JP6717908B2 - 基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備 - Google Patents

基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備 Download PDF

Info

Publication number
JP6717908B2
JP6717908B2 JP2018186191A JP2018186191A JP6717908B2 JP 6717908 B2 JP6717908 B2 JP 6717908B2 JP 2018186191 A JP2018186191 A JP 2018186191A JP 2018186191 A JP2018186191 A JP 2018186191A JP 6717908 B2 JP6717908 B2 JP 6717908B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
transfer
unload
alignment
workstation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018186191A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019070794A (ja
Inventor
呉福龍
阮冬
Original Assignee
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド, シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド filed Critical シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Publication of JP2019070794A publication Critical patent/JP2019070794A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6717908B2 publication Critical patent/JP6717908B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Description

本発明は、フォトリソグラフィ分野に属し、特に基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備に関する。
フォトリソグラフィ装置などの多くの半導体設備において、基板を露光ワークステーションへ搬送するとき、搬送ワークステーションを経由して引き渡すことが必要となる。通常、露光ワークステーションの前に搬送ワークステーションを設け、基板を露光位置へ搬送しなければならない。しかし、搬送装置は、基板に対してプリアライメントを行うことができないので、プリアライメント装置を独立して増やすことで基板をプリアライメントし、プリアライメント完了後にワークステージへ搬送して露光しなければならない。このように基板の露光効率が悪くなってしまう。
本発明の目的は、基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備を提供し、基板の露光効率が悪いという課題を解決することである。
上述の技術的課題を解決するために、本発明は、基板の搬送装置を提供するものであり、動作ステージと、複数の基板移動テーブルと、を有し、前記複数の基板移動テーブルは、第1方向に沿って設けられ、前記基板移動テーブルは、第2方向に沿って基板を搬送するためのものであり、前記第1方向及び第2方向は、互いに垂直であり、前記動作ステージは、固定テーブル、及び前記固定テーブルに可動的に接続された複数の動作テーブルを有し、前記基板移動テーブルにおける各基板移動テーブルはいずれも、前記動作テーブルの対応する部分にそれぞれ接続され、かつ前記動作テーブルにより第1方向に沿って動作するよう駆動され、前記動作ステージ、及び前記基板移動テーブルには基板に対してプリアライメント、及び位置調整を行うためのプリアライメント機構が設けられ、前記複数の基板移動テーブルにおける一つの基板移動テーブルが第1基板をアンロードすると同時に、前記複数の基板移動テーブルにおける他の基板移動テーブルは、第2基板を受け取り、かつ前記プリアライメント機構の作用により前記第1方向及び第2方向においてプリアライメントを行うものである。
本発明はさらに、前記プリアライメント機構は、第1方向プリアライメントユニットを有し、第1方向プリアライメントユニットは、前記基板移動テーブルの両側に位置し、かつ前記基板移動テーブルに位置する基板に対して、前記第1方向においてプリアライメント、及び位置調整を行うために設けられる。
本発明さらに、前記プリアライメント機構は、第2方向プリアライメントユニットをさらに有し、第2方向プリアライメントユニットは、前記固定テーブルに位置し、かつ前記基板移動テーブルに位置する基板に対して、前記第2方向においてプリアライメント、及び位置調整を行うために設けられる。
本発明はさらに、前記複数の基板移動テーブルは、少なくとも一つの基板ロードテーブル、及び少なくとも一つの基板アンロードテーブルを有するように設けられる。
本発明はさらに、前記基板移動テーブルには移送機構が設けられ、前記移送機構は、前記基板ロードテーブルに位置する基板をワークステージに移動させ、または加工が完了した基板を前記ワークステージから前記基板アンロードテーブルへ移動させるために設けられる。
本発明はさらに、前記固定テーブルは、基板引渡ワークステーションを有し、前記基板移動テーブルは、前記基板引渡ワークステーションの箇所において基板の引き渡しを行うためのものであり、前記プリアライメント機構は、二つの第2方向プリアライメントユニットをさらに有し、二つの前記第2方向プリアライメントユニットは、前記基板引渡ワークステーションの両側に分布するように設けられる。
本発明はさらに、前記基板引渡ワークステーションは、基板フォーク引渡ワークステーション、及びワークステージ引渡ワークステーションを有し、前記基板フォーク引渡ワークステーションは、前記ワークステージ引渡ワークステーションともに前記第2方向に沿って、前記固定テーブルの両側に分布し、前記基板移動テーブルは、前記基板フォーク引渡ワークステーションの箇所と基板フォークとの間で基板を引き渡すためのものであり、前記基板移動テーブルは、前記ワークステージ引渡ワークステーションの箇所と前記ワークステージとの間で基板を引き渡すためのものであるように設けられる。
本発明はさらに、前記基板ロードテーブルに接続された前記動作テーブルと、前記基板アンロードテーブルに接続された前記動作テーブルは、一体構造になるように設けられている。
本発明はさらに、二つの前記第2方向プリアライメントユニットは、基板アンロードプリアライメントワークステーション、及び基板ロードプリアライメントワークステーションにそれぞれ位置し、前記基板アンロードプリアライメントワークステーション及び前記基板ロードプリアライメントワークステーションは、前記第1方向に沿って前記基板引渡ワークステーションの両側に対称的に分布し、前記基板アンロードテーブルが前記基板引渡ワークステーションに位置するとき、前記基板ロードテーブルは、前記基板ロードプリアライメントワークステーションの箇所に位置し、前記基板ロードテーブルが前記基板引渡ワークステーションに位置するとき、前記基板アンロードテーブルは、前記基板アンロードプリアライメントワークステーションの箇所に位置するように設けられる。
本発明はさらに、前記固定テーブルに移動用空気浮上機構が設けられ、移動用空気浮上機構は、ワークステージと前記基板移動テーブルとの間の基板に空気浮上の面支持をするよう提供するように設けられる。
本発明はさらに、前記移動用空気浮上機構には、前記移動用空気浮上機構を昇降させための昇降構造が設けられ、前記昇降構造は、前記固定テーブルに接続されるように設けられる。
本発明はさらに、前記固定テーブルには静電消去器が設けられ、静電消去器は、基板フォークから前記基板ロードテーブルへ引き渡される基板の静電気を消去するように設けられる。
本発明はさらに、前記固定テーブルには基板フォーク安全検出ユニットが設けられ、基板フォーク安全検出ユニットは、基板を載置してピックアップする基板フォークを位置検出するように設けられる。
