JP2014229573A - 有機el表示装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機EL表示装置は、互いに別個の表示装置本体1とカラーフィルタ30とを備えている。表示装置本体1は、互いに反対側に向いた第1の面2aおよび第2の面2bを有するベース基板2と、ベース基板2の第1の面2aの上に配列された複数の画素3とを備えている。複数の画素3の各々は、複数の副画素4R,4G,4Bを含んでいる。第1の面2aおよび第2の面2bに垂直な方向から見たときに、複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含んでいる。ベース基板2の厚みは、複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの1/50から1/2の範囲内である。カラーフィルタ30は、ベース基板2の第2の面2bに貼り付けられている。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図1ないし図3を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る有機EL表示装置の構成について説明する。図1は、本実施の形態に係る有機EL表示装置の一部の断面を示す模式図である。図2は、図1に示した表示装置本体における複数の副画素を示す説明図である。図3は、図1に示したカラーフィルタにおける複数の透過部を示す説明図である。
次に、図11を参照して、本発明の第2の実施の形態について説明する。図11は、本実施の形態に係る有機EL表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置本体1は、第1の実施の形態における白色発光層7の代わりに、例えば赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の各色の光を発生する3種類の発光層7R,7G,7Bと、隣接する発光層を互いに分離する分離層15を備えている。副画素4Rの有機EL素子5は発光層7Rを含み、副画素4Gの有機EL素子5は発光層7Gを含み、副画素4Bの有機EL素子5は発光層7Bを含んでいる。発光層7R,7G,7Bは、それぞれ、赤色光、緑色光、青色光を発生する有機EL材料によって形成されている。
Claims (25)
- 互いに別個の表示装置本体とカラーフィルタとを備えた有機EL表示装置であって、
前記表示装置本体は、互いに反対側に向いた第1の面および第2の面を有するベース基板と、前記ベース基板の前記第1の面の上に配列された複数の画素とを備え、
前記複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含み、
前記複数の副画素の各々は、有機EL素子を有し、
前記有機EL素子は、有機EL材料よりなる発光層を含み、
前記表示装置本体は、前記発光層で発生された光が前記ベース基板の前記第2の面から出射されるボトムエミッション構造であり、
前記第1の面および第2の面に垂直な方向から見たときに、前記複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含み、
前記ベース基板の厚みは、前記複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの1/50から1/2の範囲内であり、
前記カラーフィルタは、互いに反対側に向いた第3の面および第4の面と、前記第3の面と第4の面との間において前記複数の画素に対応するように配列された複数の画素対応領域とを有し、
前記複数の画素対応領域の各々は、前記複数の副画素に対応するように配置された、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含み、
前記第2の面と第3の面が貼り合わされて、前記表示装置本体と前記カラーフィルタとが結合していることを特徴とする有機EL表示装置。 - 前記ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含むことを特徴とする請求項1記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層を構成する樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項2記載の有機EL表示装置。
- 前記ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項3記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層は、440〜780nmの波長領域内の光に対して70%以上の透過率を有することを特徴とする請求項2ないし5のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層は、25ppm/K以下の線熱膨張係数を有することを特徴とする請求項2ないし6のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層は、300℃以上のガラス転移温度を有することを特徴とする請求項2ないし7のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース基板は、更に、前記ベース層に積層されたバリア層を含み、
前記第1の面は、前記バリア層によって形成され、
前記第2の面は、前記ベース層によって形成されていることを特徴とする請求項2ないし8のいずれかに記載の有機EL表示装置。 - 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を互いに分離するブラックマトリクスを有することを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を支持する支持層を有することを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記支持層は、樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項11記載の有機EL表示装置。
- 更に、前記第2の面と第3の面の間に介在した接着層を備えたことを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記発光層は、白色光を発生することを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記表示装置本体と前記カラーフィルタは、いずれも可撓性を有することを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 請求項1記載の有機EL表示装置を製造する方法であって、
前記表示装置本体を作製する工程と、
前記カラーフィルタを作製する工程と、
前記第2の面と第3の面を貼り合わせて、前記表示装置本体と前記カラーフィルタとを結合させる工程と
を備えたことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 前記ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含み、
前記表示装置本体を作製する工程は、
支持体によって支持された前記ベース基板の前記第1の面の上に、前記複数の画素を形成することを特徴とする請求項16記載の有機EL表示装置の製造方法。 - 前記ベース基板は、更に、前記ベース層に積層されたバリア層を含み、
前記第1の面は、前記バリア層によって形成され、
前記第2の面は、前記ベース層によって形成されていることを特徴とする請求項17記載の有機EL表示装置の製造方法。 - 前記表示装置本体を作製する工程は、
前記支持体の上に樹脂層と前記ベース層を順に積層した後に、前記複数の画素を形成して、前記支持体の上に前記樹脂層および表示装置本体が順に積層された構造体を作製する工程と、
前記樹脂層と前記ベース層との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記表示装置本体とを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項17または18記載の有機EL表示装置の製造方法。 - 前記樹脂層と前記ベース層の接着強度は、1〜500N/mの範囲内であることを特徴とする請求項19記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記樹脂層に接する前記ベース層の面の算術平均粗さは、100nm以下であることを特徴とする請求項19または20記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を支持する支持層を有し、
