JP6880525B2 - コイル電子部品およびコイル電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す斜視図である。図2は、図1の実施形態に採用可能なボディを概略的に示す分解斜視図である。図3は、図1の実施形態によるコイル電子部品の断面図であって、第1の導電性ビアと連結パターンが示されるように切断した図である。
以下、図10〜15を参照して、上述の構造を有するコイル電子部品の製造方法の一例を説明する。
101、101' コイル層
110 ボディ
111、111' 絶縁層
112 補強層
113 パッド層
121 コイルパターン
122 連結パターン
123 第1の導電性ビア
124、124'、124'' 第2の導電性ビア
131、131'、132、132' 外部電極
141、151 Cu層
142、152 Sn層
143、153 金属間化合物
201 コア部
202 基材
203 導電性パターン
204 貫通配線
301 キャリア層
302、303 銅箔層
Claims (23)
- コイル層、及び前記コイル層の上部及び下部のうち少なくとも一つに配置された補強層を含むボディと、
前記ボディの外部に形成された外部電極と、
を含み、
前記コイル層は、フィラーを含む絶縁層、コイルパターン、及び前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された第1の導電性ビアを含み、
前記補強層は前記絶縁層より剛性が高く、
前記補強層は、フィラーを前記絶縁層より多く含む
コイル電子部品。 - 前記絶縁層は感光性絶縁材である、請求項1に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層は、前記絶縁層のコーナーに形成されて前記外部電極と連結された連結パターンをさらに含む、請求項1又は2に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層は複数個備えられて一方向に積層され、複数のコイル層は、前記絶縁層を貫通して前記連結パターンと連結された第2の導電性ビアをさらに含む、請求項3に記載のコイル電子部品。
- 前記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものは、前記コイルパターンと前記連結パターンが連結された形態である、請求項4に記載のコイル電子部品。
- 前記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものを除いた残りは、前記コイルパターンと前記連結パターンが連結されていない形態である、請求項5に記載のコイル電子部品。
- 前記第2の導電性ビアはCu層及びSn層の積層構造である、請求項4〜6のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第2の導電性ビアは、隣接した他のコイル層に含まれたものと前記積層方向に重ならない位置に配置される、請求項4〜7のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第2の導電性ビアは、前記複数のコイル層全体を貫通する一体構造である、請求項4〜8のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記連結パターンは、上部から見て「L」字形状を有する、請求項3〜9のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層と前記補強層の間に配置され、前記外部電極と連結された連結パターンを備えるがコイルパターンは備えないパッド層をさらに含む、請求項3〜10のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイルパターンは、一表面が露出するように前記絶縁層に部分的に埋め込まれた形態である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記補強層のヤング率は12以上である、請求項1〜12のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1の導電性ビアはCu層及びSn層の積層構造である、請求項1〜13のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1の導電性ビアは、前記Sn層と前記コイルパターンの界面に形成された金属間化合物をさらに含む、請求項14に記載のコイル電子部品。
- 前記ボディは中心面を基準に上下非対称構造である、請求項1〜15のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記ボディは中心部に配置されたコア部をさらに含み、前記コイル層は前記コア部の上下部に配置される、請求項1〜16のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層のうち前記コア部の上部に配置されたものと下部に配置されたものは全てこれらに含まれた第1の導電性ビアが前記コア部に向かうように配置される、請求項17に記載のコイル電子部品。
- 前記コア部は銅箔積層板である、請求項17又は18に記載のコイル電子部品。
- フィラーを含む絶縁層、コイルパターン、及び前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された第1の導電性ビアを含むコイル層を複数個設ける段階と、
前記絶縁層より剛性が高い補強層を設ける段階と、
前記複数個のコイル層と前記複数個のコイル層の上部及び下部のうち少なくとも一箇所に前記補強層を一括積層してボディを形成する段階と、
前記ボディの外部に外部電極を形成する段階と、
を含み、
前記補強層は、フィラーを前記絶縁層より多く含む
コイル電子部品の製造方法。 - 前記コイル層を設ける段階は、
キャリア層の表面に前記コイルパターンを形成する段階と、前記コイルパターンを覆うように前記絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された前記第1の導電性ビアを形成する段階と、を含む、請求項20に記載のコイル電子部品の製造方法。 - 前記コイル層を設ける段階は、前記コイル層から前記キャリア層を分離する段階をさらに含む、請求項21に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記コイル層は、前記キャリア層の上面及び下面に全て形成される、請求項21又は22に記載のコイル電子部品の製造方法。
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