KR100565114B1 - 표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개 - Google Patents

Abstract

본 발명은 덮개의 저면 중앙에 콘덴서 마이크로폰을 수용할 수 있는 수용공간이 형성되고, 상기 덮개의 각 측면에 상기 수용공간과 연통되는 공기 배출구가 각각 형성되며, 상기 덮개의 저면으로부터 수용공간에 결합된 콘덴서 마이크로폰을 일정거리 이격시키기 위한 다수의 돌기가 상기 수용공간이 위치한 덮개의 저면에 형성된 것으로서, 이는 콘덴서 마이크로폰을 각종 전자제품에 SMD 방식으로 납땜하는 과정에서 콘덴서 마이크로폰 내로 플러그 등과 같은 이물질이 유입되지 않고 압력이나 고열이 최소한으로 가해지도록 함으로써 콘덴서 마이크로폰의 특성이 변화하지 않는다.

콘덴서 마이크로폰, 덮개, 표면실장, 복사열, 흡착패드.

Description

표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개{Cover for condenser microphone for Surface Mounting Device}

도1은 본 발명에 의한 표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개를 보인 사시도이다.

도2는 도1에 도시한 덮개의 저면도이다.

도3은 도1에 도시한 덮개의 측면도이다.

도4는 본 발명에 의한 덮개를 사용하여 콘덴서 마이크로폰을 SMD 방식으로 납땜한 상태를 보인 단면도이다.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -

10 : 덮개 11 : 수용공간

12 : 공기 배출구 13 : 돌기

14 : 상면 15 : 저면

16 : 측면 17 : 콘덴서 마이크로폰

18 : 전자제품 19 : 패턴

20 : 납땜 21 : 부직포

본 발명은 표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 SMD 방식의 콘덴서 마이크로폰을 각종 전자제품에 납땜하는 과정에서 이물질 유입이나 압력 및 고열로 인해 콘덴서 마이크로폰의 특성이 변화하지 않도록 하는 표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개에 관한 것이다.

통상적으로, 콘덴서 마이크로폰은 도전성을 가지는 박막(薄膜)의 진동판과 고정전극을 평행으로 배치하여 콘덴서를 만들고, 음의 진동에 의한 용량의 변화로부터 전기적 출력을 얻는 소자로서 방송용 마이크로폰이나 휴대전화의 송화기, 카세트 테이프 레코더 등에 널리 사용되고 있다.

상기 콘덴서 마이크로폰은 인쇄회로기판 상에 콘덴서를 배치하고 정전용량의 변화에 따른 전위변화를 전기적 신호로 증폭 변환하는 전계효과 트랜지스터(FET)를 인쇄회로기판에 인쇄된 패턴과 납땜을 하는 것에 의해 케이스 조립 전의 공정이 완료된다. 여기서, 인쇄회로기판은 하나의 콘덴서 마이크로폰에 대한 단위 기판인데, 실제로는 콘덴서 마이크로폰의 대량생산을 위해 제조 공정을 완료한 후 모(母) 인쇄회로기판에서 복수개의 단위 인쇄회로기판이 각각 떨어져 나온 것이다.

상기 콘덴서 마이크로폰은 각종 전자제품에 핀(pin) 방식 또는 SMD(Surface Mounting Device) 방식에 의해 납땜되는데, 이를 위해 콘덴서 마이크로폰의 인쇄회로기판 밑면에는 핀이나 패턴이 구성되어 있다. SMD 방식이 핀 방식에 비해 납땜을 위한 공정이 짧고 고르게 납땜할 수 있다.

하지만, SMD 방식에 의해 콘덴서 마이크로폰을 각종 전자제품에 납땜하는 과정에 서, 납땜과정에서 발생하는 플럭(flux) 등과 같은 이물질이 콘덴서 마이크로폰을 상단을 덮고 있는 부직포를 통해 내부로 유입되어 진동판을 손상시킬 우려가 있다. 또한, 콘덴서 마이크로폰을 전자제품에 배치하기 위해 집게나 흡착패드로 콘덴서 마이크로폰을 집어야 하지만, 집게나 흡착패드로 집을 때 원형으로 이루어진 콘덴서 마이크로폰을 일정한 방향으로 잡을 수 없어 콘덴서 마이크로폰을 일정한 방향으로 배치하기 어렵다. 또한, 흡착패드를 사용하는 경우 콘덴서 마이크로폰의 상단에 부직포가 덮여 있어 콘덴서 마이크로폰과 흡착패드 사이에 틈이 생기므로 흡착패드에 붙었던 콘덴서 마이크로폰이 이동하는 과정에서 떨어질 우려가 있다.

그리고, SMD 방식으로 콘덴서 마이크로폰을 납땜을 하기 위해, 가해진 열이 콘덴서 마이크로폰의 케이스를 매개로 공기 중으로 발산되기도 하지만, 일부가 진동판에 가해져 콘덴서 마이크로폰의 특성에 악영향을 준다.

본 발명의 목적은 콘덴서 마이크로폰을 각종 전자제품에 SMD 방식으로 납땜하는 과정에서 콘덴서 마이크로폰 내로 플러그 등과 같은 이물질이 유입되지 않고 압력이나 고열이 최소한으로 가해지도록 함으로써 콘덴서 마이크로폰의 특성이 변화하지 않도록 하는 표면실장(SMD)을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개를 제공하는데 있다.

