JP6665707B2 - 高周波電子部品 - Google Patents

Description

この発明は、高周波電子部品に関するものであり、特に高周波信号を分配する電子部品（以下、ディバイダ）および高周波信号を合成する電子部品（以下、コンバイナ）に関する。

高周波信号を分配するディバイダおよび高周波信号を合成するコンバイナは、携帯電話などの移動体通信機器を構成する高周波電子部品として用いられている。ディバイダおよびコンバイナの一例として、特開２００２−３４４２７６号公報（特許文献１）に記載の高周波電子部品が挙げられる。図９は、特許文献１に記載の高周波電子部品２００の外観斜視図である。図１０は、高周波電子部品２００の回路図である。図１１は、特許文献１に記載の高周波電子部品２００に含まれる積層体２１０の分解斜視図である。

高周波電子部品２００は、直方体形状の積層体２１０と、６つの外部電極とを含んでいる。外部電極は、積層体２１０の一方主面と一方側面と他方主面とに亘って設けられたものが３つあり、一方主面と一方側面と対向する他方側面と他方主面とに亘って設けられたものが３つある。

積層体２１０の一方側面側に設けられた外部電極は、第１の入出力電極２０１および接地電極２０４、２０５である。また、他方側面側に設けられた外部電極は、第２の入出力電極２０２、第３の入出力電極２０３および接地電極２０６である。すなわち、第１の入出力電極２０１は、ディバイダの入力電極またはコンバイナの出力電極であり、第２の入出力電極２０２および第３の入出力電極２０３は、ディバイダの出力電極またはコンバイナの入力電極である。

なお、高周波電子部品２００は、積層体２１０の上面に設けられ、第２の入出力電極２０２と第３の入出力電極２０３との間を接続する抵抗Ｒ２０１をさらに含んでいる。

積層体２１０は、絶縁体層２１０ａないし２１０ｆと、パターン導体Ｐ２０１ないしＰ２０９とを含んでいる。積層体２１０の内部において、パターン導体Ｐ２０１、Ｐ２０３は、ビア導体（一点鎖線で図示）により接続され、第１のインダクタＬ２０１を構成している。同様に、パターン導体Ｐ２０２、Ｐ２０４は、第２のインダクタＬ２０２を構成している。

パターン導体Ｐ２０５、Ｐ２０６、Ｐ２０９は、第１のコンデンサＣ２０１を構成している。パターン導体Ｐ２０５、Ｐ２０７、Ｐ２０９は、第２のコンデンサＣ２０２を構成している。パターン導体Ｐ２０５、Ｐ２０８、Ｐ２０９は、第３のコンデンサＣ２０３を構成している。

パターン導体Ｐ２０６は、第１の入出力電極２０１に接続されている。パターン導体Ｐ２０７は、第２の入出力電極２０２に接続されている。パターン導体Ｐ２０８は、第３の入出力電極２０３に接続されている。パターン導体Ｐ２０５、Ｐ２０９は、それぞれ接地電極２０４ないし２０６に接続されている。したがって、第１のコンデンサＣ２０１、第２のコンデンサＣ２０２および第３のコンデンサＣ２０３は、高周波電子部品２００の使用環境下において、一端が接地されることになる。

すなわち、第１の入出力電極２０１と、第１のインダクタＬ２０１ならびに第１のコンデンサＣ２０１および第２のコンデンサＣ２０２と、第２の入出力電極２０２とにより、第１の入出力経路ＰＷ２０１が構成されている。また、第１の入出力電極２０１と、第２のインダクタＬ２０２ならびに第１のコンデンサＣ２０１および第３のコンデンサＣ２０３と、第３の入出力電極２０３とにより、第２の入出力経路ＰＷ２０２が構成されている。

なお、積層体２１０の一方側面側の３つの外部電極のうち、中心に第１の入出力電極２０１が配置され、その両側に接地電極２０４、２０５が配置されている。また、他方側面側の３つの外部電極のうち、中心に接地電極２０６が配置され、その両側に第２の入出力電極２０２および第３の入出力電極２０３が配置されている。

特開２００２−３４４２７６号公報

高周波電子部品２００では、積層体２１０を他方主面（上面）から透視したとき、第１のインダクタＬ２０１および第２のインダクタＬ２０２の投影図は、積層体２１０の他方主面の短手方向の対称軸（図１１のＡ３−Ａ３線）について、線対称となっている。また、第１のコンデンサＣ２０１の投影図は、それ自体で積層体２１０の他方主面の短手方向の対称軸について、線対称となっている。そして、第２のコンデンサＣ２０２の投影図と第３のコンデンサＣ２０３の投影図とは、積層体２１０の他方主面の短手方向の対称軸について、互いに線対称となっている。

