JP6811009B2 - 機能パネル - Google Patents
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Description
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成について、図1乃至図4を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する機能パネル200は、第1の基材210と、第1の基材210と重なる領域を備える第2の基材270と、第1の基材210の一方の面に第2の基材270を接合する機能を備える接合層205と、第1の基材210、第2の基材270および接合層205に接する絶縁層290と、第1の基材210、第2の基材270および接合層205に囲まれた領域に機能層と、を有する(図1(A)参照)。
機能パネル200は、第1の基材210、第2の基材270、接合層205、絶縁層290または機能層を有する。
第1の基材210は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
第1の基材210に用いることができ且つ表示素子と重なる領域に透光性を有する材料を、第2の基材270に用いることができる。また、可撓性を有する材料を第2の基材270に用いることができる。具体的には、可撓性を有する基材270b、不純物の拡散を防ぐバリア膜270aおよび基材270bとバリア膜270aを貼り合わせる樹脂層270cが積層された積層体を第2の基材270に用いることができる。
第1の基材210および第2の基材270を貼り合わせることができる材料を、接合層205に用いることができる。
電気的な絶縁性を備える材料または不純物の拡散を抑制する機能を備える材料を絶縁層290に用いることができる。例えば、酸化物、窒化物、フッ化物、硫化物、三元化合物、金属またはポリマーを絶縁層290に用いることができる。
機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。
領域201は、複数の機能素子を備える。例えば、マトリクス状に配設された機能素子を備える。具体的には、マトリクス状に配設された複数の画素202を備える。これにより、機能パネル200は画像情報を領域201に表示できる。
複数の副画素を画素202に用いることができる。例えば、赤色を表示する副画素202Rと、緑色を表示する副画素と、青色を表示する副画素と、を用いることができる。また、黄色を表示する副画素、白色を表示する副画素、シアンを表示する副画素、マゼンタを表示する副画素等を用いることができる。
表示素子および表示素子を駆動する画素回路を副画素に用いることができる。
例えば、電気的または磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を表示素子に用いることができる。
表示素子に適したさまざまな画素回路を用いることができる。
シフトレジスタ等の様々な順序回路等を、駆動回路GDまたは駆動回路SDに用いることができる。
導電性を有する材料を配線211または端子219に用いることができる。
機能パネル200は機能膜267pを有する。
さまざまなトランジスタを駆動トランジスタM0またはトランジスタMDに用いることができる。
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図3を参照しながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製方法について、図5乃至図8を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する機能パネルの作製方法は、以下の6つのステップを有する(図5参照)。
第1のステップにおいて、加工部材10を準備し、加工部材10を図示されていない加工部材支持部に供給する(図5(S1)参照)。なお、加工部材支持部は加工部材10の温度を制御する機能を有する。
第2のステップにおいて、例えば加工部材支持部を用いて加工部材10の温度を所定の値に制御して、加工部材10および加工部材支持部を内部に備える図示されていないチャンバーを排気する(図5(S2)参照)。なお、チャンバーは密閉することができる空間を有する。
第3のステップにおいて、前駆体化合物を含む原料ガスをチャンバーに供給し、供給したのち原料ガスをチャンバーからパージする(図5(S3)参照)。例えば金属アルコキシドまたは有機金属化合物等を前駆体化合物に用いることができる。なお、チャンバーを排気する方法または不活性ガスを導入しながら排気する方法などを、原料ガスをパージする方法に用いることができる。
