JP6845904B2 - 表面音波装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 164
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009510 drug design Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 platinum (Pt) Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02952—Means for compensation or elimination of undesirable effects of parasitic capacitance
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02614—Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02637—Details concerning reflective or coupling arrays
- H03H9/02669—Edge reflection structures, i.e. resonating structures without metallic reflectors, e.g. Bleustein-Gulyaev-Shimizu [BGS], shear horizontal [SH], shear transverse [ST], Love waves devices
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02834—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02992—Details of bus bars, contact pads or other electrical connections for finger electrodes
-
- H—ELECTRICITY
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
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Description
また、インターデジタルトランスデューサーの対数を増やすと表面音波素子の性能は向上するが、同時にインターデジタルトランスデューサーが発生させる熱エネルギーを効率的に排熱しにくくなるため、表面音波素子の安定性に影響が及ぶという課題があった。
前記圧電基板は、底板と、接続パッドと、電極ユニットと、を有する。前記接続パッド及び前記電極ユニットは前記底板に設置され、前記接続パッドは前記電極ユニットに電気的に接続される。
前記支持層は前記圧電基板に設置されると共に前記電極ユニットを包囲する。前記支持層に下部成形穴及び孔部が形成され、下部成形穴は前記孔部の外側に位置され、前記下部成形穴からは前記接続パッドが露出される。前記孔部は前記電極ユニットの上方に位置される。
前記シールド層は、前記支持層に設置されると共に前記孔部を被覆する。前記シールド層に上部成形穴が形成され、前記上部成形穴は前記下部成形穴の上方に位置されると共に前記下部成形穴に連通される。前記上部成形穴は第一上部開口と、第一下部開口と、第一側開口部とを有し、前記第一上部開口は前記シールド層の上面に位置され、前記第一下部開口は前記シールド層の下面に位置され、前記第一側開口部は前記シールド層の側面に位置され、前記第一側開口部の両端は前記第一上部開口及び前記第一下部開口にそれぞれ連接される。
前記柱状バンプは、前記支持層及び前記シールド層に接するように前記下部成形穴及び前記上部成形穴に形成され、前記柱状バンプは前記接続パッドに連結される。前記シールド層に位置される前記柱状バンプは第一部及び第二部を有し、前記第一部は前記上部成形穴内に位置され、前記第二部は前記上部成形穴の前記第一側開口部から前記シールド層の前記側面に突出する。
前記底板に前記接続パッド及び前記電極ユニットが設置され、且つ前記接続パッドが前記電極ユニットに電気的に接続される圧電基板提供工程と、
前記圧電基板上に支持層が形成される支持層形成工程と、
前記支持層上に下部成形穴及び孔部が形成され、前記下部成形穴が前記孔部の外側に位置されると共に前記接続パッドが露出され、前記孔部が前記電極ユニットの上方に位置されて前記支持層が前記電極ユニットを包囲するように前記支持層をパターン化する支持層パターン化工程と、
前記支持層上に前記孔部を被覆するように前記シールド層が形成されるシールド層形成工程と、
前記シールド層上に上部成形穴が形成され、前記上部成形穴が前記下部成形穴の上方に位置されると共に前記下部成形穴に連通されて、前記上部成形穴が第一上部開口と第一下部開口と第一側開口部とを有し、前記第一上部開口が前記シールド層の上面に位置し、前記第一下部開口が前記シールド層の下面に位置し、前記第一側開口部が前記シールド層の側面に位置し、前記第一側開口部の両端が前記第一上部開口及び前記第一下部開口にそれぞれ連通するようにされるシールド層パターン化工程と、
前記シールド層にフォトレジスト層が形成されるフォトレジスト層形成工程と、
前記フォトレジスト層上に開口部が形成され、前記開口部が前記上部成形穴に連通されるフォトレジスト層パターン化工程と、
前記柱状バンプが前記下部成形穴及び前記上部成形穴に形成されると共に前記接続パッドに連結されて前記支持層及び前記シールド層に接するように設置される柱状バンプ形成工程と、
前記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト層除去工程とを含む。
前記シールド層に位置される前記柱状バンプは第一部及び第二部を有し、前記第一部は前記上部成形穴内に位置され、前記第二部は前記上部成形穴の前記第一側開口部から前記シールド層の前記側面に突出するようにされる。
