JP6817594B2 - 液体処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、液体を電気化学的に処理する液体処理装置に関する。より詳細には、本発明は、液体中でプラズマを発生させ、液体に含まれる汚濁物質又は菌がプラズマに直接触れることによる分解及び殺菌作用と、プラズマ放電により発生する紫外線及びラジカルなどによる分解及び殺菌作用とを同時に起こして、液体を処理する液体処理装置に関する。
図10に、従来の液体処理装置の例を示す。液体803(例えば、水)の中に、第1電極801及び第2電極802を配置し、パルス電源804から両電極801,802間に高電圧パルスを印加して液体803を気化させ、プラズマ805を発生させる。このとき、プラズマが液体803に直接触れることで、液体803中に含まれる汚濁物質等が分解処理される。同時に、例えば、ヒドロキシルラジカル(OHラジカル)及び過酸化水素等の酸化力を持つ成分が生成され、それらの成分が液体803中に含まれる汚濁物質等と反応することでも、分解処理が進展する。液体803中にプラズマが発生することにより生成されるラジカルの中でも、特にOHラジカルは高い酸化力を有することが知られており、液体803中に溶解している難分解性有機化合物を分解処理することが可能である。
しかしながら、上記従来の液体処理装置の場合、液体を気化させるために高い印加電圧が必要なだけでなく、プラズマの発生効率が低く、液体を処理するのに長時間を要するという問題があった。
そこで、印加電圧を低くしつつプラズマの発生効率を向上させるために、両電極間に外部より導入した気体を介在させるようにした液体処理装置が知られている(特許文献1参照)。特許文献1に記載の液体処理装置(図11参照)では、アノード電極901と棒状のカソード電極902との間に被処理液903とともに気体904(例えば、酸素)を介在させた上で、両電極901,902間にパルス電圧を印加する。パルス電圧の印加により、気体904内にプラズマが発生し、被処理液903との接触面で分解処理が進展する。特許文献1に記載の液体処理によれば、気体を介在させない場合よりも印加電圧を低減させることができ、かつ、プラズマを効率良く発生させて液体の処理を行うことができる。
しかしながら、これらの液体処理装置で発生させたOHラジカルは、反応性が非常に高いために寿命が短く、比較的安定している過酸化水素にすぐに変質してしまう。ここで過酸化水素は、銅又は鉄などの金属と反応することで、OHラジカルを生成することが知られており、その反応はフェントン反応と呼ばれている。式(1)が銅イオンによるフェントン反応を示す式であり、1価の銅イオンが過酸化水素と反応して2価の銅イオンに変化する反応過程において、OHラジカルが生成される。同時に、式(2)に示すような2価の銅イオンが過酸化水素と反応して、1価の銅イオンが生成される反応が起こる事が知られている。式(3)及び式(4)は、それぞれ、鉄イオンによるフェントン反応を示す式であり、2価の鉄イオンからOHラジカルが生成され、3価の鉄イオンから2価の鉄イオンが生成される反応も同時に発生する。このように、フェントン反応では金属イオンが触媒的な反応をすることが知られている。
Cu+ + H2O2 → Cu2+ + ・OH + OH- (1)
Cu2+ + H2O2 → Cu+ + HO2・ + H+ (2)
Fe2+ + H2O2 → Fe3+ + ・OH + OH- (3)
Fe3+ + H2O2 → Fe2+ + HO2・ + H+ (4)
このフェントン反応を活用することで、変質してしまった過酸化水素から、再度、OHラジカルを生成することで、処理能力を高める液体処理装置が知られている(特許文献2参照)。特許文献2に記載の液体処理装置(図12参照)では、電極64、65の少なくとも一方は、銅または鉄を含む金属によって構成されている。そのため、高電圧発生部70から、電極対64、65に電圧を印加すると、水中でプラズマを発生するのと同時に、電気分解が起こり、電極中の銅または鉄が溶出して、銅イオンまたは鉄イオンが生成される。これらの銅イオンまたは鉄イオンと、プラズマにより生成したOHラジカルなどから変質した過酸化水素により、被処理水中でフェントン反応が起こり、OHラジカルが生成される。このOHラジカルが被処理水に含まれる有機物などと反応することで、液体処理装置の処理能力を高めることができる。
特開2000−093967号公報 特開2013−138990号公報
