以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。
図1(a)は本発明の撮像装置の実施形態の一例であるミラーレスカメラのカメラ本体を正面側(被写体側)から見た斜視図、図1(b)は図1(a)に示すミラーレスカメラのカメラ本体を背面側から見た斜視図である。なお、本実施形態では、撮像装置としてミラーレスカメラを例示するが、これに限定されない。
本実施形態のミラーレスカメラ(以下、カメラという。)は、図1(a)に示すように、カメラ本体10の正面側には、不図示の撮影レンズユニットが着脱可能に装着されるマウント部11が設けられている。マウント部11には、カメラ本体10と撮影レンズユニットとの間で制御信号、状態信号及びデータ信号等の通信を可能にし、撮影レンズユニット側に電力を供給するマウント接点部12が設けられている。
また、カメラ本体10の正面側から見て、マウント部11の右側には、撮影レンズユニットを取り外すときに操作するレンズロック解除ボタン13が設けられ、マウント部11の左側には、グリップ部14が設けられている。グリップ部14の上部には、レリーズボタン15が設けられている。
カメラ本体10の上面部には、ポップアップ式のストロボユニット16、アクセサリシュー17及び接点部18等が設けられている。また、図1(b)に示すように、カメラ本体10の背面側には、LCD等の表示ユニット19が設けられている。
次に、図2乃至図4を参照して、マウント部11を含むカメラ本体10の内部構造体について説明する。図2(a)はカメラ本体10の正面側から見た内部構造体の斜視図、図2(b)はカメラ本体10の背面側から見た内部構造体の斜視図である。図3はカメラ本体10の正面側から見た内部構造体の分解斜視図、図4はカメラ本体10の背面側から見た内部構造体の分解斜視図である。
図2乃至図4に示すように、カメラ本体10の内部構造体は、マウント部11、フロントベース21、シャッタユニット30、撮像ユニット40及び放熱部材23,24が正面側から背面側に向けて順番に配設されている。シャッタユニット30は、フロントベース21にビス等によって取り付けられている。撮像ユニット40は、マウント部11の取付面に対して、撮像素子41(図7参照)の撮像面が所定の間隔をあけて平行になるように調整されて固定される。フロントベース21は、本発明のベース部材の一例に相当する。
図5は、カメラ本体10の正面側から見た撮像ユニット40の分解斜視図である。図6は、カメラ本体10の背面側から見た撮像ユニット40の分解斜視図である。
図5及び図6に示すように、撮像ユニット40は、光学ローパスフィルタ46、圧電素子47、及び撮像素子41(図7参照)を含む撮像素子ユニット1等を有する。撮像素子ユニット1の正面側に配置された光学ローパスフィルタ46は、水晶からなる1枚の矩形状の複屈折板で構成され、表面には、光学的なコーティングが施されている。光学ローパスフィルタ46は、撮影有効領域46aの上辺側(長辺側)に圧電素子47を配置するための周縁部46bが設けられている。
圧電素子47は、矩形短冊形状の単板のピエゾ素子で構成され、光学ローパスフィルタ46の周縁部46bにおいて、光学ローパスフィルタ46の上辺部に平行になるように配置されて周縁部46bに接着固定される。圧電素子47には、圧電素子47に電圧を印加するフレキシブルプリント基板48が接着固定されている。圧電素子47は、電圧の印加により主として光軸と直交する方向に伸縮振動して、その振動を光学ローパスフィルタ46に伝えて光学ローパスフィルタ46を共振(振動)させる。これにより、光学ローパスフィルタ46の表面に付着した異物をふるい落とすことができる。
