TWI396464B - 有機電致發光顯示裝置及其製作方法 - Google Patents

有機電致發光顯示裝置及其製作方法 Download PDF

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Ryuji Nishikawa
Siang Lun Hsu
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Description

有機電致發光顯示裝置及其製作方法
本發明係有關於有機電致發光顯示裝置,特別是有關係一種具有提升隔離濕氣能力的有機電致發光顯示裝置及其製作方法。
相較於傳統顯示器,例如陰極射線管型顯示器(CRT)及液晶顯示器(LCD),有機電致發光顯示裝置具有較佳之彩度、視角、亮度及小體積的優點,使得有機電致發光顯示裝置的需求也愈來愈大。由於有機電致發光顯示裝置內的構件,極容易受到外界濕氣的影響,例如電極的氧化,使得減低有機電致發光顯示裝置的使用壽命。因此,對製作有機電致發光顯示裝置而言,有機電致發光顯示裝置的封裝結構及其製作是十分關鍵的步驟。
在第1圖中,顯示一種習知的有機電致發光顯示裝置。在上述有機電致發光顯示裝置中,第一電極12形成於第一基板10上,接著,依序形成有機電致發光層14及第二電極16於第一電極12的上方,之後覆蓋保護層18於第二電極16,且對應地設置第二基板20於第一基板10的上方。由於僅形成一層保護層,使得隔離濕氣的效果能力不佳,另一方面,若增加保護層厚度,則會增加有機電致發光顯示裝置的整體厚度。
因此,亟需要一種具有提升隔離濕氣能力的有機電 致發光顯示裝置及其製作方法。
有鑑於此,本發明之一目的係提供一種有機電致發光顯示裝置。上述有機電致發光顯示裝置,包含一具有至少一薄膜電晶體的第一基板;一發光單元,形成於該第一基板上;一第一保護層,形成於該發光單元的上方;一第二保護層,形成於該第一保護層上;以及一第三保護層,形成於該第二保護層上,且接觸該第一保護層。上述有機電致發光顯示裝置,更包括一第二基板,封合於該第一基板上,以形成該發光單元於該第一基板與第二基板之間。
上述有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層與該第三保護層接觸的頂部表面積係大於或等於該第二保護層與該第一保護層接觸的底部表面積。
上述有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層與該第三保護層接觸之頂部邊緣間的距離係大於或等於該第二保護層與該第一保護層接觸之底部邊緣間的距離。
本發明之另一目的係提供一種有機電致發光顯示裝置的製作方法。上述有機電致發光顯示裝置的製作方法,包括提供具有一薄膜電晶體的一第一基板;接著,形成一發光單元於該第一基板上,且電性連接該薄膜電晶體;之後,形成一第一保護層於該發光單元上;接著,形成一第二保護層於該第一保護層的上方;以及形成一 第三保護層於該第二保護層上,且接觸第一保護層。上述有機電致發光顯示裝置的製作方法,更包括封合一第二基板於該第一基板的上方,以形成該發光單元於該第一基板與該第二基板之間。上述有機電致發光顯示裝置的製作方法,其中形成該第二保護層係由噴墨印刷或網版印刷的方式完成。
根據本發明之製作的有機電致發光顯示裝置,由於發光單元的上方形成包含無機材料的第一保護層、包含有機材料的第二保護層及包含無機材料的第三保護層,以有效的隔離濕氣侵入發光單元中,進而可減少濕氣造成發光單元的電極氧化現象。再者,第二保護層僅形成於發光單元的上方,故並不會造成材料的浪費,而導致製作成本的增加,同時包含有機材料的第二保護層也會減少包含無機材料的第一保護層及第三保護層之間的應力。另外,由於僅在發光單光上方形成第二保護層,因此,並可在不增加顯示裝置厚度的前提下,有效地增加隔離濕氣的能力,進而增加顯示裝置的使用壽命。
接下來,將詳細說明本發明之較佳實施例及其製作的方法。然而,可以了解的是,本發明提供許多可實施於廣泛多樣之應用領域的發明概念。用來說明的具實施例,僅是利用本發明概念之具體實施方式的說明,並不限制本發明的範圍。
