JP6308543B2 - 有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、カラーフィルタを備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置およびその製造方法に関する。

近年、液晶表示装置や有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のフラットパネル型の表示装置は、テレビに用いられるような大型ディスプレイや、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等に用いられるような小型ディスプレイをはじめ、各種のディスプレイとして使用されている。このうち、有機ＥＬ表示装置は、薄型化、軽量化でき、応答が速く、高コントラストである等の多くの利点を有している。

有機ＥＬ表示装置は、マトリクス状に配列された複数の画素を有している。カラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置では、１つの画素は、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色に対応した３つの副画素を含んでいる。以下、駆動方式がアクティブマトリクス方式で、カラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置について説明する。各副画素は、有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路とを有している。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層と、この発光層を挟む陽極および陰極を含んでいる。駆動回路は、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと記す。）を含んでいる。

有機ＥＬ表示装置は、一般的に、以下のようにして製造される。まず、例えばガラスよりなるベース基板上に、複数の副画素に対応する複数の駆動回路を含む回路部を形成する。次に、複数の副画素に対応する複数の陽極を形成する。次に、発光層と、複数の副画素の陰極を構成する共通電極を順に形成する。最後に、ベース基板とは別のガラス基板や多層薄膜等よりなる封止部で気密封止する。

有機ＥＬ表示装置の構造には、ボトムエミッション構造とトップエミッション構造とがある。ボトムエミッション構造では、発光層で発生された光は、ベース基板側から取り出される。トップエミッション構造では、発光層で発生された光は、封止部側から取り出される。それぞれの構造には一長一短がある。すなわち、ボトムエミッション構造では、トップエミッション構造に比べて、画素の開口率が小さくなるが、有機ＥＬ表示装置の製造が容易になる。逆に、トップエミッション構造では、ボトムエミッション構造に比べて、画素の開口率は大きくなるが、有機ＥＬ表示装置の製造が難しくなる。

一方、カラー表示が可能な有機ＥＬ表示装置を実現する主な方式としては、３色発光方式（３色塗り分け方式）と、カラーフィルタ方式とがある。３色発光方式では、発光層として、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の発光層が設けられる。この３種類の発光層は、各色の発光材料を塗り分けることによって形成される。具体的には、各色に対応した発光層は、それに対応したシャドウマスクを用いて、各色の発光材料を蒸着することによって形成される。３色発光方式には、シャドウマスクの製作が非常に難しく、高価であることから、有機ＥＬ表示装置の製造コストが高くなるという課題や、シャドウマスクを用いることから、有機ＥＬ表示装置の高精細化や大型化が困難であるという課題がある。

カラーフィルタ方式は、発光層で発生された光を、カラーフィルタを通して出射させる方式である。カラーフィルタ方式では、例えば白色の光を発生する発光層を用いることができる。これにより、上述の３色発光方式の課題を解決することが可能になる。

以下、カラーフィルタを備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を実現する場合について考える。カラーフィルタを備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置は、例えば特許文献１ないし３ならびに非特許文献１に記載されている。

特開２０１３−１２４７７号公報 特開２０１２−１６３６５１号公報 特開２０１２−６９４３６号公報

Hajime Yamaguchi et．al.，"11.7-inch Flexible AMOLED Display Driven by a-IGZO TFTs on Plastic Substrate",SID 2012 DIGEST，p.1002-1005（2012）

カラーフィルタを備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を製造する従来の方法としては、以下の第１ないし第３の方法が知られている。第１の方法は、特許文献１に記載されているように、ベース基板の上にカラーフィルタを形成した後に、回路部等の有機ＥＬ表示装置の複数の構成要素を形成して有機ＥＬ表示装置を製造する方法である。第２の方法は、特許文献２に記載されているように、カラーフィルタを含んだベース基板の上に、回路部等の有機ＥＬ表示装置の複数の構成要素を形成して有機ＥＬ表示装置を製造する方法である。第３の方法は、特許文献３および非特許文献１に記載されているように、ベース基板上に回路部を形成した後にカラーフィルタを形成し、その後、有機ＥＬ表示装置の残りの構成要素を形成して有機ＥＬ表示装置を製造する方法である。

第１および第２の方法では、カラーフィルタの上または上方に、複数のＴＦＴを含む回路部が形成される。カラーフィルタは、一般的に、樹脂によって形成されており、耐熱性が比較的低い。一方、ＴＦＴの形成工程では、カラーフィルタが損傷を受けるような高温での熱処理が行われる場合がある。そのため、第１および第２の方法では、ＴＦＴの形成工程で、カラーフィルタが損傷を受けるおそれがあるという問題点がある。

第３の方法では、有機ＥＬ表示装置の主要な複数の構成要素を形成する途中で、カラーフィルタを形成することになる。また、第３の方法では、カラーフィルタ形成後に生じる大きな段差を解消するための平坦化処理が必要になる。これらのことから、第３の方法では、有機ＥＬ表示装置の製造のための工程数が多くなると共に歩留りが低下し、その結果、有機ＥＬ表示装置の製造コストが高くなるという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、カラーフィルタを備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を容易に実現できるようにした有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の有機ＥＬ表示装置は、互いに別個の表示装置本体とカラーフィルタとを備えている。表示装置本体は、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有するベース基板と、ベース基板の第１の面の上に配列された複数の画素とを備えている。複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいる。複数の副画素の各々は、有機ＥＬ素子を有している。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含んでいる。表示装置本体は、発光層で発生された光がベース基板の第２の面から出射されるボトムエミッション構造である。

第１の面および第２の面に垂直な方向から見たときに、複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含んでいる。ベース基板の厚みは、複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内である。