光学ローパスフィルタ46の背面側には、光学ローパスフィルタ46及び赤外カットフィルタ45を保持する保持部材44が設けられている。保持部材44は、樹脂又は金属等で略矩形状に形成され、中央部に開口部44cが設けられている。保持部材44の正面側(被写体側)には、封止部44bが一体に形成され、保持部材44の背面側には、封止部44bが一体に形成されている。封止部44a,44bは、ゴムやエラストマー、ウレタンフォームやプラスチック等の弾性部材である。なお、封止部44a,44bは、本実施形態では、二色成形等で保持部材44と一体に形成しているが、保持部材44と別体であってもよい。
保持部材44と撮像素子ユニット1との間には、素子ホルダ43が設けられている。素子ホルダ43は、中央部に開口部43oを有し、撮像素子ユニット1を保持すると共に保持部材44を保持する。撮像素子ユニット1は、素子ホルダ43に接着剤50(図7参照)によって固定される。素子ホルダ43の材質は、樹脂でも金属でもよいが、金属製とすれば、撮像素子41の熱を逃がす効果が大きくなり、撮像素子41の発熱による画像劣化防止に有効である。
光学ローパスフィルタ46の正面側には、付勢部材49が設けられている。付勢部材49は、光学ローパスフィルタ46の撮影有効領域46aの外側の4ヶ所において光学ローパスフィルタ46に当接し、光学ローパスフィルタ46をカメラ本体10の背面側に付勢する。付勢部材49及び保持部材44は、素子ホルダ43にビスによって固定される。かかる固定状態では、光学ローパスフィルタ46は、封止部44bにより保持部材44に対して密着し、撮像素子ユニット1は、保持部材44の封止部44aに密着する。これにより、光学ローパスフィルタ46は、付勢部材49と封止部44bとで挟み込まれて振動可能に支持される。
次に、図7を参照して、保持部材44の封止部44a,44bについて説明する。図7(a)は図3のA−A線断面における上側の断面図、図7(b)は図3のA−A線断面における下側の断面図である。
封止部44aは、カメラ本体10の背面側において保持部材44の開口部44cを囲むように配置され、図7に示すように、撮像素子ユニット1と当接する。撮像素子ユニット1は、接着剤50によって素子ホルダ43に位置決め固定される。封止部44aは、保持部材44と撮像素子ユニット1とが所定の間隔となるまで弾性変形しており、撮像素子ユニット1側の空間を密閉することが可能となる。封止部44aの撮像素子ユニット1との当接部は、少なくとも一つの凸形状部で構成される。また、赤外カットフィルタ45は、保持部材44の保持部に外周部が接着されて保持される。これにより、保持部材44と撮像素子ユニット1と封止部44aと赤外カットフィルタ45とにより囲まれる空間が封止され、塵埃等の異物の侵入を防ぐ密閉空間が形成される。
一方、封止部44bは、被写体側において保持部材44の開口部44cを囲むように配置され、光学ローパスフィルタ46と当接する。光学ローパスフィルタ46は、前述したように、付勢部材49により撮像素子ユニット1側へ付勢されるので、封止部44bは、弾性変形して光学ローパスフィルタ46及び保持部材44に対して隙間無く密着する。これにより、光学ローパスフィルタ46と保持部材44と封止部44bと赤外カットフィルタ45とにより囲まれる空間が封止され、塵埃等の異物の侵入を防ぐ密閉空間が形成される。
次に、図8を参照して、撮像素子ユニット1について説明する。図8(a)は撮像素子ユニット1をカメラ本体10の正面側から見た図、図8(b)は撮像素子ユニット1をカメラ本体10の正面右側から見た図、図8(c)は撮像素子ユニット1をカメラ本体10の背面側から見た図である。
撮像素子ユニット1は、内部に光電変換部を有する撮像素子41を備え、撮像素子41は、図8に示すように、素子基板42に実装されている。撮影レンズユニットを通過して撮像素子41に結像した被写体像は、光電変換部で光電変換される。なお、本実施形態では、撮像素子41として、CMOSセンサを用いているが、これに限定されず、CCD型やCID型等の他の撮像デバイスを用いてもよい。
