JP6766649B2 - アンテナ基板の製造方法、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法およびｒｆｉｄ素子の製造方法 - Google Patents

アンテナ基板の製造方法、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法およびｒｆｉｄ素子の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、アンテナ基板の製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、ＲＦＩＤタグなどのＩＣタグにおけるアンテナ基板の製造方法、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法およびＲＦＩＤ素子の製造方法に関する。
ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）すなわち無線通信による自動認識技術を利用したタグである。つまり、識別番号などのデータを記憶する半導体チップと、電波を送受信するためのアンテナとを備えた、薄型で軽量の小型電子装置であるＲＦＩＤ素子を利用したタグである。このようなＲＦＩＤタグは、物流管理、商品管理、万引き防止、品質管理などの様々な分野での利用が期待されており、交通カードなどのＩＣカード、アパレルの商品タグなど一部で導入が始まっている。
ＲＦＩＤ素子用アンテナを形成する方法としては、抜き刃を用いて銅箔やアルミニウム箔などの金属箔をアンテナに加工して基材に転写する方法があげられる（例えば、特許文献１参照）。また、プラスチックフィルムなどの基材に貼り付けた金属箔を、金属箔上に形成したレジスト層をマスクとしてエッチングする方法があげられる（例えば、特許文献２参照）。また、プラスチックフィルムなどの基材に導電性ペーストをアンテナに対応するパターンに印刷して熱や光によって硬化させる方法（例えば、特許文献３、４参照）などがある。以下、基材上にアンテナが形成されたものをアンテナ基板と記す。
近年では、アンテナとＩＣを形成する工程のうち、少なくとも１つの工程において、印刷などの塗布工程が含まれるＲＦＩＤ素子の製造方法が開示されている（例えば、特許文献５、非特許文献１参照）。ＲＦＩＤ素子の、アンテナ、電極、配線、半導体層、及び絶縁層などを塗布形成することで、ＲＦＩＤ素子、そしてＲＦＩＤタグの製造コストを大幅に低減できると期待されている。以下、基材上にアンテナ、配線、電極が形成されたものを配線と電極付きアンテナ基板と記す。
特開２００４−９４５９０号公報 特開２０１２−８８５７号公報 特開２０１５−５７９４号公報 特開２００８−１８９７５８号公報 特表２０１２−５１０１１５号公報
ＩＥＥＥ ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ ＯＮ ＥＬＥＣＴＲＯＮ ＤＥＶＩＣＥＳ、ＶＯＬ５７、ＮＯ．３、ｐ５７１
特許文献１に記載された抜き刃の手法は、製造コストは低いが、複雑な形状や微細なアンテナを形成できないという問題がある。特許文献２に記載された金属箔をエッチングする手法は、数１００ｕｍ程度のパターン形成は可能だが、製造コストが高くなるという問題がある。
これらの問題の解決のために、特許文献３、４では印刷手法によるアンテナに対応するパターンの形成方法が開示されている。しかし、複雑な形状のアンテナや小型ＲＦＩＤ素子に必要な微細なアンテナを形成できないという問題がある。
また、特許文献５、非特許文献１に記載の印刷方法によるアンテナ、配線、及び電極形成の場合、微細なパターン加工が困難であるため、配線の線幅や電極サイズが大きくなってしまい、回路の高集積化が難しいという問題がある。例えば、非特許文献１では、配線の線幅がアンテナと同程度（非特許文献１では１ｍｍ）の線幅になってしまうこと、さらにソース電極とドレイン電極の間隔（以下、チャネル長と記す。）を短くできないといった問題がある。
このように、アンテナ基板や配線と電極付きアンテナ基板を精度良く形成する方法は提案されていないのが現状である。
本発明は、上記課題に鑑み、塗布法にてアンテナ基板や配線と電極付きアンテナ基板を精度良く形成する方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、以下の工程を含むアンテナ基板の製造方法である。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程；（３）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程。
また、本発明は、以下の工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法である。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
また、本発明の別の形態としては、以下の工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法である。
（１−Ｐ）アンテナが形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ｐ−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｐ−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ｐ−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｐ−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
また、本発明は、以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法である。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程；（４−Ｓ）得られた配線と電極付きアンテナ基板の電極上、又は電極間に半導体層を形成する工程。
また、本発明の別の形態としては、以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法である。
（１−Ｐ）アンテナが形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ｐ−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｐ−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ｐ−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｐ−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程；（４−Ｓ）得られた配線と電極付きアンテナ基板の電極上、又は電極間に半導体層を形成する工程。
本発明によれば、塗布法にてアンテナ基板や配線と電極付きアンテナ基板を高精度に形成できる。これによって、小型ＲＦＩＤタグに必要な微細アンテナの形成が可能となり、さらに、製造工程での欠陥を少なくできるため、歩留まりを改善することが可能となる。
本発明のアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明のアンテナ基板の製造に用いるフォトマスクの一例を説明する図である。 本発明のアンテナの一例を説明する図である。 本発明のアンテナの一例を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造に用いるフォトマスクの一例を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナに対応するパターンと配線及び電極に対応するパターンの一例を示した図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナに対応するパターンと配線及び電極に対応するパターンの一例を示した図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナに対応するパターンと配線及び電極に対応するパターンの一例を示した図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナと塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、配線及び電極と塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、配線と塗布膜の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナ及び配線と塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、電極と塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、電極、アンテナに対応するパターン、及び配線に対応するパターンの形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、電極と配線に対応するパターンの接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナと塗布膜の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造において、アンテナと塗布膜の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明のＴＦＴの構造を説明する図である。 本発明のＴＦＴの構造を説明する図である。 本発明のアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明のアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 アンテナ基板、又は配線と電極付きアンテナ基板の折り曲げ耐性の評価を行う際の模式斜視図である。 アンテナ基板、又は配線と電極付きアンテナ基板の折り曲げ耐性の評価を行う際の模式斜視図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の、アンテナと配線の接続部の断面形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板を用いた整流回路の一例を示すブロック回路図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板を用いた整流回路の一例を示すブロック回路図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板を用いた整流回路の一例を示すブロック回路図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の配線と電極付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板の実施の形態の形状を説明する図である。 本発明の整流素子付きアンテナ基板を用いた整流回路の一例を示すブロック回路図である。
以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。
本発明においてアンテナとは電波を送受信するための物である。アンテナ基板とは、絶縁基板上にアンテナが形成されている物である。配線と電極付きアンテナ基板とは、絶縁基板上にアンテナ、配線、及び電極が形成されている物である。ＲＦＩＤ素子とは、絶縁基板上に少なくともアンテナとＩＣが形成されている物であり、一般的にインレイと呼ばれる。なお、ＩＣには、少なくとも整流回路と論理回路が含まれる。ＩＣの形成方法としては、ＩＣチップを実装する方法や、ＩＣを印刷などの塗布工程によって形成する方法が挙げられる。ＲＦＩＤタグとは、ＲＦＩＤ素子とラベルが貼り合わされた物のことを示し、ラベルには商品情報等が印刷されており、商品タグ等として使用される。
（アンテナ基板の製造方法）
本発明のアンテナ基板の製造方法は、以下の工程を含む。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程；（３）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程。
フォトリソグラフィにてアンテナに対応するパターンを形成することの第一の利点は、アンテナのライン幅やライン間隔を狭くできることである。例えば、ライン幅及びライン間隔がそれぞれ１００μｍ以下のパターンでも、精度良く形成することができる。一方、スクリーン印刷にて同様のライン幅及びライン間隔のパターンを形成することは困難であり、可能な場合でも高価なスクリーン版を使用しなければならず、製造コストを低減することが難しい。
フォトリソグラフィにてアンテナに対応するパターンを形成することの第二の利点は、スクリーン印刷などの印刷手法と比較すると、パターン垂れや擦れなどの欠陥が起こりにくいことである。そのため、高い歩留まりでアンテナ基板を形成することができる。
アンテナに対応するパターンとは、最終的にアンテナとすることができるパターンを指す。例えば、アンテナに対応するパターンを光や熱などによって硬化することでアンテナが得られる。
絶縁基板上に塗布膜を形成する領域については、基板全面に形成しても、図１Ａに示すように、アンテナを形成する領域にのみ形成してもよい。ただし、製造コスト低減の観点からは、後者の方が好ましい。図１Ａに示す塗布膜１を、図１Ｂに示すアンテナに対応するマスクパターン２が描画されたフォトマスクを用いてフォトリソグラフィ加工することで、図１Ｃに示すアンテナに対応するパターン３に加工することができる。
＜アンテナの膜厚＞
アンテナの膜厚には特に制限は無いが、１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜４μｍがより好ましく、１μｍ〜２μｍがさらに好ましい。アンテナパターンの膜厚が１μｍ以上であると、電気抵抗を増大させる表皮効果を抑制できるため、通信距離の低下を防ぐことができる。一方、アンテナの膜厚が１０μｍ以下であることで、アンテナ基板を折り曲げた時の断線を防ぐことができる。さらに、膜厚が４μｍ以下であれば、露光により塗布膜の底部まで十分に固まるため、現像時のパターン欠けを防ぐ効果をより高めることができる。膜厚が２μｍ以下であれば、基板とパターンの密着性が高まり、アンテナ基板の折り曲げ耐性をさらに高めることができる。
また、後述するように、本発明に用いられる感光性ペーストの導電体としては銀（Ａｇ）が好適に用いられる。Ａｇは高価であるため、ＲＦＩＤタグを低価格化するためには、アンテナの膜厚が薄い方が好ましい。
＜アンテナの種類＞
アンテナの種類には特に制限はなく、例えば、ＨＦ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯での通信に用いられるループアンテナ（図１Ｃ参照）、スパラルアンテナや、ＵＨＦ（Ｕｌｔｒａ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯での通信に用いられるダイポールアンテナ（図２参照）、パッチアンテナなどが挙げられる。本明細書では、アンテナパターンの例として、ループアンテナを主に例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（配線と電極付きアンテナ基板の製造方法）
本発明の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法は、以下の工程を含む。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
一般的に、配線に対応するパターンや電極に対応するパターンの加工には１００μｍ以下の加工精度が必要となる。例えば、薄膜トランジスター（ＴＦＴ）のソース・ドレイン電極間の間隔であるチャネル長は、ＴＦＴの性能の観点から１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましく、２０μｍ以下が特に好ましい。スクリーン印刷にて１００μｍ以下のチャネル長のソース・ドレイン電極を精度良く形成することは困難だが、フォトリソグラフィでの加工であれば容易である。
また、ＩＣの高集積化の観点から、配線のライン幅はアンテナのそれよりも小さいことが好ましく、したがって、配線に対応するパターンのライン幅がアンテナに対応するパターンのライン幅よりも狭いことが好ましい。代表的なアンテナのライン幅は、電気抵抗低減の観点から５００μｍ以上であるが、配線の線幅は１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。
スクリーン印刷の場合、ライン幅が狭くなる箇所に液が溜まりやすく、印刷物とスクリーン版の貼り付きや印刷物の断線などが起こるため、アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの接続部のように、ライン幅が変化する箇所のパターン加工が難しい。一方、フォトリソグラフィでの加工では、パターン形状やライン幅の違いによらず、精度良くパターンを形成することができる。
配線に対応するパターンや電極に対応するパターンとは、それぞれ、最終的に配線及び電極とすることができるパターンを指す。例えば、配線に対応するパターンや電極を光や熱によって硬化することで配線及び電極が得られる。
アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンは、それぞれ別々に加工して形成してもよいし、それらのうちの少なくとも２つを一括して加工して形成してもよいし、それら３つを一括して加工して形成してもよい。加工工程の低減、及びパターンの接続の観点からは、アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンの３つを一括して加工することが好ましい。すなわち、前記（２−Ａ）の工程と前記（２−Ｂ）の工程と前記（２−Ｃ）の工程を一括して行う配線と電極付きアンテナ基板の製造方法が好ましい。
フォトリソグラフィにより、アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、電極に対応するパターンを一括して加工するとは、一回の現像工程でこれらのパターンを同じタイミングで形成することである。露光の回数は一回でも複数回でも構わない。
複数回の露光とは、例えば、各パターンに対応するマスクパターンが描画された３種のマスクを用いて、それぞれ１回ずつ、計３回露光したり、アンテナに対応するマスクパターンが描画されたマスクと、配線及び電極パターンに対応するマスクパターンが描画された２種のマスクを用いて、それぞれ１回ずつ、計２回露光したりすることなどである。
アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンは、それぞれ別々に硬化させてもよいし、それらのうちの少なくとも２つを一括して硬化させてもよいし、それら３つを一括して硬化させてもよい。
＜アンテナ、配線、電極に対応するパターンの一括加工＞
アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンを一括加工する例としては、図３に示すような、アンテナに対応するマスクパターン４、配線に対応するマスクパターン５及び電極に対応するマスクパターン６が描画されているフォトマスクを用いて、塗布膜の露光及び現像を行う方法が挙げられる。この場合、一回の塗布、露光、現像工程によって、アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、電極に対応するパターンを形成することができる。絶縁基板上に塗布膜を形成する領域については、全面に形成しても、図４に示すようにアンテナ、配線、電極を形成する領域にのみ塗布膜７を形成してもよい。ただし、製造コスト低減の観点からは、後者の方が好ましい。
アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの接続部は、連続相であってもなくてもよい。ただし、最終的に得られるアンテナ基板の折り曲げ耐性の観点からは、前述の（２）の工程において、アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの接続部が連続相を成すように形成することが好ましい。
さらに、ＲＦＩＤ素子のアンテナや配線には１００ｋＨｚ〜数ＧＨｚの高周波数の交流電流が流れるため、アンテナと配線の接続部に接続抵抗が存在すると、電流の反射や損失が起こり、アンテナを流れる交流電流の電圧と比較して、配線部を流れる交流電流の電圧が低くなってしまう。アンテナと配線が連続相を形成している場合、アンテナと配線の接続部に接続抵抗が存在しないため、アンテナと配線を流れる交流電流の電圧は同じである。なお、アンテナ、配線を流れる交流電流の電圧はオシロスコープで測定することができる。
２つのパターンが連続相であるとは、それらのパターンが一体化しており接続部に接続界面が存在しないことをいう。２つのパターンが連続相である場合の例を図５に示す。配線に対応するパターンには、アンテナに対応するパターン８に接続されるパターン９Ａと、電極に対応するパターン１０に接続されるパターン９Ｂがある。アンテナに対応するパターン８と配線に対応するパターン９Ａは一体化しており、両者の接続部に接続界面が存在しない。
なお、アンテナと配線の接続部が連続相でない場合の１つ目の例としては、図６に示すように、アンテナに対応するパターン８と配線に対応するパターン９Ａが間隙を隔てて形成される場合が挙げられる。この場合、各パターンを硬化してアンテナと配線を形成した後に、カーボンペーストやインジウムペーストなどの導電ペーストを用いて、アンテナと配線を接続する。しかし、アンテナと配線の接続抵抗が大きくなり、配線への交流電流の入力による電圧降下が大きくなる。
アンテナと配線の接続部が連続相でない場合の２つ目の例としては、アンテナと配線が重なっている場合が挙げられる。例えば、後述するように、配線に対応するパターンを形成し、それを硬化して配線とした後に、アンテナに対応するパターン形成用の塗布膜を、配線の一部と重なるように形成することで得られる。この場合、上記の導電ペーストを使用してアンテナと配線を接続する場合と比較すれば、アンテナと配線の接続抵抗が小さく、配線への交流電流の入力による電圧降下も小さくなる。
アンテナと配線の接続部が連続相でない場合の３つ目の例としては、アンテナと配線の接続部が断線している状態が挙げられる。この場合、アンテナから配線へ交流電流を入力することができない。
アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの接続部が連続相を成すように形成する方法としては、例えば、図３に示すような、アンテナに対応するマスクパターン４と配線に対応するマスクパターン５が接続されているフォトマスクを用いて、塗布膜の露光及び現像を行うことが挙げられる。前述したように、フォトリソグラフィでの加工では、パターン形状によらず、精度良くパターンを形成することができるため、アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの一部が連続相を成すように形成するのは容易である。一方、前述したようにスクリーン印刷の場合、アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの接続部に液が溜まり、それが原因となり、アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの接続部に断線が発生しやすくなるため、連続相の形成が難しい。
アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンの一部が連続相を成すように形成することで、最終的に得られるアンテナ基板において、アンテナと配線の接続部が連続相となる。アンテナと配線の接続部が連続相である場合は、両者が一体化しているため、アンテナ基板を折り曲げた際にアンテナと配線の接続部での断線が起こりにくい。
アンテナと配線の接続部が連続相であることは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）などで接続部の断面を観察することで確認することができる。
なお、図６にはループアンテナでの配線と電極付きアンテナ基板を例示したが、図７に示すようなダイポールアンテナでの配線と電極付きアンテナ基板にも適用できる。
＜アンテナ形成領域と配線及び電極形成領域の塗布膜が異なる場合＞
アンテナ形成領域への塗布膜形成と配線及び電極形成領域への塗布膜形成は別々に行い、その後フォトリソグラフィによるパターン加工をしてもよい。
具体的には、前述の（１）の工程が、以下の（１−Ａ）の工程および（１−Ｂ）の工程を含み、（１−Ａ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程、（１−Ｂ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；前記（２−Ａ）の工程が、前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程であり、前記（２−Ｂ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程を含み、前記（２−Ｃ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程を含む、アンテナ基板の製造方法である。
[アンテナ、配線、及び電極に対応するパターンの一括加工]
前記第一、第二の塗布膜を形成した状態を図８に示す。図８では、アンテナに対応するパターンを形成するための塗布膜１１と、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンを形成するための塗布膜１２の二種類が存在する。これを、露光・現像加工することで、アンテナ、配線、及び電極に対応するパターンに一括して加工することができる。なお、露光の回数は一回でも複数回でも構わない。すなはち、前記（２−Ａ）の工程、前記（２−Ｂ）の工程、前記（２−Ｃ）の工程が一括して行われるアンテナ基板の製造方法である。なお、アンテナに対応するパターン、電極に対応するパターン、および配線に対応するパターンを硬化して、それぞれ、アンテナ、電極、及び配線が得られる。
第一の感光性ペーストと、第二の感光性ペーストは、同一組成のペーストでも異なる組成のペーストでも構わない。また、アンテナの膜厚には特に制限は無いが、１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜４μｍがより好ましく、１μｍ〜２μｍがさらに好ましい。配線及び電極の膜厚にも特に制限はなく、アンテナの膜厚と同一であっても異なっても構わない。
[配線と電極に対応するパターンの一括加工]
配線に対応するパターンと電極に対応するパターンを一括して加工し、アンテナに対応するパターンは別に加工してもよい。この方法によれば、アンテナに対応するパターンと、配線及び電極に対応するパターンを加工する際の現像工程が別工程となるため、それぞれの塗布膜の溶解速度やパターン寸法の違いに合わせた加工条件を設定できるため、より高精度なパターン加工が可能となる。
具体的には、前述の（１）の工程が、以下の（１−Ａ）の工程および（１−Ｂ）の工程を含み、（１−Ａ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程、（１−Ｂ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；前記（２−Ａ）の工程が、前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程であり、前記（２−Ｂ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程を含み、前記（２−Ｃ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程を含み、さらに前記（２−Ｂ）の工程と前記（２−Ｃ）の工程を一括して行うアンテナ基板の製造方法である。
なお、アンテナに対応するパターン、電極に対応するパターン、および配線に対応するパターンを硬化して、それぞれ、アンテナ、電極および配線が得られる。
具体的な例としては、以下の２つの方法が挙げられる。
（Ａ）アンテナを形成してから配線及び電極を形成する方法
（ｉ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程；
（ｉｉ）前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程；
（ｉｉｉ）前記アンテナに対応するパターンを硬化して、アンテナを形成する工程；
（ｉｖ）前記アンテナが形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；
（ｖ）前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンと、電極に対応するパターンに加工する工程；
（ｖｉ）前記配線に対応するパターンと、前記電極に対応するパターンを硬化して、配線及び電極を形成する工程。
第一の塗布膜である、アンテナに対応するパターンを形成するための塗布膜１１を形成した状態を図９Ａに示す。また、アンテナ１３を形成し、第二の塗布膜である、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンを形成するための塗布膜１２を形成した状態を図９Ｂに示す。
（Ｂ）配線及び電極を形成してからアンテナを形成する方法
（ｉ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；
（ｉｉ）前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより、配線に対応するパターンと、電極に対応するパターンに一括して加工する工程；
（ｉｉｉ）前記配線に対応するパターンと、前記電極に対応するパターンを硬化して、配線及び電極を形成する工程；
（ｉｖ）前記配線及び電極が形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程；
（ｖ）前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程；
（ｖｉ）前記アンテナに対応するパターンを硬化して、アンテナを形成する工程。
第二の塗布膜である、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンを形成するための塗布膜１２を形成した状態を図１０Ａに示す。また、配線１４Ａおよび１４Ｂ、ならびに電極１５を形成し、第一の塗布膜である、アンテナに対応するパターンを形成するための塗布膜１１を形成した状態を図１０Ｂに示す。
アンテナに対応するパターンを形成するための感光性ペーストと、配線及び電極に対応するパターンを形成するための感光性ペーストは、同一組成のペーストでも異なる組成のペーストでも構わない。
前述の通り、アンテナの膜厚には特に制限は無いが、１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜４μｍがより好ましく、１μｍ〜２μｍがさらに好ましい。配線及び電極の膜厚にも特に制限はなく、アンテナの膜厚と同一であっても異なっても構わない。
導電体の使用量の低減の観点、及び電極上へ絶縁層や半導体層を均一に形成しやすいことから、配線及び電極の膜厚は薄い方が望ましい。具体的には、２μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μm以下が特に好ましい。また、導電性の観点から０．０５μｍ以上が好ましい。
アンテナの膜厚と、配線及び電極の膜厚が異なる配線と電極付きアンテナ基板を製造する方法としては、第一に感光性ペーストの種類を変えることが挙げられる。例えば、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターン形成用の感光性ペーストに含まれる導電体の粒子径を、アンテナに対応するパターン形成用の感光性ペーストに含まれる導電体の粒子径よりも小さくすることで、配線及び電極の膜厚をアンテナの膜厚よりも薄くすることができる。また、配線や電極に対応するパターン形成用の塗布膜の面積は、アンテナに対応するパターン形成用の塗布膜の面積よりも小さく、その塗布方法としては、インクジェット塗布やディスペンサー塗布が好ましい。
第二に、アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンの形成に、同一組成の感光性ペーストを用いる場合、塗布膜の製膜条件を調整して、アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンの膜厚をそれぞれ異ならせることで、アンテナと、配線及び電極の膜厚をそれぞれ異ならせることができる。例えば、感光性ペーストの塗布にスクリーン印刷を用いる場合、スクリーン版のメッシュの厚みや開口率を変えることで、塗布膜の膜厚を変えることができる。
アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンを別々に加工する場合、最終的に得られる配線と電極付きアンテナ基板において、前記アンテナと前記配線の一部が重なっていることが好ましい。したがって、例えば前記（Ａ）の製造方法では、アンテナが形成された絶縁基板に第二の塗布膜を形成する際に、第二の感光性ペーストがアンテナの一部と重なるように塗布すればよい。すなわち、前記（１−Ｂ）の工程にて、アンテナの一部と重なるように第二の塗布膜を形成する配線と電極付きアンテナ基板の製造方法が好ましい。
また、前記（Ｂ）の製造方法では、配線と電極が形成された絶縁基板に第一の塗布膜を形成する際に、第一の感光性ペーストが配線の一部と重なるように塗布すればよい。こうすることで、最終的に得られる配線と電極付きアンテナ基板において、アンテナと配線の接合が強固になり、アンテナ基板を折り曲げた際に断線しにくくなる。さらに、アンテナと配線の接続抵抗を小さくでき、アンテナから配線への入力による電圧降下を小さくすることができる。
上記（Ｂ）の製造方法では、図１０Ｂに示すように、配線１４Ａおよび１４Ｂならびに電極１５が形成された基板上の一部に、スクリーン印刷等で感光性ペーストを塗布して塗布膜１１が形成される。図１０Ｃは、図１０Ｂにおいて矢印の方向から、配線１４Ａと塗布膜１１の接続部１６を観察した場合の断面図である。図１０Ｃに示すように、配線１４Ａと重なるように塗布膜１１を形成し、その塗布膜をアンテナに対応するパターンに加工し、硬化させることで、アンテナと配線の一部が重なった配線と電極付きアンテナ基板を形成することができる。