カラーフィルタは、互いに反対側に向いた第３の面および第４の面と、第３の面と第４の面との間において複数の画素に対応するように配列された複数の画素対応領域とを有している。複数の画素対応領域の各々は、複数の副画素に対応するように配置された、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含んでいる。有機ＥＬ表示装置は、第２の面と第３の面が貼り合わされて、表示装置本体とカラーフィルタとが結合して構成されている。

本発明の有機ＥＬ表示装置において、ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含んでいてもよい。ベース層を構成する樹脂は、ポリイミドであってもよい。ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであってもよい。また、ポリイミドは、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位を有していてもよい。

ベース層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上の透過率を有していてもよい。また、ベース層は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下の線熱膨張係数を有していてもよい。また、ベース層は、３００℃以上のガラス転移温度を有していてもよい。

ベース基板は、更に、ベース層に積層されたバリア層を含んでいてもよい。この場合、第１の面はバリア層によって形成され、第２の面はベース層によって形成されている。

また、本発明の有機ＥＬ表示装置において、カラーフィルタは、更に、複数の透過部を互いに分離するブラックマトリクスを有していてもよい。また、カラーフィルタは、更に、複数の透過部を支持する支持層を有していてもよい。支持層は、樹脂によって構成されていてもよい。

また、本発明の有機ＥＬ表示装置は、更に、第２の面と第３の面の間に介在した接着層を備えていてもよい。また、本発明の有機ＥＬ表示装置において、発光層は、白色光を発生してもよい。また、表示装置本体とカラーフィルタは、いずれも可撓性を有していてもよい。

本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、表示装置本体を作製する工程と、カラーフィルタを作製する工程と、第２の面と第３の面を貼り合わせて、表示装置本体とカラーフィルタとを結合させる工程とを備えている。

本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法において、ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含んでいてもよい。また、表示装置本体を作製する工程は、支持体によって支持されたベース基板の第１の面の上に、複数の画素を形成してもよい。また、ベース基板は、更に、ベース層に積層されたバリア層を含んでいてもよい。この場合、第１の面はバリア層によって形成され、第２の面はベース層によって形成されている。

また、表示装置本体を作製する工程は、支持体の上に樹脂層とベース層を順に積層した後に、複数の画素を形成して、支持体の上に樹脂層および表示装置本体が順に積層された構造体を作製する工程と、樹脂層とベース層との境界で、支持体および樹脂層と、表示装置本体とを分離する工程とを含んでいてもよい。この場合、樹脂層とベース層の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であってもよい。また、樹脂層に接するベース層の面の算術平均粗さは、１００ｎｍ以下であってもよい。

また、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法において、カラーフィルタは、更に、複数の透過部を支持する支持層を有し、支持層は、樹脂によって構成されていてもよい。この場合、カラーフィルタを作製する工程は、支持体の上に樹脂層と支持層を順に積層した後に、複数の透過部を形成して、支持体の上に樹脂層およびカラーフィルタが順に積層された構造体を作製する工程と、樹脂層と支持層との境界で、支持体および樹脂層と、カラーフィルタとを分離する工程とを含んでいてもよい。

本発明の表示装置本体は、カラーフィルタが貼り付けられて有機ＥＬ表示装置を構成するために用いられるものである。表示装置本体は、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有するベース基板と、ベース基板の第１の面の上に配列された複数の画素とを備えている。第２の面は、カラーフィルタが貼り付けられる面である。複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいる。複数の副画素の各々は、有機ＥＬ素子を有している。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含んでいる。表示装置本体は、発光層で発生された光がベース基板の第２の面から出射されるボトムエミッション構造である。第１の面および第２の面に垂直な方向から見たときに、複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含んでいる。ベース基板の厚みは、複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内である。

本発明の表示装置本体において、ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含んでいてもよい。ベース層を構成する樹脂は、ポリイミドであってもよい。

本発明の有機ＥＬ表示装置およびその製造方法、ならびに表示装置本体によれば、別々に作製された表示装置本体とカラーフィルタとを結合させることによって有機ＥＬ表示装置を構成することができる。そのため、本発明によれば、カラーフィルタを備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を容易に実現することが可能になるという効果を奏する。また、本発明では、ベース基板の厚みを、複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内としている。これにより、本発明によれば、ある副画素の発光層から発生された光が、その副画素に対応する透過部以外の透過部を通過することによって発生する混色を防止することができるという効果を奏する。

本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の一部の断面を示す模式図である。 図１に示した表示装置本体における複数の副画素を示す説明図である。 図１に示したカラーフィルタにおける複数の透過部を示す説明図である。 図１に示した表示装置本体を作製する工程を説明するための説明図である。 図１に示した表示装置本体を作製する工程を説明するための説明図である。 図１に示したカラーフィルタを作製する工程を説明するための説明図である。 図１に示したカラーフィルタを作製する工程を説明するための説明図である。 表示装置本体とカラーフィルタとを結合させる工程を説明するための説明図である。 比較例の有機ＥＬ表示装置の一部の断面を示す模式図である。 本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の効果を説明するための説明図である。 本発明の第２の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の一部の断面を示す模式図である。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１ないし図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の一部の断面を示す模式図である。図２は、図１に示した表示装置本体における複数の副画素を示す説明図である。図３は、図１に示したカラーフィルタにおける複数の透過部を示す説明図である。

