JP6742503B2 - エラストマー組成物及びその用途 - Google Patents
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Description
(i)1分子当たり少なくとも1個、典型的には少なくとも2個のヒドロキシル官能基を有する、少なくとも1種の縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
(ii)
1分子当たり少なくとも2個の加水分解性基、あるいは少なくとも3個の加水分解性基を有するシラン、及び/又は
少なくとも2個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも1個の加水分解性基を含有するシリル官能性分子、又はこれらの混合物
の群から選択される架橋剤と、
(iii)チタネート及び/又はジルコネートの群から選択される少なくとも1種の縮合触媒と、
(iv)1種以上の熱伝導性充填剤と、
を含み、
成分(i)、(ii)及び(iii)が、同じ部には含有されず、
全加水分解性基に対する全ケイ素結合ヒドロキシル基のモル比が、シラン架橋剤を使用し、0.2:1〜2:1であるか、又はシリル官能性分子の架橋剤を使用して、0.2:1〜10:1であり、並びにポリマー(i)中の全ケイ素結合ヒドロキシル基に対する触媒M−OR官能基[式中、Mはチタン若しくはジルコニウムである。]のモル比が、0.01:1〜0.5:1に含まれる、
縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物を提供する。
(i)1分子当たり少なくとも1個、典型的には少なくとも2個のヒドロキシル官能基を有する、少なくとも1種の縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
(ii)
1分子当たり少なくとも2個の加水分解性基、あるいは少なくとも3個の加水分解性基を有するシラン、及び/又は
少なくとも2個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも1個の加水分解性基を含有するシリル官能性分子、又はこれらの混合物
の群から選択される架橋剤と、
(iii)チタネート及び/又はジルコネートの群から選択される少なくとも1種の縮合触媒と、
(iv)1種以上の熱伝導性充填剤と、
を含む、組成物であって、
成分(i)、(ii)及び(iii)が、同じ部には含有されず、
全加水分解性基に対する全ケイ素結合ヒドロキシル基のモル比が、シラン架橋剤を使用し、0.2:1〜2:1であるか、又はシリル官能性分子の架橋剤を使用して、0.2:1〜10:1であり、並びにポリマー(i)中の全ケイ素結合ヒドロキシル基に対する触媒M−OR官能基[式中、Mはチタン若しくはジルコニウムである。]のモル比が、0.01:1〜0.5:1に含まれる、
組成物である、熱伝導性シリコーン接着剤も提供される。
X3−A−X1 (1)
[式中、X3及びX1は、ヒドロキシル基末端のシロキサン基から独立して選択され、Aは、シロキサンポリマー鎖及び/又は有機含有ポリマー鎖、あるいはシロキサンポリマー鎖である。]を有する。
−(R5 sSiO(4−s)/2)− (2)
[式中、R5は、各々独立して、有機基、例えば炭素原子が1〜10個のヒドロカルビル基であり、任意選択で、1個以上のハロゲン基、例えば塩素又はフッ素で置換されており、sは、0、1、又は2であり、典型的には約2である。]のシロキサン単位を含む。基R5の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ビニル基、シクロヘキシル基、フェニル基、トリル基、塩素若しくはフッ素で置換されたプロピル基、例えば3,3,3−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、β−(パーフルオロブチル)エチル基、又はクロロシクロヘキシル基が挙げられる。好適には、基R5のうちの少なくともいくつか、好ましくは実質的に全てが、メチルである。
[式中、Pnは、1,4−フェニレン基であり、Reは、それぞれ同一であるか又は異なり、炭素原子が2〜8個の二価炭化水素基であり、Rfは、それぞれ同一であるか又は異なり、エチレン基又はプロピレン基であり、Rgは、それぞれ同一であるか又は異なり、水素原子又はメチル基であり、下付文字w及びqの各々は、3〜30の範囲の正の整数である。]の単位を挙げることができる。
1分子当たり少なくとも2個の加水分解性基、あるいは少なくとも3個の加水分解性基を有するシラン、及び/又は
少なくとも2個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも1個の加水分解性基を含有する、シリル官能性分子である。
R”4−r Si(OR5)r (3)
[式中、R5は、上記で記載されており、rの値は、2、3、又は4である。]によって記載することができる。典型的なシランは、R”がメチル、エチル、又はビニル又はイソブチルを表すものである。R”は、直鎖状及び分枝状のアルキル、アリル、フェニル、及び置換フェニル、アセトキシ、オキシムから選択される、有機基である。いくつかの例では、R5は、メチル又はエチルを表し、rは3である。
(R4O)m(Y1)3−m−Si(CH2)x−((NHCH2CH2)t−Q(CH2)x)n−Si(OR4)m(Y1)3−m (4)
[式中、R4は、C1−10のアルキル基であり、Y1は、1〜8個の炭素原子を含有するアルキル基であり、
Qは、孤立電子対があるヘテロ原子を含有する化学基、例えばアミン、N−アルキルアミン、又は尿素であり、xは、各々1〜6の整数であり、tは、0又は1であり、mは、各々独立して1、2又は3であり、nは、0又は1である。]によって表されるものなどであってもよい。
a)平均粒子径値が20〜80マイクロメートル、あるいは30〜50マイクロメートルの熱伝導性充填剤、及び/又は
b)平均粒子径値が2〜10マイクロメートル、あるいは2〜6マイクロメートルの熱伝導性充填剤、及び/又は
c)平均粒子径値が0.1〜1マイクロメートル、あるいは0.2〜0.8マイクロメートルの熱伝導性充填剤、
のうちの2種以上の混合物で、平均粒子径によって区別されたものである。
R5 eSi(OR6)4−e
[式中、R5は、置換又は非置換の、炭素原子が6〜20個の一価炭化水素基、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、テトラデシル基、及びオクタデシル基などのアルキル基、並びにベンジル基及びフェニルエチル基などのアラルキル基であり、炭素原子が6〜20個のアルキル基が好ましく、R6は、炭素原子が1〜6個のアルキル基であり、文字eは、1、2、又は3である。]もまた、充填剤の処理剤として用いてもよい。
a)一方の部にポリマー(i)及び架橋剤(ii)、並びに他方の部にポリマー(i)及び触媒(iii)、
b)一方の部に架橋剤(ii)、並びに他方の部にポリマー(i)及び触媒(iii)、又は
c)2種以上のポリマー(i)を用いる場合、一方の部に第1のポリマー(i)及び架橋剤(ii)、並びに他方の部に第2のポリマー(i)及び触媒(iii)、
d)一方の部にポリマー(i)、並びに他方の部に架橋剤(ii)及び触媒(iii)、
として分割されたものでもよい。
熱伝導性充填剤
充填剤1は、約40μmの平均粒子径(レーザー回折によって求めたD50)を示す酸化アルミニウムであり、