特許文献1に記載の液体処理装置では、正の電極に棒状の電極を用いている。棒状の電極を正極にしている理由は、棒状の電極と平板の電極との間で放電を発生させる場合には、棒状の電極に正の電圧を印加する方が放電を起こしやすく、エネルギー効率が良いことが知られているためである。このような液体処理装置においても、特許文献2に記載されているように、電極に銅または鉄を含む金属を用いることで、フェントン反応を起こさせることができる。
しかしながら、電気分解による金属イオンの溶出が起きる正電極が棒状であるために、電極が著しく磨耗してしまい、長時間の処理を行うと棒状の電極が著しく短くなってしまう。そのため、最終的には、プラズマが安定して生成できなくなる。つまり、設備を、長時間、稼動させることができない課題が発生する。
本発明はこのような点に鑑み、プラズマを効率良く発生させて液体を処理しながら、同時にフェントン反応を活用することで処理能力を高めることができるとともに、プラズマを長時間安定して発生させることができる液体処理装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の1つの態様にかかる液体処理装置は、
一端側が閉口し他端側が開口し断面形状が円形である筒状の処理槽と、
前記処理槽の中心軸上の前記一端側に配置される形状が棒状である第1電極と、
前記処理槽の前記他端側に配置される銅もしくは鉄を含む金属でできた第2電極と、
前記第1電極を陽極として、前記第1電極と前記第2電極との間に、正のパルス電圧を印加するパルス電源と、
前記第2電極を陽極として、前記第1電極と前記第2電極との間に、負の電圧を印加する直流電源と、
前記処理槽の前記断面形状の前記円形の接線方向から液体を導入することにより前記処理層の前記一端側から前記他端側に向けて前記液体を前記処理槽内で旋回させ、前記液体の旋回流中に気相を発生させる液体導入口を備える。

本発明の前記態様にかかる液体処理装置によれば、前記直流電源で負の電圧を前記第1電極と前記第2電極との間に印加するとき、前記第2電極を陽極として機能させて金属イオンを発生させることができる。このため、例えば、電気分解による金属イオンの溶出を板状の第2電極から発生させるようにすれば、棒状の第1電極の磨耗を抑制することができて、プラズマを効率良く発生させて液体を処理しながら、同時にフェントン反応を活用することで処理能力を高めることができるとともに、プラズマを長時間安定して発生させることができ、設備を長時間稼動させることができる。また、電圧印加により液体を気化させる必要がないために、少ない電力でプラズマを発生させることができ、液体の処理を効率良く行うことができる。
本発明の実施形態にかかる液体処理装置の構成を示す側面断面図 装置本体の側面断面図 図2のIII―III線における断面図 処理槽の内部に旋回流が発生しており、電圧を印加していない状態を示す側面断面図 処理槽の内部に旋回流が発生しており、パルス電圧を印加してプラズマが発生した状態を示す側面断面図 処理槽の内部に旋回流が発生しており、パルス電圧印加が停止され負電圧が印加されて金属イオンが発生した状態を示す側面断面図 第1電極と第2電極とに印加する電圧のタイミングチャートを示す図 半径が異なる円筒を組み合わせた処理槽を示す図 円錐形状の処理槽を示す図 本発明の実施形態の変形例を示す側面断面図 従来の液体処理装置の断面図 気体導入装置を備える従来の液体処理装置の断面図 フェントン反応により処理能力を高めた液体処理装置の断面図
[実施形態]
以下、図面を参照し、本発明の実施形態に係る液体処理装置100を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。
[全体構成]
まず、液体処理装置100の全体構成について説明する。図1は、本発明の実施形態1にかかる液体処理装置100の構成を示す側面断面図である。以下の図では、矢印Fは液体処理装置100の前方向を示し、矢印Bは後方向を示す。矢印Uは上方向を示し、矢印Dは下方向を示す。矢印Rは後方向から見て右方向、矢印Lは後方向から見て左方向を示す。
図1に示す液体処理装置100は、貯留槽90に接続されている状態を示している。液体処理装置100と貯留槽90とを合わせて、液体処理システムとすることもできる。液体処理装置100は、液体中で放電することによって液体を処理する。本実施形態では、汚濁物質が溶解した水溶液を処理する場合について説明する。貯留槽90には、液体処理装置100で処理された処理液L2が貯溜される。
