JP2022105818A

JP2022105818A - 電子機器

Info

Publication number: JP2022105818A
Application number: JP2021000390A
Authority: JP
Inventors: 哲川瀬; Satoru Kawase
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2021-01-05
Filing date: 2021-01-05
Publication date: 2022-07-15
Also published as: US11606487B2; US20220217251A1

Abstract

【課題】接着剤による基板の保持性能を低下させることなく、基板に実装された半導体素子の放熱を効率的に行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、半導体素子が第１面に実装される基板と、基板の第１面の反対面である第２面と接着されて基板を保持する保持部材と、を備える。基板の第２面は、接着剤を介して保持部材が固定される第１領域と、基板の第１面から第２面に半導体素子の熱を導く導通部が配置される第２領域と、保持部材の一部と基板が接触する第３領域と、を含む。第２面の平面方向において、第１領域と第３領域の間に第２領域が設けられる。
【選択図】図９

Description

本発明は、半導体素子が実装された基板を有する電子機器に関する。

例えば、一眼タイプのデジタルカメラ等の撮像装置では、小型化や薄型化のため、撮像光学系を通して得られる被写体からの光束をファインダ光学系に導くレフレックスミラーを備えないものがある。この種の撮像装置は、撮像装置に設けられた表示ユニットがファインダとして機能し、撮像素子を常に駆動して画像処理を行い、表示ユニットにライブビューの画像を表示している。

そのため、レフレックスミラーを備えない撮像装置では、レフレックスミラーを備える撮像装置に比べて、撮像素子や画像処理用のＩＣから熱が発生する時間が長くなる。撮像素子に対する熱の影響として、撮像素子の信号ノイズ増加による画質の劣化などが一般に知られている。

上記の事象を避けるために、例えば、撮像素子を実装する基板に吸熱部を設け、吸熱部に放熱部材を接触させることで、撮像素子の熱を効率よく外部に放熱する技術が提案されている（例えば特許文献１）。

特許第６６７５２４１号公報

しかしながら、上述の特許文献に開示の技術では、撮像素子のパッケージ側面をホルダに接着して放熱する。そのため、非金属材料である接着剤を介することで、半導体素子である撮像素子の放熱性能が低下してしまう。

本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであって、接着剤による基板の保持性能を低下させることなく、基板に実装された半導体素子の放熱を効率的に行うことができる電子機器を提供する。

本発明の一例である電子機器は、半導体素子が第１面に実装される基板と、基板の第１面の反対面である第２面と接着されて基板を保持する保持部材と、を備える。基板の第２面は、接着剤を介して保持部材が固定される第１領域と、基板の第１面から第２面に半導体素子の熱を導く導通部が配置される第２領域と、保持部材の一部と基板が接触する第３領域と、を含む。第２面の平面方向において、第１領域と第３領域の間に第２領域が設けられる。

本発明の一例である電子機器によれば、接着剤による基板の保持性能を低下させることなく、基板に実装された半導体素子の放熱を効率的に行うことができる。

カメラの正面側からの外観斜視図である。外装部材を除いた状態のカメラの正面側からの分解斜視図である。外装部材を除いた状態のカメラの背面側からの分解斜視図である。撮像ユニットを背面方向から見た分解斜視図である。撮像ユニットの縦断面図である。図５の部分拡大図である。背面側における撮像基板の配線例を示す図である。図７の部分拡大図である。撮像基板の縦断面図である。ネットワークカメラの外観図である。ネットワークカメラの内部構成例を示す断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例について説明する。各図において、同一の要素については同一の参照番号を付し、重複する説明はいずれも省略する。なお、図面に示す各要素の形状、寸法などは模式的に示したもので、実際の形状、寸法などを示すものではない。

また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ方向は後述の光軸ＯＡと平行な方向とする。Ｘ方向は、Ｚ方向と直交する方向であって、図１の略左右方向に対応する。Ｙ方向は、Ｘ方向とＺ方向との両方と直交する方向であって、図１の上下方向に対応する。

図１は、カメラ１００の正面側からの外観斜視図である。
カメラ１００は、電子機器の一例であって、外装部材である上面カバー１０１、前面カバー１０２および背面カバー１０３によって覆われる。上面カバー１０１には、レリーズボタン１０４と、電子ダイヤル１０５と、グリップ１０６と、マウント１０７と、モードダイヤル１０８が設けられている。

