TW201507141A - 有機el顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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Shigeki Nishizawa
Katsufumi Hiraishi
Hong-Yuan Wang
Yoshiki Suto
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Nippon Steel & Sumikin Chem Co
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Abstract

本發明之課題,係容易地實現具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置。 本發明之解決手段,係提供一種有機EL顯示裝置,其具備:互為獨立的顯示裝置本體1及彩色濾光片30。顯示裝置本體1係具備:具有互相朝向相反側之第1面2a及第2面2b之基底基板2;及配列在基底基板2的第1面2a之上之複數個像素3。複數個像素3係各自含有複數個副像素4R、4G、4B。在從與第1面2a及第2面2b垂直的方向觀看時,複數個副像素之各自的外緣係含有複數個邊。基底基板2的厚度係在複數個副像素的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內。彩色濾光片30係貼附在基底基板2的第2面2b。

Description

有機EL顯示裝置及其製造方法
本發明係有關於一種具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置及其製造方法。
近年來,液晶顯示裝置、有機EL(電致發光;Electro Luminescence)顯示裝置等平面面板型的顯示裝置,係使用作為以如電視所使用的大型顯示器或如行動電話、個人電腦、智慧型手機等所使用的小型顯示器為代表之各種的顯示器。其中,有機EL顯示裝置係具有能夠薄型化、輕量化、應答迅速、高對比等許多的優點。
有機EL顯示裝置係具有配列成矩陣狀之複數個像素。在能夠彩色顯示的有機EL顯示裝置中,其1個像素係含有對應例如紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的各色之3個副像素。以下,係針對驅動方式為主動矩陣方式且能夠彩色顯示的有機EL顯示裝置進行說明。各副像素係具備:有機EL元件;及驅動有機EL元件之驅動電路。有機EL元件係含有:由有機EL材料所形成的發光層;及夾住該發光層之陽極及陰極。驅動電路係含有薄膜電晶體(以 下,記載為TFT)。
有機EL顯示裝置通常係由如以下方式進行而製造。首先,例如在由玻璃所形成之基底基板上,形成電路部,該電路部係含有對應複數個副像素之複數個驅動電路。其次,形成對應複數個副像素之複數個陽極。其次,依照順序形成發光層;及構成複數個副像素的陰極之共同電極。最後,使用封閉部進行氣密封閉,該封閉部係由與基底基板不同之另外的玻璃基板、多層薄膜等所構成。
有機EL顯示裝置的結構係有底部發光結構及頂部發光結構。在底部發光結構中,發光層所產生的光線係從基底基板側取出。在頂部發光結構中,發光層所產生的光線係從封閉部側取出。各自的結構係具有優點亦具有缺點。亦即,相較於頂部發光結構,底部發光結構係像素的開口率變小,但是有機EL顯示裝置的製造係變為容易。相反地,相較於底部發光結構,頂部發光結構係像素的開口率變大,但是有機EL顯示裝置的製造係變為困難。
另一方面,作為實現能夠彩色顯示的有機EL顯示裝置之主要的方式,係有三色發光方式(三色分別塗布方式)、及彩色濾光片方式。在三色發光方式中,作為發光層,係設置產生例如紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)各色的光線之3種發光層。該3種發光層係藉由分別塗布各色的發光材料而形成。具體而言,對應各色之發光層係藉由使用與其對應的陰影遮罩(shadow mask)進行蒸鍍各色的發光材料而形成。因為陰影遮罩的製造係非常困難且昂貴, 所以三色發光方式係存在有機EL顯示裝置的製造成本變高之課題,以及因為使用陰影遮罩,而有機EL顯示裝置的高精細化和大型化困難之課題。
彩色濾光片方式,係使發光層所產生的光線通過彩色濾光片而射出之方式。在彩色濾光片方式中,係能夠使用例如產生白色的光線之發光層。藉此,能夠解決上述三色發光方式的課題。
以下,係考慮實現具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置之情況。具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置,係例如被記載在專利文獻1至3以及非專利文獻1。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2013-12477號公報
[專利文獻2]日本特開2012-163651號公報
[專利文獻3]日本特開2012-69436號公報
非專利文獻
[非專利文獻1] Hajime Yamaguchi et. al.,“11.7-inch Flexible AMOLED Display Driven by a-IGZO TFTs on Plastic Substrate”, SID 2012 DIGEST, p. 1002-1005 (2012)
作為製造具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置之先前的方法,已知以下之第1至第3方法。第1方法係如在專利文獻1所記載,係在基底基板之上形成彩色濾光片之後,形成電路部等有機EL顯示裝置的複數個構成要素而製造有機EL顯示裝置之方法。2方法係如在專利文獻2所記載,係在含有彩色濾光片的基底基板之上,形成電路部等有機EL顯示裝置的複數個構成要素而製造有機EL顯示裝置之方法。第3方法係如在專利文獻3及非專利文獻1所記載,係在基底基板上形成電路部之後,形成彩色濾光片,隨後形成有機EL顯示裝置之剩餘的構成要素而製造有機EL顯示裝置之方法。