液体処理装置100は、少なくとも、処理槽12と、第1電極30と、第2電極31と、パルス電源60と、直流電源61とを備えている。より具体的には、液体処理装置100は、装置本体10、液体供給部50、パルス電源60、及び直流電源61を備えている。装置本体10は、処理槽12、液体導入口の一例として機能する導入部15、排出部17、第1電極30、及び第2電極31を備えている。
処理槽12は、内部に導入された液体(例えば、水)を処理している部分である。処理槽12の正面断面形状は円形である(図3参照)。処理槽12は、処理槽12の液体L1の旋回軸(言い換えれば、中心軸)X1沿いの一端側が断面形状が円形である円柱状の処理室を有している。処理槽12の一端には導入部15が配置され、処理槽12の他端には排出部17が配置されている。導入部15は、処理槽12に液体を導入する。導入部15は、配管51を介して液体供給部50に連通している。排出部17は、処理槽12で処理された処理液L2を処理槽12から排出させる。本実施形態では、排出部17は、貯留槽90の取り入れ口91に接続されている。排出部17から排出された処理液L2は、取り入れ口91を介して貯留槽90に排出されて貯溜される。処理槽12の材質は絶縁体でもよいし、導体でもよい。導体の場合には、各電極30,31との間に絶縁体を介在する必要がある。
第1電極30は、棒状であり、処理槽12の内部に配置されている。第1電極30は、処理槽12の排出部17が形成された壁面と対向する壁面側に例えば絶縁部を介して配置されている。
前記液体処理装置は制御ユニット(すなわち制御装置)71を備えることもできる。この制御ユニット71は、パルス電源60による高電圧のパルス電圧と、直流電源61による負のオフセット電圧とをそれぞれ第1電極30と第2電極31との間に印加するように制御する。電圧印加のタイミングは後述する。
第2電極31は、排出部17の近傍に配置されており、銅もしくは鉄を含む金属でできている。一例として、図1では、第2電極31は、処理槽12の排出部17が形成された壁面の外側、具体的には、貯留槽90の処理槽12に隣接する壁面に固定されている。
第1電極30はパルス電源60が接続されて陽極として機能し、第2電極31は接地されている。第1電極30及び第2電極31には、制御ユニット71の制御により、パルス電源60により高電圧のパルス電圧と直流電源61により負のオフセット電圧とが印加可能となっている。
液体供給部50は、一例として、処理槽12内に液体(例えば、水)L1を供給するポンプである。液体供給部50は、配管51に接続されている。配管51の一端は導入部15に接続されており、配管51の他端は、図示しない液体供給源(例えば、水タンク又は水道)に接続される。又は、配管51の他端は、貯留槽90に接続されて、貯留槽90の、液体処理装置100からの処理液L2を含んだ貯留水すなわち被処理液L3を循環できる形に接続されている(図1の一点鎖線の循環用配管81などを参照)。
パルス電源60は、第1電極30と第2電極31との間に数kVの正の高電圧のパルス電圧を印加する。
また、直流電源61は、第1電極30と第2電極31との間に1〜100V程度の負のオフセット電圧を印加する。
パルス電源60は、正のパルス電圧と負のパルス電圧とを交互に印加する、いわゆるバイポーラパルス電圧を印加することもできるが、正のパルス電圧のみを印加するモノポーラパルス電圧を印加する方がエネルギー効率は良い。なお、バイポーラ電圧を印加した場合、負のパルス電圧が印加されている間は、電気分解が発生して金属イオンの溶出が発生するが、負のパルス電圧の印加時間が短いために溶出量が少なく、十分にフェントン反応を起こすことができない。よって、バイポーラ電圧を用いる場合も、負のオフセット電圧を直流電源61で第1電極30と第2電極31との間に印加する必要がある。
[装置本体]
次に、装置本体10について詳細に説明する。図2は、装置本体10の側面断面図である。
処理槽12は、第1内壁21、第2内壁22、及び第3内壁23を有している。第1内壁21は、筒状の壁部である。第2内壁22は、第1内壁21の第1端部例えば図2の左端部に設けられている。第3内壁23は、第1内壁21の第2端部例えば図2の右端部に設けられている。第2内壁22及び第3内壁23は、側面視では略円形である。第1内壁21、第2内壁22、及び第3内壁23により、処理槽12の内部には、略円柱状の収容空間83が構成されている。第1内壁21の中心軸、つまり、処理槽12の内部に構成される略円柱状の収容空間83の仮想の中心軸を軸X1とする。
