JP6666044B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、例えばデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及び撮像機能を有する携帯端末等の撮像装置に関する。
デジタルカメラ等の撮像装置では、被写体光束を撮像素子で受光して光電変換し、撮像素子から出力される電気信号を画像データに変換して、メモリーカード等の記録媒体に記録する。撮像素子は、CMOSセンサやCCDセンサ等で構成されており、セラミックなどでパッケージ化された状態で撮像装置の内部に配設され、その背面側が回路基板に実装される。
ところで、例えばデジタル一眼レフカメラでは、撮像素子と光学ファインダ装置、AF装置など、複数の光学部品間の相対的位置関係を正確に維持する必要がある。具体的には、撮像素子は、光軸方向と光軸に直交する方向の二方向に加えて当該二方向の軸に対してロール、ピッチ、ヨー方向に関する高い位置決め精度が要求される。また、撮像素子は、温度変化や振動、衝撃などの外的負荷に対して高い信頼性が要求される。
従来、撮像素子パッケージと回路基板の間に固定部材を配置し、撮像素子パッケージと固定部材を紫外線硬化樹脂で接着して固定する技術が提案されている(特許文献1)。また、撮像素子パッケージの背面側に回路基板を間に挟んで固定部材を配置し、固定部材から撮像素子パッケージに向けて突出する腕部と撮像素子パッケージとをはんだ接合によって固定する技術が提案されている(特許文献2)。
特開2012−230259号公報 特開2001−285696号公報
ところで、近年の高画素化や動画対応など、撮像素子の高機能化が進み、撮像素子パッケージからの出力信号数が増大している。そのため、従来用いられてきたいわゆるガルウイングと呼ばれるSOP(Small Outline Package)パッケージでは信号端子数が足りなくなっている。このため、近年では、LCC(Leaded Chip Carrier)やLGA(Land Grid Array)など出力信号端子が多くとれるパッケージが採用されている。
このような撮像素子パッケージでは、必然的に撮像素子パッケージの背面側に回路基板が配置される。このため、上記特許文献1のように、撮像素子パッケージと回路基板の間に固定部材を配置して、撮像素子パッケージと固定部材を接着固定する構造は採用することができない。
一方、上記特許文献2のように、撮像素子パッケージと固定部材の腕部をはんだ接合により固定する構造では、母材である固定部材の熱膨張による変形やそれに起因する調整位置のずれが生じ、高い位置決め精度の要求に応えることができない。
特に近年は、撮像素子の高機能化により撮像素子での発熱が増大しており、撮像素子パッケージからの熱を効率よく放熱する必要があり、さらに、撮像装置の軽量化という要望もある。そのため、固定部材として、従来用いられていたステンレス鋼から、熱伝導性に優れ、かつ軽量で比較的強度が高いアルミニウム合金等を用いることが多くなってきている。
しかし、固定部材の材料としてアルミニウム合金を用いると、はんだ付け時にアルミニウム合金に供給された熱は、その高い熱伝導性によってステンレス鋼より速く固定部材全体へと伝達し、ステンレス鋼に比べて固定部材全体が高温になりやすい。また、アルミニウム合金は、ステンレス鋼より熱膨張率が高いため、ステンレス鋼より高温になることに加えて、大きく熱変形して高い位置決め精度の要求に応えることができなくなる。
そこで、本発明は、回路基板を間に挟んではんだ接合により撮像素子パッケージに固定される固定部材の熱変形を抑制するとともに、撮像素子パッケージと固定部材を高精度に位置決めすることが可能な構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域の周囲には、他の領域の板厚より薄い板厚の領域が設けられていることを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部は、前記接合部より前記少なくとも一つの腕部の先端側に配置され、前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板を間に挟んではんだ接合により撮像素子パッケージに固定される固定部材の熱変形を抑制するとともに、撮像素子パッケージと固定部材を高精度に位置決めすることができる。
