JP2007071629A - 試料検査装置の支援装置、試料検査方法及びプログラム - Google Patents

Abstract

【目的】 適正な精度で試料検査を行う方法および装置を提供することを目的とする。
【構成】 本発明の試料検査装置の支援装置３００は、被検査試料の所定の領域を示す領域データを入力して領域画像データに変換するデータ変換処理回路３０４と、パターンが形成された前記被検査試料の光学画像データと所定の参照画像データとを比較してパターン欠陥検査を行なう外部の試料検査装置１００の検査速度に合わせて、前記領域画像データを分配して前記試料検査装置１００に出力するデータ分配処理回路３０８と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、試料検査装置、試料検査方法、或いは、かかる方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに係り、例えば、半導体製造に用いる試料となる物体のパターン欠陥を検査するパターン検査技術に関し、半導体素子や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を製作するときに使用されるフォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などの極めて小さなパターンの欠陥を検査する装置に関する。

近年、大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴い、半導体素子に要求される回路線幅はますます狭くなってきている。これらの半導体素子は、回路パターンが形成された原画パターン（マスク或いはレチクルともいう。以下、マスクと総称する）を用いて、いわゆるステッパと呼ばれる縮小投影露光装置でウェハ上にパターンを露光転写して回路形成することにより製造される。また、かかる微細な回路パターンをウェハに転写するためのマスクの製造には、微細な回路パターンを描画することができるパターン描画装置を用いる。

多大な製造コストのかかるＬＳＩの製造にとって、歩留まりの向上は欠かせない。しかし、１ギガビット級のＤＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）に代表されるように、ＬＳＩを構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになっている。歩留まりを低下させる大きな要因の一つとして、半導体ウェハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるマスクのパターンに生じる欠陥検出装置の精度があげられる。近年、半導体ウェハ上に形成されるＬＳＩパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。そのため、マスクの欠陥を検査するパターン検査装置の高精度化が必要とされている。

一方、マルチメディア化の進展に伴い、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：液晶ディスプレイ）は、液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成されるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）等のパターンの微細化が進んでいる。従って、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになってきている。このため、このような大面積ＬＣＤのパターン及び大面積ＬＣＤを製作する時に用いられるフォトマスクの欠陥を短時間で、効率的に検査する試料検査装置の開発も急務となってきている。

従来のパターン検査装置では、マスク等の試料上に形成されているパターンを所定の倍率で撮像した光学画像と、設計データ、あるいは試料上の同一パターンを撮像した光学画像と比較することにより検査を行うことが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、パターン検査方法として、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較する「ｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ検査」や、パターン設計されたＣＡＤデータは描画装置に入力するためのフォーマットに変換した描画データ（設計パターンデータ）として検査装置に入力し、これをベースに設計画像データ（参照画像データ）を生成して、それとパターンを撮像した測定データとなる光学画像データとを比較する「ｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａｂａｓｅ検査」がある。かかる検査装置における検査方法では、試料はステージ上に載置され、ステージが動くことによって光束が試料上を走査し、検査が行われる。試料には、光源及び照明光学系によって光束が照射される。試料を透過あるいは反射した光は光学系を介して、センサ上に結像される。センサで撮像された光学画像は測定データとして比較回路へ送られる。比較回路では、画像同士の位置合わせの後、測定データと参照画像データとを適切なアルゴリズムに従って比較し、一致しない場合には、パターン欠陥有りと判定する。

近年、設計パターンデータの線幅が細くなり、また光近接効果補正（ＯＰＣ）用の微細パターンの存在により設計画像データと測定データとなる光学画像データとを一致させることが困難になり本来欠陥と判定してほしくないものを欠陥と判定してしまう（擬似欠陥）ケースが散見されるようになってきた。逆に比較回路で使用される判定閾値を緩くすると検出するべき寸法精度が緩くなり、要求されるパターンでの欠陥を検出することができなくなってしまう。そのため、描画パターンを複数の検査精度をランクに分けて比較検査することが求められてきている。

ここで、描画パターンを複数のランクに分類して比較検査するという技術が文献に開示されている（例えば、特許文献２，３参照）。しかし、かかる特許文献には、どのようにして描画パターンを複数のランクに分類して装置に具現化するのかその手法が具体的でなく、実用性の観点から不十分であり、その解決手法が望まれている。
特開平８−７６３５９号公報 特開２００４−１９１９５７号公報 特開平１０−１４２７７１号公報

欠陥が試料内に出現した場合、ユーザによって欠陥のレビューが行なわれることが一般的である。しかし、上述したOPCによる微細パターンが多用化されると、元来欠陥として検出する必要がないパタンを欠陥と判定されてしまい、ユーザによる欠陥のレビュー作業量は時間的に限界を超えてしまう。そのため、上述のように擬似欠陥が試料内に多く出現した場合には検査そのものがやり直しとなってしまうといった問題があった。或いは、高価な試料そのものを再製作することになってしまうといった問題があった。逆に判定閾値を緩くすると寸法精度が要求されるパターンでの欠陥を検出することができなくなってしまうといった問題があった。さらに、上述した問題点を克服するために行なう場合の既存の検査装置の改良は、検査装置の肥大化、コストの高騰、及び開発期間の長期化等を防ぐ観点から最小限に留める必要もある。

本発明は、上述した問題点を克服し、適正な精度で試料検査を行う方法および装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様の試料検査装置の支援装置は、
被検査試料の所定の領域を示す領域データを入力して領域画像データに変換する領域画像データ変換部と、
パターンが形成された前記被検査試料の光学画像データと所定の参照画像データとを比較してパターン欠陥検査を行なう外部の試料検査装置の検査処理速度に合わせて、前記領域画像データを分配して前記試料検査装置へ出力するデータ分配処理部と、
を備えたことを特徴とする。

また、本発明の他の態様の試料検査装置の支援装置は、
被検査試料の所定の領域を示す領域データを入力して前記領域データよりも情報量を少なくした第２の領域データに変換する領域データ変換部と、
パターンが形成された前記被検査試料の光学画像データと所定の参照画像データとを比較してパターン欠陥検査する外部の試料検査装置の検査処理速度に合わせて、前記第２の領域データを分配して前記試料検査装置に出力するデータ分配処理部と、
を備えたことを特徴とする。

そして、本発明の一態様の試料検査方法は、
パターン形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得工程と、
前記被検査試料のパターン形成の基となる設計パターンデータに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成工程と、
前記被検査試料の所定の領域を示す領域データに基づいて生成された領域画像データを外部装置から入力する領域画像データ入力工程と、
前記領域画像データを用いて前記設計画像データと前記光学画像データとの比較を行なう比較工程と、
を備えたことを特徴とする。

また、かかる方法を、コンピュータを実行させるためのプログラムにより構成する場合には、
パターン形成された被検査試料における前記パターン形成の基となる設計パターンデータを第１の記憶装置に記憶する第１の記憶処理と、
前記被検査試料の所定の領域を示す領域データに基づいて生成された領域画像データを外部装置から入力する入力処理と、
入力された前記領域画像データを第２の記憶装置に記憶する第２の記憶処理と、
前記第１の記憶装置に記憶された設計パターンデータに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成処理と、
前記被検査試料の光学画像データを入力する光学画像データ入力処理と、
入力された光学画像データを第３の記憶装置に記憶する第３の記憶処理と、
前記領域画像データを用いて前記設計画像データと前記光学画像データとの比較を行なう比較処理と、
を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、外部から領域画像データを入力することができるので、既存の検査装置の改良に伴う検査装置の肥大化、コストの高騰、及び開発期間の長期化等を防ぐことができる。そして、領域画像データを用いて、これまで擬似欠陥となっていたものを低減させることが可能となり、検査のやり直しを防ぐなど装置の有効利用を可能にすることができる。また、精度が要求されるパターンでの欠陥検出精度を向上させることができる。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。
図１において、マスクやウェハ等の基板を試料として、かかる試料の欠陥を検査する試料検査装置１００の支援装置３００は、磁気ディスク装置３０２、領域画像データ変換部の一例となるデータ変換処理回路３０４、データメモリ３０６、データ分配処理部の一例となるデータ分配処理回路３０８、分配制御回路３１０、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）３１２を備えている。また、データ分配処理回路３０８は、複数段設けられている。一方、試料検査装置１００は、磁気ディスク装置１０９、展開回路１１１、参照回路１１２、光学画像取得部１５０、データ分配処理回路１４０、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）１４２、比較回路１０８を備えている。比較回路１０８は、領域画像メモリ１７２、参照データメモリ１７４、測定データメモリ１７６、比較処理回路１７８を有している。

図２は、図１における試料検査装置の全体の構成を示す概念図である。
図２において、試料検査装置１００は、上述した光学画像取得部１５０と制御系回路１６０を備えている。光学画像取得部１５０は、ＸＹθテーブル１０２、光源１０３、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５、センサ回路１０６、レーザ測長システム１２２、オートローダ１３０、照明光学系１７０を備えている。制御系回路１６０では、コンピュータとなる制御計算機１１０が、データ伝送路となるバス１２０を介して、位置回路１０７、比較部の一例となる比較回路１０８、設計画像データ生成部の一例となる展開回路１１１及び参照回路１１２、データ分配処理回路１４０、外部Ｉ／Ｆ１４２、オートローダ制御回路１１３、テーブル制御回路１１４、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置１０９、ＣＲＴ１１７、パターンモニタ１１８、プリンタ１１９に接続されている。また、ＸＹθテーブル１０２は、Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、θ軸モータにより駆動される。
ここで、図１及び図２では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００、及び支援装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。

図３は、実施の形態１における試料検査装置内と支援装置内における試料検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図３において、試料検査方法は、支援装置３００内において、領域データ入力工程（Ｓ１０２）、記憶工程（Ｓ１０４）、データ変換工程（Ｓ１０６）、データ分配処理工程（Ｓ１０８）という一連の工程を実施する。そして、試料検査方法は、試料検査装置内において、領域画像データ入力工程（Ｓ１１０）、光学画像取得工程（Ｓ１２２）、データ分配処理工程（Ｓ１２４）、記憶工程（Ｓ１２６）、設計パターンデータ入力工程（Ｓ１４２）、記憶工程（Ｓ１４４）と、パターン展開工程（Ｓ１４６）、フィルタ処理工程（Ｓ１４８）、データ分配処理工程（Ｓ１５０）、記憶工程（Ｓ１５２）、比較工程（Ｓ１６０）という一連の工程を実施する。

Ｓ（ステップ）１２２において、光学画像取得工程として、光学画像取得部１５０は、設計パターンデータに基づいて設計パターンデータに含まれる図形データが示す図形が描画された試料となるフォトマスク１０１における光学画像データ（測定データ）を取得する。具体的には、光学画像は、以下のように取得される。
被検査試料となるフォトマスク１０１は、ＸＹθ各軸のモータによって水平方向及び回転方向に移動可能に設けられたＸＹθテーブル１０２上に載置され、フォトマスク１０１に形成されたパターンには、ＸＹθテーブル１０２の上方に配置されている適切な光源１０３によって光が照射される。光源１０３から照射される光束は、照明光学系１７０を介して試料となるフォトマスク１０１を照射する。フォトマスク１０１の下方には、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５及びセンサ回路１０６が配置されており、露光用マスクなどの試料となるフォトマスク１０１を透過した光は拡大光学系１０４を介して、フォトダイオードアレイ１０５に光学像として結像する。

図４は、光学画像の取得手順を説明するための図である。
被検査領域は、図４に示すように、Ｙ方向に向かって、スキャン幅Ｗの短冊状の複数の検査ストライプに仮想的に分割され、更にその分割された各検査ストライプが連続的に走査されるようにＸＹθテーブル１０２の動作が制御され、Ｘ方向に移動しながら光学画像が取得される。フォトダイオードアレイ１０５では、図４に示されるようなスキャン幅Ｗの画像を連続的に入力する。そして、第１の検査ストライプにおける画像を取得した後、第２の検査ストライプにおける画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Ｗの画像を連続的に入力する。そして、第３の検査ストライプにおける画像を取得する場合には、第２の検査ストライプにおける画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第１の検査ストライプにおける画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。

フォトダイオードアレイ１０５上に結像されたパターンの像は、フォトダイオードアレイ１０５によって光電変換され、更にセンサ回路１０６によってＡ／Ｄ（アナログデジタル）変換される。フォトダイオードアレイ１０５には、ＴＤＩ（タイムディレイインテグレータ）センサのようなセンサが設置されている。ステージとなるＸＹθテーブル１０２をＸ軸方向に連続的に移動させることにより、ＴＤＩセンサは試料となるフォトマスク１０１のパターンを撮像する。これらの光源１０３、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５、センサ回路１０６により高倍率の検査光学系が構成されている。

ＸＹθテーブル１０２は、制御計算機１１０の制御の下にテーブル制御回路１１４により駆動される。Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に駆動する３軸（Ｘ−Ｙ−θ）モータの様な駆動系によって移動可能となっている。これらの、Ｘモータ、Ｙモータ、θモータは、例えばステップモータを用いることができる。そして、ＸＹθテーブル１０２の移動位置はレーザ測長システム１２２により測定され、位置回路１０７に供給される。また、ＸＹθテーブル１０２上のフォトマスク１０１はオートローダ制御回路１１３により駆動されるオートローダ１３０から自動的に搬送され、検査終了後に自動的に排出されるものとなっている。

センサ回路１０６から出力された測定データ（光学画像データ）は、位置回路１０７から出力されたＸＹθテーブル１０２上におけるフォトマスク１０１の位置を示すデータとともにデータ分配処理回路１４０に送られる。測定データは例えば８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を表現している。

Ｓ１２４において、データ分配処理工程として、データ分配処理回路１４０は、後述する参照データと比較する検査領域を同期させながら、入力した測定データを比較回路１０８に送る。

Ｓ１２６において、記憶工程として、測定データは、順次、比較回路１０８内における測定データメモリ１７６に一時的に記憶される。

Ｓ１４２において、設計パターンデータ入力工程として、フォトマスク１０１のパターン形成時に用いた設計パターンデータは、記憶装置（記憶部）の一例である磁気ディスク装置１０９に記憶される。

図５は、設計パターンデータと領域データとを説明するための概念図である。
ｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａｂａｓｅ検査では、パターン設計されたＣＡＤデータをマスクにパターンを描画する時に描画装置が入力した装置入力フォーマットに変換された設計パターンデータ（描画データ）に変換して入力し、記憶装置（記憶部）の一例である磁気ディスク装置１０９に記憶される。設計パターンデータでは、基本パターンや補助パタンなどとが同一層のデータとして表現されている。言い換えれば、基本パターンも補助パターンも共に図形データとして、配置される座標と共に表現されている。一方、ＣＡＤデータからは、重要度に応じ領域を抽出して領域データを作成する。領域データは、装置入力フォーマットに変換されていないので、設計パターンデータとはフォーマットが一致していないがそれでも構わない。そして、設計パターンデータは、試料検査装置１００に入力され、磁気ディスク装置１０９に格納される。領域データは、後述するように支援装置３００に入力され、磁気ディスク装置３０２に格納される。

Ｓ１４６において、パターン展開工程として、展開回路１１１は、磁気ディスク装置１０９から制御計算機１１０を通して設計パターンデータを読み出し、読み出された被検査試料となるフォトマスク１０１の設計図形データとなる設計パターンデータを２値ないしは多値の画素ビットデータ（設計画像データ）に変換して、この画素ビットデータが参照回路１１２に送られる。

図６は、展開回路の構成の一例を示す図である。
図６において、展開回路１１１は、階層構造展開回路２０２、調停回路２０４、パターン発生回路２０６、パターンメモリ２０８、パターン読み出し回路２１０を有している。そして、パターン発生回路２０６とパターンメモリ２０８とで１つの組となって、複数段配置されている。

ここで、設計パターンデータに含まれる図形は長方形や三角形を基本図形としたもので、例えば、図形の基準位置における座標（ｘ、ｙ）、辺の長さ、長方形や三角形等の図形種を区別する識別子となる図形コードといった情報で各パターン図形の形、大きさ、位置等を定義した図形データが格納されている。
かかる図形データとなる設計パターンデータが展開回路１１１に入力されると、階層構造展開回路２０２は、図形ごとのデータにまで展開し、その図形データの図形形状を示す図形コード、図形寸法などを解釈する。そして、パターン発生回路２０６において、所定の量子化寸法のグリッドを単位とするマス目内に配置されるパターンとして２値ないしは多値の設計画像データを展開する。そして、展開された設計画像データは、パターンメモリ２０８に一時的に蓄積される。言い換えれば、占有率演算部の一例となるパターン発生回路２０６では、設計パターンデータを読み込み、検査領域を所定の寸法を単位とするマス目として仮想分割してできた各マス目ごとに設計パターンデータにおける図形が占める占有率を演算し、ｎビットの占有率データをパターンメモリ２０８に出力する。例えば、１つのマス目を１画素として設定すると好適である。そして、１画素に１／２^８（＝１／２５６）の分解能を持たせるとすると、画素内に配置されている図形の領域分だけ１／２５６の小領域を割り付けて画素内の占有率を演算する。そして、例えば、８ビットの占有率データとしてパターンメモリ２０８に出力する。

ここで、効率よく複数のパターン発生回路２０６で並列処理動作を行なわせるため、調停回路２０４が、各パターン発生回路２０６への入力データを配分する。そして、パターン読み出し回路２１０がパターンメモリ２０８に記憶された占有率データを読み出す。パターン読み出し回路２１０では、同一画素内の占有率データが存在すれば、かかる占有率データを加算して読み出す。これにより各画素内の図形占有率（階調値）がわかる。