第2内壁22には、中央に内向きに突出した電極支持筒24が設けられている。電極支持筒24は、筒状であり、第3内壁23側すなわち図2の右方に延びている。電極支持筒24は、その中心軸が第1内壁21の中心軸X1と一致するように配置されている。電極支持筒24の内側には、絶縁体53を介して第1電極30が支持されている。第1電極30は棒状であり、絶縁体53は第1電極30の周囲に筒状に配置されている。このため、第1電極30は、長手方向の軸が第1内壁21の中心軸X1と一致するように配置されている。第1電極30の内側端部は、絶縁体53よりも第3内壁23側すなわち図2の右方に、電極支持筒24と同じぐらいに突出している。
導入部15は、装置本体10を貫通しており、一方の開口端151が第1内壁21に形成されている。導入部15は、側面視では、第2内壁22に隣接した位置に配置されている。また、図3は、図2のIII―III線における断面図である。導入部15は、第1内壁21の壁面に配置されている。
排出部17は、第3内壁23の例えば中央部を貫通している。排出部17は、その中心軸が第1内壁21の中心軸X1と一致するように形成されている。
第2電極31は、銅または鉄を含む板状の金属部材であり、中央部に開口部311が形成されている。開口部311は円形であり、その中心が第1内壁21の中心軸X1と一致するように形成されている。
[動作]
次に、液体処理装置100の動作について説明する。
以下では、説明の便宜上、処理槽12の内部に気相Gを発生させる状態(図4)と、パルス電源60から気相Gにパルス電圧を印加してプラズマPを発生させる状態(図5A)、そしてパルス電源60のパルス電圧印加が完了して、負の直流電圧が掛かっている状態(図5B)とをそれぞれ分けて説明する。図4は、処理槽12の内部に旋回流F1が発生しており、パルス電圧を印加していない状態を示す側面断面図である。
まず、図4に示すように、導入部15から処理槽12に液体(例えば、水)L1が所定の圧力、すなわち、ポンプの供給圧力又はポンプ無しで水道水などの場合は水道水の供給圧力で導入されると、液体L1は第1内壁21に沿って旋回流F1を発生させながら導入部15から図4の右方に向けて移動する。旋回しながら図4の右方に移動した旋回流F1は、排出部17に向けて移動する。
旋回流F1により、第1内壁21の中心軸X1付近の圧力が飽和水蒸気圧以下に低下し、液体L1の一部が気化して気相Gが、第1内壁21の中心軸X1付近に生成される。気相Gは、旋回中心付近、具体的には、中心軸X1と一致して図4の第1電極30の右端部301から第1内壁21の中心軸X1に沿って、第2電極31付近まで発生する。気相Gは、接している旋回流F1により、旋回流F1と同方向に旋回している。旋回している気相Gは、排出部17近傍で貯留槽90内の処理液L2の抵抗を受ける事で、マイクロバブル又はナノバブルにせん断され、排出部17から、排出部17に接続された取り入れ口91を介して貯留槽90に拡散される。
図5Aは、図4の状態に続いて処理槽12の内部に旋回流F1が発生しており、パルス電源60からパルス電圧を第1電極30と第2電極31との間に印加した状態を示す側面断面図である。図5Aに示すように、液体L1が気化した気相Gが第1電極30から第2電極31の付近まで発生している状態で、パルス電源60により、第1電極30と第2電極31との間に高電圧のパルス電圧を印加する。第1電極30と第2電極31とは、高電圧のパルス電圧が印加されると、気相G内にプラズマPが発生し、ラジカル(OHラジカル等)又はイオンを生成する。そのラジカル又はイオンは、気相Gから旋回流F1側へ溶解することで、液体L1中に溶解している汚濁物質を分解処理する。加えて、排出部17付近の気相G内のプラズマPは、貯留槽90内の処理液L2の抵抗を受ける事でOHラジカル等を含有した大量の気泡Bを生じる。この様に、プラズマPにより発生したOHラジカル等により処理され、OHラジカル等を含有した気泡Bを含んだ状態の処理液L2が、排出部17から貯留槽90に向けて排出される。つまり、プラズマPによって生成されたOHラジカル等は、直接もしくは気泡B内から貯留槽90内の処理液L2に溶解する。そして、一定時間が経過すると、貯留槽90内の処理液L2は、比較的安定な過酸化水素に変質する。なお、高電圧のパルス電圧の印加によって生成したプラズマPは、電圧の印加を停止すると消失する。
なお、プラズマ放電が発生する際には、同時に紫外線が発生する。発生した紫外線が汚濁物質又は菌に照射されると、分解及び殺菌作用を発揮することができる。また、処理液中に発生した過酸化水素水に紫外線が照射されることで、前記したようにOHラジカルが発生し、これによっても分解及び殺菌作用が発揮される。