本発明の撮像装置の第1の実施形態であるデジタル一眼レフカメラを示す斜視図である。 デジタル一眼レフカメラの内部構造を説明する斜視図である。 撮像ユニットの分解斜視図である。 (a)は撮像ユニットの光軸方向被写体側から見た図、(b)は(a)のA−A線断面図である。 (a)は撮像素子パッケージの斜視図、(b)は(a)に示す撮像素子パッケージを裏面側から見た斜視図、(c)は(a)のB−B線断面図である。 回路基板の斜視図である。 固定部材を撮影者側から見た斜視図である。 (a)は撮像素子パッケージと固定部材との位置調整法を説明する斜視図、(b)は(a)のC−C線断面図である。 (a)は固定部材の腕部と撮像素子パッケージとのはんだ接合工程を説明する図、(b)は(a)のD−D線断面図、(c)は(a)のE−E線断面図である。 図9(a)のD−D線断面において高周波誘導加熱を用いて凸部を加熱する方法を説明する図である。 本発明の撮像装置の第2の実施形態であるデジタル一眼レフカメラにおける固定部材の斜視図である。 本発明の撮像装置の第3の実施形態であるデジタル一眼レフカメラにおける固定部材の斜視図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
図1(a)は本発明の撮像装置の第1の実施形態であるデジタル一眼レフカメラ(以下、カメラという。)を正面側(被写体側)から見た斜視図、図1(b)は図1(a)に示すカメラを背面側から見た斜視図である。なお、本実施形態では、撮像装置としてデジタル一眼レフカメラを例示するが、これに限定されない。
図1(a)に示すように、本実施形態のカメラ1の正面側に、不図示のレンズユニットが着脱可能に装着されるマウント部2が設けられている。マウント部2には、カメラ1とレンズユニットとの間で制御信号や状態信号およびデータ信号等の通信を可能にし、レンズユニット側に電力を供給するマウント接点部3が設けられている。また、カメラ1には、カメラ1の正面側から見てマウント部2の右側には、レンズユニットを取り外す際に操作するロック解除ボタン4が設けられ、マウント部2の左側には、グリップ部9が設けられている。
カメラ1の内部には、クイックリターンミラー6が設けられている。クイックリターンミラー6は、ファインダ観察時に撮影光路に進入してレンズユニットの撮影光学系を通過した被写体光束を反射して不図示のファインダ光学系に導く。また、クイックリターンミラー6は、撮影時には、撮影光路から退避してレンズユニットの撮影光学系を通過した被写体光束を撮像ユニット20の撮像素子8(図5(c)参照)に導く。クイックリターンミラー6と撮像ユニット20との間には、撮像素子8へ入射する光量を調整するシャッタユニット7(図2参照)が設けられている。
カメラ1の上部には、ポップアップ式のストロボユニット11、アクセサリシュー12、ストロボ接点部13、及びレリーズボタン10等が設けられている。レリーズボタン10は、グリップ部9の上部に位置して配置されている。レリーズボタン10の第1ストローク(半押し操作等)により不図示のレリーズスイッチ(SW1)がオンして撮影準備動作が開始され、第2ストローク(全押し操作等)により不図示のレリーズスイッチ(SW2)がオンして撮影動作が開始される。
また、図1(b)に示すように、カメラ1の背面側上部には、クイックリターンミラー6で反射した被写体光束を撮影者が被写体像として観察できるファインダ接眼窓14が設けられ、カメラ1の背面側の略中央部には、LCD等の表示部15が設けられている。
次に、図2を参照して、カメラ1の内部構造について説明する。図2は、カメラ1の内部構造を説明する斜視図である。
カメラ1の内部には、図2に示すように、正面側から背面側に向けて光軸方向に沿ってマウント部2、ミラーボックスユニット40、シャッタユニット7、メインベースユニット50、及び撮像ユニット20が順番に配置されている。ミラーボックスユニット40には、クイックリターンミラー6が回動可能に支持され、ミラーボックスユニット40の背面側(撮影者側)には、シャッタユニット7、メインベースユニット50、及び撮像ユニット20それぞれビスにより締結される。
ミラーボックスユニット40に撮像ユニット20を締結する際には、不図示のばね部材を介して3箇所でビスにより締結される。ビス締結時に、3箇所のビスの締結長を個別に調整することで、マウント部2に対して撮像ユニット20の撮像素子8の撮像面を光軸(ピント)方向、及びピッチ/ヨー方向に調整することが可能である。
次に、図3乃至図5を参照して、撮像ユニット20について説明する。図3(a)は撮像ユニット20を被写体側から見た分解斜視図、図3(b)は図3(a)に示す撮像ユニット20を撮影者側から見た分解斜視図である。図4(a)は撮像ユニット20の光軸方向被写体側から見た図、図4(b)は図4(a)のA−A線断面図である。