在第2A圖至第2H圖中,顯示根據本發明第一實施例之形成一種有機電致發光顯示裝置(organic electroluminescent display device)的剖面圖。在本發明第一實施例,有機電致發光顯示裝置中的彩色濾光層與作為開關的薄膜電晶體(thin film transistor;TFT)可設置於同一個基板上。也就是說,在第一實施例中的彩色濾光層可以搭配薄膜電晶體的製程形成於同一個基板上。
如第2A圖示,形成彩色濾光層204於一具有多數個薄膜電晶體202的第一基板200上。上述第一基板200較佳可以是例如玻璃或塑膠的透明材質,當然也可以是具有可彎曲性的透明材質。
上述薄膜電晶體202包含閘極2021、源極2025及汲極2023,其中閘極2021形成於該第一基板200上,且源極2025及汲極2023分別形成於上述閘極2021的上方,以構成可作為開關的薄膜電晶體202。形成上述閘極、源極及汲極的方式可以是通常的方式,在此並不在贅述。
又如第2A圖所示,形成介電層203於第一基板200上,且覆蓋薄膜電晶體202,以保護及隔離該薄膜電晶體202。在一較佳實施例中,形成上述介電層203的方式可以是例如低溫化學氣相沈積(low temperature chemical vapor deposition;LTCVD)、電漿加強式化學氣相沈積(plasma enhanced chemical vapor deposition;PECVD)或低壓化學氣相沈積(low pressure chemical vapor deposition; LPCVD)的化學氣相沈積法,且較佳之介電層203可以是氧化矽、氮化矽或其它可作為介電層的材質。
接著,形成彩色濾光層204於第一基板200的介電層203上。在一較佳實施例中,彩色濾光層204是設置於未形成薄膜電晶體202之基板200的上方,也就是說,薄膜電晶體202並未設置於彩色濾光層204的下方。再者,薄膜電晶體202也可以作為例如黑矩陣(black matrix;BM)的遮光層。因此,根據本發明第一實施例之有機電致發光顯示裝置可不需形成遮光層,故可減少材料的成本。
在一較佳實施例中,形成彩色濾光層204的方式,可以是藉由噴墨印刷(ink-jet printing;IJP)法將包含紅色色層(color pigment)、綠色色層(green pigment)及藍色色層(blue pigment)的彩色濾光層204噴塗於第一基板200上,接著,進行一烘烤步驟,以形成上述彩色濾層204。上述彩色濾光層204較佳可以是有機彩色光阻的材料或其它可作為彩色濾光層的材質。
在第2B圖中,覆蓋一平坦層(overcoat layer)206於第一基板200上,且覆蓋彩色濾光層204及薄膜電晶體202,以平坦化該第一基板200的表面。上述平坦層206較佳可以是感光材料,且藉由例如旋轉塗佈(spin coating)的方式形成。接著,進行一微影及蝕刻製程,圖案化該平坦層206,以形成一接觸孔207,且暴露薄膜電晶體202之汲極2023的上表面。
在完成上述接觸孔207之後,形成第一電極208於 該平坦層206上,且延伸至接觸孔207之中,以電性連接薄膜電晶體202的汲極2023,如第2B圖所示。在一較佳實施中,形成第一電極208的方式,可以是藉由例如濺鍍(sputtering)形成例如是銦錫氧化物(Indium Tin Oxide;ITO)的透明導電層,以微影及蝕刻製程圖案化上述導電層,以形成第一電極208,其大體上對應於第一基板200上之彩色濾光層204的上方。上述第一電極208可作為後續形成發光單元的陽極,故也可稱為陽極電極。
如第2C圖所示,形成具有多數開口209的畫素定義層(pixel define layer;PDL)210於第一基板200上,且各開口209會暴露部分的第一電極208,以形成一畫素區域(pixel area)212。在一較佳實施例中,藉由例如旋轉塗佈的方式,形成例如是感光材料的畫素定義層210於第一基板200上,且覆蓋第一電極208。接著,圖案化上述畫素定義層210,形成預先決定的開口209,以暴露第一電極208的表面。