次に、図5Bに示すように、制御ユニット71の制御の下に、パルス電源60からの電圧印加が完了すると、直流電源61から、負の直流電圧が第1電極30と第2電極31との間に掛かった状態になる。この時、第2電極31はGND電位であり、第1電極30は、−1〜−100V程度の負の電圧になる。よって、第2電極31は陽極として機能し、第1電極30は陰極として機能する。このため、板状の第2電極31は銅または鉄を含む金属でできているので、電気分解が起こり、第2電極31から貯留槽90の処理液L2に対して金属イオンの溶出が発生する。図5Bでは、金属イオンの一例として銅イオンの溶出を示している。
貯留槽90の処理液L2には、過酸化水素と銅もしくは鉄の金属イオンとが混合された状態になるため、フェントン反応が起こり、OHラジカルが生成される。生成されたOHラジカルが、液体L1に含まれる有機物などと反応することで、液体L1を処理することが可能である。
図6に、制御ユニット71によるパルス電源60と直流電源61とのそれぞれの電圧印加のタイミングチャートを表す図を示す。まず、制御ユニット71の制御の下に、図6の(1)の時点で、旋回流F1で発生した気相Gにパルス電源60からパルス電圧を印加すると、絶縁破壊電圧(P)に到達した時点で絶縁破壊が起こり、プラズマPが発生する。
次に、制御ユニット71の制御の下に、図6の(2)の時点で、パルス電源60からのパルス電圧の印加を停止すると、プラズマPが消失する。この時、直流電源61から負の直流電圧が掛かっているため、電圧は0Vではなく、−1〜−100V程度の負電圧(N)が印加された負電圧印加状態になる。図6の(3)の時点で、再び、パルス電源60からパルス電圧を印加する。
以後、制御ユニット71で、パルス電源60からの高電圧パルスの印加状態、停止状態、直流電源61からの負電圧印加状態を繰り返すことで、液体L1の処理を進展させることができる。印加するパルス電圧のパルス幅が大きいと、放電中に流れる電流が多くなるために、電極31の磨耗が激しくなると同時に、熱損失が大きくなってしまうため、短い方が良い。ただし、パルス幅が100ns以下で短すぎると、絶縁破壊が起こらずプラズマPを発生することができない。絶縁破壊を確実に発生させるためには100nsより大きいパルス幅が望ましい。また、電極磨耗と熱損失を抑制するには3μsより小さいパルス幅が望ましい。このため、100nsより大きく3μsより小さいパルス幅であることが望ましい。
過酸化水素の濃度は、印加するパルス電圧の周期(a)に依存する。周期(a)が短いほど、生成される過酸化水素が多くなり、周期(a)が長いほど少なくなる。また、溶出する金属イオン濃度は、負の直流電源61から供給する負電圧(N)の絶対値と負電圧(N)とが印加されている状態である負電圧印加時間(b)との積に依存する。例えば、−5Vの負電圧を印加する場合よりも、−10Vの負電圧を印加する場合の方が、金属イオン濃度が高くなり、負電圧印加時間(b)が長いほど、金属イオン濃度は高くなる。
このように、貯留槽90の処理液L2に生成される過酸化水素の量と金属イオンとの濃度は、別々の制御因子で制御することが可能であり、液体処理の目的に応じて設定することができる。
以上、説明した本実施形態によれば、直流電源61で負の電圧を第1電極30と第2電極31との間に印加するとき、板状の第2電極31を陽極として機能させて金属イオンを発生させることができる。このため、例えば、電気分解による金属イオンの溶出を板状の第2電極31から発生させるので、棒状の第1電極30の磨耗を抑制することができ、プラズマPを効率良く発生させて液体L1を処理しながら、同時にフェントン反応を活用することで処理能力を高めることができるとともに、プラズマPを長時間安定して発生させることができ、設備を長時間稼動させることができる。また、電圧印加により液体を気化させる必要がないために、少ない電力でプラズマPを発生させることができ、液体L1の処理を効率良く行うことができる。言い換えれば、旋回流F1中で液体L1を気化させ、生成された気相Gにパルス電源60からパルス電圧を印加してプラズマPを発生させるため、プラズマPを効率良く発生させて液体L1の処理を迅速に行うことができる。また、直流電源61からの負電圧印加により、第2電極31から銅イオンもしくは鉄イオンを溶出させることができ、プラズマPで生成された過酸化水素とのフェントン反応を起こすことで、液体処理を効率的に行うことができる。
