JP6672615B2 - 電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器および電子機器 - Google Patents

電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器および電子機器 Download PDF

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Description

本発明は、電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器および電子機に関するものである。
気密封止したパッケージ内に機能部品を収納した電子デバイスが知られている(例えば、特許文献1参照)。
例えば、特許文献1に記載の蒸気セル原子時計物理パッケージは、セラミック本体と、セラミック本体に接合されるセラミック蓋部と、を有し、これらが、レーザー、波長板、蒸気セル、加熱器および光検出器等を収納する空洞部を画定する。一般に、このようなパッケージでは、空洞部を真空封止することにより、例えば加熱器の省電力化等の特性の向上を図ることが行われる。
しかし、特許文献1に記載のパッケージでは、空洞部に配置された部品等から封止時や封止後に経時的に放出した不要ガスにより空洞部の真空度が低下してしまい、その結果、特性の向上を十分に図ることができないという問題があった。
特開2013−3139号公報
本発明の目的は、長期にわたり優れた特性を発揮することができる電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える量子干渉装置、原子発振器および電子機を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
本発明の電子デバイスは、ベース部と、
前記ベース部上に配置されている機能部品と、
前記機能部品を収納している内部空間を前記ベース部とともに構成している蓋部と、
前記内部空間にて前記ベース部との間に空隙を有して前記ベース部上に配置されているゲッター材と、
を備えることを特徴とする。
このような電子デバイスによれば、機能部品を収納している内部空間の不要ガスをゲッター材により吸着除去して低減することができる。特に、ゲッター材がベース部に対して隙間をもって配置されているため、ゲッター材を加熱により活性化する際、その熱が他の部分に与える悪影響(例えば封止部や機能部品の損傷)を低減することができる。そのため、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、電子デバイスの特性を優れたものとすることができる。
なお、本明細書において、「ベース部上に配置」とは、ベース部の表面に直接取り付けられている場合のみならず、ベース部の表面に他の部材を介して取り付けられている場合をも含む。
[適用例2]
本発明の電子デバイスでは、前記内部空間にて前記ベース部との間に空隙を有して前記ベース部上に配置されていて、前記ゲッター材を加熱可能な発熱部を備えることが好ましい。
これにより、発熱部を用いてゲッター材を加熱することができる。また、発熱部がベース部に対して隙間をもって配置されているため、発熱部の熱が他の部分に与える悪影響(例えば封止部や機能部品の損傷)を低減することができる。
[適用例3]
本発明の電子デバイスでは、前記ゲッター材と前記発熱部とは、積層されていることが好ましい。
これにより、小型でベース部上に容易に形成することができるゲッター材および発熱部を実現することができる。
[適用例4]
本発明の電子デバイスでは、前記ゲッター材が2層あり、前記2層のゲッター材の間に前記発熱部があることが好ましい。
これにより、ゲッター材および発熱部を含む構造体の設置スペースを小さくしつつ、ゲッター材の表面積を大きくすることができる。
[適用例5]
本発明の電子デバイスでは、前記発熱部と前記ベース部とを接続している導電性端子を備えることが好ましい。
これにより、導電性端子を介して発熱部に電力を供給して発熱部を発熱させることができる。
[適用例6]
本発明の電子デバイスでは、前記導電性端子が銅を含むことが好ましい。
銅は、導電性に優れるとともに、金属の中では比較的やわらかい金属である。そのため、銅を用いて導電性端子を構成することにより、導電性端子を介して発熱部に効率的に電力を供給することができるとともに、発熱部が発熱に伴って熱膨張したとしても発熱部とベース部との間の応力を導電性端子により緩和することができる。
[適用例7]
本発明の電子デバイスでは、前記ベース部または前記蓋部は、前記内部空間の内外を貫通している孔を有し、
前記孔が封止材により塞がれていることが好ましい。
これにより、ゲッター材の活性化前において、内部空間の真空度を高くして、内部空間の不要ガスを低減することができる。そのため、ゲッター材の体積を小さくすることができ、それに伴って、電子デバイスの小型化を図ることができる。
[適用例8]
本発明の電子デバイスでは、前記機能部品の温度を調節する温度調節手段を備えることが好ましい。
これにより、機能部品を所望の温度に維持し、電子デバイスの特性を優れたものとすることができる。
[適用例9]
本発明の量子干渉装置は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
このような量子干渉装置によれば、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
[適用例10]
本発明の量子干渉装置では、前記機能部品は、金属原子を収納している原子セル、前記金属原子に共鳴する光を出射する光源部、および、前記原子セルを通過した前記光を検出する受光部を有する原子セルユニットを含むことが好ましい。
これにより、原子セルや光源部等の温度制御を高精度に行うことができ、量子干渉装置の特性を優れたものとすることができる。
[適用例11]
本発明の量子干渉装置では、前記原子セルユニットと前記ベース部との間に配置されている支持部を備えることが好ましい。
これにより、原子セルユニットと外部との間の熱伝達を低減し、原子セルや光源部等の温度制御を高精度に行うことができる。また、ゲッター材を加熱により活性化する際、原子セルユニットとゲッター材との間の熱伝達を低減し、その熱が原子セルユニットに与える悪影響を低減することができる。
[適用例12]
本発明の量子干渉装置では、前記内部空間にて前記ベース部との間に空隙を有して前記ベース部上に配置されていて、前記ゲッター材を加熱可能な発熱部を備え、
前記ベース部と前記原子セルとの間の距離よりも前記ベース部と前記発熱部との間の距離の方が小さいことが好ましい。
これにより、発熱部から原子セルユニットへの熱伝達を低減することができる。
[適用例13]
本発明の原子発振器は、本発明の量子干渉装置を備えることを特徴とする。
このような原子発振器によれば、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
[適用例14]
本発明の心磁計は、本発明の量子干渉装置を備えることを特徴とする。
このような心磁計によれば、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
[適用例15]
本発明の発振器は、本発明の電子デバイスを備え、
前記機能部品が水晶振動子であることを特徴とする。
このような水晶発振器によれば、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
[適用例16]
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、電子デバイスが長期にわたり優れた特性を有するため、優れた信頼性を発揮することができる。
[適用例17]
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
このような移動体によれば、電子デバイスが長期にわたり優れた特性を有するため、優れた信頼性を発揮することができる。
[適用例18]
本発明の電子デバイスの製造方法は、ベース部および蓋部のうちの一方に貫通する孔が形成されているとともに、機能部品およびゲッター材を前記ベース部上に配置した状態で、前記機能部品および前記ゲッター材を収納する内部空間を前記ベース部および前記蓋部により形成する工程と、