值得注意的是,上述畫素區域212大體上對應地形成於上述第一電極208與彩色濾光層204的上方。此外,畫素區域212之頂部邊緣間的距離係大於或等於畫素區域212與第一電極208接觸之底部邊緣間的距離。
如第2D圖所示,形成有機電致發光層(organic electroluminescent layer)214於畫素區域212內的第一電極208上,以提供顯示裝置光源。在一實施例中,上述有機電致發光層214可以是藉由真空蒸鍍(vacuum evaporation)的方式完成,且有機電致發光層214可以是包含藍色發光層(blue emitting layer)、紅色發光層(red emitting layer)及綠色發光層(green emitting layer)的堆疊層,或是在藍色發光層摻雜黃色發光材料(或紅色發光材料)的結構,以提供例如白光光源至顯示裝置。在另一實施例中,在形成有機電致發光層214之前,也可以依序形成電洞注入層(hole injection layer)及電洞傳輸層(hole transport layer)於第一電極208上方。接著,在形成有機電致發光層214之後,再依序形成電子傳輸層(electron transport layer)及電子注入層(electro injection layer)於有機電致發光層214上方。
在第2E圖中,順應性地形成一第二電極216於第一基板200上,且覆蓋畫素定義層210及有機電致發光層214。上述第二電極216與畫素區域212之中的有機電致發光層214及第一電極208構成一發光單元217,且該第二電極216可作為發光單元217的陰極電極。在一較佳實施例中,形成第二電極216的方式可以是例如濺鍍(sputtering)、電子束蒸鍍(electron beam evaporation)或加熱蒸鍍(thermal evaporation)的方式,且較佳可以是鋁、鋁鋰合金(aluminum-lithium alloys)或鎂銀合金(magnesium-sliver alloys)。
值得注意的是,在畫素區域212中包含第一電極208、有機電致發光層214及第二電極216的發光單元217係對應地設置於彩色濾光層204的上方。當電流通過發 光單元217時,第二電極216所提供之電子與第一電極208提供之電洞會在有機電致發光層214結合,使得有機電致發光層214會發射光線,且上述光線會穿過第一電極208、彩色濾光層204及第一基板200至顯示裝置外。
接著,順應性地形成第一保護層218於第二電極216上,如第2F圖所示。在一較佳實施例中,形成上述第一保護層218的方式較佳可以是真空蒸鍍(vacuum evaporation)、濺鍍(sputtering)或電漿加強式化學氣相沈積法(plasma enhanced chemical vapor deposition;PECVD)。上述第一保護層218較佳厚度範圍介於0.1um至0.5um之間。
在一較佳實施例中,上述第一保護層218較佳可以是無機材料,例如氧化金屬(metal oxide)、氮化金屬(metal nitride)、碳化金屬(metal carbide)、氮氧化金屬(metal oxynitride)及其組合。上述氧化金屬較佳可以是氧化矽(silicon oxide;SiOx)、氧化鋁(aluminum oxide;Al2O3)、二氧化鈦(titanium oxide;TiO2)、氧化銦(indium oxide;In2O3)、氧化錫(tin oxide;SnO2)、氧化銦錫(indium tin oxide;ITO)及其組合。上述氮化金屬較佳例如氮化鋁(aluminum nitride;AlN)、氮化矽(silicon nitride;SiNx)及其組合。上述碳化金屬較佳例如碳化矽(silicon carbide;SiC)。而,上述氮氧化金屬較佳可以是氮氧化矽(silicon oxynitride;SiON)。