第4のステップにおいて、酸化剤を含む原料ガスをチャンバーに供給し、供給したのち原料ガスをチャンバーからパージする(図5(S4)参照)。例えば、水蒸気、オゾンなどを酸化剤に用いることができる。なお、このステップを終えたときに、前駆体化合物の酸化物を含む絶縁層が加工部材10の表面に形成される。この方法によれば、入り組んだ形状を有する表面に緻密な膜を形成できる。その結果、ピンホール等の欠陥が少ない絶縁層を形成できる。
第5のステップにおいて、第3のステップと第4のステップを含むサイクルの繰り返し回数が、所定の回数未満である場合は、第3のステップに戻り、所定の回数以上である場合は、第6のステップに進む(図5(S5)参照)。なお、繰り返しの単位は一つのサイクルを含み、一つのサイクルは第3のステップと第4のステップを含む。
第6のステップにおいて、加工部材10をチャンバーから搬出する。ここで、絶縁層390の形成を終了する(図5(S6)、図6(B−1)および図6(B−2)参照)。なお、このステップを終えたときに、前駆体化合物の酸化物を含む絶縁層390が所定の厚さで表面に形成された機能パネル300を提供することができる。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の別の構成について、図7および図8を参照しながら説明する。
第1のステップにおいて、加工部材10Bを準備し(図8(A−1)および図8(A−2)参照)、第1の接合層305aおよび第2の接合層305bの間の領域と重なる、第2の基材370の領域に、開口部を形成する(図7(T1)、図8(B−1)および図8(B−2)参照)。
第2のステップにおいて、加工部材10Bを図示されていない加工部材支持部に供給する(図7(T2))。
第3のステップにおいて、例えば加工部材支持部を用いて加工部材10Bの温度を所定の値に制御して、加工部材支持部を内部に備えるチャンバーを排気する(図7(T3)参照)。なお、チャンバーは密閉することができる空間を有する。
第4のステップにおいて、前駆体化合物を含む原料ガスをチャンバーに供給し、供給したのち原料ガスをチャンバーからパージする(図7(T4)参照)。
第5のステップにおいて、酸化剤を含む原料ガスをチャンバーに供給し、供給した後チャンバーを排気する(図7(T5)参照)。
第6のステップにおいて、第3のステップと第4のステップを含むサイクルの繰り返し回数が、所定の回数未満である場合は、第4のステップに戻り、所定の回数以上である場合は、第7のステップに進む(図7(T6)参照)。
第7のステップにおいて、加工部材10Bをチャンバーから搬出する。ここで、絶縁層390の形成を終了する(図7(T7)、図8(C−1)および図8(C−2)参照)。
第8のステップにおいて、加工部材10Bを、第1の接合層305aおよび第2の接合層305bの間の領域に重なる領域に沿って分断する(図7(T8)、図8(D−1)および図8(D−2)参照)。なお、このステップを終えたときに、前駆体化合物の酸化物を含む絶縁層390aが所定の厚さで表面に形成された第1の機能パネル300(1)および、絶縁層390bが所定の厚さで表面に形成された第2の機能パネル300(2)を提供することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製に利用することができる成膜システムの構成について、図9および図10を参照しながら説明する。
成膜システム1000は、搬入装置LDと、搬入装置LDに接続する搬送室DCと、搬送室DCに接続する搬出装置ULDと、搬送室DCに接続する成膜装置100と、封止室SU、原子層堆積装置ALDと、化学気相堆積装置CVDと、を有する(図9(A)参照)。
成膜システム1000Bは、搬入装置LDと、搬入装置LDに接続する成膜装置100Aと、成膜装置100Aに接続する成膜装置100Bと、成膜装置100Bに接続する成膜装置100Cと、成膜装置100Cに接続する成膜装置100Dと、成膜装置100Dに接続する封止室SUと、封止室SUに接続する原子層堆積装置ALDと、原子層堆積装置ALDに接続する化学気相堆積装置CVDと、化学気相堆積装置CVDに接続する搬出装置ULDと、を有する(図9(B)参照)。
本実施の形態で説明する成膜装置100は、第1の基材310を支持する機能を備える加工部材支持部110と、第1の基材310に付着させるように成膜材料を噴出する機能を備える蒸着源120Aと、第1の基材310と蒸着源120Aの間にシャドーマスク170を支持する機能を備えるシャドーマスク支持部115と、加工部材支持部110、蒸着源120Aおよびシャドーマスク支持部115が内部に配置された成膜室190と、を有する(図10(A)参照)。
