JP6885220B2 - モータ - Google Patents

Description

本発明は、モータに関するものである。

従来、回転軸を回転駆動するモータ部と、回転軸の回転駆動を制御するための回路基板と、回路基板を収容する回路収容凹部を有するケースと、回路収容凹部の開口部を閉塞する合成樹脂材料よりなる板状のカバーとを備えたモータがある（例えば特許文献１参照）。カバーの周縁部は、ケースにおける回路収容凹部の開口端部に溶着等により固着されている。

米国特許第９０２５３１９号明細書

ところで、カバーにかかる材料費を低減させるためには、カバーを薄型化してカバーに要する樹脂量を減らすことが好ましい。しかしながら、単純にカバーを薄型化すると、カバーに反りが生じてしまい、回路収容凹部の開口端部にカバーを密着させることが困難となってしまう。すると、回路収容凹部の開口部をカバーで閉塞する際、回路収容凹部の開口端部とカバーとの間に部分的に隙間が生じてしまい、回路収容凹部の開口端部とカバーとを密着させることが困難となるという問題が生じる。その結果、回路収容凹部の開口端部とカバーとを回路収容凹部の開口部の全周に亘って液密に固着し難くなり、回路収容凹部の開口端部とカバーとの間の液密性を確保することが困難となる虞がある。例えば、車両のウインドガラスを電動で昇降させるパワーウインド装置の駆動源として使用されるモータは、車両において被水しやすい場所に配置されるため、回路基板に水等の液体が付着することを抑制するために回路収容凹部の開口端部とカバーとの間の液密性を確保することが顕著に望まれる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、カバーを薄型化しても回路収容凹部の開口端部とカバーとの密着性を向上させることができるモータを提供することにある。

上記課題を解決するモータは、回転軸を回転駆動するモータ部と、前記回転軸の回転駆動を制御するための回路基板を収容する回路収容凹部を有するケースと、前記回路収容凹部の開口部を閉塞する合成樹脂よりなるカバーとを備えたモータであって、前記カバーは、前記回路収容凹部の開口端面よりも外周で前記カバーの外周縁から前記カバーの表面側及び前記カバーの裏面側に突出した外周リブと、前記開口端面よりも内側で前記カバーの表面側及び前記カバーの裏面側の少なくとも一方側に突出した内側リブとを有する。

この構成によれば、カバーには、回路収容凹部の開口端面よりも外周側に位置する外周リブと、同開口端面よりも内側に位置する内側リブとが設けられているため、これら外周リブ及び内側リブによって合成樹脂製のカバーの反りを抑制することができる。そして、カバーは、外周リブよりも内側且つ内側リブよりも外周側の部分で回路収容凹部の開口端部に固着されることになる。従って、カバーを薄型化しても回路収容凹部の開口端部とカバーとの密着性を向上させることができる。

上記モータにおいて、前記内側リブは、前記回路収容凹部の開口端部の内周面に沿った環状をなす環状部を有することが好ましい。
この構成によれば、内側リブが有する環状部が回路収容凹部の開口端部の内周面に沿った環状をなしているため、カバーにおける回路収容凹部の開口端部（開口端面）と対向する部分、即ち開口端部と固着される部分の反りをより抑制することができる。従って、カバーにおける回路収容凹部の開口端部と対向する部分の平面度が低下されることがより抑制されるため、カバーを薄型化しても回路収容凹部の開口端部とカバーとの密着性をより向上させることができる。

上記モータにおいて、前記ケースは、前記回路収容凹部の開口端部の外周面に、前記外周リブが配置される段差部を有することが好ましい。
この構成によれば、カバーの外周縁に設けられた外周リブが配置される段差部が回路収容凹部の開口端部の外周面に設けられることにより、カバーの外形を小さくすることが可能となる。そして、カバーの外形を小さくすることによりカバーの小型化を図ることができるため、カバーに要する樹脂量を減らすことができ、その結果、カバーにかかる材料費を低減させることができる。

上記モータにおいて、前記開口端面及び前記カバーにおける前記開口端面と対向する部位の何れか一方には、前記回路収容凹部の開口端部に沿った環状をなし突出方向の先端側ほど幅が狭い突条部が設けられていることが好ましい。

この構成によれば、回路収容凹部の開口部を閉塞するようにケースに対して配置されたカバーは、突条部の先端（頂部）に当接することになる。突条部の先端の面積は、回路収容凹部の開口端面の面積、及び、カバーにおける回路収容凹部の開口端面と対向する部位の面積よりも小さい。従って、回路収容凹部の開口端面もしくはカバーにおける回路収容凹部の開口端面と対向する部位において平面度を出す場合に比べて、突条部の先端において平面度を出す方が容易である。よって、ケースとカバーとの当接部分における平面度を高めやすくなるため、回路収容凹部の開口端部とカバーとの密着性を更に向上させることができる。

上記モータにおいて、前記外周リブは、前記カバーの表面及び前記カバーの裏面に同形状で設けられていることが好ましい。
この構成によれば、外周リブは、カバーの表面側に突出した部分とカバーの裏面側に突出した部分との形状が同じであるため、カバーの表面と裏面との両面に、回路収容凹部の開口端部と固着する面を確保することができる。従って、回路収容凹部の凹設方向から見て回路収容凹部の開口部の形状が線対称となる２種類のモータに対して、１種類のカバーで回路収容凹部の開口部を閉塞することができる。その結果、カバーの種類を減少させることができるため、モータの製造コストを低減させることができる。