又如第2F圖所示,形成一第二保護層220於上述發 光單元217上方的第一保護層218上,且發光單元217上方之凹槽219會容置該第二保護層220於其中。在一較佳實施例中,形成第二保護層220的方式可以是藉由噴墨印刷(ink-jet printing;IJP)的方式,將第二保護層220噴塗於發光單元217上方的第一保護層218上。值得注意的是,由於第二保護層220係容置於凹槽219之中,使得第二保護層220的上表面與第一保護層218的上表面係大體上形成一平面。
接著,進行例如熱固化或光固化的固化步驟,其中固化步驟係由第二保護層220的材料決定,例如第二保護層220是熱固性樹脂(thermal resin)時,可藉由熱處理步驟,固化第二保護層220。而第二保護層220是感光性材料時,可藉由紫外光或可見光固化第二保護層220。在一較佳實施例中,第二保護層220於進行固化步驟前的黏度較佳介於1浬泊(cp)至1000浬泊(cp)之間。在另一實施例中,也可以是藉由網版印刷(screen printing)的方式,將第二保護層220直接印製於發光單元217上方之凹槽219之中的第一保護層218上。
在一較佳實施例中,上述第二保護層220可以是有機材料,例如光固化(photo curable)型材料的環氧化樹脂(epoxy)或熱固化(thermal curable)型材料的含丙烯酸系高分子材料。值得注意的是,第二保護層220之頂部邊緣的距離係大於或等於第二保護220與第一保護層218接觸之底部邊緣的距離。由於第二保護220係形成於發光 單元上方的第一保護層218上,使得第二保護層220及第一保護層218的頂部表面會形成大體上平坦的表面。
在第2G圖中,形成第三保護層222於第一基板200上,且接觸第一保護層218的表面。在一較佳實施例中,形成第三保護層222的方式可以是真空蒸鍍、濺鍍或電漿加強式化學氣相沈積法,以形成第三保護層222於第一保層218及第二保護層220的表面上。第三保護層222較佳之厚度範圍約介於0.1um至0.5um之間。形成第三保護層222的材質可以是與第一保護層218相似的材質,因此,並不再贅述。
值得注意的是,第二保護層220與第三保護層222接觸的頂部表面係大於或等於第二保護層220與第一保護層218接觸的底部表面積。也就是說,第二保護層220與第三保護層222接觸之頂部邊緣間的距離(如第2G圖中的距離b)係大於或等於第二保護層220與第一保護層218接觸之底部邊緣間的距離(如第2G圖中的距離a),如第2G圖所示。再者,第二保護層220與第一保護層218接觸之底部邊緣間的距離係大於或等於有機電致發光層214與第一電極208接觸之底部邊緣間的距離(如第2G圖中的距離c),也就是說,第二保護層220的底部寬度(如第2G圖中的距離a)是大於或等於有機電致發光層214的底部寬度(如第2G圖中的距離c),如第2G圖所示。
可以了解的是,在本實施例中的第一保護層218、第二保護層220及第三保護層222較佳可以是透明的材 料,且第二電極216也可以是透明的導電材料。
接著,在真空或充滿氮氣或氬氣的環境,以封膠226將一第二基板228對應地設置於該第一基板200上,且形成一緩衝層224於該第一基板200與第二基板228之間,以完成根據本發明第一實施例之有機電致發光顯示裝置,如第2H圖所示。上述第二基板228可以是與第一基板200相似的材質,或可作為封裝板的塑膠薄膜,例如表面形成有防水層的塑膠薄膜。上述封膠226可以是例如環氧基的黏著劑。
當電流通過發光單元時,第二電極(也可稱為陰極)提供之電子與第一電極(也可稱為陽極)提供之電洞會在有機電致發光層結合,使得有機電致發光層會發射光線,且上述光線會穿過第一電極、彩色濾光層及第一基板至顯示裝置外,如第2H圖的箭頭所示。