在第1及第2方法,係在彩色濾光片之上或上方形成含有複數個TFT之電路部。彩色濾光片通常由樹脂所形成,耐熱性為比較低。另一方面,在TFT的形成步驟中,係有在彩色濾光片會蒙受損傷的高溫進行熱處理之情況。因此,在第1及第2方法之TFT的形成步驟中,係有彩色濾光片有蒙受損傷的可能性之問題點。
在第3方法中,係在形成有機EL顯示裝置之主要的複數個構成要素之途中,形成彩色濾光片。又,在第3方法中,為了將彩色濾光片形成後所產生之大的段差消除而必須進行平坦化處理。從該等情形而言,在第3方法中,用以製造有機EL顯示裝置之步驟數係變多,同時產率降低,其結果,有機EL顯示裝置的製造成本係有變高的問題點。
本發明係鑒於此種問題點而進行,其目的係提供一種有機EL顯示裝置及其製造方法,其係能夠容易地實現具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置。
本發明的有機EL顯示裝置,係具備:互為獨立的顯示裝置本體;及彩色濾光片。顯示裝置本體係具備:具有互相朝向相反側之第1面及第2面之基底基板;及配列在基底基板的第1面之上之複數個像素。複數個像素係各自含有對應互相不同顏色之複數個副像素。複數個副像素係各自具有有機EL元件。有機EL元件係含有由有機EL材料所形成之發光層。顯示裝置本體係發光層所產生的光線從基底基板的第2面射出之底部發光結構。
從垂直於第1面及第2面的方向觀看時,複數個副像素之各自的外緣係含有複數個邊。基底基板的厚度,係在複數個副像素的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內。
彩色濾光片係具有:互相朝向相反側之第3面及第4面;及在第3面與第4面之間以對應複數個像素的方式配列之複數個像素對應區域。複數個像素對應區域,係各自含有複數個透射部,該等透射部係以對應複數個副像素的方式而配置且使互相不同顏色的光線透射。有機EL顯示裝置係將第2面與第3面貼合,使得顯示裝置本體與彩色濾光片結合而構成。
在本發明的有機EL顯示裝置中,基底基板可含有由樹脂所構成之基底層。構成基底層之樹脂,可為聚醯亞胺。聚醯亞胺可為含氟聚醯亞胺。又,聚醯亞胺係可具有以下述通式(1)或(2)表示之結構單元。
基底層可具有對440至780nm的波長區域內之光線為70%以上的透射率。又,基底層可具有25ppm/K以下的線熱膨脹係數。又,基底層可具有300℃以上的玻璃轉移溫度。
基底基板可進一步含有層積在基底層之阻障層。此時,第1面係由阻障層所形成,第2面係由基底層所形成。
又,在本發明的有機EL顯示裝置中,彩色濾光片可進一步具有將複數個透射部互相分離之黑色矩陣。又,彩色濾光片可進一步具有支撐複數個透射部之支撐層。支撐層可由樹脂所構成。
又,本發明的有機EL顯示裝置可進一步具 有介於第2面與第3面之間之接著層。又,在本發明的有機EL顯示裝置中,發光層可產生白色光。又,顯示裝置本體及彩色濾光片,係任一者均具有可撓性。
本發明的有機EL顯示裝置之製造方法,係具備:製造顯示裝置本體之步驟;製造彩色濾光片之步驟;以及將第2面與第3面貼合而使顯示裝置本體與彩色濾光片結合之步驟。
在本發明的有機EL顯示裝置之製造方法中,基底基板係可含有由樹脂所構成之基底層。又,製造顯示裝置本體之步驟,係可在由支撐體所支撐的基底基板之第1面之上形成複數個像素。又,基底基板可進一步含有層積在基底層之阻障層。此時,第1面係由阻障層形成,第2面係由基底層形成。
又,製造顯示裝置本體之步驟,可含有以下的步驟:在支撐體之上依照順序層積樹脂層及基底層之後,形成複數個像素,而製造在支撐體之上依照順序層積有樹脂層及顯示裝置本體之結構體之步驟;及以樹脂層與基底層的界線,將支撐體及樹脂層、與顯示裝置本體分離之步驟。此時,樹脂層與基底層的接著強度可為1至500N/m的範圍內。又,與樹脂層接觸之基底層之面的算術平均粗糙度可為100nm以下。
又,在本發明的有機EL顯示裝置之製造方法中,彩色濾光片可進一步具有支撐複數個透射部之支撐層,而且支撐層係由樹脂所構成。此時,製造彩色濾光片 之步驟可含有以下的步驟:在支撐體之上依照順序層積樹脂層及支撐層之後,形成複數個透射部,而製造在支撐體之上依照順序層積有樹脂層及彩色濾光片之結構體之步驟;及以樹脂層與支撐層的界線,將支撐體及樹脂層、與彩色濾光片分離之步驟。
本發明的顯示裝置本體係為了貼附彩色濾光片以構成有機EL顯示裝置而使用。顯示裝置本體係具備:具有互相朝向相反側之第1面及第2面之基底基板;及配列在基底基板的第1面之上之複數個像素。第2面係貼附彩色濾光片之面。複數個像素係各自含有對應互相不同顏色之複數個副像素。複數個副像素係各自具有有機EL元件。有機EL元件係含有由有機EL材料形成之發光層。顯示裝置本體係發光層所產生的光線從基底基板的第2面射出之底部發光結構。從垂直於第1面及第2面的方向觀看時,複數個副像素之各自的外緣係含有複數個邊。基底基板的厚度,係在複數個副像素的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內。
在本發明的顯示裝置本體中,基底基板可含有由樹脂所構成之基底層。構成基底層之樹脂,可為聚醯亞胺。
依照本發明的有機EL顯示裝置及其製造方法、以及顯示裝置本體,藉由使個別地製造之顯示裝置本體與彩色濾光片結合,能夠構成有機EL顯示裝置。因此, 依照本發明,係達成能夠容易地實現具備有彩色濾光片之底部發光結構的有機EL顯示裝置之效果。又,在本發明中,係將基底基板的厚度,設為複數個副像素的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內。藉此,依照本發明,係達成可防止從某一副像素的發光層所產生的光線因通過對應該副像素之透射部以外的透射部而產生的混色之效果。
1、101‧‧‧顯示裝置本體
2、102‧‧‧基底基板
2a‧‧‧第1面