上記モータにおいて、前記回路基板は、前記回転軸と一体回転するセンサマグネットの磁界を検出する磁気センサを有し、前記回転軸の回転軸線方向から見て、モータ扁平直交方向に前記回転軸と重ならない位置に前記回路基板の厚さ方向がモータ扁平直交方向と平行をなすように配置され、前記磁気センサは、前記磁気センサに対して垂直方向に入る縦磁場と、前記磁気センサに対して水平方向に入る横磁場とを同時に検出することが可能であり、前記回転軸の回転軸線方向から見て、前記回転軸のモータ扁平方向範囲外に配置されており、前記回路収容凹部の開口部は、モータ扁平直交方向から見て、前記回転軸と重ならない範囲に設けられており、前記カバーは、前記モータ扁平直交方向に前記回転軸と重ならないことが好ましい。

この構成によれば、磁気センサは、該磁気センサに対して垂直方向に入る縦磁場と水平方向に入る横磁場とを同時に検出することが可能である。そのため、磁気センサを有する回路基板を、回転軸の回転軸線方向から見て、モータ扁平直交方向に回転軸と重ならない位置に当該回路基板の厚さ方向がモータ扁平方向と平行をなすように配置することができる。即ち、磁気センサを、回転軸の回転軸線方向から見て、回転軸のモータ扁平方向範囲内で、センサマグネットと同センサマグネットの直径方向に対向する位置に配置しなくてもよいため、回路基板を、回転軸の回転軸線方向から見て、モータ扁平直交方向に回転軸と重なる位置まで延ばさなくてもよい。従って、回路基板を小型化することが可能となる。そして、回路基板を小型化すると、回路収容凹部の開口部を回路基板の大きさに応じて小さくすることが可能となる。即ち、回路収容凹部の開口部を、モータ扁平直交方向から見て、回転軸と重ならない範囲に設けることが可能となる。そして、回路収容凹部の開口部を閉塞するカバーを、モータ扁平直交方向に回転軸と重ならない形状とすることにより小型化することができる。カバーを小型化することにより、カバーに要する樹脂量を減らすことができ、同カバーにかかる材料費を低減できる。

本発明のモータによれば、カバーを薄型化しても回路収容凹部の開口端部とカバーとの密着性を向上させることができる。

実施形態のモータの正面図。 実施形態のモータの分解斜視図。 実施形態のモータにおけるモータ部、回路基板及びカバーの側面図。 従来のモータの一部を示す概略図。 実施形態のモータの断面図。 実施形態のモータの断面図（図１における３−３断面図）。 （ａ）は実施形態におけるカバーの正面図、（ｂ）は実施形態におけるカバーの背面図。 別の形態のモータの断面図。

以下、モータの一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態のモータ１０は、制御回路付きギヤードモータであって、車両のウインドガラスを電動で昇降させるパワーウインド装置の駆動源として用いられるものである。モータ１０は、回転子２１の回転軸２２を回転駆動するモータ部２０と、回転軸２２の回転を減速して出力する出力部４０とを備えている。

モータ部２０は、有底筒状のヨークハウジング２３を備えている。ヨークハウジング２３は、導電性の金属材料よりなり、その内周面には永久磁石２４が固定されている。ヨークハウジング２３の開口部には、外周側に延びるフランジ２３ａが設けられている。

また、図１及び図２に示すように、モータ部２０は、ヨークハウジング２３の開口部を略閉塞するように設けられたブラシホルダ２５を有する。ブラシホルダ２５は、回転子２１の整流子２６に摺接する一対の給電ブラシ２７を保持している。また、ブラシホルダ２５は、各給電ブラシ２７とそれぞれチョークコイル２８を介して電気的に接続されたターミナル２９を保持している。なお、回転軸２２は、ブラシホルダ２５を軸方向に貫通しており、同回転軸２２におけるブラシホルダ２５よりも外側（出力部４０側）に突出した先端側の部分には、環状のセンサマグネット３１が同回転軸２２と一体回転可能に固定されている。

出力部４０は、合成樹脂材料よりなるケースとしてのギヤハウジング４１を有する。ギヤハウジング４１は、ヨークハウジング２３のフランジ２３ａが固定される固定部４２を有する。ヨークハウジング２３とギヤハウジング４１とは、互いの間にブラシホルダ２５を挟持した状態でフランジ２３ａがボルト５１にて固定部４２に固定されることにより互いに連結されている。

また、ギヤハウジング４１は、固定部４２の内側に、ブラシホルダ２５の一部（ヨークハウジング２３の外部に露出した部分）を収容するブラシホルダ収容凹部４３を有する。更に、ギヤハウジング４１は、固定部４２から回転軸２２の回転軸線Ｌ１方向に延びるウォーム収容部４４と、該ウォーム収容部４４の側方（図１において下方）に形成されたホイール収容部４５とを有する。ウォーム収容部４４には、回転軸２２の先端部とクラッチ５２を介して連結されたウォーム軸５３が収容され、ホイール収容部４５には、ウォーム軸５３と噛合するウォームホイール５４が収容されている。ウォームホイール５４の軸中心には、出力軸５５が設けられている。出力軸５５の先端部（図１において紙面奥側の端部）は、ギヤハウジング４１の外部に露出しており、ウォーム軸５３及びウォームホイール５４にて減速された回転軸２２の回転が同出力軸５５から出力されるようになっている。この出力軸５５の先端部には、図示しないレギュレータ等を介してウインドガラスが連結される。

なお、本実施形態のモータ１０は、回転軸線Ｌ１方向から見ると、短手方向と長手方向を有する扁平形状をなしている。そして、本実施形態では、回転軸線Ｌ１方向から見て、出力軸５５の回転軸線方向がモータ１０の短手方向（厚さ方向）となっており、出力軸５５の回転軸線と直交する方向がモータ１０の長手方向となっている。即ち、本実施形態では、回転軸線Ｌ１方向から見て、出力軸５５の回転軸線と直交する方向がモータ扁平方向となり、出力軸５５の回転軸線方向がモータ扁平直交方向となっている。

