JP6764754B2 - 延伸ポリプロピレンフィルム - Google Patents
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Description
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、基材層を構成するポリプロピレンは、特に制限されることなく公知のものが使用できる。具体的には、プロピレンの単独重合体の他、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等のプロピレンと他の共重合可能なモノマーとの共重合体であっても良い。
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムにおけるスキン層は、前記基材層の片面又は両面に積層された層であり、好ましくは、ヒートシール性を備えていることが好ましい。
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムは、前記樹脂を使用して、公知の延伸フィルムの製造方法によって製造することができる。例えば、基材層およびスキン層を構成する前記樹脂を共押出した後、テンター法による同時二軸延伸法あるいは逐次二軸延伸法、チューブラー法により二軸延伸により延伸する方法を採用することができる。また基材層を構成する前記樹脂を溶融押出して基材層となるフィルムを成形した後、MD方向(製膜時におけるフィルムの流れ方向)に延伸し、次いで、その上にスキン層を構成する重合体を溶融押出して、TD方向に延伸する方法を採用することもできる。上記延伸する方法における延伸倍率は、120〜170℃の温度下でMD方向に4〜10倍、130〜180℃の温度下でTD方向に4〜15倍延伸するのが好ましい。なお、上記TD方向に延伸後、必要に応じて、80〜180℃の温度で熱処理し、0〜25%の緩和をさせてもよい。
以下に実施例および比較例を挙げて本発明について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(1)ヘイズ
透明性の指標として、日本電色工業(株)製、ヘイズメーター(型番:NDH5000)を用い、JIS K 7136に準拠してヘイズの測定を行った。
(2)像鮮明度
写像性の指標として、スガ試験機(株)製、写像性測定器(型番:ICM−1DP)を用い、JIS K 7105に準拠し、光学櫛(くし)のスリット幅を0.125mmとして像鮮明度の測定を行った。
(3)TD方向における弾性率
(株)島津製作所製、オートグラフ(型番1AG−500D)を用い、JIS K 7127に準拠して、JIS−5号試験片を使用して引張速度300mm/minにてTD方向における引張弾性率の測定を行った。
PP1:
ポリプロピレン(日本ポリプロ株式会社製 FL6LSG、融点 158℃、MFR (230℃)2.6g/10分)
PE1:
ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製 2040FC、石油由来ポリエチレン、密度 0.919g/cm3、MFR(190℃) 5g/10分)
PE2:
ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製 Z372、石油由来ポリエチレン、密度 0.934g/cm3、MFR(190℃) 5.3g/10分)
PE3:
ポリエチレン(住友化学株式会社製 GA701、石油由来ポリエチレン、密度 0.92g/cm3、MFR(190℃) 8g/10分)
PE4:
ポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製 UE320、石油由来ポリエチレン、密度 0.922g/cm3、MFR(190℃) 1.0g/10分)
PE5:
ポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製 HC460R、石油由来ポリエチレン、密度 0.956g/cm3、MFR(190℃) 6.5g/10分)
PE6:
ポリエチレン(Braskem S.A.製 SLH218、植物由来ポリエチレン、密度 0.916g/cm3、MFR(190℃) 2.3g/10分)
PE7:
ポリエチレン(Braskem S.A.製 SPB681、植物由来ポリエチレン、密度 0.922g/cm3、MFR(190℃) 3.8g/10分)
PE8:
ポリエチレン(Braskem S.A.製 SLH118、植物由来ポリエチレン、密度 0.916g/cm3、MFR(190℃) 1.0g/10分)
PE9:
ポリエチレン(Braskem S.A.製 SGF4960、植物由来ポリエチレン、密度 0.961g/cm3、MFR(190℃) 0.34g/10分)
前記ポリプロピレン(PP1)と、ポリエチレン(PE1〜PE9)とを、表1および表2に示す割合にてドライブレンドして基材層の原料とした。