本発明はさらに、前記固定テーブルには空気浴ユニットが設けられ、空気浴ユニットは、前記基板ロードテーブルに位置する基板の温度を調節するように設けられる。
本発明はさらに、前記基板移動テーブルは、第2方向駆動輪及びユニバーサルローラ調節群を有し、前記第2方向駆動輪は、前記基板を支持して前記第2方向に沿って移動するためのものであり、前記ユニバーサルローラ調節群は、第3方向に沿って前記基板を持ち上げ、かつ前記基板が前記持ち上げられた状態で前記第1方向及び/または前記第2方向の位置調整を行うことを許容するためのものであり、前記第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向により定義される平面に垂直であるように設けられる。
上述の基板の搬送装置に基づいて基板を搬送する方法は、基板をワークステージから基板アンロードテーブルへ搬送する基板アンロードステップを含み、前記基板アンロードステップは、以下を含む。
ステップS12:基板アンロードテーブル上の移送機構は動作してワークステージに位置する加工が完了した第1基板を基板アンロードテーブルへ移動させるステップと、
ステップS13:基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、基板アンロードテーブル上の第1方向プリアライメントユニットは動作して基板アンロードテーブル上の基板の第1方向における方位を調節するステップと、
ステップS14:基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を固定し、動作テーブルは動作して基板アンロードテーブルが基板アンロードプリアライメントワークステーションの箇所まで動作するよう駆動し、基板アンロードテーブル上の移送機構は第1基板を解放し、第2方向プリアライメントユニットは動作して基板アンロードテーブル上の第1基板の第2方向における方位を調整し、前記第1方向及び前記第2方向は、互いに垂直であり、基板アンロードテーブル上の移送機構に対して第1基板を固定するステップと、
ステップS15:基板アンロードテーブルは、基板フォーク引渡ワークステーションまで動作し、基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、基板フォークは第1基板をピックアップするステップと、である。
本発明はさらに、ステップS16をさらに含み、基板アンロードテーブルの移送機構は復位し、次のアンロードを待つように設けられる。
本発明はさらに、基板を基板ロードテーブルからワークステージまで移動させる基板ロードステップをさらに含み、前記基板ロードステップは、以下を含むように設けられる。
ステップS21:基板ロードテーブルは、基板フォーク引渡ワークステーションの箇所まで動作し、基板フォークは動作して第2基板を基板ロードテーブルに載置するステップと、
ステップS22:基板ロードテーブル上の前記第1方向プリアライメントユニットは動作して基板ロードテーブル上の第2基板の前記第1方向における方位を調節するステップと、
ステップS23:基板ロードテーブルの移送機構は、第2基板を固定し、動作テーブルは動作して基板ロードテーブルが前記基板ロードプリアライメントワークステーションの箇所まで動作するよう駆動し、基板ロードテーブル上の移送機構は、第2基板を解放し、前記第2方向プリアライメントユニットは動作して基板ロードテーブル上の第2基板の前記第2方向における方位を調節するステップと、
ステップS24:基板ロードテーブル上の移送機構は、第2基板の位置を固定し、動作テーブルは動作して第2基板をワークステージ引渡ワークステーションまで搬送し、基板ロードテーブル上の移送機構は動作して第2基板をワークステージまで搬送するステップと、である。
本発明はさらに、ステップS25をさらに含み、基板ロードテーブルの移送機構は復位し、基板フォークの次のロードを待つように設けられる。
本発明はさらに、前記ステップS12における前記第1基板を前記基板アンロードテーブルへ搬送する前に、移動用空気浮上機構は、昇降構造の作用により上昇し、かつ前記第1基板を空気浮上にて支持し、前記第1基板が基板アンロードテーブルに位置した後、前記移動用空気浮上機構は下降するように設けられる。
本発明はさらに、前記ステップS21において基板フォークが前記第2基板を搬送するとき、静電消去器は、前記第2基板を静電消去するように設けられる。
本発明はさらに、前記ステップS21において基板フォークが第2基板を搬送するとき、基板フォーク安全検出ユニットは、基板フォークが基板引渡ワークステーションの干渉領域内にあるか否かを検出するように設けられる。
本発明はさらに、前記ステップS23において前記第2基板の第2方向の方位調整が完了した後、空気浴ユニットは、前記第2基板に温度調節を行い、かつ前記第2基板の温度を露光環境温度に一致させるように設けられる。
本発明はさらに、前記第1基板または前記第2基板に第1方向の方位調節、または第2方向の方位調節を行うとき、前記基板アンロードテーブルまたは基板ロードテーブルに位置するユニバーサルローラ調節群は、第3方向に沿って前記第1基板または前記第2基板を持ち上げ、前記第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向により定義される平面に垂直であるように設けられる。
フォトリソグラフィ設備は、ワークステージを有し、上述の基板の搬送装置を有し、第2方向に沿って基板を搬送するための前記複数の基板移動テーブルは、少なくとも一つの基板ロードテーブル及び少なくとも一つの基板アンロードテーブルを有し、前記基板ロードテーブルは、ワークステージへ露光待ちの基板を搬送するためのものであり、前記基板アンロードテーブルは、ワークステージから露光済みの基板を受け取るためのものである。
既存の技術と比較して、本発明は、基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備を提供するものであり、基板を加工する過程において、そのうちの一つの基板移動テーブルがワークステージに対して基板をアンロードするとき、このときの他の基板移動テーブルは、基板フォークにより搬送される新たな基板を受け取ることができ、その後、この基板は、この基板移動テーブル上のx方向プリアライメントユニットの作用によりx方向のプリアライメントが行われ、y方向プリアライメントユニット箇所において、y方向のプリアライメントが行われ、加工が完了した基板を載置する基板移動テーブルが移動した後、この新たな基板を置いた基板移動テーブルはワークステージへ移動し、かつ移送機構の作用により新たな基板をワークステージへ移動させて加工を行う。
この過程において、ワークステージが基板をアンロードすると同時に、新たな基板は既にロード準備中であり、このように加工が完了した基板が移動した後、新たな基板がワークステージへ搬送される時間は大幅に減少されることで加工効率を向上させることができる。
新たな基板を載置した基板移動テーブルがワークステージへ基板を移動させるとき、加工が完了した基板を載置した基板移動テーブルのx方向プリアライメントユニットは、加工が完了した基板にx方向プリアライメントを行うことを完了し、その後、y方向プリアライメントユニットの作用によりy方向のプリアライメントを完了し、プリアライメント完了後に、基板フォークは、加工が完了した基板を移動させるため、後続の基板の載置がしやすく、実用性が高い。
基板を載置してピックアップする全過程において、新たな基板のロード、及び加工が完了した基板のアンロードを同時に行うことが可能であり、このように加工効率も保証され、しかも加工が完了した基板の位置も正確に調節できるので、後続の加工が完了した基板の載置の品質もさらに高められ、安全性もさらに向上することが可能である。
本発明における基板の搬送装置の正方向構造概略図である。 本発明における基板の搬送装置の平面構造概略図である。 本発明における基板の搬送装置の側面構造概略図である。 本発明における動作ステージの構造概略図である。 本発明における基板移動テーブル(基板ロードテーブル及び基板アンロードテーブル)の構造概略図である。 本発明におけるy方向駆動輪群の構造概略図である。 本発明におけるユニバーサルローラ調節群、ユニバーサル調節シリンダ、及びボールトランスファの構造概略図である。 本発明におけるx方向プリアライメントユニットの構造概略図である。 本発明における移送機構の構造概略図である。 本発明における動作ステージの立体構造図である。
