JP6882413B6 - 小型電子システム及び該システムを備えるデバイス - Google Patents
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- 少なくとも1つの電子部品(30)と、凹部(5)を画定するように底部(3)から突き出た周辺リム(4)を備える底部(3)を含む2つの同一のパッケージ(2)とを備える電子システムであって、各パッケージの前記底部には、配列されておりかつ前記底部を貫通する導電体(6)が設けられており、前記2つの同一のパッケージが、前記少なくとも1つの電子部品(30)を受け入れる密閉された空洞を画定するように、前記周辺リムによって互いに取り付けられている電子システムにおいて、
前記電子システムは、
前記2つの同一のパッケージ(2)の前記周辺リム(4)の間に延びる、少なくとも1つの第1の基板(10)であって、該少なくとも1つの第1の基板が前記少なくとも1つの電子部品(30)を支持し、前記少なくとも1つの第1の基板には、前記少なくとも1つの電子部品に接続された導電性トラック(12)が含まれる、少なくとも1つの第1の基板(10)と、
前記少なくとも1つの第1の基板(10)と前記2つの同一のパッケージ(2)のうちの1つの底部(3)との間に取り付けられている少なくとも1つの第2の基板(20)であって、前記少なくとも1つの第2の基板(20)は第2の部品(40)を支持し、前記電子システムには、前記少なくとも1つの第2の基板の導電性トラック(22)を、前記パッケージの導電体(6)と、前記少なくとも1つの第1の基板(10)の導電性トラック(12)に電気的に接続する手段が含まれる、少なくとも1つの第2の基板(20)とを有する、電子システム。 - 前記第1の基板(10)が、前記パッケージ(2)の前記周辺リム(4)から側方に突き出た周縁部(11)を有し、前記導電性トラック(12)が、前記第1の基板の周縁部の一部に延びる、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の基板(10)が前記凹部(5)を分離して、それぞれのパッケージの凹部が、密閉された空洞を形成し、前記少なくとも1つの電子部品(30)が、前記密閉された空洞のうちの1つに組み込まれる、請求項2に記載のシステム。
- 前記第1の基板(10)と前記第2の基板(20)が、セラミック基板又は有機基板である、請求項1〜3の何れか一項に記載のシステム。
- 前記パッケージの底部において前記パッケージのうちの少なくとも1つの凹部内に延びる導電性トラックと、該導電性トラックを前記少なくとも1つの電子部品に電気的に接続する手段と、を含む、請求項1に記載のシステム。
- それぞれのパッケージの凹部が、密閉された空洞を形成し、前記少なくとも1つの電子部品が、前記密閉された空洞のうちの1つに組み込まれるように、前記凹部を分離する仕切りを備える、請求項1に記載のシステム。
- 2つの部品(40)を備え、該2つの部品が、別々の密閉された空洞内に取り付けられる、請求項6に記載のシステム。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載のシステムを2つ含み、前記システム(1A、1B)が互いに重ね合わされ、それぞれのパッケージの導体の少なくとも1つの部分が、前記パッケージ(2)の底部(3)を通り、前記導体が、外側において前記パッケージの底部の上に通じている一端部と、前記パッケージの凹部に突き出て前記部品(30、40)に接続された一端部と、を有し、2つの前記システムが、下部システムの上部パッケージの導体、及び上部システムの下部パッケージの導体によって互いに電気的に接続される、電子デバイス。
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