［アンテナと配線に対応するパターンの一括加工］
アンテナに対応するパターンと配線に対応するパターンを一括して加工し、電極に対応するパターンは別に加工してもよい。
具体的には、前述の（１）の工程が、以下の（１−Ａ）および（１−Ｂ）の工程を含み、
（１−Ａ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程；（１−Ｂ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；前記（２−Ａ）、（２−Ｂ）の工程が、前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンに一括して加工する工程であり、（２−Ｃ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法である。
なお、アンテナに対応するパターン、配線に対応するパターン、電極に対応するパターンを硬化して、それぞれ、アンテナ、配線、電極が得られる。
具体的な例としては、以下の２つの方法が挙げられる。
（Ａ）アンテナ及び配線を形成してから電極パターンを形成する方法
（ｉ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程；
（ｉｉ）前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンに加工する工程；
（ｉｉｉ）前記アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンを硬化して、アンテナ及び配線を形成する工程；
（ｉｖ）前記アンテナ及び配線が形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；
（ｖ）前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；
（ｖｉ）前記電極に対応するパターンを硬化して、電極を形成する工程。
第一の塗布膜である、アンテナに対応するパターン及び配線に対応するパターンを形成するための塗布膜１７を形成した状態を図１１Ａに示す。また、アンテナ１３、ならびに配線１４Ａ及び１４Ｂを形成し、第二の塗布膜である、電極に対応するパターンを形成するための塗布膜１８を形成した状態を図１１Ｂに示す。
（Ｂ）電極を形成してからアンテナ及び配線を形成する方法
（ｉ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；
（ｉｉ）前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより、電極に対応するパターンに加工する工程；
（ｉｉｉ）電極に対応するパターンを硬化して、電極を形成する工程；
（ｉｖ）前記電極が形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程；
（ｖ）前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンに加工する工程；
（ｖｉ）前記アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンを硬化して、アンテナ及び配線を形成する工程。
第一の塗布膜である、電極に対応するパターンを形成するための塗布膜１８を形成した状態を図１２Ａに示す。また、電極１５を形成し、第二の塗布膜である、アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンを形成するための塗布膜１７を形成した状態を図１２Ｂに示す。なお、図１２Ｂでは、電極１５は、塗布膜１７に覆われているため、図示していない。
アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンを形成するための感光性ペーストと、電極に対応するパターンを形成するための感光性ペーストは、同一組成のペーストでも異なる組成のペーストでも構わない。
アンテナ及び配線の膜厚には特に制限は無いが、１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜４μｍがより好ましく、１μｍ〜２μｍがさらに好ましい。電極の膜厚にも特に制限はなく、アンテナと配線の膜厚と同一であっても異なっても構わない。
導電体の使用量の低減の観点、及び電極上へ絶縁層や半導体層を均一に形成しやすいことから、電極の膜厚は薄い方が望ましく、２．０μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以下が特に好ましい。
アンテナ及び配線の膜厚と、電極の膜厚が異なる配線と電極付きアンテナ基板を製造する方法としては、第一に感光性ペーストの種類を変えることが挙げられる。例えば、電極に対応するパターン形成用の感光性ペーストに含まれる導電体の粒子径を、アンテナ及び配線に対応するパターン形成用の感光性ペーストに含まれる導電体の粒子径よりも小さくすることで、電極の膜厚を、アンテナ及び配線の膜厚よりも薄くすることができる。電極に対応するパターン形成用の塗布膜の面積は、アンテナと配線に対応するパターン形成用の塗布膜の面積よりも小さく、その塗布方法としては、インクジェット塗布やディスペンサー塗布が好ましい。
第二に、アンテナ及び配線に対応するパターンと、電極に対応するパターンの形成に、同一組成の感光性ペーストを用いる場合、塗布膜の製膜条件を調整して、アンテナに対応するパターン及び配線に対応するパターンと、電極に対応するパターンの膜厚をそれぞれ異ならせることで、アンテナ及び配線と、電極の膜厚をそれぞれ異ならせることができる。例えば、感光性ペーストの塗布にスクリーン印刷を用いる場合、スクリーン版のメッシュの厚みや開口率を変えることで、塗布膜の膜厚を変えることができる。
アンテナに対応するパターン及び配線に対応するパターンと、電極に対応するパターンを別々に加工する場合、最終的に得られる配線と電極付きアンテナ基板において、前記配線パターンと前記電極パターンの一部が重なっていることが好ましい。したがって、例えば前記（Ａ）の製造方法では、アンテナと配線が形成された絶縁基板に第二の塗布膜を形成する際に、第二の感光性ペーストが配線の一部に重なるように塗布すればよい。また、前記（Ｂ）の製造方法では、電極が形成された絶縁基板に第一の塗布膜を形成する際に、第一の感光性ペーストが電極を覆うように塗布し、配線に対応するパターンが電極の一部に重なるように塗布すればよい。
具体的には、上記（Ｂ）の製造方法では、図１２Ｂに示すように、電極１５が形成された基板上の一部に、スクリーン印刷等で感光性ペーストを塗布して塗布膜１７が形成し、続いて露光・現像加工を行うことで、図１２Ｃに示す電極１５、アンテナに対応するパターン８、配線に対応するパターン９Ａ、９Ｂが形成された基板が得られる。図１２Ｄは、図１２Ｃにおいて、破線四角で囲まれた、電極１５と配線に対応するパターン９Ｂの接続部を矢印の方向から観察した場合の断面図である。図１２Ｄに示すように、電極１５と重なるように配線に対応するパターン９Ｂを形成し硬化させることで、配線と電極の一部が重なった配線と電極付きアンテナ基板を形成することができる。微細な電極パターン及び配線パターンの場合、カーボンペーストやインジウムペーストなどの導電ペーストで精度良く接合することが困難であるため、配線と電極の一部を重ねることで、両者を接続することが好ましい。
［製造方法のその他の形態］
その他の形態としては、アンテナ及び電極に対応するパターンと、配線に対応するパターンを別々に加工する、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法や、アンテナに対応するパターンと、配線に対応するパターンと、電極に対応するパターンを別々に加工する、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法などが挙げられる。
＜配線と電極付きアンテナ基板の製造方法の第二の形態＞
本発明のアンテナ基板の製造方法の第二の形態は、以下の工程を含む。
（１−Ｐ）アンテナが形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ｐ−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｐ−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ｐ−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｐ−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
前記アンテナが形成された絶縁基板には、少なくともアンテナが形成されていればよく、配線や電極の一部が形成されていてもよい。例えば、アンテナが形成された絶縁基板を用いる場合、（２−Ｐ−Ｂ）、（２−Ｐ−Ｃ）の工程にて配線と電極に対応するパターンを形成する。一方、アンテナと配線の一部が形成された絶縁基板を用いる場合、前記（２−Ｐ−Ｂ）にて配線の一部に対応するパターンを形成し、（２−Ｐ−Ｃ）の工程にて電極に対応するパターンを形成する。
前述したように、ＲＦＩＤ素子用アンテナを形成する方法としては、抜き刃を用いて銅箔やアルミニウム箔などの金属箔をアンテナに加工して基材に転写する方法（以降、抜き刃法と記す）、プラスチックフィルムなどの基材に貼り付けた金属箔を、金属箔上に形成したレジスト層をマスクとしてエッチングする方法（以降、エッチング法と記す）、プラスチックフィルムなどの基材に導電性ペーストをアンテナに対応するパターンに印刷して熱や光によって硬化させる方法(以降、印刷法と記す)が知られている。このように作製されたアンテナ基板に、感光性ペーストを用いて塗布膜を形成し、その後フォトリソグラフィを用いて電極や配線に対応するパターンを形成することで、配線と電極付きアンテナ基板を形成することができる。なお、アンテナの形成方法は特に限定されないが、アンテナの低抵抗化の観点からは、金属箔を用いた抜き刃法やエッチング法が好ましい。アンテナを低抵抗化することで、通信距離を長くすることができる。
配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンは、それぞれ別々に加工して形成してもよいし、それらを一括して加工して形成してもよい。ただし、加工工程の低減、及びパターンの接続の観点からは、配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンを一括して加工することが好ましい。すなわち前記（２−Ｐ−Ｂ）の工程と前記（２−Ｐ−Ｃ）の工程を一括して行う配線と電極付きアンテナ基板の製造方法が好ましい。
配線に対応するパターン、及び電極に対応するパターンは、それぞれ別々に硬化させてもよいし、一括して硬化させてもよい。
最終的に得られる配線と電極付きアンテナ基板において、前記アンテナと前記配線の一部が重なっていることが好ましい。したがって、アンテナが形成された絶縁基板に塗布膜を形成する際に、感光性ペーストがアンテナの一部と重なるように塗布すればよい。こうすることで、最終的に得られる配線と電極付きアンテナ基板において、アンテナと配線の接合が強固になり、アンテナ基板を折り曲げた際に断線しにくくなる。
配線及び電極の膜厚にも特に制限はなく、アンテナの膜厚と同一であっても異なっても構わないが、導電体の使用量の低減の観点、及び電極上へ絶縁層や半導体層を均一に形成しやすいことから、配線及び電極の膜厚は薄い方が望ましい。具体的には、２μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以下が特に好ましい。
アンテナ１９が形成された絶縁基板上に、配線と電極に対応するパターンを形成するための塗布膜１２を形成した状態を図１３Ａに示す。図１３Ｂは、図１３Ａにおいて矢印の方向から、アンテナ１９と塗布膜１２の接続部２０を観察した場合の断面図である。図１３Ｂに示すように、アンテナ１９と重なるように塗布膜１２を形成し、その塗布膜を配線と電極に対応するパターンに加工し、硬化させることで、アンテナと配線の一部が重なったアンテナ基板を形成することができる。こうすることで、最終的に得られる配線と電極付きアンテナ基板において、アンテナと配線の接合が強固になり、アンテナ基板を折り曲げた際に断線しにくくなる。さらに、アンテナと配線の接続抵抗を小さくでき、アンテナから配線への入力による電圧降下を小さくすることができる。すなわち、前記（１−Ｐ）の工程にて、アンテナの一部と重なるように塗布膜を形成する配線と電極付きアンテナ基板の製造方法が好ましい。
以下では、本発明のアンテナ基板、配線と電極付きアンテナ基板およびＲＦＩＤ素子の製造に用いられる、絶縁基板、感光性ペーストについて説明する。
（絶縁基板）
本発明で用いられる絶縁基板は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、シクロオレフィン樹脂などを含むことが好ましいが、これらに限定されない。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ＰＰＳ、ポリフェニレンサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミドまたはＰＩの中から選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましく、低価格の観点からはＰＥＴが好ましい。
また、アンテナや、配線及び電極と基材との密着性の観点からは、ポリサルフォン樹脂やＰＰＳ樹脂が好ましい。これは、アンテナや、配線及び電極中の金属原子が、これらの樹脂に含まれる硫黄原子と強く相互作用するためと推定される。導電パターンと基材の密着性が向上することで、アンテナ基板や配線と電極付きアンテナ基板を折り曲げた際のパターン剥がれを抑制することができる。
（感光性ペースト）
本発明においてアンテナ、配線および電極を形成する感光性ペーストは、主として導電体および感光性有機成分から構成される。
（導電体）
導電体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｍｏ、酸化ルテニウム、Ｃｒ、Ｔｉ、カーボン若しくはインジウムの少なくとも１種を含む導電性粉末が好ましく、これらの導電性粉末を単独、合金、あるいは混合粉末として用いることができる。これらの中でも導電性の観点からＡｇ、ＣｕおよびＡｕが好ましく、コスト、安定性の観点からＡｇであることがより好ましい。加えて、塗布膜の低温キュア時の抵抗率低減の観点からは、Ａｇとカーボンブラックを併用することがさらに好ましい。
導電性粉末の体積平均粒子径は０．０２μｍ〜１０μｍが好ましく、より好ましくは０．０２μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは０．０２μｍ〜２μｍである。体積平均粒子径が０．１μｍ以上であると導電性粉末同士の接触確率が向上し、作製される導電パターンの比抵抗値、および断線確率を低くすることができる。さらに、露光時の活性光線が膜中をスムーズに透過することができるため、微細なパターニングが容易となる。また体積平均粒子径が１０μｍ以下であれば印刷後の回路パターンの表面平滑度、パターン精度、寸法精度が向上する。また、パターンの薄膜化には、粒子径の低減が必要である。例えば膜厚２μｍのアンテナを形成する場合、粒子径も２μｍ以下でなければならない。なお、体積平均粒子径は、コールターカウンター法、光子相関法およびレーザー回折法等により求めることができる。
導電性粉末の添加量としては感光性ペースト中の全固形分に対し、７０質量％〜９５質量％の範囲内であることが好ましく、より好ましくは８０質量％〜９０質量％である。７０質量％以上であることにより、特にキュア時の硬化収縮における導電性粉末同士の接触確率が向上し、作製される導電パターンの比抵抗値、および断線確率を低くすることができる。また、９５質量％以下であることにより、特に露光時の活性光線が膜中をスムーズに透過することができ、微細なパターニングが容易となる。また、固形分とは感光性ペーストから溶剤を除いたものである。
（感光性有機成分）
感光性有機成分は、分子内に重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマーもしくはポリマーを含むものである。
分子内に重合性不飽和基を有するモノマーとしては、活性な炭素−炭素不飽和二重結合を有する化合物を用いることができる。官能基として、ビニル基、アリル基、アクリレート基、メタクリレート基、アクリルアミド基を有する単官能および多官能化合物が応用できる。
具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレートまたは上記化合物のアクリル基を一部または全てメタクリル基に代えた化合物等が挙げられる。
本発明では、これらを１種または２種以上使用することができる。上記モノマーは、感光性ペースト中の全固形分に対し、１質量％〜１５質量％の範囲で添加され、より好ましくは、２質量％〜１０質量％の範囲内である。上記モノマーが１質量％未満の場合、感度が低下し、良好なパターン形成が困難になる。一方、上記モノマー１５質量％を越えると、乾燥膜にタックが生じ、露光時にフォトマスクが接触し、フォトマスクが汚れる問題や塗膜表面が乱れる問題を生じる。