図3及び図4に示すように、撮像ユニット20は、被写体側から撮影者側に向けて順番に配置された付勢部材250、光学ローパスフィルタ210、保持部材240、光学部材260、撮像素子パッケージ280、回路基板290、及び固定部材300を有する。
光学ローパスフィルタ210は、水晶からなる1枚の矩形状の複屈折板で構成され、その一側部には、光学ローパスフィルタ210を振動させる短冊状の圧電素子220が配置されている。圧電素子220は、光学ローパスフィルタ210の周縁部において、その長辺部が光学ローパスフィルタ210の短辺部に対して平行に配置されて接着保持されている。
圧電素子220には、圧電素子220に電圧を印加するフレキシブルプリント基板230が接着固定され、電圧の印加により圧電素子220が光軸と直交する方向に伸縮振動し、光学ローパスフィルタ210を共振させる。これにより、光学ローパスフィルタ210の表面に付着した塵埃等の異物を除去する。
保持部材240には、光学ローパスフィルタ210が密着する枠状の弾性部材240aが設けられている。弾性部材240aは、二色成形、インサート成形または別体で形成されている。
付勢部材250は、導電性を有する材料で形成され、光学ローパスフィルタ210を光軸方向に付勢した状態で保持部材240及び固定部材300にそれぞれビスにより締結される。付勢部材250は、ビスにより固定部材300に締結されることで、固定部材300に対して電気的に接続され、また、付勢部材250に接する光学ローパスフィルタ210にも電気的に接続される。
固定部材300は、カメラ1の接地電位となっている。これにより、光学ローパスフィルタ210の表面も接地電位となり、光学ローパスフィルタ210の表面への塵埃等の静電気的な付着を抑制することができる。
光学部材260は、水晶から形成された円偏光板と赤外カットフィルタとを貼り合わせて構成され、保持部材240に両面テープ270によって接着固定される。光学部材260の撮影者側には、撮像素子パッケージ280が配置されている。
図5(a)は撮像素子パッケージ280の斜視図、図5(b)は図5(a)に示す撮像素子パッケージ280を裏面側から見た斜視図、図5(c)は図5(a)のB−B線断面図である。
図5に示すように、撮像素子パッケージ280は、撮像素子8を保持する凹箱状の基体280aを有する。基体280aは、熱伝導性に優れたアルミナセラミック等のセラミックで形成され、基体280aの被写体側には、水晶から形成された複屈折板280bが撮像素子8を覆うように固定されている。これにより、基体280aの内部において、撮像素子8が封止された状態で保持されている。複屈折板280b、光学ローパスフィルタ210、及び光学部材260により、撮像素子8に入射する光線を像分離する。
基体280aは、その内部及び表面に電気接続するための配線が設けられている。撮像素子8の四辺は、不図示のワイヤボンディングにより基体280aと電気的に接続されており、基体280aの内部の配線を介して基体280aの側面部及び背面部に設けられた側面信号端子280c及び背面信号端子280dと電気的に接続されている。
また、基体280aの背面部には、背面信号端子280dとは別に、固定部材300と接合させるための接合部280eが三か所に設けられている。側面信号端子280c、背面信号端子280d、及び接合部280eには、NiとAuによるめっき処理が施されている。撮像素子パッケージ280の背面側には、回路基板290が配設されている。
図6(a)は回路基板290を撮影者側から見た斜視図、図6(b)は回路基板290を被写体側から見た斜視図である。
図6に示すように、回路基板290には、撮像素子パッケージ280の側面信号端子280c及び背面信号端子280dに接続される接続部290c及び接続部290dがそれぞれ対応する位置に設けられている。接続部290c及び接続部290dが撮像素子パッケージ280の側面信号端子280c及び背面信号端子280dと電気的に接続されることで、撮像素子8から出力される電気信号を処理する。
また、回路基板290には、撮像素子パッケージ280の接合部280eを露出させる矩形状の開口部290aが設けられている。更に、回路基板290には、セラミックコンデンサや抵抗などの電気部品290bが実装されている。なお、ここでは説明の便宜上、撮像素子パッケージ280と電気部品290bが実装された回路基板290とを別々の図としたが、実際は、電気部品290bと撮像素子パッケージ280とは同時に回路基板290に実装される。回路基板290の背面側には、固定部材300が配設されている。