また、ギヤハウジング４１は、モータ扁平直交方向（ウォームホイール５４（出力軸５５）の回転軸線方向であってモータ１０の厚さ方向。図１において紙面垂直方向）に凹設された回路収容凹部４６を有する。回路収容凹部４６は、ギヤハウジング４１において、ホイール収容部４５からモータ部２０側（図１において左側）に突出した部位に亘って設けられている。回路収容凹部４６の開口部４６ａは、回路収容凹部４６の凹設方向と同方向のモータ扁平直交方向に開口している。また、本実施形態の回路収容凹部４６は、モータ扁平直交方向から見た形状（即ち図１に示す形状）が、略Ｌ字状をなしている。そして、回路収容凹部４６には、回路収容凹部４６の開口部４６ａに応じた形状をなす回路基板５６が収容されている。

回路基板５６は、回路収容凹部４６の開口部４６ａに応じた略Ｌ字状の平板状をなしている。回路基板５６は、前記センサマグネット３１の磁界を検出する磁気センサとしてのホールＩＣ５７（図３参照）や、ウインドガラスの挟み込み防止制御を行うための種々の素子からなる挟み込み防止制御部を備えている。回路基板５６には、ブラシホルダ２５にて保持された前記ターミナル２９が電気的に接続されている。また、ギヤハウジング４１において回路収容凹部４６の側方に設けられたコネクタ部４７から延びる複数のコネクタターミナル５８が回路収容凹部４６の内部に露出しており、これらコネクタターミナル５８が回路基板５６に電気的に接続されている。なお、コネクタ部４７には図示しない外部コネクタが接続され、回路基板５６は、当該外部コネクタ及びコネクタターミナル５８を介して、外部の電源装置から電源の供給を受けたり、回転軸２２の回転駆動を制御するための信号のやり取りを外部機器との間で行ったりする。

図２及び図３に示すように、回路基板５６は、回路収容凹部４６の内部に、回路収容凹部４６の底部４６ｂと平行をなすように収容されている。また、回路基板５６は、回転軸線Ｌ１方向から見て、回路基板５６の厚さ方向（図３において上下方向）がモータ扁平方向と平行をなすように配置されている。

図３に示すように、回路基板５６が備えるホールＩＣ５７は、本実施形態では、ホールＩＣ５７に垂直方向に入る縦磁場と、同ホールＩＣ５７に水平方向に入る横磁場とを同時に検出することが可能である。そして、本実施形態では、ホールＩＣ５７は、回転軸線Ｌ１方向から見て、回転軸２２のモータ扁平方向範囲Ａ１外、更にはセンサマグネット３１のモータ扁平方向範囲Ａ２外に配置されている。また、本実施形態では、回転軸線Ｌ１方向から見て、ホールＩＣ５７は、センサマグネット３１のモータ扁平直交方向範囲Ｂ内に配置されている。詳しくは、回転軸線Ｌ１方向から見て、ホールＩＣ５７は、回転軸線Ｌ１を通りモータ扁平直交方向に延びる直線Ｌ１１と、回転軸線Ｌ１を通りモータ扁平方向に延びる直線Ｌ１２との間の角度位置（図３において回転軸２２の左斜め上）に配置されている。縦磁場と横磁場とを同時に検出可能なホールＩＣ５７を使用することによりこのような位置にホールＩＣ５７を配置可能であるため、回転軸線Ｌ１方向から見て、回路基板５６を、モータ扁平方向に沿って直線Ｌ１１と重なる位置まで延ばさなくてもよい。従って、回路基板５６をモータ扁平方向に小型化することができ、回転軸線Ｌ１方向から見て、同回路基板５６をモータ扁平直交方向に回転軸２２と重ならない位置に配置することができる。

ここで、図４に、回転軸１０１の回転軸線Ｌ２１方向から見て、ホールＩＣ１０２が、回転軸１０１のモータ扁平方向範囲Ａ１１内でセンサマグネット１０３と同センサマグネット１０３の直径方向に対向する位置に配置されたモータの概略図を示す。図４に示すモータでは、回転軸線Ｌ２１方向から見て、回転軸線Ｌ２１を通りモータ扁平直交方向に延びる直線Ｌ３１と重なる位置まで回路基板１０４をモータ扁平方向に沿って延ばすことになる。そのため、回路基板１０４を収容する回路収容凹部（図示略）の開口部も同回路基板１０４の大きさに応じて、モータ扁平直交方向に回転軸１０１と重なる範囲まで拡大されることになる。すると、回路収容凹部の開口部を閉塞するカバー１０５も、当該開口部の大きさに応じてモータ扁平直交方向に回転軸１０１と重なる位置まで拡大されることになる。なお、図４に示すモータにおいて、回転軸線Ｌ２１方向から見た回転軸線Ｌ２１と回路基板１０４との間の距離を距離Ｄ１１とする。

図１及び図３に示すように、本実施形態では、ホールＩＣ５７を上記した位置に配置することができるため、回路基板５６を、回転軸線Ｌ１方向から見て、直線Ｌ１１と重ならない位置であって、モータ扁平方向（図３において左右方向）にセンサマグネット３１と重なる位置に配置することができる。従って、回転軸線Ｌ１方向から見た回転軸線Ｌ１と回路基板５６との間の距離Ｄ１（即ち直線Ｌ１２と回路基板５６との間の距離）を、図４に示すモータに比べて縮めることができる。即ち、距離Ｄ１を、距離Ｄ１１（図４参照）よりも短くすることができる。