封止室SUは、例えば第1の基材310と第2の基材370を接合層で貼り合せる機能を有する。これにより、第1の基材310の表面に形成された機能層等を第2の基材370を用いて保護する。
原子層堆積装置ALDは、入り組んだ構造を表面に備える加工部材10の表面に、さまざまな成膜材料を成膜する機能を備える。例えば20nm以上200nm以下の厚さを備える膜を、加工部材10に形成する機能を備える。
化学気相堆積装置CVDは、化学気相堆積法を用いて成膜材料を加工部材に成膜できる。例えば、プラズマCVD法を利用する成膜装置を用いることができる。
加工部材支持部110は、第1の基材310を支持する機能を備える。また、加工部材支持部110は、第1の基材310を蒸着源120Aに対して相対的に移動する機能を備えてもよい。
シャドーマスク支持部115は、シャドーマスク170を支持する機能を備える。また、シャドーマスク支持部115は、シャドーマスクを蒸着源120Aに対して相対的に移動する機能を備えてもよい。
シャドーマスク170は、成膜材料を遮る機能を備える遮蔽領域と、遮蔽領域に囲まれた開口領域と、を有する。
成膜装置100は、単数または複数の蒸着源を備える。例えば、蒸着源120Aおよび蒸着源120Bを有する。
成膜室190は、内部を大気圧以下に減圧することができる。例えば内部の圧力を10−3Pa以下にすることができる。
本実施の形態では、入出力装置に用いることができる本発明の一態様の機能パネルの構成について、図11乃至図13を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する機能パネル200TPは、第1の基材210と、第1の基材210と重なる領域を備える第2の基材270と、第1の基材210の一方の面に第2の基材270を接合する機能を備える接合層205と、第1の基材210、第2の基材270および接合層205に接する絶縁層290と、第1の基材210、第2の基材270および接合層205に囲まれた領域に機能層と、を有する。
本実施の形態で説明する機能パネル200TPは、第1の基材210、第2の基材270、接合層205、絶縁層290または機能層を有する。
第1の基材210、第2の基材270、接合層205および絶縁層290に、例えば、実施の形態1に記載された機能パネルと同様の構成を用いることができる。
副画素202R、表示素子、画素回路、駆動回路GD、配線211および端子219に、例えば、実施の形態1に記載された機能パネルと同様の構成を用いることができる。
静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく信号を供給する検知素子を機能層に用いることができる。
機能パネル200TPは配線を備える。配線は制御線CL(i)、信号線ML(j)などを含む。
機能パネル200TPは機能膜267pを有する。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図14を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する情報処理装置K100は、入出力装置K20、演算装置K10または筐体K01(1)乃至筐体K01(3)を有する(図14参照)。
例えば、実施の形態4に記載する機能パネルを入出力装置に用いることができる。
演算装置K10は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備える。また、画像情報Vを供給し且つ検知情報Sを供給される。
筐体は、筐体K01(1)、ヒンジK02(1)、筐体K01(2)、ヒンジK02(2)または筐体K01(3)を含み、この記載の順に配置される。
折り畳みセンサK41は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、筐体の状態を示す情報を供給する。
検知部K50は、表示装置K30が使用される環境の照度を検知して、照度の情報を含む検知情報を供給することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図15を参照しながら説明する。
情報処理装置3000Aは、入出力部3120および入出力部3120を支持する筐体3101を有する(図15(A)参照)。
情報処理装置3000Bは筐体3101およびヒンジで筐体3101に接続された筐体3101bを有する(図15(B)参照)。
情報処理装置3000Cは、入出力部3120ならびに入出力部3120を支持する筐体3101を有する(図15(C−1)および図15(C−2)参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図16を参照しながら説明する。
