JPH10284980A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ベース基板でのアースまわりを良くしアースを
強化することにより、帯域外減衰量等の特性を向上する
ことができる弾性表面波装置を提供することにある。 【解決手段】ベース基板１の上面において、封止パッド
１１とアース端子電極に接続された側面電極１４ｂ，１
４ｃとは接続電極１６ａで接続され、封止パッド１１と
ダイボンドパッド１２とは接続電極１６ｂで接続され、
ダイボンドパッド１２とアース用のワイヤ−ボンドパッ
ド１３ｂとは接続電極１６ｃで接続されている。また、
ワイヤーボンドパッド１３ａは対応する入出力端子電極
に、封止パッド１１、ダイボンドパッド１２及びアース
用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂは対応するアース端子
電極にスルーホール７でそれぞれ接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、単層のベース基板
上に載置されたＳＡＷ素子を金属キャップで封止した構
造の弾性表面波装置に関し、詳しくは、ベース基板の外
面に形成された電極パターンに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ベース基板上に載置されリー
ド線によりベース基板に電気的に接続されたＳＡＷ素子
をベース基板と金属キャップとを半田付けして気密封止
した構造の弾性表面波装置がある。図５はこのような構
造の弾性表面波装置の従来のベース基板の上面図、図６
は図５のＸ−Ｘ線断面図である。

【０００３】従来のベース基板１の上面には、図５に示
すように、金属キャップとの半田接合を果たすための封
止パッド１１、ＳＡＷ素子が載置されるダイボンドパッ
ド１２、ＳＡＷ素子との電気的接続を果たすためのワイ
ヤーボンドパッド１３ａ、１３ｂが形成されている。ベ
ース基板１の下面には、図示しないが、入出力端子電極
及びアース端子電極が形成されている。ベース基板１の
側面には上下面に亘って入出力端子電極に接続された側
面電極１４ａ、アース端子電極に接続された側面電極１
４ｂ，１４ｃが形成されている。

【０００４】入出力用のワイヤーボンドパッド１３ａは
対応する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダイボン
ドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッド１３
ｂは対応するアース端子電極にスルーホール７でそれぞ
れ接続されている。例えば、ワイヤーボンドパッド１３
ｂは、図６に示すように、スルーホール７によりアース
端子電極１５に接続されている。他のパッドと他の端子
電極との接続も図６に示すものと同様に構成されてい
る。

【０００５】そして、ベース基板１のダイボンドパッド
１２上にＳＡＷ素子が接着剤で固定され、ＳＡＷ素子は
リード線によりベース基板１上に形成されたそれぞれの
ワイヤーボンドパッド１３ａ，１３ｂに電気的に接続さ
れ、ベース基板１と金属キャップとが封止パッド１１部
で半田接合されて、ＳＡＷ素子が気密封止される。

【０００６】上記のように、封止パッド１１、ダイボン
ドパッド１２、アース用のワイヤーボンドパッド１３
ｂ、アース用の側面電極１４ｂ，１４ｃ、アース端子電
極、及び金属キャップは、全てアース電位となるように
構成されている。気密性を確保するために、各スルーホ
ール７の孔内には導電性材料が充填されている。この弾
性表面波装置は端子電極が形成された下面を実装面とし
て、実装基板に実装される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波装置においては、アース電位となる各パ
ッドとアース端子電極とはスルーホールにより接続され
ているだけであり、ベース基板でのアースまわりが悪
く、特に低域側での十分な帯域外減衰量が得られないと
いう問題があった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、ベース基板での
アースまわりを良くしアースを強化することにより、帯
域外減衰量等の特性を向上することができる弾性表面波
装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、一方主面に封止パッドとダ
イボンドパッドと複数のワイヤーボンドパッドが形成さ
れ、他方主面に前記各パッドとスルーホールにより接続
された複数の端子電極が形成された単層のベース基板
と、前記ダイボンドパッド上に載置され、かつ前記複数
のワイヤーボンドパッドに電気的に接続されたＳＡＷ素
子と、前記ＳＡＷ素子を封止するように前記封止パッド
に半田付けされた金属キャップとを備えてなる弾性表面
波装置において、前記封止パッドと、前記複数の端子電
極のうちのアース用の端子電極とをベース基板の外面で
接続したことを特徴とするものである。

【００１０】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
弾性表面波装置において、前記封止パッドと、前記ダイ
ボンドパッドと、前記ワイヤーボンドパッドのうちのア
ース用のワイヤーボンドパッドとの少なくともいずれか
２つをベース基板の一方主面で相互に接続したことを特
徴とするものである。