図１に示したように、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置は、互いに別個の表示装置本体１とカラーフィルタ３０とを備えている。有機ＥＬ表示装置は、表示装置本体１とカラーフィルタ３０とを結合させることによって構成されている。表示装置本体１は、互いに反対側に向いた第１の面（上面）２ａおよび第２の面（下面）２ｂを有するベース基板２と、ベース基板２の第１の面２ａの上に配列された複数の画素３とを備えている。第２の面２ｂは、カラーフィルタ３０が貼り付けられる面である。表示装置本体１とカラーフィルタ３０は、いずれも可撓性を有していてもよい。この場合には、有機ＥＬ表示装置も可撓性を有する。

ベース基板２は、例えば、樹脂によって構成されたベース層２１と、ベース層２１に積層されたバリア層２２とを含んでいる。この場合、第１の面２ａはバリア層２２によって形成され、第２の面２ｂはベース層２１によって形成されている。

図１および図２に示したように、複数の画素３の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいる。本実施の形態では特に、１つの画素３は、赤色（Ｒ）に対応した副画素４Ｒと、緑色（Ｇ）に対応した副画素４Ｇと、青色（Ｂ）に対応した副画素４Ｂとを含んでいる。以下、任意の副画素については、符号４を付して表す。なお、１つの画素３は、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂのみを含むものに限られない。例えば、１つの画素３は、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの他に、黄色（Ｙｅ）に対応した副画素や、白色（Ｗ）に対応した副画素を含んでいてもよい。

本実施の形態では、表示装置本体１は、アクティブマトリクス方式の構造になっている。この場合、複数の副画素４の各々は、有機ＥＬ素子５と、有機ＥＬ素子５を駆動する駆動回路とを有している。有機ＥＬ素子５は、有機ＥＬ材料よりなる発光層と、この発光層を挟む陽極６および陰極を含んでいる。

本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子５の発光層は、白色光を発生するものである。また、本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子５の発光層は、互いに分離されていない。すなわち、表示装置本体１は、全ての有機ＥＬ素子５にわたって配置された１つの白色発光層７を備え、各有機ＥＬ素子５に対応する白色発光層７の各部分が、各有機ＥＬ素子５の発光層を構成している。白色発光層７は、白色光を発生する有機ＥＬ材料によって形成されている。

また、本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子５の陰極は、互いに分離されていない。すなわち、表示装置本体１は、全ての有機ＥＬ素子５にわたって配置された１つの共通電極８を備え、各有機ＥＬ素子５に対応する共通電極８の各部分が、各有機ＥＬ素子５の陰極を構成している。

駆動回路は、ＴＦＴを含んでいる。また、表示装置本体１は、複数の副画素４の複数の駆動回路を制御するための複数の信号線を備えている。本実施の形態では、複数の駆動回路と複数の信号線とを合わせた部分を、回路部１０と呼ぶ。

回路部１０は、ベース基板２の第１の面２ａの上に配置されている。また、図２に示したように、回路部１０は、各副画素４の開口部４ａを除く領域に配置されている。表示装置本体１は、透明な絶縁材料よりなる平坦化層１１，１２を備えている。平坦化層１１は、ベース基板２の第１の面２ａの上において、各副画素４の開口部４ａに対応する領域に配置されている。平坦化層１２は、回路部１０および平坦化層１１を覆っている。平坦化層１２の上面は平坦化されている。複数の副画素４の複数の陽極６は、平坦化層１２の上面上に配置されている。複数の陽極６は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜材料によって形成されている。表示装置本体１は、更に、平坦化層１２の上面上において、複数の陽極６の周囲に配置された絶縁層１３を備えている。

白色発光層７は、複数の陽極６および絶縁層１３の上に配置されている。共通電極８は、白色発光層７の上に配置されている。複数の陽極６および共通電極８は、図示しないスルーホール等を介して、回路部１０に電気的に接続されている。表示装置本体１は、更に、共通電極８の上に配置された封止基板１４を備えている。

表示装置本体１は、発光層（白色発光層７）で発生された光がベース基板２の第２の面２ｂから出射されるボトムエミッション構造である。

図２に示したように、第１の面２ａおよび第２の面２ｂに垂直な方向から見たときに、複数の副画素４の各々の外縁は複数の辺を含んでいる。本実施の形態では特に、各副画素４の外縁の形状は矩形である。そのため、この外縁は、２つの短辺と２つの長辺を含んでいる。副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの３つの外縁の形状は、全て同じでもよいし、全て異なっていてもよいし、２つが同じで他の１つがそれらと異なっていてもよい。図２には、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの３つの外縁の形状が全て同じである例を示している。図２において、記号ＬＳは、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの各外縁に含まれる長辺の長さを表している。また、記号ＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂは、それぞれ、副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの各外縁に含まれる短辺の長さを表している。図２に示した例では、短辺の長さＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂは、互いに等しい。

ベース基板２の厚みは、複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内である。この要件については、後で詳しく説明する。以下、複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さを、記号Ｐminで表す。図２に示した例では、長さＰminは、長さＳＳｒ，ＳＳｇ，ＳＳｂと等しい。

図１および図３に示したように、カラーフィルタ３０は、互いに反対側に向いた第３の面（上面）３０ａおよび第４の面（下面）３０ｂと、第３の面３０ａと第４の面３０ｂとの間において複数の画素３に対応するように配列された複数の画素対応領域３３とを有している。複数の画素対応領域３３の各々は、複数の副画素４に対応するように配置された、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含んでいる。第１の面２ａおよび第２の面２ｂに垂直な方向から見たときに、各透過部は、それに対応する副画素４と重なる位置に配置されている。本実施の形態では、１つの画素３が３つの副画素４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを含んでいることから、１つの画素対応領域３３は、３つの透過部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを含んでいる。透過部３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂは、それぞれ、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光を選択的に透過させる。以下、任意の透過部については、符号３４を付して表す。