(原料α1)
ランダムポリプロピレンとして住友化学株式会社製FS3611(融点132℃、MFR(230℃)3.5g/10分)を85質量部と、エラストマーとして三井化学株式会社製XM7070(プロピレン−ブテン共重合体、融点75℃、MFR(230℃)7.9g/10分、滑剤配合量25000ppm、アンチブロッキング剤配合量50000ppm)5質量部とをドライブレンドして原料α1とした。なお、原料α1からなるスキン層は、ヒートシール可能なスキン層である。
上記原料α1 100質量部に対して、さらに上記PE6を5質量部含む樹脂組成物を原料α2とした。なお、原料α2からなるスキン層は、ヒートシール可能なスキン層である。
上記原料α1 100質量部に対して、上記PE6を15質量部含む樹脂組成物を原料α3とした。なお、原料α3からなるスキン層は、ヒートシール可能なスキン層である。
ポリプロピレンとして日本ポリプロ株式会社製FY6(融点161℃、MFR(230℃)3.0g/10分)を95質量部と、アンチブロッキング剤マスターバッチとして、サンアロマー株式会社製KD583D(樹脂成分:ランダムポリプロピレン、融点140℃、MFR6.2g/10分、アンチブロッキング剤47200ppm)5質量部とをドライブレンドして原料β1とした。なお、原料β1からなるスキン層は、ヒートシールができないスキン層である。
上記原料β1 100質量部に対して、さらに上記PE6を5質量部含む樹脂組成物を原料β2とした。なお、原料β2からなるスキン層は、ヒートシールができないスキン層である。
<延伸ポリプロピレンフィルムの製造>
表1に記載の基材層の原料およびスキン層の原料を用い、基材層の原料はスクリュー径75mmφの押出機により、スキン層の原料はスクリュー径50mmφの押出機により、それぞれ230℃にて溶融混練を行い、基材層の両面にスキン層が、厚み比率1:13:1となるようにフィードブロック法によって積層し、Tダイを用いて30℃の金属ロール上に3層共押出をして厚みが1.3mmのシートを得た。
上記実施例1において、各層用の押出機に供給する樹脂の種類および配合量を、それぞれ、表1,2に記載のとおりとしたほかは、実施例1と同様にして延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、それぞれ評価した。
<延伸ポリプロピレンフィルムの製造>
表1に記載の基材層の原料を用い、スクリュー径75mmφの押出機により230℃にて溶融混練を行い、Tダイを用いて30℃の金属ロール上に押出をして厚みが1.1mmのシートを得た。
上記実施例10において、各層用の押出機に供給する樹脂の種類および配合量を、それぞれ、表1,2に記載のとおりとしたほかは、実施例1と同様にして延伸ポリプロピレンフィルムを製造し、それぞれ評価した。
Claims (4)
- 少なくとも1層からなる基材層と、該基材層の片面又は両面に積層されたスキン層とを有し、
前記基材層は、ポリプロピレン100質量部に対して、メルトフローレートが190℃において1.5g/10分以上15g/10分以下であり且つ密度が0.910g/cm3以上0.935g/cm3以下であるポリエチレンを1質量部以上23質量部以下含んでいるポリプロピレン系樹脂からなっており、
前記スキン層は、ポリプロピレン、ポリプロピレン100質量部に対してポリチレン10質量部以下を含んでいる混合物又はプロピレンをモノマーとする共重合体を含むポリプロピレン系樹脂からなっており、
プロピレンをモノマーとする共重合体を含む前記ポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレン、ポリプロピレン100質量部に対してポリチレン10質量部以下を含んでいる混合物、エチレン−プロピレンランダム共重合体及びエチレン−プロピレン−ブテン共重合体のうちの少なくとも1つと、エチレン−プロピレン−エラストマー樹脂、エチレン−ブテン−1−エラストマー樹脂、プロピレン-ブテン−1−エラストマー樹脂およびエチレン-プロピレン−ブテン−1−エラストマー樹脂のうちの少なくとも1つを含む混合物であり、
像鮮明度が65%以上、ヘイズ値が8%以下である、延伸ポリプロピレンフィルム。 - TD方向の弾性率が、2000MPa以上、3800MPa以下である、請求項1に記載の延伸ポリプロピレンフィルム。
- 前記ポリエチレンは植物由来のポリエチレンを含んでいる、請求項1または2に記載の延伸ポリプロピレンフィルム。
- 前記スキン層には、熱安定剤、酸化防止剤、結晶核剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、抗菌剤及び鮮度保持剤 のうちの少なくとも一つが含まれている、請求項1から3のいずれか一つに記載の延伸ポリプロピレンフィルム。
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