充填剤2は、約3.1μmの平均粒子径(レーザー回折によって求めたD50)を示す酸化アルミニウムであり、及び
充填剤3は、約0.44μmの平均粒子径(レーザー回折によって求めたD50)を示す酸化アルミニウムである。
53.5重量%のメチルトリメトキシシランと、
27.4重量%の3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと、
21.8重量%の前縮合された3−アミノプロピルトリエトキシシランとの、混合物である。
ベース及び硬化剤調合物を、表1に記載の組成によって調製した。下記のとおり、異なる組成物を調製した。別途指示のない限り、全ての粘度測定結果は、Brookfieldコーンプレート粘度計(RV DIII)を使用し、粘度に最適のコーンプレートを用いて、23℃にて得られた。当該組成物を硬化したゲルから得た結果を、表2に示す。
18.15gのOHジメチル末端ポリジメチルシロキサン(粘度2,000mmPa.s)を、19.95gのOHジメチル末端ポリジメチルシロキサン(粘度13,500mPa.s)と、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、198.22gの充填剤1を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、60.03gの充填剤2を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。最後に、33.64gの充填剤3を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。
6.60gのOHジメチル末端ポリジメチルシロキサン(粘度2,000mPa.s)を、7.26gのOHジメチル末端ポリジメチルシロキサン(粘度13,500mPa.s)と、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、72.05gの未処理の充填剤1を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、21.82gの未処理の充填剤2を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、12.23gの未処理の充填剤3を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。最後に、0.05gのテトラn−ブチルチタネートを添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、3回混合した。
9.91gのトリメトキシシリル末端ポリジメチルシロキサン(粘度56,000mPa.s)を容器内に添加し、0.495gの接着促進剤1と混合した。次いで、26.94gの充填剤1を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、8.04gの充填剤2を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、4.55gの充填剤3を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。最後に、0.074gのテトラn−ブチルチタネートを添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、3回混合した。
19.96gのトリメトキシシリル末端ポリジメチルシロキサン(粘度56,000mPa.s)を容器内に添加し、0.252gの接着促進剤1と混合した。次いで、27.07gの充填剤1を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、8.08gの充填剤2を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、4.57gの充填剤3を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、3回混合した。最後に、0.075gのテトラn−ブチルチタネートを添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。
9.91gのトリメトキシシリル末端ポリジメチルシロキサン(粘度56,000mPa.s)を容器内に添加し、0.495gの接着促進剤1と混合した。次いで、26.94gの未処理の充填剤1を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、8.04gの未処理の充填剤2を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。次いで、4.55gの未処理の充填剤3を添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、混合した。最後に、0.074gのテトラn−ブチルチタネートを添加し、高速ミキサー内で2300rpmにて30秒間、3回混合した。
Claims (19)
- 逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物であって、
(i)1分子当たり少なくとも2個のヒドロキシル官能基を有する、少なくとも1種の縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
(ii)
少なくとも2個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも1個の加水分解性基を含有するシリル官能性分子、およびその混合物
から選択される架橋剤と、
(iii)チタネート及びジルコネートの群から選択される少なくとも1種の縮合触媒と、
(iv)前記組成物の70〜93重量%の量で存在する、1種以上の熱伝導性充填剤と、
を含み、
成分(i)、(ii)及び(iii)が、同じ部には含有されず、全加水分解性基に対する全ケイ素結合ヒドロキシル基のモル比が、0.75:1〜1.5:1であり、並びに前記全ケイ素結合ヒドロキシル基に対する触媒M−OR官能基[式中、Mはチタン若しくはジルコニウムである。]のモル比が、0.01:1〜0.5:1に含まれる、
逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 - 2つの部で貯蔵され、前記部が以下の、
a)一方の部にポリマー(i)及び架橋剤(ii)、並びに他方の部にポリマー(i)及び触媒(iii)、又は
b)一方の部に架橋剤(ii)、並びに他方の部にポリマー(i)及び触媒(iii)、又は
c)2種以上のポリマー(i)を用いる場合、一方の部に第1のポリマー(i)及び架橋剤(ii)、並びに他方の部に第2のポリマー(i)及び触媒(iii)、又は
d)一方の部にポリマー(i)、並びに他方の部に架橋剤(ii)及び触媒(iii)、
として分割されており、
熱伝導性充填剤(iv)は、いずれの部に存在してもよいが、水分含有充填剤を含む充填剤は触媒(iii)を含む部とは異なる部に存在することを条件とする、請求項1に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 - 前記熱伝導性充填剤(iv)が、前記組成物の両方の部に存在するか、又はベース部にポリマー(i)とともに存在する、請求項2に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物。
