JP2017050533A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017050533A5
JP2017050533A5 JP2016156305A JP2016156305A JP2017050533A5 JP 2017050533 A5 JP2017050533 A5 JP 2017050533A5 JP 2016156305 A JP2016156305 A JP 2016156305A JP 2016156305 A JP2016156305 A JP 2016156305A JP 2017050533 A5 JP2017050533 A5 JP 2017050533A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
camera
bonding head
image
determined
substrate position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016156305A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6868982B2 (ja
JP2017050533A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from CH01404/15A external-priority patent/CH711536B1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2017050533A publication Critical patent/JP2017050533A/ja
Publication of JP2017050533A5 publication Critical patent/JP2017050533A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6868982B2 publication Critical patent/JP6868982B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

第2のカメラ15はボンディングヘッド10に据えられる。カメラ15の光軸は、ボンディングヘッド10の把持軸に平行に延在する。第2のカメラ15は、第2のカメラ15の画像に割り当てられる画素座標系の配向がボンディングヘッド10の把持軸に対して固定された幾何学的関係にあるように、ボンディングヘッド10に機械的に据えられる。基板位置の少なくとも1つの画像によって、または、第2のカメラ15によって記録される基板上のマーキングによって判断される基板位置の画素座標は、第2の幾何学的データによって、ボンディングヘッド10の機械座標に変換される。
JP2016156305A 2015-08-31 2016-08-09 隆起部が設けられている半導体を基板の基板位置に取り付けるための方法 Active JP6868982B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH12482015 2015-08-31
CH01248/15 2015-08-31
CH01404/15A CH711536B1 (de) 2015-08-31 2015-09-28 Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats.
CH01404/15 2015-09-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017050533A JP2017050533A (ja) 2017-03-09
JP2017050533A5 true JP2017050533A5 (ja) 2019-09-05
JP6868982B2 JP6868982B2 (ja) 2021-05-12

Family

ID=58264157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016156305A Active JP6868982B2 (ja) 2015-08-31 2016-08-09 隆起部が設けられている半導体を基板の基板位置に取り付けるための方法

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP6868982B2 (ja)
KR (1) KR102597252B1 (ja)
CN (1) CN106486400B (ja)
CH (1) CH711536B1 (ja)
MY (1) MY176667A (ja)
SG (1) SG10201606167WA (ja)
TW (1) TWI700767B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7164314B2 (ja) * 2017-04-28 2022-11-01 ベシ スウィッツァーランド エージー 部品を基板上に搭載する装置及び方法
CN109079367B (zh) * 2018-07-23 2020-07-24 中电科技(合肥)博微信息发展有限责任公司 一种芯片智能焊接方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5372294A (en) * 1994-01-27 1994-12-13 Motorola, Inc. Method of preparing a component for automated placement
JP2833996B2 (ja) * 1994-05-25 1998-12-09 日本電気株式会社 フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置
JPH10209208A (ja) * 1997-01-23 1998-08-07 Hitachi Ltd 半導体製造方法および装置
US7842599B2 (en) * 1997-05-27 2010-11-30 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
JP2001060795A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US7033842B2 (en) * 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP4334892B2 (ja) * 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP4516354B2 (ja) * 2004-05-17 2010-08-04 パナソニック株式会社 部品供給方法
JP2007173801A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Unaxis Internatl Trading Ltd フリップチップを基板に取り付ける方法
JP2008168225A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujifilm Corp スリット塗布方法及び装置、並びにカラーフィルタの製造方法
CH698718B1 (de) * 2007-01-31 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat.
CH698720B1 (de) * 2007-02-14 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Verfahren und Montageautomat für die Montage von Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat.
CH698334B1 (de) * 2007-10-09 2011-07-29 Esec Ag Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
JP5030843B2 (ja) * 2008-04-14 2012-09-19 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4983737B2 (ja) * 2008-06-30 2012-07-25 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール検査リペア装置およびハンダボール検査リペア方法
JP4766144B2 (ja) * 2009-04-08 2011-09-07 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
KR101120129B1 (ko) * 2009-08-31 2012-03-23 (주) 에스에스피 기준값을 응용한 작업위치 자동 조정방법 및 이를 위한 자동화 장비
JP2011181675A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Nec Corp 回路部品の実装装置
CH705802B1 (de) * 2011-11-25 2016-04-15 Esec Ag Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
JP6000626B2 (ja) * 2012-05-01 2016-10-05 新光電気工業株式会社 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置
JP6391225B2 (ja) * 2013-09-13 2018-09-19 ファスフォードテクノロジ株式会社 フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法
JP6200737B2 (ja) * 2013-09-17 2017-09-20 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
JP2015076411A (ja) * 2013-10-04 2015-04-20 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ダイボンダ
JP6324772B2 (ja) * 2014-03-14 2018-05-16 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019189218A5 (ja)
JP2019201409A5 (ja)
JP2015203652A5 (ja)
JP2017100240A5 (ja)
WO2014210419A3 (en) Method for measuring 3d coordinates of a surface with a portable articulated arm coordinate measuring machine having a camera
JP2015166856A5 (ja)
JP2018034242A5 (ja) ロボット制御装置、及びロボットシステム
JP2016110116A5 (ja) 画像処理方法
JP2016027367A5 (ja) 投影システム
JP2015143396A5 (ja) 酸化物半導体膜の成膜方法
JP2016150142A5 (ja)
WO2015054194A3 (en) System and method for camera based position and orientation measurement
JP2015141391A5 (ja)
JP2016076093A5 (ja)
JP2015133693A5 (ja)
JP2016186582A5 (ja)
JP2018124121A5 (ja)
JP2015073263A5 (ja)
JP2016048221A5 (ja)
JP2017050533A5 (ja)
JP2017126182A5 (ja)
JP2016133626A5 (ja)
JP2015038595A5 (ja) 画像処理装置、画像処理方法
JP2018527572A5 (ja)
EP3021073A3 (en) Surface inspection apparatus and method, and manufacturing method for oled displays