2b‧‧‧第2面
3‧‧‧像素
4、4R、4G、4B‧‧‧副像素
5‧‧‧有機EL元件
6‧‧‧陽極
7‧‧‧白色發光層
7R、7G、7B‧‧‧發光層
8‧‧‧共同電極
10‧‧‧電路部
11、12‧‧‧平坦化層
13‧‧‧絕緣層
14‧‧‧封裝基板
21‧‧‧基底層
22‧‧‧阻障層
30、130‧‧‧彩色濾光片
30a‧‧‧第3面
30b‧‧‧第4面
33‧‧‧像素對應區域
34、34R、34G、34B‧‧‧透射部
35‧‧‧黑色矩陣
36‧‧‧支撐層
40‧‧‧接著劑
50、60‧‧‧支撐體
51、61‧‧‧樹脂層
136‧‧‧玻璃基板
θ‧‧‧角度
d‧‧‧基底基板的厚度
Pmin‧‧‧最短邊的長度
SSr、SSg、SSb‧‧‧長度
LS‧‧‧長邊的長度
第1圖係顯示本發明的第1實施形態之有機EL顯示裝置的一部分剖面之示意圖。
第2圖係顯示第1圖所顯示的顯示裝置本體之複數個副像素之說明圖。
第3圖係顯示第1圖所顯示的彩色濾光片之複數個透射部之說明圖。
第4圖係用以說明製造第1圖所顯示的顯示裝置本體之步驟之說明圖。
第5圖係用以說明製造第1圖所顯示的顯示裝置本體之步驟之說明圖。
第6圖係用以說明製造第1圖所顯示的彩色濾光片之步驟之說明圖。
第7圖係用以說明製造第1圖所顯示的彩色濾光片之步驟之說明圖。
第8圖係用以說明顯示裝置本體與彩色濾光片結合之 步驟之說明圖。
第9圖係顯示比較例的有機EL顯示裝置的一部分剖面之示意圖。
第10圖係用以說明本發明的第1實施形態之有機EL顯示裝置的效果之說明圖。
第11圖係顯示本發明的第2實施形態之有機EL顯示裝置的一部分剖面之示意圖。
[第1實施形態]
以下,參照圖式而詳細地說明本發明的實施形態。首先,參照第1圖至第3圖而說明本發明的第1實施形態之有機EL顯示裝置的構成。第1圖係顯示本實施形態之有機EL顯示裝置的一部分剖面之示意圖。第2圖係顯示第1圖所顯示的顯示裝置本體之複數個副像素之說明圖。第3圖係顯示第1圖所顯示的彩色濾光片之複數個透射部之說明圖。
如第1圖所顯示,本實施形態之有機EL顯示裝置係具備:互為獨立的顯示裝置本體1;及彩色濾光片30。有機EL顯示裝置係藉由使顯示裝置本體1與彩色濾光片30結合而構成。顯示裝置本體1係具備:具有互相朝向相反側之第1面(上面)2a及第2面(下面)2b之基底基板2;配列在基底基板2的第1面2a之上之複數個像素3。第2面2b係貼附彩色濾光片30之面。顯示裝置本體1及彩色濾光片30是任一者均可具有可撓性。此時,有機EL 顯示裝置亦具有可撓性。
基底基板2係例如含有:由樹脂所構成之基底層21;及層積在基底層21之阻障層22。此時,第1面2a係由阻障層22所形成,第2面2b係由基底層21所形成。
如第1圖及第2圖所顯示,複數個像素3係各自含有對應互相不同顏色之複數個副像素。在本實施形態中,特別是1個像素3係含有:對應紅色(R)之副像素4R;對應綠色(G)之副像素4G;及對應藍色(B)之副像素4B。以下,針對任意的副像素,係附加符號4而表示。又,1個像素3係不限定於僅含有副像素4R、4G、4B者。例如,1個像素3係除了副像素4R、4G、4B以外,亦可含有對應黃色(Ye)之副像素、對應白色(W)之副像素。
在本實施形態中,顯示裝置本體1係主動矩陣方式的結構。此時,複數個副像素4係各自具有:有機EL元件5;及驅動有機EL元件5之驅動電路。有機EL元件5係含有:由有機EL材料所形成之發光層;及夾住該發光層之陽極6及陰極。
在本實施形態中,全部有機EL元件5的發光層係產生白色光者。又,在本實施形態中,全部有機EL元件5的發光層係不互相分離。亦即,顯示裝置本體1係具備1個白色發光層7,該白色發光層7係遍布在全部有機EL元件5而配置,而且對應各有機EL元件5之白色發光層7的各部分係構成各有機EL元件5的發光層。白色發光層7係由產生白色光之有機EL材料所形成。
又,在本實施形態中,全部有機EL元件5的陰極係不互相分離。亦即,顯示裝置本體1係具備1個共同電極8,該共同電極8係遍布在全部有機EL元件5而配置,而且對應各有機EL元件5之共同電極8的各部分係構成各有機EL元件5的陰極。
驅動電路係含有TFT。又,顯示裝置本體1係具備用以控制複數個副像素4的複數個驅動電路之複數個信號線。在本實施形態中,係將複數個驅動電路與複數個信號線合併而成之部分稱為電路部10。
電路部10係配置在基底基板2的第1面2a之上。又,如第2圖所顯示,電路部10係配置在除了各副像素4的開口部4a以外之區域。顯示裝置本體1係具備由透明的絕緣材料所形成之平坦化層11、12。平坦化層11係在基底基板2的第1面2a之上,配置在對應各副像素4的開口部4a之區域。平坦化層12係覆蓋電路部10及平坦化層11。平坦化層12的上面係被平坦化。複數個副像素4的複數個陽極6,係配置在平坦化層12的上面上。複數個陽極6係由ITO(氧化銦錫;IndiumTin Oxide)等透明導電膜材料所形成。顯示裝置本體1係進一步在平坦化層12的上面上,具備配置在複數個陽極6的周圍之絕緣層13。
白色發光層7係配置在複數個陽極6及絕緣層13之上。共同電極8係配置在白色發光層7之上。複數個陽極6及共同電極8係經由未標示於圖式之穿通孔(through hole)等而電連接至電路部10。顯示裝置本體1係 進一步具備配置在共同電極8之上之封裝基板14。
顯示裝置本體1係發光層(白色發光層7)所產生的光線從基底基板2的第2面2b射出之底部發光結構。
如第2圖所顯示,從與第1面2a及第2面2b垂直的方向觀看時,複數個副像素4之各自的外緣係含有複數個邊。在本實施形態中,特別是各副像素4的外緣形狀係矩形。因此,該外緣係含有2個短邊及2個長邊。副像素4R、4G、4B的3個外緣之形狀,係可全部相同,亦可全部不同,亦可2個為相同且另外一個與該等不同。第2圖係顯示副像素4R、4G、4B的3個外緣形狀為全部相同之例子。在第2圖中,記號LS係表示在副像素4R、4G、4B的各外緣所含有的長邊之長度。又,記號SSr、SSg、SSb係各自表示在副像素4R、4G、4B的各外緣所含有的短邊之長度。在第2圖所顯示的例子,短邊的長度SSr、SSg、SSb係相等。