【００１１】上記の構成によれば、封止パッドとアース
用の端子電極とは、スルーホールによる接続に加えベー
ス基板の外面においても接続されるので、ベース基板で
のアースまわりが良くなりアースが強化されたものとな
る。

【００１２】さらに、ダイボンドパッドと封止パッドと
アース用のワイヤーボンドパッドとをそれぞれベース基
板の一方主面で接続することにより、ベース基板でのア
ースはさらに強化されたものとなる。

【００１３】つまり、本発明の構成においては、ベース
基板でのアースまわりは改善され、アースは大幅に強化
されるので、弾性表面波装置の特性、特に帯域外減衰量
を大幅に改善することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例の係る弾
性表面波装置の構造を図１〜図３に示す。図１は弾性表
面波装置の断面図、図２はベース基板の上面図、図３は
図２のＸ−Ｘ線断面図である。

【００１５】本実施例の弾性表面波装置は、図１に示す
ように、アルミナ等のセラミックスからなる単層のベー
ス基板１上にＳＡＷ素子２が接着剤４で固定され、ＳＡ
Ｗ素子２はリード線５によりベース基板１上に形成され
たそれぞれのワイヤーボンドパッド（図１では図示せ
ず）に電気的に接続され、ベース基板１と金属キャップ
３とが半田６により半田付けされて、ＳＡＷ素子２が気
密封止されている。

【００１６】ベース基板１の上面には、図２に示すよう
に、周縁部に金属キャップとの半田接合を果たすための
矩形枠状の封止パッド１１、ＳＡＷ素子が載置される中
央部にダイボンドパッド１２、ダイボンドパッド１２の
両側にＳＡＷ素子との電気的接続を果たすための入出力
用のワイヤーボンドパッド１３ａ、アース用のワイヤー
ボンドパッド１３ｂが形成されている。

【００１７】ベース基板１の下面には、図示しないが、
入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、ベース
基板１の側面には所定の箇所に上下面に亘って入出力端
子電極に接続された側面電極１４ａ、アース端子電極に
接続された側面電極１４ｂ，１４ｃが形成されている。

【００１８】そして、ベース基板１の上面において、封
止パッド１１とアース端子電極に接続された側面電極１
４ｂ，１４ｃとは接続電極１６ａで接続され、封止パッ
ド１１とダイボンドパッド１２とは接続電極１６ｂで接
続され、ダイボンドパッド１２とアース用のワイヤ−ボ
ンドパッド１３ｂとは接続電極１６ｃで接続されてい
る。また、ワイヤーボンドパッド１３ａは対応する入出
力端子電極に、封止パッド１１、ダイボンドパッド１２
及びアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂは対応する
アース端子電極にスルーホール７でそれぞれ接続されて
いる。

【００１９】より詳しくは、図３に示すように、例え
ば、ワイヤーボンドパッド１３ｂは、スルーホール７に
よりアース端子電極１５に接続され、封止パッド１１と
アース端子電極１５とは側面電極１４ａ及び接続電極１
６ａによりベース基板１の外面で接続されている。他の
パッドと他の端子電極とのスルーホール７による接続も
図３に示すものと同様に構成されている。

【００２０】各パッド及び各電極はＷ、Ｍｏ等の導電性
材料が用いられている。気密性を確保するために、各ス
ルーホール７の孔内には導電性材料が充填されている。
この弾性表面波装置は端子電極が形成された下面を実装
面として、実装基板に実装される。

【００２１】接続電極１６ａ，１６ｂ上には、それぞれ
半田流れ防止用コート９（図２において破線で示す）が
形成されている。この半田流れ防止用コート９は、ベー
ス基板１と金属キャップとをリフロー半田付けするとき
に、溶融した半田が封止パッド１１から側面電極１４
ｂ，１４ｃ、及びダイボンドパッド１２へ流れ込まない
ように設けられたものである。

【００２２】なお、図１に示すＳＡＷ素子２は圧電性基
板からなり、その上面にはＡｌ等の導電性材料からなる
複数のインターデジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）が
形成されている。

【００２３】上記のように、本実施例の弾性表面波装置
においては、封止パッド１１、ダイボンドパッド１２、
アース用のワイヤーボンドパッド１３ｂ、アース用の側
面電極１４ｂ，１４ｃ、アース用の端子電極及び金属キ
ャップ３は、従来例のスルーホール７による接続に加
え、ベース基板１の上面に形成された接続電極１６ａ，
１６ｂ，１６ｃでも接続されて、全てアース電位となる
ように構成されている。