- 前記熱伝導性充填剤(iv)が、銀粉末、アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミニウム粉末、及び黒鉛窒化物から選択される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物。
- 前記熱伝導性充填剤(iv)が、前処理されたか又は前処理されていない、互いに異なる径の酸化アルミニウムの混合物である、請求項1又は4に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物。
- 前記熱伝導性充填剤(iv)が、
a)平均粒子径値が20〜80マイクロメーターの熱伝導性充填剤、
b)平均粒子径値が2〜10マイクロメーターの熱伝導性充填剤、及び
c)平均粒子径値が0.1〜1マイクロメーターの熱伝導性充填剤、
のうちの2種以上の混合物である、請求項4又は5に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の組成物から硬化した、逆反応しない熱伝導性シリコーン接着剤であって、
前記組成物が、
(i)1分子当たり少なくとも2個のヒドロキシル官能基を有する、少なくとも1種の縮合硬化性シリル末端ポリマーと、
(ii)
少なくとも2個のシリル基を有するシリル官能性分子であって、各シリル基が少なくとも1個の加水分解性基を含有するシリル官能性分子、およびその混合物
から選択される架橋剤と、
(iii)チタネート及びジルコネートの群から選択される少なくとも1種の縮合触媒と、
(iv)1種以上の熱伝導性充填剤と、
を含み、
前記組成物の成分(i)、(ii)及び(iii)が、同じ部には含有されず、
前記組成物の全加水分解性基に対する全ケイ素結合ヒドロキシル基のモル比が、0.75:1〜1.5:1であり、並びに前記全ケイ素結合ヒドロキシル基に対する触媒M−OR官能基[式中、Mはチタン若しくはジルコニウムである。]のモル比が、0.01:1〜0.5:1に含まれる、
逆反応しない熱伝導性シリコーン接着剤。 - ゲル又はエラストマーの形態である、請求項7に記載の逆反応しない熱伝導性シリコーン接着剤。
- 請求項7に記載の逆反応しない熱伝導性シリコーン接着剤を含む、電気部品又は電子部品用の封止剤。
- 請求項8に記載の逆反応しない熱伝導性シリコーン接着剤で封入した/埋込んだ、電気部品又は電子部品。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン組成物を使用した、電気部品又は電子部品のための保護方法。
- 電気部品又は電子部品の封止、封入、埋込み、又は充填のための、請求項7又は8に記載の接着剤の使用。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の多部型組成物を相互混合し、得られた前記混合物を硬化させることによる、請求項8に記載の接着剤の製造方法。
- 電気デバイス及び/若しくは電子デバイス、太陽光電池モジュール、並びに/又は発光ダイオードのための、熱伝導性封入剤又は埋込剤としての、請求項7又は8に記載の接着剤の使用。
- 感圧接着剤としての、又は振動若しくは音の緩衝用途としての、又はディスプレイ若しくは導波管のための積層体、接着剤、光学的に透明なコーティングの製造における、請求項7又は8に記載の接着剤の使用。
- 前記混合物を基材上に、カーテンコーター、スプレー装置、ダイコーター、ディップコーター、押出しコーター、ナイフコーター、及びスクリーンコーターから選択されるディスペンサを使用して適用した後、硬化する、請求項11に記載の方法。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化したものから作製した部材を備えた、電気機器及び電子機器。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の逆反応しない多部型縮合硬化性熱伝導性シリコーン接着剤組成物から作製した、電気デバイス及び電子デバイスのための放熱部材。
- 半導体電子要素と金属ヒートシンクとの間のインターフェースの形態の、請求項18に記載の放熱部材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1613414.0 | 2016-08-03 | ||
GBGB1613414.0A GB201613414D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-08-03 | Elastomeric compositions and their applications |
PCT/EP2017/069753 WO2018024865A1 (en) | 2016-08-03 | 2017-08-03 | Elastomeric compositions and their applications |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020085261A Division JP2020143294A (ja) | 2016-08-03 | 2020-05-14 | エラストマー組成物及びその用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019527276A JP2019527276A (ja) | 2019-09-26 |
JP6742503B2 true JP6742503B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=56936685
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019502589A Active JP6742503B2 (ja) | 2016-08-03 | 2017-08-03 | エラストマー組成物及びその用途 |
JP2020085261A Pending JP2020143294A (ja) | 2016-08-03 | 2020-05-14 | エラストマー組成物及びその用途 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020085261A Pending JP2020143294A (ja) | 2016-08-03 | 2020-05-14 | エラストマー組成物及びその用途 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10808154B2 (ja) |
EP (1) | EP3494179B1 (ja) |
JP (2) | JP6742503B2 (ja) |
KR (1) | KR102124300B1 (ja) |
CN (1) | CN109476919B (ja) |
ES (1) | ES2803376T3 (ja) |
GB (1) | GB201613414D0 (ja) |
WO (1) | WO2018024865A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3250630A1 (en) | 2015-01-28 | 2017-12-06 | Dow Corning Corporation | Elastomeric compositions and their applications |