分子内に重合性不飽和基を有するオリゴマーもしくはポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有する化合物から選ばれた成分の重合または共重合により得られる。このようなオリゴマーもしくはポリマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、分子内に重合性不飽和基を有するオリゴマーもしくはポリマーを得ることができる。
好ましい重合性不飽和基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
このような側鎖をオリゴマーもしくはポリマーに付加させる方法は、オリゴマーもしくはポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。
グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテルなどが挙げられる。イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリロイルイソシアナート、（メタ）アクリロイルエチルイソシアネートなどがある。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、オリゴマーもしくはポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して０．０５モル等量〜１モル等量付加させることが好ましい。
アンテナ基板や、配線と電極付きアンテナ基板を折り曲げた際のパターン剥がれを抑制する効果をより高める観点から、感光性有機成分はウレタン基を有する化合物を含むことが好ましい。例えば、前記オリゴマーもしくはポリマーは、水酸基を側鎖に持つオリゴマーもしくはポリマーにイソシアネート基を有する化合物を反応させたウレタン変性化合物を含むことが好ましい。
このような分子内に重合性不飽和基を有するオリゴマーもしくはポリマーは、重量平均分子量（Ｍｗ）が２０００〜２０００００の範囲内、数平均分子量（Ｍｎ）が１０００〜５００００の範囲内であることが好ましく、より好ましくはＭｗが５０００〜１０００００の範囲内、Ｍｎが１０００〜３００００の範囲内である。Ｍｗ、Ｍｎが上記範囲内であることで、取扱性が良好で、光硬化時に均一な硬化性を得ることができる。
本発明で用いられる感光性ペーストは、分子内に重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマーもしくはポリマーを含有するが、これらの成分はいずれも活性光線のエネルギー吸収能力は無いため、光硬化を行わせるためには光重合開始剤を用いる必要がある。光重合開始剤は、光硬化に使用される光源によって選択され、光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤等が使用できる。
光ラジカル重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロペンアミニウムクロリド一水塩、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２ーヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオサイド、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η5−シクロペンタジエニル−η6−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、テトラブチルアンモニウム（＋１）ｎ−ブチルトリフェニルボレート（１−）、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイルおよびエオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等や近紫外に吸収を持つ陽イオン染料とボレート陰イオンとの錯体、近赤外増感色素で増感されたハロゲン化銀と還元剤を組み合わせたもの、チタノセン、鉄アレーン錯体、有機過酸化物、ヘキサアリール、ビイミダゾール、Ｎ−フェニルグリシン、ジアリールヨードニウム塩等のラジカル発生剤の少なくとも１種が挙げられる。更に、必要に応じて、３−置換クマリン、シアニン色素、メロシアニン色素、チアゾール系色素、ピリリウム系色素等の増感色素等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスフェート塩、アンチモネート塩等が挙げられる。
本発明では、これらの光重合開始剤を１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感導電ペーストに対し、０．０５質量％〜１０質量％の範囲内で添加され、より好ましくは、０．１質量％〜１０質量％である。光重合開始剤の量が少なすぎると光硬化不足となり、光重合開始剤の量が多すぎる場合には相溶性が不良になる恐れがある。
光重合開始剤と共に増感剤を使用することで感度を向上させ、反応に有効な波長範囲を拡大することができる。
増感剤の具体例としては、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニルビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾール等が挙げられる。
本発明で用いられる感光性ペーストではこれらの増感剤をを１種または２種以上使用することができる。増感剤を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して通常０．０５質量％〜１０質量％、より好ましくは０．１質量％〜１０質量％である。増感剤の量が少なすぎれば光硬化を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば、相溶性が不良になる恐れがある。
本発明で用いられる感光性ペーストは、有機溶剤を含有することが好ましい。有機溶剤を用いることで、感光性ペーストの粘度調整を行うことができ、塗布膜の表面平滑性を向上できる。例えば、スクリーン印刷にて塗布膜を形成する場合、感光性ペーストの好ましい粘度としては、１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓ（ブルックフィールド型の粘度計を用いて３ｒｐｍ測定した値）である。より好ましくは、１０Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓである。感光性ペーストの粘度が１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にあることで、段差ある場合にも被覆性が良好となる。感光性ペーストの粘度が１０Ｐａ・ｓ未満では、導電粉末の沈降の影響で塗布不良を生じたり、塗布時に液垂れを起こし、塗布面が不均一になる問題を生じたりする。また、感光性ペーストの粘度が１００Ｐａ・ｓを越えると段差がある場合に被覆性が不良となる。一方、インクジェットにて塗布膜を形成する場合、感光性ペーストの粘度としては、１００ｍＰａ・ｓ（ブルックフィールド型の粘度計を用いて測定した値）以下が好ましく、より好ましくは、１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓである。感光性ペーストの粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であることで、良好な液滴形成が可能となり均一な塗布膜が得られる。感光性ペーストの粘度を１ｍＰａ・ｓ以上にすることで、塗布膜の膜厚保均一性が向上する。また、感光性ペーストの粘度が１００ｍＰａ・ｓを越えるとペーストが吐出されず、塗布できない。
有機溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸等、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、テルピネオール、３−メチル−３−メトキシブタノール、テキサノール、ベンジルアルコール、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらは、２種以上混合して用いてもよい。
本発明で用いられる感光性ペーストは、その所望の特性を損なわない範囲であれば分子内に不飽和二重結合を有しない非感光性ポリマー、可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、消泡剤、顔料等の添加剤を配合することもできる。非感光性ポリマーの具体例としてはエポキシ樹脂、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド前駆体、ポリイミドなどが挙げられる。
可塑剤の具体例としてはジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリン等が挙げられる。レベリング剤の具体例としては特殊ビニル系重合物、特殊アクリル系重合物などが挙げられる。
シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどが挙げられる。
本発明で用いられる感光性ペーストは分散機、混練機などを用いて作製される。これらの具体例としては三本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミルなどが挙げられるが、これらに限定されない。
（パターンの形成方法）
以下では、感光性ペーストを用いた各種パターンの形成方法の詳細についてより詳細に説明する。
＜絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程＞
前記工程（１）、前記工程（１−Ａ）、前記工程（１−Ｂ）および前記工程（１−Ｃ）にかかる工程について説明する。
感光性ペーストを基板に塗布する方法としてはスピナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーター、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、浸漬引き上げ法、インクジェット法、ディスペンサー法などの公知の塗布方法を用いて、全面または部分的に塗布する。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるため、乾燥後の膜厚が所定の値になるように調整する。
次に基板上に塗布した塗布膜から溶剤を除去する。これにより、塗布膜が形成される。溶剤を除去する方法としては、オーブン、ホットプレート、赤外線などによる加熱乾燥や真空乾燥などが挙げられる。加熱乾燥は５０℃から１８０℃の範囲で１分から数時間行うのが好ましい。
＜塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナ、配線、電極に対応するパターンに加工する工程＞
前記工程（２）、前記工程（２−Ａ）、前記工程（２−Ｂ）、前記工程（２−Ｃ）、前記工程（２−Ｐ−Ｂ）および前記工程（２−Ｐ−Ｃ）にかかる工程について説明する。
溶剤除去後の塗布膜を、フォトリソグラフィによりパターン加工する。露光に用いられる光源としては水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いるのが好ましい。
露光後、現像液を用いて未露光部を除去することによって、所望のパターンが得られる。アルカリ現像を行う場合の現像液としては、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらの水溶液にＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトンなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは複数種添加したものを現像液として用いてもよい。また、これらのアルカリ水溶液に界面活性剤を添加したものを現像液として使用することもできる。有機現像を行う場合の現像液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなどの極性溶媒を単独あるいは、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、水、メチルカルビトール、エチルカルビトールなどと組み合わせた混合溶液が使用できる。
現像は、基板を静置または回転させながら上記の現像液を塗布膜面にスプレーする、基板を現像液中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波をかけるなどの方法によって行うことができる。
現像後、水によるリンス処理を施してもよい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを水に加えてリンス処理をしてもよい。
＜アンテナ、配線、電極パターンに対応するパターンを硬化する工程＞
前記工程（３）、前記工程（３−Ａ）、前記工程（３−Ｂ）、前記工程（３−Ｃ）、前記工程（３−Ｐ−Ｂ）および前記工程（３−Ｐ−Ｃ）にかかる工程について説明する。
導電性を発現させるために塗布膜を硬化する。硬化する方法としては、オーブン、イナートオーブン、ホットプレート、赤外線などによる加熱硬化や真空硬化、キセノンフラッシュランプによる硬化などが挙げられる。前記加熱硬化の場合、硬化温度は１００℃〜３００℃の範囲が好ましく、より好ましくは１００℃〜２００℃、さらに好ましくは１２０℃〜１８０℃である。加熱温度を１２０℃以上にすることで樹脂の感光性有機成分の体積収縮量を大きくでき、抵抗率が低くなる。また、本発明で用いられる感光性ペーストは１８０℃以下の比較的低温のキュアで高い導電性を得ることができるため、耐熱性が低い基板上や、耐熱性の低い材料と併用して用いることができる。
（ＲＦＩＤ素子）
本発明のアンテナ基板の製造方法にて絶縁基板上にアンテナを製造し、前記アンテナ上にＩＣチップを実装することでＲＦＩＤ素子を製造することができる。また、本発明配線と電極付きアンテナ基板の製造方法にて配線と電極付きアンテナ基板を形成し、前記電極上、又は電極間に半導体層を形成したＴＦＴや、前記電極上に絶縁層を形成したコンデンサを形成することで、ＲＦＩＤ素子を製造することができる。電極上に半導体層を形成するとは、電極上に形成された絶縁層上に半導体層を形成することも含まれる。なお、前記ＴＦＴやコンデンサ、及び配線等を組み合わせて、整流回路、論理回路、記憶回路等が構成される。
（ＲＦＩＤ素子の製造方法）
すなわち、本発明の配線とＲＦＩＤ素子の製造方法は、以下の工程を含む。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程；（３）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程；（４）得られたアンテナ基板にＩＣチップを実装する工程。
（アンテナ基板にＩＣチップを実装する工程）
前記工程（４）にかかる工程について説明する。アンテナのＩＣチップ実装部に異方性導電接着剤（ＡＣＰ）（例えば、京セラケミカル株式会社製ＴＡＰ０６０４Ｃ）を塗布し、このＡＣＰ上にＩＣチップ（例えば、Ｉｍｐｉｎｊ社製のＭｏｎｚａ３）を配置した後、熱圧着装置（例えば、ミュールバウワー社製のＴＴＳ３００）により１６０℃の温度で１．０Ｎの圧力を加えて１０秒間密着させ、ＩＣチップをアンテナに固定して接続させることによって、アンテナ基板にＩＣチップを実装することができる。
（ＲＦＩＤ素子の製造方法の第二の形態）
また、本発明の配線とＲＦＩＤ素子の製造方法の第二の形態は、以下の工程を含む。
（１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程；（４−Ｓ）得られた配線と電極付きアンテナ基板の電極上、又は電極間に半導体層を形成する工程。
ＴＦＴの半導体層としては特に制限はなく、酸化物半導体等の無機半導体や、ペンタセンやカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の有機半導体を用いることができる。これらの中でも、２００℃以下の低温で形成できる点、電荷移動度やＯＮ電流とＯＦＦ電流の比（ＯＮ／ＯＦＦ比）などのＴＦＴ特性の観点からＣＮＴが好ましい。また、整流回路および論理回路の少なくとも１つの形成工程で、ＣＮＴを含む溶液を塗布する工程が含まれることが好ましい。前記整流素子は、アンテナにて電波を受信することによって生じた交流電流を直流電流に変換する素子である。そのため、前記論理回路よりも高速駆動が必要であり、電荷移動度が高いほど交流電流から直流電流への変換効率（以降、交流−直流変換効率と記す。）が高くなる。したがって、整流回路の半導体層にＣＮＴを用いることが特に好ましい。
前記配線と電極付きアンテナ基板の配線は、整流回路及び論理回路等の下部配線として、電極はコンデンサの下部電極、及びＴＦＴの下部電極等として、それぞれ用いられる。トップゲート型のＴＦＴの場合、下部電極はソース・ドレイン電極となり、図１４Ａに示すように、絶縁基板２１上のソース電極２２とドレイン電極２３の間に半導体層２４が配置され、その上にゲート絶縁層２５、ゲート電極２６が形成される。一方、ボトムゲート型のＴＦＴの場合、ゲート電極が下部電極となり、図１４Ｂに示すように、絶縁基板２１上のゲート電極２６上に、ゲート絶縁層２５が形成され、その上にソース電極２２とドレイン電極２３、半導体層２０が配置される。
（配線と電極付きアンテナ基板の電極上、又は電極間に半導体層を形成する工程）