また、図１に示すように、回路収容凹部４６の開口部４６ａは、同開口部４６ａから回路収容凹部４６内に回路基板５６を配置できるように回路基板５６の外形形状に応じた形状に形成されている。そのため、回路基板５６が小型化されると、回路基板５６の大きさに応じて回路収容凹部４６の開口部４６ａも小さくすることが可能である。そして、本実施形態では、回路収容凹部４６の開口部４６ａは、回路基板５６の大きさに応じて、モータ扁平直交方向から見て（図１に示す状態）回転軸２２と重ならない範囲に設けられている。

図１及び図６に示すように、回路収容凹部４６の開口部４６ａは、合成樹脂製のカバー６１にて閉塞されている。また、カバー６１は、回路収容凹部４６の開口部４６ａの形状に応じた形状をなしており、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重ならない大きさとなっている。カバー６１は、平板状をなしており、回路収容凹部４６の開口部４６ａの形状に応じた略Ｌ字状の板状をなしている。

図５及び図６に示すように、カバー６１は、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃにレーザ溶着により固着されている。回路収容凹部４６の開口端部４６ｃは、本実施形態では、回路収容凹部４６の外周縁に沿って立設された側壁部４６ｄの先端部である。また、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅ（側壁部４６ｄの先端面）は、平面状をなしている。そして、開口端面４６ｅには、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに沿った環状をなす突条部４６ｆが設けられている。突条部４６ｆは、開口端面４６ｅから回路収容凹部４６の開口方向に突出しており、突出方向の先端側ほど幅が狭くなっている。そして、カバー６１がギヤハウジング４１に固着される前の状態（図５において二点鎖線で示す状態）において、突条部４６ｆの先端面４６ｇは、開口端面４６ｅと平行な平面状をなしている。

カバー６１は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも外周でカバー６１の外周縁からカバー６１の表面６１ａ側及び裏面６１ｂ側に突出した外周リブ６２を有する。外周リブ６２は、表面６１ａ側への突出量と裏面６１ｂ側への突出量とが等しくなっている。本実施形態では、外周リブ６２は、同外周リブ６２の延びる方向と直交する断面形状が矩形状をなしている。

また、図５、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、カバー６１は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも内側でカバー６１の表面６１ａ側に突出した第１内側リブ６３と、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも内側でカバー６１の裏面６１ｂ側に突出した第２内側リブ６４とを有する。第１内側リブ６３及び第２内側リブ６４は、それぞれ回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの内周面４６ｍに沿った環状をなす環状部６５を有する。環状部６５は、外周リブ６２との間に一定の間隔を維持して延びている。また、第１内側リブ６３及び第２内側リブ６４は、環状部６５の内側にそれぞれ補助部６６を有する。本実施形態では、補助部６６は、環状部６５の内側の領域を複数の四角形状に区画するように直線的に延びるリブと、区画された各部分の対角線に沿って直線状に延びるリブとから構成されている。

第１内側リブ６３と第２内側リブ６４とは、カバー６１の表面６１ａと裏面６１ｂとにおいて同じ位置に同じ形状で形成されている。更に、外周リブ６２は、カバー６１の表面６１ａ及び裏面６１ｂに同形状で設けられている。そのため、カバー６１は、表面６１ａ側の形状と裏面６１ｂ側の形状とが、線対称形状をなしている。また、本実施形態では、表面６１ａ側における外周リブ６２の高さ（突出量）と第１内側リブ６３の高さとが等しく、外周リブ６２における表面６１ａ側の先端面６２ａと第１内側リブ６３の先端面６３ａとは同一平面内に位置する。同様に、裏面６１ｂ側における外周リブ６２の高さ（突出量）と第２内側リブ６４の高さとが等しく、外周リブ６２における裏面６１ｂ側の先端面６２ｂと第２内側リブ６４の先端面６４ａとは同一平面内に位置する。

図５に示すように、カバー６１は、裏面６１ｂがギヤハウジング４１側（回路基板５６側）を向いた状態で同ギヤハウジング４１に対して配置されている。詳しくは、カバー６１は、外周リブ６２が開口端面４６ｅよりもギヤハウジング４１の外周側に位置し、且つ、同外周リブ６２における裏面６１ｂ側に突出した部分の内周面６２ｃが回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの外周面４６ｎと対向するようにギヤハウジング４１に対して配置されている。そして、カバー６１における外周リブ６２よりも内側且つ第２内側リブ６４よりも外側の部分と、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃ（開口端面４６ｅ）とが、ギヤハウジング４１に対するカバー６１の重ね合わせ方向（図５において上下方向）に対向している。また、カバー６１の裏面６１ｂにおいて、第２内側リブ６４の環状部６５よりも外側且つ外周リブ６２よりも内側の部分は、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃ（開口端面４６ｅ）と対向する平坦な固着面６１ｃとなっている。カバー６１がギヤハウジング４１に固着される前の状態では、カバー６１の固着面６１ｃがギヤハウジング４１の突条部４６ｆの先端面４６ｇに面接触により当接する。

回路収容凹部４６の開口部４６ａを閉塞するようにギヤハウジング４１に対して配置されたカバー６１は、突条部４６ｆとカバー６１における突条部４６ｆと対向する部分がレーザ溶着によりカバー６１の全周に亘って固着されている。このように、カバー６１の全周に亘って、即ち開口端部４６ｃの全周に亘ってカバー６１とギヤハウジング４１とが溶着されることにより、カバー６１とギヤハウジング４１との間の液密性が確保されている。