カラーフィルタ３０は、更に、複数の透過部３４を互いに分離するブラックマトリクス３５を有している。ブラックマトリクス３５は、光を透過させない部分である。カラーフィルタ３０は、更に、複数の透過部３４およびブラックマトリクス３５を支持する支持層３６を有している。複数の透過部３４およびブラックマトリクス３５は、支持層３６の上面上に配置されている。第３の面３０ａは、複数の透過部３４およびブラックマトリクス３５の上面によって形成されている。第４の面３０ｂは、支持層３６の下面によって形成されている。支持層３６は、透明な材料によって構成されている。支持層３６を構成する材料は、例えば、ガラスでもよいし、樹脂でもよい。

図１に示したように、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置は、ベース基板２の第２の面２ｂとカラーフィルタ３０の第３の面３０ａが貼り合わされて、表示装置本体１とカラーフィルタ３０とが結合して構成されている。本実施の形態に係る表示装置本体１は、カラーフィルタ３０が貼り付けられて有機ＥＬ表示装置を構成するために用いられるものである。有機ＥＬ表示装置は、表示装置本体１とカラーフィルタ３０とを結合するために用いられて第２の面２ｂと第３の面３０ａの間に介在した接着層４０を備えている。

本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置は、発光層（白色発光層７）で発生された光が、カラーフィルタ３０の第４の面３０ｂから出射されるボトムエミッション構造である。１つの画素３内の副画素４Ｒの発光層で発生された白色光は、その画素３に対応する画素対応領域３３内の透過部３４Ｒを透過して、赤色光として第４の面３０ｂから出射される。同様に、１つの画素３内の副画素４Ｇの発光層で発生された白色光は、その画素３に対応する画素対応領域３３内の透過部３４Ｇを透過して、緑色光として第４の面３０ｂから出射される。また、１つの画素３内の副画素４Ｂの発光層で発生された白色光は、その画素３に対応する画素対応領域３３内の透過部３４Ｂを透過して、青色光として第４の面３０ｂから出射される。

以下、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明する。有機ＥＬ表示装置の製造方法は、表示装置本体１を作製する工程と、カラーフィルタ３０を作製する工程と、ベース基板２の第２の面２ｂとカラーフィルタ３０の第３の面３０ａを貼り合わせて、表示装置本体１とカラーフィルタ３０とを結合させる工程とを備えている。

まず、図４および図５を参照して、表示装置本体１を作製する工程の一例について説明する。図４および図５は、表示装置本体１を作製する工程の一例を説明するための説明図である。ここでは、ベース基板２がベース層２１とバリア層２２とを含む場合を例にとって説明する。この例では、図４に示したように、表示装置本体１を作製する工程は、支持体５０によって支持されたベース基板２の第１の面２ａの上に、複数の画素３等の、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素を形成する。

より詳しく説明すると、表示装置本体１を作製する工程は、図４に示したように、支持体５０の上に樹脂層５１とベース層２１を順に積層した後に、複数の画素３等の、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素を形成して、支持体５０の上に樹脂層５１および表示装置本体１が順に積層された構造体を作製する工程と、図５に示したように、樹脂層５１とベース層２１との境界で、支持体５０および樹脂層５１と、表示装置本体１とを分離する工程とを含んでいる。支持体５０は、例えばガラス基板である。

図４に示した構造体を作製する工程では、まず、支持体５０の上に、樹脂層５１とベース層２１を順に積層する。樹脂層５１とベース層２１の積層方法は、以下の第１ないし第３の方法のいずれでもよい。第１の方法は、予め、樹脂層５１とベース層２１の積層体を形成しておき、この積層体を支持体５０の上に貼り付ける方法である。第２の方法は、支持体５０の上に、樹脂層５１となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化して樹脂層５１を形成し、次に、樹脂層５１の上に、ベース層２１となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化してベース層２１を形成する方法である。第３の方法は、支持体５０の上にフィルム状の樹脂層５１を貼り付け、次に、樹脂層５１の上に、ベース層２１となるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化してベース層２１を形成する方法である。

図４に示した構造体を作製する工程では、支持体５０の上に樹脂層５１とベース層２１を順に積層した後、ベース層２１の上にバリア層２２を形成する。バリア層２２は、白色発光層７に水分や酸素が侵入して白色発光層７の特性が劣化することを防止するために、表示装置本体１の内部への水分や酸素の侵入を阻止するための層である。バリア層２２は、例えば化学気相成長法（以下、ＣＶＤ法と記す。）によって、酸化珪素、酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化炭化珪素、炭化窒化珪素、窒化珪素、窒化酸化珪素等の無機材料の膜を形成することによって得ることができる。バリア層２２は、上記のような無機材料を１種類のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。

樹脂よりなるベース層２１と無機材料よりなるバリア層２２の線熱膨張係数の差が大きいと、ベース基板２に反りが発生したり、ベース基板２の寸法安定性が悪化したり、場合によってはベース基板２にクラックが発生したりするおそれがある。特に、大面積のベース基板２を形成した場合には、ベース基板２の反りの問題は、より顕著になる。そこで、ベース層２１とバリア層２２の線熱膨張係数の差は、１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。そのため、ベース層２１の線熱膨張係数は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましい。