前記工程（４−Ｓ）にかかる工程について、前記工程（４−Ｓ）にかかる工程を含む、ＴＦＴ及びコンデンサを形成する工程を説明する。以下では、まずトップゲート型のＴＦＴ及びコンデンサの製造工程の一例を示す。
第一に、ソース・ドレイン電極間に、インクジェット等でＣＮＴを含む溶液を塗布し、半導体層を形成する。溶液中でのＣＮＴの分散性の観点から、ＣＮＴの表面の少なくとも一部に共役系重合体を付着させることが好ましい。ＣＮＴが均一に分散した溶液を用いることで、均一に分散したＣＮＴ膜を形成することが可能になる。これにより、高い半導体特性を実現できる。共役系重合体としては特に限定はなく、ポリチオフェン系重合体、ポリピロール系重合体、ポリアニリン系重合体、ポリアセチレン系重合体、ポリ−ｐ−フェニレン系重合体、ポリ−ｐ−フェニレンビニレン系重合体などが挙げられるが、ＣＮＴへの付着が容易であることから、ＣＮＴ複合体を形成しやすいポリチオフェン系重合体が好ましく使用される。特に、環中に含窒素二重結合を有する縮合へテロアリールユニットとチオフェンユニットを繰り返し単位中に含むものがより好ましい。
第二に、コンデンサの下部電極上、及び半導体層、ＴＦＴのソース・ドレイン電極上に絶縁層を形成する。絶縁層に用いられる材料としては、特に限定されないが、具体的にはポリビニルアルコール、ポリビニルクロライド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリシロキサンやその誘導体、ポリビニルフェノールやその誘導体等などの有機高分子材料、あるいは無機材料粉末と有機高分子材料の混合物や有機低分子材料と有機高分子材料の混合物を挙げることができる。これらの中でも、インクジェット等の塗布法で作製できる有機高分子材料を用いることが好ましい。特に、ポリフルオロエチレン、ポリノルボルネン、ポリシロキサン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリカーボネートおよびこれらの誘導体、ポリアクリル酸誘導体、ポリメタクリル酸誘導体、およびこれらを含む共重合体からなる群より選ばれる有機高分子材料を用いることが、絶縁層の均一性の観点から好ましい。なお、コンデンサの絶縁膜とＴＦＴの絶縁膜は同一であっても、異なっていてもよい。また、形成の方法に特に制限はなく、スリットダイコート、スクリーン印刷、インクジェット、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷等が挙げられる。
第三に、コンデンサの上部電極、ＴＦＴのゲート電極、及び上部配線を形成する。このようにして、トップゲート型のＴＦＴ及びコンデンサを形成することができる。
また、ボトムゲート型のＴＦＴ及びコンデンサの製造工程の一例を示す。
第一に、コンデンサの下部電極上、及びＴＦＴのゲート電極上に絶縁層を形成する。
第二に、コンデンサの上部電極、ＴＦＴのソース・ドレイン電極、及び上部配線を形成する。
第三に、ソース・ドレイン電極間に、インクジェット等でＣＮＴを含む溶液を塗布し、半導体層を形成する。このようにして、ボトムゲート型のＴＦＴ及びコンデンサを形成することができる。
前述したように。本発明では、フォトリソグラフィを用いることで高精度、微細な電極加工が可能となるため、ＴＦＴのソース・ドレイン電極間のチャネル長を小さくすることができ、例えば２０ｕｍ以下のチャネル長についても、精度良く形成することができる。前記整流素子の交流−直流変換効率は、チャネル長に依存し、チャネル長が短いほど、交流−直流変換効率は高くなる。したがって、本発明の製造方法にて、配線と電極付きアンテナ基板を製造することにより、交流−直流変換効率の高いＲＦＩＤ素子を得ることができる。
以下実施例等をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
各実施例及び比較例で用いた評価方法は、以下の通りである。
＜アンテナの形成性（加工精度）の評価方法＞
１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×５０μｍ厚のＰＥＴフィルムを用いてアンテナ基板や配線と電極付きアンテナ基板を作成し、アンテナの膜厚、図１５、図１６に示すアンテナのライン幅（Ｌｗ）、アンテナのライン間隔（Ｌｃ）を測定し、以下の基準で評価を行った。
Ａ（可）：アンテナの膜厚、アンテナのライン幅、アンテナのライン間隔の全ての測定値について、設計値からのずれが１０％以内。
Ｂ（不可）：アンテナの膜厚、アンテナのライン幅、アンテナの間隔のうち、少なくとも１つの項目の測定値について、設計値からのずれが１０％を超える。
＜膜厚の測定方法＞
アンテナ、配線、電極の膜厚は、サーフコム４８０Ａ（商品名、（株）東京精密製）を用いて測定した。ランダムに３箇所を抽出して膜厚を測り、その３点の平均値を採用した。測長１ｍｍ、走査速度は０．３ｍｍ／ｓとした。
＜ライン幅、ライン間隔、配線幅の測定方法＞
ライン幅、ライン間隔、配線幅は、光学顕微鏡でランダムに３箇所の位置を観察し、画像データを解析して得られたその３箇所における値の平均値を採用した。
＜アンテナの形成性（加工歩留まり）の評価方法＞
１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×５０μｍ厚のＰＥＴフィルムを用いてアンテナ基板や配線と電極付きアンテナ基板を１００枚形成し、光学顕微鏡観察を行い、パターン欠け、剥がれ、断線、擦れ等の欠陥の有無を指標とし、以下の基準で評価を行った。
Ａ（非常に良好）：欠陥が見られた枚数が１００枚中１枚以下。
Ｂ（良好）：欠陥が見られた枚数が１００枚中２枚以上５枚未満。
Ｃ（可）：欠陥が見られた枚数が１００枚中５枚以上１０枚未満。
Ｄ（不可）：欠陥が見られた枚数が１００枚中１０枚以上。
＜電極形成性の評価方法＞
１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×５０μｍ厚のＰＥＴフィルムを用いて、配線と電極付きアンテナ基板を作成した。得られた基板の光学顕微鏡観察を行い、電極形成性を、電極間距離の設計値２０μｍに対する精度を指標とし、以下の基準で評価を行った。
Ａ（可）：電極間距離が１６〜２４μｍ
Ｂ（不可）：電極間距離が１６μｍ未満または２４μｍ超。
＜アンテナ基板、又は配線と電極付きアンテナ基板の折り曲げ耐性の評価方法＞
図１７Ａ、図１７Ｂを参照して説明する。アンテナ基板、又は配線と電極付きアンテナ基板３０について、アンテナを形成した面上の中央部に直径３０ｍｍの金属円柱２９を固定し、この円柱に沿って、円柱の抱き角０°（サンプルが平面の状態）の状態に置き（図１７Ａ参照）、円柱への抱き角が１８０°（円柱で折り返した状態）となる範囲（図１７Ｂ参照）で、折り曲げ動作を行った。耐屈曲性は、曲げ動作前後のアンテナ、アンテナと配線の接続部、配線同士の接続部を光学顕微鏡で観察し、剥がれ、断線の有無を確認し、以下の基準で評価を行った。
Ａ（非常に良好）：折り曲げ動作を５００回繰り返しても剥がれ、断線が見られない。
Ｂ（良好）：折り曲げ動作を３００回繰り返しても剥がれ、断線が見られない。
Ｃ（可）：折り曲げ動作を１００回繰り返しても剥がれ、断線が見られない。
Ｄ（不可）：折り曲げ動作の繰り返しが１００回未満で、剥がれ、断線が見られた。
＜アンテナと配線の電圧差＞
アンテナと配線に流れる電流の電圧（ＶＡ、ＶＬ）を、デジタルオシロスコープ（商品名ＩｎｆｉｎｉｉＶｉｓｉｏｎ ＤＳＯ−Ｘ ６００２Ａ、ＫＥＹＳＩＧＨＴ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を用いて測定し、ＶＬ／ＶＡを電圧差とした。
合成例１；化合物Ｐ１（重合性成分：重合性不飽和基を有するポリマー）
共重合比率（質量基準）：エチルアクリレート（以下、「ＥＡ」）／メタクリル酸２−エチルヘキシル（以下、「２−ＥＨＭＡ」）／スチレン（以下、「Ｓｔ」）／グリシジルメタクリレート（以下、「ＧＭＡ」）／アクリル酸（以下、「ＡＡ」）＝２０／４０／２０／５／１５。
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、「ＤＭＥＡ」）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのＥＡ、４０ｇの２−ＥＨＭＡ、２０ｇのＳｔ、１５ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’−アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのＧＭＡ、１ｇのトリエチルベンジルアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、化合物Ｐ１を得た。
合成例２；化合物Ｐ２（重合性成分：重合性不飽和基を有するポリマー）
共重合比率（質量基準）：２官能エポキシアクリレートモノマー（エポキシエステル３００２Ａ；共栄社化学（株）製）／２官能エポキシアクリレートモノマー（エポキシエステル７０ＰＡ；共栄社化学（株）製）／ＧＭＡ／Ｓｔ／ＡＡ＝２０／４０／５／２０／１５。
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、「ＤＭＥＡ」）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのエポキシエステル３００２Ａ、４０ｇのエポキシエステル７０ＰＡ、２０ｇのＳｔ、１５ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’−アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのＧＭＡ、１ｇのトリエチルベンジルアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、化合物Ｐ２を得た。
合成例３；化合物Ｐ３（重合性成分：重合性不飽和基を有するポリマー）
化合物Ｐ２のウレタン変性化合物
窒素雰囲気の反応容器中に、１００ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、「ＤＭＥＡ」）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、感光性成分Ｐ２を１０ｇ、３．５ｇのｎ−ヘキシルイソシアネート及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに３時間反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、ウレタン結合を有する化合物Ｐ３を得た。
調製例１；感光性ペーストＡ
１００ｍｌクリーンボトルに化合物Ｐ１を１６ｇ、化合物Ｐ３を４ｇ、光重合開始剤ＯＸＥ−０１（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）４ｇ、酸発生剤ＳＩ−１１０（三新化学工業株式会社製）を０．６ｇ、γ−ブチロラクトン（三菱ガス化学株式会社製）を１０ｇいれ、自転−公転真空ミキサー“あわとり練太郎”（登録商標）（ＡＲＥ−３１０；（株）シンキー製）で混合し、感光性樹脂溶液４６．６ｇ（固形分７８．５質量％）を得た。得られた感光性樹脂溶液８．０ｇと平均粒子径２μｍのＡｇ粒子を４２．０ｇ混ぜ合わせ、３本ローラー“ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０”（商品名、ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、５０ｇの感光性ペーストＡを得た。
調製例２；感光性ペーストＢ
平均粒子径０．２μｍのＡｇ粒子を用いたこと以外は、調整例１と同様の方法で、感光性ペーストＢを得た。
調製例３；感光性ペーストＣ
化合物Ｐ１を２０ｇ用い、化合物Ｐ３を用いないこと以外は、調整例２と同様の方法で、感光性ペーストＣを得た。
調製例４；感光性ペーストＤ
平均粒子径０．０５μｍのＡｇ粒子を用いたこと以外は、調整例１と同様の方法で、感光性ペーストＤを得た。
表１に調製例１〜４で得た感光性ペーストの組成を示す。
調製例５；半導体溶液Ａ
ポリ（３−ヘキシルチオフェン）（Ｐ３ＨＴ）（アルドリッチ（株）製）２．０ｍｇのクロロホルム１０ｍｌ溶液にＣＮＴ（ＣＮＩ社製、単層ＣＮＴ、純度９５％）を１．０ｍｇ加え、氷冷しながら超音波ホモジナイザー（東京理化器械（株）製ＶＣＸ−５００）を用いて出力２０％で４時間超音波撹拌し、ＣＮＴ複合体分散液Ａ（溶媒に対するＣＮＴ複合体濃度０．９６ｇ／ｌ）を得た。
次に、半導体層を形成するための半導体溶液の作製を行った。上記ＣＮＴ複合体分散液Ａをメンブレンフィルター（孔径１０μｍ、直径２５ｍｍ、ミリポア社製オムニポアメンブレン）を用いてろ過を行い、長さ１０μｍ以上のＣＮＴ複合体を除去した。得られた濾液にｏ−ＤＣＢ（和光純薬工業（株）製）５ｍｌを加えた後、ロータリーエバポレーターを用いて、低沸点溶媒であるクロロホルムを留去し、溶媒をｏ−ＤＣＢで置換し、ＣＮＴ複合体分散液Ｂを得た。ＣＮＴ複合体分散液Ｂ１ｍｌにｏ−ＤＣＢ３ｍＬを加え、半導体溶液Ａ（溶媒に対するＣＮＴ複合体濃度０．０３ｇ／ｌ）とした。
調整例６；半導体溶液Ｂ
Ｐ３ＨＴの代わりに、以下の化合物［２］を用いたこと以外は調製例５と同様にして半導体溶液Ｂ（溶媒に対するＣＮＴ複合体濃度０．０３ｇ／ｌ）を得た。
化合物［２］は以下の式のとおり合成した。
化合物（１−ａ）（（株）東京化成工業製）４．３ｇと臭素（（株）和光純薬工業製）１０ｇを４８％臭化水素酸１５０ｍｌに加え、１２０℃で３時間撹拌した。反応溶液を室温に冷却し、析出した固体をグラスフィルターで濾過し、水１０００ｍｌとアセトン１００ｍｌで洗浄した。得られた固体を６０℃で真空乾燥し、化合物（１−ｂ）６．７２ｇを得た。
化合物（１−ｃ）１０．２ｇをジメチルホルムアミド１００ｍｌに溶解し、Ｎ−ブロモスクシンイミド（（株）和光純薬工業製）９．２４ｇを加え、窒素雰囲気下、室温で３時間撹拌した。得られた溶液に水２００ｍｌ、ｎ−ヘキサン２００ｍｌおよびジクロロメタン２００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水２００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ヘキサン）で精製し、化合物（１−ｄ）１４．４ｇを得た。
上記の化合物（１−ｄ）１４．２ｇをテトラヒドロフラン２００ｍｌに溶解し、−８０℃に冷却した。ｎ−ブチルリチウム（１．６Ｍヘキサン溶液）（（株）和光純薬工業製）３５ｍｌを加えた後、−５０℃まで昇温し、再度−８０℃に冷却した。２−イソプロポキシ−４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン（（株）和光純薬工業製）１３．６ｍｌを加え、室温まで昇温し、窒素雰囲気下で４時間撹拌した。得られた溶液に１Ｎ塩化アンモニウム水溶液２００ｍｌと酢酸エチル２００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水２００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ヘキサン／ジクロロメタン）で精製し化合物（１−ｅ）１４．８３ｇを得た。
上記の化合物（１−ｅ）１４．８３ｇと、５，５’−ジブロモ−２，２’−ビチオフェン（（株）東京化成工業製）６．７８ｇをジメチルホルムアミド２００ｍｌに加え、さらに窒素雰囲気下でリン酸カリウム（（株）和光純薬工業製）２６．６ｇおよび［ビス（ジフェニルホスフィノ）フェロセン］ジクロロパラジウム（アルドリッチ社製）１．７ｇを加え、１００℃で４時間撹拌した。得られた溶液に水５００ｍｌと酢酸エチル３００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水５００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ヘキサン）で精製し、化合物（１−ｆ）を４．５３ｇ得た。
上記の化合物（１−ｆ）４．５３ｇをテトラヒドロフラン４０ｍｌに溶解し、−８０℃に冷却した。ｎ−ブチルリチウム（１．６Ｍヘキサン溶液）６．１ｍｌを加えた後、−５℃まで昇温し、再度−８０℃に冷却した。２−イソプロポキシ−４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン２．３ｍｌを加え、室温まで昇温し、窒素雰囲気下で２時間撹拌した。得られた溶液に１Ｎ塩化アンモニウム水溶液１５０ｍｌと酢酸エチル２００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水２００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ジクロロメタン／ヘキサン）で精製し、化合物（１−ｇ）２．３１ｇを得た。
上記の化合物（１−ｂ）０．４９８ｇと、上記の化合物（１−ｇ）２．３１ｇをジメチルホルムアミド１７ｍｌに加え、さらに窒素雰囲気下でリン酸カリウム２．１７ｇおよび［ビス（ジフェニルホスフィノ）フェロセン］ジクロロパラジウム（アルドリッチ社製）０．１４ｇを加え、９０℃で７時間撹拌した。得られた溶液に水２００ｍｌとクロロホルム１００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水２００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ジクロロメタン／ヘキサン）で精製し、化合物（１−ｈ）を１．２９ｇ得た。化合物（１−ｈ）の１Ｈ−ＮＭＲ分析結果を示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤ２Ｃｌ２，（ｄ＝ｐｐｍ））:８．００（ｓ，２Ｈ），７．８４（ｓ，２Ｈ），７．２０−７．１５（ｍ，８Ｈ），７．０４（ｄ，２Ｈ），６．９５（ｄ，２Ｈ），２．８８（ｔ，４Ｈ），２．７９（ｔ，４Ｈ），１．７７−１．２９（ｍ，４８Ｈ），０．８８（ｍ，１２Ｈ）。
