JP2017200037A5 - - Google Patents

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上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域の周囲には、他の領域の板厚より薄い板厚の領域が設けられていることを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部は、前記接合部より前記少なくとも一つの腕部の先端側に配置され、前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする。

Claims (8)

  1. 撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、
    前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、
    前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、
    前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域の周囲には、他の領域の板厚より薄い板厚の領域が設けられていることを特徴とする撮像装置。
  2. 前記固定部材は、開口部を有し、前記少なくとも一つの腕部は、前記開口部の内周部から内側方向に突出して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、絞り加工又は半抜き加工により形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。
  4. 前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の撮像装置。
  5. 撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、
    前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、
    前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、
    前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、
    前記熱供給部は、前記接合部より前記少なくとも一つの腕部の先端側に配置され、前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする撮像装置。
  6. 前記固定部材は、開口部を有し、前記少なくとも一つの腕部は、前記開口部の内周部から内側方向に突出して設けられていることを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
  7. 前記固定部材は複数の前記腕部を有し、複数の前記腕部にそれぞれ設けられる、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、光軸と略直交する面に沿って一体に接続されていることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
  8. 前記固定部材は、アルミニウム合金により形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の撮像装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001285696A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Canon Inc 固体撮像素子パッケージの保持機構
JP2005244683A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Canon Inc 固体撮像素子の固定方法
US7329869B2 (en) * 2005-09-13 2008-02-12 Autoliv Development Ab Camera system
JP4921286B2 (ja) * 2007-08-24 2012-04-25 キヤノン株式会社 撮像装置および光電変換素子パッケージ保持ユニット
TW200951616A (en) * 2008-06-05 2009-12-16 Asia Optical Co Inc Image sensing module
JP5864890B2 (ja) 2011-04-26 2016-02-17 キヤノン株式会社 撮像装置
JP5832234B2 (ja) * 2011-10-25 2015-12-16 キヤノン株式会社 撮像装置
JP5901347B2 (ja) * 2012-02-27 2016-04-06 キヤノン株式会社 撮像装置
US9432561B2 (en) * 2013-08-13 2016-08-30 Gopro, Inc. Camera heat sink

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