前記孔を封止材により塞いで前記内部空間を封止する工程と、
前記ゲッター材を前記ベース部との間に空隙を有して配置した状態で加熱することにより活性化する工程と、
を含むことを特徴とする。
このような電子デバイスの製造方法によれば、機能部品を収納している内部空間の不要ガスをゲッター材により吸着除去して低減することができる。特に、ゲッター材がベース部に対して隙間をもって配置されているため、ゲッター材を加熱により活性化する際、その熱が他の部分に与える悪影響(例えば封止部や機能部品の損傷)を低減することができる。そのため、得られる電子デバイスにおいて、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
本発明の第1実施形態に係る電子デバイス(原子発振器)を示す概略図である。 アルカリ金属のエネルギー状態を説明するための図である。 光出射部からの2つの光の周波数差と、光検出部での検出強度との関係を示すグラフである。 図1に示す電子デバイスの概略構成を示す断面図である。 図4に示す機能部品およびゲッター材の配置を示す平面図である。 図5に示すゲッター材、発熱部および導電性端子を説明するための図であって、(a)は平面図、(b)は(a)中のA−A線断面図である。 図4に示すゲッター材の使用方法(電子デバイスの製造方法)を説明するための図である。 図4に示すゲッター材の使用方法(電子デバイスの製造方法)を説明するための図である。 本発明の第2実施形態に係るゲッター材、発熱部および導電性端子を説明するための図であって、(a)は平面図、(b)は(a)中のA−A線断面図である。 本発明の第3実施形態に係る電子デバイス(水晶発振器)の概略構成を示す断面図である。 本発明の第4実施形態に係る電子デバイス(心磁計)の概略構成を示す断面図である。 GPS衛星を利用した測位システムに発振器を用いた場合の概略構成を示す図である。 振器を備える移動体(自動車)の構成を示す斜視図である。
以下、本発明の電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器および電子機を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
1.電子デバイス
<第1実施形態(原子発振器)>
まず、本発明の電子デバイスの第1実施形態について説明する。本実施形態では、本発明の電子デバイスを、量子干渉効果を利用した原子発振器(量子干渉装置)に適用した例を説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイス(原子発振器)を示す概略図である。図2は、アルカリ金属のエネルギー状態を説明するための図、図3は、光出射部からの2つの光の周波数差と、光検出部での検出強度との関係を示すグラフである。
図1に示す原子発振器1は、量子干渉効果を利用した原子発振器である。
この原子発振器1は、図1に示すように、原子セル21と、光出射部22と、光学部品231、232と、光検出部24と、ヒーター25(加熱部)と、温度センサー26と、コイル27と、原子発振器1の各部を制御する制御部5と、を備えている。
まず、原子発振器1の原理を簡単に説明する。
図1に示すように、原子発振器1では、光出射部22が原子セル21に向けて励起光LLを出射し、原子セル21を透過した励起光LLを光検出部24が検出する。
原子セル21内には、ガス状のアルカリ金属(金属原子)が封入されており、アルカリ金属は、図2に示すように、3準位系のエネルギー準位を有し、エネルギー準位の異なる2つの基底状態(基底状態1、2)と、励起状態との3つの状態をとり得る。ここで、基底状態1は、基底状態2よりも低いエネルギー状態である。
光出射部22から出射された励起光LLは、周波数の異なる2種の共鳴光1、2を含んでおり、この2種の共鳴光1、2を前述したようなガス状のアルカリ金属に照射したとき、共鳴光1の周波数ωと共鳴光2の周波数ωとの差(ω−ω)に応じて、共鳴光1、2のアルカリ金属における光吸収率(光透過率)が変化する。
そして、共鳴光1の周波数ωと共鳴光2の周波数ωとの差(ω−ω)が基底状態1と基底状態2とのエネルギー差に相当する周波数に一致したとき、基底状態1、2から励起状態への励起がそれぞれ停止する。このとき、共鳴光1、2は、いずれも、アルカリ金属に吸収されずに透過する。このような現象をCPT現象または電磁誘起透明化現象(EIT:Electromagnetically Induced Transparency)と呼ぶ。
例えば、光出射部22が共鳴光1の周波数ωを固定し、共鳴光2の周波数ωを変化させていくと、共鳴光1の周波数ωと共鳴光2の周波数ωとの差(ω−ω)が基底状態1と基底状態2とのエネルギー差に相当する周波数ωに一致したとき、光検出部24の検出強度は、図3に示すように、前述したEIT現象に伴って急峻に上昇する。このような急峻な信号をEIT信号として検出する。このEIT信号は、アルカリ金属の種類によって決まった固有値をもっている。したがって、このようなEIT信号を用いることにより、発振器を構成することができる。
以下、本実施形態の原子発振器1の各部の構成について説明する。
図4は、図1に示す電子デバイスの概略構成を示す断面図である。図5は、図4に示す機能部品およびゲッター材の配置を示す平面図である。図6は、図5に示すゲッター材、発熱部および導電性端子を説明するための図であって、図6(a)は平面図、図6(b)は図6(a)中のA−A線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図4中の上側を「上」、下側を「下」という。
原子発振器1(電子デバイス)は、図4に示すように、前述したような量子干渉効果を生じさせる原子セルユニット2(機能部品)と、原子セルユニット2を収納するパッケージ3と、パッケージ3内に収納され、原子セルユニット2をパッケージ3に対して支持する支持部材4(支持部)と、パッケージ3内に収納されているゲッター部材6と、を備えている。なお、図示しないが、パッケージ3内またはパッケージ3外には、原子セルユニット2を囲むようにコイル27が配置されている。また、パッケージ3の外側には、必要に応じて、磁気シールドが設けられていてもよい。
また、原子セルユニット2は、原子セル21と、光出射部22(光源部)と、光学部品231、232と、光検出部24(受光部)と、ヒーター25(温度調節手段)と、温度センサー26と、基板28と、接続部材29と、を含み、これらがユニット化されている。具体的には、基板28の上面に、光出射部22、ヒーター25、温度センサー26および接続部材29が搭載されており、原子セル21および光学部品231、232が接続部材29に保持されているとともに、光検出部24が接続部材29に接着剤30を介して接合されている。
以下、原子発振器1の各部を説明する。
[原子セル]
原子セル21内には、ガス状のルビジウム、セシウム、ナトリウム等のアルカリ金属が封入されている。また、原子セル21内には、必要に応じて、アルゴン、ネオン等の希ガス、窒素等の不活性ガスが緩衝ガスとしてアルカリ金属ガスとともに封入されていてもよい。
図4に示すように、原子セル21は、柱状の貫通孔を有する胴体部211と、その貫通孔の両側の開口を封鎖する1対の光透過部212、213と、を有する。これにより、前述したようなアルカリ金属が封入される内部空間Sが形成されている。
ここで、原子セル21の各光透過部212、213は、光出射部22からの励起光LL(共鳴光)に対する透過性を有している。そして、一方の光透過部212は、原子セル21内へ入射する励起光が透過する「入射側光透過部」であり、他方の光透過部213は、原子セル21内から出射した励起光が透過する「出射側光透過部」である。
この光透過部212、213を構成する材料としては、前述したような励起光に対する透過性を有していれば、特に限定されないが、例えば、ガラス材料、水晶等が挙げられる。
また、原子セル21の胴体部211を構成する材料は、特に限定されず、シリコン材料、セラミックス材料、金属材料、樹脂材料等であってもよく、光透過部212、213と同様にガラス材料、水晶等であってもよい。
そして、各光透過部212、213は、胴体部211に対して気密的に接合されている。これにより、原子セル21の内部空間Sを気密空間とすることができる。