上記の化合物（１−ｈ）０．７３４ｇをクロロホルム１５ｍｌに溶解し、Ｎ−ブロモスクシンイミド０．２３ｇ／ジメチルホルムアミド１０ｍｌを加え、窒素雰囲気下、室温で９時間撹拌した。得られた溶液に水１００ｍｌとクロロホルム１００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水２００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ジクロロメタン／ヘキサン）で精製し、化合物（１−ｉ）０．５８ｇを得た。
化合物（１−ｊ）０．５ｇ、ビス（ピナコラト）ジボロン（ＢＡＳＦ製）０．８５ｇ、酢酸カリウム（（株）和光純薬工業製）０．８６ｇを１，４−ジオキサン７ｍｌに加え、さらに窒素雰囲気下で［ビス（ジフェニルホスフィノ）フェロセン］ジクロロパラジウム０．２１ｇを加え、８０℃で７時間撹拌した。得られた溶液に水１００ｍｌと酢酸エチル１００ｍｌを加え、有機層を分取した。得られた有機層を水１００ｍｌで洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。得られた溶液をカラムクロマトグラフィー（充填材：シリカゲル、溶離液：ジクロロメタン）で精製し、化合物（１−ｋ）を５７ｍｇ得た。
上記の化合物（１−ｉ）９３ｍｇと、上記の化合物（１−ｋ）１９．３ｍｇをトルエン６ｍｌに溶解した。ここに水２ｍｌ、炭酸カリウム０．１８ｇ、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム（０）（（株）東京化成工業製）７．７ｍｇおよびＡｌｉｑｕａｔ（Ｒ）３３６（アルドリッチ社製）１滴を加え、窒素雰囲気下、１００℃にて２５時間撹拌した。次いで、フェニルボロン酸４０ｍｇを加え、１００℃にて７時間撹拌した。得られた溶液にメタノール５０ｍｌを加え、生成した固体をろ取し、メタノール、水、メタノール、アセトンの順に洗浄した。得られた固体をクロロホルムに溶解させ、シリカゲルショートカラム（溶離液：クロロホルム）を通した後に濃縮乾固し、化合物［２］を３０ｍｇ得た。重量平均分子量は４３６７、数平均分子量は３４７５、重合度ｎは３．１であった。
調製例７；絶縁層溶液Ａ
メチルトリメトキシシラン６１．２９ｇ（０．４５モル）、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１２．３１ｇ（０．０５モル）、およびフェニルトリメトキシシラン９９．１５ｇ（０．５モル）をプロピレングリコールモノブチルエーテル（沸点１７０℃）２０３．３６ｇに溶解し、これに、水５４．９０ｇ、リン酸０．８６４ｇを撹拌しながら加えた。得られた溶液をバス温１０５℃で２時間加熱し、内温を９０℃まで上げて、主として副生するメタノールからなる成分を留出せしめた。次いでバス温１３０℃で２．０時間加熱し、内温を１１８℃まで上げて、主として水とプロピレングリコールモノブチルエーテルからなる成分を留出せしめた後、室温まで冷却し、固形分濃度２６．０質量％の絶縁層溶液Ａを得た。
調製例８；絶縁層溶液Ｂ
絶縁層溶液Ａを１０ｇ量り取り、アルミニウムビス（エチルアセチルアセテート）モノ（２，４−ペンタンジオナート）（商品名「アルミキレートＤ」、川研ファインケミカル（株）製、以下アルミキレートＤという）１３ｇとプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、ＰＧＭＥＡという）４２ｇを混合して、室温にて２時間撹拌し、絶縁層溶液Ｂ（固形分濃度２４質量％）を得た。本溶液中の上記ポリシロキサンの含有量はアルミキレートＤ１００質量部に対して２０質量部であった。
実施例１
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図１５で示した形状のアンテナ２７を有するアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２〜５
表２に示す作製条件で実施例１と同様の方法でアンテナ基板を作製した。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例６
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図１６で示した形状のアンテナ２８を有するアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例７〜８
表２に示す作製条件で実施例６と同様の方法でアンテナ基板を作製した。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例９
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＢを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて、アンテナに対応するマスクパターンと配線に対応するマスクパターンがつながっていないフォトマスクを介して露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図１８で示した形状のアンテナ２７、配線３２Ａ、および配線・電極３３を有する配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。なお、配線・電極３３には配線３２Ｂが接続された電極３４が所定の間隔で向き合って形成されており、それらの電極サイズの設計値は１００×１００μｍ、電極間距離の設計値は２０μｍとした。配線・電極３３から延びる配線３２Ａとアンテナ２７は連続相ではなく、１ｍｍの間隙を隔てて形成されており、それらの間をインジウム系の導電ペースト膜３５で接続した。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例１０
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＢを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて、アンテナに対応するマスクパターンと配線に対応するマスクパターンがつながっているフォトマスクを介して露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図１９で示した形状のアンテナ２７、配線３２Ａおよび配線・電極３３を有する配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。なお、配線・電極３３の設計は実施例９と同様であるが、配線・電極３３から延びる配線３２Ａとアンテナ２７は連続層であった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例１１
表２に示す作製条件で実施例１０と同様の方法で図２０に示す配線と電極付きアンテナ基板を作製した。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２８と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例１２
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図２１Ａで示した配線３２Ａ及び配線・電極３３を形成し、配線と電極付き基板を作製した。続いて、スクリーン印刷で配線と電極付き基板上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、アンテナ２７を形成し、図２１Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。アンテナ２７と配線３２Ａの接続部３６について、図２１Ｂ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２１Ｃ、図２１Ｄに示す。図２１Ｃ、図２１Ｄに示すように、アンテナ２７と配線３２Ａは重なっており、図２１Ｃ、図２１Ｄにおいて、アンテナ２７と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、５０μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表２に示す。
実施例１３
配線３２Ａ及び配線・電極３３の形成に感光性ペーストＢを用いた以外は実施例１２と同様の方法で配線と電極付きアンテナ基板を作製した。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例１４
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、アンテナ２７を形成し、図２２Ａで示したアンテナ基板を作製した。続いて、スクリーン印刷でアンテナ基板上に感光性ペーストＢを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ及び配線・電極３３を形成し、図２２Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。アンテナ２７と配線３２Ａの接続部３６について、図２２Ｂ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２２Ｃ、図２２Ｄに示す。図２２Ｃ、図２２Ｄに示すように、アンテナ２７と配線３２Ａは重なっており、図２２Ｃ、図２２Ｄにおいて、アンテナ２７と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例１５〜１７
表２に示す作製条件で実施例１０と同様の方法で配線と電極付きアンテナ基板を作製した。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例１８〜２０
表２に示す作製条件で、配線３２Ａ及び配線・電極３３の形成に感光性ペーストＤを用い、感光性ペーストＤの塗布をインクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）で行った以外は実施例１２と同様の方法で配線と電極付きアンテナ基板を作製した。矢印α、βの方向から見た場合の断面構造において、アンテナ２７と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１０μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２１
インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図２３Ａで示した配線３２Ａ及び配線・電極３３を形成し、配線及び電極付き基板を作製した。続いて、スクリーン印刷で配線及び電極付き基板上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、アンテナ２８を作製し、図２３Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。アンテナ２８と配線３２Ａの接続部３６について、図２３Ｂ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２３Ｃ、図２３Ｄに示す。図２３Ｃ、図２３Ｄに示すように、アンテナ２８と配線３２Ａは重なっており、図２３Ｃ、図２３Ｄにおいて、アンテナ２８と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１０μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２８と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２２
表２に示す作製条件で、配線３２Ａ及び配線・電極３３の形成に感光性ペーストＤを用い、感光性ペーストＤの塗布をインクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）で行った以外は実施例１４と同様の方法で配線と電極付きアンテナ基板を作製した。矢印α、βの方向から見た場合の断面構造において、アンテナ２７と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２３
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、アンテナ２８を形成し、図２４Ａで示したアンテナ基板を作製した。続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いてアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ及び配線・電極３３を形成し、図２４Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。アンテナ２８と配線３２Ａの接続部３６について、図２４Ｂ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２４Ｃ、図２４Ｄに示す。図２４Ｃ、図２４Ｄに示すように、アンテナ２８と配線３２Ａは重なっており、図２４Ｃ、図２４Ｄにおいて、アンテナ２８と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２８と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２４
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚みが１０μｍの圧延されたアルミ箔３７を、エポキシ系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体に、レジストインクを図２５Ａで示したパターンにグラビア印刷した。パターン部の断面は、レジスト層３８／アルミ箔３７／ＰＥＴフィルムとなる。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ２の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジスト層３８を形成した。得られた積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミ箔のエッチングを行い、所定のパターンに従ったアンテナ３９を形成した。なお、ライン幅、ライン間隔の設計値は、それぞれ６００μｍ、４００μｍとした。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離して、図２５Ｂで示したアンテナ基板を作製した。アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔の測定値は、それぞれ１０μｍ、６３５μｍ、３６６μｍであった。続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いてアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ及び配線・電極３３を形成し、図２５Ｃで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。アンテナ３９と配線３２Ａの接続部３６について、図２５Ｃ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２５Ｄ、図２５Ｅに示す。図２５Ｄ、図２５Ｅに示すように、アンテナ３９と配線３２Ａは重なっており、図２５Ｄ、図２５Ｅにおいて、アンテナ３９と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ３９と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２５
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚みが１０μｍの圧延されたアルミ箔３７を、エポキシ系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体に、レジストインクを図２６Ａで示したパターンにグラビア印刷した。パターン部の断面は、レジスト層３８／アルミ箔３７／ＰＥＴフィルムとなる。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ２の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジスト層３８を形成した。得られた積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミ箔のエッチングを行い、所定のパターンに従ったアンテナ３９と配線３２Ａの一部（３２Ａ−１）を形成した。なお、ライン幅、ライン間隔、配線３２Ａ−１の幅の設計値は、それぞれ６００μｍ、４００μｍ、２００μｍとした。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離して、図２６Ｂで示した配線付きアンテナ基板を作製した。アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔、配線３２Ａ−１の膜厚、幅の測定値は、それぞれ１０μｍ、６３４μｍ、３６４μｍ、１０μｍ、２１２μｍであった。続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて配線付きアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａの一部（３２Ａ−２）及び配線・電極３３を形成し、図２６Ｃで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。配線３２Ａ−１と配線３２Ａ−２の接続部４０について、図２６Ｃ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２６Ｄ、図２６Ｅに示す。図２６Ｄ、図２６Ｅに示すように、配線３２Ａ−１と配線３２Ａ−２は重なっており、図２６Ｄ、図２６Ｅにおいて、配線３２Ａ−１と配線３２Ａ−２の重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ３９と配線３２Ａ−２の電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２６