図１乃至図３に示すように、上記したモータ１０では、外部の電源装置からコネクタ部４７を介してモータ１０に供給された電流は、コネクタターミナル５８、回路基板５６、ターミナル２９、チョークコイル２８、給電ブラシ２７を介して整流子２６（更には回転子２１の巻線）に供給される。すると、回転子２１（回転軸２２）が回転駆動され、回転軸２２の回転がウォーム軸５３に伝達される。ウォーム軸５３に伝達された回転軸２２の回転は、ウォーム軸５３及びウォームホイール５４にて減速されて出力軸５５から出力される。そして、出力軸５５の回転方向に応じて、車両のウインドガラスが上昇もしくは下降される。このとき、回路基板５６の挟み込み防止制御部は、ホールＩＣ５７が回転軸２２と一体回転するセンサマグネット３１の磁界を検出することで、回転軸２２の回転速度や回転数を検出する。そして、回路基板５６の挟み込み防止制御部は、例えば、ウインドガラスにて異物が挟み込まれたと判定すると、回転軸２２の回転を停止する（回転子２１への給電を停止する）、もしくはウインドガラスを下降させるための回転子２１への給電を行う。

次に、本実施形態の作用について説明する。
図５に示すように、カバー６１は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも外周でカバー６１の外周縁からカバー６１の表面６１ａ側及び裏面６１ｂ側に突出した外周リブ６２を有する。更に、カバー６１は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも内側でカバー６１の表面６１ａ側に突出した第１内側リブ６３と、同開口端面４６ｅよりも内側でカバー６１の裏面６１ｂ側に突出した第２内側リブ６４とを有する。そのため、これら外周リブ６２、第１内側リブ６３、及び第２内側リブ６４によって合成樹脂製のカバー６１の反りを抑制することができる。そして、カバー６１は、外周リブ６２よりも内側且つ第１及び第２内側リブ６３，６４よりも外周側の部分で回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに溶着により固着されている。

次に、本実施形態の効果を記載する。
（１）外周リブ６２、第１内側リブ６３、及び第２内側リブ６４によってカバー６１の反りが抑制されるため、カバー６１を薄型化しても回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との密着性を向上させることができる。その結果、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との溶着を良好に行うことができるため、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との間の液密性を確保することができる。

（２）第１及び第２内側リブ６３，６４がそれぞれ有する環状部６５は、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの内周面４６ｍに沿った環状をなしている。そのため、カバー６１における回路収容凹部４６の開口端部４６ｃ（開口端面４６ｅ）と対向する部分、即ち開口端部４６ｃと固着される部分の反りをより抑制することができる。従って、カバー６１における回路収容凹部４６の開口端部４６ｃと対向する部分（固着面６１ｃ）の平面度が低下されることがより抑制されるため、カバー６１を薄型化しても回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との密着性をより向上させることができる。その結果、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との溶着をより良好に行うことができ、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との間の液密性をより確実に確保することができる。

（３）回路収容凹部４６の開口端面４６ｅには、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに沿った環状をなし突出方向の先端側ほど幅が狭い突条部４６ｆが設けられている。そのため、回路収容凹部４６の開口部４６ａを閉塞するようにギヤハウジング４１に対して配置されたカバー６１は、突条部４６ｆの先端面４６ｇに当接することになる。突条部４６ｆの先端面４６ｇの面積は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅの面積よりも小さい。従って、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅにおいて平面度を出す場合に比べて、突条部４６ｆの先端面４６ｇにおいて平面度を出す方が容易である。よって、ギヤハウジング４１におけるカバー６１との当接部分の平面度を高めやすくなるため、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との密着性を更に向上させることができる。その結果、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との溶着を更に良好に行うことができ、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との間の液密性を更に確実に確保することができる。

（４）外周リブ６２は、カバー６１の表面６１ａ側に突出した部分とカバー６１の裏面６１ｂ側に突出した部分との形状が同じであるため、カバー６１の表面６１ａと裏面６１ｂとの両面に、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃと固着する面を確保することができる。従って、回路収容凹部４６の凹設方向から見て回路収容凹部４６の開口部４６ａの形状が線対称となる２種類のモータに対して、１種類のカバー６１で回路収容凹部４６の開口部４６ａを閉塞することができる。その結果、カバー６１の種類を減少させることができるため、モータ１０の製造コストを低減させることができる。例えば、車両の右側方のウインドガラスを昇降させるパワーウインド装置の駆動源となるモータと、車両の左側方のウインドガラスを昇降させるパワーウインド装置の駆動源となるモータとは、モータ扁平直交方向から見て、ギヤハウジング４１の形状が線対称となるため、回路収容凹部４６の開口部４６ａの形状が線対称となる。このような２種類のモータにおいて、各モータに対してカバーをそれぞれ形成するのではなく、１種類のカバー６１にて対応することができる。

（５）ホールＩＣ５７は、該ホールＩＣ５７に対して垂直方向に入る縦磁場と水平方向に入る横磁場とを同時に検出することが可能である。そのため、ホールＩＣ５７を有する回路基板５６を、回転軸線Ｌ１方向から見て、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重ならない位置に当該回路基板５６の厚さ方向がモータ扁平方向と平行をなすように配置することができる。即ち、ホールＩＣ５７を、回転軸線Ｌ１方向から見て、回転軸２２のモータ扁平方向範囲Ａ１内で、センサマグネット３１と同センサマグネット３１の直径方向に対向する位置に配置しなくてもよいため、回路基板５６を、回転軸線Ｌ１方向から見て、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重なる位置まで延ばさなくてもよい。従って、回路基板５６をモータ扁平方向に小型化することが可能となる。そして、回路基板５６を小型化すると、回路収容凹部４６の開口部４６ａを回路基板５６の大きさに応じて小さくすることが可能となる。即ち、回路収容凹部４６の開口部４６ａを、モータ扁平直交方向から見て、回転軸２２と重ならない範囲に設けることが可能となる。そして、回路収容凹部４６の開口部４６ａを閉塞するカバー６１を、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重ならない形状とすることにより小型化することができる。カバー６１を小型化することにより、カバー６１に要する樹脂量を減らすことができ、同カバー６１にかかる材料費を低減できる。