レリーズボタン１０４は、カメラ１００に対する撮像指示を受け付けるボタンである。レリーズボタン１０４を押し込む操作を受け付けると、カメラ１００は各部を駆動して撮像動作を実行する。電子ダイヤル１０５は、カメラ１００の撮像設定の入力を受け付ける操作部材である。電子ダイヤル１０５の操作により、露出設定など任意の撮像パラメータを設定できる。グリップ１０６は、被写体を撮像する際に、ユーザがカメラ１００を把持する部位である。マウント１０７には、不図示のレンズが装着される。モードダイヤル１０８は、撮像モードの変更操作を受け付ける操作部材である。ユーザは、上記の操作部材を介してカメラ１００の撮像条件を設定した後、カメラ１００で動画や静止画の撮像を行う。

次に、カメラ１００の内部構造について説明する。
図２は、外装部材を除いた状態のカメラ１００の正面側からの分解斜視図である。図３は、外装部材を除いた状態のカメラ１００の背面側からの分解斜視図である。

カメラ１００の内部には、正面側から背面側に向けて順に、マウント１０７、メインベース２００、シャッターユニット３００、撮像ユニット４００、制御基板５００が配設されている。

メインベース２００は、カメラ１００の骨格となる部材であり、樹脂などの材料によって構成される。シャッターユニット３００は、撮像ユニット４００の露光制御に用いられる遮光部材であり、メインベース２００にビス（不図示）などで固定されている。

撮像ユニット４００は、被写体の像を撮像する撮像素子４０１を正面側に備えている。撮像ユニット４００は、マウント１０７に対して、撮像素子４０１の撮像面が所定の間隔を空けて平行になるように調整されてカメラ１００内に固定されている。また、撮像ユニット４００は、背面側のフレキシブルプリント配線板４０８を介して制御基板５００と電気的に接続されている。これにより、撮像面に結像した被写体の像は、撮像素子４０１によって電気信号に変換され、当該電気信号はフレキシブルプリント配線板４０８を介して制御基板５００に伝達される。

制御基板５００は、各種の画像処理を行う画像処理ＩＣ５０１を有している。制御基板５００は、フレキシブルプリント配線板４０８から出力された電気信号を画像に変換し、例えば、液晶表示装置（不図示）を介してユーザへ画像を提示する。

図４は、撮像ユニット４００を背面方向から見た分解斜視図である。
撮像ユニット４００は、光学フィルタ部４０９と、撮像素子４０１とを備える。光学フィルタ部４０９は、撮像素子４０１の正面側に配置され、例えば光学ローパスフィルタ等を含む。なお、光学フィルタ部４０９は、フィルタ表面に付着した塵等を振動でふるい落とすための圧電素子を備えていてもよい。

撮像素子４０１は、撮像面の平面方向に複数の画素が配列された光電変換部（不図示）を有し、撮像基板４０２に実装されている。光電変換部の各画素は、光を検出して電荷を発生させるフォトダイオード等を含む。また、撮像素子４０１は、被写体側の裏面となる背面側に電極パッド４０３を有する。電極パッド４０３は、撮像素子４０１の光電変換部と電気的に接続されている。
なお、本実施形態の撮像素子４０１は、一例としてＣＭＯＳイメージセンサであるが、これに限定されず、ＣＣＤ等の他の撮像デバイスであってもよい。

撮像基板４０２は、電極パッド４０３を介して撮像素子４０１の光電変換部と電気的に接続され、撮像素子４０１から電気信号を受け取る。撮像基板４０２の背面側には、撮像基板４０２に実装されるコンデンサなどの各種の電子部品４０２ａや、フレキシブルプリント配線板４０８と電気的に接続されるコネクタ４０７が実装されている。

本実施形態の撮像ユニット４００は、撮像素子４０１の裏面に電極パッド４０３を設け、リードを撮像素子４０１の外側に出さないＬＬＣＣ（ＬｅａｄＬｅｓｓＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）タイプの構造を有する。なお、ＬＬＣＣタイプに代えて、例えば、リードをセラミック板で挟んだ上で、撮像素子４０１と撮像基板４０２の間に空隙を形成して半田付けするサーディップタイプの構造を撮像ユニット４００に採用してもよい。