従来の表面音波素子と比較すると、パッケージングされた後の本発明に係る前記表面音波装置と前記電極ユニット収容スペースとの間の面積差はごく僅かまで縮小し、高周波の浮遊容量が減少する。これにより、高周波効果も類似することになり、表面音波装置の性能が向上する。
また、従来の表面音波素子と比較すると、本発明に係る前記表面音波装置は、より小さい面積で同じ対数の電極を収容可能となるため、面積縮小効果を有する。
また、前記シールド層側面に突出する前記柱状バンプは放熱に有利なため、前記電極ユニットが発生する高温が前記表面音波装置の安定性に影響することはなくなる。
図1は本発明の第一実施形態に係る表面音波装置の製造方法100を示すフローチャートである。
表面音波装置の製造方法100は下記の工程を含む。すなわち、圧電基板提供工程11、支持層形成工程12、支持層パターン化工程13、シールド層形成工程14、シールド層パターン化工程15、フォトレジスト層形成工程16、フォトレジスト層パターン化工程17、柱状バンプ形成工程18、及びフォトレジスト層除去工程19である。
前記底板111は、石英(Quartz)、タンタル酸リチウム(LiTaO3、LT)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3、LN)、チタン酸鉛(PbTiO3、PTO)、またはチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr、Ti)O3、PZT)等の圧電材料で製造される。前記接続パッド112及び前記電極ユニット113は、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)、金(Au)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、またはプラチナ(Pt)等の同じまたは異なる金属であるが、本発明はこれらに制限されない。
好ましくは、前記圧電基板110は、前記電極ユニット113を被覆すると共に前記接続パッド112を露出させる保護層114を更に有する。ある実施形態では、前記圧電基板110が複数の電極ユニット113を有し、これら前記電極ユニットによりインターデジタルトランスデューサー(Interdigital Transducer、IDT)が構成される。
次いで、露光現像工程を経て前記支持層120がパターン化され、前記支持層120に下部成形穴121及び孔部122が形成され、前記下部成形穴121が前記孔部122の外側に位置され、前記下部成形穴121から前記接続パッド112が露出し、前記孔部122が前記電極ユニット113の上方に位置される。
好ましくは、前記支持層120に複数の下部成形穴121が形成され、例えば4個または6個形成されるが、但し本発明はこれらに制限されない。本実施例では、前記孔部122からは前記電極ユニット113を被覆される前記保護層114が露出され、パターン化された後の前記支持層120は前記電極ユニット113を包囲する壁部となる。
好ましくは、前記支持層120の高さH2は前記電極ユニット113の高さH1よりも高い。
次いで、前記シールド層130がパターン化され、前記シールド層130に上部成形穴131が形成され、前記上部成形穴131が前記下部成形穴121の上方に位置されると共に前記下部成形穴121に連通される。
よって、前記上部成形穴131からも前記接続パッド112が露出される。パターン化された後の前記シールド層130は前記孔部122を被覆するカバーとなり、前記シールド層130と前記圧電基板110との間にはスペースSが定義され、前記電極ユニット113は前記スペースS中に位置される。
よって、前記上部成形穴131は前記シールド層130の前記側面134に露出する。本実施例では、前記支持層120内に形成される前記下部成形穴121は円形スルーホールであり、前記シールド層130の前記側面134に形成される前記上部成形穴131は半円形スルーホールである。他の実施例では、前記下部成形穴121及び前記上部成形穴131は他の幾何学形状を呈する。
次いで、前記フォトレジスト層140がパターン化され、前記フォトレジスト層140に開口部141が形成され、前記開口部141が前記上部成形穴131に連通されると共に前記接続パッド112が露出される。本実施例では、前記開口部141は直径が前記下部成形穴121と同じである円形開口部である。
前記接合部材160が形成された後、前記フォトレジスト層140が除去される。最後に、前記接合部材160がリフローはんだ付けされ、表面音波装置100が形成される。
前記支持層120に形成される前記柱状バンプ150は第三部153及び第四部154を有し、前記第三部153は前記第一部151に連接され、前記第四部154は前記第二部152に連接され、前記第三部153及び前記第四部154は共に前記支持層120の前記下部成形穴121内に位置される。これにより、前記柱状バンプ150が前記シールド層130に突出するが、前記支持層120には突出しない。
また、従来の表面音波装置と同じ面積を有する前提の下、本発明に係る前記表面音波装置100には前記電極ユニット113を収容するための更に広いスペースが形成されるため、前記電極ユニット113の電極の対数が増加して性能が向上し、且つ前記シールド層130に突出する前記柱状バンプ150は前記電極ユニット113が発生させる熱エネルギーの排熱を助ける。こうして、前記表面音波装置100の安定性が高まる。
図17乃至図20は、本発明の第二実施形態を示す図である。本実施例では、前記上部成形穴131と同じく、前記下部成形穴121が前記支持層120の外側の半円形スルーホールから露出し、前記下部成形穴121は第二上部開口121aと、第二下部開口121bと、第二側開口部121cとを有し、前記第二上部開口121aは前記支持層120の上面123に位置され、前記第二下部開口121bは前記支持層120の下面124に位置され、前記第二側開口部121cは前記支持層120の側面125に位置される。また、前記第二側開口部121cの両端は前記第二上部開口121a及び前記第二下部開口121bにそれぞれ連接される。
