JP2014229573A - 有機el表示装置およびその製造方法 - Google Patents
有機el表示装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014229573A JP2014229573A JP2013110547A JP2013110547A JP2014229573A JP 2014229573 A JP2014229573 A JP 2014229573A JP 2013110547 A JP2013110547 A JP 2013110547A JP 2013110547 A JP2013110547 A JP 2013110547A JP 2014229573 A JP2014229573 A JP 2014229573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- organic
- layer
- color filter
- base substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 260
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 62
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 38
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 37
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 21
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 106
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAYXZWDPJVOEEL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)cyclohexyl]-3-(trifluoromethyl)cyclohexan-1-amine Chemical compound FC(F)(F)C1CC(N)CCC1C1C(C(F)(F)F)CC(N)CC1 AAYXZWDPJVOEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 4-aminocyclohexyl Chemical group 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009500 colour coating Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
【解決手段】有機EL表示装置は、互いに別個の表示装置本体1とカラーフィルタ30とを備えている。表示装置本体1は、互いに反対側に向いた第1の面2aおよび第2の面2bを有するベース基板2と、ベース基板2の第1の面2aの上に配列された複数の画素3とを備えている。複数の画素3の各々は、複数の副画素4R,4G,4Bを含んでいる。第1の面2aおよび第2の面2bに垂直な方向から見たときに、複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含んでいる。ベース基板2の厚みは、複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの1/50から1/2の範囲内である。カラーフィルタ30は、ベース基板2の第2の面2bに貼り付けられている。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図1ないし図3を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る有機EL表示装置の構成について説明する。図1は、本実施の形態に係る有機EL表示装置の一部の断面を示す模式図である。図2は、図1に示した表示装置本体における複数の副画素を示す説明図である。図3は、図1に示したカラーフィルタにおける複数の透過部を示す説明図である。
次に、図11を参照して、本発明の第2の実施の形態について説明する。図11は、本実施の形態に係る有機EL表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置本体1は、第1の実施の形態における白色発光層7の代わりに、例えば赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の各色の光を発生する3種類の発光層7R,7G,7Bと、隣接する発光層を互いに分離する分離層15を備えている。副画素4Rの有機EL素子5は発光層7Rを含み、副画素4Gの有機EL素子5は発光層7Gを含み、副画素4Bの有機EL素子5は発光層7Bを含んでいる。発光層7R,7G,7Bは、それぞれ、赤色光、緑色光、青色光を発生する有機EL材料によって形成されている。
Claims (25)
- 互いに別個の表示装置本体とカラーフィルタとを備えた有機EL表示装置であって、
前記表示装置本体は、互いに反対側に向いた第1の面および第2の面を有するベース基板と、前記ベース基板の前記第1の面の上に配列された複数の画素とを備え、
前記複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含み、
前記複数の副画素の各々は、有機EL素子を有し、
前記有機EL素子は、有機EL材料よりなる発光層を含み、
前記表示装置本体は、前記発光層で発生された光が前記ベース基板の前記第2の面から出射されるボトムエミッション構造であり、
前記第1の面および第2の面に垂直な方向から見たときに、前記複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含み、
前記ベース基板の厚みは、前記複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの1/50から1/2の範囲内であり、
前記カラーフィルタは、互いに反対側に向いた第3の面および第4の面と、前記第3の面と第4の面との間において前記複数の画素に対応するように配列された複数の画素対応領域とを有し、
前記複数の画素対応領域の各々は、前記複数の副画素に対応するように配置された、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含み、
前記第2の面と第3の面が貼り合わされて、前記表示装置本体と前記カラーフィルタとが結合していることを特徴とする有機EL表示装置。 - 前記ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含むことを特徴とする請求項1記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層を構成する樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項2記載の有機EL表示装置。
- 前記ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項3記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層は、440〜780nmの波長領域内の光に対して70%以上の透過率を有することを特徴とする請求項2ないし5のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層は、25ppm/K以下の線熱膨張係数を有することを特徴とする請求項2ないし6のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース層は、300℃以上のガラス転移温度を有することを特徴とする請求項2ないし7のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記ベース基板は、更に、前記ベース層に積層されたバリア層を含み、
前記第1の面は、前記バリア層によって形成され、
前記第2の面は、前記ベース層によって形成されていることを特徴とする請求項2ないし8のいずれかに記載の有機EL表示装置。 - 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を互いに分離するブラックマトリクスを有することを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を支持する支持層を有することを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記支持層は、樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項11記載の有機EL表示装置。
- 更に、前記第2の面と第3の面の間に介在した接着層を備えたことを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記発光層は、白色光を発生することを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記表示装置本体と前記カラーフィルタは、いずれも可撓性を有することを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 請求項1記載の有機EL表示装置を製造する方法であって、
前記表示装置本体を作製する工程と、
前記カラーフィルタを作製する工程と、
前記第2の面と第3の面を貼り合わせて、前記表示装置本体と前記カラーフィルタとを結合させる工程と
を備えたことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 前記ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含み、