본 발명에 의한 표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개는, 덮개의 저면 중앙에 콘덴서 마이크로폰을 수용할 수 있는 수용공간이 형성되고, 상기 덮개의 각 측면에 상기 수용공간과 연통되는 공기 배출구가 각각 형성되며, 상기 덮개의 저면으로부 터 수용공간에 결합된 콘덴서 마이크로폰을 일정거리 이격시키기 위한 다수의 돌기가 상기 수용공간이 위치한 덮개의 저면에 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 수용공간은, 상기 수용공간에 결합되는 콘덴서 마이크로폰의 높이보다 얕게 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 덮개는, 내열성의 LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 PA(Poly Amid)6T과 같은 글라스에폭시(glass epoxy) 계열이나 수지계열 또는 PVC 계열 중의 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명에 의한 표면실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개(10)는 도1 내지 도3에 도시한 바와 같이 LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 PA(Poly Amid)6T 등과 같이 고열에 강한 재질로 이루어진 덮개로서, 이는 상면(14)이 평평한 직육면체나 원통형상 등과 같은 다양한 형상을 갖는다.

여기서, 상면(14)을 평평하게 구성하는 이유는 콘덴서 마이크로폰을 잡아 이동시키기 위한 흡착패드와의 흡착이 용이하게 이루어지도록 하기 위함이고, 측면(16)이 방향성을 가지는 원이나 사각 혹은 육각 등과 같은 다각형인 이유는 덮개(10)의 수용공간(11)에 결합되는 콘덴서 마이크로폰을 일정방향으로 배열할 수 있도록 하기 위함이다.

즉, 전자제품에 배열할 콘덴서 마이크로폰을 덮개(10)에 일정한 방향을 향하도록 배치하고, 이 덮개(10)를 집게나 흡착패드로 잡아 전자제품에 배치함으로써 전자제품에 배치되는 콘덴서 마이크로폰이 일정방향을 지향하게 된다.

상기 덮개(10)의 저면(15) 중앙에는 콘덴서 마이크로폰을 수용할 수 있는 수용공간(11)이 형성되어 있는데, 이는 전자제품에 배치할 콘덴서 마이크로폰을 수용하기 위한 공간으로서 수평단면이 원형을 갖는다.

이 덮개(10)의 각 측면(16)에는 수용공간(11)과 연통되는 공기 배출구(12)가 각각 형성되어 있어, SMD 방식으로 납땜하는 과정에서 발생되는 열기가 공기 배출구(12)를 따라 확산된다.

뿐만 아니라, 수용공간(11)이 위치한 덮개(10)의 저면(15)에는 다수의 돌기(13)가 형성되어 있어, 수용공간(11)에 콘덴서 마이크로폰을 결합하였을 때 덮개(10)의 저면(15)과 수용공간(11)에 결합된 콘덴서 마이크로폰 사이에 일정한 이격거리가 형성되므로 SMD 방식으로 납땜하는 과정에서 발생되는 열기가 정체되지 않고 공기 배출구(12)를 통해 배출된다.

여기서, 덮개(10)의 수용공간(11)이 수용공간(11)에 결합되는 콘덴서 마이크로폰의 높이보다 얕게 형성되므로 콘덴서 마이크로폰을 전자제품에 SMD 방식으로 납땜하는 과정에서 덮개(10)의 밑면이 전자제품(18)에 닿지 않아 콘덴서 마이크로폰(17)의 패턴(19)이 전자제품(18)에 밀착된 상태로 납땜된다.

도4는 본 발명에 의한 덮개(10)를 이용한 콘덴서 마이크로폰(17)을 SMD 방식으로 전자제품(18)에 납땜한 상태를 보인 것으로서, 콘덴서 마이크로폰(17)의 패턴(19)을 전자제품(18)에 SMD 방식으로 납땜(20)하는 과정에서, 덮개(10)가 콘덴서 마이크로폰(17)의 부직포(21), 즉 콘덴서 마이크로폰(17)의 케이스 상단에 구성된 구멍을 덮고 있어 플러그와 같은 이물질이 콘덴서 마이크로폰 내부로 유입되지 않는다.

또한, 덮개(10)의 측면에 다수개의 공기 배출구(12)가 형성되고, 덮개(10)와 콘덴서 마이크로폰(17) 사이에 공간이 형성되어 있으므로 콘덴서 마이크로폰(17)의 패턴(19)을 전자제품(18)에 SMD 방식으로 납땜(20)하는 과정에서 발생되는 열기가 콘덴서 마이크로폰(17)에 최소한으로 가해지고 대부분은 대기 중으로 발산된다.

따라서, 본 발명은 콘덴서 마이크로폰을 각종 전자제품에 SMD 방식으로 납땜하는 과정에서 콘덴서 마이크로폰 내로 플러그 등과 같은 이물질이 유입되지 않고 압력이나 고열이 최소한으로 가해지도록 함으로써 콘덴서 마이크로폰의 특성이 변화하지 않는다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 덮개의 저면 중앙에 콘덴서 마이크로폰의 높이보다 얕게 콘덴서 마이크로폰을 수용할 수 있는 수용공간이 형성되고, 상기 덮개의 각 측면에 상기 수용공간과 연통되는 공기 배출구가 각각 형성되며, 상기 덮개의 저면으로부터 수용공간에 결합된 콘덴서 마이크로폰을 일정거리 이격시키기 위한 다수의 돌기가 상기 수용공간이 위치한 덮개의 저면에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 덮개는, 내열성의 LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 PA(PolyAmid)6T와 같은 글라스 에폭시(glass epoxy) 계열이나 수지계열 또는 PVC 계열 중의 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 위한 콘덴서 마이크로폰용 덮개.

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