基底基板2的厚度,係複數個副像素4的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內。針對該必要條件係在後面詳細地說明。以下,將複數個副像素4的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度,以記號Pmin表示。在第2圖所顯示的例子,長度Pmin係與長度SSr、SSg、SSb相等。
如在第1圖及第3圖所顯示,彩色濾光片30係具有:互相朝向相反側之第3面(上面)30a及第4面(下 面)30b;及在第30面30a與第4面30b之間,以對應複數個像素3的方式配列之複數個像素對應區域33。複數個像素對應區域33係各自含有複數個透射部,該複數個透射部係以對應複數個副像素4的方式配置,而且使互相不同顏色的光線透射。從與第1面2a及第2面2b垂直的方向觀看時,各透射部係配置在與其對應的副像素4重疊之位置。在本實施形態中,因為1個像素3係含有3個副像素4R、4G、4B,所以1個像素對應區域33,係含有3個透射部34R、34G、34B。透射部34R、34G、34B係各自使紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的光線選擇性地透射。以下,針對任意的透射部,係附加符號34而表示。
彩色濾光片30係進一步具有將複數個透射部34互相分離之黑色矩陣35。黑色矩陣35係未透射光線的部分。彩色濾光片30係進一步具有支撐複數個透射部34及黑色矩陣35之支撐層36。複數個透射部34及黑色矩陣35係配置在支撐層36之上面上。第3面30a係形成在複數個透射部34及黑色矩陣35之上面。第4面30b係形成在支撐層36的下面。支撐層36係由透明的材料所構成。構成支撐層36之材料係例如可為玻璃,亦可為樹脂。
如第1圖所顯示,本實施形態之有機EL顯示裝置,係將基底基板2的第2面2b與彩色濾光片30的第3面30a貼合,使得顯示裝置本體1與彩色濾光片30結合而構成。本實施形態之顯示裝置本體1係為了貼附彩色濾光片30以構成有機EL顯示裝置而使用。有機EL顯示 裝置係具備有:為了將顯示裝置本體1與彩色濾光片30結合所使用的介於第2面2b與第3面30a之間之接著層40。
本實施形態之有機EL顯示裝置係發光層(白色發光層7)所產生的光線從彩色濾光片30的第4面30b射出之底部發光結構。1個像素3內的副像素4R之發光層所產生的白色光,係透射對應該像素3之像素對應區域33內的透射部34R而以紅色光的方式從第4面30b射出。同樣地,1個像素3內的副像素4G之發光層所產生的白色光,係透射對應該像素3之像素對應區域33內的透射部34G而以綠色光的方式從第4面30b射出。又,1個像素3內的副像素4B的發光層所產生的白色光,係透射對應該像素3之像素對應區域33內的透射部34B而以藍色光的方式從第4面30b射出。
以下,說明本實施形態之有機EL顯示裝置之製造方法。有機EL顯示裝置之製造方法係具備:製造顯示裝置本體1之步驟;製造彩色濾光片30之步驟;及將基底基板2的第2面2b與彩色濾光片30的第3面30a貼合而使顯示裝置本體1與彩色濾光片30結合之步驟。
首先,參照第4圖及第5圖而說明製造顯示裝置本體1之步驟的一個例子。第4圖及第5圖係用以說明製造顯示裝置本體1之步驟的一個例子之說明圖。在此,係採用基底基板2係含有基底層21及阻障層22時作為例子而進行說明。在該例子中,係如第4圖所顯示,製 造顯示裝置本體1之步驟,係在由支撐體50所支撐之基底基板2的第1面2a之上,形成複數個像素3等基底基板2以外之顯示裝置本體1的構成要素。
更詳細地說明時,製造顯示裝置本體1之步驟係含有:如第4圖所顯示,在支撐體50之上依照順序層積樹脂層51及基底層21之後,形成複數個像素3等基底基板2以外之顯示裝置本體1的構成要素,而製造在支撐體50之上依照順序層積有樹脂層51及顯示裝置本體1之結構體之步驟;及如第5圖所顯示,以樹脂層51與基底層21的界線,將支撐體50及樹脂層51、與顯示裝置本體1分離之步驟。支撐體50係例如玻璃基板。
在製造第4圖所顯示的結構體之步驟中,首先在支撐體50之上,依照順序層積樹脂層51及基底層21。樹脂層51及基底層21的層積方法係以下的第1至第3方法的任一方法均可。第1方法係預先形成樹脂層51與基底層21的積層體,而且將該積層體貼附在支撐體50上之方法。第2方法係在支撐體50之上,塗布當作樹脂層51之聚醯胺酸的樹脂溶液且將其醯亞胺化而形成樹脂層51,其次,在樹脂層51之上,塗布當作基底層21之聚醯胺酸的樹脂溶液,而且將其醯亞胺化而形成基底層21之方法。第3方法係在支撐體50之上貼附薄膜狀的樹脂層51,其次,在樹脂層51之上,塗布當作基底層21之聚醯胺酸的樹脂溶液,而且將其醯亞胺化而形成基底層21之方法。
在製造第4圖所顯示的結構體之步驟中,在 支撐體50之上,依照順序層積樹脂層51及基底層21之後,在基底層21之上形成阻障層22。阻障層22係用以防止水分和氧氣侵入白色發光層7所致之白色發光層7的特性劣化,而用以阻止水分和氧氣侵入顯示裝置本體1內部之層。阻障層22係能夠藉由例如使用化學氣相成長法(以下,記載為CVD法)形成氧化矽、氧化鋁、碳化矽、氧化碳化矽、碳化氮化矽、氮化矽、氮化氧化矽等無機材料的膜而得到。阻障層22可以只含有1種如上述的無機材料,亦可含有2種以上。
由樹脂所形成的基底層21及由無機材料所形成之阻障層22的線熱膨脹係數的差異大時,有在基底基板2產生翹曲,或基底基板2的尺寸安定性變差,或是依照情況在基底基板2產生龜裂之可能性。特別是形成有大面積的基底基板2時,基底基板2的翹曲問題係變為更顯著。因而,基底層21與阻障層22的線熱膨脹係數的差異,係以10ppm/K以下為佳。因此,基底層21的線熱膨脹係數係以25ppm/K以下為佳,以10ppm/K以下為較佳。