また、本実施形態では、回路基板５６を、回転軸線Ｌ１方向から見て、直線Ｌ１１と重ならない位置であって、モータ扁平方向にセンサマグネット３１と重なる位置に配置している。そのため、回転軸線Ｌ１方向から見て、ホールＩＣが回転軸のモータ扁平方向範囲内でセンサマグネットと同センサマグネットの直径方向に対向する位置に配置される場合に比べて、回転軸線Ｌ１と回路基板５６との間の距離Ｄ１を縮めることができる。従って、モータ１０がモータ扁平直交方向に厚くなることを抑制しつつ、カバー６１に外周リブ６２、第１内側リブ６３及び第２内側リブ６４を設けることができる。

（６）外周リブ６２は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりもギヤハウジング４１の外周側に位置し、同外周リブ６２における裏面６１ｂ側に突出した部分の内周面６２ｃが回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの外周面４６ｎと対向している。即ち、外周リブ６２は、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの外周を覆うように設けられている。そのため、溶着によりカバー６１を回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着する際に回路収容凹部４６の開口端面４６ｅとカバー６１の固着面６１ｃとの間で生じたバリが、モータ１０の外部に露出することが外周リブ６２によって抑制される。従って、当該バリによってモータ１０の外観が損ねられることが抑制される。また、当該バリに異物等が接触することが外周リブ６２によって抑制されるため、異物等の接触により当該バリが落下することが抑制される。従って、例えばモータ１０の製造時に、落下したバリによって製造ラインが停止されてしまうことを抑制できる。

（７）カバー６１を超音波溶着により回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着する場合には、特定の周波数でカバー６１及びギヤハウジング４１を発振させることになるため、振動や粉塵による回路基板５６の損傷が懸念される。また、同場合には、超音波溶着を行う際に回路基板５６がカバー６１及びギヤハウジング４１と共振することを防止するために、事前に回路基板５６の共振点（共振周波数）を検証するのが一般的である。そのため、回路基板５６の実装部品を変更したり回路基板５６の仕様を変更したりする度に、回路基板５６の共振点を検証することになるため、結果的にモータ１０の製造コストが高くなるという問題が生じる。

しかしながら、本実施形態では、カバー６１は、レーザ溶着によって回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着されるものである。そのため、カバー６１を開口端部４６ｃに固着する際にカバー６１及びギヤハウジング４１を発振させなくてもよいため、振動や粉塵による回路基板５６の損傷を懸念しなくてもよい。また、回路基板５６の実装部品の変更や仕様の変更を行っても、共振点の検証を行わなくてもよいため、回路基板５６における実装部品の変更や仕様の変更を容易に行うことができる。従って、超音波溶着によって回路収容凹部４６の開口端部４６ｃにカバー６１を溶着する場合に比べて、モータ１０の製造コストを低減させることができる。

（８）外周リブ６２は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも外周側に位置するため、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの外周面４６ｎと対向する。従って、ギヤハウジング４１に対するカバー６１の位置決めを外周リブ６２によって行うことができる。また、外周リブ６２はカバー６１の外周縁に設けられているものであるため、外周リブ６２が回路収容凹部４６の開口端面４６ｅよりも外周に位置するようにさえすれば、ギヤハウジング４１に対してカバー６１を配置したときに回路収容凹部４６の開口部４６ａをカバー６１によって閉塞できる。従って、ギヤハウジング４１に対するカバー６１の位置決めを外周リブ６２によって行うことにより、カバー６１の寸法精度を高精度にしなくてもよくなる。その結果、カバー６１にかかるコストをより低減させることができる。

なお、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・図８に示すように、ギヤハウジング４１は、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの外周面４６ｎに、外周リブ６２が配置される段差部４８を有するものであってもよい。段差部４８は、開口端部４６ｃの外形を小さくするように凹設されており、回路収容凹部４６の開口方向（図８において上方）と同方向及び回路収容凹部４６の外周側に開口している。また、段差部４８は、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅに対して回路収容凹部４６の底部側（図８において下側）に一段低くなる形状をなしている。そして、カバー６１は、段差部４８内に外周リブ６２が配置されるようにギヤハウジング４１に対して配置されている。段差部４８に配置された外周リブ６２は、裏面６１ｂ側の先端面６２ｂが段差部４８の底面４８ａと対向している。

このように、カバー６１の外周縁に設けられた外周リブ６２が配置される段差部４８が回路収容凹部４６の開口端部４６ｃの外周面４６ｎに設けられることにより、カバー６１の外形を小さくすることが可能となる。そして、カバー６１の外形を小さくすることによりカバー６１の小型化を図ることができるため、カバー６１に要する樹脂量を減らすことができ、その結果、カバー６１にかかる材料費を低減させることができる。また、モータ１０の小型化を図ることもできる。

なお、外周リブ６２は、その全体が、ギヤハウジング４１に対するカバー６１の重ね合わせ方向（図８において上下方向）に段差部４８の底面４８ａと重ならなくてもよい。少なくとも外周リブ６２における内周側の部分が、ギヤハウジング４１に対するカバー６１の重ね合わせ方向に段差部４８の底面４８ａと重なるように外周リブ６２が段差部４８に配置されれば、カバー６１の外形を小さくして同カバー６１の小型化を図ることが可能である。