根據本發明之第一實施例製作的有機電致發光顯示裝置,由於發光單元的上方形成包含無機材料的第一保護層218、包含有機材料的第二保護層220及包含無機材料的第三保護層222,以有效的隔離濕氣侵入發光單元中,進而可減少濕氣造成發光單元的電極氧化現象,且包含有機材料的第二保護層也會減少包含無機材料的第一保護層及第三保護層之間的應力。再者,第二保護層220僅形成於發光單元的上方,故也可以減少製作的成本。另外,由於僅在畫素區域內的發光單元上方形成第二保護層220,因此,並可在不增加顯示裝置厚度的前提 下,有效地增加隔離濕氣的能力,進而增加顯示裝置的使用壽命。
第3A至第3E圖顯示根據本發明第二實施例之形成一種有機電致發光顯示裝置的剖面圖。在本發明第二實施例,有機電致發光顯示裝置中的彩色濾光層與作為開關的薄膜電晶體係分別設置於不同的基板上。
在第3A圖中,形成一反射層306於具有多數個薄膜電晶體302的第一基板300上,且反射層306位於第一基板300之未形成薄膜電晶體302的部分上方。在形成反射層306之前,依序形成介電層303及平坦層304於該第一基板上,且覆蓋該些薄膜電體302。此外,第一基板300上方的薄膜電晶體302、介電層303及平坦層304可以是與上述第一實施例之薄膜電晶體、介電層及平坦層相似的形成方式及材質。在一較佳實施例中,形成上述反射層306的方式,可以是藉由例如濺鍍或蒸鍍的方式,形成例如是鋁的金屬層於第一基板300上方的平坦層304上。接著,圖案化上述金屬層,以形成反射層306於第一基板300之未形成薄膜電晶體302的部分上方。
又如第3A圖所示,形成一第一電極308於反射層306上,且穿過接觸孔307電性連接薄膜電晶體302的汲極。在一較佳實施例中,形成上述第一電極308的方式,可以是先使用一圖案光阻層(圖未顯示)遮蔽反射層306及部分平坦層304,接著,移除部分平坦層304及介電層 303,以形成暴露薄膜電晶體302之汲極的接觸孔。之後,在移除圖案光阻層後,形成例如銦錫氧化物的透明導電層於平坦層304上,且覆蓋反射層306,接著,圖案化透明導電層,使得形成第一電極308於反射層306上,且穿過接觸孔電性連接薄膜晶體302的汲極。第一電極308的材質及形成方式可以是與第一實施例中的第一電極相似,其中上述第一電極308也可以作為後續形成之發光單元的陽極。
在第3B圖中,形成一具有開口的畫素定義層310於第一基板300上,且上開口會暴露反射層306上方的第一電極308,以形成一畫素區域312。在一較佳實施例中,畫素區域312之頂部邊緣的距離係大於或等於畫素區域312與第一電極308接觸之底部邊緣的距離。上述畫素定義層310的材質及形成方法可以是與第一實施例中的畫素定義層相似,因此並不再贅述。
如第3C圖所示,形成一有機電致發光層314於該畫素區域312之中,接著覆蓋一第二電極316於上述有機電致發光層314及畫素定義層310的上方。在畫素區域312內的第一電極308、有機電致發光層314及第二電極316構成一發光單元317,其中第一電極308及第二電極316分別作為發光單元317的陽極及陰極。上述有機電致發光層314及第二電極316的材質及形成方式可以是與第一實施例中的有機電致發光層及第二電極的材質及形成方法相似。
接著,形成一第一保護層318於第二電極316上,之後再形成一第二保護層320於發光單元317上方的第一保護層318上,如第3D圖所示。在一較佳實施例中可以是藉由真空蒸鍍、濺鍍或電漿加強式化學氣相沈積法,形成例如是無機材質的第一保護層318於第二電極316上,且第一保護層316的材質可以是與第一實施例中之第一保護層的材質相似。第一保護層318較佳厚度範圍介於0.1um至0.5um之間。
在一較佳實施例中,形成例如是有機材質之第二保護層320的方式可以是藉由噴墨印刷(ink-jet printing;IJP)的方式,將第二保護層320噴塗於發光單元317上方的第一保護層318上。接著,進行例如熱固化或光固化的固化步驟,以形成第二保護層320於發光單元317上方的凹槽319之中,其中固化步驟係由第二保護層320的材料決定,例如第二保護層320是熱固性樹脂(thermal resin)時,可藉由熱處理步驟,固化第二保護層320。而第二保護層320例如是感光性材料時,可藉由紫外光或可見光固化第二保護層320。在一較佳實施例中,第二保護層320於進行固化步驟前的黏度較佳介於1浬泊(cp)至1000浬泊(cp)之間。在另一實施例中,也可以是藉由網版印刷(screen printing)的方式,將第二保護層320直接印製於發光單元317上方凹槽319之中的第一保護層318上,以容置第二保護層320於凹槽319之中。值得注意的是,由於第二保護層320係容置於凹槽319之中, 使得第二保護層320的上表面與第一保護層318的上表面係大體上形成一平面。上述第二保護層320的材質較佳可以是與第一實施例中的第二保護層的材質相似,故在此不再贅述。
在第3E圖中,形成例如是無機材料的第三保護層322於第一基板300上,且接觸第一保護層318及第二保護層320的表面。在一較佳實施例中,第三保護層322較佳之厚度範圍約介於0.1um至0.5um之間。第三保護層322的材質及形成方式可以是與第一實施例中的第三保護層的材質及形成方式相似。
值得注意的是,第二保護層320與第三保護層322接觸的頂部表面係大於或等於第二保護層320與第一保護層318接觸的底部表面積。也就是說,第二保護層320與第三保護層322接觸之頂部邊緣間的距離(如第3E圖中的距離b)係大於或等於第二保護層320與第一保護層318之底頂邊緣間的距離(如第3E圖中的距離a),如第3E圖所示。再者,第二保護層320與第一保護層318接觸之底部邊緣間的距離係大於或等於有機電致發光層314與第一電極308接觸之底部邊緣間的距離(如第3E圖中的距離c),也就是說,第二保護層320的底部寬度(如第3E圖中的距離a)是大於或等於有機電致發光層314的底部寬度(如第3E圖中的距離c),如第3E圖所示。
接著,在真空或充滿氮氣或氬氣的環境,以封膠將一具有彩色濾光層的第二基板對應地設置於該第一基板 300上,且形成一緩衝層於該第一基板300與第二基板之間,以完成根據本發明第二實施例之有機電致發光顯示裝置。上述第二基板可以是與第一基板300相似的材質或表面形成有防水層的塑膠薄膜。上述封膠可以是例如環氧基的黏著劑。上述彩色濾光層係以遮光層隔離,且對應地設置於畫素區域內之發光單元的上方。上述彩色濾光層的材質及形成方式可以是與第一實施例中之彩色濾光層的材質及形成方式相似,也可以是習知任何可形成彩色濾光層的方式及材質。
當電流通過發光單元時,第二電極(陰極)提供之電子與第一電極(陽極)提供之電洞會在有機電致發光層結合,使得有機電致發光層會發射光線,且上述光線會穿過第二電極316、彩色濾光層及第二基板至顯示裝置外。而,部分穿過第一電極的光線也會經由反射層反射後,再經由上述路徑至顯示裝置外。
根據本發明之第二實施例製作的有機電致發光顯示裝置,由於在發光單元的上方形成包含無機材料的第一保護層、包含有機材料的第二保護層及包含無機材料的第三保護層,以有效的隔離濕氣侵入發光單元中,進而可減少濕氣造成發光單元的電極氧化現象,且包含有機材料的第二保護層也會減少包含無機材料的第一保護層及第三保護層之間的應力。再者,第二保護層僅形成於發光單元的上方,故並不會造成材料的浪費,而導致製作成本的增加。另外,由於僅在畫素區域內形成第二保 護層,因此,並可在不增加顯示裝置厚度的前提下,有效地增加隔離濕氣的能力,進而增加顯示裝置的使用壽命。
值得注意的是,在第二實施例中之第一保護層、第二保護層及第三保護層較佳之材質可以是透明材料,且第二電極較佳也可以是透明導電材料。
第4圖係顯示本發明之第三實施例之有機電致發光顯示裝置的剖面圖。本實施例與第二實施例相較,最大的不同在於以彩色光阻材料作為第二保護層,因此,相似的元件及步驟可以參閱前述,在此並不在贅述。
在第4圖中,在完成包含第一電極410、有機電致發光層414及第二電極416之發光單元417的製作後,接著,形成一第一保護層418於第二電極416的上方。上述第一保護層418的形成方式及材質可與上述實施例相似。之後,形成一有機彩色光阻材料的第二保護層420於發光單元417的上方,以作為一彩色濾光層。上述第二保護層420的形成方式當然也可以是與上述實施例中的噴墨印刷或網版印刷相同。