US11254849B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-02-22 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition |
KR102362116B1 (ko) | 2016-07-22 | 2022-02-11 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리오가노실록산 조성물용 표면 처리제 |
TWI744361B (zh) | 2016-07-22 | 2021-11-01 | 日商邁圖高新材料日本合同公司 | 熱傳導性聚矽氧烷組成物 |
GB201613412D0 (en) * | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Elastomeric compositions and their applications |
GB201613397D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Cosmetic composition comprising silicone materials |
GB201613399D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Cosmetic composition comprising silicone materials |
CN118271847A (zh) * | 2016-08-19 | 2024-07-02 | 陶氏东丽株式会社 | 用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 |
GB2564188B (en) | 2017-04-24 | 2022-02-09 | Fuji Polymer Ind | Silicone sheet and mounting method using the same |
GB201707439D0 (en) | 2017-05-09 | 2017-06-21 | Dow Corning | Lamination Process |
GB201707437D0 (en) | 2017-05-09 | 2017-06-21 | Dow Corning | Lamination adhesive compositions and their applications |
KR102494258B1 (ko) * | 2017-05-31 | 2023-01-31 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리실록산 조성물 |
KR102540533B1 (ko) * | 2018-06-01 | 2023-06-07 | 현대자동차주식회사 | 열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품 |
JP7033047B2 (ja) * | 2018-10-26 | 2022-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
WO2020087196A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermal conductive potting composition |
WO2020092483A1 (en) | 2018-10-31 | 2020-05-07 | Dow Silicones Corporation | Adhesive |
KR102665500B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2024-05-17 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 접착제 |
CN114667313B (zh) * | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 美国陶氏有机硅公司 | 自密封轮胎 |
WO2021071848A1 (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | Dow Silicones Corporation | Silicone-based products and their applications |
WO2021068187A1 (en) * | 2019-10-11 | 2021-04-15 | Dow Silicones Corporation | Silicone compositions and their applications |
CN112921461B (zh) * | 2019-12-05 | 2022-06-07 | 南开大学 | 可扭转的双螺旋纤维状人工肌肉及其制备方法 |
US11939494B2 (en) | 2020-08-19 | 2024-03-26 | Lg Chem, Ltd. | Resin composition for bonding semiconductor and adhesive film for semiconductor using the same |
CN112788834A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-11 | 宁化宽信科技服务有限公司 | 一种柔性印刷电路板及其制备方法 |
CN112876850A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 苏州海特自动化设备有限公司 | 一种高导热组合物及导热胶片 |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3419516A (en) | 1966-01-07 | 1968-12-31 | Dow Corning | Deep section cure silicone rubber |
JPS5269460A (en) | 1975-12-06 | 1977-06-09 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Sealing compositions |
US4087585A (en) | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
US4754013A (en) * | 1986-12-29 | 1988-06-28 | Dow Corning Corporation | Self-adhering polyorganosiloxane compositions |
JPH0359174A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 繊維構造物処理用シリコーンゴム組成物 |
JP3029680B2 (ja) | 1991-01-29 | 2000-04-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法 |