原子セル21の胴体部211と光透過部212、213との接合方法としては、これらの構成材料に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、接着剤による接合方法、直接接合法、陽極接合法等を用いることができる。
[光出射部]
光出射部22は、原子セル21中のアルカリ金属原子を励起する励起光LLを出射する機能を有する。
より具体的には、光出射部22は、前述したような周波数の異なる2種の光(共鳴光1および共鳴光2)を励起光として出射するものである。共鳴光1の周波数ωは、原子セル21中のアルカリ金属を前述した基底状態1から励起状態に励起(共鳴)し得るものである。また、共鳴光2の周波数ωは、原子セル21中のアルカリ金属を前述した基底状態2から励起状態に励起(共鳴)し得るものである。
この光出射部22としては、前述したような励起光を出射し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)等の半導体レーザー等を用いることができる。
[光学部品]
図4に示すように、複数の光学部品231、232は、それぞれ、前述した光出射部22と原子セル21との間における励起光の光路上に設けられている。本実施形態では、光出射部22側から原子セル21側へ、光学部品231、光学部品232がこの順に配置されている。
光学部品231は、λ/4波長板である。これにより、光出射部22からの励起光LLを直線偏光から円偏光(右円偏光または左円偏光)に変換することができる。
コイル27の磁場により原子セル21内のアルカリ金属原子がゼーマン分裂した状態において、仮に直線偏光の励起光をアルカリ金属原子に照射すると、励起光とアルカリ金属原子との相互作用により、アルカリ金属原子がゼーマン分裂した複数の準位に均等に分散して存在することとなる。その結果、所望のエネルギー準位のアルカリ金属原子の数が他のエネルギー準位のアルカリ金属原子の数に対して相対的に少なくなるため、所望のEIT現象を発現する原子数が減少し、所望のEIT信号の強度が小さくなり、その結果、原子発振器1の発振特性の低下をもたらす。
これに対し、コイル27の磁場により原子セル21内のアルカリ金属原子がゼーマン分裂した状態において、円偏光の励起光をアルカリ金属原子に照射すると、励起光とアルカリ金属原子との相互作用により、アルカリ金属原子がゼーマン分裂した複数の準位のうち、所望のエネルギー準位のアルカリ金属原子の数を他のエネルギー準位のアルカリ金属原子の数に対して相対的に多くすることができる。そのため、所望のEIT現象を発現する原子数が増大し、所望のEIT信号の強度が大きくなり、その結果、原子発振器1の発振特性を向上させることができる。
なお、コイル27は、ソレノイドコイルであってもよいし、ヘルムホルツコイルであってもよい。また、コイル27が発生する磁場は、直流磁場または交流磁場のいずれかの磁場であってもよいし、直流磁場と交流磁場とを重畳させた磁場であってもよい。
光学部品232は、減光フィルター(NDフィルター)である。これにより、原子セル21に入射する励起光LLの強度を調整(減少)させることができる。そのため、光出射部22の出力が大きい場合でも、原子セル21に入射する励起光を所望の光量とすることができる。本実施形態では、前述した光学部品231を通過した所定方向の偏光を有する励起光LLの強度を光学部品232により調整する。
なお、光出射部22と原子セル21との間には、波長板および減光フィルターの他に、レンズ、偏光板等の他の光学部品が配置されていてもよい。また、光出射部22からの励起光の強度によっては、光学部品232を省略することができる。
[光検出部]
光検出部24は、原子セル21内を透過した励起光LL(共鳴光1、2)の強度を検出する機能を有する。
この光検出部24としては、上述したような励起光LLを検出し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、太陽電池、フォトダイオード等の光検出器(受光素子)を用いることができる。
[ヒーター]
ヒーター25は、通電により発熱する発熱抵抗体(加熱部)を有する。このヒーター25は、原子セル21の温度を調節する「温度調節手段(温度調節素子)」である。これにより、機能部品である原子セルユニット2を所望の温度に維持し、原子発振器1の特性を優れたものとすることができる。
本実施形態では、前述したように、ヒーター25は、基板28上に設けられている。そして、ヒーター25からの熱は、基板28および接続部材29を介して、原子セル21に伝達される。これにより、原子セル21(より具体的には原子セル21中のアルカリ金属)が加熱され、原子セル21中のアルカリ金属を所望の濃度のガス状に維持することができる。また、本実施形態では、ヒーター25からの熱は、基板28を介して光出射部22にも伝達される。
このヒーター25は、原子セル21に対して離間している。これにより、ヒーター25への通電により生じた不要磁場が原子セル21内の金属原子に悪影響を与えるのを抑制することができる。
[温度センサー]
温度センサー26は、ヒーター25または原子セル21の温度を検出するものである。そして、この温度センサー26の検出結果に基づいて、前述したヒーター25の発熱量が制御される。これにより、原子セル21内のアルカリ金属原子を所望の温度に維持することができる。
本実施形態では、温度センサー26は、基板28上に設けられている。したがって、温度センサー26は、基板28を介してヒーター25の温度を検出することとなる。あるいは、温度センサー26は、基板28および接続部材29を介して原子セル21の温度を検出することとなる。
なお、温度センサー26の設置位置は、これに限定されず、例えば、接続部材29上であってもよいし、ヒーター25上であってもよいし、原子セル21の外表面上であってもよい。
温度センサー26としては、特に限定されず、サーミスタ、熱電対等の公知の各種温度センサーを用いることができる。
[接続部材]
接続部材29は、ヒーター25と原子セル21の各光透過部212、213とを熱的に接続している。これにより、ヒーター25からの熱を接続部材29による熱伝導により各光透過部212、213に伝達し、各光透過部212、213を加熱することができる。また、ヒーター25と原子セル21とを離間することができる。そのため、ヒーター25への通電により生じた不要磁場が原子セル21内のアルカリ金属原子に悪影響を与えるのを抑制することができる。また、ヒーター25の数を少なくすることができるため、例えば、ヒーター25への通電のための配線の数を少なくし、その結果、原子発振器1(量子干渉装置)の小型化を図ることができる。
図4に示すように、接続部材29は、原子セル21を挟んで設けられた1対の接続部材291、292で構成されている。これにより、原子セル21に対する接続部材29の設置を容易なものとしつつ、接続部材29から原子セル21の各光透過部212、213に均一に熱を伝達させることができる。
1対の接続部材291、292は、例えば、原子セル21の互いに対向する1対の側面の両側から原子セル21を挟むようにして嵌合している。そして、光透過部212、213と接続部材291、292とは、接触し熱的に接続されている。また、接続部材291、292は、それぞれ、励起光LLの通過領域を避けるように形成されている。
なお、接続部材291、292と光透過部212との間、および、接続部材291、292と光透過部213との間の少なくとも一方に隙間が形成されていてもよく、この場合には、その隙間に、熱伝導性を有する接着剤が充填されていることが好ましい。これにより、光透過部212、213と接続部材291、292とを熱的に接続することができる。かかる接着剤としては、例えば、金属ペースト、伝熱性フィラーを含有した樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等が挙げられる。
また、接続部材291、292は、それぞれ、原子セル21の胴体部211との間に隙間を形成して配置されている。これにより、接続部材291、292と原子セル21の胴体部211との間の熱の伝達を抑制し、接続部材291、292から各光透過部212、213へ効率的に熱の伝達を行うことができる。