在製造第4圖所顯示的結構體之步驟中,其次,係在基底基板2的第1面2a之上,形成電路部10。電路部10係含有複數個TFT。TFT係大致區分為非晶矽TFT及多晶矽TFT。在多晶矽TFT中,製程溫度能夠低溫化之低溫多晶矽TFT係成為主流。作為電路部10的複數個TFT,例如能夠使用低溫多晶矽TFT。或是作為電路部10的複數個TFT,亦可使用氧化物半導體TFT。
在電路部10的形成步驟中,係在阻障層22之上,使用CVD法、濺鍍法等形成當作閘極氧化膜、閘極電極、配線等的膜,在其上使用微影術而形成遮罩且使用該遮罩而將膜進行蝕刻而將膜圖案化成為預定的形狀。
在製造第4圖所顯示的結構體之步驟中,其次,係形成平坦化層11、12且將平坦化層12的上面平坦化。其次,在平坦化層12的上面上,形成複數個副像素4的複數個陽極6及絕緣層13。其次,在複數個陽極6及絕緣層13之上,形成白色發光層7。白色發光層7係例如在真空環境的處理室(chamber)內藉由蒸鍍而形成。其次,在白色發光層7之上形成共同電極8。其次,在共同電極8之上配置封裝基板14而完成第4圖所顯示的結構體。在共同電極8與封裝基板14之間,以設置用以阻止水分和氧氣侵入顯示裝置本體1的內部之與阻障層22同樣的阻障層為佳。
在製造第4圖所顯示的結構體之步驟中,係預先使互相接觸之樹脂層51與基底層21之二個面成為後來能夠容易地剝離之狀態。因此,樹脂層51與基底層21之接著強度,係以1至500N/m的範圍內為佳。又,與樹脂層51接觸之基底層21的面係後來成為射出光線之基底基板2的第2面2b。因此,為了使有機EL顯示裝置的視認性等的特性不會劣化,與樹脂層51接觸之基底層21的面之表面粗糙度係以較小為佳。具體而言,該面的算術平均粗糙度係以100nm以下為佳。
又,為了使互相接觸之樹脂層51與基底層21之二個面成為後來能夠容易地剝離之狀態,作為樹脂層51與基底層21之至少一者的材料,可使用具有特定化學結構之聚醯亞胺,通常,聚醯亞胺係將原料之酸酐與二胺進行聚合而得到且能夠以下述通式(3)表示。
式(3)中,Ar1係表示酸酐殘基之4價的有機基,Ar2係表示二胺殘基之2價的有機基。從耐熱性之觀點而言,Ar1、Ar2的至少一者係以芳香族殘基為佳。
就適合使用作為樹脂層51及基底層21的至少一者的材料之聚醯亞胺之一而言,可舉出具有以下述通式(4)表示的重複結構單元之聚醯亞胺。特別是樹脂層51係以具有該重複結構單元者為佳。
能夠使用作為樹脂層51與基底層21的至少一者的材料之聚醯亞胺,係以具有以下述通式(5)表示的重 複結構單元者為更佳。
又,在TFT的形成步驟中,在低溫多晶矽TFT的情況,係在450℃左右的溫度進行熱處理,氧化物半導體TFT的情況,在300℃左右的溫度進行熱處理。因此,樹脂層51及基底層21必須能夠經得起此種熱處理。作為樹脂層51及基底層21的材料,使用具有以上述式(4)或(5)表示的重複結構單元之聚醯亞胺,藉此能夠實現能夠經得起如上述的熱處理,同時尺寸安定性良好之樹脂層51及基底層21。
又,基底層21係被要求高透明性。因此,能夠使用作為基底層21的材料之聚醯亞胺,係以含氟聚醯亞胺為佳。在此,所謂含氟聚醯亞胺,係指在聚醯亞胺結構中具有氟原子之聚醯亞胺,具體而言,係在聚醯亞胺原料亦即酸酐與二胺之至少一成分中具有含氟的基者。作為此種含氟聚醯亞胺,例如,可舉出以前述通式(3)表示者之中,式中的Ar1為4價的有機基且Ar2係以下述通式(6)或(7)表示之2價的有機基表示者。
在上述通式(6)或(7)之R1至R8係互相獨立地為氫原子、氟原子、碳數1至5為止的烷基或烷氧基、或是經氟取代之烴基。又,在通式(6)中,R1至R4之中的至少1個係氟原子或經氟取代之烴基。又,在通式(7)中,R1至R8之中的至少1個係氟原子或經氟取代之烴基。其中,R1至R8之適合的具體例,可舉出-H、-CH3、-OCH3、-F、-CF3等。在式(6)或(7)中,至少1個的取代基係以-F或-CF3為佳。
作為形成含氟聚醯亞胺時之通式(3)中之Ar1的具體例,可舉出如以下之4價的酸酐殘基。
又,考慮進一步提升基底層21的透明性或對樹脂層51之剝離性等時,在形成含氟聚醯亞胺時,作為供給通式(3)的Ar2之具體的二胺殘基,可舉出以下之較佳者。
藉由使用上述的二胺殘基而形成之含氟聚 醯亞胺來構成基底層21之中與樹脂層51接觸的至少一部分,能夠使基底層21對於即便係由具有含氟聚醯亞胺以外之其他結構的聚醯亞胺所構成之樹脂層51,亦顯示良好的剝離性。具體而言,係藉此能夠使樹脂層51與基底層21的接著強度在1至500N/m的範圍內,以在5至300N/m的範圍內為佳,較佳係在10至200N/m的範圍內。此種範圍內的樹脂層51與基底層21的接著強度,係藉由人的手而能夠容易地將樹脂層51與基底層21剝離程度之大小。
除了基底層21之中與樹脂層51接觸之至少一部分以外,亦可將樹脂層51之中與基底層21接觸之至少一部分,藉由使用上述的二胺殘基而形成之含氟聚醯亞胺而構成。藉此,能夠使基底層21對樹脂層51之剝離性更進一步提升。
在此種含氟聚醯亞胺中,以80莫耳%以上的比率具有以下述通式(1)或(2)表示的結構單元之任一者,由於除了透明性及剝離性以外,熱膨脹性低且尺寸安定性優異,因此較佳。亦即,若依據具有以下述通式(7)或(8)表示的結構單元之含氟聚醯亞胺,能夠形成具有25ppm/K以下、較佳為10ppm/K以下的線熱膨脹係數之樹脂層51和基底層21。又,具有此種結構單元之含氟聚醯亞胺,由於具有300℃以上的玻璃轉移溫度,而且對440至780nm的波長區域內之光線具有70%以上、較佳為80%以上的透射率,因此就製造本實施形態之有機EL顯示裝置而言較佳。
以80莫耳%以上的比率具有以上述通式(1)或(2)表示的結構單元之任一者之含氟聚醯亞胺,可以未達20莫耳%的比率添加不具有此種結構單元之其他的聚醯亞胺。針對該添加的其他聚醯亞胺,係沒有特別限制,能夠使用通常的酸酐與二胺而得到。通常的酸酐之中,作為適合使用的酸酐,可舉出焦蜜石酸二酐、3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐、1,4-環己烷二羧酸、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,2'-雙(3.4-二羧苯基)六氟丙烷二酐等。作為另一方的二胺,可舉出4,4'-二胺基二苯碸、反式-1,4-二胺基環己烷、4,4'-二胺基環己基甲烷、2,2'-雙(4-胺基環己基)-六氟丙烷、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基雙環己烷等。