US5281455A (en) * | 1991-08-22 | 1994-01-25 | Dow Corning Corporation | Laminate article comprising moisture-curable silicone pressure sensitive adhesive and release liner |
CA2076278A1 (en) | 1991-08-22 | 1993-02-23 | Joseph T. Braun | Curable silicone pressure sensitive adhesive tape |
JPH05125284A (ja) | 1991-10-23 | 1993-05-21 | Three Bond Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物 |
JP3277749B2 (ja) | 1995-04-03 | 2002-04-22 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゲル組成物及びポッティング材 |
JP2864416B2 (ja) | 1995-05-10 | 1999-03-03 | 三洋化成工業株式会社 | 馬場用クッション材用シリコーンゲル組成物及び馬場用クッション材 |
JPH0912892A (ja) | 1995-07-04 | 1997-01-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 現場成形ガスケット用シリコーンゴム組成物 |
TW334469B (en) | 1995-08-04 | 1998-06-21 | Doconitele Silicon Kk | Curable organosiloxane compositions and semiconductor devices |
US5840794A (en) | 1997-01-10 | 1998-11-24 | Dow Corning Corporation | Alkoxy functional sealants with rapid development of green strength |
JP3444199B2 (ja) | 1998-06-17 | 2003-09-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
JP2001200161A (ja) | 1999-11-11 | 2001-07-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
EP1248819A1 (en) | 1999-12-10 | 2002-10-16 | General Electric Company | Room temperature curable silicone sealant |
KR20030008157A (ko) | 2000-06-13 | 2003-01-24 | 엑손모빌 케미칼 패턴츠 인코포레이티드 | 실리카 충전된 탄성중합체 조성물의 제조방법 |
JP4554036B2 (ja) | 2000-06-30 | 2010-09-29 | 信越化学工業株式会社 | 室温速硬化型シリコーン組成物 |
US6534581B1 (en) * | 2000-07-20 | 2003-03-18 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
US6642309B2 (en) | 2001-08-14 | 2003-11-04 | Kaneka Corporation | Curable resin composition |
DE60222293T2 (de) | 2001-10-23 | 2008-06-19 | Kaneka Corp. | Härtbare harzzusammensetzung |
ATE360660T1 (de) | 2003-04-03 | 2007-05-15 | Dow Corning | Feuchtigkeitshärtende organosiloxanzusammensetzung |
US8231944B1 (en) | 2003-07-24 | 2012-07-31 | Ab Specialty Silicones, Llc | Method of using silicone coating composition as a tire shine |
CN1950459B (zh) | 2004-05-07 | 2011-05-25 | 株式会社钟化 | 改善了固化性和粘接性的固化性组合物 |
US7417105B2 (en) | 2005-02-15 | 2008-08-26 | Momentive Performance Materials Inc. | Crosslinkable silane-terminated polymer and sealant composition made with same |
FR2882760B1 (fr) | 2005-03-04 | 2007-04-20 | Rhodia Chimie Sa | Compositions organopolysiloxanes durcissant en elastomeres des la temperature ambiante en presence d'humidite |
EP1866374B1 (en) | 2005-04-06 | 2016-06-08 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions |
JP4905652B2 (ja) | 2005-05-13 | 2012-03-28 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP5404988B2 (ja) | 2005-10-31 | 2014-02-05 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 |
US20070173597A1 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Williams David A | Sealant composition containing inorganic-organic nanocomposite filler |
US20070244249A1 (en) * | 2006-04-06 | 2007-10-18 | General Electric Company | Two-part translucent silicone rubber-forming composition |
US7527838B2 (en) | 2006-04-06 | 2009-05-05 | Momentive Performance Materials Inc. | Architectural unit possessing translucent silicone rubber component |
JP2007321122A (ja) | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
WO2008045395A2 (en) | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Dow Corning Corporation | Process for making organopolysiloxane compositions |