また、図８に示す例では、段差部４８において、ギヤハウジング４１に対するカバー６１の重ね合わせ方向に外周リブ６２と対向する部分（段差部４８の底部）は、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃから外周側に突出し開口端部４６ｃに沿って延びるとともに外周リブ６２の先端面６２ｂと対向する剥離抑制突条部４９となっている。剥離抑制突条部４９の外周面４９ａ（先端面）は、外周リブ６２の外周面６２ｄと面一になっている。

このようにすると、カバー６１がギヤハウジング４１から剥離される方向に異物等が外周リブ６２に接触することが剥離抑制突条部４９によって抑制される。従って、カバー６１がギヤハウジング４１から剥離されることを抑制することができる。

なお、図８に示す例では、剥離抑制突条部４９の外周面４９ａは、外周リブ６２の外周面６２ｄと面一になっているが、剥離抑制突条部４９の外周面４９ａは、外周リブ６２の外周面６２ｄよりも外周側に位置していてもよい。このようにしても、カバー６１がギヤハウジング４１から剥離されることを抑制することができる。

また、図８に示す例では、カバー６１には、段差部４８が設けられたことにより剥離抑制突条部４９が設けられている。しかしながら、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに段差部４８を設けずに、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃから外周側に突出し同開口端部４６ｃに沿って延びるとともに外周リブ６２の先端面６２ｂと対向する剥離抑制突条部をギヤハウジング４１に設けてもよい。そして、この剥離抑制突条部の外周面は、外周リブ６２の外周面６２ｄと面一になっている、もしくは外周リブ６２の外周面６２ｄよりも外周側に位置する。このようにしても、カバー６１がギヤハウジング４１から剥離されることを抑制することができる。

・上記実施形態では、回路収容凹部４６の開口部４６ａは、モータ扁平直交方向から見て、回転軸２２と重ならない範囲に設けられている。しかしながら、回路収容凹部４６の開口部４６ａは、モータ扁平直交方向から見て、回転軸２２と重なる範囲に設けられてもよい。そして、カバー６１は、回路収容凹部４６の形状に応じて、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重なる大きさに形成されてもよい。

・上記実施形態では、回路基板５６は、回転軸線Ｌ１方向から見て、直線Ｌ１１と重ならない位置であって、モータ扁平方向にセンサマグネット３１と重なる位置に配置されている。しかしながら、回路基板５６は、回転軸線Ｌ１方向から見て、直線Ｌ１１と重なる位置であって、モータ扁平直交方向にセンサマグネット３１と重なる位置に配置されてもよい。

・上記実施形態では、回路基板５６は、回転軸線Ｌ１方向から見て、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重ならない位置に回路基板５６の厚さ方向がモータ扁平方向と平行をなすように配置されている。しかしながら、回路基板５６は、回転軸線Ｌ１方向から見て、モータ扁平直交方向に回転軸２２と重なる位置に回路基板５６の厚さ方向がモータ扁平方向と平行をなすように配置されてもよい。

・上記実施形態では、ホールＩＣ５７は、回転軸線Ｌ１方向から見て、回転軸２２のモータ扁平方向範囲Ａ１外に配置されている。しかしながら、ホールＩＣ５７は、回転軸線Ｌ１方向から見て、回転軸２２のモータ扁平方向範囲Ａ１内に配置されてもよい。

・上記実施形態では、回路基板５６は、センサマグネット３１の磁界を検出する磁気センサとして、垂直方向に入る縦磁場と水平方向に入る横磁場とを同時に検出することが可能なホールＩＣ５７を備えている。しかしながら、回路基板５６が備える磁気センサは、縦磁場及び横磁場の何れか一方の磁場のみを検出可能なホールＩＣであってもよい。また、ホールＩＣ以外の磁気センサであってもよい。

・上記実施形態では、外周リブ６２は、カバー６１の表面６１ａ側に突出した部分とカバー６１の裏面６１ｂ側に突出した部分との形状が同じである。しかしながら、外周リブ６２は、カバー６１の表面６１ａ側に突出した部分とカバー６１の裏面６１ｂ側に突出した部分との形状が異なっていてもよい。例えば、外周リブ６２は、カバー６１の表面６１ａ側に突出した部分とカバー６１の裏面６１ｂ側に突出した部分との高さや幅が異なる形状をなすものであってもよい。

・上記実施形態では、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅに突条部４６ｆが設けられている。しかしながら、突条部４６ｆは、カバー６１の固着面６１ｃに設けられてもよい。このようにすると、回路収容凹部４６の開口部４６ａを閉塞するようにギヤハウジング４１に対して配置されたカバー６１は、突条部４６ｆの先端面４６ｇで回路収容凹部４６の開口端面４６ｅに当接することになる。突条部４６ｆの先端面４６ｇの面積は、カバー６１の固着面６１ｃ（即ちカバー６１における回路収容凹部４６の開口端面４６ｅと対向する部位）の面積よりも小さい。従って、固着面６１ｃにおいて平面度を出す場合に比べて、突条部４６ｆの先端面４６ｇにおいて平面度を出す方が容易である。よって、カバー６１におけるギヤハウジング４１（回路収容凹部４６の開口端部４６ｃ）との当接部分の平面度を高めやすくなるため、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との密着性を更に向上させることができる。その結果、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との溶着を更に良好に行うことができ、回路収容凹部４６の開口端部４６ｃとカバー６１との間の液密性を更に確実に確保することができる。