撮像素子41の光電変換部は、パッケージ41aにより保持され、パッケージ41aの正面側は、カバーガラス41bによって覆われている。パッケージ41aの背面側には、電極パッド41g(図17参照)が設けられており、電極パッド41gは、撮像素子41の光電変換部と電気的に接続されている。
素子基板42は、電極パッド41gを介して撮像素子41の光電変換部と電気的に接続され、撮像素子41から電気信号を受け取る。素子基板42の背面側には、素子基板42に実装される電子部品42a、及びカメラ本体10の不図示の制御回路と電気的に接続される基板コネクタ42bが配設されている。
本実施形態では、撮像素子41の光電変換部は、光を検出して電荷を発生させるフォトダイオード等で構成されている。また、撮像素子41は、パッケージ41aの裏面に電極パッド41gを設け、リードをパッケージ外側に出さないLLCC(Lead Less Chip Carrier)タイプの構造を有する。なお、LLCCタイプに代えて、例えば、リードをセラミック板で挟んでパッケージを構成し、パッケージの外側でリード基板に半田付けされ、パッケージの裏面と基板の表面との間に空隙部が形成されたサーディップタイプの撮像素子を用いることも可能である。
撮像素子41の電極パッド41gは、素子基板42のランド部(不図示)に対して自動実装により半田付けされることで素子基板42に電気的に接続され、これにより、撮像素子41が素子基板42と一体化されている。なお、素子基板42は、フレキシブルケーブル(FPC)等の可撓性を有する基板であってもよい。
カバーガラス41bは、パッケージ41aの表面に重ねた状態でパッケージ41aに接着固定され、図8(b)に示すように、パッケージ41aから正面側に突出している。図8(a)及び図8(c)に示すように、素子基板42のパッケージ41aが取り付けられる部分では、パッケージ41aの幅方向の両側面41c,41dと素子基板42の幅方向の両側面42c,42dとは、略一致している。なお、パッケージ41aの幅方向の両側面41c,41dが素子基板42の幅方向の両側面42c,42dから外側に突出していてもよい。
撮像素子41の光電変換部から出力された電気信号は、電極パッド41gを介して素子基板42へ伝達され、素子基板42から基板コネクタ42bを介してカメラ本体10の不図示の制御回路に伝達され、所定の画像処理が行われる。
次に、図9を参照して、撮像素子ユニット1が位置決め固定される素子ホルダ43について説明する。図9(a)は素子ホルダ43をカメラ本体10の正面側から見た図、図9(b)は素子ホルダ43をカメラ本体10の正面右側から見た図、図9(c)は素子ホルダ43をカメラ本体10の背面側から見た図である。
素子ホルダ43は、例えば、ステンレス等の板金部材をプレス成形することにより形成される。図9(a)に示すように、素子ホルダ43の平面部43dには、その正面側と背面側とを貫通する開口部43oと、素子ホルダ43をカメラ本体10のフロントベース21に位置決めするための一対の位置決め穴43a、及び振れ止め穴43bが形成されている。
開口部43oは、後述するように、素子ホルダ43に撮像素子ユニット1が位置決め固定された状態で撮像素子41の撮像面を露出させるために設けられている。一対の位置決め穴43a及び振れ止め穴43bは、それぞれフロントベース21の位置決め突起部21a及び振れ止め突起部21bに嵌合され、これにより、素子ホルダ43はカメラ本体10に対して位置決め固定される。なお、本実施形態では、一対の位置決め穴43a及び振れ止め穴43bをそれぞれ丸穴及び切り欠き部で構成しているが、これに限定されない。
素子ホルダ43には、開口部43oを間に挟んでカメラ本体10の幅方向(左右方向)の一側部に、素子ホルダ43の正面側に突出する立壁部43pが形成され、幅方向の他側部に、素子ホルダ43の背面側に突出する立壁部43qが形成されている。また、素子ホルダ43には、開口部43oを間に挟んでカメラ本体10の高さ方向(上下方向)の上側部及び下側部に、それぞれ素子ホルダ43の背面側に突出する立壁部43e及び立壁部43fが形成されている。本実施形態では、立壁部43p,43q及び立壁部43e,43fは、素子ホルダ43を曲げ成形することで、曲げ部分がR状に形成されている。立壁部43e,43fは、本発明の接合部の一例に相当する。