JP5127277B2 (ja) | 2007-04-05 | 2013-01-23 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、表面平坦性絶縁膜被覆基材、及び表面平坦性絶縁膜被覆基材の製造方法 |
GB0714256D0 (en) | 2007-07-23 | 2007-08-29 | Dow Corning | Moisture curing elastomer compositions |
PL2225310T3 (pl) | 2007-12-28 | 2018-10-31 | Nitrochemie Aschau Gmbh | Polimery ulegające wulkanizacji w temperaturze pokojowej |
EP2189501A1 (de) * | 2008-11-21 | 2010-05-26 | Sika Technology AG | Lagerstabile zweikomponentige Siliconkleb- und Dichtstoffe mit verlängerter Mischeroffenzeit |
US9051435B2 (en) * | 2008-12-16 | 2015-06-09 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Silanol condensation catalyst, heat-curable silicone resin composition for sealing photosemiconductors and sealed photosemiconductor using same |
JP4877381B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2012-02-15 | 横浜ゴム株式会社 | シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 |
JP5621211B2 (ja) | 2009-04-20 | 2014-11-12 | 横浜ゴム株式会社 | 光半導体封止用シリコーン樹脂組成物 |
JP5597859B2 (ja) | 2009-06-10 | 2014-10-01 | 国立大学法人三重大学 | ポリオルガノシロキサン組成物およびその硬化体 |
FR2948123B1 (fr) | 2009-07-20 | 2011-12-16 | Bostik Sa | Colle de reparation ou de fixation sans organoetain |
CN102482493A (zh) | 2009-07-21 | 2012-05-30 | 汉高公司 | 包含不含硅氧烷的反应性树脂的可固化有机硅组合物 |
DE102009028140A1 (de) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Wacker Chemie Ag | Kondensation vernetzende Siliconmassen |
JP5600937B2 (ja) * | 2009-12-31 | 2014-10-08 | 横浜ゴム株式会社 | 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 |
US20120123537A1 (en) | 2010-11-08 | 2012-05-17 | Allergan, Inc. | Tissue expander with self-healing anterior side |
GB201103689D0 (en) | 2011-03-04 | 2011-04-20 | Dow Corning | Organosil oxane compositions |
JP5914991B2 (ja) | 2011-06-01 | 2016-05-11 | 横浜ゴム株式会社 | 加熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
EP2753663B1 (en) | 2011-09-07 | 2020-01-08 | Dow Silicones Corporation | Zirconium containing complex and condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts |
WO2013096325A1 (en) | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Dow Corning Corporation | Hydrophilic silicone gel adhesives |
JP2013139510A (ja) | 2011-12-29 | 2013-07-18 | Dow Corning Toray Co Ltd | 多成分型硬化性シリコーンゴム組成物、それを用いてなる電子部品用材料および太陽電池モジュール |
DE102012201734A1 (de) | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Wacker Chemie Ag | Massen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren |
DE102012205306A1 (de) | 2012-03-30 | 2013-10-02 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Massen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren |
JP5780203B2 (ja) | 2012-05-08 | 2015-09-16 | 信越化学工業株式会社 | 放射線遮蔽構造物シール用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び放射線遮蔽構造物 |
AU2013288572B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-06-16 | Sika Technology Ag | High filler content composition based on silane-terminated polymers |
WO2014022377A1 (en) | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Dow Corning Corporation | Membranes and coatings made from mixtures including ionic liquids having silicon-bonded hydrolyzable groups |
KR102041096B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2019-11-07 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 열 전도성 축합 반응 경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 조성물의 제조 방법 및 사용 방법 |