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚みが１０μｍの圧延されたアルミ箔３７を、エポキシ系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体に、レジストインクを図２７Ａで示したパターンにグラビア印刷した。パターン部の断面は、レジスト層３８／アルミ箔３７／ＰＥＴフィルムとなる。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ2の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジスト層３８を形成した。なお、ライン幅、ライン間隔の設計値は、それぞれ１０００μｍ、１００μｍとした。得られた積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミニウム箔のエッチングを行い、所定のパターンにアンテナ４１を形成した。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離して、図２７Ｂで示したアンテナ基板を作製した。アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔の測定値は、それぞれ１０μｍ、１０５４μｍ、９１μｍであった。続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いてアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ及び配線・電極３３を作製し、図２７Ｃで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。アンテナ４１と配線３２Ａの接続部３６について、図２７Ｃ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２７Ｄ、図２７Ｅに示す。図２７Ｄ、図２７Ｅに示すように、アンテナ４１と配線３２Ａは重なっており、図２７Ｄ、図２７Ｅにおいて、アンテナ４１と配線３２Ａの重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ４１と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
実施例２７
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚みが１０μｍの圧延されたアルミ箔３７を、エポキシ系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体に、レジストインクを図２８Ａで示したパターンにグラビア印刷した。パターン部の断面は、レジスト層３８／アルミ箔３７／ＰＥＴフィルムとなる。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ２の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジスト層３８を形成した。得られた積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミ箔のエッチングを行い、所定のパターンに従ったアンテナ４１と配線３２Ａの一部（３２Ａ−１）を形成した。なお、ライン幅、ライン間隔、配線３２Ａ−１の幅の設計値は、それぞれ１０００μｍ、１００μｍ、２００μｍとした。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離して、図２８Ｂで示した配線付きアンテナ基板を作製した。アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔、配線３２Ａ−１の膜厚、幅の測定値は、それぞれ１０μｍ、１０５６μｍ、９３μｍ、１０μｍ、２１１μｍであった。続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて配線付きアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａの一部（３２Ａ−２）及び配線・電極３３を形成し、図２８Ｃで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。配線３２Ａ−１と配線３２Ａ−２の接続部４０について、図２８Ｃ中の矢印α、βの方向から見た場合の断面構造を、それぞれ、図２８Ｄ、図２８Ｅに示す。図２８Ｄ、図２８Ｅに示すように、配線３２Ａ−１と配線３２Ａ−２は重なっており、図２８Ｄ、図２８Ｅにおいて、配線３２Ａ−１と配線３２Ａ−２の重なり幅は、それぞれ、１００μｍ、１００μｍであった。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性の評価、電極形成性の評価、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ４１と配線３２Ａ−２の電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。
比較例１
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図２２Ａで示したアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表３に示す。
比較例２〜３
表２に示す作製条件で比較例１と同様の方法でアンテナ基板を作製した。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表３に示す。
比較例４
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡ塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図２４Ａで示したアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。得られたアンテナ基板について、アンテナの形成性、及び折り曲げ耐性の評価を行った。評価結果を表２に示す。ライン間隔の設計値は１００μｍとしていたが、得られたアンテ基板ではライン間隔は０μｍであり、２つのパターンがつながっていた。
比較例５
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＢを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分でプリベークを行った。その後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、図２２Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。作製条件を表２に示す。得られた配線と電極付きアンテナ基板について、アンテナの形成性、折り曲げ耐性の評価、及びアンテナ２７と配線３２Ａの電圧差の評価を行った。評価結果を表３に示す。配線幅の設計値は５０μｍとしていたが、得られた配線の幅は１０４μｍであり、設計値から大きくずれていた。また、電極間の距離の設計値は２０μｍとしていたが、得られた電極間の距離は０μｍであり、２つの電極がつながっていた。
実施例２８
スクリーン印刷で膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、アンテナ２７を形成し、図２９Ａで示したアンテナ基板を作製した。なお、アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔は、それぞれ３．９μｍ、６１０μｍ、３９１μｍであった。
続いて、アンテナ基板上にインクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ、配線３２Ｂ、ソース電極４２、ドレイン電極４３を形成し、図２９Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。これら一対のソース電極４２、ドレイン電極４３の幅はいずれも１０００μｍであり、電極間の距離は１０μｍ、配線３２Ａ、３２Ｂの幅は１０μｍ、配線・電極の膜厚は０．１８μｍであった。
続いて、ソース・ドレイン電極間に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて半導体溶液Ａを４００ｐｌ滴下して半導体層４４を形成し、ホットプレート上で窒素気流下、１５０℃で３０分の熱処理を行った。次に上記ソース電極４２、ドレイン電極４３、半導体層４４が形成された配線と電極付きアンテナ基板上に絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、１２０℃で５分間熱処理後、再度絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、窒素気流下２００℃で３０分間熱処理することによって、膜厚４００ｎｍの絶縁層４５を形成した。その上にフォトレジスト（商品名「ＬＣ１００−１０ｃＰ」、ローム・アンド・ハース（株）製）をスピンコート塗布（１０００ｒｐｍ×２０秒）し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。形成したフォトレジスト膜を露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液であるＥＬＭ−Ｄ（商品名、三菱ガス化学（株）製）を用いて７０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間洗浄した。その後、エッチング液ＳＥＡ−５（商品名、関東化学（株）製）を用いて５分間エッチング処理した後、水で３０秒間洗浄した。ＡＺリムーバ１００（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製）に５分間浸漬してレジストを剥離し、水で３０秒間洗浄後、１２０℃で２０分間加熱乾燥することでドレイン電極４３上にコンタクトホールを形成した。コンタクトホールを形成した絶縁層４５上に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、ゲート電極４６を形成し、整流素子４７を作製した。図２９Ｃに得られた整流素子付きアンテナ基板１００を示す。
上記整流素子４７の電流−電圧特性を測定した。測定には半導体特性評価システム４２００−ＳＣＳ型（ケースレーインスツルメンツ（株）製）を用い、ソース電極４２を入力、ドレイン電極４３およびゲート電極４６を出力とする２端子法で行った。測定は、大気中（気温２０℃、湿度３５％）で実施し、整流作用が得られることを確認した。次に、上記整流素子付きアンテナ基板を用いて図２９Ｄに示す整流回路を構成した。キャパシタ１０２の容量値は、３００［ｐＦ］である。上記アンテナ２７の片端γを、入力端子１０１に接続し、前記整流素子４７のドレイン電極４３をキャパシタ１０２および出力端子１０３に接続した。キャパシタ１０２の反対側の電極は、接地電位と電気的に接続した。入力端子１０１に交流電圧（電圧振幅１０［Ｖ］、周波数１０ＭＨｚ）を入力した際、出力端子１０３に出力された直流電圧は、平均値２．５［Ｖ］、ばらつき０．８［Ｖ］であった。
実施例２９
半導体溶液Ａの代わりに、半導体溶液Ｂを用いたこと以外は実施例２８と同様に整流素子付きアンテナ基板１００を作製した。得られた整流素子付きアンテナ基板１００を評価するため実施例２８と同様にして整流回路を構成した。入力端子１０１に交流電圧（電圧振幅１０［Ｖ］）を入力した際、出力端子１０３に出力された直流電圧は、平均値４．９［Ｖ］、ばらつき０．３［Ｖ］であった。
実施例３０
インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ、配線３２Ｂ、ソース電極４２、ドレイン電極４３を形成し、図３０Ａで示した配線と電極付き基板を作製した。これら一対のソース電極４２、ドレイン電極４３の幅はいずれも１０００μｍであり、電極間の距離は１０μｍ、配線３２Ａ、３２Ｂの幅は１０μｍ、配線・電極の膜厚は０．１９μｍであった。
続いて、スクリーン印刷で配線と電極付き基板上に感光性ペーストＡを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、アンテナ２７を形成し、図３０Ｂで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。なお、アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔は、それぞれ３．８μｍ、６１１μｍ、３９４μｍであった。
続いて、ソース・ドレイン電極間に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて半導体溶液Ｂを４００ｐｌ滴下して半導体層４４を形成し、ホットプレート上で窒素気流下、１５０℃で３０分の熱処理を行った。次に上記ソース電極４２、ドレイン電極４３、半導体層４４が形成された配線と電極付きアンテナ基板上に絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、１２０℃で５分間熱処理後、再度絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、窒素気流下２００℃で３０分間熱処理することによって、膜厚４００ｎｍの絶縁層４５を形成した。その上にフォトレジスト（商品名「ＬＣ１００−１０ｃＰ」、ローム・アンド・ハース（株）製）をスピンコート塗布（１０００ｒｐｍ×２０秒）し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。形成したフォトレジスト膜を露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液であるＥＬＭ−Ｄ（商品名、三菱ガス化学（株）製）を用いて７０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間洗浄した。その後、エッチング液ＳＥＡ−５（商品名、関東化学（株）製）を用いて５分間エッチング処理した後、水で３０秒間洗浄した。ＡＺリムーバ１００（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製）に５分間浸漬してレジストを剥離し、水で３０秒間洗浄後、１２０℃で２０分間加熱乾燥することでコンタクトホールを形成した。コンタクトホールを形成した絶縁層４５上に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、ゲート電極４６を形成し、整流素子４７を作製した。図３０Ｃに得られた整流素子付きアンテナ基板１００を示す。
次に、上記整流素子付きアンテナ基板１００を用いて図３０Ｄに示す整流回路を構成した。キャパシタ１０２の容量値は、３００［ｐＦ］である。上記アンテナ２７の片端γを、入力端子１０１に接続し、前記整流素子４７のドレイン電極４３をキャパシタ１０２および出力端子１０３に接続した。キャパシタ１０２の反対側の電極は、接地電位と電気的に接続した。入力端子１０１に交流電圧（電圧振幅１０［Ｖ］、周波数１０ＭＨｚ）を入力した際、出力端子１０３に出力された直流電圧は、平均値４．９［Ｖ］、ばらつき０．２［Ｖ］であった。
実施例３１
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚みが１０μｍの圧延されたアルミ箔３７を、エポキシ系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体に、レジストインクを図３１Ａで示したパターンにグラビア印刷した。パターン部の断面は、レジスト層３８／アルミ箔３７／ＰＥＴフィルムとなる。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ2の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジスト層３８を形成した。得られた積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミニウム箔のエッチングを行い、所定のパターンに従ったアンテナ３９を形成した。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離して、図３１Ｂで示したアンテナ基板を作製した。アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔は、それぞれ１０μｍ、６３８μｍ、３６１μｍであった。