Ｓ１４８において、フィルタ処理工程として、参照回路１１２は、送られてきた図形の画素ビットデータである設計画像データに適切なフィルタ処理を施す。
図７は、フィルタ処理を説明するための図である。
センサ回路１０６から得られた光学画像としての測定データは、拡大光学系１０４の解像特性やフォトダイオードアレイ１０５のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態、言い換えれば連続変化するアナログ状態にあるため、画像強度（濃淡値）がデジタル値の設計側の画素ビットデータである設計画像データにもフィルタ処理を施すことにより、測定データに合わせることができる。このようにして光学画像と比較する参照画像となる参照データを作成し、参照画像データはデータ分配処理回路１４０に送られる。

Ｓ１５０において、データ分配処理工程として、データ分配処理回路１４０は、測定データと比較する検査領域を同期させながら、参照データを比較回路１０８に送る。

Ｓ１５２において、記憶工程として、参照データは、順次、比較回路１０８内における参照データメモリ１７４に一時的に記憶される。

ここで、このまま測定データと参照データとを比較回路１０８で比較したのでは、上述したように擬似欠陥が生じてしまう。本実施の形態１では、図１に示す支援装置３００において領域画像データを生成して、比較回路１０８に入力させる。上述したように、近年パターンの微細化に伴い、参照データと測定データを擬似欠陥がでない程度に一致させることが難しくなってきている。これは試料全面でパターンを均一に描画することの困難さや、局部的に複雑なパターンが形成されていることに起因することが大きい。そこで、本実施の形態１では、試料検査装置１００とは別に、別途、支援装置３００で生成される領域画像データを用いて比較検査における判定閾値を可変にすることで擬似欠陥を抑制することを可能にする比較処理システムを構築した。

Ｓ１０２において、領域データ入力工程として、支援装置３００は、図示していない入力装置から領域データを入力する。入力装置として、例えば、外部Ｉ／Ｆ３１２、磁気テープ装置、或いはＦＤ等を用いればよい。その他の入力手段でも構わない。

Ｓ１０４において、記憶工程として、領域データは、記憶装置（記憶部）の一例である磁気ディスク装置３０２に記憶される。

Ｓ１０６において、データ変換工程として、データ変換処理回路３０４は、磁気ディスク装置３０２から領域データを読み出し、読み出された領域データを２値ないしは多値の画素ビットデータ（領域画像データ）に変換して、領域画像データがデータメモリ３０６に送られる。

図８は、領域データの一例を示す図である。
領域データに含まれる領域は長方形を基本図形としたもので、例えば、図形の基準位置における座標（ｘ、ｙ）、辺の長さといった情報で各領域を示す図形の大きさ、位置等を定義した図形データが格納されている。

図９は、領域データの他の一例を示す図である。
領域データに含まれる領域は、長方形の４つの頂点座標（ｘ、ｙ）によって各領域を示す図形の大きさ、位置等を定義しても好適である。

図１０は、領域データから領域画像データへの変換を説明するための図である。
領域データは、複数の領域がそれぞれ定義（多層データ化）されていても構わない。図１０では、例えば、領域データ１、領域データ２、・・・、領域データｎが含まれているとする。かかる領域データは、データ変換処理回路３０４によりデータ変換され、画素ビットデータとなる。図１０では、斜線で示す画素が領域を示している。そして、例えば、画素ごとに８ビットのデータとする場合に、領域データ１における領域に該当する画素では、１桁目に「１」を立て、領域データｎにおける領域に該当する画素では、２桁目に「１」を立てるといった具合に「１」を立てる桁数を変えると領域を識別できて好適である。

Ｓ１０８において、データ分配処理工程として、データ分配処理回路３０８は、測定データや参照データと検査領域を同期させ、試料検査装置１００の検査速度と合わせながら、領域画像データを外部Ｉ／Ｆ３１２から比較回路１０８に送る。複数のデータ分配処理回路３０８で並列処理をさせることで、測定データや参照データと検査領域を同期させるためのデータ通信速度を維持させることができる。もちろん、測定データや参照データと検査領域を同期できれば、１段のデータ分配処理回路３０８で処理をさせても構わない。また、複数のデータ分配処理回路３０８は、分配制御回路３１０により制御される。
また、転送単位は、マスク全面領域を帯状に分割した領域単位で転送しても良いし、更に細かく分割しても良い。

Ｓ１１０において、領域画像データ入力工程として、領域画像データは、外部Ｉ／Ｆ１４２を介して比較回路１０８に入力される。試料検査装置１００と支援装置３００との間は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を用いて接続される。特に、通信速度を速めるために、光ケーブル等を使用したギガビットＬＡＮを用いると好適である。

Ｓ１１４において、記憶工程として、入力された領域画像データは、バス１２０を介して、順次、比較回路１０８内における領域画像メモリ１７２に一時的に記憶される。

Ｓ１６０において、比較工程として、比較回路１０８内における比較処理回路１７８は、試料となるフォトマスク１０１から得られる光学画像に基づいてセンサ回路１０６で生成された被検査パターンの測定データとなる光学画像データと、展開回路１１１と参照回路１１２で生成した設計画像データとなる参照画像データと、支援装置３００から入力した領域画像データとを取り込み、領域画像データを判定閾値を変更するための判定閾値変更データとして用いて、光学画像データと参照画像データとを領域画像データに基づいて判定閾値（検査感度）を変更して所定のアルゴリズムに従って比較し、欠陥の有無を判定する。また、比較処理回路１７８を複数段設けて並列処理すること検査時間の短縮をはかる上で好適である。或いは、比較処理回路１７８内に複数のデータ処理手段を有しても好適である。

ここで、定常的に領域画像データに基づいて判定閾値（検査感度）を変更しながら測定データを設計画像データと比較してもよいし、設計画像データとの比較で欠陥部分（ＮＧ）を検出した場合に領域画像データに基づいて判定条件となる検査閾値（検査感度）を変更して再度測定データと設計画像データとの比較をするというのも比較処理にかかる時間を考慮するとより好適である。言い換えれば、比較回路１０８において、光学画像データとなる測定データと設計画像データとの比較を行なった結果、差異が所定の閾値を超えた場合に、領域画像データに基づいて判定閾値（検査感度）を変更して再度測定データと設計画像データとの比較を行なっても構わない。