11 ・・・圧電基板提供工程
12 ・・・支持層形成工程
13 ・・・支持層パターン化工程
14 ・・・シールド層形成工程
15 ・・・シールド層パターン化工程
16 ・・・フォトレジスト層形成工程
17 ・・・フォトレジスト層パターン化工程
18 ・・・柱状バンプ形成工程
19 ・・・フォトレジスト層除去工程
100 ・・・表面音波装置
110 ・・・圧電基板
111 ・・・底板
112 ・・・接続パッド
113 ・・・電極ユニット
114 ・・・保護層
120 ・・・支持層
121 ・・・下部成形穴
121a ・・・第二一上部開口
121b ・・・第二一下部開口
121c ・・・第二一側開口部
122 ・・・孔部
123 ・・・上面
124 ・・・下面
125 ・・・側面
130 ・・・シールド層
131 ・・・上部成形穴
131a ・・・第一二上部開口
131b ・・・第一二下部開口
131c ・・・第一二側開口部
132 ・・・上面
133 ・・・下面
134 ・・・側面
140 ・・・フォトレジスト層
141 ・・・開口部
150 ・・・柱状バンプ
151 ・・・第一部
152 ・・・第二部
153 ・・・第三部
154 ・・・第四部
155 ・・・頂面
160 ・・・接合部材
200 ・・・表面音波素子
210 ・・・圧電基板
211 ・・・底板
212 ・・・接続パッド
213 ・・・インターデジタルトランスデューサー
220 ・・・壁部
230 ・・・カバー
240 ・・・バンプ
250 ・・・接合部材
H1 ・・・高さ
H2 ・・・高さ
S ・・・スペース
Claims (15)
- 圧電基板と、支持層と、シールド層と、柱状バンプとを備える表面音波装置であって、
前記圧電基板は、底板と、接続パッドと、電極ユニットと、を有し、前記接続パッド及び前記電極ユニットは前記底板に設置され、前記接続パッドは前記電極ユニットに電気的に接続され、
前記支持層は前記圧電基板に設置されると共に前記電極ユニットを包囲し、下部成形穴及び孔部が前記支持層上に形成され、前記下部成形穴は前記孔部の外側に位置され、前記下部成形穴からは前記接続パッドが露出され、前記孔部は前記電極ユニットの上方に位置され、
前記シールド層は、前記支持層に設置されると共に前記孔部を覆い、上部成形穴が形成され、前記上部成形穴は前記下部成形穴の上方に位置されると共に前記下部成形穴に連通され、前記上部成形穴は第一上部開口と、第一下部開口と、第一側開口部と、を有し、前記第一上部開口は前記シールド層の上面に位置され、前記第一下部開口は前記シールド層の下面に位置され、前記第一側開口部は前記シールド層の側面に位置され、前記第一側開口部の両端は前記第一上部開口及び前記第一下部開口にそれぞれ連接され、
前記柱状バンプは、前記支持層及び前記シールド層に接するように前記下部成形穴及び前記上部成形穴に形成され、前記接続パッドに連結され、前記シールド層に位置される前記柱状バンプは第一部及び第二部を有し、前記第一部は前記上部成形穴内に位置され、前記第二部は前記上部成形穴の前記第一側開口部から前記シールド層の前記側面に突出することを特徴とする表面音波装置。 - 前記支持層に位置される前記柱状バンプは第三部及び第四部を有し、前記第三部は前記第一部に連接され、前記第四部は前記第二部に連接され、前記第三部及び前記第四部は前記下部成形穴内に各位置されることを特徴とする請求項1に記載の表面音波装置。
- 前記下部成形穴は第二上部開口と、第二下部開口と、第二側開口部と、を有し、前記第二上部開口は前記支持層の上面に位置され、前記第二下部開口は前記支持層の下面に位置され、前記第二側開口部は前記支持層の側面に位置され、且つ前記第二側開口部の両端は前記第二上部開口及び前記第二下部開口にそれぞれ連接されることを特徴とする請求項1に記載の表面音波装置。
- 前記支持層に位置される前記柱状バンプは第三部及び第四部を有し、前記第三部は前記第一部に連接されると共に前記下部成形穴内に位置され、前記第四部は前記第二部に連接されると共に前記下部成形穴の前記第二側開口部から前記支持層の前記側面に突出することを特徴とする請求項3に記載の表面音波装置。
- 前記柱状バンプは、前記柱状バンプの頂面に設置される接合部材を更に備え、前記接合部材は前記柱状バンプを介して前記接続パッドに電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の表面音波装置。
- 前記圧電基板は、前記電極ユニットを被覆すると共に前記接続パッドを露出させる保護層を更に有することを特徴とする請求項1に記載の表面音波装置。
- 前記支持層の高さは前記電極ユニットの高さより高いことを特徴とする請求項1に記載の表面音波装置。
- 底板と接続パッドと電極ユニットとを有する圧電基板と、支持層と、シールド層と、柱状バンプとを備える表面音波装置の製造方法であって、
前記接続パッド及び前記電極ユニットが前記底板に設置され、且つ前記接続パッドは前記電極ユニットに電気的に接続される圧電基板提供工程と、
前記圧電基板に前記支持層が形成される支持層形成工程と、
下部成形穴及び孔部が前記支持層上に形成され、前記下部成形穴が前記孔部の外側に位置されると共に前記接続パッドが露出され、前記孔部が前記電極ユニットの上方に位置されて前記支持層が前記電極ユニットを包囲するように前記支持層をパターン化する支持層パターン化工程と、
前記支持層上に前記孔部を被覆するように前記シールド層が形成されるシールド層形成工程と、
上部成形穴が前記シールド層上に形成され、前記上部成形穴が前記下部成形穴の上方に位置されると共に前記下部成形穴に連通されて、前記上部成形穴が第一上部開口と第一下部開口と第一側開口部とを有し、前記第一上部開口が前記シールド層の上面に位置し、前記第一下部開口が前記シールド層の下面に位置し、前記第一側開口部が前記シールド層の側面に位置し、前記第一側開口部の両端が前記第一上部開口及び前記第一下部開口にそれぞれ連接するようにされるシールド層パターン化工程と、