このような接続部材29の構成材料としては、原子セル21を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料であればよいが、熱伝導性に優れた材料、例えば、金属材料を用いることが好ましい。また、後述するパッケージ3と同様、コイル27からの磁場を阻害しないよう、接続部材29の構成材料としては、非磁性の材料を用いることが好ましい。
[基板]
基板28は、前述した光出射部22、ヒーター25、温度センサー26および接続部材29等を支持する機能を有する。また、基板28は、ヒーター25からの熱を接続部材29へ伝達する機能を有する。これにより、ヒーター25が接続部材29に対して離間していても、ヒーター25からの熱を接続部材29へ伝達することができる。
ここで、基板28は、ヒーター25と接続部材29とを熱的に接続している。このようにヒーター25および接続部材29を基板28に搭載することにより、ヒーター25の設置の自由度を高めることができる。
また、光出射部22が基板28に搭載されていることにより、ヒーター25からの熱により基板28上の光出射部22を温度調節することができる。
また、基板28は、光出射部22、ヒーター25、温度センサー26に電気的に接続される配線(図示せず)を有している。
このような基板28の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、セラミックス材料、金属材料等が挙げられ、これらのうちの1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、基板28の表面を金属材料で構成した場合、基板28の表面の熱の反射率を高め、基板28からの熱の輻射を抑制することもできる。また、基板28を金属材料で構成した場合、基板28の表面には、基板28が有する配線の短絡防止等の目的で、必要に応じて、例えば、樹脂材料、金属酸化物、金属窒化物等で構成された絶縁層が設けられていてもよい。
また、後述するパッケージ3と同様、コイル27からの磁場を阻害しないよう、基板28の構成材料としては、非磁性の材料を用いることが好ましい。
なお、基板28は、接続部材29の形状、ヒーター25の設置位置等によっては、省略することができる。この場合、ヒーター25を接続部材29に接触させる位置に設置すればよい。
[パッケージ]
図4に示すように、パッケージ3は、原子セルユニット2および支持部材4を収納する機能を有する。なお、パッケージ3内には、前述した部品以外の部品が収納されていてもよい。
このパッケージ3は、図4に示すように、板状の基体31(ベース部)と、有底筒状の蓋体32(蓋部)と、を備え、蓋体32の開口が基体31により封鎖されている。これにより、原子セルユニット2および支持部材4を収納する内部空間S1が形成されている。ここで、蓋体32は、原子セルユニット2および支持部材4に対して離間している。すなわち、蓋体32と原子セルユニット2および支持部材4との間には、空間が設けられている。これにより、かかる空間が断熱層として機能し、原子セルユニット2とパッケージ3の外部との間の熱干渉を低減することができる。
基体31は、支持部材4を介して原子セルユニット2を支持している。
また、基体31は、例えば配線基板であり、基体31の下面には、複数の端子34が設けられている。この複数の端子34は、図示しないが、基体31を貫通する配線を介して、基体31の上面に設けられた後述の導電性端子63を含む複数の端子に電気的に接続されている。そして、基体31には、図示しない配線(例えば、フレキシブル配線基板やボンディングワイヤー等)を介して、前述した光出射部22および基板28等がそれぞれ電気的に接続されている。
また、基体31には、その厚さ方向に貫通(内部空間S1の内外を貫通)する孔311(封止孔)が形成されている。この孔311は、例えばAuGe等の金属で構成された封止材33により気密的に塞がれている。これにより、後述するゲッター部材6のゲッター材62の活性化前において、基体31と蓋体32との接合と同時に封止する場合に比べて、内部空間S1の真空度を高くして、内部空間S1の不要ガスを低減することができる。そのため、ゲッター材62の体積を小さくすることができ、それに伴って、原子発振器1の小型化を図ることができる。なお、このような封止孔は、蓋体32に設けてもよい。
この基体31の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂材料、セラミックス材料等を用いることができるが、セラミック材料を用いることが好ましい。これにより、配線基板を構成する基体31を実現しながら、内部空間S1の気密性を優れたものとすることができる。
このような基体31には、蓋体32が接合されている。基体31と蓋体32との接合方法としては、特に限定されないが、例えば、ろう接、シーム溶接、エネルギー線溶接(レーザー溶接、電子線溶接等)等を用いることができる。なお、基体31と蓋体32との間には、これらを接合するための接合部材が介在していてもよい。
また、基体31と蓋体32とは気密的に接合されているのが好ましい。すなわち、パッケージ3内が気密空間であることが好ましい。これにより、パッケージ3内を減圧状態とすることができ、その結果、原子発振器1の特性を向上させることができる。
特に、パッケージ3内は、減圧状態(真空)であることが好ましい。これにより、パッケージ3内の空間を介した熱の伝達を抑制することができる。そのため、接続部材29とパッケージ3の外部との間の熱干渉を抑制することができる。また、原子セルユニット2とパッケージ3の外部との間の熱の伝達をより効果的に抑制することができる。また、前述したヒーター25を用いて原子セル21の温度を所定温度に維持するにあたって、ヒーター25の消費電力を小さくすることができる。
このような蓋体32の構成材料としては、特に限定されず、例えば、樹脂材料、セラミックス材料、金属材料等を用いることができるが、コバール、42アロイ、ステンレス等の金属材料を用いることが好ましい。これにより、磁気シールド性を有する蓋体32を実現しながら、内部空間S1の気密性を優れたものとすることができる。また、コイル27をパッケージ3の外部に配置する場合は、蓋体32の構成材料としてはSUS304等の非磁性材料を用いることができる。これにより、内部空間S1の容積を小さくすることができるので、内部空間S1の気密性を優れたものとすることができたり、ヒーター25の消費電力を少なくすることができる。
[支持部材]
支持部材4(支持部)は、パッケージ3内に収納されており、パッケージ3(より具体的にはパッケージ3の一部を構成している基体31)に対して原子セルユニット2を支持する機能を有する。
また、支持部材4は、原子セルユニット2とパッケージ3の外部との間の熱の伝達を抑制する機能を有する。これにより、原子セルユニット2の各部と外部との間の熱干渉を抑制することができる。
この支持部材4は、図5に示すように、複数(本実施形態では4つ)の脚部41(柱部)および複数(本実施形態では4つ)の柱部43と、複数の脚部41間および複数の柱部43間をそれぞれ互いに連結する連結部42と、を有する。
この複数の脚部41は、平面視にて、原子セルユニット2の外側に配置されている。
各脚部41は、四角柱状をなし、基体31の内側の面に対して垂直な方向に延びている。なお、脚部41は、前述した形状に限定されず、例えば、筒状をなしていてもよいし、横断面形状が円形をなしていてもよい。
このような各脚部41の下端部は、パッケージ3の基体31に例えば接着剤により接合されている。一方、複数の脚部41の上端部(他端部)間は、連結部42を介して互いに連結されている。
連結部42は、全体が板状をなし、連結部42には、その厚さ方向に貫通する複数の貫通孔421および複数の貫通孔422が形成されている。これにより、連結部42の剛性を確保しつつ、連結部42における熱の伝達を抑制することができる。
複数の貫通孔421は、平面視で、脚部41と柱部43との間に位置する部分を有するように配置されている。これにより、連結部42を介した脚部41と柱部43との間の熱抵抗を大きくすることができる。
また、複数の貫通孔422は、平面視で、原子セルユニット2に重なる位置に設けられている。これにより、連結部42全体の熱抵抗をより大きくすることができる。
