JP2016082261A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で撮像素子およびその駆動用電子部品の熱を効率よく外部に放熱でき、熱による影響を防止できる電子機器を提供する。【解決手段】撮像素子２０４と、撮像素子が配置される鏡筒ユニットと、鏡筒ユニットを取り付ける金属筐体を有するデジタルカメラにおいて、撮像素子は第１の回路基板に電気実装され、回路基板上の一方に伸びた、金属パターンで構成する第１の経路２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄを経て、第２の回路基板１００に、電気的に接続するとともに、撮像素子を中心にして第１の経路とは略反対側に伸びた、金属パターンで構成する第２の経路２０１ｅ、２０１ｆを経て、金属筐体に熱的に接続する。【選択図】図２

Description

本発明は、レンズ鏡筒で結像させ、ＣＣＤセンサ等の撮像素子で光電変換する撮像機能を有する電子機器、所謂デジタルカメラに関する。

ＣＣＤ等の撮像素子を有するデジタルカメラとして、デジタルスチルカメラやビデオカメラ、テレビカメラなどの電子機器がある。これらのデジタルカメラはレンズの透過光束を撮像素子面に結像し光電変換する。そして、その光電変換出力に基づいて静止画あるいは動画のデジタルデータを得る。近年では撮像素子の画素数の増大や、動画のフレームレートの増加に伴って動作クロックが上がり、撮像素子やその周辺回路の発熱量が増大する傾向にある。熱はカメラ内の回路動作に影響を与えるとともに、いわゆる熱ノイズによる画質の低下をもたらす。そのため、カメラには従来のカメラ以上の放熱構造が必要となる。

特許文献１に記載されたカメラは、ＣＣＤ駆動用ＩＣから発した熱を放熱部材によりカメラ本体に伝導させることで、放熱効果を向上させている。

実公平７−３６７３号公報

特許文献１の方法は、撮像素子駆動用のＩＣのみを発熱体としてとらえており、ＣＣＤ駆動用ＩＣの放熱構造が示されている。しかし撮像素子そのものの放熱は考慮されていない。そして、最近のデジタルカメラは上述の如く画素数の増大や動画撮影時のフレームレートの増加に伴って撮像素子そのものの発熱量も無視できないほど大きくなっており、特許文献１の方法では放熱が不十分となる。

撮像素子と、前記撮像素子が配置される鏡筒ユニットと、前記鏡筒ユニットを取り付ける金属筐体を有するデジタルカメラにおいて、前記撮像素子は第１の回路基板に電気実装され、回路基板上の一方に伸びた、金属パターンで構成する第１の経路を経て、第２の回路基板に、電気的に接続するとともに、前記撮像素子を中心にして前記第１の経路とは略反対側に伸びた、金属パターンで構成する第２の経路を経て、前記金属筐体に熱的に接続することを特徴としている。

本発明によれば、簡単な構成で撮像素子およびその駆動用電子部品の熱を効率よく外部に放熱でき、熱による影響を防止できる。

本発明の電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの外装カバーと、ＬＣＤ等の表示部を外した状態を示す図であって、（ａ）は正面側から見た斜視図、（ｂ）は背面側から見た斜視図 （ａ）は図１に示すデジタルカメラの要部断面図、（ｂ）は断面図（ａ）の撮像素子周辺の拡大図 図１に示すデジタルカメラの制御ブロック図 図１に示すデジタルカメラのフレキシブルプリント基板を展開した図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図 図１に示すデジタルカメラのフレキシブルプリント基板のパターン図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は正面図（ａ）の撮像素子周辺の拡大図 本発明の電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラのフレキシブルプリント基板のパターン図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は（ａ）の撮像素子周辺の拡大図

図１は本発明の第１の実施形態であるデジタルカメラの外装カバーと、ＬＣＤ等の表示部３０２を外した状態を示す図であり、図１（ａ）は正面側から見た斜視図、図１（ｂ）は背面側から見た斜視図である。図２はデジタルカメラの断面図で図２（ａ）は図１に示すデジタルカメラの要部断面図であり、図２（ｂ）は断面図、図２（ａ）の撮像素子周辺の拡大図である。図３は図１に示すデジタルカメラの制御ブロック図である。

図１（ａ）に示すように、本実施形態のデジタルカメラは、正面にレンズ鏡筒２００が設けられている。レンズ鏡筒２００には被写体で反射した光をＣＣＤセンサ等の撮像素子２０４に集光し、結像させるレンズ２０３が有る。

図２（ｂ）の背面側に示すようにレンズ鏡筒２００の背面部には、ＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ等の撮像素子２０４が設けられている。

撮像素子２０４はセンサープレート２１０に接着材で固定されレンズ鏡筒２００に図示せぬバネを挟んで３本のビスで光軸方向の位置を調整しながら位置決めし、撮像素子２０４のセンサー面がレンズ鏡筒２００の結像面と一致したところでセンサープレート２１０とレンズ鏡筒２００を接着剤でしっかりと固定する。このとき撮像素子２０４のセンサー面とレンズ鏡筒２００の結像面とを一致させる調整を面倒れ補正作業という。

撮像素子２０４は図１（ｂ）に示すフレキシブルプリント基板２０１に実装されている。フレキシブルプリント基板２０１には撮像素子２０４を取り付けた撮像素子取付け部２０１ａが有る。撮像素子取付け部２０１ａの片側に鏡筒背面部２０１ｂが有る。撮像素子取付け部２０１ａのもう一方の側に、第２の鏡筒背面部２０１ｅが有る。第２の鏡筒背面部２０１ｅは放熱部２０１ｆにつながっている。放熱部２０１ｆの裏面に後ほど記述するＧＮＤの面パターン２０５ｆが形成されている。

ＧＮＤの面パターン２０５ｆは、後ほど述べる放熱部２０１ｆでカバーレイで覆われておらず伝熱性に優れた接触面を構成している。この接触面を、メインシャーシ６００と面接合し電気的に接合されるとともに熱的にも接合される。メインシャーシ６００はレンズ鏡筒２００の両脇に拡がっており、図示せぬビスによりレンズ鏡筒２００と機械的に結合している。メインシャーシ６００はカメラの両脇まで伸びており、金属製のカバーを取りつけることでメインシャーシ６００に伝わった熱をカバーに伝える導熱部材となっている。

図２（ａ）、図１（ｂ）に示すように、レンズ鏡筒２００の右側には、レンズ鏡筒２００に隣接して、電池収納部５００が設けられている。電池収納部５００は電池５０２を出し入れ自在に収納する。電池収納部５００は、図示せぬビス等によりメインシャーシ６００に固定されている。電池収納部５００及び撮像素子２０４の背面側は平坦で、図示せぬＬＣＤ等の表示部３０２が取り付けられる。

図１（ａ）の正面側から見た斜視図に示すように、電池収納部５００の正面側（被写体側）には、プリント基板１００が設けられている。プリント基板１００の正面側には、撮像信号の処理やＡ／Ｄ変換を行うＡ／Ｄ変換部を有する撮像制御部１０６、レンズ鏡筒２００のレンズ群２０３の駆動を制御するレンズ制御部２０２、及びカメラ全体の制御を司るＣＰＵ１０５が実装されている。プリント基板１００のレンズ鏡筒２００側の正面側端部には、フレキシブルプリント基板２０１の基板前部２０１ｄの陰になる部分に基板間接続用コネクタであるＢｔｏＢコネクタ１０３が実装されている。

また、プリント基板１００には、ＣＰＵ１０５と同一のパッケジ内に納められたメモリ１１０が実装されている。メモリ１１０には、ユーザによる設定情報や出荷時の調整値等、デジタルカメラの電源がＯＦＦの間も保持すべきデータが格納されている。ＣＰＵ１０５は、デジタルカメラに設けられた操作部１０８でのユーザ操作に応じて、撮影動作開始の指示を撮像制御部１０６やレンズ制御部２０２に与えたり、撮影と再生のモードの切り換え処理などの各種制御を行う。

プリント基板１００の背面側には、デジタルカメラに対して着脱自在に装着されるメモリカード等の記録媒体の信号を読み書きするカードコネクタ１０２が実装されている。なお、着脱自在な記録媒体に代えて、内蔵メモリであってもよい。

図１（ｂ）に示したようにフレキシブルプリント基板２０１の第１の鏡筒背面部２０１ｂの先に光軸方向の延出部２０１ｃが有る。光軸方向の延出部２０１ｃは鏡筒背面で直角に折り曲げられ、図１（ａ）に示したように電池収納部５００とレンズ鏡筒２００の間を通り前面に出てくる。前面に出て、プリント基板１００の前で、再び直角に折れ曲がり基板前部２０１ｄとなる。基板前部２０１ｄはプリント基板１００の前面にあり、プリント基板１００とほぼ平行になっている。基板前部２０１ｄの背面には後ほど述べるＢｔｏＢコネクタ１０３が取り付けてあり、プリント基板１００に設けてあるＢｔｏＢコネクタ１０４と結合することで、フレキシブルプリント基板２０１の配線パターンをプリント基板１００の配線パターンに電気的に接続する。

図１（ａ）の正面側から見た斜視図に示すように、レンズ鏡筒２００の右側（レンズ鏡筒をはさんでプリント基板１００の反対側）には、レンズ鏡筒２００に隣接して、ストロボ発光部７００ａを備えたストロボユニット７００が設けられている。

ここで、プリント基板１００は、本発明の配線基板の一例に相当し、ストロボユニット７００は閃光照射ユニットの一例に相当する。図１（ａ）、あるいは図１（ｂ）に示すようにカメラの上面には、カメラの操作部１０８を構成するレリーズボタン１０９やズームレバー１１０が設けられている。

また、図３に示すように、デジタルカメラはＣＰＵ１０５によって制御される。ＣＰＵ１０５は、レンズ制御部２０２によりレンズ鏡筒２００のレンズ２０３を駆動する。レンズ２０３のピント位置を制御することで、レンズ２０３を通した被写体光を撮像素子２０４の撮像面に結像させる。さらに図示せぬ絞りやＮＤフィルタを制御して、結像した像を適正な明るさに保つ。結像した光は撮像素子２０４で光電変換される。

さらにＣＰＵ１０５は、撮像制御部１０６によりフレキシブルプリント基板２０１を介して撮像素子２０４を駆動する制御信号を出す。制御信号で制御されることで撮像素子２０４で光電変換された電気信号は画像情報を伝えるアナログ信号として取り出される。このアナログ信号はフレキシブルプリント基板２０１を介して、プリント基板１００の撮像制御部１０６に伝送される。アナログ信号は撮像制御部１０６でＡ／Ｄ変換され、デジタル信号に処理される。

撮像制御部１０６で処理したデジタル信号はＣＰＵ１０５に伝わり、デジタル化された画像信号に対して信号処理を施し、画像データとしてメモリカードに出力する。撮影時あるいは再生時には、ＣＰＵ１０５は、表示部３０２に画像データを出力し、これにより、表示部３０２の表示画面に画像データが表示される。

図４は図１に示すデジタルカメラのフレキシブルプリント基板を展開した図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は背面図である。図５は図１に示すデジタルカメラのフレキシブルプリント基板のパターン図であり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は背面図、図５（ｃ）は正面図（ａ）の拡大図である。図１（ｂ）の背面側から見た斜視図で、フレキシブルプリント基板２０１の裏側は、図４（ａ）の正面に当たる。

図４（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２０１の正面には撮像素子２０４を取り付けた撮像素子取付け部２０１ａが有る。撮像素子取付け部２０１ａの左側には、レンズ鏡筒２００の背面を通る第１の鏡筒背面部２０１ｂが有る。第１の鏡筒背面部２０１ｂの左側には、鏡筒２００の背面の先で、直角に折れ曲がり、レンズ鏡筒２００と電池収納部５００との間を通りぬける光軸方向の延出部２０１ｃが有る。光軸方向の延出部２０１ｃの左側には、プリント基板１００の正面側で再び直角に折れ曲がる基板前部２０１ｄが有る。カメラに組み込んだ状態では基板前部２０１ｄは撮像素子取付け部２０１ａと平行に戻っている。図４（ｂ）に示すように基板前部２０１ｄの背面にＢｔｏＢコネクタ１０３が設けてある。

先に述べたように、フレキシブルプリント基板２０１のＢｔｏＢコネクタ１０３をプリント基板１００側のＢｔｏＢコネクタ１０４に挿入することにより、撮像素子２０４とプリント基板１００とがフレキシブルプリント基板２０１の配線パターンを介して電気的に接続される。また図４（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２０１は撮像素子取付け部２０１ａの右側に、レンズ鏡筒２００の背面に位置する第２の鏡筒背面部２０１ｅが有る。第２の鏡筒背面部２０１ｅの右側に、放熱部２０１ｆが有る。放熱部２０１ｆにおいて、ＧＮＤの面パターン２０５ｆを介してストロボユニット７００の背面のメインシャーシ６００に熱的に接続される。

フレキシブルプリント基板２０１の両面には銅箔よりなる金属パターンが形成されている。金属パターンをスルーホールメッキ等で適切に接続することで、フレキシブルプリント基板２０１は両面配線可能な回路基板として機能する。金属パターンが電気配線パターンとして機能することになる。

そこで金属パターンは撮像素子２０４により光電変換されたデータを転送する配線２０５ａや、撮像制御部１０６を介して撮像素子２０４を制御する配線２０５ｂや、撮像素子２０４の電源ライン２０５ｃと、ＧＮＤライン２０５ｄなどを構成する。撮像素子２０４が実装されている第１の配線面２０１ｇの金属パターンのほとんどは第１の配線面２０１ｇからスルーホール２０５ｅを介して第２の配線面２０１ｈに移動し、その後第１の鏡筒背面部２０１ｂ、光軸方向の延出部２０１ｃ、基板前部２０１ｄを通りプリント基板１００に接続するＢｔｏＢコネクタ１０３に電気的に接続配線される。これらの金属パターンで、フレキシブルプリント基板２０１に電気実装された撮像素子２０４をプリント基板１００に電気的に接続する第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）が構成される。

図５（ａ）に示すように第１の配線面２０１ｇの金属パターンは撮像素子２０４の取付け用の半田付けランドとスルーホール用のランドと、それらを繋ぐ繋ぎ部という最小の面積での構成で、ほとんどの面積がＧＮＤのベタの面パターン２０５ｆで構成されている。そしてそのベタ面は撮像素子取付け部２０１ａと第２の鏡筒背面部２０１ｅと放熱部２００ｆに限っており、第１の鏡筒背面部２０１ｂには伸びていない。このように構成することで、撮像素子２０４で発生した熱を第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）に伝えにくくしている。

・ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）方式の半田付け端子を持つＩＣパッケージの場合
さらにパターンの特徴を述べると、撮像素子２０４はＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）方式の半田付け用の端子を有している。ＢＧＡ方式の半田付け用の端子はＩＣパッケージの裏側にあるので、フレキシブルプリント基板２０１の対応する半田付け用のランドは、ＩＣパッケージの陰に隠れる位置に配置される。図５（ｃ）に示すように半田付け用のランドは、ＩＣパッケージの四辺の外周近くに並び、特にプリント基板１００に電気的に接続する第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）の側２０４ａに密に並び、その反対側２０４ｂでは粗である。この２０４ｂ側では必ずしもすべてのランドが電気信号の伝達用には用いられておらず、ＧＮＤ端子に割り当てられているランドもある。そしてこの対向する２辺２０４ａ、２０４ｂでは電気信号を第２の配線面２０１ｈに伝えるスルーホール用のランドは半田付け用のランドの外側に配置している。

一方、他の２辺２０４ｃ、２０４ｄの半田付け用のランドは、電気信号の伝達用のランドを第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）の側２０４ａに寄せて、電気信号を第２の配線面２０１ｈに伝えるスルーホール用のランドは半田付け用のランドの内側に配置している。このように構成することで、撮像素子２０４で発生した熱をＩＣパッケージの裏側のベタの銅箔部で拾い、まず２０４ｂ側の電気信号の伝達用に用いていないランドの隙間Ｌ２を利用して設けたＧＮＤ端子に繋がれている金属パターンを経由して第２の鏡筒背面部２０１ｅのＧＮＤの面パターンである２０５ｆに熱を伝えている。

同様に、上下の辺（２０４ｃ、２０４ｄ）では、２０４ａ側に集中した電気信号の伝達用に用いていないランドの隙間Ｌ１を利用して設けたＧＮＤに繋がれている金属パターンを経由して熱を撮像素子取付け部２０１ａの上下のＧＮＤパターンを経由してＧＮＤの面パターン２０５ｆに伝えている。このＬ１に設定された上下の繋ぎ部のＧＮＤパターンを経由して移動した熱もやはり、第２の鏡筒背面部２０１ｅのＧＮＤの面パターン２０５ｆに熱を伝えている。このように電気信号の伝達用に用いていないランドを片側（２０４ｂ）に寄せて配置することで熱の流れが片側に集中しやすくしている。

そして、上下の辺（２０４ｃ、２０４ｄ）のスルーホール用のランドを半田付け用のランドの内側に配置することで、撮像素子取付け部２０１ａの上下の繋ぎ部のＧＮＤパターンの幅Ｌ３を広くすることができ、撮像素子２０４の第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）の側に漏れた熱を、反対側の第２の鏡筒背面部２０１ｅのＧＮＤの面パターン２０５ｆに伝えやすくしている。

図５（ｂ）に示すように第２の配線面２０１ｈにおいても、電気信号を伝える第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）以外の部分はＧＮＤの面パターンで構成しフレキシブルプリント基板２０１の背面に漏れた熱も、熱を伝えるベタの金属パターンで構成する第２の経路２０１ｅに伝え、ベタの金属パターン間に設けた図示せぬスルーホールで放熱部２０１ｆに熱を伝えている。ベタの金属パターンは第１の鏡筒背面部２０１ｂには伸びていないので第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）での伝熱は少なくなる。

さらに、第１の鏡筒背面部２０１ｂにつながる部分で、電気信号を通す金属パターンを上下に寄せて、中央に空白部を設けている。このように構成することで、電気信号を通す金属パターンを通る熱を上下に導いて、裏側の撮像素子取付け部２０１ａの上下の繋ぎ部Ｌ１のＧＮＤパターンを経由して、ＧＮＤの面パターン２０５ｆに熱が伝わりやすくしている。

そこで、第１の配線面２０１ｇ、第２の配線面２０１ｈにおいて、撮像素子２０４から第２の鏡筒背面部２０１ｅを通って放熱部２０１ｆまでＧＮＤの面パターン２０５ｆが形成されている。放熱部２０１ｆのＧＮＤのベタの面のパターン２０５ｆとメインシャーシ６００が熱結合することにより、撮像素子２０４で発生した熱を発熱量の少ないストロボユニット７００側に効率よく放熱することが出来る。つまり電気的に接続する第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）と略反対側に伸びた、金属パターンで構成する第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）は、撮像素子２０４とメインシャーシ６００を熱的に接続するようになっている。

このように電気信号を伝える第一の経路を構成するパターンと、グランド以外の電気信号がなく熱を伝える第二の経路を構成するパターンとを撮像素子２０４取付け部を挟んで対称に配置することで、電気信号の流れと、発熱による熱の流れを分離することができ、効率よく撮像素子２０４の昇熱を緩和することが可能となっている。放熱部２０１ｆには小さな突出部２０１ｉが有りメインシャーシ６００に設けた図示せぬスリット状の穴に差し込んで使用する。

フレキシブルプリント基板２０１は撮像素子２０４がレンズ鏡筒２００に固定されているため撮像素子取付け部２０１ａが固定されている状態となっている。したがって片持ちの梁のような形でレンズ鏡筒２００やメインシャーシ６００に対して、固定されないでフラフラするように取り付けられている。

そこで、鏡筒を取り付けると同時に小さな突出部２０１ｉをメインシャーシ６００に設けた図示せぬスリット状の穴に差し込んで固定して使用する。こうすることで以後の工程での組み立てで、銅箔でできたベタ面のＧＮＤパターン２０５ｆが作業者に接触されたり、工具で汚されたりして錆び、酸化膜を作ることで伝熱特性が劣化するのを防止している。

またこのように構成することでフレキシブルプリント基板２０１は、光軸方向の延出部２０１ｃが直角に曲がった位置から平面に戻ろうとする力と、第２の鏡筒背面部２０１ｅが平面に戻ろうとする力がお互いバランスを保つ方向に働く。その為フレキシブルプリント基板２０１に光軸方向の延出部２０１ｃの曲がり角で片側だけ負荷がかかるのを防ぎ、面倒れ補正作業において、センサープレート２１０を三本のビスで締め付けて調整する時のフレキシブルプリント基板２０１の負荷を均一にすることができる。片側のみで配線されているときに比べて撮像素子の面倒れ補正作業を妨げる偏った負荷が少なくなり調整にかかる時間も短縮される。

・リードタイプの半田付け端子を持つＩＣパッケージの場合
図６はリードタイプの半田付け端子を持つＩＣパッケージが搭載されたデジタルカメラのフレキシブルプリント基板のパターン図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は背面図、図６（ｃ）は正面図（ａ）の拡大図である。

本発明の実施例では、撮像素子２０４のＩＣパッケージはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）方式の半田付け端子を持ち、フレキシブルプリント基板２０１にもそれに対応する半田付け用ランドを設けて構成した。ＢＧＡ方式では、ＩＣパッケージの投影面の中に半田付け用ランドを設けることができるため、リードタイプの半田付け端子を持つＩＣパッケージに比べて狭い投影面積の中で半田付け処理をすることができる。

しかし４辺に同じピッチで半田付け端子を持つ場合、隣り合った２辺のランド間が接近するためＩＣパッケージの裏側の、半田付け端子に囲まれた中心部の金属パターンをできるだけ広いパターンで引き出すことに課題を生じた。

そこで本発明のＢＧＡ方式の実施例では図５の（ｃ）に示すように４辺（２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ）のうち隣り合った２辺でスルーホールに繋ぐ方向を変えたり、電気信号の伝達用に使用する金属パターン（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）を１つの辺（２０４ａ）とその辺に接する２辺（２０４ｃ、２０４ｄ）の集中した１辺側（２０４ａ側）に寄せて、２０４ａとは反対側の２０４ｂ側に熱を伝える引き出し用のパターン（Ｌ１、Ｌ２）を構成した。

図６の（ｃ）に示すように、リードタイプの半田付け端子を持つＩＣパッケージの場合もＢＧＡ方式の場合と同様に、電気信号の伝達用に使用する金属パターン（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）を一つの辺２０４ａとその辺に接する２辺（２０４ｃ、２０４ｄ）の集中した一辺側（２０４ａ側）に寄せて、熱を伝える引き出し用のパターン（Ｌ１、Ｌ２）を構成すると、Ｌ１のパターンは２０４ｂ側の半田付けの位置が撮像素子２０４のランドの外側にくる分だけ辺２０４ｂと辺２０４ｃ、２０４ｄの間の隙間Ｌ１が広くなり、撮像素子２０４で発生した熱を効率よく放熱することが出来る。

そして撮像素子２０４の隣り合った２辺でスルーホール２０５ｅに繋ぐパターンの引き出し方向を変えることは、２０４ｃ、２０４ｄの側においてフレキシブルプリント基板２０１の幅を狭くすることに有効となる。

一方スルーホール２０５ｅをすべて半田付けランドの外側に持ってくると、半田付けランドで囲まれたベタの金属パターンはほぼＩＣパッケージの投影面と重なる。そのため、この部分のベタの金属パターンは確実にＩＣパッケージの裏側に放出される熱を捕まえていた。リードタイプの半田付け端子を持つＩＣパッケージを用い、スルーホールを半田付けランドの内側に持ってくることは、このせっかくのメリットを減じることとなる。したがって、リードタイプの半田付け端子を持つＩＣパッケージの場合隣り合った２辺でスルーホールの引き出し位置を変えることは、その時その時の設計条件での選択になる。

以上説明したように、本実施形態では、簡単な構成で撮像素子およびその駆動用電子部品の熱を効率よく外部に放熱でき、熱による影響を防止できる。

なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１００ プリント基板、２００ レンズ鏡筒、２０１ フレキシブルプリント基板、
２０１ａ 撮像素子取付け部、２０１ｂ 第１の鏡筒背面部、
２０１ｃ 光軸方向の延出部、２０１ｄ 基板前部、２０１ｅ 第２の鏡筒背面部、
２０１ｆ 放熱部、２０４ 撮像素子、３０２ 表示部、５００ 電池収納部、
６００ メインシャーシ、７００ ストロボユニット

Claims (7)

1. 撮像素子（２０４）と、
   前記撮像素子（２０４）が配置される鏡筒ユニット（２００）と、
   前記鏡筒ユニット（２００）を取り付ける金属筐体（６００）を有するデジタルカメラにおいて、
   前記撮像素子（２０４）は第１の回路基板（２０１）に電気実装され、回路基板（２０１）上の一方に伸びた、金属パターンで構成する第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）を経て、第２の回路基板（１００）に、電気的に接続するとともに、
   前記撮像素子（２０４）を中心にして前記第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）とは反対側に伸びた、金属パターンで構成する第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）を経て、前記金属筐体（６００）に熱的に接続することを特徴とするデジタルカメラ。
2. 前記第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）は金属パターンで構成するＧＮＤパターン（２０５ｆ）で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラ。
3. 前記第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）を構成しているＧＮＤパターン（２０５ｆ）は前記撮像素子が実装されている面（２０１ｇ）から配線されていることを特徴とする請求項２に記載のデジタルカメラ。
4. 前記金属筐体（６００）の、前記撮像素子（２０４）を中心にして前記第２の回路基板（１００）と反対側の部分の前面側に閃光照射ユニット（７００）が配置され、
   前記第１の回路基板（２０１）は前記金属筐体（６００）の前記閃光照射ユニット（７００）が取り付けられている箇所の背面側で前記金属筐体（６００）と熱的に接続することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のデジタルカメラ。
5. 前記撮像素子（２０４）からの電気信号は、前記撮像素子（２０４）を搭載するＩＣパッケージの４辺から出ていて、ＩＣパッケージの第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）の側が第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）の側より多く出ていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のデジタルカメラ。
6. 前記撮像素子（２０４）からの電気信号は、前記撮像素子（２０４）を搭載するＩＣパッケージの４辺から出ていて、ＩＣパッケージの第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）及び第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）に平行な辺においてＩＣパッケージの第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）の側に寄せて接続していることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のデジタルカメラ。
7. 前記撮像素子（２０４）からの電気信号は、前記撮像素子（２０４）を搭載するＩＣパッケージの四辺から出ていて、ＩＣパッケージの第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）及び第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）の側の信号は前記撮像素子（２０４）取付けの半田部の外側にスルーホールを設けて第１の回路基板（２０１）の裏側に信号を伝え、ＩＣパッケージの第１の経路（２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ）及び第２の経路（２０１ｅ、２０１ｆ）に平行な辺では前記撮像素子（２０４）取付けの半田部の内側にスルーホールを設けて第１の回路基板（２０１）の裏側に信号を伝えることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のデジタルカメラ。