以上のように構成することで、領域画像データは、リアルタイムに試料検査装置１００内の比較回路１０８に転送され、比較回路１０８は領域画像データにより比較対象領域の比較判定閾値を変更させながら高感度な欠陥判定をリアルタイムに行うことができる。よって、欠陥判定を厳しく行わなければならない領域は厳しい判定閾値で検査され、それほど重要ではない領域に対しては不必要に厳しい判定閾値で検査しないようにすることができる。その結果、擬似欠陥を多発させないようにすることができる。
さらに、外部から試料検査装置１００内の欠陥検出処理過程に同期して直接領域画像データを入力する支援装置３００を試料検査装置１００と独立して設けることによって、既存の試料検査装置の改良に伴う検査装置の肥大化、コストの高騰、及び開発期間の長期化等を防ぎながら、試料検査装置１００との親和性や拡張性を確保することができる。

ここで、参照データと測定データとを比較検査する場合に、擬似欠陥を生じやすいパターンについて以下に説明する。

図１１は、アシストパターンが配置された参照データと測定データとの一例を示す図である。
図１１では、基本パターンとしてラインパターンが形成されている。基本パターンの端部でOPCを用いる場合があり、線幅が外側に膨らんだ形状に形成されている。そして、基本パターンの両側には、基本パターンより細い線幅のアシストパターンが配置されている。
ＯＰＣパターンが配置された設計パターンデータから生成された設計画像データ（参照データ）と図１１（ｂ）の測定データと比較するとアシストパタンが小さくなってしまう。よって、このまま参照データと測定データとを比較すると欠陥（ＮＧ）と判定されてしまうことがある。

以上のように、かかるアシストパターンは図１１に示すようにその試料で主として使われているパターンよりもパターン線幅がかなり狭かったり短かったりする。しかも実際にこの設計パターンから描画されている試料上のパターンは図１１（ｂ）に示すように、正確にできていないことも多い。これを他のパターンと同様の比較閾値で検査してしまうと、検査装置はこれを欠陥と認識してしまうことがある。
しかし、このパターンは寸法が正確にできているかどうかはそれほど大きな意味をもたないことが多く、これを欠陥と判定してしまうと試料全面で多くの擬似欠陥を生じさせてしまい、ユーザが行なう検査結果のレビュー数としては限界を超える。そこで、以下のような領域を設定する。

図１２は、領域画像データにより示される領域を説明するための図である。
図１２（ｂ）に示すようなアシストパターン近傍で検査感度を厳しくしなくてもよい領域を示す領域画像データの基となる領域データを用意し、領域データを領域画像データに変換して比較回路１０８に入力する。その結果、比較回路１０８は、この領域近傍の比較閾値を自動的に緩めることができるので、従来は擬似欠陥となってしまっていたものをそうならないようにすることが可能となる。領域データは、位置ずれ誤差を考慮して指定したい部分（ここでは、アシストパターン部分）より若干大きな寸法の領域とすることが望ましい。例えば、全体に１画素分ずつ大きくした領域にすると良い。

図１３は、領域画像データにより示される領域を説明するための他の一例を示す図である。
図１３に示す「Ａ２０」は、マスク等の試料内に記載された文字であり、この部分を通常高感度にて検査する必要がない。よって、かかる文字部分近傍で検査感度を厳しくしなくてもよい領域を示す領域画像データの基となる領域データを用意し、領域データを領域画像データに変換して比較回路１０８に入力することも好適である。また、ダミーパターンなども同様である。逆に、コンタクトパターンなどでは、位置がずれたり変形したりするとパターン回路の断線やショートを引き起こす可能性が高いので、かかる部分近傍では検査感度を厳しくする領域を示す領域画像データの基となる領域データを用意し、領域データを領域画像データに変換して比較回路１０８に入力することも好適である。

以上のように、領域データを用意して、領域データから作成される領域画像データを用いて、設計パターンデータから作成される設計画像データと測定データとを比較することにより擬似欠陥を低減することができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、設計パターンデータから作成される設計画像データに基づく参照データと測定データとを比較するｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａｂａｓｅ検査の場合について説明したが、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較する「ｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ検査」についても領域画像データを用いると好適である。

図１４は、実施の形態２における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。
図１４において、試料検査装置１００の支援装置３００は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。一方、試料検査装置１００は、光学画像取得部１５０、データ分配処理回路１４０、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）１４２、比較回路１０８を備えている。比較回路１０８は、領域画像メモリ１７２、測定データメモリ１７５、測定データメモリ１７６、比較処理回路１７８を有している。図１４では、本実施の形態２を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００、及び支援装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。

図１４において、光学画像取得部１５０が、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した複数の測定データ（光学画像データ）を取得する。ここでは、測定データ（１）と測定データ（２）とを取得する。そして、データ分配処理回路１４０により検査領域を同期させながら比較回路１０８に送る。比較回路１０８内では、送られた測定データ（１）と測定データ（２）とをそれぞれ測定データメモリ１７５と測定データメモリ１７６とに順次一時的に記憶する。一方、支援装置３００から実施の形態１と同様に領域画像データを入力し、領域画像メモリ１７２に順次一時的に記憶する。そして、比較工程として、比較回路１０８内における比較処理回路１７８は、試料となるフォトマスク１０１から得られる透過画像に基づいてセンサ回路１０６で生成された被検査パターンの測定データ（１）と測定データ（２）と、支援装置３００から入力した領域画像データとを取り込み、光学画像データ同士（言い換えれば、一方を参照データとして、測定データと参照データと）を領域画像データに基づいて判定閾値（検査感度）を変更して所定のアルゴリズムに従って比較し、欠陥の有無を判定する。

ｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ検査において、光のゆらぎ等により測定データのパターン形状にずれが生じる場合が少なくない。特に、アシストパターンのような基本パターンに比べて線幅の細いパターンではゆらぎによる影響を受けやすい。したがって、領域画像データに基づいて判定閾値（検査感度）を変更することで、かかるゆらぎの影響等により生じる擬似欠陥を低減することができる。

実施の形態３．
上述した各実施の形態では、支援装置３００において領域データを画素ビットデータに変換して、かかる画素ビットデータを試料検査装置１００に出力していたが、実施の形態３では、かかる画素ビットデータよりもデータサイズが小さいデータで試料検査装置１００に出力する構成について説明する。

図１５は、実施の形態３における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。
図１５において、支援装置３００は、磁気ディスク装置３０２、領域画像データ変換部の一例となるデータ変換処理回路３２４、データメモリ３０６、データ分配処理部の一例となるデータ分配処理回路３０８、外部Ｉ／Ｆ３１２を備えている。図１の構成とは、データ変換処理回路３２４が異なる。また、データ分配処理回路３０８は、１段設けられている。１段のため、分配制御回路３１０を省略することができる。一方、試料検査装置１００は、磁気ディスク装置１０９、展開回路１１１、参照回路１１２、光学画像取得部１５０、データ分配処理回路１４０、外部Ｉ／Ｆ１４２、画素ビット展開回路１４４、比較回路１０８を備えている。比較回路１０８は、領域画像メモリ１７２、参照データメモリ１７４、測定データメモリ１７６、比較処理回路１７８を有している。図１の構成に画素ビット展開回路１４４が追加された構成となっている。図１５では、本実施の形態３を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００、及び支援装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。

図１６は、実施の形態３における試料検査装置内と支援装置内における試料検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図１６において、試料検査方法は、支援装置３００内において、領域データ入力工程（Ｓ１０２）、記憶工程（Ｓ１０４）、データ変換工程（Ｓ１０５）、データ分配処理工程（Ｓ１０８）という一連の工程を実施する。そして、試料検査方法は、試料検査装置内において、座標データ入力工程（Ｓ１０９）、画素ビット変換工程（Ｓ１１１）、記憶工程（Ｓ１１４）、光学画像取得工程（Ｓ１２２）、データ分配処理工程（Ｓ１２４）、記憶工程（Ｓ１２６）、設計パターンデータ入力工程（Ｓ１４２）、パターン展開工程（Ｓ１４６）、フィルタ処理工程（Ｓ１４８）、データ分配処理工程（Ｓ１５０）、記憶工程（Ｓ１５２）、比較工程（Ｓ１６０）という一連の工程を実施する。

図１６における領域データ入力工程（Ｓ１０２）及び記憶工程（Ｓ１０４）は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
Ｓ１０５において、データ変換工程として、データ変換処理回路３２４は、磁気ディスク装置３０２から領域データを読み出し、読み出された領域データを所定の規則に従った座標データ（第２の領域データの一例）に変換して、座標データがデータメモリ３０６に送られる。

上述したように、領域データに含まれる領域は、図８或いは図９に示すように、長方形を基本図形としたもので、例えば、図形の基準位置における座標（ｘ、ｙ）、辺の長さといった情報で各領域を示す図形の大きさ、位置等を定義した図形データが格納されている。

図１７は、座標データの一例を示す図である。
図１７では、領域データに含まれる領域を、例えば重心位置座標（ｘｃ，ｙｃ）のみで定義する。予め、試料検査装置との間で辺の長さ等を規定しておき、かかる重心位置座標（ｘｃ，ｙｃ）により領域が把握できるようにしておくことで、実施の形態１における画素ビットデータよりもデータサイズが小さいデータで試料検査装置１００に出力することができるようになる。データサイズを小さくすることができるので、通信速度を速めることができる。或いは、データ分配処理回路３０８の規模を小さくすることができる。

Ｓ１０８において、データ分配処理工程として、データ分配処理回路３０８は、測定データや参照データと検査領域を同期させ、試料検査装置１００の検査速度と合わせながら、座標データを外部Ｉ／Ｆ３１２から比較回路１０８に送る。

Ｓ１０９において、座標データ入力工程として、座標データは、外部Ｉ／Ｆ１４２を介して比較回路１０８に入力される。試料検査装置１００と支援装置３００との間は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を用いて接続される。特に、通信速度を速めるために、光ケーブル等を使用したギガビットＬＡＮを用いると好適である点は上述した通りである。

Ｓ１１１において、画素ビット変換工程として、画素ビット展開回路１４４は、外部Ｉ／Ｆ１４２に入力された座標データを読み出し、読み出された座標データを画素ビットデータの領域画像データに変換して、領域画像データがデータメモリ３０６に送られる。

記憶工程（Ｓ１１４）、光学画像取得工程（Ｓ１２２）、データ分配処理工程（Ｓ１２４）、記憶工程（Ｓ１２６）、設計パターンデータ入力工程（Ｓ１４２）、パターン展開工程（Ｓ１４６）、フィルタ処理工程（Ｓ１４８）、データ分配処理工程（Ｓ１５０）、記憶工程（Ｓ１５２）、比較工程（Ｓ１６０）は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。

以上のように、１つの領域を１つの２次元座標で表現することで、画素ビットデータの領域画像データに比べて、半分以下のデータサイズとすることができる。その結果、通信速度を速めることができ、試料検査装置１００の処理速度に遅れないようにすることができる。

試料検査装置１００ではパターンは画像情報として処理されるため、この情報を画素ビットに展開する必要がある。そして、画素ビットへの展開は、上述した各実施の形態のように事前に変換処理手段にて行なっても良いし、本実施の形態のように試料検査装置１００の内部にてリアルタイムとして処理を行なっても良い。

また、実施の形態２に示すｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ検査に本実施の形態を適用しても好適である。

実施の形態４．
実施の形態３では、支援装置３００から試料検査装置１００へ出力するデータのサイズを小さくするために試料検査装置１００の内部にて画素ビット展開させたが、実施の形態４では、支援装置３００の内部にて画素ビット展開しながら試料検査装置１００へ出力するデータのサイズを小さくする構成について説明する。

図１８は、実施の形態４における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。
図１８において、支援装置３００は、磁気ディスク装置３０２、領域画像データ変換部の一例となるデータ変換処理回路３０４、圧縮データ変換部の一例となるデータ圧縮処理回路３０５、データメモリ３０６、データ分配処理部の一例となるデータ分配処理回路３０８、外部Ｉ／Ｆ３１２を備えている。図１の構成とは、データ圧縮処理回路３０５が追加された点で異なる。また、データ分配処理回路３０８は、１段設けられている。１段のため、分配制御回路３１０を省略することができる。一方、試料検査装置１００は、磁気ディスク装置１０９、展開回路１１１、参照回路１１２、光学画像取得部１５０、データ分配処理回路１４０、外部Ｉ／Ｆ１４２、データ復元処理回路１４６、比較回路１０８を備えている。比較回路１０８は、領域画像メモリ１７２、参照データメモリ１７４、測定データメモリ１７６、比較処理回路１７８を有している。図１の構成にデータ復元処理回路１４６が追加された構成となっている。図１８では、本実施の形態４を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００、及び支援装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。

図１９は、実施の形態４における試料検査装置内と支援装置内における試料検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図１９において、試料検査方法は、支援装置３００内において、領域データ入力工程（Ｓ１０２）、記憶工程（Ｓ１０４）、データ変換工程（Ｓ１０６）、データ圧縮工程（Ｓ１０７）、データ分配処理工程（Ｓ１０８）という一連の工程を実施する。そして、試料検査方法は、試料検査装置内において、領域画像データ入力工程（Ｓ１１０）、データ復元処理工程（Ｓ１１３）、記憶工程（Ｓ１１４）、光学画像取得工程（Ｓ１２２）、データ分配処理工程（Ｓ１２４）、記憶工程（Ｓ１２６）、設計パターンデータ入力工程（Ｓ１４２）、パターン展開工程（Ｓ１４６）、フィルタ処理工程（Ｓ１４８）、データ分配処理工程（Ｓ１５０）、記憶工程（Ｓ１５２）、比較工程（Ｓ１６０）という一連の工程を実施する。

図１９における領域データ入力工程（Ｓ１０２）、記憶工程（Ｓ１０４）及びデータ変換工程（Ｓ１０６）は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
Ｓ１０７において、データ圧縮工程として、データ圧縮処理回路３０５は、画素ビットデータの領域画像データを圧縮して、圧縮された領域画像データがデータメモリ３０６に送られる。

領域画像データを圧縮することで、データサイズを小さくすることができる。圧縮技術として、例えば、ハフマンの符号化による圧縮技術、ＪＰＥＧによる圧縮技術、ランレングスによる圧縮技術等を用いればよい。

領域画像データを圧縮することで、実施の形態１における画素ビットデータよりもデータサイズが小さいデータで試料検査装置１００に出力することができるようになる。データサイズを小さくすることができるので、通信速度を速めることができる。或いは、データ分配処理回路３０８の規模を小さくすることができる。

Ｓ１０８において、データ分配処理工程として、データ分配処理回路３０８は、測定データや参照データと検査領域を同期させ、試料検査装置１００の検査速度と合わせながら、圧縮された領域画像データを外部Ｉ／Ｆ３１２から比較回路１０８に送る。

Ｓ１１０において、領域画像データ入力工程として、圧縮された領域画像データは、外部Ｉ／Ｆ１４２を介して比較回路１０８に入力される。試料検査装置１００と支援装置３００との間は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を用いて接続される。特に、通信速度を速めるために、光ケーブル等を使用したギガビットＬＡＮを用いると好適である点は上述した通りである。

Ｓ１１３において、データ復元処理工程として、データ復元処理回路１４６は、外部Ｉ／Ｆ１４２に入力された圧縮された領域画像データを読み出し、読み出された圧縮された領域画像データをリアルタイムに復元して、復元された領域画像データがデータメモリ３０６に送られる。

記憶工程（Ｓ１１４）、光学画像取得工程（Ｓ１２２）、データ分配処理工程（Ｓ１２４）、記憶工程（Ｓ１２６）、設計パターンデータ入力工程（Ｓ１４２）、パターン展開工程（Ｓ１４６）、フィルタ処理工程（Ｓ１４８）、データ分配処理工程（Ｓ１５０）、記憶工程（Ｓ１５２）、比較工程（Ｓ１６０）は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。

以上のように、領域画像データを圧縮することで、画素ビットデータの領域画像データに比べて、データサイズを小さくすることができる。その結果、通信速度を速めることができ、試料検査装置１００の処理速度に遅れないようにすることができる。

また、実施の形態２に示すｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ検査に本実施の形態を適用しても好適である。

図２０は、別の光学画像取得手法を説明するための図である。
図２の構成では、スキャン幅Ｗの画素数（例えば２０４８画素）を同時に入射するフォトダイオードアレイ１０５を用いているが、これに限るものではなく、図２１に示すように、ＸＹθテーブル１０２をＸ方向に定速度で送りながら、レーザ干渉計で一定ピッチの移動を検出した毎にＹ方向に図示していないレーザスキャン光学装置でレーザビームをＹ方向に走査し、透過光を検出して所定の大きさのエリア毎に二次元画像を取得する手法を用いても構わない。

以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。例えば、試料検査装置１００における演算制御部を構成するテーブル制御回路１１４、展開回路１１１、参照回路１１２、データ分配処理回路１４０、比較回路１０８、画素ビット展開回路１４４、データ復元処理回路１４６等は、電気的回路で構成されていても良いし、制御計算機１１０によって処理することのできるソフトウェアとして実現してもよい。また電気的回路とソフトウェアの組み合わせで実現しても良い。同様に、支援装置３００におけるデータ変換処理回路３０４、データ変換処理回路３２４、データ圧縮処理回路３０５、データ分配処理回路３０８、分配制御回路３１０等は、電気的回路で構成されていても良いし、制御計算機１１０によって処理することのできるソフトウェアとして実現してもよい。また電気的回路とソフトウェアの組み合わせで実現しても良い。

