JP5773661B2 - 照明装置、パターン検査装置及び照明光の形成方法 - Google Patents
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Description
コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させる蝿の目レンズ(オプティカルインテグレータ)と、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。
コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させる蝿の目レンズ(オプティカルインテグレータ)と、
を備え、
複数の段差領域の最大サイズが、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成され、
前記回転位相板から前記蝿の目レンズの入射面までの光学倍率が1倍であることを特徴とする。
コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させる、回転位相板からの配置位置が異なる複数の蝿の目レンズ(オプティカルインテグレータ)と、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から複数の蝿の目レンズの一方の入射面までの光学倍率の積が、かかる一方の複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、かかる一方の複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在すると共に、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から複数の蝿の目レンズの他方の入射面までの光学倍率の積が、かかる他方の複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、かかる他方の前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。
コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて光線の位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させる蝿の目レンズ(オプティカルインテグレータ)と、
蝿の目レンズを通過した光線を照明光として、パターンが形成された基板に照明し、パターンの光学画像を取得する光学画像取得部と、
光学画像と参照画像とを比較する比較部と、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。
光源からコヒーレント光を発生する工程と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成された回転位相板に、光源からの光線を通過させて位相を変化させる工程と、
複数のレンズがアレイ状に配列された蝿の目レンズ(オプティカルインテグレータ)に、回転位相板を通過した光線を通過させる工程と、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成された、回転位相板と蝿の目レンズの組み合わせを用いることを特徴とする。
図1は、実施の形態1における照明装置の構成を示す概念図である。図1において、照明装置300は、光源103、及び照明光学系170を備えている。照明光学系170は、ビームエキスパンダ12、回転位相板14、リレーレンズ16,18、インテグレータ(オプティカルインテグレータ:蝿の目レンズ)20、及びコンデンサレンズ22を有している。
実施の形態1では、回転位相板からインテグレータまでに光学倍率を変更する例を示したが、これに限るものではない。
実施の形態1,2では、1つのインテグレータを用いる構成を示したがこれに限るものではない。
12 ビームエキスパンダ
14 回転位相板
16,18 リレーレンズ
20,32 インテグレータ
22 コンデンサレンズ
30 レンズ
100 パターン検査装置
101 フォトマスク
102 XYθテーブル
103 光源
104 拡大光学系
105 フォトダイオードアレイ
106 センサ回路
107 位置回路
108 比較回路
109 磁気ディスク装置
110 制御計算機
112 設計画像作成回路
115 磁気テープ装置
120 バス
150 光学画像取得部
160 制御回路
170 照明光学系
Claims (5)
- コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、前記光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、前記回転位相板を通過した前記光線を通過させる蝿の目レンズと、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、前記複数の段差領域の最大サイズと前記回転位相板から前記蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、前記複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする照明装置。 - コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、前記光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、前記回転位相板を通過した前記光線を通過させる蝿の目レンズと、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズが、前記複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成され、
前記回転位相板から前記蝿の目レンズの入射面までの光学倍率が1倍であることを特徴とする照明装置。 - コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、前記光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、前記回転位相板を通過した前記光線を通過させる、前記回転位相板からの配置位置が異なる複数の蝿の目レンズと、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、前記複数の段差領域の最大サイズと前記回転位相板から前記複数の蝿の目レンズの一方の入射面までの光学倍率の積が、前記一方の前記複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、前記一方の前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在すると共に、前記複数の段差領域の最大サイズと前記回転位相板から前記複数の蝿の目レンズの他方の入射面までの光学倍率の積が、前記他方の前記複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、前記他方の前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする照明装置。 - コヒーレント光を発生する光源と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、前記光源からの光線を通過させて光線の位相を変化させる回転位相板と、
複数のレンズがアレイ状に配列され、前記回転位相板を通過した光線を通過させる蝿の目レンズと、
前記蝿の目レンズを通過した光線を照明光として、パターンが形成された基板に照明し、前記パターンの光学画像を取得する光学画像取得部と、
前記光学画像と参照画像とを比較する比較部と、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、前記複数の段差領域の最大サイズと前記回転位相板から前記蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、前記複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とするパターン検査装置。 - 光源からコヒーレント光を発生する工程と、
ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成された回転位相板に、前記光源からの光線を通過させて位相を変化させる工程と、
複数のレンズがアレイ状に配列された蝿の目レンズに、前記回転位相板を通過した前記光線を通過させる工程と、
を備え、
前記複数の段差領域の最大サイズと前記複数のレンズの配列ピッチとの関係が、前記複数の段差領域の最大サイズと前記回転位相板から前記蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、前記複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、前記複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成された、回転位相板と蝿の目レンズの組み合わせを用いることを特徴とする照明光の形成方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011009677A JP5773661B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | 照明装置、パターン検査装置及び照明光の形成方法 |
US13/351,555 US8755040B2 (en) | 2011-01-20 | 2012-01-17 | Illuminating apparatus, pattern inspection apparatus, and method of forming illuminating light |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011009677A JP5773661B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | 照明装置、パターン検査装置及び照明光の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012150036A JP2012150036A (ja) | 2012-08-09 |
JP5773661B2 true JP5773661B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
ID=46544150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011009677A Active JP5773661B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | 照明装置、パターン検査装置及び照明光の形成方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8755040B2 (ja) |
JP (1) | JP5773661B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6185249B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2017-08-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | イメージ処理装置及びイメージ処理方法 |
JP6345431B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2018-06-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 照明装置及びパターン検査装置 |
JP6410618B2 (ja) | 2015-01-19 | 2018-10-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査装置 |
US10234402B2 (en) * | 2017-01-05 | 2019-03-19 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for defect material classification |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01114035A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-02 | Hitachi Ltd | 露光装置 |
JPH1114551A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Toshiba Corp | マスク欠陥検査装置 |
US6849363B2 (en) * | 1997-06-27 | 2005-02-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for repairing a photomask, method for inspecting a photomask, method for manufacturing a photomask, and method for manufacturing a semiconductor device |
JPH1172905A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | フォトマスク修復方法、検査方法、検査装置及びフォトマスク製造方法 |
US6898216B1 (en) * | 1999-06-30 | 2005-05-24 | Lambda Physik Ag | Reduction of laser speckle in photolithography by controlled disruption of spatial coherence of laser beam |
TW544758B (en) * | 2001-05-23 | 2003-08-01 | Nikon Corp | Lighting optical device, exposure system, and production method of micro device |
US6594090B2 (en) * | 2001-08-27 | 2003-07-15 | Eastman Kodak Company | Laser projection display system |
TW200412617A (en) * | 2002-12-03 | 2004-07-16 | Nikon Corp | Optical illumination device, method for adjusting optical illumination device, exposure device and exposure method |
JP2005109359A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | レーザ装置及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2008209664A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | パターン検査装置 |
JP2009033045A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Canon Inc | 調整方法、露光方法、デバイス製造方法及び露光装置 |
JP2009204323A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Nuflare Technology Inc | パターン欠陥検査装置及びパターン欠陥検査方法 |
JP2009236819A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Topcon Corp | 光学装置、フォトマスク検査装置および露光装置 |
JP5811807B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2015-11-11 | ソニー株式会社 | 照明装置、投影型表示装置、直視型表示装置 |
-
2011
- 2011-01-20 JP JP2011009677A patent/JP5773661B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-17 US US13/351,555 patent/US8755040B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120189032A1 (en) | 2012-07-26 |
JP2012150036A (ja) | 2012-08-09 |
US8755040B2 (en) | 2014-06-17 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131206 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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