前記表示装置本体を作製する工程は、
支持体によって支持された前記ベース基板の前記第1の面の上に、前記複数の画素を形成することを特徴とする請求項16記載の有機EL表示装置の製造方法。 - 前記ベース基板は、更に、前記ベース層に積層されたバリア層を含み、
前記第1の面は、前記バリア層によって形成され、
前記第2の面は、前記ベース層によって形成されていることを特徴とする請求項17記載の有機EL表示装置の製造方法。 - 前記表示装置本体を作製する工程は、
前記支持体の上に樹脂層と前記ベース層を順に積層した後に、前記複数の画素を形成して、前記支持体の上に前記樹脂層および表示装置本体が順に積層された構造体を作製する工程と、
前記樹脂層と前記ベース層との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記表示装置本体とを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項17または18記載の有機EL表示装置の製造方法。 - 前記樹脂層と前記ベース層の接着強度は、1〜500N/mの範囲内であることを特徴とする請求項19記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記樹脂層に接する前記ベース層の面の算術平均粗さは、100nm以下であることを特徴とする請求項19または20記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記カラーフィルタは、更に、前記複数の透過部を支持する支持層を有し、
前記支持層は、樹脂によって構成され、
前記カラーフィルタを作製する工程は、
支持体の上に樹脂層と前記支持層を順に積層した後に、前記複数の透過部を形成して、前記支持体の上に前記樹脂層およびカラーフィルタが順に積層された構造体を作製する工程と、
前記樹脂層と前記支持層との境界で、前記支持体および前記樹脂層と、前記カラーフィルタとを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項16ないし21のいずれかに記載の有機EL表示装置の製造方法。 - カラーフィルタが貼り付けられて有機EL表示装置を構成するために用いられる表示装置本体であって、
互いに反対側に向いた第1の面および第2の面を有するベース基板と、前記ベース基板の前記第1の面の上に配列された複数の画素とを備え、
前記第2の面は、前記カラーフィルタが貼り付けられる面であり、
前記複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含み、
前記複数の副画素の各々は、有機EL素子を有し、
前記有機EL素子は、有機EL材料よりなる発光層を含み、
前記表示装置本体は、前記発光層で発生された光が前記ベース基板の前記第2の面から出射されるボトムエミッション構造であり、
前記第1の面および第2の面に垂直な方向から見たときに、前記複数の副画素の各々の外縁は複数の辺を含み、
前記ベース基板の厚みは、前記複数の副画素の複数の外縁に含まれる全ての辺のうち最も短い辺の長さの1/50から1/2の範囲内であることを特徴とする表示装置本体。 - 前記ベース基板は、樹脂によって構成されたベース層を含むことを特徴とする請求項23記載の表示装置本体。
- 前記ベース層を構成する樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項24記載の表示装置本体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013110547A JP6308543B2 (ja) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 有機el表示装置の製造方法 |
TW103116688A TWI633656B (zh) | 2013-05-27 | 2014-05-12 | 有機el顯示裝置之製造方法及顯示裝置本體之製造方法 |
KR20140060360A KR20140139410A (ko) | 2013-05-27 | 2014-05-20 | 유기 el 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN201410215008.XA CN104183619B (zh) | 2013-05-27 | 2014-05-21 | 有机el显示装置及其制造方法 |
KR1020210090667A KR20210091084A (ko) | 2013-05-27 | 2021-07-12 | 유기 el 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013110547A JP6308543B2 (ja) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 有機el表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014229573A true JP2014229573A (ja) | 2014-12-08 |
JP6308543B2 JP6308543B2 (ja) | 2018-04-11 |
Family
ID=51964538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013110547A Active JP6308543B2 (ja) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 有機el表示装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6308543B2 (ja) |
KR (2) | KR20140139410A (ja) |
CN (1) | CN104183619B (ja) |
TW (1) | TWI633656B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102453566B1 (ko) | 2015-06-01 | 2022-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102469311B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2022-11-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 유연성 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102608416B1 (ko) * | 2016-09-06 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN113424656B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-09-03 | 日本显示器设计开发合同会社 | 显示面板和显示装置 |
JP7332147B2 (ja) * | 2019-08-26 | 2023-08-23 | 株式会社Joled | 表示パネル、および、表示パネルの製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318712A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタとカラーフィルタ装着シート |
JP2001290439A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2002015861A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2008072087A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-03-27 | Kyoto Univ | 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに表示装置 |
JP2011031429A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Kaneka Corp | 積層フィルム |
JP2011119091A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2011222779A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 |
WO2013005254A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法及びフレキシブルデバイス |
JP2013010342A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-01-17 | Toyobo Co Ltd | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 |
JP2013028688A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Kaneka Corp | 製膜性が改善されたポリイミド樹脂及び光学フィルム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4895490B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2012-03-14 | 三洋電機株式会社 | 有機elパネル |