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、各実施の形態では、透過光を用いているが、反射光あるいは、透過光と反射光を同時に用いてもよい。

また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての試料検査装置の支援装置、試料検査方法及びプログラムは、本発明の範囲に包含される。

実施の形態１における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。 図１における試料検査装置の全体の構成を示す概念図である。 実施の形態１における試料検査装置内と支援装置内における試料検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。 光学画像の取得手順を説明するための図である。 設計パターンデータと領域データとを説明するための概念図である。 展開回路の構成の一例を示す図である。 フィルタ処理を説明するための図である。 領域データの一例を示す図である。 領域データの他の一例を示す図である。 領域データから領域画像データへの変換を説明するための図である。 ＯＰＣパターンが配置された参照データと測定データとの一例を示す図である。 領域画像データにより示される領域を説明するための図である。 領域画像データにより示される領域を説明するための他の一例を示す図である。 実施の形態２における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。 実施の形態３における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。 実施の形態３における試料検査装置内と支援装置内における試料検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。 座標データの一例を示す図である。 実施の形態４における試料検査装置と試料検査装置の支援装置との主要な構成を示すブロック図である。 実施の形態４における試料検査装置内と支援装置内における試料検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。 別の光学画像取得手法を説明するための図である。

符号の説明

１００ 試料検査装置
１０１ フォトマスク
１０２ ＸＹθテーブル
１０３ 光源
１０４ 拡大光学系
１０５ フォトダイオードアレイ
１０６ センサ回路
１０７ 位置回路
１０８ 比較回路
１０９，３０２ 磁気ディスク装置
１１０ 制御計算機
１１１ 展開回路
１１２ 参照回路
１１５ 磁気テープ装置
１４０，３０８ データ分配処理回路
１４４ 画素ビット展開回路
１４６ データ復元処理回路
１５０ 光学画像取得部
１７２ 領域画像メモリ
１７４ 参照データメモリ
１７６ 測定データメモリ
１７８ 比較処理回路
３００ 支援装置
３０４ データ変換処理回路
３０５ データ圧縮処理回路
３１０ 分配制御回路

Claims (11)

1. 被検査試料の所定の領域を示す領域データを入力して領域画像データに変換する領域画像データ変換部と、
   パターンが形成された前記被検査試料の光学画像データと所定の参照画像データとを比較してパターン欠陥検査を行なう外部の試料検査装置の検査処理速度に合わせて、前記領域画像データを分配して前記試料検査装置へ出力するデータ分配処理部と、
   を備えたことを特徴とする試料検査装置の支援装置。
2. 前記領域画像データは、前記試料検査装置において前記光学画像データと前記所定の参照画像データとを比較する場合に、判定閾値を変更するための判定閾値変更データとして用いられることを特徴とする請求項１記載の試料検査装置の支援装置。
3. 前記領域画像データは、前記試料検査装置において前記領域画像データが示す領域を比較する場合に、判定閾値を厳しくするための判定閾値変更データとして用いられることを特徴とする請求項２記載の試料検査装置の支援装置。
4. 前記領域画像データは、前記試料検査装置において前記領域画像データが示す領域を比較する場合に、判定閾値を緩くするための判定閾値変更データとして用いられることを特徴とする請求項２記載の試料検査装置の支援装置。
5. 前記試料検査装置は、前記所定の参照画像データを作成するために前記被検査試料の設計パターンデータを入力し、
   前記領域データは、前記試料検査装置が前記所定の参照画像データを作成するために入力する前記設計パターンデータとは異なるフォーマットで形成されることを特徴とする請求項１記載の試料検査装置の支援装置。
6. 前記試料検査装置の支援装置は、さらに、前記領域画像データを圧縮した圧縮データに変換する圧縮データ変換部を備え、
   前記データ分配処理部において、前記圧縮データを分配して前記試料検査装置に出力することを特徴とする請求項１記載の試料検査装置の支援装置。
7. 被検査試料の所定の領域を示す領域データを入力して前記領域データよりも情報量を少なくした第２の領域データに変換する領域データ変換部と、
   パターンが形成された前記被検査試料の光学画像データと所定の参照画像データとを比較してパターン欠陥検査する外部の試料検査装置の検査処理速度に合わせて、前記第２の領域データを分配して前記試料検査装置に出力するデータ分配処理部と、
   を備えたことを特徴とする試料検査装置の支援装置。
8. 前記第２の領域データにおいて、１つの領域を１つの２次元座標で表現することを特徴とする請求項７記載の試料検査装置の支援装置。
9. 前記試料検査装置において、前記光学画像データと前記所定の参照画像データとを比較する場合に、前記第２の領域データに基づいて判定閾値を変更することを特徴とする請求項７記載の試料検査装置の支援装置。
10. パターン形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得工程と、
    前記被検査試料のパターン形成の基となる設計パターンデータに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成工程と、
    前記被検査試料の所定の領域を示す領域データに基づいて生成された領域画像データを外部装置から入力する領域画像データ入力工程と、
    前記領域画像データを用いて前記設計画像データと前記光学画像データとの比較を行なう比較工程と、
    を備えたことを特徴とする試料検査方法。
11. パターン形成された被検査試料における前記パターン形成の基となる設計パターンデータを第１の記憶装置に記憶する第１の記憶処理と、
    前記被検査試料の所定の領域を示す領域データに基づいて生成された領域画像データを外部装置から入力する入力処理と、
    入力された前記領域画像データを第２の記憶装置に記憶する第２の記憶処理と、
    前記第１の記憶装置に記憶された設計パターンデータに基づいて設計画像データを生成する設計画像データ生成処理と、
    前記被検査試料の光学画像データを入力する光学画像データ入力処理と、
    入力された光学画像データを第３の記憶装置に記憶する第３の記憶処理と、
    前記領域画像データを用いて前記設計画像データと前記光学画像データとの比較を行なう比較処理と、
    をコンピュータに実行させるためのプログラム。

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