ここで、第１のインダクタＬ２０１の投影図とは、３次元の立体構造を有する第１のインダクタＬ２０１を、積層体２１０の他方主面（上面）側から見て２次元の平面図に写したものである。第２のインダクタＬ２０２ならびに第１のコンデンサＣ２０１、第２のコンデンサＣ２０２および第３のコンデンサＣ２０３の投影図についても同様である。

近年、例えば高周波電子部品への小型化の要求から外部電極を４つにしたディバイダおよびコンバイナや、逆に大型化の要求から外部電極を８つにしたディバイダおよびコンバイナの開発が進められている。外部電極がこのような数である場合、第１の入出力電極は、積層体の他方主面の短手方向の対称軸上に配置できない。すなわち、第１の入出力電極から第１のインダクタの巻回部までの距離と、第１の入出力電極から第２のインダクタの巻回部までの距離とが異なることになる。

その結果、前述した第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが異なってしまう。したがって、本来同じ通過特性を有するべき第１の入出力経路を通過する信号と、第２の入出力経路を通過する信号とが、異なる通過特性を有するようになってしまう。すなわち、この発明の目的は、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しい、高周波信号を分配または合成する高周波電子部品を提供することである。

この発明では、高周波信号を分配または合成する高周波電子部品において、第１の入出力経路および第２の入出力経路の構成要素の形状についての改良が図られる。

この発明に係る高周波電子部品の第１の形態は、直方体形状の積層体と、第１の入出力電極と、第２の入出力電極と、第３の入出力電極とを含んでいる。第１の入出力電極は、積層体の一方主面および一方側面に設けられている。第２の入出力電極および第３の入出力電極は、積層体の一方主面および一方側面と対向する他方側面に設けられている。

また、この発明に係る高周波電子部品の第１の形態は、第１の入出力経路と、第２の入出力経路とを備えている。第１の入出力経路は、第１の入出力電極と、第２の入出力電極と、第１の入出力電極および第２の入出力電極の間に接続された第１のインダクタおよび第１のコンデンサを含んでいる。第２の入出力経路は、第１の入出力電極と、第３の入出力電極と、第１の入出力電極および第３の入出力電極の間に接続された第２のインダクタおよび第１のコンデンサを含んでいる。

第１の入出力電極は、積層体の一方主面の短手方向の対称軸から外れた位置に設けられている。第１の入出力電極から第１のインダクタの巻回部までの距離は、第１の入出力電極から第２のインダクタの巻回部までの距離より長い。そして、第１のインダクタのインダクタンスは、第２のインダクタのインダクタンスより大きい。

ここで、第１のインダクタの巻回部とは、後述する図４に示されるように、３次元の立体構造を有する第１のインダクタを、積層体の他方主面（上面）側から見て２次元の平面図に写したときに、環状となる部分のことである。

上記の構成を有している高周波電子部品では、第１の入出力電極から第１のインダクタの巻回部までの距離が第１の入出力電極から第２のインダクタの巻回部までの距離より長いことで生じる、挿入損失の差を埋めることができている。その結果、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しくなる。

なお、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しいとは、厳密な一致を意味するものではなく、例えば±０．０５ｄＢ程度の、実使用環境において問題のない範囲の差がある場合も含む概念である。

この発明に係る高周波電子部品の第１の形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第１のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積は、第２のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積より大きい。

ここで、第１のインダクタの投影図の外周で囲まれた領域の面積とは、３次元の立体構造を有する第１のインダクタを、積層体の他方主面（上面）側から見て２次元の平面図に写した環状の投影図において、その外周で囲まれてなる領域の内側の面積のことである。また、第２のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積についても同様である。

上記の構成を有している高周波電子部品では、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第１のインダクタの巻回部の長さを第２のインダクタの巻回部の長さより長くすることにより、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しくなる。

この発明に係る高周波電子部品の第２の形態は、第１の形態と同様の直方体形状の積層体と、第１の入出力電極と、第２の入出力電極と、第３の入出力電極とを含んでいる。

また、この発明に係る高周波電子部品の第２の形態は、第１の入出力経路と、第２の入出力経路とを備えている。第１の入出力経路は、第１の入出力電極と、第２の入出力電極と、第１の入出力電極および第２の入出力電極の間に接続された第１のインダクタならびに第１のコンデンサおよび第２のコンデンサを含んでいる。第２の入出力経路は、第１の入出力電極と、第３の入出力電極と、第１の入出力電極および第３の入出力電極の間に接続された第２のインダクタならびに第１のコンデンサおよび第３のコンデンサを含んでいる。