本実施形態では、各貫通孔421、422の平面視形状は、四角形をなしている。なお、かかる平面視形状は、これに限定されず、例えば、三角形、五角形等の他の多角形、円形状、異形状等であってもよい。
複数の柱部43は、連結部42の上面側に立設され、複数の柱部43の下端部間が連結部42により連結されている。
この複数の柱部43は、平面視にて、原子セルユニット2の内側に配置されている。本実施形態では、柱部43は、正方形をなす原子セル21の角部に対応するように、4つ設けられている。柱部43の横断面は、四角形をなしている。なお、柱部43は、前述した形状に限定されず、例えば、筒状をなしていてもよいし、横断面形状が円形をなしていてもよい。
このような各柱部43の上端部(連結部42とは反対側の端部)には、原子セルユニット2(より具体的には基板28)が接合(接続)されている。これにより、支持部材4により原子セルユニット2が支持されている。
このように構成された支持部材4では、原子セルユニット2からの熱が、柱部43、連結部42、脚部41をこの順に通って、基体31へ伝達される。これにより、支持部材4を介した原子セルユニット2から基体31への熱の伝達経路を長くすることができる。
また、支持部材4の構成材料としては、熱伝導性が比較的低く、かつ、支持部材4が原子セルユニット2を支持する剛性を確保し得る材料であれば、特に限定されないが、例えば、樹脂材料、セラミックス材料等の非金属を用いることが好ましく、樹脂材料を用いることがより好ましい。支持部材4を主として樹脂材料で構成した場合、支持部材4の熱抵抗を高くすることができ、また、支持部材4の形状が複雑であっても、例えば射出成型等の公知の方法を用いて、支持部材4を容易に製造することができる。特に、支持部材4を主として樹脂材料で構成した場合、熱抵抗が大きい発泡体で構成された支持部材4を容易に形成することができる。
また、支持部材4の構成材料としては、コイル27からの磁場を阻害しないよう、非磁性の材料を用いることが好ましい。
以上のような支持部材4によれば、原子セルユニット2と基体31との間に配置されているため、原子セルユニット2と外部との間の熱伝達を低減し、原子セル21や光出射部22等の温度制御を高精度に行うことができる。また、後述するゲッター部材6のゲッター材62を加熱により活性化する際、原子セルユニット2とゲッター材62との間の熱伝達を低減し、その熱が原子セルユニット2に与える悪影響を低減することができる。
[制御部]
図1に示す制御部5は、ヒーター25、コイル27および光出射部22をそれぞれ制御する機能を有する。
このような制御部5は、光出射部22の共鳴光1、2の周波数を制御する励起光制御部51と、原子セル21中のアルカリ金属の温度を制御する温度制御部52と、原子セル21に印加する磁場を制御する磁場制御部53と、を有する。
励起光制御部51は、前述した光検出部24の検出結果に基づいて、光出射部22から出射される共鳴光1、2の周波数を制御する。より具体的には、励起光制御部51は、周波数差(ω−ω)が前述したアルカリ金属固有の周波数ωとなるように、光出射部22から出射される共鳴光1、2の周波数を制御する。また、励起光制御部51は、光出射部22から出射される共鳴光1、2の中心周波数を制御する。
ここで、励起光制御部51は、図示しないが、電圧制御型水晶発振器(発振回路)を備えており、その電圧制御型水晶発振器の発振周波数を光検出部24の検知結果に基づいて同期・調整しながら、その電圧制御型水晶発振器の出力信号を原子発振器1の出力信号として出力する。
例えば、励起光制御部51は、図示しないが、この電圧制御型水晶発振器からの出力信号を周波数逓倍する逓倍器を備えており、この逓倍器により逓倍された信号(高周波信号)を直流バイアス電流に重畳して駆動信号として光出射部22に入力する。これにより、光検出部24でEIT信号が検出されるように電圧制御型水晶発振器を制御することで、電圧制御型水晶発振器から所望の周波数の信号が出力されることとなる。この逓倍器の逓倍率は、例えば、原子発振器1からの出力信号の所望の周波数をfとしたとき、ω/(2×f)である。これにより、電圧制御型水晶発振器の発振周波数がfであるとき、逓倍器からの信号を用いて半導体レーザー等の発光素子で構成された光出射部22を変調して、周波数差(ω−ω)がωとなる2つの光を出射させることができる。
また、温度制御部52は、温度センサー26の検出結果に基づいて、ヒーター25への通電を制御する。これにより、原子セル21を所望の温度範囲内に維持することができる。
また、磁場制御部53は、コイル27が発生する磁場が一定となるように、コイル27への通電を制御する。
このような制御部5は、例えば、パッケージ3が実装される基板上に実装されたICチップに設けられている。なお、制御部5がパッケージ3内(例えば基体31上)に設けられていてもよい。
[ゲッター部材]
ゲッター部材6は、パッケージ3の内部空間S1にて基体31上に配置されている。本実施形態では、図5に示すように、ゲッター部材6は、平面視で、原子セルユニット2から離間した位置に配置されている。このゲッター部材6は、内部空間S1の不要ガスを吸着除去する機能を有する。
ゲッター部材6は、図6に示すように、発熱部61と、発熱部61上に設けられたゲッター材62と、発熱部61をゲッター材62ごと支持する1対の導電性端子63と、で構成されている。
発熱部61は、帯状の発熱抵抗体で構成されており、通電により発熱する機能を有する。この発熱部61は、その発熱によりゲッター材62を加熱可能である。発熱部61を構成する具体的な材料としては、特に限定されないが、例えば、インジウムティンオキサイド(ITO)、カーボン系材料、チタン酸バリウム系セラミック(BaTiO)、Fe−Cr−Al(Fe−Cr−Al合金)、Ni−Cr(Ni−Cr合金)等が挙げられる。
また、基体31と原子セル21との間の距離よりも基体31と発熱部61との間の距離の方が小さいことが好ましい。これにより、発熱部61から原子セルユニット2への熱伝達を低減することができる。
このような発熱部61の一方の面(上面)には、ゲッター材62が層状に設けられている。このゲッター材62は、内部空間S1の不要ガス(例えば窒素ガス、酸素ガス等)を吸着または吸収する機能(吸着機能)を有する。本実施形態では、ゲッター材62は、発熱部61と同一の幅および長さであり、発熱部61の一方の面(導電性端子63とは反対側の面)の全域に亘って形成されている。これにより、ゲッター材62の表面積をできるだけ大きくし、ゲッター材62の吸着機能を高めることができる。
このゲッター材62としては、かかる機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、チタン、バリウム、タンタル、ジルコニウム、アルミニウム、バナジウム、インジウム、カルシウムのうちの少なくとも1つを含む合金、または、Al−Zr−V−Fe系合金が挙げられる。
一方、発熱部61の他方の面(下面)は、1対の導電性端子63を介してパッケージ3の基体31に支持されている。これにより、発熱部61が基体31に対して離間した状態で1対の導電性端子63により支持されている。ここで、1対の導電性端子63は、発熱部61の両端部に接続され、パッケージ3の基体31に対して発熱部61の両端部を固定して支持している。これにより、発熱部61およびゲッター材62が基体31との間に隙間(空隙)が形成されている。このように、発熱部61およびゲッター材62が内部空間S1にて基体31との間に隙間(例えば0.1mm以上3mm以下程度)をもって基体31上に配置されている。
各導電性端子63の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)、ZnO(酸化亜鉛)等の透明電極材料、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、シリコン(Si)等の半導体材料を用いることができるが、金属材料(特に銅)を用いることが好ましい。銅は、導電性に優れるとともに、金属の中では比較的やわらかい金属である。そのため、銅を用いて導電性端子63を構成することにより、導電性端子63を介して発熱部61に効率的に電力を供給することができるとともに、発熱部61が発熱に伴って熱膨張したとしても発熱部61と基体31との間の応力を導電性端子63により緩和することができる。