図４に示した構造体を作製する工程では、次に、ベース基板２の第１の面２ａの上に、回路部１０を形成する。回路部１０は、複数のＴＦＴを含んでいる。ＴＦＴは、アモルファスシリコンＴＦＴとポリシリコンＴＦＴとに大別される。ポリシリコンＴＦＴでは、プロセス温度の低温化が可能な低温ポリシリコンＴＦＴが主流となっている。回路部１０の複数のＴＦＴとしては、例えば低温ポリシリコンＴＦＴが用いられる。あるいは、回路部１０の複数のＴＦＴとして、酸化物半導体ＴＦＴを用いてもよい。

回路部１０の形成工程では、バリア層２２の上に、ＣＶＤ法やスパッタリング法等によって、ゲート酸化膜、ゲート電極、配線等となる膜を形成し、その上にフォトリソグラフィを用いてマスクを形成し、このマスクを用いて膜をエッチングして、膜を所定の形状にパターニングする。

図４に示した構造体を作製する工程では、次に、平坦化層１１，１２を形成して、平坦化層１２の上面を平坦化する。次に、平坦化層１２の上面上に、複数の副画素４の複数の陽極６と絶縁層１３を形成する。次に、複数の陽極６および絶縁層１３の上に、白色発光層７を形成する。白色発光層７は、例えば、真空環境のチャンバー内で蒸着によって形成される。次に、白色発光層７の上に共通電極８を形成する。次に、共通電極８の上に封止基板１４を配置して、図４に示した構造体を完成させる。共通電極８と封止基板１４の間には、表示装置本体１の内部への水分や酸素の侵入を阻止するために、バリア層２２と同様のバリア層を設けることが好ましい。

図４に示した構造体を作製する工程では、互いに接する樹脂層５１とベース層２１の２つの面を、後で容易に剥離できる状態にしておく。そのため、樹脂層５１とベース層２１の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。また、樹脂層５１に接するベース層２１の面は、後に、光を出射するベース基板２の第２の面２ｂになる。そのため、有機ＥＬ表示装置の視認性等の特性を劣化させないように、樹脂層５１に接するベース層２１の面の表面粗さは小さい方がよい。具体的には、この面の算術平均粗さは、１００ｎｍ以下であることが好ましい。

また、互いに接する樹脂層５１とベース層２１の２つの面を、後で容易に剥離できる状態にするために、樹脂層５１とベース層２１の少なくとも一方の材料として、特定の化学構造を有するポリイミドを使用してもよい。一般に、ポリイミドは、原料である酸無水物とジアミンとを重合して得られ、下記の一般式（３）で表すことができる。

式（３）中、Ａｒ_１は酸無水物残基である４価の有機基を表し、Ａｒ_２はジアミン残基である２価の有機基を表す。耐熱性の観点から、Ａｒ_１、Ａｒ_２の少なくとも一方は、芳香族残基であることが望ましい。

樹脂層５１とベース層２１の少なくとも一方の材料として好適に用いられるポリイミドの一つとしては、下記の一般式（４）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドが挙げられる。特に、樹脂層５１が、この繰返し構造単位を有するものであることが好ましい。

樹脂層５１とベース層２１の少なくとも一方の材料として用いられるポリイミドは、下記の一般式（５）で表される繰り返し構造単位を有するものであることが、より好ましい。

また、ＴＦＴの形成工程では、低温ポリシリコンＴＦＴの場合で４５０℃程度の温度での熱処理が行われ、酸化物半導体ＴＦＴの場合でも３００℃程度の温度での熱処理が行われる。そのため、樹脂層５１とベース層２１は、このような熱処理に耐え得るものであることが必要である。樹脂層５１とベース層２１の材料として、上記の式（４）または（５）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを用いることにより、上記のような熱処理に耐え得ると共に寸法安定性のよい樹脂層５１とベース層２１を実現することが可能になる。

また、ベース層２１には、高い透明性が求められる。そのため、ベース層２１の材料として用いられるポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることが好ましい。ここで、含フッ素ポリイミドとは、ポリイミド構造中にフッ素原子を有するポリイミドを指し、具体的には、ポリイミド原料である酸無水物とジアミンの少なくとも一方の成分においてフッ素含有基を有するものである。このような含フッ素ポリイミドとしては、例えば、前記の一般式（３）で表されるもののうち、式中のＡｒ_１が４価の有機基であり、Ａｒ_２が下記一般式（６）または（７）で表される２価の有機基で表されるものが挙げられる。

上記一般式（６）または（７）におけるＲ_１〜Ｒ_８は、互いに独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数１〜５までのアルキル基もしくはアルコキシ基、またはフッ素置換炭化水素基である。また、一般式（６）において、Ｒ_１〜Ｒ₄のうちの少なくとも１つはフッ素原子またはフッ素置換炭化水素基である。また、一般式（７）において、Ｒ_１〜Ｒ₈のうちの少なくとも１つはフッ素原子またはフッ素置換炭化水素基である。このうち、Ｒ_１〜Ｒ_８の好適な具体的としては、−Ｈ、−ＣＨ_３、−ＯＣＨ_３、−Ｆ、−ＣＦ_３等が挙げられる。式（６）または（７）において、少なくとも１つの置換基は、−Ｆまたは−ＣＦ_３であることが好ましい。

含フッ素ポリイミドを形成する際の一般式（３）中のＡｒ_１の具体例としては、以下のような４価の酸無水物残基が挙げられる。

また、ベース層２１の透明性や樹脂層５１に対する剥離性をより向上させること等を考慮すれば、含フッ素ポリイミドを形成する際に、一般式（３）におけるＡｒ_２を与える具体的なジアミン残基として好ましいものとしては、以下のものが挙げられる。

ベース層２１のうちの樹脂層５１に接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成することにより、ベース層２１を、含フッ素ポリイミド以外の他の構造を有するポリイミドからなる樹脂層５１に対しても良好な剥離性を示すものにすることができる。具体的には、これにより、樹脂層５１とベース層２１の接着強度を、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内、好ましくは５〜３００Ｎ／ｍの範囲内、より好ましくは１０〜２００Ｎ／ｍの範囲内にすることができる。このような範囲内の樹脂層５１とベース層２１の接着強度は、人の手で容易に樹脂層５１とベース層２１を剥離できる程度の大きさである。

ベース層２１のうちの樹脂層５１に接する少なくとも一部の他に、樹脂層５１のうちのベース層２１に接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成してもよい。これにより、樹脂層５１に対するベース層２１の剥離性をより一層向上させることができる。

このような含フッ素ポリイミドにおいて、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位のどちらか一方を８０モル％以上の割合で有することは、透明性と剥離性の他、熱膨張性が低く寸法安定性に優れることからより好ましい。すなわち、下記の一般式（１）または（２）で表される構造単位を有する含フッ素ポリイミドによれば、２５ｐｐｍ／Ｋ以下、好適には１０ｐｐｍ／Ｋ以下の線熱膨張係数を有する樹脂層５１やベース層２１を形成することができる。また、このような構造単位を有する含フッ素ポリイミドは、３００℃以上のガラス転移温度を有し、且つ、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上、好適には８０％以上の透過率を有することから、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する上でより好適である。

上記の一般式（１）または（２）で表される構造単位のどちらか一方を８０モル％以上の割合で有する含フッ素ポリイミドは、このような構造単位を有さない他のポリイミドが２０モル％未満の割合で添加されてもよい。この添加される他のポリイミドについては、特に制限されるものではなく、一般的な酸無水物とジアミンを使用して得ることができる。一般的な酸無水物のなかでも、好ましく使用される酸無水物としては、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、2，2'−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物等が挙げられる。一方の、ジアミンとしては、4，4'−ジアミノジフェニルサルフォン、トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン、4，4'−ジアミノシクロヘキシルメタン、2，2'−ビス（4−アミノシクロヘキシル）−ヘキサフルオロプロパン、2，2'−ビス（トリフルオロメチル）−4，4'−ジアミノビシクロヘキサン等が挙げられる。

以上説明したような各種のポリイミドは、ポリアミド酸をイミド化して得ることができる。ここで、ポリアミド酸の樹脂溶液は、原料であるジアミンと酸二無水物とを実質的に等モル使用し、有機溶媒中で反応させることによって得るのがよい。より具体的には、ポリアミド酸の樹脂溶液は、窒素気流下でＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の有機極性溶媒にジアミンを溶解させた後、テトラカルボン酸二無水物を加えて、室温で５時間程度反応させることにより得ることができる。塗工時の膜厚均一化と得られるポリイミドフィルムの機械強度の観点から、得られたポリアミド酸の重量平均分子量は、１万から３０万であることが好ましい。なお、このようにして得られるポリイミド層の好ましい分子量範囲も、ポリアミド酸の好ましい分子量範囲と同じである。

なお、表示装置本体１を作製する工程は、以上説明した例に限られない。表示装置本体１を作製する工程は、例えば、支持体５０を用いずに、ベース基板２となるガラス基板の上に、複数の画素３等の、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素を形成して、表示装置本体１を完成させるものであってもよい。この場合には、ガラス基板の上に、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素を形成した後に、ガラス基板の下面を研磨またはエッチングすることによってガラス基板を薄くして、薄くなったガラス基板をベース基板２としてもよい。

次に、図６および図７を参照して、カラーフィルタ３０を作製する工程の一例について説明する。図６および図７は、カラーフィルタ３０を作製する工程の一例を説明するための説明図である。ここでは、支持層３６が樹脂によって構成されている場合を例にとって説明する。

この例のカラーフィルタ３０を作製する工程は、図６に示したように、支持体６０の上に樹脂層６１と支持層３６を順に積層した後に、支持層３６の上に複数の透過部３４とブラックマトリクス３５を形成して、支持体６０の上に樹脂層６１およびカラーフィルタ３０が順に積層された構造体を作製する工程と、図７に示したように、樹脂層６１と支持層３６との境界で、支持体６０および樹脂層６１と、カラーフィルタ３０とを分離する工程とを含んでいる。支持体６０は、例えばガラス基板である。樹脂層６１と支持層３６の材料は、それぞれ前述の樹脂層５１とベース層２１の材料と同様である。

なお、カラーフィルタ３０を作製する工程は、上記の例に限られない。カラーフィルタ３０を作製する工程は、例えば、支持体６０を用いずに、ガラスによって構成された支持層３６の上に複数の透過部３４とブラックマトリクス３５を形成して、カラーフィルタ３０を完成させるものであってもよい。

次に、図８を参照して、表示装置本体１とカラーフィルタ３０とを結合させる工程について説明する。この工程では、ベース基板２の第２の面２ｂとカラーフィルタ３０の第３の面３０ａの少なくとも一方に、接着剤を塗布した後に、この接着剤を用いて第２の面２ｂと第３の面３０ａを貼り合わせて、有機ＥＬ表示装置を完成させる。接着剤は、接着層４０になる。接着剤としては、例えば、アクリル系の透明接着剤が用いられる。

以下、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置およびその製造方法、ならびに表示装置本体１の効果について説明する。本実施の形態によれば、別々に作製された表示装置本体１とカラーフィルタ３０とを結合させることによって有機ＥＬ表示装置を構成することができる。本実施の形態では、表示装置本体１とカラーフィルタ３０が別々に作製されることから、表示装置本体１内の複数のＴＦＴを形成する工程において、カラーフィルタ３０が損傷を受けることがない。また、本実施の形態では、有機ＥＬ表示装置の主要な複数の構成要素を形成する途中でカラーフィルタが形成される場合には必要となる平坦化処理が不要である。これらのことから、本実施の形態によれば、カラーフィルタ３０を備えたボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を容易に実現することが可能になり、有機ＥＬ表示装置の製造歩留りを向上させることが可能になると共に、有機ＥＬ表示装置の製造コストを低減することが可能になる。

本実施の形態では、ベース基板２の厚みは、複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さＰminの１／５０から１／２の範囲内である。以下、この要件による効果について説明する。まず、この要件を満たさない比較例の有機ＥＬ表示装置について説明する。図９は、比較例の有機ＥＬ表示装置の一部の断面を示す模式図である。比較例の有機ＥＬ表示装置は、表示装置本体１０１と、カラーフィルタ１３０と、表示装置本体１０１とカラーフィルタ１３０とを結合する接着層４０とを備えている。表示装置本体１０１は、本実施の形態に係る表示装置本体１におけるベース基板２の代わりに、ガラスよりなるベース基板１０２を有している。表示装置本体１０１のその他の構成は、表示装置本体１と同様である。カラーフィルタ１３０は、本実施の形態におけるカラーフィルタ３０における支持層３６の代わりに、ガラスよりなる基板１３６を有している。カラーフィルタ１３０のその他の構成は、カラーフィルタ３０と同様である。

図９において、ベース基板１０２の厚みを記号ｄで表す。また、有機ＥＬ表示装置の画面（ガラス基板１３６の下面）を見る方向が、画面に垂直な方向に対してなす角度を記号θで表す。比較例の有機ＥＬ表示装置では、ベース基板１０２の厚みｄは、複数の副画素４の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さＰminよりも大きい。ここで、ｄとＰminの一般的に考えられる大きさについて考える。精細度が３００〜４００ｐｐｉの一般的なフラットパネル型表示装置では、Ｐminは２１〜２８μｍ程度となる。一方、一般的なフラットパネル型表示装置に用いられるガラス基板の厚みは、携帯電話機用途のように市場から薄型化が求められて薄型化している場合でも、少なくとも１００〜２００μｍ程度にはなる。

そこで、比較例の有機ＥＬ表示装置において、一例として、Ｐminが２５μｍ、ｄが１００μｍである場合、すなわちｄ／Ｐminの値が４である場合について考える。この場合、θを４５°とすると、図９に示したように、表示装置本体１０１のある副画素４の発光層から発生された光は、カラーフィルタ１３０では、上記副画素４に対応する透過部３４から、Ｐminの４倍の距離だけ離れた位置の透過部を通過することになる。従って、この場合には、混色が発生する。また、この例では、図９から明らかなように、０°に近い狭い範囲を除くθの広い範囲で、混色が発生する。

次に、図１０を参照して、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について考える。図１０は、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の効果を説明するための説明図である。図１０において、ベース基板２の厚みを記号ｄで表す。また、有機ＥＬ表示装置の画面（支持層３６の下面）を見る方向が、画面に垂直な方向に対してなす角度を記号θで表す。θが０°以外の場合、ｄ／Ｐminの値が小さくなるほど、表示装置本体１のある副画素４の発光層から発生された光の全光量のうち、カラーフィルタ３０において、上記副画素４に対応する透過部３４を通過する光の量が多くなる。

ここで、有機ＥＬ表示装置の画面に垂直な方向から見たときの、副画素４の全体の面積に対して、その副画素４のうちの表示に有効な部分の面積の比率を、副画素４の開口率と定義する。また、有機ＥＬ表示装置の画面に垂直な方向から見たときの、副画素４の全体の面積に対して、その副画素４に対応する透過部３４の面積の比率を、透過部３４の開口率と定義する。ｄ／Ｐminの値が１／２、θが４５°の場合、仮に副画素４の開口率と透過部３４の開口率が共に１００％であると、表示装置本体１のある副画素４の発光層から発生された光の全光量のうち、カラーフィルタ３０において、上記副画素４に対応する透過部３４を通過する光の量と、この透過部３４に隣接する透過部３４を通過する光の量は等しくなる。しかし、実際には、ボトムエミッション構造の表示装置本体１では、副画素４の開口率は１００％未満である。また、カラーフィルタ３０においても、ブラックマトリクス３５が存在するため、透過部３４の開口率は１００％未満である。そのため、ｄ／Ｐminの値が１／２、θが４５°の場合、実際には、ある副画素４の発光層から発生された光の全光量のうち、上記副画素４に対応する透過部３４に隣接する透過部３４を通過する光の量は、非常に少なくなる。従って、ｄ／Ｐminの値を１／２以下、すなわちｄをＰminの１／２以下とすることにより、θが４５°以下の場合における混色を抑制することができる。また、ｄ／Ｐminの値を、１／２未満のより小さい値にすることにより、θが４５°よりも大きい場合における混色も抑制することが可能になる。

上述のように、混色の抑制のためには、ｄ／Ｐminの値は小さいほどよく、理論上は１／５０以上とすることが可能である。そこで、本実施の形態では、ｄ／Ｐminの値を１／５０以上、すなわちｄをＰminの１／５０以上としている。ただし、ｄ／Ｐminの値が小さすぎると、薄いベース基板２を形成することが難しくなる。ベース基板２の厚みｄは、１μｍ以上であることが好ましい。Ｐminを２０μｍ、ｄを１μｍとすると、ｄ／Ｐminの値は１／２０である。そのため、ｄ／Ｐminの値は１／２０以上であることが好ましい。すなわち、ｄはＰminの１／２０以上であることが好ましい。