更に、素子ホルダ43には、図9(a)及び図9(c)に示すように、開口部43oを間に挟んでカメラ本体10の高さ方向(上下方向)の上側部及び下側部に、それぞれ溝穴部43k及び溝穴部43jが形成されている。溝穴部43k及び溝穴部43jは、それぞれ素子ホルダ43の幅方向に互いに離間して2箇所配置されている。これにより、図9(a)に示すように、立壁部43e及び立壁部43fの正面側に平面部43i及び平面部43lが露出して設けられている。
次に、図10を参照して、素子ホルダ43に対する撮像素子ユニット1の位置決め固定方法について説明する。図10(a)は素子ホルダ43に位置決め固定された撮像素子ユニット1をカメラ本体10の正面側から見た図、図10(b)は図10(a)の右側面図、図10(c)は図10(a)の背面図である。
図10に示すように、撮像素子ユニット1は、撮像素子41が素子ホルダ43の開口部43oに入り込むように素子ホルダ43に対して背面側から組み込まれる。撮像素子ユニット1を素子ホルダ43に組み込む際には、素子ホルダ43を固定し、位置調整治具を用いて撮像素子ユニット1を素子ホルダ43に対して組み込み方向に位置合せする。これにより、撮像素子ユニット1と素子ホルダ43との組み込み方向における相対的な位置が定まる。
このとき、撮像素子ユニット1は、撮像素子41の光電変換部の中心が素子ホルダ43に対して設計上の理想的な位置に収まるように位置調整がされる。そして、前述したように、素子ホルダ43は、カメラ本体10に対して一定の位置に組み込まれるため、撮像素子ユニット1もカメラ本体10に対して理想的な位置に位置決めすることができる。
撮像素子ユニット1が素子ホルダ43に組み込まれた状態では、撮像素子41の正面側に立設された立壁部43pは、撮像素子41の周縁部に対して光軸と直交する幅方向でオーバーラップ(重畳)している。図10(a)に示す寸法Xは、撮像素子41と素子ホルダ43の立壁部43pとの幅方向のオーバーラップ量を示している。
図11(a)は立壁部43pを撮像素子41の正面側(図10)ではなく、背面側に立設したときの状態をカメラ本体10の正面側から見た図、図11(b)は図11(a)の右側面図、図11(c)は図11(a)の背面図である。図11に示す場合、立壁部43pが素子基板42に干渉しない位置に配置されるように、素子ホルダ43をカメラ本体10の上下方向に拡大する必要がある。このとき、撮像素子41の撮像面から立壁部43p先端までの距離も撮像面から素子基板42の電子部品42a及び基板コネクタ42b先端までの距離よりも長くなる。
従って、撮像素子41の周縁部と光軸と直交する幅方向でオーバーラップする立壁部43pを撮像素子41の背面側ではなく、本実施形態のように、撮像素子41の正面側に立設することにより、撮像素子ユニット1を光軸方向で小型化することができる。即ち、撮像素子41と光軸と直交する幅方向でオーバーラップする立壁部43pを撮像素子41の正面側に立設することにより、素子ホルダ43のカメラ本体10の上下方向の寸法を最小限に設定して撮像素子ユニット1ひいてはカメラを小型化することができる。
本実施形態では、後述する図15(a)に示すように、立壁部43pを光学ローパスフィルタ46の周縁部と光軸方向においてオーバーラップさせ、保持部材44及び付勢部材49の正面側に突出させないことにより、撮像ユニット40の小型化を図っている。
撮像素子ユニット1と素子ホルダ43との接着方法としては、図12に示すように、撮像素子ユニット1のパッケージ41aを素子ホルダ43の立壁部43pに光軸方向(組み込み方向)に突き当てて位置合せした状態で保持して接着を行う方法も考えられる。素子ホルダ43の立壁部43pと撮像素子ユニット1のパッケージ41aとを密着させた状態で接着する方法は、放熱性に優れており、よって、撮像素子41の発熱による画像の劣化を抑制することができる。