以上説明したようなゲッター部材6によれば、原子セルユニット2を収納している内部空間S1の不要ガスをゲッター材62により吸着除去して低減することができる。特に、ゲッター材62が基体31に対して隙間をもって配置されているため、ゲッター材62を加熱により活性化する際、その熱が他の部分に与える悪影響(例えば基体31と蓋体32との封止部や原子セルユニット2の損傷等)を低減することができる。そのため、長期にわたり、内部空間S1の真空度を高く維持し、原子発振器1の特性を優れたものとすることができる。
本実施形態では、パッケージ内に収納されている機能部品が原子セルユニット2を含むため、原子セル21や光出射部22等の温度制御を高精度に行うことができ、原子発振器1(量子干渉装置)の特性を優れたものとすることができる。
特に、発熱部61を用いてゲッター材62を加熱することができる。また、発熱部61が基体31に対して隙間(空隙)をもって配置されているため、発熱部61の熱が他の部分に与える悪影響(例えば基体31と蓋体32との封止部や原子セルユニット2の損傷等)を低減することができる。
また、ゲッター材62および発熱部61が、それぞれ層状をなしていて、積層されているため、小型で基体31上に容易に形成することができるゲッター部材6(ゲッター材62および発熱部61)を実現することができる。
また、1対の導電性端子63が発熱部61と基体31とを接続しているため、1対の導電性端子63を介して発熱部61に電力を供給して発熱部61を発熱させることができる。そのため、パッケージ3を封止した後に、容易にゲッター材62を活性化することができる。
以上説明したような原子発振器1によれば、長期にわたり、内部空間S1の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
(電子デバイスの製造方法)
以下、電子デバイスの製造方法について、前述した原子発振器1を製造する場合を例に説明する。
図7および図8は、図4に示すゲッター材の使用方法(電子デバイスの製造方法)を説明するための図である。
原子発振器1の製造方法は、[1]内部空間S1を形成する工程と、[2]孔311を封止材33により塞ぐ工程と、[3]ゲッター材62を活性化する工程と、を有する。以下、各工程を順次説明する。
[1]内部空間S1を形成する工程
まず、図7(a)に示すように、基体31上に原子セルユニット2およびゲッター部材6を配置し、基体31と蓋体32とを接合して、原子セルユニット2およびゲッター部材6を収納する内部空間S1を基体31および蓋体32により形成する。ここで、基体31には、貫通する孔311が形成されている。
ゲッター部材6の形成は、例えば、公知の配線形成プロセスと同様の方法を用いて形成することができる。
[2]孔311を封止材33により塞ぐ工程
次に、図7(b)に示すように、孔311を封止材33により塞いで内部空間S1を封止する。
より詳細に説明すると、例えば、AuGe等の金属で構成された半田ボールを孔311内に載置し、その半田ボールをレーザーにより溶融することにより封止材33を形成する。このとき、真空下(減圧下)で封止材33の形成を行うことにより、真空封止された内部空間S1が得られる。
また、封止材33の形成は、例えば、図7(b)に示すように、ホットプレート500により基体31および蓋体32を加熱しながら行う。これにより、孔311の内壁面を加熱し、孔311の内壁面に対する封止材33の密着性を向上させ、封止特性を優れたものとすることができる。なお、孔311の内壁面には、封止材33の密着性を向上させるためのメタライズ加工等が施されていてもよい。
[3]ゲッター材62を活性化する工程
次に、図8に示すように、基体31の外表面に設けられた端子34およびゲッター部材6の導電性端子を介して、ゲッター部材6の発熱部61に通電を行う。これにより、発熱部61を発熱させることで、ゲッター材62を加熱して活性化させる。このとき、発熱部61およびゲッター材62は、基体31との間に隙間をもって配置されている。これにより、発熱部61およびゲッター材62からの熱が他の部分に与える悪影響(例えば封止部や機能部品の損傷)を低減することができる。
以上説明したような原子発振器1の製造方法によれば、原子セルユニット2を収納している内部空間S1の不要ガスをゲッター材62により吸着除去して低減することができる。特に、発熱部61およびゲッター材62が基体31に対して隙間をもって配置されているため、ゲッター材62を加熱により活性化する際、その熱が他の部分に与える悪影響(例えば封止部や機能部品の損傷)を低減することができる。そのため、得られる原子発振器1において、長期にわたり、内部空間S1の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図9は、本発明の第2実施形態に係るゲッター材、発熱部および導電性端子を説明するための図であって、図9(a)は平面図、図9(b)は図9(a)中のA−A線断面図である。
本実施形態は、ゲッター部材のゲッター材の配置が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。
なお、以下の説明では、第2実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図9において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
本実施形態のゲッター部材6Aは、図9に示すように、発熱部61と、発熱部61上に設けられた1対のゲッター材62Aと、発熱部61をゲッター材62Aごと支持する1対の導電性端子63と、で構成されている。ここで、ゲッター材62Aが2層あり、2層のゲッター材62Aの間に発熱部61がある。これにより、ゲッター材62Aおよび発熱部61を含む構造体であるゲッター部材6Aの設置スペースを小さくしつつ、ゲッター材62Aの表面積を大きくし、ゲッター部材6Aの吸着機能を優れたものとすることができる。
また、本実施形態では、ゲッター材62Aの長さが発熱部61の長さよりも短く、ゲッター材62Aが平面視で1対の導電性端子63の間に配置されている。これにより、発熱部61の最も温度が高くなる部分側に偏在させてゲッター材62Aを配置し、発熱部61によるゲッター材62Aの加熱を効率的に行うことができる。
<第3実施形態(水晶発振器)>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図10は、本発明の第3実施形態に係る電子デバイス(水晶発振器)の概略構成を示す断面図である。
本実施形態は、本発明の電子デバイスを水晶発振器に適用した以外は、前述した第1実施形態と同様である。
なお、以下の説明では、第3実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図10において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
水晶発振器1A(電子デバイス)は、図10に示すように、基板28Aに水晶振動子7、ヒーター25Aおよび温度センサー26Aを搭載してなるユニット2A(機能部品)と、ユニット2Aを収納するパッケージ3Aと、パッケージ3A内に収納され、ユニット2Aをパッケージ3Aに対して支持する支持部材4A(支持部)と、パッケージ3A内に収納されたゲッター部材6と、を備えている。
パッケージ3Aは、基体31(ベース部)と、有底筒状の蓋体32A(蓋部)と、を備え、蓋体32Aの開口が基体31により封鎖されている。これにより、ユニット2A、支持部材4Aおよびゲッター部材6を収納する内部空間S2が形成されている。また、内部空間S2にて基体31上には、ICチップ8(機能部品)が設けられている。ICチップ8は、水晶振動子7とともに発振回路を構成するための駆動回路、ヒーター25Aおよび温度センサー26Aを用いた温度制御のための温度制御回路等を有している。
ユニット2Aにおいて、基板28Aは、例えば配線基板であり、基板28Aの上面上には、ヒーター25Aおよび温度センサー26Aが搭載され、一方、基板28Aの下面上には、水晶振動子7が搭載されている。このユニット2Aでは、温度センサー26Aの検知温度に基づいてヒーター25Aが駆動され、水晶振動子7の温度が所定温度に保たれる。
水晶振動子7としては、特に限定されず、例えば、SCカットやATカットの水晶振動子、SAW(Surface Acoustic Wave)共振子等を用いることができる。