前記シールド層にフォトレジスト層が形成されるフォトレジスト層形成工程と、
開口部が前記フォトレジスト層上に形成され、前記開口部が前記上部成形穴に連通されるフォトレジスト層パターン化工程と、
前記柱状バンプが前記下部成形穴及び前記上部成形穴に形成されると共に前記接続パッドに連結されて前記支持層及び前記シールド層に接するように設置される柱状バンプ成形工程と、
前記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト層除去工程とを含み、
前記シールド層に位置される前記柱状バンプは第一部及び第二部を有し、前記第一部は前記上部成形穴内に位置され、前記第二部は前記上部成形穴の前記第一側開口部から前記シールド層の前記側面に突出するようにされることを特徴とする表面音波装置の製造方法。 - 前記支持層に位置される前記柱状バンプは第三部及び第四部を有し、前記第三部は前記第一部に連接され、前記第四部は前記第二部に連接され、前記第三部及び前記第四部は前記下部成形穴内に位置されることを特徴とする請求項8に記載の表面音波装置の製造方法。
- 前記下部成形穴は第二上部開口と、第二下部開口と、第二側開口部とを有し、前記第二上部開口は前記支持層の上面に位置され、前記第二下部開口は前記支持層の下面に位置され、前記第二側開口部は前記支持層の側面に位置され、前記第二側開口部の両端は前記第二上部開口及び前記第二下部開口にそれぞれ連接されることを特徴とする請求項8に記載の表面音波装置の製造方法。
- 前記支持層に位置される前記柱状バンプは第三部及び第四部を有し、前記第三部は前記第一部に連接されると共に前記下部成形穴内に位置され、前記第四部は前記第二部に連接されると共に前記下部成形穴の前記第二側開口部から前記支持層の前記側面に突出するようにされることを特徴とする請求項10に記載の表面音波装置の製造方法。
- 前記柱状バンプが形成された後、前記柱状バンプの頂面に接合部材が形成され、前記接合部材は前記柱状バンプを介して前記接続パッドに電気的に接続されることを特徴とする請求項8に記載の表面音波装置の製造方法。
- 前記フォトレジスト層が除去された後、前記接合部材がリフローはんだ付けされることを特徴とする請求項12に記載の表面音波装置の製造方法。
- 前記圧電基板は、前記電極ユニットを被覆すると共に前記接続パッドを露出させる保護層を更に有することを特徴とする請求項8に記載の表面音波装置の製造方法。
- 前記支持層の高さは前記電極ユニットの高さより高いことを特徴とする請求項8に記載の表面音波装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108124391 | 2019-07-10 | ||
TW108124391A TWI690156B (zh) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | 表面聲波裝置及其製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021016144A JP2021016144A (ja) | 2021-02-12 |
JP6845904B2 true JP6845904B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=68072217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019176196A Active JP6845904B2 (ja) | 2019-07-10 | 2019-09-26 | 表面音波装置及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11522517B2 (ja) |
EP (1) | EP3764541A1 (ja) |
JP (1) | JP6845904B2 (ja) |
KR (1) | KR102283709B1 (ja) |
CN (1) | CN112217489A (ja) |
TW (1) | TWI690156B (ja) |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209164A (ja) | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH10284980A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
JP5269301B2 (ja) | 2006-07-21 | 2013-08-21 | 太陽誘電株式会社 | 弾性表面波装置 |
JP2008130932A (ja) | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Shinkawa Ltd | 側面電極付半導体チップ及びその製造方法並びにその半導体チップを積層した3次元実装モジュール |
JP4567775B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-10-20 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
JP5596970B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2014-10-01 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置及びその製造方法 |