なお、以上の説明では、処理槽12は単純な円筒形状であったが、片方の端部が、閉口した断面形状が円形である筒状の処理槽であれば、様々な形状をとることが可能である。例えば、図7に示すように、半径が異なる円筒を組み合わせた処理槽121又は、図8に示す円錐形状の処理槽122であっても同様の効果が得られる。
[変形例]
本実施形態では、パルス電源60がパルス電圧を印加する周期は、所望の処理能力を得るために予め設定された一定の周期で動作しており、直流電源61の電圧も一定であった。しかし、被処理液L3の過酸化水素濃度と金属イオン濃度とを計測して、その値に応じてパルス電圧の印加周波数と負の電圧値とを変化させることで、より効果的に液体処理をすることが可能となる。
図9に、本発明の変形例の装置構成を示す。金属イオン濃度計72は、処理液L2が排出される貯留槽90内に設けられており、貯留槽90内の被処理液L3の銅もしくは鉄の金属イオン濃度を計測する。過酸化水素濃度計73は、同じく、貯留槽90内に設けられており、貯留槽90内の被処理液L3の過酸化水素濃度を計測する。制御ユニット71は、金属イオン濃度計72及び過酸化水素濃度計73の計測した値に応じて、パルス電源60がパルス電圧を印加する周期と、直流電源61が供給する電圧とを制御することができる。一例として、制御ユニット71は、金属イオン濃度計72及び過酸化水素濃度計73の計測した値と周期と電圧とが関係付けられたテーブルを記憶しておき、そのテーブルに基づいて制御する。
図9の装置において、直流電源61から負電圧を印加し続けると、金属イオン濃度が上昇していく。しかし、前記したフェントン反応を示す式(1)〜(4)で示したように、銅及び鉄イオンは触媒的な反応を示すため、貯留槽90内でフェントン反応を起こすためには、所望の金属イオン濃度があればよく、金属イオンを供給し続ける必要はない。そこで、制御ユニット71の制御により、金属イオン濃度計72で計測した値が、予め設定していた上限金属イオン濃度に達したと制御ユニット71で判断した後は、直流電源61が供給する電圧を0Vに設定することで、金属イオンの溶出を止めることが出来る。一方で、フェントン反応が継続して発生する過程で、金属イオンが水酸化化合物を形成して金属汚泥として沈殿することにより、貯留槽90内の被処理液L3中の金属イオン濃度が低下する現象が起こる。そこで、制御ユニット71の制御により、金属イオン濃度計72で計測した値が、予め設定していた下限金属イオン濃度に達したと制御ユニット71で判断した場合は、直流電源61に、再度、負電圧を印加するように制御することで、貯留槽90内の金属イオン濃度を一定の値の範囲で保持することが可能になる。なお、上限金属イオン濃度は排出基準などに基づき予め設定する。また、下限金属イオン濃度は対象物の処理に必要な能力などを基に予め設定する。
一方、過酸化水素については、フェントン反応の過程で消費されるのみであるが、フェントン反応で消費される過酸化水素の量より、プラズマPにより生成される過酸化水素の量が多い場合には、貯留槽90内の被処理液L3の過酸化水素濃度が上昇していく。液体処理後に処理液L2に含まれる過酸化水素濃度が高いと、被処理液L3の処理後に過酸化水素を除去する手間が多くなる。そこで、制御ユニット71の制御により、過酸化水素濃度計73で計測した値が、予め設定していた上限過酸化水素濃度に達したと制御ユニット71で判断した後は、制御ユニット71からパルス電源60に、パルス電圧の印加を停止するか、調整後のパルス電圧印加周期を、調整前のパルス電圧印加周期よりも短かくするように制御することで、プラズマPによる過酸化水素の生成量を低下させることができる。フェントン反応により過酸化水素が消費され、制御ユニット71の制御により、過酸化水素濃度計73で計測した値が、予め設定していた下限過酸化水素濃度に達したと制御ユニット71で判断した場合は、制御ユニット71からパルス電源60に、再度、調整後のパルス電圧印加周期を、調整前のパルス電圧印加周期よりも長くするように制御することで、貯留槽90内の処理液L2の過酸化水素濃度を一定の値の範囲で保持することが可能になる。なお、上限過酸化水素濃度は排出基準などに基づき予め設定する。また、下限過酸化水素濃度は対象物の処理に必要な能力などを基に予め設定する。
以上、説明した本実施形態の前記変形例によれば、貯留槽90内の被処理液L3の過酸化水素濃度と金属イオン濃度とを計測して、その値に応じてパルス電圧の印加周波数と負の電圧値を変化させることで、貯留槽90の被処理液L3に含まれる過酸化水素濃度と金属イオン濃度とを一定の値の範囲で保持することができ、より効果的に液体処理をすることが可能となる。