図13(a)は図10(a)のB−B線断面図、図13(b)は図13(a)のF部拡大図、図13(c)は図13(a)のG部拡大図である。図13では、撮像素子ユニット1を素子ホルダ43に組み込んだ後、接着剤50により接着固定するときの状態を示している。
図13に示すように、撮像素子ユニット1を素子ホルダ43に接着固定する接着剤50は、ディスペンサ51の射出部51aから射出される。本実施形態では、接着剤50として、紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂を用いており、これにより、接着剤50を短時間で硬化させて接着工程に要する時間を短縮して、生産効率の向上を図っている。
ディスペンサ51は、撮像素子ユニット1のパッケージ41aのカメラ本体10の高さ方向(上下方向)の両側面41e,41fと素子ホルダ43の立壁部43e,43fとの間の空間に撮像素子ユニット1の正面側(図の右側)から挿入される。そして、接着剤50を射出させながらディスペンサ51をパッケージ41aの両側面41e,41fに沿って移動させた後、射出した接着剤50を硬化させる。
具体的には、図13(b)に示すように、パッケージ41aの側面41eと光軸に対して背面側に所定量傾斜した立壁部43eとの間の空間に接着剤50を充填して硬化させ、撮像素子ユニット1を素子ホルダ43に固定する。立壁部43eを光軸に対して背面側に所定量傾けることで、互いに対向するパッケージ41aの側面41eと立壁部43eとの間の空間を背面側に向けて狭くなるようにして接着剤50が撮像素子ユニット1の素子基板42側に流出するのを防止している。また、図13(c)に示すように、パッケージ41aの側面41fと光軸に対して背面側に所定量傾斜した立壁部43fとの間の空間についても、同様にして、接着剤50を充填して硬化させる。
このとき、素子ホルダ43の溝穴部43k及び溝穴部43jにも接着剤50が充填され、立壁部43e及び立壁部43fの正面側に露出する平面部43i及び平面部43lにも接着剤50が付着している。また、立壁部43e,43fの曲げ部43r(図7(a)参照)に形成された溝穴部43k,43jの内側壁部43m,43n(図9(a)参照)にも接着剤50が付着する。
これにより、例えば、パッケージ41aの側面41e,41fと素子ホルダ43の立壁部43e,43fの2つの面で接着する場合よりも、接着強度を向上させることができる。また、パッケージ41aの側面41e,41fと比較的高強度の素子ホルダ43の立壁部43e,43fとが接着剤50を介して一体化されるため、撮像素子ユニット1ひいては撮像ユニット40の機械的強度が高くなり、耐衝撃性が向上する。
また、図7(a)及び図7(b)に示すように、保持部材44の封止部44aにより撮像素子ユニット1が所定の力で押圧された場合に、硬化された接着剤50により、撮像素子ユニット1が素子ホルダ43に対して変位するのを防止している。これにより、落下等によって衝撃を受けたときの耐衝撃性を高めることができる。このように、本実施形態では、撮像ユニット40ひいてはカメラ全体の小型化を可能にするとともに、撮像ユニット40の耐衝撃性を高めることができる。
なお、本実施形態では、パッケージ41aの側面41e,41fと光軸に対して背面側に所定量傾斜した立壁部43e,43fとの間の空間に接着剤50を充填する場合を例示したが、これに限定されない。例えば、図13(d)に示すように、光軸に対して所定量傾斜したパッケージ41aの側面41e,41fと立壁部43e,43fとの間の空間に接着剤50を充填した場合も同様の作用効果を得ることができる。
次に、図3、図4及び図14を参照して、撮像ユニット40、及び撮像ユニット40の周辺の部材構成について説明する。図14は、図2に示すカメラ本体10の内部構造体を背面側から見た図である。