KR101228688B1 (ko) | 2010-11-25 | 2013-02-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
JP5194311B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2013-05-08 | 株式会社東京機械製作所 | 折畳み装置 |
WO2012144370A1 (ja) | 2011-04-19 | 2012-10-26 | 京セラ株式会社 | 電子部品および弾性波装置 |
US9548437B2 (en) | 2011-08-22 | 2017-01-17 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device and electronic component |
JP5663730B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2015-02-04 | スカイワークス・パナソニック フィルターソリューションズ ジャパン株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
KR101336150B1 (ko) | 2012-06-21 | 2013-12-03 | (주)와이솔 | 표면탄성파 소자 및 그 제조방법 |
JP2014011487A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
JP6026829B2 (ja) | 2012-09-11 | 2016-11-16 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 | 弾性表面波デバイス |
JP2015012428A (ja) | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置、電子部品モジュールおよび移動体端末 |
JP5883100B2 (ja) | 2014-09-29 | 2016-03-09 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
CN107210729B (zh) * | 2015-03-16 | 2021-02-26 | 株式会社村田制作所 | 声表面波装置 |
JP6627236B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2020-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 搬送装置 |
WO2016185866A1 (ja) | 2015-05-18 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置、高周波モジュール及び弾性表面波装置の製造方法 |
JP6350510B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-07-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP6298120B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-20 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP6534406B2 (ja) * | 2017-03-21 | 2019-06-26 | 太陽誘電株式会社 | マルチプレクサ |
-
2019
- 2019-07-10 TW TW108124391A patent/TWI690156B/zh active
- 2019-09-25 US US16/581,901 patent/US11522517B2/en active Active
- 2019-09-26 JP JP2019176196A patent/JP6845904B2/ja active Active
- 2019-09-26 CN CN201910918333.5A patent/CN112217489A/zh active Pending
- 2019-09-27 KR KR1020190119679A patent/KR102283709B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-27 EP EP19200015.6A patent/EP3764541A1/en active Pending
-
2022
- 2022-07-01 US US17/856,036 patent/US20220337216A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210008287A (ko) | 2021-01-21 |
US20210013865A1 (en) | 2021-01-14 |
EP3764541A1 (en) | 2021-01-13 |
CN112217489A (zh) | 2021-01-12 |
TWI690156B (zh) | 2020-04-01 |
US11522517B2 (en) | 2022-12-06 |
TW202103446A (zh) | 2021-01-16 |
US20220337216A1 (en) | 2022-10-20 |
JP2021016144A (ja) | 2021-02-12 |
KR102283709B1 (ko) | 2021-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191004 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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