情報処理装置4000Aは、入出力部4120および入出力部4120を支持する筐体4101を有する(図16(A−1)乃至図16(A−3)参照)。
情報処理装置4000Bは、入出力部4120および入出力部4120bを有する(図16(B−1)および図16(B−2)参照)。
情報処理装置4000Cは、入出力部4120ならびに入出力部4120を支持する筐体4101および筐体4101bを有する(図16(C−1)および図16(C−2)参照)。
FPC2 フレキシブルプリント基板
K01 筐体
K02 ヒンジ
K10 演算装置
K10A アンテナ
K10B バッテリー
K20 入出力装置
K30 表示装置
K31 領域
K40 入力装置
K41 センサ
K45 釦
K50 検知部
K100 情報処理装置
M0 駆動トランジスタ
10 加工部材
10B 加工部材
100 成膜装置
100A 成膜装置
100B 成膜装置
100C 成膜装置
100D 成膜装置
110 加工部材支持部
115 シャドーマスク支持部
120A 蒸着源
120B 蒸着源
121A 遮蔽板
122A 検知器
140 動力
170 シャドーマスク
180 チャンバー
181a 原料供給部
181b 原料供給部
182a 高速バルブ
182b 高速バルブ
183a 原料導入口
183b 原料導入口
184 原料排出口
185 排気装置
186 加工部材支持部
190 成膜室
195 ドアバルブ
196 配管
197 排気装置
198 検知器
200 機能パネル
200(1) 機能パネル
200(2) 機能パネル
200(3) 機能パネル
200B 機能パネル
200TP 機能パネル
201 領域
202 画素
202R 副画素
205 接合層
209 フレキシブルプリント基板
210 第1の基材
210a バリア膜
210b 基材
210c 樹脂層
211 配線
219 端子
221 絶縁膜
228 隔壁
250R 発光素子
267BM 遮光層
267p 機能膜
267R 着色層
270 第2の基材
270a バリア膜
270b 基材
270c 樹脂層
280R 表示モジュール
290 絶縁層
291 絶縁層
300 機能パネル
305 接合層
305a 接合層
305b 接合層
310 第1の基材
310a 第1の基材
310b 第1の基材
330 機能層
330a 機能層
330b 機能層
370 第2の基材
370a 第2の基材
370b 第2の基材
390 絶縁層
390a 絶縁層
390b 絶縁層
610 基材
711 絶縁膜
767 開口部
1000 成膜システム
1000B 成膜システム
3000A 情報処理装置
3000B 情報処理装置
3000C 情報処理装置
3101 筐体
3101b 筐体
3120 入出力部
3120b 入出力部
4000A 情報処理装置
4000B 情報処理装置
4000C 情報処理装置
4101 筐体
4101b 筐体
4120 入出力部
4120b 入出力部
Claims (2)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上の第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上の第1の基材と、
前記第1の基材上の、発光素子を含む機能層と、
前記第1の基材上の第2の基材と、
前記第1の基材と前記第2の基材との間の、接合層と、
前記第2の基材上の第3の絶縁層と、
を有し、
断面視において、前記第2の基材は、端部が前記接合層よりも外側にあり、前記接合層から突き出た部分を有し、
前記第3の絶縁層は、前記第2の基材の上面と、前記突き出た部分の表面と、前記接合層とに接する、機能パネルであって、
前記機能層上に第4の絶縁層を有し、
断面視において、前記第4の絶縁層は、前記第1の基材と前記接合層の間の領域にも延在し、端部が前記接合層よりも外側にあり、
前記第3の絶縁層は、前記第4の絶縁層に接する、機能パネル。 - 第1の基材と、
前記第1の基材上の、発光素子を含む機能層と、
前記第1の基材上の第2の基材と、
前記第1の基材と前記第2の基材との間の、接合層と、
前記第2の基材上の第1の絶縁層と、
を有し、
断面視において、前記第2の基材は、端部が前記接合層よりも外側にあり、前記接合層から突き出た部分を有し、
前記第1の絶縁層は、前記第2の基材の上面と、前記突き出た部分の表面と、前記接合層とに接する、機能パネルであって、
前記機能層上に第2の絶縁層を有し、
断面視において、前記第2の絶縁層は、前記第1の基材と前記接合層の間の領域にも延在し、端部が前記接合層よりも外側にあり、
前記第1の絶縁層は、前記第2の絶縁層に接する、機能パネル。
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