このようなユニット2Aの基板28Aは、支持部材4Aを介してパッケージ3Aの基体31に支持されている。
以上説明したような水晶発振器1Aによれば、ゲッター材62が内部空間S2にて基体31に対して隙間をもって配置されているため、長期にわたり、内部空間S2の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
<第4実施形態(心磁計)>
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
図11は、本発明の第4実施形態に係る電子デバイス(心磁計)の概略構成を示す断面図である。
本実施形態は、本発明の電子デバイスを心磁計に適用した以外は、前述した第1実施形態と同様である。
なお、以下の説明では、第4実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図11において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図11に示す心磁計10は、磁気センサー9と、磁気センサー9に光ファイバー12を介して接続されたレーザー光源11と、を有している。
レーザー光源11は、例えばセシウムの吸収線に応じた波長の励起光LLを出力する。励起光LLの波長は、例えば、D1線に相当する894nmである。また、レーザー光源11はチューナブルレーザーであり、レーザー光源11から出力される励起光LLは一定の光量を有する連続光である。
このようなレーザー光源11は、光ファイバー12を介して磁気センサー9に接続されている。そして、レーザー光源11からの励起光LLは、光ファイバー12を介して磁気センサー9に供給される。光ファイバー12の磁気センサー9側の端部には、磁気センサー9に接続される光コネクター121が設けられている。
磁気センサー9は、光ポンピング磁力計や光ポンピング原子磁気センサーと称されるセンサーである。この磁気センサー9は、パッケージ91と、パッケージ91内に配置されている偏光板92、ミラー93a〜93d、94a〜94d、複数のセンサー素子90およびゲッター部材6と、パッケージ91の外表面に設けられた複数のヒーター99と、を有している。
偏光板92には、光コネクター121を介して磁気センサー9に供給された+X軸方向に進行する励起光LLが通過する。偏光板92を通過した励起光LLは、直線偏光となり、+X軸方向に沿って、ハーフミラーであるミラー93a、93b、93cをこの順で通過し、反射ミラーであるミラー93dに入射する。このとき、ミラー93a、93b、93cは、それぞれ、励起光LLの一部を−Y軸方向に向けて反射する。また、ミラー93dは、入射した励起光LLを総て−Y軸方向に向けて反射する。
このように、ミラー93a、93b、93c、93dにより励起光LLは4つの光路に分岐される。ここで、分岐した4つの光路の励起光LLの光強度が互いに同じになるように、各ミラー93a、93b、93c、93dの反射率が設定されている。
ミラー93a、93b、93c、93dで反射した励起光LLは、−Y軸方向に沿って、ハーフミラーであるミラー94a、94b、94cをこの順で通過し、反射ミラーであるミラー94dに入射する。このとき、ミラー94a、94b、94cは、それぞれ、励起光LLの一部を+Z軸方向に向けて反射する。また、ミラー94dは、入射した励起光LLを総て+Z軸方向に向けて反射する。
このように、ミラー94a、94b、94c、94dにより1つの光路の励起光LLは4つの光路に分岐される。その結果、励起光LLは合計16個の光路に分岐される。ここで、分岐した4つの光路の励起光LLの光強度が互いに同じになるように、各ミラー94a、94b、94c、94dの反射率が設定されている。
このようにミラー93a、93b、93c、93d、94a、94b、94c、94dにより16個の光路に分岐した励起光LLは、それぞれ、個別のセンサー素子90に入射する。したがって、分岐した16個の励起光LLに対応して、16個のセンサー素子90が設けられている。
各センサー素子90は、原子セル95と、偏光分離器96と、光検出器97、98と、を有する。
原子セル95は、4行4列の行列状に16個並んでおり、前述した各ミラー94a、94b、94c、94dの+Z軸方向側の励起光LLの各光路に配置されている。したがって、ミラー94a、94b、94c、94dで反射した励起光LLは、原子セル95に入射する。各原子セル95は、前述した第1実施形態の原子セル21と同様に構成されている。
このような各原子セル95の+Z軸方向側には、偏光分離器96が設置されており、この偏光分離器96には、原子セル95を通過した励起光LLが入射する。偏光分離器96は、入射した励起光LLを互いに直交する2つの偏光成分に分離する素子である。この偏光分離器96としては、例えば、ウォラストンプリズムまたは偏光ビームスプリッターを用いることができる。
このような偏光分離器96の+Z軸方向側には、光検出器97が設置され、偏光分離器96の−Y軸方向側には、光検出器98が設置されている。偏光分離器96を通過した励起光LL(一方の偏光成分)は、光検出器97に入射し、偏光分離器96にて反射した励起光LL(他方の偏光成分)は、光検出器98を入射する。光検出器97、98は、それぞれ、入射した励起光LLの光量に応じた電流を出力する。この光検出器97、98は、それぞれ、非磁性の材料で構成されることが好ましい。これにより、光検出器97、98から磁場が発生して測定に影響を与えることを防止することができる。
パッケージ91は、偏光板92、ミラー93a〜93d、94a〜94d、複数のセンサー素子90およびゲッター部材6を収納している。このパッケージ91は、図示しないが、偏光板92、ミラー93a〜93d、94a〜94d、複数のセンサー素子90およびゲッター部材6が配置されているベース部と、ベース部上の部品を収納する内部空間S3をベース部とともに構成(区画形成)する蓋部と、を有している。
また、パッケージ91の外表面のX軸方向の両面およびY軸方向の両面には、ヒーター99が設置されている。ヒーター99は、磁界を発生しない構造であることが好ましく、例えば、流路中に蒸気や熱風を通過させて加熱する方式のヒーターを用いることが好ましい。なお、原子セル95の加熱方法としては、ヒーター99を用いる方法に限らず、例えば、高周波電圧により原子セル95を誘電加熱する方法をしてもよい。
以上説明したように構成された心磁計10は、例えば、以下のようにして使用する。
使用に際しては、被検体が磁気センサー9に対して−Z軸方向側に位置するように、磁気センサーを配置する。これにより、被検体が発する磁気ベクトルmは、−Z軸方向側から+Z軸方向側へ磁気センサー9の原子セル95を通過する。
ここで、原子セル95内のセシウムガス(セシウム原子)は、直線偏光になった励起光LLが照射されることにより、励起され磁気モーメントの向きが揃えられている。この状態で、原子セル95に磁気ベクトルmが通過すると、セシウム原子の磁気モーメントが磁気ベクトルmの磁場により歳差運動する。この歳差運動をラーモア歳差運動と称す。ラーモア歳差運動の大きさは磁気ベクトルmの強さと正の相関を有している。また、ラーモア歳差運動は励起光LLの偏向面を回転させる。ラーモア歳差運動の大きさと励起光LLの偏向面の回転角の変化量とは正の相関を有する。したがって、磁気ベクトルmの強さと励起光LLの偏向面の回転角の変化量とは正の相関を有している。このような磁気センサー9は、磁気ベクトルmのZ軸方向に沿った第1方向aの感度が高く、第1方向aと直交する成分の感度が低くなっている。
光検出器97、98は、直交する2成分の直線偏光の強さを検出することにより、励起光LLの偏向面の回転角を検出する。そして、励起光LLの偏向面の回転角の変化から磁気センサー9は磁気ベクトルmの強さを検出する。
以上説明したような心磁計10によれば、長期にわたり、内部空間の真空度を高く維持し、特性を優れたものとすることができる。
なお、センサー素子90の個数および配置は、前述したものに限定されず、例えば、3行以下でもよく5行以上でもよい。センサー素子90の個数が多い程空間分解能を高くすることができる。
2.電子機器
以上説明したような発振器は、各種電子機器に組み込むことができる。このような発振器を備える電子機器は、優れた信頼性を有する。