図7は、固定部材300を撮影者側から見た斜視図である。固定部材300は、アルミニウム合金等の板材をプレス成形して形成され、その表面には、Niめっき処理が施されている。固定部材300は、中央部に略矩形状の開口部300aを有し、また、ミラーボックスユニット40と締結するためのビス穴300bが3箇所設けられている。ビス穴300bの近傍には、ミラーボックスユニット40と位置決めするための嵌合穴300cが2箇所に設けられている。
略矩形状の開口部300aの内周部には、内側方向に突出する腕部300dが3箇所設けられている。腕部300dの先端には、撮像素子パッケージ280の接合部280eに接する接合部300eが設けられ、接合部300eは、撮像素子パッケージ280側(被写体側)へ接近するように折れ曲げられて形成されている。
また、腕部300dの背面側(撮影者側)には、背面側に突出する凸部300fが半抜き加工若しくは絞り加工等で形成されている。凸部300fは、外部から熱が供給される熱供給部として機能し、供給された熱を接合部300eに熱伝達する。凸部300fは、腕部300dの先端、即ち接合部300eから開口部300aの外側まで延びて形成され、凸部300fと固定部材300の背面との境界には、段差部300gが形成される。なお、凸部300f及び段差部300gの詳細については、後述する。
ここで、図8及び図9を参照して、撮像素子パッケージ280と固定部材300との位置調整及びはんだ接合工程について説明する。
図8(a)は撮像素子パッケージ280と固定部材300との位置調整法を説明する斜視図、図8(b)は図8(a)のC−C線断面図である。
図8(a)に示すように、回路基板290に撮像素子パッケージ280が実装されてユニット化されており、回路基板290側から固定部材300を保持ステージ400に設置する。この状態で、撮像素子パッケージ280の接合部280eに対して固定部材300の接合部300eをはんだ接合する。かかる接合の際には、固定部材300は、嵌合穴300cにて保持ステージ400に対して位置決めされている。
一方、撮像素子パッケージ280と回路基板290は、固定部材300から離れた位置に配置される調整ステージ500に設置される。調整ステージ500は、光軸に対して直交する平面二方向(図8(a)のX、Y方向)、及びカメラ1のロール方向(図8(a)のθ方向)に移動可能であり、調整ステージ500を移動させることで、撮像素子8の位置を調整する。
そして、固定部材300に対して位置調整された撮像素子パッケージ280を固定部材300の嵌合穴300cを介してミラーボックスユニット40に取り付けることで、マウント部2に対して撮像素子8の位置決めが完了する。残る光軸(ピント)方向とカメラ1のヨー/ピッチ方向については、前述したように、撮像ユニット20をミラーボックスユニット40に締結する際に3つのビスの締結量を調整することによって撮像ユニット20の光軸方向とピッチ/ヨー方向を調整する。
撮像素子パッケージ280と固定部材300の位置調整が完了した後、接合部300e近傍にはんだを供給し、加熱してはんだを溶融し接合させる。撮像素子パッケージ280の接合部280eと固定部材300には、Niめっきが施されているため、はんだの主成分であるSnと合金層を形成することができ、これにより、強固な接合強度と良好な熱伝導性及び電気伝導性を得ることができる。
図9(a)は固定部材300の3箇所の腕部300dのうち、撮影者側からみて左上の腕部300dと撮像素子パッケージ280とのはんだ接合工程を説明する図、図9(b)は図9(a)のD−D線断面図、図9(c)は図9(a)のE−E線断面図である。
通常、はんだ付けを行う場合は、接合箇所、もしくはその近傍に対してはんだごて600を接触させる。しかし、本実施形態では、固定部材300の接合部300e近傍に回路基板290に実装された電気部品290bがあるため、はんだごて600を接触させるのに十分な空間が確保できない。そのため、はんだごて600を接触させるのは固定部材300の腕部300dの撮影者側となる。
本実施形態では、はんだPを効率よく加熱、溶融させるために、凸部300fを腕部300dを含む固定部材300の撮影者側に設けている。凸部300fは、撮影者側へ突出しており、周辺部との境界部には、段差部300gが形成され、板厚が局所的に変化している。
図9(b)及び図9(c)を参照して、凸部300fにはんだごて600を接触させて加熱したときの凸部300fからの伝熱経路について説明する。図9(b)及び図9(c)において、固定部材300の板厚をTとしたとき、凸部300fの周囲に段差部300gが形成されることで、段差部300gの段差寸法Xの分だけ、局所的に板厚が薄くなっている。そのため、段差部300gでは、伝熱方向の断面積が小さくなり、熱抵抗が大きくなる。
結果として、図9(b)の矢印B方向、及び図9(c)の矢印C,D方向には伝熱しにくくなるが、図9(b)の矢印A方向には段差部300gが形成されていないため、熱抵抗が変化しない。そのため、矢印B,C,D方向に比べて矢印A方向、すなわち腕部300dの先端にある接合部300eに熱が多く伝わることとなる。矢印B,C,Dの方向へ伝わる熱は、はんだ付けには寄与せず、固定部材300全体に拡散される。
このように、固定部材300に凸部300fを設けてその周囲に段差部300gを形成することで、固定部材300に供給された熱の伝熱経路を制御し、固定部材300への余分な熱の伝達を抑制することができる。従って、はんだ付け時の固定部材300の熱変形を抑制することができ、撮像素子パッケージ280との位置調整後の固定部材300の変形、すなわち撮像素子パッケージ280の位置ずれを抑制することが可能となる。
固定部材300に供給された熱の伝熱経路を制御する方法としては、例えば腕部300dの基端付近に穴を形成することが考えられる。しかし、穴を形成すると、腕部300dの光軸方向の曲げに対する剛性を低下させることとなる。本実施形態では、腕部300dの突出方向に沿って平行に凸部300fが形成されているため、腕部300dの剛性を向上させつつ、固定部材300の熱変形を抑えることが可能となる。
なお、本実施形態では、凸部300fにはんだごて600を接触させて加熱する場合を例示したが、高周波誘導加熱を用いてもよい。図10は、図9(a)のD−D線断面において高周波誘導加熱を用いて凸部300fを加熱する方法を説明する図である。
図10に示すように、高周波誘導加熱では、誘導加熱コイル700を導体である被加熱対象(本実施形態では、固定部材300の凸部300f)に近接配置し、誘導加熱コイル700に高周波電流を印加する。これにより、高周波誘導により誘導加熱コイル700に近接した固定部材300の凸部300fに渦電流が励起され、ジュール熱により発熱する。つまり、高周波誘導加熱では、誘導加熱コイル700に近接する箇所が発熱源となる。
本実施形態のように、固定部材300に凸部300fを設けることで、凸部300fを発熱源として用いることが可能となる。また、凸部300fの周囲に段差部300gが存在することで、凸部300fに供給された熱が接合部300e以外の箇所へ伝熱することを抑制する効果も得られる。なお、誘導加熱コイル700は、近接する導電体を発熱させる性質上、本実施形態のように、接合部300e近傍に回路基板290に実装された電気部品290bが位置する場合では、誘導加熱コイル700を接合部300dに接近配置することができない。そのため、本実施形態は、高周波誘導加熱を用いた場合においても有効である。
以上説明したように、本実施形態では、固定部材300の腕部300dに凸部300fを設けることにより、接合部300eへ効率良く熱を伝えて接合部300e以外の領域への伝熱を抑えることが可能となる。これにより、固定部材300の加熱が優先される箇所以外の熱変形を抑制することが可能となり、固定部材300に対して位置調整された撮像素子パッケージ280がはんだ接合時に位置ずれするのを抑制することが可能となる。
これにより、回路基板290を間に挟んではんだ接合により撮像素子パッケージ280に固定される固定部材300の熱変形を抑制するとともに、撮像素子パッケージ280と固定部材300を高精度に位置決めすることができる。
(第2の実施形態)
次に、図11を参照して、本発明の撮像装置の第2の実施形態であるカメラについて説明する。図11は、固定部材300の斜視図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図及び符号を流用しつつ相違点についてのみ説明する。
本実施形態では、図11に示すように、凸部300fは、腕部300dの接合部300eの先端側から光軸と平行に背面側(撮影者側)へ突出するとともに、突出端から開口部300aの外側に向けて光軸と直交する方向に延設されている。即ち、上記第1の実施形態の半抜き加工等に代えて曲げ加工により凸部300fを形成している。
凸部300fを加熱するには、はんだごて600を接触させるか、或いは誘導加熱コイル700による高周波誘導加熱を用いてもよいが、高周波誘導加熱を用いるほうがより好適である。本実施形態では、凸部300fに供給された熱は、ほとんど損失することなく、接合部300eへ伝達することができ、他の部分も誘導加熱コイル700から十分距離が離れているため、接合部300e以外の箇所への余計な伝熱を抑えることが可能となる。このため、撮像素子パッケージ280を位置調整した後の加熱による固定部材300の熱変形を抑制し、撮像素子パッケージ280の位置ずれを抑制することが可能となる。その他の構成、及び作用効果は、上記第1の実施形態と同様である。