在形成第二保護層420之後,接著,覆蓋一第三保護層422於第二保護層420上方,且第三保護層422直接與第一保護層418接觸。最後,利用封膠426將第二基板428封合於第一基板400上方,且填充緩衝層424於第一基板400及第二基板428之間,如第4圖所示。值得注意的是,在本實施例中,第二基板428的上方可 以不需另外形成彩色濾光層及遮光層。因此,在第三實施例中不但可減少製程步驟,而且也可以降低材料的使用成本。再者,由於第二保護層420係有機光阻材料,使得可減少包含無機材料的第一保護層及第三保護層之間的應力。同樣地,在第一實施例中的第二保護層也可以使用有機彩色光阻材料作為保護層,以降低製作成本。雖然,在本說明書中並未揭露,但在不脫離本發明的精神下,習知該領域者當可衍生出許多變化的實施例,其仍應屬本發明的專利範圍。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作此許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。
10‧‧‧第一基板
12‧‧‧第一電極
14‧‧‧有機電致發光層
16‧‧‧第二電極
18‧‧‧保護層
20‧‧‧第二基板
200‧‧‧第一基板
202‧‧‧薄膜電晶體
2021‧‧‧閘極
2023‧‧‧汲極
2025‧‧‧源極
203‧‧‧介電層
204‧‧‧彩色濾光層
206‧‧‧平坦層
207‧‧‧接觸孔
208‧‧‧第一電極
209‧‧‧開口
210‧‧‧畫素定義層
212‧‧‧畫素區域
214‧‧‧有機電致發光層
216‧‧‧第二電極
217‧‧‧發光單元
218‧‧‧第一保護層
219‧‧‧凹槽
220‧‧‧第二保護層
222‧‧‧第三保護層
224‧‧‧緩衝層
226‧‧‧封膠
228‧‧‧第二基板
300‧‧‧第一基板
302‧‧‧薄膜電晶體
303‧‧‧介電層
304‧‧‧平坦層
306‧‧‧反射層
307‧‧‧接觸孔
308‧‧‧第一電極
309‧‧‧開口
310‧‧‧畫素定義層
312‧‧‧畫素區域
314‧‧‧有機電致發光層
316‧‧‧第二電極
317‧‧‧發光單元
318‧‧‧第一保護層
319‧‧‧凹槽
320‧‧‧第二保護層
322‧‧‧第三保護層
400‧‧‧第一基板
410‧‧‧第一電極
414‧‧‧有機電致發光層
416‧‧‧第二電極
417‧‧‧發光單元
418‧‧‧第一保護層
420‧‧‧第二保護層
422‧‧‧第三保護層
424‧‧‧緩衝層
428‧‧‧第二基板
第1圖顯示習知之一種有機電致發光顯示裝置;第2A至第2H圖顯示根據本發明第一實施例之有機電致發光顯示裝置之製作方法的剖面圖;第3A至第3E圖顯示根據本發明第二實施例之有機電致發光顯示裝置之製作方法的剖面圖;以及第4圖顯示根據本發明第三實施例之有機電致發光顯示裝置的剖面圖。
200‧‧‧第一基板
202‧‧‧薄膜電晶體
208‧‧‧第一電極
214‧‧‧有機電致發光層
216‧‧‧第二電極
218‧‧‧第一保護層
220‧‧‧第二保護層
222‧‧‧第三保護層
224‧‧‧緩衝層
226‧‧‧封膠
228‧‧‧第二基板

Claims (17)

  1. 一種有機電致發光顯示裝置的製作方法,包括:提供具有至少一薄膜電晶體的一第一基板;形成一發光單元於該第一基板上,且電性連接該薄膜電晶體;形成一第一保護層於該發光單元上;形成一第二保護層於該第一保護層的上方,其中該第一保護層具有一位於該發光單元上方的凹槽,且該第二保護層設置於該凹槽中,該第二保護層的上表面與該第一保護層的上表面共平面;以及形成一第三保護層於該第二保護層上,且接觸該第一保護層,其中該第二保護層與該第三保護層接觸的頂部表面積係大於或等於該第二保護層與該第一保護層接觸的底部表面積。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機電致發光顯示裝置的製作方法,更包括形成具有一畫素區域的一畫素定義層於該第一基板上,且該畫素區域容置一有機電致發光層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之有機電致發光顯示裝置的製作方法,其中形成該第二保護層係由噴墨印刷或網版印刷的方式完成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之有機電致發光顯示裝置的製作方法,更包括在形成該第二保護層之後,進行一固化步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之有機電致發光顯示裝置的製作方法,其中在該固化步驟之前,該第二保護層的黏度範圍介於1厘泊至1000厘泊之間。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之有機電致發光顯示裝置的製作方法,更包括對應地形成一彩色濾光層於該畫素區域下方的該第一基板上,且封合一第二基板於該第一基板之表面形成有該發光單元的上方。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之有機電致發光顯示裝置的製作方法,更包括形成一反射層於該畫素區域下方的該第一基板上,且封合具有一彩色濾光層之一第二基板於該第一基板上,其中該彩色濾光層對應於該反射層。
  8. 一種有機電致發光顯示裝置,包含:一具有至少一薄膜電晶體的第一基板;一發光單元,形成於該第一基板上;一第一保護層,形成於該發光單元的上方;一第二保護層,形成於該第一保護層上,其中該第一保護層具有一位於該發光單元上方的凹槽,且該第二保護層設置於該凹槽中,該第二保護層的上表面與該第一保護層的上表面共平面;以及一第三保護層,形成於該第二保護層上,且接觸該第一保護層,其中該第二保護層與該第三保護層接觸的頂部表面積係大於或等於該第二保護層與該第一保護層接觸的底部表面積。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之有機電致發光顯示裝置,其中該第一保護層及該第三保護層包含氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氮化鋁、氮化矽、碳化矽或氮氧化矽。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層包含有機材料。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層包含環氧樹脂或含丙烯酸高分子材料。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層包含彩色光阻。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層與該第三保護層接觸之頂部邊緣間的距離係大於或等於該第二保護層與該第一保護層接觸之底部邊緣間的距離。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之有機電致發光顯示裝置,更包括一具有一畫素區域的畫素定義層,形成於該第一基板上,且該畫素區域容置一有機電致發光層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之有機電致發光顯示裝置,其中該第二保護層的底部寬度係大於或等於該有機電致發光層的底部寬度。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之有機電致發光顯示裝置,更包括:一彩色濾光層,形成於該畫素區域底下的該第一基 板上;以及一第二基板,封合於該第一基板之形成有該發光單元的表面上方。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之有機電致發光顯示裝置,更包括:一第二基板,對應地設置於該第一基板之形成有該發光單元的表面上;一彩色濾光層,形成於該第二基板上,且對應於該畫素區域;以及一反射層,設置於該畫素區域底下的該第一基板上。
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