前述したように、カメラ本体10の内部構造体は、マウント部11、フロントベース21、シャッタユニット30、撮像ユニット40及び放熱部材23,24が正面側から背面側に向けて順番に配設されている(図3及び図4参照)。
図3、図4及び図14に示すように、フロントベース21には、背面側に突出するボス21dが上部、下部左側及び下部右側にそれぞれ設けられている。ボス21dの内周部には、雌ネジ部21c(図17参照)が形成されており、雌ネジ部21cには、固定ビス25(図17参照)が螺合される。また、フロントベース21には、各ボス部21dに近接する位置にそれぞれ位置決め突起部21a及び振れ止め突起部21bが背面側に突出して設けられている。固定ビス25は、本発明のネジ部材の一例に相当する。
素子ホルダ43には、各ボス部21dの雌ネジ部21cに対応する位置に固定ビス25が挿入される挿通穴43cが形成され、また、位置決め突起21a及び振れ止め突起21bがそれぞれ挿入される位置決め穴43a及び振れ止め穴43bが形成されている。
フロントベース21の雌ねじ部21cと撮像ユニット40の挿通穴43cとの間には、付勢部材としての圧縮バネ22が設けられている。撮像ユニット40がフロントベース21に取り付けられた状態では、圧縮バネ22によって撮像ユニット40が背面側に付勢される。
放熱部材23,24は、例えば、銅板等の金属プレス加工により形成され、撮像素子41から素子基板42に伝達された熱を外部に放熱する放熱本体部23a,24a、及び回転止め部23b,24bを有する。放熱本体部23a,24aには、素子基板42に接触する吸熱部23e,24fが設けられ、吸熱部23e,24fは、素子基板42の背面側の4隅部に配置される。これにより、撮像素子41で発生した熱を素子基板42を介して均一に放熱することができる。
回転止め部23b,24bは、放熱本体部23a,24aから各ボス部21dの雌ネジ部21cに対応する位置に向けて分岐して延出された腕部23d,24dの先端にそれぞれ形成されている。回転止め部23b,24bには,固定ビス25が挿入される挿通穴23c,24cが形成されている。回転止め部23b,24bは、雌ネジ部21cに螺合された固定ビス25が回転して緩まないようにワッシャとして機能する。また、回転止め部23b,24bの挿通穴23c,24cに近接する位置には、素子ホルダ43の位置決め突起部43g,43hが挿入される位置決め穴23g,24hが形成されている。
腕部23d,24dは、その幅寸法が回転止め部23b,24bの外形幅寸法より狭く形成されている。従って、腕部23d,24d自体が弾性変形可能であり、外力が加わることで、放熱本体部23a,24aと回転止め部23b,24bとの間が腕部23d,24dを介して変動可能である。一方、外力がなくなると、腕部23d,24dの弾性力により、放熱本体部23a,24aと回転止め部23b,24bとの間は元の状態に戻る。
図15(a)は撮像ユニット40の側面図、図15(b)は図15(a)のH部拡大図、図15(c)は図15(a)のI部拡大図である。図16は、図15(a)のD−D線断面図である。図17は図14のC−C断面における上側の断面図、図18は図14のC−C断面における下側の断面図である。
図15(b)及び図15(c)に示すように、吸熱部23e,24fは、光軸方向で素子基板42を間に挟み込む。これにより、吸熱部23e,24fが素子基板42の両面に接触する表面積の分、吸熱量が増大すると共に、吸熱部23e,24fの挟持圧力によって素子基板42との接触熱抵抗が減少し、放熱効率を向上させることができる。吸熱部23e,24fによって撮像素子ユニット1から吸熱された熱は、放熱本体部23a,24aへと伝熱され、放熱本体部23a,24aによって放熱されることで、撮像素子41の温度上昇が抑えられる。