撮像基板４０２は、保持部材４０４によって保持される。また、保持部材４０４の背面側には、撮像素子４０１および撮像基板４０２を保持した保持部材４０４をＸＹ平面上で並進または回転させてブレ補正を行うブレ補正部４１０が配置されている。

ここで、保持部材４０４は金属材料で構成されている。これにより、撮像素子４０１が実装された撮像基板４０２の熱が撮像基板４０２と接触する保持部材４０４に伝熱しやすくなり、撮像素子４０１の熱を低下させる効果が得られやすくなる。

次に、撮像基板４０２の固定方法について説明する。
図５は、撮像ユニット４００におけるＹＺ平面での縦断面図である。図６は、図５にて破線で示した領域の部分拡大図であって、撮像基板４０２と保持部材４０４が接する領域を示している。

撮像素子４０１が実装された撮像基板４０２は、保持部材４０４に対して光軸ＯＡ方向（Ｚ方向）に突き当てられる。これにより、撮像基板４０２と保持部材４０４は密着した状態となる。上記の密着状態において、ディスペンサ（不図示）等により射出された接着剤４０５が撮像基板４０２と保持部材４０４の両方に付着するように塗布される。すると、接着剤４０５により、撮像基板４０２と保持部材４０４が互いに固定される。本実施形態では、例えば接着剤４０５として紫外線硬化樹脂を適用することで、接着剤４０５を短時間で硬化させて接着工程の所要時間を短縮することができる。なお、接着剤４０５は紫外線硬化樹脂に限定されず、他の材料を用いてもよい。

次に、撮像基板４０２の配線について説明する。
図７は、背面側における撮像基板４０２の配線例を示す図である。図８は、図７において導体に抜きが設けられた領域を示す部分拡大図である。図９は、撮像基板４０２のＹＺ平面での縦断面図である。

撮像素子４０１が実装される撮像基板４０２は、全体形状が略矩形状の多層プリント配線板である。図９に示すように、撮像基板４０２には、複数の導体層Ｐ１～Ｐｎと、１以上の内部絶縁層Ｋ１～Ｋ（ｎ－１）を有する構成である（ただし、ｎは２以上の整数）。撮像基板４０２の各導体層の間には内部絶縁層が配置され、導体層と内部絶縁層がＺ方向に交互に積層されている。また、背面側に位置する導体層Ｐｎの表面には、表面絶縁層（レジスト）Ｒが形成されている。なお、図９では、導体層が４層で内部絶縁層が３層（すなわち、ｎ＝４）である撮像基板４０２の構成例を示している。

撮像基板４０２の正面側において、撮像素子４０１の取付位置には、複数の電極パッド４０６が配置されている。撮像基板４０２の電極パッド４０６は、それぞれ撮像素子４０１の裏面の電極パッド４０３と対向する位置にそれぞれ配置されている。撮像基板４０２への撮像素子４０１の実装時には、電極パッド４０３，４０６が半田（不図示）により接続されることで、撮像素子４０１と撮像基板４０２が電気的に接続される。なお、撮像基板４０２の正面は、第１面の一例である。

一方、図７、図９に示すように、撮像基板４０２の背面には、各種の電子部品４０２ａやコネクタ４０７が実装される領域Ｄが設けられている。なお、撮像基板４０２の背面は、第１面の反対面である第２面の一例である。

撮像基板４０２の領域Ｄは、後述の領域Ｃよりも撮像基板４０２の内側に位置している。領域Ｄには、撮像基板４０２の反りを抑制するために、撮像基板４０２の導体層が部分的に除去された導体抜き部４１１が適宜形成されている。

導体抜き部４１１は、背面側の導体層Ｐｎに設けられた直径Ｄ１の円柱状のくぼみである。図９に示すように、導体抜き部４１１の表面は表面絶縁層Ｒによって被覆されている。導体層Ｐｎに導体抜き部４１１を設けることで、導体抜き部４１１の空間の分だけ基板の平面方向（ＸＹ方向）における導体層Ｐｎの変形しろが大きくなる。これにより、導体層Ｐｎの熱膨張や収縮に伴う撮像基板４０２の内部応力を逃がすことできるので、撮像基板４０２が反りにくくなる。なお、導体抜き部４１１は、第１の凹部の一例である。