以上、本発明の実施形態及び変形例を説明したが、上述した実施形態及び変形例は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施形態及び変形例に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施形態及び変形例を適宜変形して実施することが可能である。例えば、前記実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
本発明の前記態様にかかる液体処理装置は、液体中でプラズマを発生させることにより、液体に含まれる汚濁物質又は菌がプラズマに直接触れることによる分解及び殺菌作用と、プラズマ放電により発生する紫外線及びラジカルなどによる分解及び殺菌作用を同時に起こして、液体を処理することができる。また、本発明の前記態様にかかる液体処理装置は、プラズマで生成された過酸化水素と、電気分解で生成された銅もしくは鉄イオンとのフェントン反応も同時に発生するため、より効率的に液体を処理することが可能であり、殺菌、脱臭、及び各種の環境改善等に利用することが可能である。
100 液体処理装置
10 装置本体
12 処理槽
121 処理槽
122 処理槽
15 導入部
17 排出部
21 第1内壁
22 第2内壁
23 第3内壁
24 電極支持筒
50 液体供給部
53 絶縁体
30 第1電極
31 第2電極
51 配管
60 パルス電源
61 直流電源
71 制御ユニット
72 金属イオン濃度計
73 過酸化水素濃度計
81 循環用配管
83 収容空間
90 貯留槽
311 開口部
L1 液体
L2 処理液
L3 被処理液
801 第1電極
802 第2電極
803 液体
804 パルス電源
805 プラズマ
901 アノード電極
902 カソード電極
903 被処理液
904 気体

Claims (4)

  1. 一端側が閉口し他端側が開口し断面形状が円形である筒状の処理槽と、
    前記処理槽の中心軸上の前記一端側に配置される形状が棒状である第1電極と、
    前記処理槽の前記他端側に配置される銅もしくは鉄を含む金属でできた第2電極と、
    前記第1電極を陽極として、前記第1電極と前記第2電極との間に、正のパルス電圧を印加するパルス電源と、
    前記第2電極を陽極として、前記第1電極と前記第2電極との間に、負の電圧を印加する直流電源と、
    前記処理槽の前記断面形状の前記円形の接線方向から液体を導入することにより前記処理層の前記一端側から前記他端側に向けて前記液体を前記処理槽内で旋回させ、前記液体の旋回流中に気相を発生させる液体導入口を備える、液体処理装置。
  2. 前記処理槽の前記他端側に接続されて、前記処理槽で処理された処理液が排出されて貯留する貯留槽内の被処理液の過酸化水素濃度を計測する過酸化水素濃度計と、
    前記貯留槽内の前記被処理液の金属イオン濃度を計測する金属イオン濃度計と、
    前記過酸化水素濃度計及び前記金属イオン濃度計の値に従って、前記パルス電源の動作周波数と、前記直流電源が印加する電圧を制御する制御ユニットを備える、
    請求項1に記載の液体処理装置。
  3. 前記パルス電源が印加するパルス電圧のパルス幅が、100nsより大きく3μsより小さい、
    請求項1又は2に記載の液体処理装置。
  4. 前記第1電極は棒状であり、前記第2電極は板状である、
    請求項1〜3のいずれか1つに記載の液体処理装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111908704A (zh) * 2020-06-15 2020-11-10 安徽工程大学 废水生化处理出水深度处理的去除装置及方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997023285A1 (en) * 1995-12-21 1997-07-03 Philips Electronics N.V. Method and device for treating an aqueous solution
KR100223884B1 (ko) 1997-07-10 1999-10-15 이종수 플라즈마 리액터와 이를 이용한 수처리 방법 및 장치
US6117335A (en) 1998-02-23 2000-09-12 New Star Lasers, Inc. Decontamination of water by photolytic oxidation/reduction utilizing near blackbody radiation