また、吸熱部23e,24fが素子基板42を挟み込むことにより、素子基板42の背面に直接吸熱部23e,24fが配置される。本実施形態では、放熱部材23,24は、板金部材で形成されているため、図15(a)に示すように、吸熱部23e,24fが基板42に実装された電子部品42aや基板コネクタ42bより背面側に突出することはない。即ち、従来例のように、撮像基板に貼付された熱伝導性ゴムに放熱部材を取り付ける場合よりも撮像ユニット40を光軸方向で小型化することができる。
図8及び図16に示すように、吸熱部23e,24fは、撮像素子41のパッケージ41aの幅方向の両側面41c,41dから外側に突出しない範囲に配置され、素子ホルダ43の上下方向の立壁部43e,43fの幅方向外側に配置されている。即ち、吸熱部23e,24fは、立壁部43e,43fを間に挟むようにそれぞれ2箇所ずつ配置されている。また、図15(b)及び図15(c)に示すように、吸熱部23e,24fと立壁部43e,43fとは、光軸方向において重畳している。
吸熱部24fは、図14及び図15(c)に示すように、パッケージ41aの上下方向の下側の側面41fと下部右側の固定ビス25との間の空間に配置されている。この場合、吸熱部24fを立壁部43fと同一辺上に配置することにより、右側下部の固定ビス25を撮像素子41に接近させ、撮像ユニット40を小型化することができる。また、吸熱部24e,24fを撮像素子41に接近させることにより、撮像素子ユニット1の放熱効果も向上させることができる。
図17及び図18に示すように、撮像ユニット40及び放熱部材23,24は、固定ビス25によりフロントベース21に取り付けられる。固定ビス25は、放熱部材23,24の挿通穴23c,24c及び素子ホルダ43の挿通穴43cを挿通してボス部21dの雌ネジ部21cに螺合される。従って、撮像ユニット40をフロントベース21に固定する際に、固定ビス25は、回転止め部23b,24bを共締めし、これにより、放熱部材23,24も撮像ユニット40に固定される。
固定ビス25の頭部25aは、回転止め部23b,24bの挿通穴23c,24cの穴径よりも大きいので、固定ビス25を雌ネジ部21cに螺合すると、頭部25aは、回転止め部23b,24bに当接する。なお、頭部25aの形状は、特に限定されない。また、放熱部材23,24の腕部23f,24eは、ビスによりフロントベース21の雌ネジ部21f,21eに取り付けられる。
次に、フロントベース21への撮像ユニット40の取り付け方法について説明する。撮像ユニット40は、マウント部11の撮影レンズユニットの取付面から撮像素子41の撮像面までの距離が所定の距離になるように、かつマウント部11の取付面と撮像素子41の撮像面とが平行になるように取り付ける必要がある。
まず、放熱部材23,24を撮像ユニット40の素子基板42の上下に組付ける。このとき、放熱部材23,24の位置決め穴23g,24hに素子ホルダ43の位置決め突起部43g,43hを挿入して組付けることで、容易に位置決めを行うことができる。次に、フロントベース21の各ボス部21dの外周部にそれぞれ圧縮バネ22を嵌合する。
次に、撮像素子41が取り付けられた撮像ユニット40をフロントベース21の背面側に重ね合わせる。このとき、撮像ユニット40の位置決め穴43a及び振れ止め穴43bに、フロントベース21の位置決め突起部21a及び振れ止め突起部21bを挿入しながら重ね合わせることで、容易に位置決めを行うことができる。
最後に、固定ビス25を放熱部材23,24の挿通穴23c,24c及び素子ホルダ43の挿通穴43cにそれぞれ挿入し、フロントベース21のボス部21dの雌ネジ部21cに螺合する。そして、固定ビス25の頭部25aが放熱部材23,24の回転止め部23b,24bに当接するまで固定ビス25を締め付けることで、撮像ユニット40をフロントベース21に取り付けることができる。