なお、モータ１０は、突条部４６ｆを備えない構成であってもよい。この場合、回路収容凹部４６の開口端面４６ｅにカバー６１の固着面６１ｃが当接され、開口端面４６ｅと固着面６１ｃとが固着される。

・上記実施形態では、第１及び第２内側リブ６３，６４は、何れも環状部６５を有するが、環状部６５を備えない構成であってもよい。また、第１及び第２内側リブ６３，６４は、何れも補助部６６を有するが、補助部６６を備えない構成であってもよい。また、上記実施形態では、第１内側リブ６３と第２内側リブ６４とは同じ形状をなしているが、異なる形状であってもよい。

・上記実施形態では、カバー６１は、表面６１ａ側に第１内側リブ６３を有するとともに、裏面６１ｂ側に第２内側リブ６４を有する。しかしながら、カバー６１は、第１及び第２内側リブ６３，６４のうち何れか一方の内側リブを備えなくてもよい。

・上記実施形態では、回路収容凹部４６は、モータ扁平直交方向に凹設されている。しかしながら、回路収容凹部４６の凹設方向はこれに限らない。回路収容凹部４６は、回路基板５６を収容可能にギヤハウジング４１に凹設されていればよい。

・上記実施形態では、カバー６１は、レーザ溶着により回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着されている。しかしながら、カバー６１を回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着する方法はこれに限らない。例えば、超音波溶着によりカバー６１を回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着してもよい。また例えば、接着によりカバー６１を回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着してもよい。カバー６１を接着により回路収容凹部４６の開口端部４６ｃに固着する場合には、ギヤハウジング４１は、合成樹脂に限らず、金属材料よりなるものであってもよい。

・上記実施形態では、モータ１０は、ウォーム軸５３とウォームホイール５４とから構成され回転軸２２の回転を減速する減速機構を備えているが、必ずしも減速機構を備えなくてもよい。モータ１０は、回転軸２２の回転を減速することなく出力する構成であってもよい。

・上記実施形態では、モータ１０はパワーウインド装置の駆動源として用いられているが、パワーウインド装置以外の装置の駆動源として用いられてもよい。
次に、上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想を以下に追記する。

（イ）請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載のモータにおいて、前記ケースは、前記回路収容凹部の開口端部から外周側に突出し前記開口端部に沿って延びるとともに前記外周リブの先端面と対向する剥離抑制突条部を有し、前記剥離抑制突条部の外周面は、前記外周リブの外周面と面一になっている、もしくは前記外周リブの外周面よりも外周側に位置することを特徴とするモータ。

この構成によれば、カバーがケースから剥離される方向に異物等が外周リブに接触することが剥離抑制突条部によって抑制される。従って、カバーがケースから剥離されることを抑制することができる。

１０…モータ、２０…モータ部、２２…回転軸、３１…センサマグネット、４１…ケースとしてのギヤハウジング、４６…回路収容凹部、４６ａ…開口部、４６ｃ…開口端部、４６ｅ…開口端面、４６ｆ…突条部、４６ｍ…開口端部の内周面、４６ｎ…開口端部の外周面、４８…段差部、５６…回路基板、５７…磁気センサとしてのホールＩＣ、６１…カバー、６１ａ…表面、６１ｂ…裏面、６２…外周リブ、６３…内側リブとしての第１内側リブ、６４…内側リブとしての第２内側リブ、６５…環状部、Ａ１…回転軸のモータ扁平方向範囲、Ｌ１…回転軸線。

Claims (6)

1. 回転軸を回転駆動するモータ部と、
   前記回転軸の回転駆動を制御するための回路基板を収容する回路収容凹部を有するケースと、
   前記回路収容凹部の開口部を閉塞する合成樹脂よりなるカバーと
   を備えたモータであって、
   前記カバーは、前記回路収容凹部の開口端面よりも外周で前記カバーの外周縁から前記カバーの表面側及び前記カバーの裏面側に突出した外周リブと、前記開口端面よりも内側で前記カバーの表面側及び前記カバーの裏面側の少なくとも一方側に突出した内側リブとを有することを特徴とするモータ。
2. 請求項１に記載のモータにおいて、
   前記内側リブは、前記回路収容凹部の開口端部の内周面に沿った環状をなす環状部を有することを特徴とするモータ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のモータにおいて、
   前記ケースは、前記回路収容凹部の開口端部の外周面に、前記外周リブが配置される段差部を有することを特徴とするモータ。
4. 請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のモータにおいて、
   前記開口端面及び前記カバーにおける前記開口端面と対向する部位の何れか一方には、前記回路収容凹部の開口端部に沿った環状をなし突出方向の先端側ほど幅が狭い突条部が設けられていることを特徴とするモータ。
5. 請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のモータにおいて、
   前記外周リブは、前記カバーの表面及び前記カバーの裏面に同形状で設けられていることを特徴とするモータ。
6. 請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載のモータにおいて、
   前記回路基板は、前記回転軸と一体回転するセンサマグネットの磁界を検出する磁気センサを有し、前記回転軸の回転軸線方向から見て、モータ扁平直交方向に前記回転軸と重ならない位置に前記回路基板の厚さ方向がモータ扁平直交方向と平行をなすように配置され、
   前記磁気センサは、前記磁気センサに対して垂直方向に入る縦磁場と、前記磁気センサに対して水平方向に入る横磁場とを同時に検出することが可能であり、前記回転軸の回転軸線方向から見て、前記回転軸のモータ扁平方向範囲外に配置されており、
   前記回路収容凹部の開口部は、モータ扁平直交方向から見て、前記回転軸と重ならない範囲に設けられており、
   前記カバーは、前記モータ扁平直交方向に前記回転軸と重ならないことを特徴とするモータ。

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