ここで、電子部品４０２ａが実装される部位に導体抜き部４１１を設けると、切り欠かれた導体上に塗布される半田の形状が不均一となってしまい、電子部品４０２ａの実装の難易度が上がってしまう。したがって、電子部品４０２ａの実装への悪影響を抑制するため、導体抜き部４１１は、領域Ｄのうち、各種の電子部品４０２ａが実装される部位を避けて設けられる。

また、図７に示すように、撮像基板４０２の領域Ｄに対してＹ方向の外側（基板の外縁側）には、Ｘ方向に沿って帯状に延びる領域Ｃが設けられている。領域Ｃは、第１領域の一例であって、撮像基板４０２と接着剤４０５が接する領域である。領域Ｃには、撮像基板４０２の導体層が部分的に除去された導体抜き部４１２が適宜形成されている。

導体抜き部４１２は、背面側の導体層Ｐｎに設けられた直径Ｃ１の円柱状のくぼみである。図９に示すように、導体抜き部４１２の表面は表面絶縁層Ｒによって被覆されている。ここで、導体抜き部４１２の直径Ｃ１は、導体抜き部４１１の直径Ｄ１よりも大きくなるように設定される（Ｃ１＞Ｄ１）。

導体抜き部４１２の直径Ｃ１を大きくすることで、領域Ｃの基板表面に形成されるくぼみの空間が大きくなり、接着剤４０５との接触面積も増加する。これにより、領域Ｃに接着剤４０５が塗布された際には、導体抜き部４１２によって接着剤４０５の塗布量を増やすことが可能になる。すると、接着剤４０５を介して撮像基板４０２と保持部材４０４がより強固に接着されるので、例えば、電子機器が落下した際においても撮像基板４０２と保持部材４０４の密着性が低下することを防止できる。

また、図７に示すように、撮像基板４０２の領域Ｃに対してＹ方向の外側（基板の外縁側）には、複数の導通ビア４１３を有する領域Ｂが設けられている。領域Ｂは、第２領域の一例であり、導通ビア４１３は導通部の一例である。

図８に示すように、領域Ｂの導通ビア４１３は、Ｘ方向に沿って一定の間隔をあけて複数配置されている。また、導通ビア４１３は、図９に示すように、撮像基板４０２において内部絶縁層を貫通して導体層間を接続する。図９の例では、導通ビア４１３は、内部絶縁層Ｋ３を貫通して導体層Ｐ３、Ｐ４を接続している。導通ビア４１３は、直径Ｂ１の円柱状であり、撮像基板４０２の外側の導体層Ｐ４および内側の導体層Ｐ３を導通させるために、銅めっき処理により内部が導体で埋められている。

また、図９に示すように、撮像基板４０２内には、導通ビア４１３ａおよび導通ビア４１４が配設されている。導通ビア４１３ａは、内部絶縁層Ｋ１を貫通して導体層Ｐ１、Ｐ２を接続している。また、導通ビア４１４は、内部絶縁層Ｋ２を貫通して導体層Ｐ２、Ｐ３を接続している。

ここで、上記の導通ビア４１３ａは、撮像素子４０１の実装面側に位置する導体層Ｐ１を介して撮像素子４０１のグランド信号線ＧＮＤと接続される。撮像素子４０１のグランド信号は、撮像基板４０２の導体層Ｐ２、導通ビア４１４および導体層Ｐ３を介して伝達され、領域Ｂに形成された導通ビア４１３を介して導体層Ｐ４に至る。一般的に、グランド信号線ＧＮＤはその他の信号を伝達する信号線よりも導体の断面積が広くなるように構成されている。そのため、撮像素子４０１からの熱は、グランド信号線ＧＮＤを介して伝熱する量が大きくなる。

ここで、導通ビア４１３の直径Ｂ１、導体抜き部４１２の直径Ｃ１、導体抜き部４１１の直径Ｄ１の寸法は、Ｂ１＜Ｄ１＜Ｃ１となるように設定されることが好ましい。導通ビア４１３の直径Ｂ１を導体抜き部４１１の直径Ｄ１よりも大きくすると、導体抜き部４１１による基板の反りの抑制効果が低減されてしまうからである。