また、回転止め部23b,24bは、放熱部材23,24に一体で形成されている。このため、固定ビス25を放熱部材23,24の挿通穴23c,24cに挿入してボス部21dの雌ネジ部21cに螺合することで、回転止め部23b,24bを取り付けることができ、組み付け作業の効率が向上する。
撮像ユニット40をフロントベース21に組み付けた状態では、撮像ユニット40及び放熱部材23,24は、圧縮バネ22により背面側に付勢されて浮遊支持されている。また、撮像ユニット40の位置決め穴43a及び振れ止め穴43bとフロントベース21の位置決め突起部21a及び振れ止め突起部21bとは、高い位置精度で形成されている。このため、フロントベース21と撮像ユニット40の撮像素子41とは、水平及び垂直方向と傾き回転方向の位置関係も精度よく取り付けられる。即ち、撮像ユニット40をフロントベース21に組み付けることで、光軸に対する撮像素子41の水平及び垂直方向の調整と傾き回転調整の3軸の位置が高精度で決定される。
次に、撮影レンズユニットに対する撮像ユニット40の位置調整について説明する。撮像素子41の撮像面は、パッケージ41a内において、製造上、位置と傾きにばらつきが生じるため、撮影レンズユニットと撮像素子41の撮像面との相対位置を合わせるための位置調整が必要である。
この位置調整は、ピント方向及び片ボケ防止のための上下左右のチルト方向の3軸の位置調整をマウント部11のレンズ取付面から撮像素子41の撮像面までの距離と撮像面の傾きを測定しながら固定ビス25を緩めたり締め付けたりすることで行う。
撮像ユニット40がフロントベース21組み付けられた状態では、撮像ユニット40は、圧縮バネ22により背面側に付勢された状態となっている。従って、各固定ビス25を雌ネジ部21cとのねじ込み量が減少するように回転させることで、撮像ユニット40は圧縮バネ22に付勢されて背面側に移動する。また、各固定ビス25を雌ネジ部21cとのねじ込み量が増加するように回転させることで、撮像ユニット40は、圧縮バネ22の付勢力に抗して正面側に移動する。なお、固定ビス25の回転は、手動又は工具を利用した自動のいずれでもよい。
このように調整することで、撮像ユニット40の光軸方向における位置及び傾きが決定される。調整後、固定ビス25は、頭部25aが回転止め部23b,24bと当接している。従って、回転止め部23b,24bが固定ビス25の回転を抑止し、固定ビス25の緩みを防止する。本実施形態では、さらに固定ビス25の緩みを防止するため、図16に示すように、回転止め部23b,24bと固定ビス25の頭部25aとの間に接着剤60を付着させて、固定ビス25と回転止め部23b,24bとを固着させている。
また、本実施形態では、撮像ユニット40が圧縮バネ22の付勢力により浮遊支持されているため、前述した調整後にカメラに衝撃等が加わると、撮像ユニット40が瞬間的に被写体側に移動する可能性がある。ここで、撮像ユニット40と放熱部材23,24とは、吸熱部23e,24fにより一体で接続されているので、撮像ユニット40が被写体側に移動すると、放熱部材23,24も撮像ユニット40とともに移動しようとする。このとき、移動する放熱部材23,24からの外力によって、固定ビス25を接着剤60から剥す方向の力が作用する。
しかし、本実施形態では、放熱本体部23a,24aと回転止め部23b,24bとの間の腕部23d,24dが撓むことにより、放熱本体部23a,24aが固定ビス25を剥がそうとする力を緩和する。このように、本実施形態では、複数の回転止め部23b,24bを放熱部材23,24に一体で形成しているため、撮像ユニット40をフロントベース21に組み付ける作業の効率が向上すると共に、部品の一体化による部品コストの削減が可能となる。
以上説明したように、本実施形態では、カメラの大型化を招くことなく、撮像素子41の熱を効率よく外部に放熱することができる。
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。