JP4041224B2 (ja) 1998-09-25 2008-01-30 正之 佐藤 液体処理方法及び液体処理装置
US6558529B1 (en) 2000-02-07 2003-05-06 Steris Inc. Electrochemical sensor for the specific detection of peroxyacetic acid in aqueous solutions using pulse amperometric methods
US7422695B2 (en) * 2003-09-05 2008-09-09 Foret Plasma Labs, Llc Treatment of fluids with wave energy from a carbon arc
US8734654B2 (en) * 2001-07-16 2014-05-27 Foret Plasma Labs, Llc Method for treating a substance with wave energy from an electrical arc and a second source
JP2003113476A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sekisui Chem Co Ltd 金属酸化物薄膜の形成方法
US6967315B2 (en) 2002-06-12 2005-11-22 Steris Inc. Method for vaporizing a fluid using an electromagnetically responsive heating apparatus
US6734405B2 (en) 2002-06-12 2004-05-11 Steris Inc. Vaporizer using electrical induction to produce heat
JP2006130410A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Kobe Steel Ltd 液体処理方法およびその装置
JP2010194379A (ja) 2009-02-23 2010-09-09 Ehime Univ 水処理装置
JP2012075986A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Daikin Industries Ltd 水中放電装置
JP2013119043A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Panasonic Corp マイクロバブル発生デバイスとこれを用いた水処理装置
JP5834912B2 (ja) 2011-12-29 2015-12-24 ダイキン工業株式会社 水中放電装置
JP2013138646A (ja) * 2011-12-29 2013-07-18 Daikin Industries Ltd 浄化装置及び浄化方法
JP2013170844A (ja) 2012-02-17 2013-09-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 除染方法及び除染装置
JP2014113517A (ja) 2012-12-06 2014-06-26 Samsung R&D Institute Japan Co Ltd 水質制御装置及び水質制御方法
CN103182093B (zh) * 2013-04-11 2015-04-29 中国人民解放军军事医学科学院卫生装备研究所 一种过氧化氢蒸汽灭菌装置
JP2016083658A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 プラズマ生成装置
JP2017060942A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 国立大学法人京都大学 排水処理装置
JP6039834B1 (ja) * 2016-01-22 2016-12-07 愛和産業株式会社 有機物の燃料化及び堆肥化装置
CN205945538U (zh) * 2016-08-23 2017-02-08 武汉胜为恒电科技有限公司 一种电子回旋阳极高压电源功率模块

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