続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いてアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａ、配線３２Ｂ、ソース電極４２、ドレイン電極４３を形成し、図３１Ｃで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。これら一対のソース電極４２、ドレイン電極４３の幅はいずれも１０００μｍであり、電極間の距離は１０μｍ、配線３２Ａ、３２Ｂの幅は１０μｍ、配線・電極の膜厚は０．１８μｍであった。
続いて、ソース・ドレイン電極間に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて半導体溶液Ｂを４００ｐｌ滴下して半導体層４４を形成し、ホットプレート上で窒素気流下、１５０℃で３０分の熱処理を行った。次に上記ソース電極４２、ドレイン電極４３、半導体層４４が形成された配線と電極付きアンテナ基板上に絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、１２０℃で５分間熱処理後、再度絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、窒素気流下２００℃で３０分間熱処理することによって、膜厚４００ｎｍの絶縁層４５を形成した。その上にフォトレジスト（商品名「ＬＣ１００−１０ｃＰ」、ローム・アンド・ハース（株）製）をスピンコート塗布（１０００ｒｐｍ×２０秒）し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。形成したフォトレジスト膜を露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液であるＥＬＭ−Ｄ（商品名、三菱ガス化学（株）製）を用いて７０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間洗浄した。その後、エッチング液ＳＥＡ−５（商品名、関東化学（株）製）を用いて５分間エッチング処理した後、水で３０秒間洗浄した。ＡＺリムーバ１００（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製）に５分間浸漬してレジストを剥離し、水で３０秒間洗浄後、１２０℃で２０分間加熱乾燥することでコンタクトホールを形成した。コンタクトホールを形成した絶縁層４５上に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、ゲート電極４６を形成し、整流素子４７を作製した。図３１Ｄに得られた整流素子付きアンテナ基板１００を示す。
次に、上記整流素子付きアンテナ基板１００を用いて図３１Ｅに示す整流回路を構成した。キャパシタ１０２の容量値は、３００［ｐＦ］である。上記アンテナ３９の片端γを、入力端子１０１に接続し、前記整流素子４７のドレイン電極４３をキャパシタ１０２および出力端子１０３に接続した。キャパシタ１０２の反対側の電極は、接地電位と電気的に接続した。入力端子１０１に交流電圧（電圧振幅１０［Ｖ］、周波数１０ＭＨｚ）を入力した際、出力端子１０３に出力された直流電圧は、平均値４．８［Ｖ］、ばらつき０．５［Ｖ］であった。
実施例３２
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚みが１０μｍの圧延されたアルミ箔３７を、エポキシ系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。このようにして得られた積層体に、レジストインクを図３２Ａで示したパターンにグラビア印刷した。パターン部の断面は、レジスト層３８／アルミ箔３７／ＰＥＴフィルムとなる。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍ2の紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジスト層３８を形成した。得られた積層体を３５％の塩化第二鉄水溶液に温度４０℃で５分間浸漬することにより、アルミニウム箔のエッチングを行い、所定のパターンに従ったアンテナ３９と配線３２Ａの一部（３２Ａ−１）を形成した。アンテナ膜厚、ライン幅、ライン間隔、配線３２Ａ−１の膜厚、幅は、それぞれ１０μｍ、６３２μｍ、３６７μｍ、１０μｍ、２１４μｍであった。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離して、図３２Ｂで示した配線付きアンテナ基板を作製した。
続いて、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて配線付きアンテナ基板上に感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、配線３２Ａの一部（３２Ａ−２）、配線３２Ｂ、ソース電極４２、ドレイン電極４３を形成し、図３２Ｃで示した配線と電極付きアンテナ基板を作製した。これら一対のソース電極４２、ドレイン電極４３の幅はいずれも１０００μｍであり、電極間の距離は１０μｍ、配線３２Ａ−２と３２Ｂの幅は１０μｍ、配線３２Ａ−２と３２Ｂの膜厚、及び電極の膜厚は０．１９μｍであった。
続いて、ソース・ドレイン電極間に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて半導体溶液Ｂを４００ｐｌ滴下して半導体層４４を形成し、ホットプレート上で窒素気流下、１５０℃で３０分の熱処理を行った。次に上記ソース電極４２、ドレイン電極４３、半導体層４４が形成された配線と電極付きアンテナ基板上に絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、１２０℃で５分間熱処理後、再度絶縁層溶液Ｂをスピンコート塗布（８００ｒｐｍ×２０秒）し、窒素気流下２００℃で３０分間熱処理することによって、膜厚４００ｎｍの絶縁層４５を形成した。その上にフォトレジスト（商品名「ＬＣ１００−１０ｃＰ」、ローム・アンド・ハース（株）製）をスピンコート塗布（１０００ｒｐｍ×２０秒）し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。形成したフォトレジスト膜を露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液であるＥＬＭ−Ｄ（商品名、三菱ガス化学（株）製）を用いて７０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間洗浄した。その後、エッチング液ＳＥＡ−５（商品名、関東化学（株）製）を用いて５分間エッチング処理した後、水で３０秒間洗浄した。ＡＺリムーバ１００（商品名、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製）に５分間浸漬してレジストを剥離し、水で３０秒間洗浄後、１２０℃で２０分間加熱乾燥することでコンタクトホールを形成した。コンタクトホールを形成した絶縁層４５上に、インクジェット装置（クラスターテクノロジー（株）製）を用いて感光性ペーストＤを塗布し、乾燥オーブンで１００℃、１０分間プリベークを行った。その後、露光装置“ＰＥＭ−８Ｍ”（商品名、ユニオン光学（株）製）を用いて露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．５％Ｎａ-２ＣＯ-３溶液で３０秒間浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分間キュアを行い、ゲート電極４６を形成し、整流素子４７を作製した。図３２Ｄに得られた整流素子付きアンテナ基板１００示す。
次に、上記整流素子付きアンテナ基板１００を用いて図３２Ｅに示す整流回路を構成した。キャパシタ１０２の容量値は、３００［ｐＦ］である。上記アンテナ３９の片端γを、入力端子１０１に接続し、前記整流素子４７のドレイン電極４３をキャパシタ１０２および出力端子１０３に接続した。キャパシタ１０２の反対側の電極は、接地電位と電気的に接続した。入力端子１０１に交流電圧（電圧振幅１０［Ｖ］、周波数１０ＭＨｚ）を入力した際、出力端子１０３に出力された直流電圧は、平均値４．９［Ｖ］、ばらつき０．３［Ｖ］であった。
１ 塗布膜
２ アンテナに対応するマスクパターン
３ アンテナに対応するパターン
４ アンテナに対応するマスクパターン
５ 配線に対応するマスクパターン
６ 電極に対応するマスクパターン
７ 塗布膜
８ アンテナに対応するパターン
９Ａ アンテナに対応するパターンに接続される配線に対応するパターン
９Ｂ 電極に対応するパターンに接続される配線に対応するパターン
１０ 電極に対応するパターン
１１ アンテナに対応するパターンを形成するための塗布膜
１２ 配線に対応するパターン及び電極に対応するパターンを形成するための塗布膜
１３ アンテナ
１４Ａ アンテナに接続される配線
１４Ｂ 電極に接続される配線
１５ 電極
１６ 配線と塗布膜の接続部
１７ アンテナに対応するパターン及び配線に対応するパターンを形成するための塗布膜
１８ 電極に対応するパターンを形成するための塗布膜
１９ アンテナ
２０ アンテナと塗布膜の接続部
２１ 絶縁基板
２２ ソース電極
２３ ドレイン電極
２４ 半導体層
２５ ゲート絶縁膜
２６ ゲート電極
２７ アンテナ
２８ アンテナ
２９ 金属円柱
３０ アンテナ基板、又は配線と電極付きアンテナ基板
３２Ａ アンテナに接続される配線
３２Ａ−１ アンテナと一括して形成される配線
３２Ａ−２ アンテナと別に形成される配線
３２Ｂ 電極に接続される配線
３３ 配線・電極
３４ 電極
３５ 導電ペースト膜
３６ アンテナと配線の接続部
３７ アルミ箔
３８ レジスト層
３９ アンテナ
４０ 配線の接続部
４１ アンテナ
４２ ソース電極
４３ ドレイン電極
４４ 半導体層
４５ 絶縁層
４６ ゲート電極
４７ 整流素子
１００ 整流素子付きアンテナ基板
１０１ 入力端子
１０２ キャパシタ
１０３ 出力端子

Claims (14)

  1. 以下の工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法であって、下記（２−Ａ）の工程と下記（２−Ｂ）の工程と下記（２−Ｃ）の工程を一括して行う配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
    （１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
  2. 以下の工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法であって、下記（１）の工程が、以下の（１−Ａ）の工程および（１−Ｂ）の工程を含み、（１−Ａ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第一の感光性ペーストを用いて第一の塗布膜を形成する工程；（１−Ｂ）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する第二の感光性ペーストを用いて第二の塗布膜を形成する工程；下記（２−Ａ）の工程が、前記第一の塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程であり、前記（２−Ｂ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程を含み、下記（２−Ｃ）の工程が、前記第二の塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程を含む、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
    （１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
  3. 以下の工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法であって、下記絶縁基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミドまたはポリイミドの中から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
    （１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
  4. 前記（１−Ｂ）の工程にて、アンテナの一部と重なるように第二の塗布膜を形成する請求項２に記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  5. アンテナの膜厚が１〜１０μｍ、配線と電極の膜厚がいずれも０．０５〜１．０μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  6. 前記（１−Ｂ）の工程にて、ディスペンサ塗布方法、インクジェット塗布方法、静電塗布方法のいずれかの方法で塗布膜を形成する、請求項２または４に記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  7. 以下の工程を含む配線と電極付きアンテナ基板の製造方法であって、下記（２−Ｐ−Ｂ）の工程と下記（２−Ｐ−Ｃ）の工程を一括して行う、配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
    （１−Ｐ）アンテナが形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ｐ−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｐ−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ｐ−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｐ−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程。
  8. 前記（１−Ｐ）の工程にて、アンテナの一部と重なるように塗布膜を形成する請求項７記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  9. 前記アンテナが形成された絶縁基板において、その製造方法が絶縁基板に導電体を貼り付ける工程を含む、請求項７または８に記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  10. 前記感光性有機成分に、ウレタン基を有する化合物を含む請求項１〜９のいずれかに記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  11. 前記絶縁基板が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミドまたはポリイミドの中から選択される少なくとも１種の樹脂を含む請求項１、２、４〜１０のいずれかに記載の配線と電極付きアンテナ基板の製造方法。
  12. 以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法であって、前記（４−Ｓ）の工程に、カーボンナノチューブを含む溶液を塗布する工程が含まれる、ＲＦＩＤ素子の製造方法。
    （１）絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ａ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィによりアンテナに対応するパターンに加工する工程、（２−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ａ）アンテナに対応するパターンを硬化させ、アンテナを得る工程、（３−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程；（４−Ｓ）得られた配線と電極付きアンテナ基板の電極上、又は電極間に半導体層を形成する工程。
  13. 以下の工程を含むＲＦＩＤ素子の製造方法。
    （１−Ｐ）アンテナが形成された絶縁基板上に、導電体と感光性有機成分を含有する感光性ペーストを用いて塗布膜を形成する工程；（２−Ｐ−Ｂ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより配線に対応するパターンに加工する工程、（２−Ｐ−Ｃ）前記塗布膜を、フォトリソグラフィにより電極に対応するパターンに加工する工程；（３−Ｐ−Ｂ）配線に対応するパターンを硬化させ、配線を得る工程、（３−Ｐ−Ｃ）電極に対応するパターンを硬化させ、電極を得る工程；（４−Ｓ）得られた配線と電極付きアンテナ基板の電極上、又は電極間に半導体層を形成する工程。
  14. 前記（４−Ｓ）の工程に、カーボンナノチューブを含む溶液を塗布する工程が含まれる請求項１３に記載のＲＦＩＤ素子の製造方法。
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