如以上說明之各種的聚醯亞胺,係能夠將聚醯胺酸進行醯亞胺化而得到。在此,聚醯胺酸的樹脂溶液係以藉由將原料亦即二胺與酸二酐實質上等莫耳使用,而且在有機溶劑中使其反應而得到為佳。更具體而言,聚 醯胺酸的樹脂溶液,係能夠藉由在氮氣流下使二胺溶解在N,N-二甲基乙醯胺等的有機極性溶劑之後,添加四羧酸二酐且於室溫使其反應5小時左右而得到。從塗布時的膜厚度均勻化及所得到的聚醯亞胺薄膜的機械強度之觀點而言,所得到的聚醯胺酸之重量平均分子量係以1萬至30萬為佳。又,如此進行而得到的聚醯亞胺層之較佳分子量範圍亦與聚醯胺酸的較佳分子量範圍相同。
又,製造顯示裝置本體1之步驟,係不被以上說明的例子限定。製造顯示裝置本體1之步驟,係例如可不使用支撐體50,在當作基底基板2的玻璃基板之上,形成複數個像素3等基底基板2以外之顯示裝置本體1的構成要素而完成顯示裝置本體1。此時,在玻璃基板之上,形成基底基板2以外之顯示裝置本體1的構成要素之後,藉由將玻璃基板的下面進行研磨或蝕刻而將玻璃基板薄化,可將變薄的玻璃基板設作基底基板2。
其次,參照第6圖及第7圖而說明製造彩色濾光片30之步驟的一個例子。第6圖及第7圖係用以說明製造彩色濾光片30之步驟的一個例子之說明圖。在此,係將使用樹脂構成支撐層36的情況作為例子而說明。
製造該例子的彩色濾光片30之步驟係含有:如第6圖所顯示,在支撐體60之上依照順序層積樹脂層61及支撐層36之後,在支撐層36之上形成複數個透射部34及黑色矩陣35,而製造在支撐體60之上依照順序層積有樹脂層61及彩色濾光片30而成的結構體之步驟;及 如第7圖所顯示,以樹脂層61與支撐層36之界線,將支撐體60及樹脂層61、與彩色濾光片30分離之步驟。支撐體60係例如玻璃基板。樹脂層61與支撐層36的材料係各自與前述的樹脂層51及基底層21的材料相同。
又,製造彩色濾光片30之步驟,係不被上述的例子限定。製造彩色濾光片30之步驟,係例如可不使用支撐體60,而是在由玻璃所構成之支撐層36之上形成複數個透射部34及黑色矩陣35來完成彩色濾光片30。
其次,參照第8圖而說明使顯示裝置本體1與彩色濾光片30結合之步驟。在該步驟中,係在基底基板2的第2面2b與彩色濾光片30的第3面30a之至少一面塗布接著劑之後,使用該接著劑將第2面2b與第3面30a貼合而完成有機EL顯示裝置。接著劑係成為接著層40。作為接著劑,例如能夠使用丙烯酸系的透明接著劑。
以下,說明本實施形態之有機EL顯示裝置及其製造方法、以及顯示裝置本體1的效果。依照本實施形態,能夠藉由使個別地製造的顯示裝置本體1與彩色濾光片30結合而構成有機EL顯示裝置。因為本實施形態係個別地製造顯示裝置本體1及彩色濾光片30,所以在形成顯示裝置本體1內的複數個TFT之步驟中,彩色濾光片30不會蒙受損傷。又,在本實施形態中,在形成有機EL顯示裝置的主要的複數個構成要素之途中形成彩色濾光片時必要的平坦化處理係不需要。從該等情形而言,依照本實施形態,能夠容易地實現具備彩色濾光片30之底部發光結 構的有機EL顯示裝置且能夠使有機EL顯示裝置的製造產率提升,同時能夠減低有機EL顯示裝置的製造成本。
在本實施形態中,基底基板2的厚度係在複數個副像素4的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度Pmin的1/50至1/2的範圍內。以下,說明該必要條件所致之效果。首先,說明無法滿足該必要條件之比較例的有機EL顯示裝置。第9圖係顯示比較例的有機EL顯示裝置的一部分剖面之示意圖。比較例的有機EL顯示裝置係具備:顯示裝置本體101;彩色濾光片130;及將顯示裝置本體101與彩色濾光片130結合之接著層40。顯示裝置本體101係具有由玻璃所形成之基底基板102來代替本實施形態之顯示裝置本體1之基底基板2。顯示裝置本體101的其他構成係與顯示裝置本體1相同。彩色濾光片130係具有由玻璃所形成的基板136來代替本實施形態之彩色濾光片30之支撐層36。彩色濾光片130的其他構成係與彩色濾光片30相同。
在第9圖中,將基底基板102的厚度以記號d表示。又,觀看有機EL顯示裝置的畫面(玻璃基板136的下面)之方向,係將相對垂直於畫面的方向所構成的角度以記號θ表示。在比較例的有機EL顯示裝置中,基底基板102的厚度d係比複數個副像素4的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度Pmin大。在此,係針對d及Pmin之通常考慮的大小來考慮。在精細度為300至400ppi之通常的平面面板型顯示裝置中,Pmin係21至28μm左 右。另一方面,通常的平面面板型顯示裝置能夠使用的玻璃基板之厚度,即便在來自如行動電話用途的市場要求薄型化而進行薄型化時,為至少100至200μm左右。
而,在比較例的有機EL顯示裝置中,作為一個例子,考慮Pmin為25μm且d為100μm之情況,亦即d/Pmin的值為4之情況。此時,將θ設為45°時,如第9圖所顯示,從顯示裝置本體101之某一副像素4的發光層所產生的光線,在彩色濾光片130係通過透射部,該透射部的位置係從對應上述副像素4之透射部34起算為離開Pmin的4倍之距離。因而,此時係產生混色。又,在該例子中,從第9圖能夠清楚明白,除了在接近0°之狹窄的範圍以外,係在θ的廣闊範圍產生混色。
其次,參照第10圖而考慮本實施形態之有機EL顯示裝置。第10圖係用以說明本實施形態之有機EL顯示裝置的效果之說明圖。在第10圖中,係將基底基板2的厚度以記號d表示。又,觀看有機EL顯示裝置的畫面(支撐層36的下面)之方向,係將相對垂直於畫面的方向所構成的角度以記號θ表示。θ為0°以外時,d/Pmin的值變越小,從顯示裝置本體1之某一副像素4的發光層所產生的光線的總光量之中,在彩色濾光片30中通過對應上述副像素4之透射部34之光量變多。