(第3の実施形態)
次に、図12を参照して、本発明の撮像装置の第3の実施形態であるカメラについて説明する。図12は、固定部材300の斜視図である。なお、本実施形態では、上記第1及び第2の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図及び符号を流用しつつ相違点についてのみ説明する。
本実施形態では、図12に示すように、固定部材300の腕部300dの接合部300eから光軸と平行に背面側(撮影者側)へ突出するとともに、突出端から開口部300aの内側に向けて光軸と直交する方向に延びる凸部300fを設けている。そして、3箇所の腕部300dにそれぞれ設けた凸部300fが光軸と略直交する面に沿って一体に接続されている。即ち、本実施形態では、上記第1の実施形態の半抜き加工等に代えて曲げ加工及び絞り加工により凸部300fを形成して、複数の凸部300fを一体に接続している。
一体に接続された複数の凸部300fを加熱するには、はんだごて600を接触させるか、或いは誘導加熱コイル700による高周波誘導加熱を用いてもよいが、上記第2の実施形態と同様に、高周波誘導加熱を用いるほうがより好適である。これにより、3箇所の接合部300eを同時に加熱することができ、はんだ接合工程の工数削減が可能となる。その他の構成、及び作用効果は、上記第1の実施形態と同様である。
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
8 撮像素子
280 撮像素子パッケージ
290 回路基板
300 固定部材
300d 腕部
300e 接合部
300f 凸部
300g 段差部

Claims (8)

  1. 撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、
    前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、
    前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、
    前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域の周囲には、他の領域の板厚より薄い板厚の領域が設けられていることを特徴とする撮像装置。
  2. 前記固定部材は、開口部を有し、前記少なくとも一つの腕部は、前記開口部の内周部から内側方向に突出して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、絞り加工又は半抜き加工により形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。
  4. 前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の撮像装置。
  5. 撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、
    前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、
    前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、
    前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、
    前記熱供給部は、前記接合部より前記少なくとも一つの腕部の先端側に配置され、前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする撮像装置。
  6. 前記固定部材は、開口部を有し、前記少なくとも一つの腕部は、前記開口部の内周部から内側方向に突出して設けられていることを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
  7. 前記固定部材は複数の前記腕部を有し、複数の前記腕部にそれぞれ設けられる、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、光軸と略直交する面に沿って一体に接続されていることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
  8. 前記固定部材は、アルミニウム合金により形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の撮像装置。
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