また、図４および図５を参照して説明した表示装置本体１の作製方法によれば、ｄがＰminの１／５０から１／２の範囲内、好ましくは１／２０から１／２の範囲内となる薄いベース基板２を、容易に形成することが可能になる。なお、Ｐminの大きさにもよるが、前述のように、ガラス基板の上に、ベース基板２以外の表示装置本体１の構成要素を形成した後に、ガラス基板の下面を研磨またはエッチングすることによってガラス基板を薄くして、薄くなったガラス基板をベース基板２とする方法によっても、ｄがＰminの１／５０から１／２の範囲内、好ましくは１／２０から１／２の範囲内となる薄いベース基板２を形成することは可能である。

［第２の実施の形態］
次に、図１１を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１１は、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置本体１は、第１の実施の形態における白色発光層７の代わりに、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の発光層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂと、隣接する発光層を互いに分離する分離層１５を備えている。副画素４Ｒの有機ＥＬ素子５は発光層７Ｒを含み、副画素４Ｇの有機ＥＬ素子５は発光層７Ｇを含み、副画素４Ｂの有機ＥＬ素子５は発光層７Ｂを含んでいる。発光層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、それぞれ、赤色光、緑色光、青色光を発生する有機ＥＬ材料によって形成されている。

本実施の形態では、１つの画素３内の副画素４Ｒの発光層で発生された光は、その画素３に対応する画素対応領域３３内の透過部３４Ｒを透過して、赤色光として第４の面３０ｂから出射される。同様に、１つの画素３内の副画素４Ｇの発光層で発生された光は、その画素３に対応する画素対応領域３３内の透過部３４Ｇを透過して、緑色光として第４の面３０ｂから出射される。また、１つの画素３内の副画素４Ｂの発光層で発生された光は、その画素３に対応する画素対応領域３３内の透過部３４Ｂを透過して、青色光として第４の面３０ｂから出射される。本実施の形態によれば、各色の色純度を高めることができる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明における表示装置本体は、各副画素が駆動回路（ＴＦＴ）を含まないパッシブマトリクス方式の構造であってもよい。

１…表示装置本体、２…ベース基板、３…画素、４，４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ…副画素、５…有機ＥＬ素子、６…陽極、７…白色発光層、８…共通電極、２１…ベース層、２２…バリア層、３０…カラーフィルタ、３３…画素対応領域、３４，３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ…透過部、３５…ブラックマトリクス、３６…支持層。

Claims (6)

1. 互いに別個の表示装置本体とカラーフィルタとを備えた有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
   前記表示装置本体は、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有するベース基板と、前記ベース基板の前記第１の面の上に配列された複数の画素とを備え、
   前記複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含み、
   前記複数の副画素の各々は、有機ＥＬ素子を有し、
   前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含み、
   前記表示装置本体は、前記発光層で発生された光が前記ベース基板の前記第２の面から出射されるボトムエミッション構造であり、
   前記第１の面および第２の面に垂直な方向から見たときに、前記複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含み、
   前記ベース基板の厚みは、前記複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの１／５０から１／２の範囲内であり、
   前記カラーフィルタは、互いに反対側に向いた第３の面および第４の面と、前記第３の面と第４の面との間において前記複数の画素に対応するように配列された複数の画素対応領域とを有し、
   前記複数の画素対応領域の各々は、前記複数の副画素に対応するように配置された、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含み、
   前記第２の面と第３の面が貼り合わされて、前記表示装置本体と前記カラーフィルタとが結合し、
   前記ベース基板は、含フッ素ポリイミドによって構成されたベース層を含み、
   前記第２の面は、前記ベース層によって形成され、
   前記製造方法は、
   前記表示装置本体を作製する工程と、
   前記カラーフィルタを作製する工程と、
   前記第２の面と第３の面を貼り合わせて、前記表示装置本体と前記カラーフィルタとを結合させる工程とを備え、
   前記表示装置本体を作製する工程は、
   支持体によって支持された前記ベース基板の前記第１の面の上に、前記複数の画素を形成して、前記支持体と前記表示装置本体を含む構造体を作製する工程と、
   前記支持体から前記表示装置本体を分離する工程とを含み、
   前記構造体を作製する工程は、前記支持体上で、塗布されたポリアミド酸の樹脂溶液をイミド化することによって前記ベース層を形成する工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
2. 前記ベース基板は、更に、前記ベース層に積層されたバリア層を含み、
   前記第１の面は、前記バリア層によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
3. 前記構造体を作製する工程は、前記支持体の上に樹脂層を形成し、または貼り付けた後に、前記ベース層を形成する工程を行い、その後に、前記複数の画素を形成して、前記支持体の上に前記樹脂層および表示装置本体が順に積層された構造の前記構造体を作製し、
   前記表示装置本体を分離する工程は、前記樹脂層と前記ベース層との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記表示装置本体とを分離することを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 前記樹脂層と前記ベース層の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
5. 前記樹脂層に接する前記ベース層の面の算術平均粗さは、１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項３または４記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
6. 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を支持する支持層を有し、
   前記支持層は、樹脂によって構成され、
   前記カラーフィルタを作製する工程は、
   支持体の上に樹脂層と前記支持層を順に積層した後に、前記複数の透過部を形成して、前記支持体の上に前記樹脂層およびカラーフィルタが順に積層された構造体を作製する工程と、
   前記樹脂層と前記支持層との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記カラーフィルタとを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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