以下、発振器を備える電子機器の一例について説明する。
図12は、GPS衛星を利用した測位システムに発振器を用いた場合の概略構成を示す図である。
図12に示す測位システム100は、GPS衛星200と、基地局装置300と、GPS受信装置400とで構成されている。
GPS衛星200は、測位情報(GPS信号)を送信する。
基地局装置300は、例えば電子基準点(GPS連続観測局)に設置されたアンテナ301を介してGPS衛星200からの測位情報を高精度に受信する受信装置302と、この受信装置302で受信した測位情報を、アンテナ303を介して送信する送信装置304と、を備える。
ここで、受信装置302は、その基準周波数発振源として前述した本発明の原子発振器1を備える電子装置である。このような受信装置302は、優れた信頼性を有する。また、受信装置302で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置304により送信される。
GPS受信装置400は、GPS衛星200からの測位情報を、アンテナ401を介して受信する衛星受信部402と、基地局装置300からの測位情報を、アンテナ403を介して受信する基地局受信部404と、を備える。
3.移動体
また、前述したような発振器は、各種移動体に組み込むことができる。このような発振器を備える移動体は、優れた信頼性を有する。
以下、移動体の一例について説明する。
図13は、発振器を備える移動体(自動車)の構成を示す斜視図である。
図13に示す移動体1500は、車体1501と、4つの車輪1502と、を有しており、車体1501に設けられた図示しない動力源(エンジン)によって車輪1502を回転させるように構成されている。このような移動体1500には、原子発振器1が内蔵されている。そして、原子発振器1からの発振信号に基づいて、例えば、図示しない制御部が動力源の駆動を制御する。
なお、本発明の電子機器は、前述したものに限定されず、例えば、スマートホン、タブレット端末、時計、携帯電話機、ディジタルスチルカメラ、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、パーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター)、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、地上デジタル放送、携帯電話基地局等に適用することができる。
以上、本発明の電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器および電子機について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、例えば、前述した実施形態の各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、前述した実施形態におけるパッケージ内の構成は一例であり、これに限定されるものではなく、パッケージ内の各部品の構成は、適宜変更してもよい。
また、前述した実施形態では、本発明の電子デバイスを、量子干渉効果を利用した原子発振器、水晶発振器、心磁計(磁気センサー)にそれぞれ適用した場合を例に説明したが、気密封止したパッケージ内に機能部品を収納した電子デバイスであれば、これに限定されず、例えば、二重共鳴法を利用した原子発振器、水晶発振器以外の発振器等に適用することも可能である。
1‥‥原子発振器(電子デバイス)
1A‥‥水晶発振器(電子デバイス)
2‥‥原子セルユニット
2A‥‥ユニット
3‥‥パッケージ
3A‥‥パッケージ
4‥‥支持部材
4A‥‥支持部材
5‥‥制御部
6‥‥ゲッター部材
6A‥‥ゲッター部材
7‥‥水晶振動子
8‥‥ICチップ
9‥‥磁気センサー
10‥‥心磁計(電子デバイス)
11‥‥レーザー光源
12‥‥光ファイバー
21‥‥原子セル
22‥‥光出射部
24‥‥光検出部
25‥‥ヒーター
25A‥‥ヒーター
26‥‥温度センサー
26A‥‥温度センサー
27‥‥コイル
28‥‥基板
28A‥‥基板
29‥‥接続部材
30‥‥接着剤
31‥‥基体
32‥‥蓋体
32A‥‥蓋体
33‥‥封止材
34‥‥端子
41‥‥脚部
42‥‥連結部
43‥‥柱部
51‥‥励起光制御部
52‥‥温度制御部
53‥‥磁場制御部
61‥‥発熱部
62‥‥ゲッター材
62A‥‥ゲッター材
63‥‥導電性端子
90‥‥センサー素子
91‥‥パッケージ
92‥‥偏光板
93a‥‥ミラー
93b‥‥ミラー
93c‥‥ミラー
93d‥‥ミラー
94a‥‥ミラー
94b‥‥ミラー
94c‥‥ミラー
94d‥‥ミラー
95‥‥原子セル
96‥‥偏光分離器
97‥‥光検出器
98‥‥光検出器
99‥‥ヒーター
100‥‥測位システム
121‥‥光コネクター
200‥‥GPS衛星
211‥‥胴体部
212‥‥光透過部
213‥‥光透過部
231‥‥光学部品
232‥‥光学部品
291‥‥接続部材
292‥‥接続部材
300‥‥基地局装置
301‥‥アンテナ
302‥‥受信装置
303‥‥アンテナ
304‥‥送信装置
311‥‥孔
400‥‥GPS受信装置
401‥‥アンテナ
402‥‥衛星受信部
403‥‥アンテナ
404‥‥基地局受信部
421‥‥貫通孔
422‥‥貫通孔
500‥‥ホットプレート
1500‥‥移動体
1501‥‥車体
1502‥‥車輪
a‥‥第1方向
LL‥‥励起光
m‥‥磁気ベクトル
S‥‥内部空間
S1‥‥内部空間
S2‥‥内部空間
S3‥‥内部空間

Claims (9)

  1. 板状のベース部と、
    前記ベース部上に配置されている機能部品と、
    前記ベース部上に配置され、平面視での外形形状が長方形をなし、前記長方形の長辺に沿って配置され、前記機能部品を支持する2つの柱部と、平面視で前記柱部の外側に、前記長辺に沿って前記ベース部上に配置されている2つの脚部と、を有する支持部材と、
    前記機能部品および前記支持部材を収納している内部空間を前記ベース部とともに構成している蓋部と、
    前記内部空間にて前記ベース部との間に空隙を有して前記ベース部上に配置されているゲッター材と、
    前記内部空間にて前記ベース部との間に空隙を有して前記ゲッター材に積層されている発熱部と、
    を備え、
    前記ベース部は、前記ゲッター材が配置されている位置とは異なる位置に、前記ベース部の厚さ方向に貫通する孔を有し、
    前記孔は、封止材により気密的に塞がれており、
    隣り合う前記柱部と前記脚部との距離は、前記2つの前記柱部の間の距離よりも短く、
    前記ゲッター材は、平面視で、隣り合う前記柱部と前記脚部との間の前記支持部材と対向する位置に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
  2. 前記ゲッター材が2層あり、前記2層のゲッター材の間に前記発熱部がある請求項1に記載の電子デバイス。
  3. 前記発熱部と前記ベース部とを接続している導電性端子を備える請求項1または2に記載の電子デバイス。
  4. 前記発熱部は、前記導電性端子によって支持されている請求項3に記載の電子デバイス。
  5. 前記機能部品の温度を調節する温度調節手段を備える請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子デバイス。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子デバイスを備え、
    前記機能部品は、金属原子を収納している原子セル、前記金属原子に共鳴する光を出射する光源部、および、前記原子セルを通過した前記光を検出する受光部を有する原子セルユニットを含むことを特徴とする量子干渉装置。
  7. 記ベース部と前記原子セルとの間の距離よりも前記ベース部と前記発熱部との間の距離の方が小さい請求項6に記載の量子干渉装置。
  8. 請求項6または7に記載の量子干渉装置を備えることを特徴とする原子発振器。
  9. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
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