以下に図面及び具体的な実施例を踏まえて、本発明により提出される基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備をさらに詳細に説明する。以下の明細書及び特許請求の範囲に基づいて、本発明の優れた点及び特徴はさらに明確になる。図面は、いずれも非常に簡素化された形式を採用し、かついずれも正確でない比率を採用しており、本発明の実施例を便利に、明確に補助的に説明する目的のみに用いられることを説明する必要がある。図面における同一、または類似の図面記号は、同一、または類似の部材を示す。
基板の搬送装置は、図1から図10に示すとおりである。動作ステージ1と、複数の基板移動テーブルと、を有し、前記複数の基板移動テーブルはx方向に沿って設けられ、前記基板移動テーブルは、y方向に沿って基板を搬送するためのものであり、前記x方向及びy方向は、互いに垂直であり、x、y方向は図2に示すとおりである。前記動作ステージ1は、固定テーブル101、及び前記固定テーブル101に可動的に接続された複数の動作テーブル102を有し、前記基板移動テーブルは、前記動作テーブル102にそれぞれ接続され、かつ前記動作テーブル102によりx方向に沿って動作可能である。前記複数の基板移動テーブルは、複数の基板ロードテーブル6、及び複数の基板アンロードテーブル7を有する。好ましくは、前記ワークステージ5は、フォトリソグラフィ装置内に応用され、基板を支持してアライメント位置測定、または焦面位置測定、及び露光などを行うためのものである。
好ましくは、前記固定テーブル101及び動作テーブル102はいずれも、フレーム構造である。
好ましくは、前記動作ステージ1及び/または前記基板移動テーブルには、基板に対してプリアライメント、及び位置調整を行うためのプリアライメント機構が設けられる。好ましくは、前記プリアライメント機構は、前記基板移動テーブルのx方向の両側に設けられ、前記基板移動テーブルに位置する基板に対してx方向においてプリアライメント、及び位置調整を行うためのx方向プリアライメントユニット2を有し、前記プリアライメント機構は、前記固定テーブル101に位置し、前記基板移動テーブルに位置する基板に対してy方向においてプリアライメント、及び位置調整を行うためのy方向プリアライメントユニット3をさらに有する。
好ましくは、前記基板移動テーブルには移送機構4が設けられ、前記基板移動テーブルが基板ロードテーブルとして機能するときは、前記移送機構4は、前記基板ロードテーブル6に位置する基板をワークステージ5へ移動させるためのものであり、前記基板移動テーブルが基板アンロードテーブルとして機能するときは、前記移送機構4は、加工が完了した基板を前記ワークステージ5から前記基板アンロードテーブル7へ移動させるためのものである。好ましくは、前記複数の基板移動テーブルは、一つの基板ロードテーブル6及び一つの基板アンロードテーブル7を有する。
好ましくは、前記固定テーブル101には基板引渡ワークステーション8が設けられる。
前記基板引渡ワークステーション8とは、前記基板移動テーブルが基板の引き渡しを行う位置であり、前記固定テーブル101には二つの前記y方向プリアライメントユニット3が設けられ、二つの前記y方向プリアライメントユニット3は、x方向に沿って前記基板引渡ワークステーション8の両側に分布する。
好ましくは、前記基板引渡ワークステーション8は、基板フォーク引渡ワークステーション801、及びワークステージ引渡ワークステーション802を有し、前記基板フォーク引渡ワークステーション801は、前記ワークステージ引渡ワークステーション802とともにy方向に沿って、前記固定テーブル101の両側に分布し、前記基板フォーク引渡ワークステーション801とは、図示せぬ基板フォークと前記基板移動テーブルとの間で基板を引き渡す位置であり、前記ワークステージ引渡ワークステーション802とは、前記ワークステージ5と前記基板移動テーブルとの間で基板を引き渡す位置である。
好ましくは、前記基板ロードテーブル6に接続された前記動作テーブル102と、前記基板アンロードテーブル7に接続された前記動作テーブル102は、一体構造である。即ち、動作テーブル102は、基板ロードテーブル6及び基板アンロードテーブル7が同期して動作するよう駆動するためのものである。
好ましくは、二つの前記y方向プリアライメントユニット3は、基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301、及び基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302にそれぞれ位置する。
ここで、基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301とは、基板アンロードテーブル7がy方向においてプリアライメント、及び位置調整を行う位置である。
他方、基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302とは、基板ロードテーブル6がy方向においてプリアライメント、及び位置調整を行う位置である。
前記基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301及び前記基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302は、前記基板引渡ワークステーション8のx方向両側に対称的に分布する。動作テーブル102の同期駆動の作用により前記基板アンロードテーブル7が前記基板引渡ワークステーション8に位置するとき、前記基板ロードテーブル6は、前記基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302の箇所に位置し、前記基板ロードテーブル6が前記基板引渡ワークステーション8に位置するとき、前記基板アンロードテーブル7は、前記基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301の箇所に位置する。
好ましくは、前記固定テーブル101には移動用空気浮上機構9が設けられ、ワークステージ5と前記基板移動テーブルとの間に位置する基板に空気浮上の面支持を提供するためのものである。好ましくは、前記移動用空気浮上機構9は、前記移動用空気浮上機構9を昇降させるための昇降構造10に接続され、前記昇降構造10は、前記固定テーブル101に接続される。
好ましくは、前記固定テーブル101には静電消去器11が設けられる。これは、基板フォークから前記基板ロードテーブル6へ引き渡される基板の静電気を消去するためのものである。好ましくは、前記固定テーブル101には基板フォーク安全検出ユニット12が設けられる。これは、基板を載置してピックアップする基板フォークを位置検出するためのものである。好ましくは、前記固定テーブル101には空気浴ユニット13が設けられる。これは、前記基板ロードテーブル6に位置する基板の温度を調節するためのものである。
好ましくは、前記基板移動テーブルは、y方向駆動輪及びユニバーサルローラ調節群16を有し、前記y方向駆動輪は、前記基板を支持してy方向に沿って移動するためのものであり、前記ユニバーサルローラ調節群16は、z方向に沿って前記基板を持ち上げ、かつ基板が持ち上げられた状態でx方向及び/またはy方向の位置調整を行うことを許容するためのものであり、前記z方向は、x方向及びy方向からなる平面に垂直である。
基板の搬送方法は、基板をワークステージ5から基板アンロードテーブル7へ搬送する基板アンロードステップを含み、前記基板アンロードステップは、以下を含む。
ステップS11:基板アンロードテーブル7は、基板引渡ワークステーション8まで動作するステップと、
ステップS12:基板アンロードテーブル7上の移送機構4は動作してワークステージ5に位置する加工が完了した第1基板を基板アンロードテーブル7へ移動させ、この移動過程において、移送機構4は、例えば、吸着による方法で基板を固定し、基板が基板アンロードテーブル7の対応する位置まで移動した後、移送機構4は、第1基板の吸着を解放するステップと、
ステップS13:基板アンロードテーブル7上のx方向プリアライメントユニット2は、稼働して、基板アンロードテーブル7上の第1基板のx方向における方向及び位置を調節し、基板アンロードテーブル7のx方向の位置調整が完了後、移送機構4は、例えば吸着による方法で第1基板を固定するステップと、
ステップS14:動作テーブル102は動作して基板アンロードテーブル7が基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301の箇所まで動作するよう駆動し、基板アンロードテーブル7上の移送機構4は、第1基板の吸着を解放し、y方向プリアライメントユニット3は、稼働して基板アンロードテーブル7上の第1基板のy方向における方向及び位置を調整し、前記x方向及び前記y方向は、互いに垂直であり、基板アンロードテーブル7のy方向の位置調整が完了後、移送機構4に対して第1基板を固定するステップと、
ステップS15:基板アンロードテーブル7は、基板フォーク引渡ワークステーション801まで動作し、基板アンロードテーブル7上の移送機構4は、第1基板を解放し、基板フォークは第1基板をピックアップするステップと、
ステップS16、基板アンロードテーブル7上の移送機構4は復位し、次のアンロードを待つステップと、である。
前記基板の搬送方法は、基板を基板ロードテーブル6からワークステージ5まで移動させる基板ロードステップをさらに含み、前記基板ロードステップは、以下を含む。
ステップS21:基板ロードテーブル6は、基板フォーク引渡ワークステーション801の箇所まで動作し、基板フォークは動作して第2基板を基板ロードテーブル6にロードするステップと、
ステップS22:基板ロードテーブル6上のx方向プリアライメントユニット2は、稼働して、基板ロードテーブル6上の第2基板のx方向における方向及び位置を調節し、基板ロードテーブル6のx方向の位置調整が完了後、移送機構4は、例えば吸着による方法で第2基板を固定するステップと、
ステップS23:動作テーブル102は動作して基板ロードテーブル6が基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302の箇所まで動作するよう駆動し、基板ロードテーブル6上の移送機構4は、第2基板の吸着を解放し、y方向プリアライメントユニット3は、稼働して基板ロードテーブル6上の第2基板のy方向における方向及び位置を調節し、基板ロードテーブル6のy方向の位置調整が完了後、移送機構4は、第2基板の位置を固定するステップと、
ステップS24:動作テーブル102は動作して第2基板をワークステージ引渡ワークステーション802まで搬送し、基板ロードテーブル6上の移送機構4は動作して第2基板をワークステージ5まで搬送するステップと、
ステップS25、基板ロードテーブル6上の移送機構4は復位し、基板フォークの次のロードを待つステップと、である。
好ましくは、前記ステップS12において第1基板を基板アンロードテーブル7へ搬送する前に、移動用空気浮上機構9は、昇降構造10の作用により上昇し、かつ前記第1基板を空気浮上にて支持し、前記第1基板が基板アンロードテーブル7に位置した後、移動用空気浮上機構9は下降する。好ましくは、前記ステップS21において基板フォークが前記第2基板を搬送するとき、静電消去器11は、前記第2基板を静電消去する。好ましくは、前記ステップS21において基板フォークが第2基板を搬送するとき、基板フォーク安全検出ユニット12は、基板フォークが基板引渡ワークステーション8の干渉領域内にあるか否かを検出して衝突を回避する。
好ましくは、前記ステップS23において前記第2基板のy方向の方位調整が完了した後、空気浴ユニット13は、前記第2基板に温度調節を行い、かつ第2基板の温度を露光環境温度に一致させる。
好ましくは、前記第1基板または第2基板にx方向の方位調整、またはy方向の方位調整を行うとき、前記基板アンロードテーブル7または基板ロードテーブル6に位置するユニバーサルローラ調節群16は、z方向に沿って前記第1基板または第2基板を持ち上げ、かつ基板が前記持ち上げられた状態でx方向及び/またはy方向の位置調整を行うことを許容し、前記z方向は、x方向及びy方向からなる平面に垂直である。
本発明は、フォトリソグラフィ設備をさらに提供し、ワークステージ5を有し、上述の基板の搬送装置をさらに有し、y方向に沿って基板を搬送するための前記複数の基板移動テーブルは、複数の基板ロードテーブル6及び複数の基板アンロードテーブル7を有し、前記基板ロードテーブル6は、ワークステージ5へ露光待ちの基板を搬送するためのものであり、前記基板アンロードテーブル7は、ワークステージ5から露光済みの基板を受け取るためのものである。
本発明は、フォトリソグラフィ方法をさらに提供し、上述の基板の搬送方法を使用して基板の搬送を行うものである。
以上を総合し、本発明により提供される基板の搬送装置、搬送方法、並びにフォトリソグラフィ設備及びフォトリソグラフィの方法は、基板ロードテーブル6及び基板アンロードテーブル7が同一の動作テーブル102に接続されており、かつy方向プリアライメントユニット3、即ち基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302及び基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301は、基板引渡ワークステーション8の両側に対称的に分布するものであり、全加工過程は、以下のとおりである。
基板アンロードテーブル7は、ワークステージ5上の加工が完了した第1基板を受け取り、同時に基板ロードテーブル6上のx方向プリアライメントが予め完了した第2基板は、固定テーブル101上の基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302の箇所において、ユニバーサルローラ調節群16の支持作用を受け、y方向プリアライメントユニット3が第2基板のy方向両側に作用し、かつ第2基板の位置を設定値まで調節し、第2基板のy方向の位置決めを完了する。
第1基板が基板アンロードテーブル7に位置した後、基板はユニバーサルローラ調節群16により持ち上げられ、基板アンロードテーブル7のx方向プリアライメントユニット2は、第1基板のx方向に対してプリアライメント、及び位置調整を行い、動作テーブル102は動作して基板アンロードテーブル7を基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301の箇所に位置させ、同時に基板ロードテーブル6は、ワークステージ引渡ワークステーション801まで動作する。
基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション301の箇所の第1基板は、ユニバーサルローラ調節群16の支持作用によりy方向のプリアライメント、及び位置調整が行われ、基板ロードテーブル6は、位置調節が完了した第2基板をワークステージへ搬送する。
基板フォークは、新たな基板を基板ロードテーブル6に載置し、新たな第2基板となり、新たな第2基板は、基板ロードテーブル6の両側のx方向プリアライメントユニット2の作用によりx方向のプリアライメント、及び位置調整を完了する。
動作テーブル102は、再度動作し、かつ第1基板を載置した基板アンロードテーブル7を基板フォーク引渡ワークステーション801の箇所まで動作させ、基板フォークは動作し、かつ基板アンロードテーブル7に位置する第1基板をピックアップし、同時に新たな第2基板は、基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302の箇所にあり、y方向プリアライメントユニット3により新たな第2基板にy方向のプリアライメントを行い、かつ新たな第2基板の方位調整を完了させる。
第1基板が基板アンロードテーブル7から移動した後、加工が完了した新たな第1基板がワークステージから送り出されるのを待機する。
このような循環及び同時加工の方法により、新たな基板の方位アライメント、及び加工が完了した基板の移動を同時に行うことができ、加工時間を大きく節約し、かつ加工効率を向上させることができる。これだけに留まらず、基板アンロードテーブル7上の基板の位置も設定値まで調節されるので、このように基板フォークが、加工が完了した基板を移動させた後に載置するときにもさらに簡単で便利になり、かつ後続の基板フォークの載置の安全性がさらに高くなり、実用性が高い。
基板ロードテーブル6及び基板アンロードテーブル7が同一の動作テーブル102に接続され、しかも二つのy方向プリアライメントユニット3は、基板引渡ワークステーション8の両側に対称的に分布されるため、投資コストがさらに安くなるだけでなく、基板ロードテーブル6及び基板アンロードテーブル7の動作を制御するときに、同時に同期して行うことができ、ミスも低減できる。
加工が完了した基板をワークステージから基板アンロードテーブル7へ移動させる前に、昇降構造10は、移動用空気浮上機構9が上昇し、かつワークステージ5と基板アンロードテーブル7の間に位置する基板を過渡的に支持するよう駆動する。これによれば、大型の基板にさらに良好な支持効果をもたらし、基板が破裂することなどを回避し、安全係数がさらに高くなり、本発明の装置が大型基板の搬送に適用されることが可能になる。移送機構4が基板の可動を駆動するとき、基板の底端は、y方向駆動輪群15により回転支持される。これによれば、基板が支持され、基板の破裂を防止するとともに、基板の摩損を最小にまで減少させることができる。加工が完了した基板の移動が完了した後、昇降構造10は、移動用空気浮上機構9が下降するよう駆動され、これによれば、次回、ワークステージが基板を移動させて動作ステージ1に近接するとき、ワークステージ5と移動用空気浮上機構9との間に衝突が生じることを良好に防止でき、安全性がさらに高い。
基板の静電消去器11及び安全検出ユニットは、固定テーブル101に装着され、かつ基板引渡ワークステーション8の基板フォーク引渡ワークステーション801の箇所に位置する。即ち、基板フォークが基板を搬送する出入口位置において、外部から搬送された基板の静電消去を行うことで、基板の静電気が後続の露光に影響することを防ぐことができる。基板フォーク安全検出ユニット12は、基板フォークが基板引渡ワークステーション8の干渉領域内にあるか否かを適宜検出することで、基板フォークに位置ずれが生じて基板を継続して押し出す状況を防ぎ、基板の搬送の安定性を保証することができる。空気浴ユニット13は、基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302の箇所に装着される。プリロード時に、基板ロードテーブル6は、プリアライメントが完了した第2基板を基板ロードy方向プリアライメントワークステーション302の箇所にてロードするのを待機しているが、待機時間内に空気浴ユニット13は、第2基板に温度制御を行い、基板温度が露光環境温度に一致することを保証することで、基板が露光温度と異なることで生じる露光品質が劣るという課題を減らすことができ、側面から露光品質を向上させることができる。
フォトリソグラフィ設備が以上の搬送装置を使用して搬送を行い、以上の搬送方法を使用して基板を搬送するとき、基板の搬送効率をさらに高めるだけでなく、同時に基板の後続の載置の安全性もさらに高くなり、しかも露光の品質も高めることができ、実用性が高い。
ここで、動作ステージ1の構造は、図4に示すとおりであり、動作テーブル102は、動作フレーム1021、並びに動作フレーム1021に平行に接続された基板ロードy軸1022、及び基板アンロードy軸1023を有し、基板ロードテーブル6は、基板ロードy軸1022に接続され、基板アンロードテーブル7は、基板アンロードy軸1023に接続される。動作フレーム1021は、全体が固定体101においてx方向に沿って動作できることで、基板ロードテーブル6及び基板アンロードテーブル7もx方向において動作するよう駆動する。さらに、動作フレーム1021と固定テーブル101との間には、ロックシリンダが設けられ、基板ロード、基板アンロード、または基板位置調節時に、動作フレーム1021はいずれもロックシリンダにより固定テーブル101に固定して接続される。このように基板の位置の安定性を保持できることで、基板のロード、アンロード、またはx、y方向における基板の方位に対する調節を安定して行うことができる。
基板移動テーブルの構造は、図5に示すとおりであり、基板移動テーブルは動作テーブル102に接続された接続フレーム14を有し、接続フレーム14の間には複数の平行なy方向駆動輪群15が設けられ、y方向駆動輪群15の構造は、図6に示すとおりである。y方向駆動輪群15は、接続フレーム14に接続された駆動板体1501、及び駆動板体1501に回転可能に接続された静電防止駆動輪1502を有する。基板がy方向駆動輪群15に位置するとき、基板はy方向に沿ってのみ動作できる。接続フレーム14にはユニバーサルローラ調節群16が設けられ、ユニバーサルローラ調節群16は、ユニバーサル調節シリンダ17によりz方向において昇降するように動作テーブル102に接続されることができる。ここで、z方向は、x、y方向がある平面に垂直な方向である。基板にx方向の調節を行うとき、ユニバーサル調節シリンダ17は、ユニバーサルローラ調節群16を上昇させ、その後、ユニバーサルローラ調節群16は、その頂端のボールトランスファ18により基板を持ち上げる。このように基板は、プリアライメントの状況に基づいてx方向及びy方向において必要な動作を行うことができる。ここで、ユニバーサルローラ調節群16、ユニバーサル調節シリンダ17、及びボールトランスファ18の構造は、図7に示すとおりである。基板の位置調節が完了した後、ユニバーサル調節シリンダ17は下降し、かつ基板をy方向駆動輪群15に載置する。また、ワークステージ5に近接する基板移動テーブルの側部には前端空気浮上ブロック19が設けられ(図10に示す)、これも基板に過渡的な支持を行うためのものでもある。
x方向プリアライメントユニット2の構造は、図8に示すとおりである。接続フレーム14に接続された接続支持ラック201を有し、接続支持ラック201にはx方向エア駆動スライドテーブル202が接続され、x方向エア駆動スライドテーブル202には装着板203、立柱204、及び静電防止ローラ205が装着され、x方向エア駆動スライドテーブル202は、装着板203、立柱204、及び静電防止ローラ205を駆動し、かつx方向において基板の動作を駆動できる。x方向プリアライメントユニット2は、基板移動テーブルのx方向の各側にいずれも二つ設けられ、このようにこの4つのx方向プリアライメントユニット2により基板をx方向の位置において正確に調節できる。一つのy方向プリアライメントユニット3は、固定テーブル101のy方向両側に分布した二対のシリンダを有し、ユニバーサルローラ調節群16が基板を上昇させた後、y方向プリアライメントユニット3は動作して基板をy方向両端から挟み、基板のy方向における位置を調節できる。
基板を搬送するための移送機構4は、図9に示すとおりである。動作テーブル102に可動的に接続された装着支持ラック401、及び装着支持ラック401に位置する吸着機構402を有する。装着支持ラック401は、シリンダにより動作テーブル102に対し昇降可能に接続される。移送機構4が基板を搬送するときには、装着支持ラック401は動作して吸着機構402を基板下方に位置させ、吸盤を真空引きすることで基板の位置を固定できる。そして、装着支持ラック401の駆動により基板を移動できる。同様に、基板移動テーブルが動作する時にも基板の位置を固定することが必要となり、このときも吸着機構402により固定するが、基板のx方向またはy方向の方位を調節するときには、吸着機構402を停止させることが必要となり、かつ基板を自由に動作させることができる。本発明に関するすべてのシリンダは、モータまたはその他の駆動部材を使用して代替できる。
本明細書における各実施例は、補足する方法を採用して説明しており、各実施例において重点的に説明したのは、いずれもその他の実施例と異なる箇所であり、各実施例の間の同一、類似部分は、互いに参照すればよいということを説明する必要がある。
上述の説明は、本発明の好適な実施例についての説明のみであり、本発明の範囲のいかなる限定ともならず、当業者が上述の開示内容に基づいて行ういかなる変更、修飾はいずれも特許請求の範囲の保護範囲にある。
1 動作ステージ
101 固定テーブル
102 動作テーブル
1021 動作フレーム
1022 基板ロードy軸
1023 基板アンロードy軸
2 x方向プリアライメントユニット
201 接続支持ラック
202 x方向エア駆動スライドテーブル
203 装着板
204 立柱
205 静電防止ローラ
3 y方向プリアライメントユニット
301 基板アンロードy方向プリアライメントワークステーション
302 基板ロードy方向プリアライメントワークステーション
4 移送機構
401 装着支持ラック
402 吸着機構
5 ワークステージ
6 基板ロードテーブル
7 基板アンロードテーブル
8 基板引渡ワークステーション
801 基板フォーク引渡ワークステーション
802 ワークステージ引渡ワークステーション
9 移動用空気浮上機構
10 昇降構造
11 静電消去器
12 基板フォーク安全検出ユニット
13 空気浴ユニット
14 接続フレーム
15 y方向駆動輪群
1501 駆動板体
1502 静電防止駆動輪
16 ユニバーサルローラ調節群
17 ユニバーサル調節シリンダ
18 ボールトランスファ
19 前端空気浮上ブロック

Claims (25)

  1. 基板の搬送装置であって、
    動作ステージと、複数の基板移動テーブルと、を有し、
    前記複数の基板移動テーブルは、第1方向に沿って設けられ、前記基板移動テーブルは、第2方向に沿って基板を搬送するためのものであり、前記第1方向及び第2方向は、互いに垂直であり、
    前記動作ステージは、固定テーブル、及び前記固定テーブルに可動的に接続された動作テーブルを有し、前記基板移動テーブルにおける各基板移動テーブルはいずれも、前記動作テーブルの対応する部分にそれぞれ接続され、かつ前記動作テーブルにより第1方向に沿って動作するよう駆動され、
    前記動作ステージ、及び前記基板移動テーブルには、基板に対する位置調整を行うためのプリアライメント機構が設けられ、
    前記複数の基板移動テーブルにおける一つの基板移動テーブルが第1基板をワークステージからアンロードするものであり、
    前記複数の基板移動テーブルにおける他の基板移動テーブルは、第2基板を基板フォークから受け取り、かつ前記プリアライメント機構の作用により前記第1方向及び前記第2方向において前記ワークステージにロードする前のプリアライメントを行うものである、ことを特徴とする搬送装置。
  2. 前記プリアライメント機構は、第1方向プリアライメントユニットを有し、
    前記第1方向プリアライメントユニットは、前記基板移動テーブルの両側に位置し、かつ前記基板移動テーブルに位置する基板に対して前記第1方向においてプリアライメント、及び位置調整を行うためのものである、ことを特徴とする請求項1に記載の基板の搬送装置。
  3. 前記プリアライメント機構は、第2方向プリアライメントユニットをさらに有し、
    前記第2方向プリアライメントユニットは、前記固定テーブルに位置し、かつ前記基板移動テーブルに位置する基板に対して前記第2方向においてプリアライメント、及び位置調整を行うためのものである、ことを特徴とする請求項2に記載の基板の搬送装置。
  4. 前記複数の基板移動テーブルの少なくとも一つは、基板ロードテーブルであり、少なくとも一つの基板アンロードテーブルである、ことを特徴とする請求項1に記載の基板の搬送装置。
  5. 前記基板移動テーブルには移送機構が設けられ、
    前記移送機構は、前記基板ロードテーブルに位置する基板をワークステージへ移動させ、または加工が完了した基板を前記ワークステージから前記基板アンロードテーブルへ移動させるためのものである、ことを特徴とする請求項4に記載の基板の搬送装置。
  6. 前記固定テーブルは、基板引渡ワークステーションを有し、
    前記基板移動テーブルは、前記基板引渡ワークステーションの箇所において基板の引き渡しを行うためのものであり、
    前記プリアライメント機構は、二つの第2方向プリアライメントユニットをさらに有し、
    二つの前記第2方向プリアライメントユニットは、基板引渡ワークステーションの両側に分布する、ことを特徴とする請求項に記載の基板の搬送装置。
  7. 前記基板引渡ワークステーションは、基板フォーク引渡ワークステーション、及びワークステージ引渡ワークステーションを有し、
    前記基板フォーク引渡ワークステーションは、前記ワークステージ引渡ワークステーションとともに前記第2方向に沿って、前記固定テーブルの両側に分布し、
    前記基板移動テーブルは、前記基板フォーク引渡ワークステーションの箇所を介して前記基板フォークへの基板の引き渡しが可能とするように位置づけられ、
    前記基板移動テーブルは、前記ワークステージ引渡ワークステーションの箇所を介して前記ワークステージへの基板の引き渡しが可能とするように位置づけられる、ことを特徴とする請求項6に記載の基板の搬送装置。
  8. 前記基板ロードテーブルと、前記基板アンロードテーブルは、前記動作テーブルにそれぞれ接続される、ことを特徴とする請求項4に記載の基板の搬送装置。
  9. 二つの前記第2方向プリアライメントユニットは、基板アンロードプリアライメントワークステーション、及び基板ロードプリアライメントワークステーションにそれぞれ位置し、
    前記基板アンロードプリアライメントワークステーション及び前記基板ロードプリアライメントワークステーションは、前記第1方向に沿って前記基板引渡ワークステーションの両側に対称的に分布し、
    前記基板アンロードテーブルが前記基板引渡ワークステーションに位置するとき、前記基板ロードテーブルは、前記基板ロードプリアライメントワークステーションの箇所に位置し、
    前記基板ロードテーブルが前記基板引渡ワークステーションに位置するとき、前記基板アンロードテーブルは、前記基板アンロードプリアライメントワークステーションの箇所に位置する、ことを特徴とする請求項6に記載の基板の搬送装置。
  10. 前記固定テーブルには移動用空気浮上機構が設けられ、
    前記移動用空気浮上機構は、ワークステージと前記基板移動テーブルとの間に位置する基板に空気浮上の面支持を提供するためのものである、ことを特徴とする請求項4に記載の基板の搬送装置。
  11. 前記移動用空気浮上機構には前記移動用空気浮上機構を昇降させるための昇降構造が設けられ、
    前記昇降構造は、前記固定テーブルに接続される、ことを特徴とする請求項10に記載の基板の搬送装置。
  12. 前記固定テーブルには静電消去器が設けられ、
    前記静電消去器は、基板フォークから前記基板ロードテーブルへ引き渡される基板の静電気を消去するためのものである、ことを特徴とする請求項7に記載の基板の搬送装置。
  13. 前記固定テーブルには基板フォーク安全検出ユニットが設けられ、
    前記基板フォーク安全検出ユニットは、基板を載置してピックアップする基板フォークを位置検出するためのものである、ことを特徴とする請求項7に記載の基板の搬送装置。
  14. 前記固定テーブルには空気浴ユニットが設けられ、
    前記空気浴ユニットは、前記基板ロードテーブルに位置する基板の温度を調整するためのものである、ことを特徴とする請求項に記載の基板の搬送装置。
  15. 前記基板移動テーブルは、第2方向駆動輪及びユニバーサルローラ調節群を有し、
    前記第2方向駆動輪は、前記基板を支持して前記第2方向に沿って移動するためのものであり、
    前記ユニバーサルローラ調節群は、3方向に沿って前記基板を持ち上げ、かつ前記基板が持ち上げられた状態で前記第1方向及び/または前記第2方向の位置調整を行うことを許容するためのものであり、
    前記第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向により定義された平面に垂直である、ことを特徴とする請求項3に記載の基板の搬送装置。
  16. 基板をワークステージから基板アンロードテーブルへ搬送する基板アンロードステップを含み、
    前記基板アンロードステップは、
    ステップS11:基板アンロードテーブルは、基板引渡ワークステーションの箇所まで動作するステップと、
    ステップS12:基板アンロードテーブル上の移送機構は動作してワークステージに位置する加工が完了した第1基板を基板アンロードテーブルへ移動させるステップと、
    ステップS13:基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、基板アンロードテーブルの第1方向プリアライメントユニットは動作して基板アンロードテーブル上の基板の第1方向における方位を調節するステップと、
    ステップS14:基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を固定し、動作テーブルは動作して基板アンロードテーブルが基板アンロードプリアライメントワークステーションの箇所まで動作するよう駆動し、基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、第2方向プリアライメントユニットは動作して基板アンロードテーブル上の第1基板の第2方向における方位を調整し、前記第1方向及び前記第2方向は、互いに垂直であり、基板アンロードテーブル上の移送機構に対して第1基板を固定するステップと、
    ステップS15:基板アンロードテーブルは、基板フォーク引渡ワークステーションまで動作し、基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、基板フォークは第1基板をピックアップするステップと、
    を含むことを特徴とする請求項1から15のいずれか1項に記載の基板の搬送装置に基づいて基板を搬送する方法。
  17. ステップS16をさらに含み、基板アンロードテーブルの移送機構は復位し、次のアンロードを待つ、ことを特徴とする請求項16に記載の基板の搬送方法。
  18. 請求項9に記載の基板の搬送装置に基づいて基板を搬送する方法であって、
    基板をワークステージから基板アンロードテーブルへ搬送する基板アンロードステップを含み、
    前記基板アンロードステップは、
    ステップS11:基板アンロードテーブルは、基板引渡ワークステーションの箇所まで動作するステップと、
    ステップS12:基板アンロードテーブル上の移送機構は動作してワークステージに位置する加工が完了した第1基板を基板アンロードテーブルへ移動させるステップと、
    ステップS13:基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、基板アンロードテーブルの第1方向プリアライメントユニットは動作して基板アンロードテーブル上の基板の第1方向における方位を調節するステップと、
    ステップS14:基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を固定し、動作テーブルは動作して基板アンロードテーブルが基板アンロードプリアライメントワークステーションの箇所まで動作するよう駆動し、基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、第2方向プリアライメントユニットは動作して基板アンロードテーブル上の第1基板の第2方向における方位を調整し、前記第1方向及び前記第2方向は、互いに垂直であり、基板アンロードテーブル上の移送機構に対して第1基板を固定するステップと、
    ステップS15:基板アンロードテーブルは、基板フォーク引渡ワークステーションまで動作し、基板アンロードテーブル上の移送機構は、第1基板を解放し、基板フォークは第1基板をピックアップするステップと、
    を含み、
    基板を基板ロードテーブルからワークステージまで移動させる基板ロードステップをさらに含み、
    前記基板ロードステップは、
    ステップS21:基板フォーク引渡ワークステーションに基板フォークを位置づけて第2基板を基板ロードテーブルにロードするステップと、
    ステップS22:基板ロードテーブル上の前記第1方向プリアライメントユニットは動作して基板ロードテーブル上の第2基板の前記第1方向における方位を調節するステップと、
    ステップS23:基板ロードテーブル上の移送機構は、第2基板を固定し、動作テーブルは動作して基板ロードテーブルが前記基板ロードプリアライメントワークステーションの箇所まで動作するよう駆動し、基板ロードテーブル上の移送機構は、第2基板を解放し、前記第2方向プリアライメントユニットは動作して基板ロードテーブル上の第2基板の前記第2方向における方位を調節するステップと、
    ステップS24:基板ロードテーブル上の移送機構は、第2基板の位置を固定し、動作テーブルは動作して第2基板をワークステージ引渡ワークステーションの箇所まで搬送し、基板ロードテーブル上の移送機構は動作して第2基板をワークステージまで搬送するステップと、
    を含む、ことを特徴とする基板の搬送方法。
  19. ステップS25をさらに含み、基板ロードテーブル上の移送機構は復位し、基板フォークの次のロードを待つ、ことを特徴とする請求項18に記載の基板の搬送方法。
  20. 前記ステップS12において前記第1基板を前記基板アンロードテーブルに搬送する前に、移動用空気浮上機構は、昇降構造の作用により上昇し、かつ前記第1基板を空気浮上にて支持し、前記第1基板が基板アンロードテーブルに位置した後、前記移動用空気浮上機構は、下降する、ことを特徴とする請求項16に記載の基板の搬送方法。
  21. 前記ステップS21において基板フォークが前記第2基板を搬送するとき、静電消去器は、前記第2基板に静電消去を行う、ことを特徴とする請求項18に記載の基板の搬送方法。
  22. 前記ステップS21において基板フォークが前記第2基板を搬送するとき、基板フォーク安全検出ユニットは、基板フォークが基板引渡ワークステーションの干渉領域内にあるか否かを検出する、ことを特徴とする請求項18に記載の基板の搬送方法。
  23. 前記ステップS23において前記第2基板の第2方向の方位調整が完了した後、空気浴ユニットは、前記第2基板に温度調節を行い、かつ前記第2基板の温度を露光環境温度に一致させる、ことを特徴とする請求項18に記載の基板の搬送方法。
  24. 前記第1基板または前記第2基板に第1方向の方位調節、または第2方向の方位調節を行うとき、前記基板アンロードテーブルまたは基板ロードテーブルに位置するユニバーサルローラ調節群は、第3方向に沿って前記第1基板または前記第2基板を持ち上げ、前記第3方向は、前記第1方向及び前記第2方向により定義される平面に垂直である、ことを特徴とする請求項18に記載の基板の搬送方法。
  25. ワークステージを有するフォトリソグラフィ設備であって、
    請求項1から15のいずれか1項に記載の基板の搬送装置をさらに有し、
    第2方向に沿って基板を搬送するための前記複数の基板移動テーブルは、少なくとも一つの基板ロードテーブル及び少なくとも一つの基板アンロードテーブルを有し、
    前記基板ロードテーブルは、ワークステージへ露光待ちの基板を搬送するためのものであり、
    前記基板アンロードテーブルは、ワークステージから露光済みの基板を受け取るためのものである、ことを特徴とするフォトリソグラフィ設備。
JP2018186191A 2017-10-09 2018-09-29 基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備 Active JP6717908B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710931851.1 2017-10-09
CN201710931851.1A CN109634061B (zh) 2017-10-09 2017-10-09 基底的传输装置、传输方法以及光刻设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019070794A JP2019070794A (ja) 2019-05-09
JP6717908B2 true JP6717908B2 (ja) 2020-07-08

Family

ID=65993435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018186191A Active JP6717908B2 (ja) 2017-10-09 2018-09-29 基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11367636B2 (ja)
JP (1) JP6717908B2 (ja)
KR (1) KR102202793B1 (ja)
CN (1) CN109634061B (ja)
TW (1) TWI669775B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108502543B (zh) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种基板传输装置及方法
CN111830790A (zh) * 2019-04-17 2020-10-27 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种气浴装置和光刻机

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2958637B2 (ja) * 1998-06-15 1999-10-06 株式会社オーク製作所 真空フレームおよびワークの位置決め方法
US6486444B1 (en) * 1999-06-03 2002-11-26 Applied Materials, Inc. Load-lock with external staging area
US6402508B2 (en) * 1999-12-09 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Heat and cooling treatment apparatus and substrate processing system
US7736120B2 (en) * 2001-08-01 2010-06-15 Toptier, Inc. Palletizer puller bar
JP2005072559A (ja) * 2003-08-05 2005-03-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR100999104B1 (ko) * 2003-10-01 2010-12-07 삼성전자주식회사 기판의 반송장치
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US7256867B2 (en) 2004-12-22 2007-08-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5032170B2 (ja) 2007-03-23 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 検査装置
JP4726814B2 (ja) 2007-01-16 2011-07-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の位置決め装置及び位置決め方法
JP4887165B2 (ja) 2007-02-02 2012-02-29 富士フイルム株式会社 描画装置及び方法
CN102819195B (zh) * 2011-06-10 2015-01-07 恩斯克科技有限公司 曝光装置和曝光方法、以及曝光单元及使用该单元的曝光方法
JP5799304B2 (ja) 2011-06-10 2015-10-21 株式会社ブイ・テクノロジー 露光ユニット及びそれを用いた露光方法
US8834582B2 (en) * 2011-12-26 2014-09-16 Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. Apparatus for manufacturing semiconductor wafer
US10679883B2 (en) * 2012-04-19 2020-06-09 Intevac, Inc. Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication
US20140046471A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Globe Machine Manufacturing Company Robotic scanning and processing systems and method
JP5817693B2 (ja) * 2012-09-25 2015-11-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN104749895B (zh) * 2013-12-30 2018-03-02 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种双气浮大型基板传输装置
CN204019399U (zh) * 2014-07-11 2014-12-17 上海微电子装备有限公司 一种基板库定位装置
EP3290168A4 (en) * 2015-04-28 2018-12-12 Seiko Epson Corporation Robot system and robot
CN106814551B (zh) * 2015-11-30 2019-04-12 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种基板交接装置及交接方法
CN105425550A (zh) * 2016-01-14 2016-03-23 哈尔滨工业大学 基于交错磁钢排布的动线圈气磁结合气浮双工件台矢量圆弧换台方法及装置
CN107285029B (zh) * 2016-03-31 2019-09-17 上海微电子装备(集团)股份有限公司 气浮传输装置及传输方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
US11367636B2 (en) 2022-06-21
TWI669775B (zh) 2019-08-21
KR20190040122A (ko) 2019-04-17
JP2019070794A (ja) 2019-05-09
US20190109028A1 (en) 2019-04-11
CN109634061B (zh) 2020-11-27
CN109634061A (zh) 2019-04-16
KR102202793B1 (ko) 2021-01-13
TW201916234A (zh) 2019-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4633161B2 (ja) 基板搬送装置
TWI686276B (zh) 晶片定位及裝載系統
JP4896236B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5189370B2 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
KR100795657B1 (ko) 기판 처리 장치
JP6717908B2 (ja) 基板の搬送装置、搬送方法、及びフォトリソグラフィ設備
CN108502543B (zh) 一种基板传输装置及方法
JPH05178416A (ja) 板状体の処理装置及び搬送装置
JP2007112626A (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置並びに基板搬送方法
KR101826592B1 (ko) 수직형 기판 이송장치
KR101891349B1 (ko) 도포 처리 장치
JP2007176631A (ja) 基板搬送システム
WO2013150787A1 (ja) 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
CN108116888B (zh) 具有双工艺设备的自动基板处理系统
KR20110081494A (ko) 기판 이송 장치
TW202024809A (zh) 一種基板交接裝置及基板交接方法
CN110880461A (zh) 基板处理装置
JP3892327B2 (ja) 基板処理装置
JP2926213B2 (ja) 基板処理装置
KR20220093815A (ko) 캐리어 승강 유닛 및 이를 갖는 캐리어 이송 장치
JP2011033953A (ja) 基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
KR101204738B1 (ko) 슬림 하이브리드 로봇
JP2023037589A (ja) タワーリフトとこれを含む物流システム及びこれを利用した搬送方法
JPH08227927A (ja) 処理装置
JP2008066745A (ja) 電子部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190821

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200608

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6717908

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250