【００２４】すなわち、本実施例のベース基板１におい
ては、アース電位となる各パッド１１、１２、１３ｂ及
び側面電極１４ｂ，１４ｃの接続箇所を増やすととも
に、これらのパッド及び電極はベース基板１の上面で接
続されており、従来例のものに比べベース基板１のアー
スまわりは大幅に改善されてアースが大幅に強化された
ものとなっている。

【００２５】この結果、本実施例のベース基板を用いて
ＳＡＷフィルタを構成した場合、図４に示すように、従
来例のものに比べ、帯域外減衰量特に低域側における減
衰量を大幅に改善することができた。図４は、中心周波
数３８０．８ＭＨｚのコードレス電話用のＳＡＷフィル
タの周波数特性であり、低域側（３３６．２〜３８１．
３２５ＭＨｚ）での必要（要求）減衰量５７ｄＢ以上に
対し、従来のものでは約５８ｄＢあったが、本実施例の
ものでは約６９ｄＢとなり、約１１ｄＢの改善を図るこ
とができ、また、高域側（４２２.２〜４２５．３２５
ＭＨｚ）での必要減衰量５７ｄＢ以上に対し、従来のも
のでは約６２ｄＢあったが、本実施例のものでは約６５
ｄＢとなり、約３ｄＢの改善を図ることができた。

【００２６】なお、アース電位となる各パッド間及び側
面電極とを接続する接続電極は上記実施例に限るもので
はなく、その数、形状及び形成位置は、要求される特性
等により適宜設定される。例えば、図２に示す接続電極
のうちいずれか１つを形成したものでもよく、また、必
要に応じてアース用のワイヤーボンドパッド１３ｂと封
止パッド１１とをベース基板１の上面の近接する部分で
直接接続するようにしてもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る弾性
表面波装置によれば、単層のベース基板の一方主面に形
成された封止パッドとベース基板の他方主面に形成され
たアース用の端子電極とは、スルーホールによる接続に
加えベース基板の外面においても接続されるので、ベー
ス基板でのアースまわりが良くなりアースが強化された
ものとなる。

【００２８】さらに、ダイボンドパッドと封止パッドと
アース用のワイヤーボンドパッドとをそれぞれベース基
板の一方主面で接続することにより、ベース基板でのア
ースはさらに強化されたものとなる。

【００２９】したがって、本発明の構成によれば、ベー
ス基板でのアースまわりは改善され、アースを大幅に強
化することができるので、弾性表面波装置の特性、特に
帯域外減衰量を大幅に改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の断面
図である。

【図２】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置のベー
ス基板の上面図である。

【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。

【図４】実施例と従来例とのＳＡＷフィルタの周波数特
性を示す図である。

【図５】従来の弾性表面波装置のベース基板の上面図で
ある。

【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図である。

【符号の説明】

１ ベース基板 １１ 封止パッド １２ ダイボンドパッド １３ａ，１３ｂ ワイヤーボンドパッド １４ａ，１４ｂ，１４ｃ 側面電極 １５ アース端子電極 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ 接続電極 ２ ＳＡＷ素子 ３ 金属ケース ４ 接着剤 ５ リード線 ６ 半田 ７ スルーホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方主面に封止パッドとダイボンドパッ
   ドと複数のワイヤーボンドパッドが形成され、他方主面
   に前記各パッドとスルーホールにより接続された複数の
   端子電極が形成された単層のベース基板と、前記ダイボ
   ンドパッド上に載置され、かつ前記複数のワイヤーボン
   ドパッドに電気的に接続されたＳＡＷ素子と、前記ＳＡ
   Ｗ素子を封止するように前記封止パッドに半田付けされ
   た金属キャップとを備えてなる弾性表面波装置におい
   て、 前記封止パッドと、前記複数の端子電極のうちのアース
   用の端子電極とをベース基板の外面で接続したことを特
   徴とする弾性表面波装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の弾性表面波装置におい
   て、さらに、前記封止パッドと、前記ダイボンドパッド
   と、前記ワイヤーボンドパッドのうちのアース用のワイ
   ヤーボンドパッドとの少なくともいずれか２つをベース
   基板の一方主面で相互に接続したことを特徴とする弾性
   表面波装置。