在此,將從垂直於有機EL顯示裝置的面面之方向觀看時,副像素4之中對顯示有效部分的面積相對於該副像素4全體的面積之比率定義為副像素4的開口 率。又,將從垂直於有機EL顯示裝置的面面之方向觀看時,對應副像素4之透射部34的面積相對於該副像素4全體的面積之比率定義為透射部34的開口率。d/Pmin之值為1/2、θ為45°時,假設副像素4的開口率及透射部34的開口率均為100%時,從顯示裝置本體1的某一副像素4之發光層所產生的光線的總光量之中,在彩色濾光片30中,通過對應上述副像素4之透射部34之光量、與通過隣接該透射部34之透射部34之光量係變為相等。但是,實際上在底部發光結構的顯示裝置本體1中,副像素4的開口率係未達100%。又,在彩色濾光片30中,因為存在黑色矩陣35,所以透射部34的開口率係未達100%。因此,d/Pmin之值為1/2,θ為45°時,實際上,某一副像素4之發光層所產生的光線的總光量之中,通過隣接對應上述副像素4的透射部34之透射部34的光量係變為非常少。因而,藉由使d/Pmin之值為1/2以下,亦即將d設為Pmin的1/2以下,能夠抑制在θ為45°以下時之混色。又,藉由使d/Pmin之值為未達1/2之更小的值,即便θ比45°更大時亦能夠抑制混色。
如上述,為了抑制混色,d/Pmin之值係越小越佳,理論上係能夠設為1/50以上。因而,在本實施形態中,係使d/Pmin之值為1/50以上,亦即將d設為Pmin的1/50以上。但是d/Pmin之值太小時,形成較薄的基底基板2係變為困難。基底基板2的厚度d係以1μm以上為佳。將Pmin設為20μm且將d設為1μm時,d/Pmin之 值為1/20。因此,d/Pmin之值係以1/20以上為佳。亦即,d係以Pmin的1/20以上為佳。
又,依照參照第4圖及第5圖而說明之顯示裝置本體1的製造方法,能夠容易地形成d為Pmin之1/50至1/2的範圍內、較佳為1/20至1/2的範圍內之較薄的基底基板2。又,雖然取決於Pmin的大小,但如前述,採用在玻璃基板之上形成基底基板2以外之顯示裝置本體1的構成要素之後,藉由將玻璃基板的下面進行研磨或蝕刻而將玻璃基板薄化並將變薄的玻璃基板設為基底基板2之方法,亦能夠形成d為Pmin的1/50至1/2的範圍內、較佳為1/20至1/2的範圍內之較薄的基底基板2。
[第2實施形態]
其次,參照第11圖而說明本發明的第2實施形態。第11圖係顯示本實施形態之有機EL顯示裝置的一部分剖面之示意圖。本實施形態之顯示裝置本體1係具備產生例如紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)之各色的光線之3種發光層7R、7G、7B、及使隣接的發光層互相分離之分離層15來代替第1實施形態之白色發光層7。副像素4R的有機EL元件5係含有發光層7R,副像素4G的有機EL元件5係含有發光層7G,副像素4B的有機EL元件5係含有發光層7B。發光層7R、7G、7B係各自使用產生紅色光、綠色光、藍色光之有機EL材料而形成。
在本實施形態中,在1個像素3內的副像素4R之發光層所產生的光線,係透射對應該像素3之像素對 應區域33內的透射部34R且以紅色光的方式從第4面30b射出。同樣地,1個像素3內的副像素4G之發光層所產生的光線,係透射對應該像素3之像素對應區域33內的透射部34G且以綠色光的方式從第4面30b射出。又,1個像素3內的副像素4B的發光層所產生的光線,係透射對應該像素3之像素對應區域33內的透射部34B且以藍色光的方式從第4面30b射出。依照本實施形態,能夠提高各色的色純度。
本實施形態之其他構成、作用及效果係與第1實施形態相同。
又,本發明係不受上述各實施形態限定而能夠進行各種變更。例如,本發明之顯示裝置本體,亦可以是各副像素不含有驅動電路(TFT)之被動矩陣方式的結構。
1‧‧‧顯示裝置本體
2‧‧‧基底基板
2a‧‧‧第1面
2b‧‧‧第2面
3‧‧‧像素
4R、4G、4B‧‧‧副像素
5‧‧‧有機EL元件
6‧‧‧陽極
7‧‧‧白色發光層
8‧‧‧共同電極
10‧‧‧電路部
11、12‧‧‧平坦化層
13‧‧‧絕緣層
14‧‧‧封裝基板
21‧‧‧基底層
22‧‧‧阻障層
30‧‧‧彩色濾光片
30a‧‧‧第3面
30b‧‧‧第4面
33‧‧‧像素對應區域
34R、34G、34B‧‧‧透射部
35‧‧‧黑色矩陣
36‧‧‧支撐層
40‧‧‧接著劑

Claims (25)

  1. 一種有機EL顯示裝置,其係具備互為獨立的顯示裝置本體及彩色濾光片之有機EL顯示裝置,其中,前述顯示裝置本體係具備:具有互相朝向相反側之第1面及第2面之基底基板;及配列在前述基底基板的前述第1面之上之複數個像素,前述複數個像素係各自含有對應互相不同顏色之複數個副像素,前述複數個副像素係各自具有有機EL元件,前述有機EL元件係含有由有機EL材料所形成之發光層,前述顯示裝置本體係前述發光層所產生的光線從前述基底基板的前述第2面射出之底部發光結構,從垂直於前述第1面及第2面的方向觀看時,前述複數個副像素之各自的外緣係含有複數個邊,前述基底基板的厚度,係在前述複數個副像素的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內,前述彩色濾光片係具有:互相朝向相反側之第3面及第4面;及在前述第3面與第4面之間以對應前述複數個像素的方式配列之複數個像素對應區域,前述複數個像素對應區域,係各自含有複數個透射部,該等透射部係以對應前述複數個副像素的方式配置且使互相不同顏色的光線透射, 前述第2面與第3面係被貼合,使得前述顯示裝置本體與彩色濾光片結合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述基底基板係含有由樹脂所構成之基底層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之有機EL顯示裝置,其中,構成前述基底層之樹脂係聚醯亞胺。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述聚醯亞胺係含氟聚醯亞胺。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述聚醯亞胺係具有以下述通式(1)或(2)表示之結構單元,
  6. 如申請專利範圍第2至5項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述基底層係具有對440至780nm的波長區域內之光線為70%以上的透射率。
  7. 如申請專利範圍第2至6項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述基底層係具有25ppm/K以下的線 熱膨脹係數。
  8. 如申請專利範圍第2至7項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述基底層係具有300℃以上的玻璃轉移溫度。
  9. 如申請專利範圍第2至8項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述基底基板係進一步含有層積在前述基底層之阻障層,前述第1面係由前述阻障層所形成,前述第2面係由前述基底層所形成。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述彩色濾光片係進一步具有將前述複數個透射部互相分離之黑色矩陣。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述彩色濾光片係進一步具有支撐前述複數個透射部之支撐層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述支撐層係由樹脂所構成。
  13. 如申請專利範圍第1至12項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其係進一步具有介於前述第2面與第3面之間之接著層。
  14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述發光層係產生白色光。
  15. 如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之有機EL顯示裝置,其中,前述顯示裝置本體及前述彩色濾光 片,係任一者均具有可撓性。
  16. 一種有機EL顯示裝置之製造方法,其係製造如申請專利範圍第1項所述之有機EL顯示裝置之方法,其係具備:製造前述顯示裝置本體之步驟;製造前述彩色濾光片之步驟;及將前述第2面與第3面貼合而使前述顯示裝置本體與前述彩色濾光片結合之步驟。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之有機EL顯示裝置之製造方法,其中,前述基底基板係含有由樹脂所構成之基底層,製造前述顯示裝置本體之步驟,係在由支撐體所支撐的前述基底基板之前述第1面之上,形成前述複數個像素。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之有機EL顯示裝置之製造方法,其中,前述基底基板係進一步含有層積在前述基底層之阻障層,前述第1面係由前述阻障層形成,前述第2面係由前述基底層形成。
  19. 如申請專利範圍第17或18項所述之有機EL顯示裝置之製造方法,其中,製造前述顯示裝置本體之步驟,係含以下的步驟:在前述支撐體之上依照順序層積樹脂層及前述基底層之後,形成前述複數個像素,而製造在前述支撐體 之上依照順序層積有前述樹脂層及前述顯示裝置本體之結構體之步驟;及以前述樹脂層與前述基底層的界線,將前述支撐體及前述樹脂層、與前述顯示裝置本體分離之步驟。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之有機EL顯示裝置之製造方法,其中,前述樹脂層與前述基底層的接著強度係1至500N/m的範圍內。
  21. 如申請專利範圍第19或20項所述之有機EL顯示裝置之製造方法,其中,與前述樹脂層相接之前述基底層之面的算術平均粗糙度係100nm以下。
  22. 如申請專利範圍第16項至21項中任一項所述之有機EL顯示裝置之製造方法,其中,前述彩色濾光片係進一步具有支撐前述複數個透射部之支撐層,前述支撐層係由樹脂所構成,製造前述彩色濾光片之步驟係含有以下的步驟:在支撐體之上依照順序層積樹脂層及前述支撐層之後,形成前述複數個透射部,而製造在前述支撐體之上依照順序層積有前述樹脂層及彩色濾光片之結構體之步驟;及以前述樹脂層與前述支撐層的界線,將前述支撐體及前述樹脂層、與前述彩色濾光片分離之步驟。
  23. 一種顯示裝置本體,其係為了構成貼附有彩色濾光片之有機EL顯示裝置而使用之顯示裝置本體,其係具備: 具有互相朝向相反側之第1面及第2面之基底基板;及配列在前述基底基板的第1面之上之複數個像素,前述第2面係貼附前述彩色濾光片之面,前述複數個像素係各自含有對應互相不同顏色之複數個副像素,前述複數個副像素係各自具有有機EL元件,前述有機EL元件係含有由有機EL材料形成之發光層,前述顯示裝置本體係前述發光層所產生的光線從前述基底基板的前述第2面射出之底部發光結構,從垂直於前述第1面及第2面的方向觀看時,前述複數個副像素之各自的外緣係含有複數個邊,前述基底基板的厚度,係在前述複數個副像素的複數個外緣所含有的全部邊之中最短邊的長度之1/50至1/2的範圍內。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之顯示裝置本體,其中,前述基底基板係含有由樹脂所構成之基底層。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之顯示裝置本體,其中,構成前述基底層之樹脂係聚醯亞胺。
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