US7666050B2 (en) * | 2003-11-28 | 2010-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing display device |
TWI396464B (zh) * | 2007-01-22 | 2013-05-11 | Innolux Corp | 有機電致發光顯示裝置及其製作方法 |
KR101728573B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2017-04-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 플렉시블 디바이스용 기판, 플렉시블 디바이스용 박막 트랜지스터 기판, 플렉시블 디바이스, 박막 소자용 기판, 박막 소자, 박막 트랜지스터, 박막 소자용 기판의 제조 방법, 박막 소자의 제조 방법 및 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
JP5431280B2 (ja) | 2010-09-24 | 2014-03-05 | 株式会社東芝 | 有機elディスプレイ |
JP2012163651A (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sony Corp | 有機el表示装置及び電子機器 |
JP2013012477A (ja) | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Cbrite Inc | ハイブリッドのフルカラー・アクティブ・マトリクス有機発光ディスプレイ |
-
2013
- 2013-05-27 JP JP2013110547A patent/JP6308543B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-12 TW TW103116688A patent/TWI633656B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-05-20 KR KR20140060360A patent/KR20140139410A/ko active Application Filing
- 2014-05-21 CN CN201410215008.XA patent/CN104183619B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2021
- 2021-07-12 KR KR1020210090667A patent/KR20210091084A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318712A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタとカラーフィルタ装着シート |
JP2001290439A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2002015861A (ja) * | 2000-04-25 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2008072087A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-03-27 | Kyoto Univ | 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに表示装置 |
JP2011031429A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Kaneka Corp | 積層フィルム |
JP2011119091A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2011222779A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 |
JP2013010342A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-01-17 | Toyobo Co Ltd | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 |
WO2013005254A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法及びフレキシブルデバイス |
JP2013028688A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Kaneka Corp | 製膜性が改善されたポリイミド樹脂及び光学フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI633656B (zh) | 2018-08-21 |
KR20210091084A (ko) | 2021-07-21 |
CN104183619B (zh) | 2019-11-19 |
KR20140139410A (ko) | 2014-12-05 |
CN104183619A (zh) | 2014-12-03 |
TW201507141A (zh) | 2015-02-16 |
JP6308543B2 (ja) | 2018-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20210091084A (ko) | 유기 el 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR101102261B1 (ko) | 반도체 장치 | |
US9773994B2 (en) | Organic light-emitting diode display for suppressing organic light-emitting element from being damaged | |
TWI638474B (zh) | 有機發光顯示設備及其製造方法 | |
US20200127216A1 (en) | Oled display apparatus | |
CN107808892B (zh) | 显示设备 | |
KR102045733B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법 | |
WO2009110042A1 (ja) | 表示装置、液晶表示装置、有機el表示装置、薄膜基板及び表示装置の製造方法 | |
KR20160095312A (ko) | 표시 장치 | |
US9941338B2 (en) | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same | |
US10529790B2 (en) | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same with no cladding process | |
KR20170045435A (ko) | 표시 장치 | |
US20170179202A1 (en) | Organic light emitting diode display device | |
US7045951B2 (en) | Display unit | |
US20210327912A1 (en) | Display panel and method for fabricating same | |
US11296143B2 (en) | Display panel and display device | |
WO2017057227A1 (ja) | エレクトロルミネッセンス装置、及びその製造方法 | |
WO2016119306A1 (zh) | Oled像素结构 | |
JP6850084B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2012237992A (ja) | 表示装置 | |
JP2015129830A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
US20180197920A1 (en) | Oled device and manufacturing method thereof, display panel and display device | |
JP2013016372A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2015201256A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および電子機器 | |
JP2015170502A (ja) | 表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161130 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170329 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171130 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20171207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6308543 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |