JP6716491B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、光モジュールに関する。

ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術によってＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板に干渉光学系が形成された光モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような光モジュールは、高精度な光学配置が実現されたＦＴＩＲ（フーリエ変換型赤外分光分析器）を提供し得るため、注目されている。

特許文献２には、光学システムの製造プロセスが記載されている。このプロセスにおいては、まず、テンプレート基板及び光学ベンチを用意する。テンプレート基板には、エッチングによってアライメントスロットが形成されている。光学ベンチの主面にはボンドパッドが配置されている。続いて、アライメントスロットがボンドパッド上に配置されるように、テンプレート基板を光学ベンチの主面に取り付ける。続いて、光学要素をアライメントスロットの側壁を用いて位置決めしながらアライメントスロットに挿入し、ボンドパッド上に位置させる。そして、ボンドパッドのリフローにより光学要素を光学ベンチに接着する。

特表２０１２−５２４２９５号公報 米国特許出願公開第２００２／０１８６４７７号明細書

上述したような光モジュールには、例えば可動ミラーのサイズがＳＯＩ基板に対する深堀加工の達成度に依存する点で、次のような課題がある。すなわち、ＳＯＩ基板に対する深堀加工の達成度は最大でも５００μｍ程度であるため、可動ミラーのサイズを大きくしてＦＴＩＲにおける感度を向上させるのには限界がある。そこで、別体で形成された可動ミラーをデバイス層（例えばＳＯＩ基板において駆動領域が形成される層）に実装する技術が考えられる。

これに対して、特許文献１に記載のＭＥＭＳデバイスの作製に際して特許文献２に記載のプロセスを用いると、アクチュエータに接続されて可動とされた実装領域にアライメントスロットを設け、そのアライメントスロットに可動ミラーといった光学要素を挿入することにより実装することになる。しかしながら、このような実装方法では、光学要素の実装精度の向上が困難である。

本発明は、光学素子の実装精度を向上しつつ実装強度を確保可能な光モジュールを提供することを目的とする。

本発明に係る光モジュールは、光学素子と光学素子が実装されるベースとを備える光モジュールであって、光学素子は、光学面を有する光学部と、光学部の周囲に設けられた弾性部と、弾性部の弾性変形に応じて弾性力が付与されると共に互いの距離が可変とされた一対の支持部と、を有し、ベースは、主面と、主面に連通する開口が設けられた実装領域と、を有し、支持部は、弾性部の弾性力が付与された状態において開口に挿入される係止部と、係止部が開口に挿入された状態において実装領域に接触する接触部と、を含み、光学素子は、光学面が主面に交差した状態において、開口の内面から係止部に付与される弾性力の反力により実装領域に支持され、且つ、接触部において実装領域に接着されている。

この光モジュールにおいては、光学素子が、弾性部と、弾性部の弾性変形に応じて互いの距離が可変とされた一対の支持部と、を有する。一方、光学素子が実装されるベースの実装領域には、主面に連通する開口が形成されている。したがって、一例として支持部間の距離が縮小するように弾性部を弾性変形させた状態において支持部を開口に挿入し、弾性部の弾性変形の一部を解放することにより、開口内において支持部の互いの距離が拡大し、支持部を開口の内面に当接させることができる。これにより、開口の内面から支持部に付与される弾性力の反力によって、実装領域に対する光学素子の位置が開口の内面に精度よく規定される。さらに、光学素子は、弾性力の反力によって支持されている状態において、支持部の接着部において実装領域に接着される。この結果、この光モジュールによれば、光学素子の実装精度を向上しつつ実装強度の確保が可能である。

本発明に係る光モジュールおいては、支持部は、係止部と分岐しつつベース側に突出する突出部を含み、接触部は、突出部の先端部を含んでもよい。この場合、接触部としての突出部の先端をベースの主面に突き当てた状態において、光学素子の接着が可能である。特に、光学素子の接着に主面を用いることができるので、接着剤の配置（パターニング）や溶着等の処理の容易化を図ることができる。

本発明に係る光モジュールにおいては、接触部は、係止部における開口の内面に対向する側面を含んでもよい。この場合、接触部としての係止部の側面を開口の内面に接触させた状態において、光学素子の接着が可能である。特に、この場合には、面同士の接着となるので、接着面積を増大させて実装強度を確実に向上可能である。

本発明に係る光モジュールにおいては、ベースは、支持層と、支持層上に設けられ、主面及び実装領域を含むデバイス層と、を有し、開口は、主面に交差する方向にデバイス層を貫通しており、支持部は、主面に交差する方向における開口の一対の縁部に当接するように屈曲した係止部を含んでもよい。この場合、係止部が開口の一対の縁部に当接する位置において実装領域に係止される。このため、光学素子をベースにより確実に実装可能であると共に、ベースの主面に交差する方向について光学素子の位置決めが可能である。

本発明に係る光モジュールにおいては、開口の内面は、主面に交差する方向からみて、一端から他端に向けて互いの距離が拡大するように傾斜した一対の傾斜面と、一方の傾斜面の他端と他方の傾斜面の他端とを接続する基準線に沿って延在する基準面と、を含んでもよい。この場合、支持部を開口に挿入して弾性部の弾性変形の一部を解放したときに、弾性力によって支持部を傾斜面に摺動させて基準面に突き当てることができる。このため、主面に沿った方向における光学素子の自動的な位置決めが可能である。

本発明に係る光モジュールは、支持層、デバイス層、及び支持層とデバイス層との間に設けられた中間層の少なくとも１つに実装された固定ミラーと、支持層、デバイス層、及び前記中間層の少なくとも１つに実装されたビームスプリッタと、を更に備え、光学素子は、ミラー面である光学面を含む可動ミラーであり、デバイス層は、実装領域に接続された駆動領域を有し、可動ミラー、固定ミラー及びビームスプリッタは、干渉光学系を構成するように配置されていてもよい。この場合、感度が向上されたＦＴＩＲを得ることができる。

本発明に係る光モジュールにおいては、ベースは、支持層とデバイス層との間に設けられた中間層を有し、支持層は、ＳＯＩ基板の第１シリコン層であり、デバイス層は、ＳＯＩ基板の第２シリコン層であり、中間層は、ＳＯＩ基板の絶縁層であってもよい。この場合、デバイス層に対する可動ミラーの確実な実装のための構成をＳＯＩ基板によって好適に実現することができる。

本発明に係る光モジュールは、外部から干渉光学系に測定光を入射させるように配置された光入射部と、干渉光学系から外部に測定光を出射させるように配置された光出射部と、を備えてもよい。この場合、光入射部及び光出射部を備えるＦＴＩＲを得ることができる。

本発明によれば、光学素子の実装精度を向上しつつ実装強度を確保可能な光モジュールを提供することができる。

一実施形態の光モジュールの平面図である。 図１に示されるII−II線に沿っての断面図である。 図１に示されるIII−III線に沿っての断面図である。 （ａ）は図１に示される可動ミラーの周辺構造の斜視図であり、（ｂ）は図４の（ａ）に示されるIVb−IVb線に沿っての断面図である。 図１に示されるV−V線に沿っての断面図である。 図１に示されるVI−VI線に沿っての断面図である。 可動ミラーの周辺構造の変形例の断面図である。 可動ミラーの周辺構造の変形例の断面図である。 可動ミラーの周辺構造の変形例の断面図である。 可動ミラーの周辺構造の変形例の断面図である。 可動ミラーの周辺構造の変形例の断面図である。 可動ミラーの周辺構造の変形例の断面図である。 変形例に係る光モジュールの部分的な概略平面図である。 図１３に示されるIXV−IXV線に沿っての断面図である。 図１３に示されるXV−XV線に沿っての断面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 図１６に示される変形例の断面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 可動ミラーの変形例を示す正面図である。 開口の変形例を示す平面図である。 開口の変形例を示す平面図である。 開口の変形例を示す平面図である。 可動ミラー変形例を示す断面図である。 開口の変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する部分を省略する。
［光モジュールの構成］

図１に示されるように、光モジュール１は、ベースＢを備えている。ベースＢは、主面Ｂｓを備えている。ベースＢは、支持層２と、支持層２上に設けられたデバイス層３と、支持層２とデバイス層３との間に設けられた中間層４と、備えている。主面Ｂｓは、ここでは、デバイス層３における支持層２と反対側の表面である。支持層２、デバイス層３及び中間層４は、ＳＯＩ基板によって構成されている。具体的には、支持層２は、ＳＯＩ基板の第１シリコン層である。デバイス層３は、ＳＯＩ基板の第２シリコン層である。中間層４は、ＳＯＩ基板の絶縁層である。支持層２、デバイス層３及び中間層４は、それらの積層方向であるＺ軸方向（Ｚ軸に平行な方向）から見た場合に、例えば、一辺が１０ｍｍ程度の矩形状を呈している。支持層２及びデバイス層３のそれぞれの厚さは、例えば数百μｍ程度である。中間層４の厚さは、例えば数μｍ程度である。なお、図１では、デバイス層３の１つの角部及び中間層４の１つの角部が切り欠かれた状態で、デバイス層３及び中間層４が示されている。

デバイス層３は、実装領域３１と、実装領域３１に接続された駆動領域３２と、を有している。駆動領域３２は、一対のアクチュエータ領域３３と、一対の弾性支持領域３４と、を含んでいる。実装領域３１及び駆動領域３２（すなわち、実装領域３１並びに一対のアクチュエータ領域３３及び一対の弾性支持領域３４）は、ＭＥＭＳ技術（パターニング及びエッチング）によってデバイス層３の一部に一体的に形成されている。

一対のアクチュエータ領域３３は、Ｘ軸方向（Ｚ軸に直交するＸ軸に平行な方向）において実装領域３１の両側に配置されている。つまり、実装領域３１は、Ｘ軸方向において一対のアクチュエータ領域３３に挟まれている。各アクチュエータ領域３３は、中間層４を介して支持層２に固定されている。各アクチュエータ領域３３における実装領域３１側の側面には、第１櫛歯部３３ａが設けられている。各第１櫛歯部３３ａは、その直下の中間層４が除去されることで、支持層２に対して浮いた状態となっている。各アクチュエータ領域３３には、第１電極３５が設けられている。

一対の弾性支持領域３４は、Ｙ軸方向（Ｚ軸及びＸ軸に直交するＹ軸に平行な方向）において実装領域３１の両側に配置されている。つまり、実装領域３１は、Ｙ軸方向において一対の弾性支持領域３４に挟まれている。各弾性支持領域３４の両端部３４ａは、中間層４を介して支持層２に固定されている。各弾性支持領域３４の弾性変形部３４ｂ（両端部３４ａの間の部分）は、複数の板バネが連結された構造を有している。各弾性支持領域３４の弾性変形部３４ｂは、その直下の中間層４が除去されることで、支持層２に対して浮いた状態となっている。各弾性支持領域３４において両端部３４ａのそれぞれには、第２電極３６が設けられている。

実装領域３１には、各弾性支持領域３４の弾性変形部３４ｂが接続されている。実装領域３１は、その直下の中間層４が除去されることで、支持層２に対して浮いた状態となっている。つまり、実装領域３１は、一対の弾性支持領域３４によって支持されている。実装領域３１における各アクチュエータ領域３３側の側面には、第２櫛歯部３１ａが設けられている。各第２櫛歯部３１ａは、その直下の中間層４が除去されることで、支持層２に対して浮いた状態となっている。互いに対向する第１櫛歯部３３ａ及び第２櫛歯部３１ａにおいては、第１櫛歯部３３ａの各櫛歯が第２櫛歯部３１ａの各櫛歯間に位置している。

一対の弾性支持領域３４は、Ｘ軸に平行な方向Ａからみて両側から実装領域３１を挟んでおり、実装領域３１が方向Ａに沿って移動すると、実装領域３１が初期位置に戻るように実装領域３１に弾性力を作用させる。したがって、第１電極３５と第２電極３６との間に電圧が印加されて、互いに対向する第１櫛歯部３３ａ及び第２櫛歯部３１ａ間に静電引力が作用すると、当該静電引力と一対の弾性支持領域３４による弾性力とがつり合う位置まで、方向Ａに沿って実装領域３１が移動させられる。このように、駆動領域３２は、静電アクチュエータとして機能する。

光モジュール１は、可動ミラー５と、固定ミラー６と、ビームスプリッタ７と、光入射部８と、光出射部９と、を更に備えている。可動ミラー５、固定ミラー６及びビームスプリッタ７は、マイケルソン干渉光学系である干渉光学系１０を構成するように、デバイス層３上に配置されている。

可動ミラー５は、Ｘ軸方向におけるビームスプリッタ７の一方の側において、デバイス層３の実装領域３１に実装されている。可動ミラー５が有するミラー部５１のミラー面５１ａは、デバイス層３に対して支持層２とは反対側に位置している。ミラー面５１ａは、例えばＸ軸方向に垂直な面（すなわち、方向Ａに垂直な面）であり、ビームスプリッタ７側に向いている。

固定ミラー６は、Ｙ軸方向におけるビームスプリッタ７の一方の側において、デバイス層３の実装領域３７に実装されている。固定ミラー６が有するミラー部６１のミラー面６１ａは、デバイス層３に対して支持層２とは反対側に位置している。ミラー面６１ａは、例えばＹ軸方向に垂直な面であり、ビームスプリッタ７側に向いている。

光入射部８は、Ｙ軸方向におけるビームスプリッタ７の他方の側において、デバイス層３に実装されている。光入射部８は、例えば光ファイバ及びコリメートレンズ等によって構成されている。光入射部８は、外部から干渉光学系１０に測定光を入射させるように配置されている。

光出射部９は、Ｘ軸方向におけるビームスプリッタ７の他方の側において、デバイス層３に実装されている。光出射部９は、例えば光ファイバ及びコリメートレンズ等によって構成されている。光出射部９は、干渉光学系１０から外部に測定光（干渉光）を出射させるように配置されている。

ビームスプリッタ７は、光学機能面７ａを有するキューブタイプのビームスプリッタである。光学機能面７ａは、デバイス層３に対して支持層２とは反対側に位置している。ビームスプリッタ７は、デバイス層３に形成された矩形状の開口３ａの１つの隅部にビームスプリッタ７の底面側の１つの角部が接触させられることで、位置決めされている。ビームスプリッタ７は、位置決めされた状態で接着等によって支持層２に固定されることで、支持層２に実装されている。

以上のように構成された光モジュール１では、光入射部８を介して外部から干渉光学系１０に測定光Ｌ０が入射すると、測定光Ｌ０の一部は、ビームスプリッタ７の光学機能面７ａで反射されて可動ミラー５に向かって進行し、測定光Ｌ０の残部は、ビームスプリッタ７の光学機能面７ａを透過して固定ミラー６に向かって進行する。測定光Ｌ０の一部は、可動ミラー５のミラー面５１ａで反射されて、同一光路上をビームスプリッタ７に向かって進行し、ビームスプリッタ７の光学機能面７ａを透過する。測定光Ｌ０の残部は、固定ミラー６のミラー面６１ａで反射されて、同一光路上をビームスプリッタ７に向かって進行し、ビームスプリッタ７の光学機能面７ａで反射される。ビームスプリッタ７の光学機能面７ａを透過した測定光Ｌ０の一部と、ビームスプリッタ７の光学機能面７ａで反射された測定光Ｌ０の残部とは、干渉光である測定光Ｌ１となり、測定光Ｌ１は、光出射部９を介して干渉光学系１０から外部に出射する。光モジュール１によれば、方向Ａに沿って可動ミラー５を高速で往復動させることができるので、小型且つ高精度のＦＴＩＲを提供することができる。
［可動ミラー及びその周辺構造］

図２、図３、及び図４に示されるように、可動ミラー（光学素子）５は、ミラー面（光学面）５１ａを有するミラー部（光学部）５１と、環状の弾性部５２と、ミラー部５１と弾性部５２とを互いに連結する連結部５３と、一対の支持部５６と、支持部５６と弾性部５２とを互いに連結する一対の連結部５７と、を有している。ミラー部５１は、円板状に形成されている。ミラー面５１ａは、ミラー部５１の円形状の板面である。可動ミラー５は、ミラー面５１ａが主面Ｂｓに交差（例えば直交）する状態においてベースＢに実装されている。

弾性部５２は、ミラー面５１ａに交差する方向（Ｘ軸方向）からみて、ミラー部５１から離間しつつミラー部５１を取り囲むように円環状に形成されている。すなわち、弾性部５２は、ミラー部５１の周囲に設けられ、円環状の環状領域ＣＡを形成している。連結部５３は、主面Ｂｓに沿った方向（Ｙ軸方向）におけるミラー部５１の中心において、ミラー部５１と弾性部５２とを互いに連結している。ここでは、単一の連結部５３が設けられている。連結部５３は、Ｙ軸方向におけるミラー部５１の中心を通る中心線ＤＬ上であって、Ｚ軸方向におけるミラー部５１の中心に対して、ベースＢの主面Ｂｓと反対側の位置に設けられている。中心線ＤＬは、Ｚ軸方向に沿って延びる仮想的な直線である。

弾性部５２は、半円状の板バネ５２ａと、板バネ５２ａに連続する半円状の板バネ５２ｂとによって、円環板状に形成されている。板バネ５２ａと板バネ５２ｂとは、中心線ＤＬに対して対称的に構成されている。板バネ５２ａのばね定数と板バネ５２ｂのばね定数とは、互いに等しい。ここでは、弾性部５２の全体として、中心線ＤＬに対して線対称で有り、且つ、ばね定数を等しい。

支持部５６は、断面矩形の棒状であって、Ｙ軸方向にミラー部５１及び弾性部５２を挟むように設けられている。支持部５６は、連結部５７により弾性部５２に連結されている。連結部５７は、Ｚ軸方向におけるミラー部５１の中心を通る中心線ＣＬ上に配置されている。中心線ＣＬは、ミラー部５１の中心において中心線ＤＬに交差（直交）し、Ｙ軸方向に沿って延びる仮想的な直線である。したがって、例えば連結部５７に対応する位置において、Ｙ軸方向の両側から支持部５６を挟むように支持部５６に力を加えることにより、弾性部５２をＹ軸方向に圧縮するように弾性変形させることができる。すなわち、Ｙ軸方向に沿った支持部５６の互いの距離は、弾性部５２の弾性変形に応じて可変である。また、支持部５６には、弾性部５２の弾性力が付与され得る。

支持部５６は、脚部５４を含む。脚部５４は、Ｚ軸方向に沿って連結部５７からミラー面５１ａを越えてミラー面５１ａの一方側（ここでは主面Ｂｓ側）に直線状に延在している。脚部５４の先端は、主面Ｂｓ（すなわち実装領域３１）に接触する接触部５８とされている。接触部５８の端面は、例えば、平坦であってもよいが、ここでは曲面状（半球面状）とされている。

支持部５６は、係止部５５をさらに含む。係止部５５は、脚部５４の先端側の中途部分から分岐して延在している。したがって、支持部５６は、係止部５５と分岐しつつベースＢ側に突出する突出部（脚部５４）を含み、接触部５８は、当該突出部の先端部を含む。一対の支持部５６間において、係止部５５は、互いに向けて凸となるようにＶ字状に屈曲している。係止部５５は、傾斜面５５ａ及び傾斜面５５ｂを含む。傾斜面５５ａ及び傾斜面５５ｂは、一対の係止部５５における互いに対向する面の反対側の面である（外面である）。

傾斜面５５ａは、一対の係止部５５間において、連結部５７から遠ざかる方向（Ｚ軸負方向）に互いに近づくように傾斜している。傾斜面５５ｂは、Ｚ軸負方向に互いに離間するように傾斜している。Ｘ軸方向からみて、Ｚ軸に対する傾斜面５５ａの傾斜角αの絶対値は、９０°未満である。同様に、傾斜面５５ｂの傾斜角βの絶対値は、９０°未満である。ここでは、一例として、傾斜角αの絶対値と傾斜角βの絶対値とは互いに等しい。

ここで、実装領域３１には、開口３１ｂが形成されている。ここでは、開口３１ｂは、Ｚ軸方向に延びてデバイス層３を貫通している。したがって、開口３１ｂは、主面Ｂｓとデバイス層３における主面Ｂｓの反対側の表面とに連通している（至っている）。開口３１ｂは、Ｚ軸方向からみたときの形状が台形である柱状を呈している（図４参照）。開口３１ｂの詳細については後述する。

支持部５６は、弾性部５２の弾性力が付与された状態において、この開口３１ｂに挿入される。換言すれば、支持部５６（すなわち可動ミラー５）が開口３１ｂを介して実装領域３１を貫通している。より具体的には、支持部５６のうちの係止部５５の一部が、開口３１ｂ内に位置している。その状態において、係止部５５は、Ｚ軸方向における開口３１ｂの一対の縁部（主面Ｂｓ側の縁部及び主面Ｂｓの反対側の縁部）に接触している。

ここでは、傾斜面５５ａが開口３１ｂの主面Ｂｓ側の縁部に接触し、傾斜面５５ｂが開口３１ｂの主面Ｂｓの反対側の縁部に接触している。これにより、Ｚ軸方向において係止部５５が実装領域３１を挟むように実装領域３１に係止される。この結果、Ｚ軸方向について、可動ミラー５がベースＢから抜けることが抑制される。

このとき、接触部５８は、主面Ｂｓ（すなわち実装領域３１）に接触する。つまり、接触部５８は、係止部５５が実装領域３１を挟むように係止された状態において、実装領域３１（ここでは主面Ｂｓ）に接触する。そして、接触部５８は、実装領域３１に接着されている。ここでは、一例として、接触部５８は、例えば樹脂接着層を介して主面Ｂｓに接触し、接着されている。ただし、接触部５８の接着は、例えば、金属層の溶融、ガラス接着剤、及び、レーザ光の照射による接着等であってもよい。

ここで、中間層４には、開口４１が形成されている。開口４１は、Ｚ軸方向において中間層４の両側に開口している。支持層２には、開口２１が形成されている。開口２１は、Ｚ軸方向において支持層２の両側に開口している。光モジュール１では、中間層４の開口４１内の領域及び支持層２の開口２１内の領域によって、一続きの空間Ｓ１が構成されている。つまり、空間Ｓ１は、中間層４の開口４１内の領域及び支持層２の開口２１内の領域を含んでいる。

空間Ｓ１は、支持層２とデバイス層３との間に形成されており、少なくとも実装領域３１及び駆動領域３２に対応している。具体的には、中間層４の開口４１内の領域及び支持層２の開口２１内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでいる。中間層４の開口４１内の領域は、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分（すなわち、支持層２に対して浮いた状態とすべき部分であって、例えば、実装領域３１の全体、各弾性支持領域３４の弾性変形部３４ｂ、第１櫛歯部３３ａ及び第２櫛歯部３１ａ）を支持層２から離間させるための隙間を形成している。

空間Ｓ１には、可動ミラー５が有する各係止部５５の一部が位置している。具体的には、各係止部５５の一部は、中間層４の開口４１内の領域を介して、支持層２の開口２１内の領域に位置している。各係止部５５の一部は、デバイス層３における中間層４側の表面から空間Ｓ１内に、例えば１００μｍ程度突出している。上述したように、中間層４の開口４１内の領域及び支持層２の開口２１内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでいるため、実装領域３１が方向Ａに沿って往復動した際に、可動ミラー５の各係止部５５うち空間Ｓ１に位置する一部が、中間層４及び支持層２と接触することはない。

ここで、図４に示されるように、開口３１ｂの内面は、一対の傾斜面ＳＬと、基準面ＳＲと、を含む。傾斜面ＳＬは、一端ＳＬａと他端ＳＬｂとを含む。一端ＳＬａ及び他端ＳＬｂは、Ｚ軸方向からみたときの傾斜面ＳＬの両端部である。一対の傾斜面ＳＬは、一端ＳＬａから他端ＳＬｂに向けて互いの距離が拡大するように（例えばＸ軸に対して）傾斜している。基準面ＳＲは、Ｚ軸方向からみて、一方の傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと他方の傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂとを互いに接続する基準線ＢＬに沿って延在している。ここでは、基準面ＳＲは、単に、他端ＳＬｂ同士を互いに接続している。上述したように、Ｚ軸方向からみたときの開口３１ｂの形状は台形である。したがって、ここでは、傾斜面ＳＬが台形の脚に相当し、基準面ＳＲは台形の下底に相当する。

ここでは、開口３１ｂは単一の空間である。Ｙ軸方向における開口３１ｂの寸法の最小値（すなわち、傾斜面ＳＬの一端ＳＬａ同士の間隔）は、Ｙ軸方向に沿って弾性部５２を圧縮するように弾性変形させたとき、一対の係止部５５を一括して開口３１ｂ内に配置可能な値である。一方、Ｙ軸方向における開口３１ｂの寸法の最大値（すなわち、傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂ同士の間隔）は、一対の係止部５５が開口３１ｂに配置されているときに弾性部５２の弾性変形の一部のみが解放され得る（すなわち弾性部５２が自然長に至らない）値である。

したがって、開口３１ｂ内に一対の係止部５５を配置すると、弾性部５２の弾性力によって係止部５５が開口３１ｂの内面を押圧し、開口３１ｂの内面からの反力が係止部５５（支持部５６）に付与されることになる。これにより、可動ミラー５は、ミラー面５１ａが主面Ｂｓに交差（例えば直交）した状態において、開口３１ｂの内面から支持部５６に付与される弾性力の反力により実装領域３１に支持される。この状態において、上述したように、接触部５８が主面Ｂｓ（実装領域３１）に接触し接着されている。したがって、可動ミラー５は、ミラー面５１ａが主面Ｂｓに交差した状態において、開口３１ｂの内面から係止部５５に付与される弾性力の反力により実装領域３１に支持され、且つ、接触部５８において実装領域３１に接着されている。

特に、係止部５５は、開口３１ｂの傾斜面ＳＬに当接される。このため、係止部５５は、傾斜面ＳＬからの反力のＸ軸方向の成分によって傾斜面ＳＬ上を基準面ＳＲに向けて摺動し、傾斜面ＳＬに接触しながら基準面ＳＲに突き当てられる。これにより、係止部５５は、傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとによって規定される角部に内接し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方において位置決めされる（弾性力によりセルフアライメントされる）。ここでは、係止部５５の断面形状が四角形であるので、Ｚ軸方向から見て、傾斜面ＳＬは係止部５５に対して点で接触し、基準面ＳＲは係止部５５に対して線で接触する。すなわち、ここでは、開口３１ｂの内面は、Ｚ軸方向からみて２つの点及び２つの線で一対の係止部５５に接触する。

一方、図２に示されるように、Ｘ軸方向からみて、係止部５５には、開口３１ｂの縁部においても開口３１ｂの内面から弾性力の反力が付与される。可動ミラー５の実装時には、係止部５５の傾斜面５５ａ及び傾斜面５５ｂの一方に対して反力が付与される場合がある。この場合には、当該反力の傾斜面５５ａ又は傾斜面５５ｂに沿った成分によって傾斜面５５ａ及び傾斜面５５ｂの一方が縁部に摺動し、傾斜面５５ａと傾斜面５５ｂとの両方が縁部に当接する位置（すなわちＺ軸方向に沿って実装領域３１を挟む位置）に至るようにＺ軸方向に沿って移動する。これにより、当該位置において係止部５５が係止され、可動ミラー５がＺ軸方向について位置決めされる（弾性力によりセルフアライメントされる）。つまり、可動ミラー５においては、弾性部５２の弾性力を利用して、３次元的にセルフアライメントがなされる。なお、ここでは、傾斜面５５ｂと接触部５８とが、Ｚ軸方向に沿って互いに対向している。したがって、傾斜面５５ａが開口３１ｂの縁部に接触せずに、接触部５８と傾斜面５５ｂとによって開口３１ｂの縁部を挟むようにセルフアライメントを行うように構成してもよい。

以上のような可動ミラー５は、例えばＭＥＭＳ技術（パターニング及びエッチング）によって一体的に形成される。したがって、可動ミラー５の厚さ（ミラー面５１ａに交差する方向の寸法）は、各部において一定であり、例えば、３２０μｍ程度である。また、ミラー面５１ａの直径は、例えば１ｍｍ程度である。さらに、弾性部５２のミラー部５１側の表面（内面）と、ミラー部５１の弾性部５２側の表面（外面）との間隔は、例えば２００μｍ程度である。弾性部５２の厚さ（板バネの厚さ）は、例えば１０μｍ以上２０μｍ以下程度である。
［固定ミラー及びその周辺構造］

固定ミラー６及びその周辺構造は、実装領域が可動しないことを除いて、上記の可動ミラー５及びその周辺構造と同様となっている。すなわち、図５及び図６に示されるように、固定ミラー（光学素子）６は、ミラー面（光学面）６１ａを有するミラー部（光学部）６１と、環状の弾性部６２と、ミラー部６１と弾性部６２とを互いに連結する連結部（６３と、一対の支持部６６と、支持部６６と弾性部６２とを互いに連結する一対の連結部６７と、を有している。ミラー部６１は、円板状に形成されている。ミラー面６１ａは、ミラー部６１の円形状の板面である。固定ミラー６は、ミラー面６１ａがベースＢの主面Ｂｓに交差（例えば直交）する状態において、ベースＢに実装されている。

弾性部６２は、ミラー面６１ａに交差する方向（Ｙ軸方向）からみて、ミラー部６１から離間しつつミラー部６１を取り囲むように円環状に形成されている。したがって、弾性部６２は、ミラー部６１の周囲に設けられ、円環状の環状領域ＣＡを形成している。連結部６３は、主面Ｂｓに沿った方向（Ｘ軸方向）におけるミラー部６１の中心において、ミラー部６１と弾性部６２とを互いに連結している。ここでは、単一の連結部６３が設けられている。連結部６３は、Ｘ軸方向におけるミラー部６１の中心を通る中心線ＤＬ上であって、Ｚ軸方向におけるミラー部６１の中心に対して、ベースＢの主面Ｂｓと反対側の位置に設けられている。中心線ＤＬは、Ｚ軸方向に沿って延びる仮想的な直線である。

弾性部６２は、半円状の板バネ６２ａと、板バネ６２ａに連続する半円状の板バネ６２ｂとによって、円環板状に形成されている。板バネ６２ａと板バネ６２ｂとは、中心線ＤＬに対して対称的に構成されている。板バネ６２ａのばね定数と板バネ６２ｂのばね定数とは、互いに等しい。ここでは、弾性部６２の全体として、中心線ＤＬに対して線対称で有り、且つ、ばね定数を等しい。

支持部６６は、断面矩形の棒状であって、Ｘ軸方向にミラー部６１及び弾性部６２を挟むように設けられている。支持部６６は、連結部６７により弾性部６２に連結されている。連結部６７は、Ｚ軸方向におけるミラー部６１の中心を通る中心線ＣＬ上に配置されている。中心線ＣＬは、ミラー部６１の中心において中心線ＤＬに交差（直交）し、Ｘ軸方向に沿って延びる仮想的な直線である。したがって、例えば連結部６７に対応する位置において、Ｘ軸方向の両側から支持部６６を挟むように支持部６６に力を加えることにより、弾性部６２をＸ軸方向に圧縮するように弾性変形させることができる。すなわち、Ｘ軸方向に沿った支持部６６の互いの距離は、弾性部６２の弾性変形に応じて可変である。また、支持部６６には、弾性部６２の弾性力が付与され得る。

支持部６６は、脚部６４を含む。脚部６４は、Ｚ軸方向に沿って連結部６７からミラー面６１ａを越えてミラー面６１ａの一方側（ここでは主面Ｂｓ側）に直線状に延在している。脚部６４の先端は、主面Ｂｓ（すなわち実装領域３７）に接触する接触部６８とされている。接触部６８の端面は、例えば、平坦であってもよいが、ここでは曲面状（半球面状）とされている。

支持部６６は、係止部６５をさらに含む。係止部６５は、脚部６４の先端側の中途部分から分岐して延在している。したがって、支持部６６は、係止部６５と分岐しつつベースＢ側に突出する突出部（脚部６４）を含み、接触部６８は、当該突出部の先端部を含む。一対の支持部６６間において、係止部６５は、互いに向けて凸となるようにＶ字状に屈曲している。係止部６５は、傾斜面６５ａ及び傾斜面６５ｂを含む。傾斜面６５ａ及び傾斜面６５ｂを含む。傾斜面６５ａ及び傾斜面６５ｂは、一対の係止部６５における互いに対向する面の反対側の面である（外面である）。

傾斜面６５ａは、一対の係止部６５間において、連結部６７から遠ざかる方向（Ｚ軸負方向）に互いに近づくように傾斜している。傾斜面６５ｂは、Ｚ軸負方向に互いに離間するように傾斜している。Ｙ軸方向からみて、Ｚ軸に対する傾斜面６５ａ，６５ｂの傾斜角は、可動ミラー５における傾斜面５５ａ，５５ｂと同様である。

ここで、実装領域３７には、開口３７ａが形成されている。ここでは、開口３７ａは、Ｚ軸方向にデバイス層３を貫通している。したがって、開口３７ａは、主面Ｂｓとデバイス層３における主面Ｂｓの反対側の表面とに連通している（至っている）。開口３７ａは、実装領域３１における開口３１ｂと同様に、Ｚ軸方向からみたときの形状が台形である柱状を呈している。

支持部６６は、弾性部６２の弾性力が付与された状態において、この開口３７ａに挿入される。換言すれば、支持部６６（すなわち固定ミラー６）が開口３７ａを介して実装領域３７を貫通している。より具体的には、支持部６６のうちの係止部６５の一部が、開口３７ａ内に位置している。その状態において、係止部６５は、Ｚ軸方向における開口３７ａの一対の縁部（主面Ｂｓ側の縁部及び主面Ｂｓの反対側の縁部）に接触している。ここでは、傾斜面６５ａが開口３７ａの主面Ｂｓ側の縁部に接触し、傾斜面６５ｂが開口３７ａの主面Ｂｓの反対側の縁部に接触している。これにより、Ｚ軸方向において係止部６５が実装領域３７を挟むように実装領域３７に係止される。この結果、Ｚ軸方向について、固定ミラー６がベースＢから抜けることが抑制される。

このとき、接触部６８は、主面Ｂｓ（すなわち実装領域３７）に接触する。つまり、接触部６８は、係止部６５が実装領域３７を挟むように係止された状態において、実装領域３７（ここでは主面Ｂｓ）に接触する。そして、接触部６８は、実装領域３７に接着されている。ここでは、一例として、接触部６８は、例えば樹脂接着層を介して主面Ｂｓに接触し、接着されている。ただし、接触部６８の接着は、例えば、金属層の溶融、ガラス接着剤、及び、レーザ光の照射による接着等であってもよい。

ここで、中間層４には、開口４２が形成されている。開口４２は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３７の開口３７ａを含んでおり、Ｚ軸方向において中間層４の両側に開口している。支持層２には、開口２２が形成されている。開口２２は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３７の開口３７ａを含んでおり、Ｚ軸方向において支持層２の両側に開口している。光モジュール１では、中間層４の開口４２内の領域及び支持層２の開口２２内の領域によって、一続きの空間Ｓ２が構成されている。つまり、空間Ｓ２は、中間層４の開口４２内の領域及び支持層２の開口２２内の領域を含んでいる。

空間Ｓ２には、固定ミラー６が有する各係止部６５の一部が位置している。具体的には、各係止部６５の一部は、中間層４の開口４２内の領域を介して、支持層２の開口２２内の領域に位置している。各係止部６５の一部は、デバイス層３における中間層４側の表面から空間Ｓ２内に、例えば１００μｍ程度突出している。

ここで、開口３７ａの内面は、実装領域３１における開口３１ｂの内面と同様に構成されている。したがって、開口３７ａ内に一対の係止部６５を配置すると、弾性部６２の弾性力によって係止部６５が開口３７ａの内面を押圧し、開口３７ａの内面からの反力が係止部６５（支持部６６）に付与されることになる。これにより、固定ミラー６は、ミラー面６１ａが主面Ｂｓに交差（例えば直交）した状態において、開口３７ａの内面から支持部６６に付与される弾性力の反力により実装領域３７に支持される。この状態において、上述したように、接触部６８が主面Ｂｓ（実装領域３７）に接触し接着されている。したがって、固定ミラー６は、ミラー面６１ａが主面Ｂｓに交差した状態において、開口３７ａの内面から係止部６５に付与される弾性力の反力により実装領域３７に支持され、且つ、接触部６８において実装領域３７に接着されている。なお、固定ミラー６においても、可動ミラー５の場合と同様に、開口３７ａの内面と弾性力とを利用した３次元的なセルフアライメントがなされる。

以上のような固定ミラー６も、可動ミラー５と同様に、例えばＭＥＭＳ技術（パターニング及びエッチング）によって一体的に形成される。固定ミラー６の各部の寸法は、例えば可動ミラー５の各部の上述した寸法と同様である。
［作用及び効果］

光モジュール１においては、可動ミラー５が、弾性部５２と、弾性部５２の弾性変形に応じて互いの距離が可変とされた一対の支持部５６と、を有する。一方、可動ミラー５が実装されるベースＢの実装領域３１には、主面Ｂｓに連通する開口３１ｂが形成されている。したがって、一例として支持部５６間の距離が縮小するように弾性部５２を弾性変形させた状態において支持部５６を開口３１ｂに挿入し、弾性部５２の弾性変形の一部を解放することにより、開口３１ｂ内において支持部５６の互いの距離が拡大し、支持部５６を開口３１ｂの内面に当接させることができる。

これにより、開口３１ｂの内面から支持部５６に付与される弾性力の反力によって、実装領域３１に対する可動ミラー５の位置が開口３１ｂの内面に精度よく規定される。さらに、可動ミラー５は、弾性力の反力によって支持されている状態において、支持部５６の接触部５８において実装領域３１に接着される。この結果、光モジュール１によれば、可動ミラー５の実装精度を向上しつつ実装強度の確保が可能である。なお、ここでは、可動ミラー５を例に作用及び効果を説明しているが、固定ミラー６に関しても同様の作用及び効果が奏される（以下同様）。

また、光モジュール１おいては、支持部５６は、係止部５５と分岐しつつベースＢ側に突出する突出部（脚部５４）を含み、接触部５８は、当該突出部の先端部を含んでいる。このため、接触部５８としての突出部の先端をベースＢの主面Ｂｓに突き当てた状態において、可動ミラー５の接着が可能である。特に、可動ミラー５の接着に主面Ｂｓを用いることができるので、接着剤の配置（パターニング）や溶着等の処理の容易化を図ることができる。

また、可動ミラー５においては、弾性部５２が環状領域ＣＡを形成するように設けられている。このため、例えば弾性部５２が片持ち状態とされる場合（この場合には、弾性部５２によって環状等の閉じた領域が形成されない）と比較して、弾性部５２の強度が向上する。したがって、例えば、可動ミラー５の製造時やハンドリング時に、弾性部５２の破損を抑制可能である。

また、光モジュール１においては、ベースＢは、支持層２と、支持層２上に設けられ、主面Ｂｓ及び実装領域３１を含むデバイス層３と、を有する。また、開口３１ｂは、主面Ｂｓに交差する方向（Ｚ軸方向）にデバイス層３を貫通している。そして、支持部５６は、Ｚ軸方向における開口３１ｂの一対の縁部に当接するように屈曲した係止部５５を含んでいる。このため、係止部５５が開口３１ｂの一対の縁部に当接する位置において実装領域３１に係止される。このため、可動ミラー５をベースＢに確実に実装可能であると共に、ベースＢの主面Ｂｓに交差する方向について可動ミラー５の位置決めが可能である。

また、光モジュール１においては、開口３１ｂの内面は、Ｚ軸方向からみて、一端ＳＬａから他端ＳＬｂに向けて互いの距離が拡大するように傾斜した一対の傾斜面ＳＬと、一方の傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと他方の傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂとを接続する基準線ＢＬに沿って延在する基準面ＳＲと、を含んでいる。このため、支持部５６を開口３１ｂに挿入して弾性部５２の弾性変形の一部を解放したときに、弾性力によって支持部５６を傾斜面ＳＬに摺動させて基準面ＳＲに突き当てることができる。このため、主面Ｂｓに沿った方向における可動ミラー５の位置決めが可能である。

また、光モジュール１においては、弾性部５２は、Ｘ軸方向からみてミラー部５１を囲うように環状に形成されることにより環状領域ＣＡを形成している。このため、弾性部５２に端部が生じないため、弾性部５２の強度を確実に向上可能である。

さらに、可動ミラー５においては、弾性部５２が、ミラー面５１ａの中心線ＤＬに対して対称的な形状であり、且つ、弾性部５２のばね定数が、中心線ＤＬの両側において互いに等しい。このため、例えばＹ軸方向に沿って弾性部５２を弾性変形させるときに、可動ミラー５の姿勢が不安定になりにくい（例えばねじれが発生しにくい）。また、弾性部５２の弾性変形の一部を解放したときに、開口３１ｂの内面から一対の支持部５６に対して不均一に反力が入力されることが抑制される。

ここで、光モジュール１では、可動ミラー５がデバイス層３の実装領域３１を貫通しており、可動ミラー５の各係止部５５の一部が支持層２とデバイス層３との間に形成された空間Ｓ１に位置している。これにより、例えば各係止部５５のサイズ等が制限されないため、デバイス層３の実装領域３１に可動ミラー５を安定的に且つ強固に固定することができる。よって、光モジュール１によれば、デバイス層３に対する可動ミラー５の確実な実装が実現される。

また、光モジュール１では、可動ミラー５の各係止部５５の一部が、中間層４の開口４１内の領域を介して、支持層２の開口２１内の領域に位置している。これにより、デバイス層３に対する可動ミラー５の確実な実装のための構成を好適に実現することができる。

また、光モジュール１では、支持層２がＳＯＩ基板の第１シリコン層であり、デバイス層３がＳＯＩ基板の第２シリコン層であり、中間層４がＳＯＩ基板の絶縁層である。これにより、デバイス層３に対する可動ミラー５の確実な実装のための構成をＳＯＩ基板によって好適に実現することができる。

また、光モジュール１では、可動ミラー５のミラー面５１ａが、デバイス層３に対して支持層２とは反対側に位置している。これにより、光モジュール１の構成を簡易化することができる。

また、光モジュール１では、可動ミラー５、固定ミラー６及びビームスプリッタ７が、干渉光学系１０を構成するように配置されている。これにより、感度が向上されたＦＴＩＲを得ることができる。

また、光モジュール１では、光入射部８が、外部から干渉光学系１０に測定光を入射させるように配置されており、光出射部９が、干渉光学系１０から外部に測定光を出射させるように配置されている。これにより、光入射部８及び光出射部９を備えるＦＴＩＲを得ることができる。
［変形例］

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、各構成の材料及び形状は、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。

また、空間Ｓ１は、支持層２とデバイス層３との間に形成されており、少なくとも実装領域３１及び駆動領域３２に対応していれば、図７及び図８に示されるように、様々な態様を採用することができる。

図７に示される構成では、開口２１の代わりに、デバイス層３側に開口する凹部２３が支持層２に形成されており、中間層４の開口４１内の領域及び支持層２の凹部２３内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、支持層２の凹部２３内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでいる。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、中間層４の開口４１内の領域を介して、凹部２３内の領域に位置している。この構成によっても、デバイス層３に対する可動ミラー５の確実な実装のための構成を好適に実現することができる。

図８の（ａ）に示される構成では、支持層２の開口２１内の領域が、Ｚ軸方向から見た場合に可動ミラー５の各係止部５５が移動する範囲を含んでいる。図８の（ｂ）に示される構成では、支持層２の凹部２３内の領域が、Ｚ軸方向から見た場合に可動ミラー５の各係止部５５が移動する範囲を含んでいる。これらの場合、中間層４の開口４１内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでおり、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。いずれの構成でも、実装領域３１が方向Ａに沿って往復動した際に、可動ミラー５の各係止部５５うち空間Ｓ１に位置する一部が、中間層４及び支持層２と接触することはない。

また、支持層２とデバイス層３とは、中間層４を介さずに互いに接合されていてもよい。この場合、支持層２は、例えば、シリコン、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、又は、セラミックによって形成され、デバイス層３は、例えばシリコンによって形成される。支持層２とデバイス層３とは、例えば、表面活性化による常温接合、低温プラズマ接合、高温処理を行う直接接合、絶縁樹脂接着、メタル接合、又は、ガラスフリットによる接合等によって互いに接合される。この場合にも、空間Ｓ１は、支持層２とデバイス層３との間に形成されており、少なくとも実装領域３１及び駆動領域３２に対応していれば、図９、図１０、図１１及び図１２に示されるように、様々な態様を採用することができる。いずれの構成によっても、デバイス層３に対する可動ミラー５の確実な実装のための構成を好適に実現することができる。

図９の（ａ）に示される構成では、支持層２の開口２１内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、支持層２の開口２１内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでおり、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、支持層２の開口２１内の領域に位置している。

図９の（ｂ）に示される構成では、支持層２の凹部２３内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、支持層２の凹部２３内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでおり、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、支持層２の凹部２３内の領域に位置している。

図１０の（ａ）に示される構成では、支持層２側に開口する凹部（第１凹部）３８がデバイス層３に形成されており、デバイス層３の凹部３８内の領域及び支持層２の開口２１内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、デバイス層３の凹部３８内の領域及び支持層２の開口２１内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでいる。デバイス層３の凹部３８内の領域は、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、デバイス層３の凹部３８内の領域を介して、支持層２の開口２１内の領域に位置している。

図１０の（ｂ）に示される構成では、凹部３８がデバイス層３に形成されており、デバイス層３の凹部３８内の領域及び支持層２の凹部（第２凹部）２３内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、デバイス層３の凹部３８内の領域及び支持層２の凹部２３内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでいる。デバイス層３の凹部３８内の領域は、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、デバイス層３の凹部３８内の領域を介して、支持層２の凹部２３内の領域に位置している。

図１１の（ａ）に示される構成では、凹部３８がデバイス層３に形成されており、デバイス層３の凹部３８内の領域及び支持層２の開口２１内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、デバイス層３の凹部３８内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでおり、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。支持層２の開口２１内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に可動ミラー５の各係止部５５が移動する範囲を含んでいる。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、デバイス層３の凹部３８内の領域を介して、支持層２の開口２１内の領域に位置している。

図１１の（ｂ）に示される構成では、凹部３８がデバイス層３に形成されており、デバイス層３の凹部３８内の領域及び支持層２の凹部（第２凹部）２３内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、デバイス層３の凹部３８内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでおり、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。支持層２の凹部２３内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に可動ミラー５の各係止部５５が移動する範囲を含んでいる。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、デバイス層３の凹部３８内の領域を介して、支持層２の凹部２３内の領域に位置している。

図１２に示される構成では、凹部３８がデバイス層３に形成されており、デバイス層３の凹部３８内の領域によって空間Ｓ１が構成されている。この場合、デバイス層３の凹部３８内の領域は、Ｚ軸方向から見た場合に実装領域３１が移動する範囲を含んでおり、実装領域３１及び駆動領域３２のうち支持層２から離間させるべき部分を支持層２から離間させるための隙間を形成している。可動ミラー５の各係止部５５の一部は、デバイス層３の凹部３８内の領域に位置している。

ここで、上記実施形態においては、可動ミラー５は、そのミラー面５１ａの全体が主面Ｂｓ、又は、ベースＢにおける主面Ｂｓと反対側の表面に突出する場合について説明した。しかしながら、可動ミラー５の態様はこの場合に限定されない。例えば、可動ミラー５のミラー面５１ａの一部が、ベースＢの内部に配置されていてもよい。以下、この例について説明する。

図１３、図１４、及び図１５に示されるように、ここでは、可動ミラー５Ａは、図２に示される可動ミラー５と比較して、支持部５６に代えて支持部５６Ａを有する点において可動ミラー５と相違している。支持部５６Ａは、弾性部５２と係止部５５との間に配置される中間部５９を有している。中間部５９は、Ｙ軸方向に沿ってミラー部５１を挟むように互いに平行に直線状にＺ軸方向に延びている。連結部５７は、中間部５９の中央部に含まれる。係止部５５は、当該中間部５９の中央部に設けられている。したがって、係止部５５は、Ｙ軸方向に沿ってミラー部５１を挟むように配置されている。係止部５５の形状及び実装領域３１との関係は、可動ミラー５と同様である。

これにより、支持部５６Ａは、可動ミラー５Ａの全体が開口３１ｂを介して実装領域３１を貫通している状態において、可動ミラー５Ａを支持している。ミラー面５１ａは、実装領域３１に交差している。可動ミラー５は、係止部５５においてデバイス層３に係止され、実装領域３１に支持される。したがって、中心線ＣＬの一方側に相対的に長く延びる支持部５６（脚部５４）により可動ミラー５を支持する場合と比較して、支持点と重心との乖離が小さく、安定的な実装を実現可能である。

具体的には、一例として、支持部５６Ａは、Ｚ軸方向におけるミラー面５１ａの中心線ＣＬが、デバイス層３の厚さ方向の中心に一致するように、可動ミラー５Ａを支持している。このため、Ｚ軸方向について支持点と重心とが実質的に一致し、より安定的な実装が実現される。なお、この場合には、ミラー面５１ａの一部（ここでは半分以上）が、主面Ｂｓよりも支持層２側に位置することになる。これに対して、ここでは、開口３１ｂが、実装領域３１におけるミラー面５１ａの臨む側の端部に至るように延びて開放されている。したがって、この場合であっても、ミラー面５１ａに向かう測定光Ｌ０の光路の制御により、測定光Ｌ０が実装領域３１に干渉することを避け、ミラー面５１ａの全体を有効に利用することができる。

ここで、支持部５６Ａは、係止部５５における傾斜面５５ａを含む部分の先端から、ミラー部５１から遠ざかる方向（Ｙ軸方向）に沿って延びる接触部５８を有している。接触部５８は、先端部５８ａがベース側に屈曲するＬ字状を呈している。そして、接触部５８は、先端部５８ａにおいて主面Ｂｓ（実装領域３１）に接触し、接着される。このように、支持部５６Ａは、係止部５５が開口３１ｂに挿入された状態において実装領域３１に接触する接触部５８を含むことになる。これにより、可動ミラー５Ａも、可動ミラー５と同様に、ミラー面５１ａが主面Ｂｓに交差した状態において、開口３１ｂの内面から係止部５５に付与される弾性力の反力により実装領域３１に支持され、且つ、接触部５８において実装領域３１に接着されることになる。

なお、上記実施形態では、固定ミラー６がデバイス層３に実装されていたが、固定ミラー６は、支持層２又は中間層４に実装されていてもよい。また、上記実施形態では、ビームスプリッタ７が支持層２に実装されていたが、ビームスプリッタ７は、デバイス層３又は中間層４に実装されていてもよい。すなわち、固定ミラー６及びビームスプリッタ７は、支持層２、デバイス層３、及び、中間層４のいずれか１つに実装されていればよい。また、ビームスプリッタ７は、キューブタイプのビームスプリッタに限定されず、プレートタイプのビームスプリッタであってもよい。

また、光モジュール１は、光入射部８に加え、光入射部８に入射させる測定光を発生させる発光素子を備えていてもよい。或いは、光モジュール１は、光入射部８に代えて、干渉光学系１０に入射させる測定光を発生させる発光素子を備えていてもよい。また、光モジュール１は、光出射部９に加え、光出射部９から出射された測定光（干渉光）を検出する受光素子を備えていてもよい。或いは、光モジュール１は、光出射部９に代えて、干渉光学系１０から出射された測定光（干渉光）を検出する受光素子を備えていてもよい。

また、各アクチュエータ領域３３に電気的に接続された第１貫通電極、及び各弾性支持領域３４の両端部３４ａのそれぞれに電気的に接続された第２貫通電極が、支持層２及び中間層４（中間層４が存在しない場合には支持層２のみ）に設けられており、第１貫通電極と第２貫通電極との間に電圧が印加されてもよい。また、実装領域３１を移動させるアクチュエータは、静電アクチュエータに限定されず、例えば、圧電式アクチュエータ、電磁式アクチュエータ等であってもよい。また、光モジュール１は、ＦＴＩＲを構成するものに限定されず、他の光学系を構成するものであってもよい。

引き続いて変形例の説明を続ける。なお、以下では、可動ミラー５及び開口３１ｂを用いて変形例を説明するが、固定ミラー６及び開口３７ａについても同様の変形が可能である。図１６及び図１７に示されるように、ここでは、係止部５５が、脚部５４における連結部５７と反対側の先端に接続されている。したがって、脚部５４の先端は、突出部が設けられておらず、接触部とされていない。ここでは、係止部５５が接触部５８を含む。より具体的に説明する。

係止部５５は、上述したように、開口３１ｂに挿入されると、傾斜面ＳＬからの反力のＸ軸方向の成分によって傾斜面ＳＬ上を基準面ＳＲに向けて摺動し、傾斜面ＳＬに接触しながら基準面ＳＲに突き当てられる。つまり、係止部５５は、開口３１ｂの内面（基準面ＳＲ）に対向する側面を含む。そして、当該側面は、基準面ＳＲに接着される。この接着も、上述した主面Ｂｓにおける接着と同様に行うことができる。このように、ここでは、係止部５５が開口３１ｂに挿入された状態において実装領域３１に接触する接触部５８は、係止部５５における開口３１ｂの基準面ＳＲに対向する側面を含む（側面である）。

この場合、接触部５８としての係止部５５の側面を開口３１ｂの内面に接触させた状態において、可動ミラー５の接着が可能である。特に、この場合には、面同士の接着となるので、接着面積を増大させて実装強度を確実に向上可能である。

図１８に示される例でも、係止部５５は、脚部５４の先端に接続されている。一方で、ここでは、支持部５６は、脚部５４と係止部５５との接続部分から係止部５５と分岐しつつベースＢ側に突出する突出部を含む。突出部は、一対の支持部５６間において、互いに逆方向に（外側に）突出している。ここでは、接触部５８はこの突出部である。すなわち、ここでは、接触部５８は、脚部５４と係止部５５との接続部分から、主面Ｂｓに対する角度が減少するように延在している。そして、接触部５８の先端部５８ａは、係止部５５が開口３１ｂに挿入された状態において、主面Ｂｓと略平行になり（例えば略平行になるように弾性変形され）主面Ｂｓ（実装領域３１）に接触して接着される。

図１９の（ａ）に示される例では、可動ミラー５は、一対の連結部５３を有している。ここでは、一対の連結部５３は、一対の連結部５７と異なる位置に配置されている。一対の連結部５３は、中心線ＣＬの両側に分配されて配置されている。特に、ここでは、一対の連結部５３は、中心線ＣＬに対して対称的な位置に配置されている。したがって、ここでは、一対の連結部５３を結ぶ直線に対して、弾性部５２及び可動ミラー５の全体が対称的に構成される。

また、図１９の（ｂ）に示される例では、可動ミラー５は、３つの連結部５３を有している。３つの連結部５３は、一対の連結部５７と異なる位置に配置されている。ここでは、３つの連結部５３のうちの１つの連結部５３と２つの連結部５３とが、中心線ＣＬの両側に分配されて配置されている。同様に、図１９の（ｃ）に示される例では、可動ミラー５は、４つの連結部５３を有している。４つの連結部は、一対の連結部５７と異なる位置に配置されている。ここでは、４つの連結部５３は、中心線ＣＬの両側に２つずつ分配されて配置されている。

一方、図２０の（ａ）に示されるように、可動ミラー５は、複数の弾性部５２を有することができる。ここでは、可動ミラー５は、一対の弾性部５２を有している。一対の弾性部５２は、それぞれ円環板状に形成されており、互いに同心に配置されている。換言すれば、ここでは、一の弾性部５２が、ミラー部５１を取り囲むように設けられ、別の弾性部５２が、当該一の弾性部５２及びミラー部５１を取り囲むように設けられている。弾性部５２のそれぞれが環状領域ＣＡを形成している。

他方、弾性部５２は、円環板状に限らず、図２０の（ｂ）に示されるように楕円環板状であってもよい。すなわち、ミラー面５１ａに交差する方向（Ｘ軸方向）からみて、弾性部５２は楕円状であってもよい。ここでは、一対の連結部５３は、弾性部５２の楕円の長軸に対応する位置に配置されている。また、一対の連結部５７は、弾性部５２の楕円の短軸に対応する位置に配置されている。

弾性部５２の変形例の説明を続ける。図２１の（ａ）に示される例では、可動ミラー５は、長方形板状の一対の弾性部５２と、弾性部５２同士を互いに接続する一対の板状の接続部５２ｓと、を有する。弾性部５２は、Ｙ軸方向にミラー部５１を挟むようにミラー部５１の両側に配置されている。弾性部５２は、支持部５６と略平行にＺ軸方向に沿って延在している。接続部５２ｓは、弾性部５２の長手方向の両端部に設けられ、弾性部５２同士を接続している。これにより、ここでは、弾性部５２と接続部５２ｓとよって、矩形環状の環状領域ＣＡが形成されている。なお、ここでは、単一の連結部５３が接続部５２ｓを介して弾性部５２とミラー部５１とを互いに連結している。

また、図２１の（ｂ）に示される例でも、可動ミラー５は、一対の弾性部５２を有している。ここでは、弾性部５２は、Ｚ軸方向にミラー部５１を挟むようにミラー部５１の両側に配置されている。弾性部５２は、それぞれ、波板状に形成されている。すなわち、Ｘ軸方向からみて、弾性部５２は、波形状（ここでは矩形波形状）である。弾性部５２は、それぞれ、その両端部において支持部５６に接続されている。これにより、ここでは、弾性部５２と支持部５６とによって、概ね矩形の環状領域ＣＡが形成されている。また、ここでは、連結部５３は、支持部５６とミラー部５１とを互いに連結している。このように、ミラー部５１は、支持部５６に連結されていてもよい。

また、図２１の（ｃ）に示される例でも、可動ミラー５は、一対の弾性部５２を有している。ここでも、弾性部５２は、Ｚ軸方向にミラー部５１を挟むようにミラー部５１の両側に配置されている。弾性部５２は、それぞれ、Ｖ字板状に形成されている。すなわち、Ｘ軸方向からみて、弾性部５２は、Ｖ字状である。弾性部５２は、それぞれ、その両端部において支持部５６に接続されている。これにより、ここでは、弾性部５２と支持部５６とによって、概ね矩形の環状領域ＣＡが形成されている。なお、ここでも、連結部５３は、支持部５６とミラー部５１とを互いに連結している。

また、図２２の（ａ）に示される例では、弾性部５２は、Ｘ軸方向からみて、互いに逆向きに配置された一対の半円部と、半円部同士を接続する一対の直線部とによって、環状に形成されてもよい。或いは、図２２の（ｂ）に示されるように、弾性部５２は、Ｘ軸方向からみて、互いに同じ向きに配置された一対の半円部と、半円部同士を接続する一対の直線部とによって、環状に形成されてもよい。

また、図２３に示されるように、弾性部５２は、Ｘ軸方向からみて、環の一部を切り欠いた形状に形成されてもよい。図２３の（ａ）に示される例では、弾性部５２は、円環に対して中心線ＣＬの両側に一対の切り欠き部５２ｃを設けた形状とされている。すなわち、ここでは、弾性部５２は、切り欠き部５２ｃにおいて互いに離間した一対の円弧状部分５２ｄからなる。連結部５３は、円弧状部分５２ｄのそれぞれの端部において、弾性部５２とミラー部５１とを互いに連結している。これにより、ここでは、一の円弧状部分５２ｄと、当該一の円弧状部分５２ｄに接続された一対の連結部５３と、ミラー部５１とによって、１つの環状領域ＣＡが形成されている。

図２３の（ｂ），（ｃ）に示される例では、弾性部５２は、単一の切り欠き部５２ｃによって単一の円弧状部分５２ｄとして構成されている。連結部５３は、弾性部５２の端部において弾性部５２とミラー部５１とを互いに接続している。これにより、ここでは、弾性部５２と一対の連結部５３とミラー部５１とによって環状領域ＣＡが形成されている。なお、ここでは、連結部５３は、切り欠き部５２ｃを介して支持部５６とミラー部５１とを連結している。すなわち、ミラー部５１を直接的に支持部５６に連結してもよい。

引き続いて、図４に示された開口３１ｂの変形例について説明する。図２４の（ａ）に示されるように、開口３１ｂのＺ軸方向からみたときの形状は、三角形であってもよい。この場合、開口３１ｂの内面は、一対の傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとからなる。ここでは、傾斜面ＳＬの一端ＳＬａ同士が互いに接続されている。この場合にも、傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

図２４の（ｂ）に示される例では、開口３１ｂのＺ軸方向からみたときの形状は、六角形である。この場合、開口３１ｂの内面は、一対の傾斜面ＳＬと、傾斜面ＳＬと反対側に傾斜する一対の傾斜面ＳＫと、を含む。一対の傾斜面ＳＫは、一端Ｓｋａから他端ＳＫｂに向けて互いの距離が拡大するように傾斜している。ここでは、傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと傾斜面ＳＫの他端ＳＫｂとが互いに接続され、１つの角部を形成している。この場合にも、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。ここでは、Ｚ軸方向からみて、１つの係止部５５が２つの点において開口３１ｂの内面に接触する。

図２４の（ｃ）に示されるように、傾斜面ＳＬは、曲面であってもよい。この場合には、一対の傾斜面ＳＬは、一端ＳＬａから他端ＳＬｂに向けて互いに距離が拡大するように傾斜し、且つ、湾曲している。ここでは、Ｚ軸方向からみて、傾斜面ＳＬは、傾斜面ＳＬの接線のＸ軸に対する傾きが一端ＳＬａから他端ＳＬｂに向けて徐々に拡大するように湾曲している。傾斜面ＳＬは、開口３１ｂの内側に向けて凸となるように湾曲している。この場合であっても、傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

図２５の（ａ）に示される例では、傾斜面ＳＬ及び傾斜面ＳＫの両方が、開口３１ｂの内側に凸となるような曲面である。また、傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと傾斜面ＳＫの他端ＳＫｂとは、Ｘ軸方向に沿って延びる接続面を介して互いに接続されている。この場合にも、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

図２５の（ｂ）に示される例では、Ｚ軸方向からみて２つの部分３１ｐに分割されている。２つの部分３１ｐのそれぞれが、傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとを有している。すなわち、ここでは、基準面ＳＲも２つの部分に分割されている。ただし、Ｚ軸方向からみて、基準面ＳＲは、全体として、一方の部分３１ｐの傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと、他方の部分３１ｐの傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと、を接続する基準線ＢＬに沿って延びている。この場合には、１つの係止部５５が開口３１ｂの１つの部分３１ｐに挿入される。そして、傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

図２５の（ｃ）に示される例でも、Ｚ軸方向からみて２つの部分３１ｐに分割されている。２つの部分３１ｐのそれぞれが、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとを有している。この場合にも、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

図２６の（ａ）に示される例では、開口３１ｂのＺ軸方向からみたときの形状が菱形である。ここでは、開口３１ｂの内面が、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって構成されていうる。つまり、ここでは、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとが互いに接続されることに加えて、傾斜面ＳＬの一端ＳＬａ同士が互いに接続され、且つ、傾斜面ＳＫの一端ＳＫａ同士が互いに接続されている。この場合にも、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

さらに、図２６の（ｂ）に示される例では、傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと傾斜面ＳＫの他端ＳＫｂとが、Ｘ軸方向に沿って延びる接続面を介して互いに接続されている。また、傾斜面ＳＬの一端ＳＬａ同士が互いに接続され、且つ、傾斜面ＳＫの一端ＳＫａ同士が互いに接続されている。この場合にも、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方について可動ミラー５の位置決めが可能である。

以上のように、係止部５５の側面と開口３１ｂの基準面ＳＲとの接触といったように、係止部５５の側面が開口３１ｂの内面に接触する場合には、係止部５５における当該側面を接触部５８として接着に用いることができる。

ここで、上記においては、支持部５６が対向する方向に沿って弾性部５２を圧縮するように弾性変形することにより、支持部５６同士の間隔を縮小させてから係止部５５を開口３１ｂに挿入する場合について例示した。しかしながら、支持部５６同士の間隔を拡大させてから係止部５５を開口３１ｂに挿入するような変形例も採用し得る。

すなわち、可動ミラー５及び開口３１ｂは、図２７及び図２８に示されるように変形可能である。図２７の例では、支持部５６は、脚部５４、係止部５５、及び、接触部５８を備えるが、係止部５５の屈曲の方向が図２の例と異なる。係止部５５は、一対の支持部５６間において、互いの対向方向の反対側に凸となるように屈曲している。そして、係止部５５は、一対の支持部５６間において互いに対向する面（内面）として、傾斜面５５ａ及び傾斜面５５ｂを含む。

傾斜面５５ａは、連結部５７から遠ざかる方向（Ｚ軸負方向）に互いに離間するように傾斜している。また、傾斜面５５ｂは、Ｚ軸負方向に互いに近づくように傾斜している。それぞれのＺ軸に対する傾斜角の絶対値は、上記の例と同様である。なお、ここでは、支持部５６のそれぞれに対して、ハンドル部５６ｈが設けられている。ハンドル部５６ｈは、Ｙ軸方向にミラー部５１及び弾性部５２を挟むように配置されている。ハンドル部５６ｈ及び連結部５７は、中心線ＣＬ上に一列に配列されている。

図２７の（ａ）の例では、ハンドル部５６ｈはＵ字状に形成されており、支持部５６との間に孔部５６ｓを形成している。したがって、例えば孔部５６ｓにアームを挿入することにより、支持部５６同士の間隔を拡大するようにハンドル部５６ｈに力を加えることができる。また、図２７の（ｂ）の例では、ハンドル部５６ｈは直線状に形成されている。したがって、ハンドル部５６ｈを摘まむことにより、支持部５６同士の間隔を拡大するようにハンドル部５６ｈに力を加えることができる。これらの場合、弾性部５２は、Ｙ軸方向に引き延ばされるように弾性変形する。

これに対応して、図２８に示されるように開口３１ｂを変形することができる。図２８の（ａ）の例では、開口３１ｂは２つの３角形状の部分３１ｐに分割されている。図２７に示された可動ミラー５においては、開口３１ｂに係止部５５を挿入した状態において弾性部５２の弾性変形の一部を解放すると、係止部５５同士が互いに近づくように変位する。この変位を利用してセルフアライメントを行うために、開口３１ｂのそれぞれの部分３１ｐにおいては、Ｙ軸方向における実装領域３１の中心側の面として傾斜面ＳＬが形成されている。

傾斜面ＳＬは、一端ＳＬａと他端ＳＬｂとを含む。一端ＳＬａ及び他端ＳＬｂは、Ｚ軸方向からみたときの傾斜面ＳＬの両端部である。一対の傾斜面ＳＬは、一端ＳＬａから他端ＳＬｂに向けて互いの距離が縮小するように（例えばＸ軸に対して）傾斜している。それぞれの部分３１ｐの基準面ＳＲは、Ｚ軸方向からみて、一方の傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと他方の傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂとを互いに接続する基準線ＢＬに沿って延在している。

したがって、開口３１ｂ内に一対の係止部５５を配置すると、係止部５５は、傾斜面ＳＬからの反力のＸ軸方向の成分によって傾斜面ＳＬ上を基準面ＳＲに向けて摺動し、傾斜面ＳＬに接触しながら基準面ＳＲに突き当てられる。これにより、係止部５５は、傾斜面ＳＬと基準面ＳＲとによって規定される角部に内接し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方において位置決めされる（弾性力によりセルフアライメントされる）。

図２８の（ｂ）の例では、開口３１ｂは、２つの菱形状の部分３１ｐに分割されている。開口３１ｂのそれぞれの部分３１ｐにおいては、Ｙ軸方向における実装領域３１の中心側の一対の面として傾斜面ＳＬ及び傾斜面ＳＫが形成されている。１つの部分３１ｐに着目したとき、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとは反対側に傾斜している。傾斜面ＳＫは、一端Ｓｋａから他端ＳＫｂに向けて互いの距離が縮小するように傾斜している。ここでは、傾斜面ＳＬの他端ＳＬｂと傾斜面ＳＫの他端ＳＫｂとが互いに接続され、１つの角部を形成している。この場合にも、傾斜面ＳＬと傾斜面ＳＫとによって規定される角部に係止部５５が内接することにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方において位置決めされる（弾性力によりセルフアライメントされる）。

以上、可動ミラー５及び開口３１ｂの種々の変形例について説明したが、可動ミラー５，５Ａ及び開口３１ｂの変形例は、上述したものに限定されない。例えば、接触部５８は、係止部５５と分岐した突出部と、係止部５５における開口３１ｂの内面に対向する側面と、の両方を含んでいてもよい。この場合、可動ミラー５は、当該突出部及び係止部５５の側面の両方において実装領域３１に接着され得る。また、可動ミラー５，５Ａ及び開口３１ｂは、上述した変形例の任意の一部分同士を交換して構成される別の変形例とすることができる。なお、固定ミラー６及び開口３７ａについても同様である。

さらに、上記実施形態においては、ベースＢに実装される光学素子として、可動ミラー及び固定ミラーを例示した。この例では、光学面はミラー面である。しかしながら、実装対象となる光学素子はミラーに限定されず、例えば、グレーティングや光学フィルタ等の任意のものとすることができる。

また、ミラー部５１，６１及びミラー面５１ａ，６１ａの形状は、円形に限定されず、矩形やその他の形状であってもよい。また、弾性部５２は、環状領域ＣＡを形成していなくてもよい。

１…光モジュール、２…支持層、３…デバイス層、４…中間層、５，５Ａ…可動ミラー（光学素子）、６…固定ミラー（光学素子）、７…ビームスプリッタ、８…光入射部、９…光出射部、１０…干渉光学系、３１，３７…実装領域、３１ｂ，３７ａ…開口、３２…駆動領域、５１，６１…ミラー部（光学部）、５１ａ，６１ａ…ミラー面（光学面）、５２，６２…弾性部、５３，６３…連結部、５４，６４…脚部、５５，６５…係止部、５５ａ，５５ｂ，６５ａ，６５ｂ…傾斜面、５６，６６…支持部、５７，６７…連結部、５８，６８…接触部、ＳＬ…傾斜面、ＳＬａ…一端、ＳＬｂ…他端、ＳＲ…基準面、ＢＬ…基準線。

Claims (8)

1. 光学素子と前記光学素子が実装されるベースとを備える光モジュールであって、
   前記光学素子は、光学面を有する光学部と、前記光学部の周囲に設けられた弾性部と、前記弾性部の弾性変形に応じて弾性力が付与されると共に互いの距離が可変とされた一対の支持部と、を有し、
   前記ベースは、主面と、前記主面に連通する開口が設けられた実装領域と、を有し、
   前記支持部は、前記弾性部の弾性力が付与された状態において前記開口に挿入される係止部と、前記係止部が前記開口に挿入された状態において前記実装領域に接触する接触部と、を含み、
   前記光学素子は、前記光学面が前記主面に交差した状態において、前記開口の内面から前記係止部に付与される前記弾性力の反力により前記実装領域に支持され、且つ、前記接触部において前記実装領域に接着されている、
   光モジュール。
2. 前記支持部は、前記係止部と分岐しつつ前記ベース側に突出する突出部を含み、
   前記接触部は、前記突出部の先端部を含む、
   請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記接触部は、前記係止部における前記開口の内面に対向する側面を含む、
   請求項１又は２に記載の光モジュール。
4. 前記ベースは、支持層と、前記支持層上に設けられ、前記主面及び前記実装領域を含むデバイス層と、を有し、
   前記開口は、前記主面に交差する方向に前記デバイス層を貫通しており、
   前記係止部は、前記主面に交差する方向における前記開口の一対の縁部に当接するように屈曲している、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の光モジュール。
5. 前記開口の内面は、前記主面に交差する方向からみて、一端から他端に向けて互いの距離が拡大するように傾斜した一対の傾斜面と、一方の前記傾斜面の前記他端と他方の前記傾斜面の前記他端とを接続する基準線に沿って延在する基準面と、を含み、
   前記接触部は、前記係止部における前記基準面に対向する側面を含む、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の光モジュール。
6. 前記支持層、前記デバイス層、及び前記支持層と前記デバイス層との間に設けられた中間層の少なくとも１つに実装された固定ミラーと、
   前記支持層、前記デバイス層、及び前記中間層の少なくとも１つに実装されたビームスプリッタと、を更に備え、
   前記光学素子は、ミラー面である前記光学面を含む可動ミラーであり、
   前記デバイス層は、前記実装領域に接続された駆動領域を有し、
   前記可動ミラー、前記固定ミラー及び前記ビームスプリッタは、干渉光学系を構成するように配置されている、
   請求項４に記載の光モジュール。
7. 前記ベースは、前記支持層と前記デバイス層との間に設けられた前記中間層を有し、
   前記支持層は、ＳＯＩ基板の第１シリコン層であり、
   前記デバイス層は、前記ＳＯＩ基板の第２シリコン層であり、
   前記中間層は、前記ＳＯＩ基板の絶縁層である、
   請求項６に記載の光モジュール。
8. 外部から前記干渉光学系に測定光を入射させるように配置された光入射部と、
   前記干渉光学系から外部に前記測定光を出射させるように配置された光出射部と、
   を備える、
   請求項６又は７に記載の光モジュール。

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