また、図７に示すように、撮像基板４０２の領域Ｂに対してＹ方向の外側（基板の外縁側）には、領域Ａが設けられている。領域Ａは、第１領域の一例であって、隣り合う領域Ｂに設けられた導通ビア４１３を介して撮像素子４０１の熱が伝わる構成となっている。

領域Ａは、導通ビアや導体パターンの抜きを有さず、平坦な導体パターンを有する領域である。領域Ａを平坦にすることで、領域Ａに臨む保持部材４０４の一部との接触面積が大きくなる。これにより、撮像基板４０２の熱が保持部材４０４に伝達しやすくなるので、撮像素子４０１の放熱を効率的に行うことができる。

また、図９に示すように、領域Ａと領域Ｂの間には、表面絶縁層Ｒに溝状のレジスト段差Ｒ１が形成されている。同様に、領域Ｃと領域Ｄの間には、表面絶縁層Ｒに溝状のレジスト段差Ｒ２が形成されている。レジスト段差Ｒ１、Ｒ２は、例えば、表面絶縁層Ｒを溝状に切り欠いて形成され、それぞれＹ方向に所定の幅を有するとともに、Ｘ方向に沿って延びている。

ここで、領域Ａと領域Ｂの間に形成されたレジスト段差Ｒ１は、第１の溝の一例であって、領域Ｃから接着剤４０５がはみ出したときの接着剤だまりの空間として機能する。レジスト段差Ｒ１が接着剤だまりとして機能することで、基板と保持部材の間に接着剤が流入しにくくなり、基板と保持部材との浮きによる放熱性能の低下が抑制される。また、領域Ｃと領域Ｄの間に形成されたレジスト段差Ｒ２は、第２の溝の一例であって、領域Ｃの接着剤４０５が電子部品４０２ａに付着しにくくする機能を担う。

また、上記のレジスト段差Ｒ１、Ｒ２のＹ方向の溝幅は、Ｒ１＞Ｒ２とすることが好ましい。上記の構成によると、例えば、領域Ｃに塗布された接着剤４０５がはみ出す場合、接着剤４０５は毛細管現象により幅の狭いレジスト段差Ｒ２の方に流れやすくなる。そのため、領域Ｃに塗布された接着剤は、領域Ａよりも領域Ｄの方向にはみ出しやすくなる。したがって、接着剤４０５が撮像基板４０２と保持部材４０４の間に入り込んで、撮像基板４０２から保持部材４０４への放熱性能が低下することが一層抑制される。

なお、仮に領域Ｄに接着剤４０５が流れ込んだとしても、領域Ｄで部品のリワーク性が低下する程度に留まるので大きな弊害が生じることもない。また、レジスト段差Ｒ２の溝幅を小さくすることで、電子部品４０２ａを実装するための領域Ｄの面積をより広くすることもできる。

本実施形態では、図７に示すように、領域Ａ、Ｂ、Ｃの組み合わせを撮像基板４０２の上下二辺に設け、撮像基板４０２の上下二辺に接着剤４０５を塗布する例を示す。しかし、撮像基板４０２の左右２辺もしくは上下左右四辺に領域Ａ、Ｂ、Ｃの組み合わせを設けて接着剤４０５を塗布してもよい。

以上のように、本実施形態のカメラ１００は、撮像素子４０１が第１面に実装される撮像基板４０２と、撮像基板４０２の第２面と接着されて撮像基板４０２を保持する保持部材４０４と、を備える。撮像基板４０２の第２面は、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃを含む。領域Ｃには、接着剤４０５を介して保持部材４０４が固定される。領域Ｂには、撮像基板４０２の第１面から第２面に撮像素子４０１の熱を導く導通ビア４１３が配置される。領域Ａでは、保持部材４０４の一部と撮像基板４０２が接触する。そして、第２面の平面方向において、領域Ｃと領域Ａの間に領域Ｂが設けられる。

本実施形態のカメラ１００では、領域Ａにおいて撮像基板４０２と保持部材４０４が接着剤４０５で固定される。また、本実施形態のカメラ１００では、上記の領域Ｃと、保持部材４０４の一部と撮像基板４０２が接触する領域Ａとの間に導電ビア４１３が配置される領域Ｂが設けられる。これにより、撮像素子４０１からの熱は領域Ｂの導電ビア４１３を介して領域Ａから保持部材４０４に伝達されるので、接着剤４０５を介さずに撮像素子４０１からの熱を保持部材４０４に効率的に伝達できる。