JP5582275B1 (ja) | 2012-10-09 | 2014-09-03 | 横浜ゴム株式会社 | エマルジョン凝固剤及びこれを用いるタイヤパンク修理キット |
US9441086B2 (en) | 2012-12-20 | 2016-09-13 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same |
US9527985B2 (en) | 2013-03-27 | 2016-12-27 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Tire puncture sealant, and tire puncture repair kit using same |
EP2886584A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-24 | Sika Technology AG | Kondensationsvernetzende Silikone mit verbesserter Temperaturstabilität |
EP2952544A1 (de) | 2014-06-06 | 2015-12-09 | HILTI Aktiengesellschaft | Sprühbare Zusammensetzung, deren Verwendung und Verfahren zum Abdichten von Öffnungen oder Spalten in Bauteilen |
EP3250630A1 (en) | 2015-01-28 | 2017-12-06 | Dow Corning Corporation | Elastomeric compositions and their applications |
WO2016159370A1 (ja) | 2015-04-02 | 2016-10-06 | 横浜ゴム株式会社 | タイヤパンクシール剤 |
WO2017030128A1 (ja) | 2015-08-17 | 2017-02-23 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物およびその調製方法 |
CN105440693A (zh) | 2015-12-29 | 2016-03-30 | 江苏创景科技有限公司 | 单组份脱醇型导热固定密封胶及其制备方法 |
GB201703484D0 (en) | 2016-05-06 | 2017-04-19 | Dow Corning | Adhesive compositions and their applications |
GB201613412D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Elastomeric compositions and their applications |
GB201613397D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Cosmetic composition comprising silicone materials |
GB201613413D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Elastomeric compositions and their applications |
GB201613411D0 (en) | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Elastomeric compositions and their applications |
EP3293188B1 (en) | 2016-09-13 | 2019-04-10 | Henkel AG & Co. KGaA | Silanes and curable compositions comprising said silanes |
CA3059467A1 (en) | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Henkel IP & Holding GmbH | Silane modified polymers with improved properties |
-
2016
- 2016-08-03 GB GBGB1613414.0A patent/GB201613414D0/en not_active Ceased
-
2017
- 2017-08-03 US US16/322,651 patent/US10808154B2/en active Active
- 2017-08-03 JP JP2019502589A patent/JP6742503B2/ja active Active
- 2017-08-03 EP EP17752340.4A patent/EP3494179B1/en active Active
- 2017-08-03 KR KR1020197004506A patent/KR102124300B1/ko active IP Right Grant
- 2017-08-03 CN CN201780044952.5A patent/CN109476919B/zh active Active
- 2017-08-03 ES ES17752340T patent/ES2803376T3/es active Active
- 2017-08-03 WO PCT/EP2017/069753 patent/WO2018024865A1/en active Search and Examination
-
2020
- 2020-05-14 JP JP2020085261A patent/JP2020143294A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB201613414D0 (en) | 2016-09-14 |
KR102124300B1 (ko) | 2020-06-22 |
JP2019527276A (ja) | 2019-09-26 |
CN109476919B (zh) | 2021-08-24 |
EP3494179B1 (en) | 2020-06-03 |
EP3494179A1 (en) | 2019-06-12 |
US20190177584A1 (en) | 2019-06-13 |
CN109476919A (zh) | 2019-03-15 |
WO2018024865A1 (en) | 2018-02-08 |
ES2803376T3 (es) | 2021-01-26 |
KR20190025723A (ko) | 2019-03-11 |
US10808154B2 (en) | 2020-10-20 |
JP2020143294A (ja) | 2020-09-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A02 | Decision of refusal |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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