前記支持層は、樹脂によって構成され、
前記カラーフィルタを作製する工程は、
支持体の上に樹脂層と前記支持層を順に積層した後に、前記複数の透過部を形成して、前記支持体の上に前記樹脂層およびカラーフィルタが順に積層された構造体を作製する工程と、
前記樹脂層と前記支持層との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記カラーフィルタとを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項16ないし21のいずれかに記載の有機EL表示装置の製造方法。 - カラーフィルタが貼り付けられて有機EL表示装置を構成するために用いられる表示装置本体であって、
互いに反対側に向いた第1の面および第2の面を有するベース基板と、前記ベース基板の前記第1の面の上に配列された複数の画素とを備え、
前記第2の面は、前記カラーフィルタが貼り付けられる面であり、
前記複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含み、
前記複数の副画素の各々は、有機EL素子を有し、
前記有機EL素子は、有機EL材料よりなる発光層を含み、
前記表示装置本体は、前記発光層で発生された光が前記ベース基板の前記第2の面から出射されるボトムエミッション構造であり、
前記第1の面および第2の面に垂直な方向から見たときに、前記複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含み、
前記ベース基板の厚みは、前記複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの1/50から1/2の範囲内であることを特徴とする表示装置本体。 - 前記ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含むことを特徴とする請求項23記載の表示装置本体。
- 前記ベース層を構成する樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項24記載の表示装置本体。
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KR102469311B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2022-11-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 유연성 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102608416B1 (ko) * | 2016-09-06 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US11943958B2 (en) * | 2019-01-09 | 2024-03-26 | Joled Inc. | Display panel and display apparatus |
JP7332147B2 (ja) * | 2019-08-26 | 2023-08-23 | 株式会社Joled | 表示パネル、および、表示パネルの製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318712A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタとカラーフィルタ装着シート |
JP2001290439A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2002015861A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2008072087A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-03-27 | Kyoto Univ | 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに表示装置 |
JP2011031429A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Kaneka Corp | 積層フィルム |
JP2011119091A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2011222779A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 |
WO2013005254A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法及びフレキシブルデバイス |
JP2013010342A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-01-17 | Toyobo Co Ltd | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 |
JP2013028688A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Kaneka Corp | 製膜性が改善されたポリイミド樹脂及び光学フィルム |
Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
JP4895490B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2012-03-14 | 三洋電機株式会社 | 有機elパネル |
KR101061730B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2011-09-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
TWI396464B (zh) * | 2007-01-22 | 2013-05-11 | Innolux Corp | 有機電致發光顯示裝置及其製作方法 |
KR101728573B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2017-04-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 플렉시블 디바이스용 기판, 플렉시블 디바이스용 박막 트랜지스터 기판, 플렉시블 디바이스, 박막 소자용 기판, 박막 소자, 박막 트랜지스터, 박막 소자용 기판의 제조 방법, 박막 소자의 제조 방법 및 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318712A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタとカラーフィルタ装着シート |
JP2001290439A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2002015861A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2008072087A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-03-27 | Kyoto Univ | 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに表示装置 |
JP2011031429A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Kaneka Corp | 積層フィルム |
JP2011119091A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2011222779A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 |
JP2013010342A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-01-17 | Toyobo Co Ltd | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 |
WO2013005254A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法及びフレキシブルデバイス |
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