また、図１０、図１１を参照して、電子機器の別例であるネットワークカメラについて説明する。図１０は、ネットワークカメラの外観図である。図１１は、ネットワークカメラの内部構成例を示す断面図である。

ネットワークカメラ６００は、被写体を撮像するレンズユニット６０１と、撮像素子６０４を含むレンズユニット６０１が実装される基板６０２を含み、これらの要素は外装部材６０３に収容されて覆われている。図１１では、簡略化のため、ネットワークカメラ６００の基板６０２として、絶縁層Ｋ１が１層で形成され、その表裏に導体層Ｐ１、Ｐ２が形成される２層基板の構成例を示す。

ネットワークカメラ６００においては、図１１に示すように、外装部材６０３の一部である基板支持部６０３ａが基板６０２の領域Ａと直接接している。基板に関するその他の構成は、上記のカメラ１００の場合と同様である。

図１１に示すネットワークカメラ６００では外装部材６０３が保持部材として機能するので、外装部材と保持部材を別部品とする場合に比べると、電子機器の小型化や薄型化が容易となる。また、図１１に示すネットワークカメラ６００の構成では、撮像素子６０４で発生した熱が外装部材６０３を介して外部に放出されるので、撮像素子６０４の冷却性能を向上させることもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

例えば、上記実施形態の撮像ユニットは、スマートフォンや携帯コンピュータ端末などの携帯電子機器に実装されるカメラモジュールであってもよい。
また、例えば、上記実施形態では、基板に実装される半導体素子が撮像素子である場合を説明したが、半導体素子は撮像素子以外であってもよい。基板に実装される半導体素子は、一例として、ＬＥＤや有機ＥＬなどの発光素子、プロセッサなどの集積回路、メモリなどであってもよい。

また、上記実施形態における導体抜き部および導通ビアの平面方向の形状は円形に限定されず、例えば矩形や楕円形などの他の形状であってもよい。

１００…カメラ、４００…撮像ユニット、４０１…撮像素子、４０２…撮像基板、４０４…保持部材、４０５…接着剤、４１１，４１２…導体抜き部、４１３…導通ビア、Ｒ１，Ｒ２…レジスト段差、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ…領域

Claims

半導体素子が第１面に実装される基板と、
前記基板の前記第１面の反対面である第２面と接着されて前記基板を保持する保持部材と、を備え、
前記基板の前記第２面は、
接着剤を介して前記保持部材が固定される第１領域と、
前記基板の前記第１面から前記第２面に前記半導体素子の熱を導く導通部が配置される第２領域と、
前記保持部材の一部と前記基板が接触する第３領域と、を含み、
前記第２面の平面方向において、前記第１領域と前記第３領域の間に前記第２領域が設けられる
ことを特徴とする電子機器。
前記半導体素子は、撮像素子である
請求項１に記載の電子機器。
前記保持部材は金属材料で構成される
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
前記第２領域の前記導通部は、前記半導体素子のグランド信号線と接続される
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
前記第１領域、前記第２領域および前記第３領域の組み合わせは、前記基板の少なくとも二辺に設けられる
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
前記第３領域は、隣り合う前記第２領域よりも前記基板の外縁側に配置される
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
前記第３領域と前記第２領域の間には、第１の溝が形成される
請求項６に記載の電子機器。
前記第１領域よりも前記基板の内側には、第２の溝が形成され、
前記第２の溝の溝幅は、前記第１の溝の溝幅よりも小さい
請求項７に記載の電子機器。
前記第１領域よりも前記基板の内側に位置する領域には、前記基板の反りを抑制する第１の凹部が形成され、
前記第１の凹部の平面方向の寸法は、前記導通部の平面方向の寸法よりも大きい
請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の電子機器。
前記第１領域の表面には、前記接着剤との接触面積を増加させる第２の凹部が形成され、
前記第２の凹部の平面方向の寸法は、前記第１の凹部の平面方向の寸法よりも大きい
請求項９に記載の電子機器。