第１の入出力電極は、積層体の一方主面の短手方向の対称軸から外れた位置に設けられている。第１の入出力電極から第１のインダクタの巻回部までの距離は、第１の入出力電極から第２のインダクタの巻回部までの距離より長い。そして、第２のコンデンサのキャパシタンスは、前記第３のコンデンサのキャパシタンスより小さい。

上記の構成を有している高周波電子部品でも、第１の入出力電極から第１のインダクタの巻回部までの距離が第１の入出力電極から第２のインダクタの巻回部までの距離より長いことで生じる、挿入損失の差を埋めることができている。その結果、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しくなる。

この発明に係る高周波電子部品の第２の形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２のコンデンサの投影図の面積は、第３のコンデンサの投影図の面積より小さい。

ここで、第２のコンデンサの投影図の面積とは、第２のコンデンサを積層体の他方主面（上面）側から見て２次元の平面図に写した矩形状の投影図の面積のことである。また、第３のコンデンサの投影図の面積についても同様である。

上記の構成を有している高周波電子部品では、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第２のコンデンサの電極面積を第３のコンデンサの電極面積より小さくすることにより、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しくなる。

この発明に係る高周波電子部品の第２の形態の好ましい形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第１のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積は、第２のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積より大きい。

上記の構成を有している積層型電子部品では、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが、精度良く等しくなる。

この発明に係る高周波電子部品は、第１の入出力電極が積層体の他方主面上で非対称な位置にある場合でも、第１の入出力経路の挿入損失と第２の入出力経路の挿入損失とが等しくなっている。

この発明に係る高周波電子部品の第１の実施形態である高周波電子部品１００の他方側面、一方主面（底面）、他方主面（上面）および一方端面の外観図である。 高周波電子部品１００の回路図である。 高周波電子部品１００に含まれる積層体１０の分解斜視図である。 積層体１０において絶縁体層１０ｆを露出させ、上方から見た透視平面図である。 この発明に係る高周波電子部品の第２の実施形態である高周波電子部品１００Ａの一方主面（底面）の外観図である。 高周波電子部品１００Ａに含まれる積層体１０Ａの分解斜視図である。 この発明に係る高周波電子部品の第２の実施形態の変形例である高周波電子部品１００Ｂの一方主面（底面）の外観図である。 高周波電子部品１００Ｂに含まれる積層体１０Ｂの分解斜視図である。 背景技術の高周波電子部品２００の外観斜視図である。 高周波電子部品２００の回路図である。 高周波電子部品２００に含まれる積層体２１０の分解斜視図である。

以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明が適用される高周波電子部品としては、携帯電話などの移動体通信機器を構成するディバイダおよびコンバイナが挙げられるが、これに限られるものではない。

−高周波電子部品の第１の実施形態−
この発明に係る高周波電子部品の第１の実施形態である高周波電子部品１００について、図１ないし図４を用いて説明する。各図面は模式図であり、実際の製品の寸法は必ずしも反映されていない。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなども、各図面に必ずしも反映されていない。すなわち、以後で用いる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。

図１は、高周波電子部品１００の外観図である。図１（Ａ）は側面の外観図であり、図１（Ｂ）は一方主面（底面）の外観図であり、図１（Ｃ）は他方主面（上面）の外観図であり、図１（Ｄ）は端面の外観図である。図２は、高周波電子部品１００の回路図である。図３は、高周波電子部品１００に含まれる積層体１０の分解斜視図である。図４は、積層体１０において絶縁体層１０ｆを露出させ、上方から見た透視平面図である。

高周波電子部品１００は、ディバイダまたはコンバイナである。ディバイダとコンバイナとは、入出力の方向が変わるだけで、実質的に同様の回路構成となっている。高周波電子部品１００は、直方体形状の積層体１０と、４つの外部電極とを含んでいる。ここで、直方体形状とは、立方体形状も含む概念である。なお、積層体１０は、図１に示されるように、巨視的に見て直方体形状であれば、角部が面取りされていてもよい。外部電極は、積層体１０の一方主面と一方側面と他方主面とに亘って設けられたものが２つあり、一方主面と一方側面と対向する他方側面と他方主面に亘って設けられたものが２つある。

積層体１０の一方側面側に設けられた２つの外部電極は、第１の入出力電極１および接地電極４である。また、他方側面側に設けられた２つの外部電極は、第２の入出力電極２および第３の入出力電極３である。第１の入出力電極１は、ディバイダの入力電極またはコンバイナの出力電極であり、第２の入出力電極２および第３の入出力電極３は、ディバイダの出力電極またはコンバイナの入力電極である。

第１の入出力電極１は、積層体１０の一方主面の、一方端部側の角部近傍に配置されている。また、接地電極４は、積層体１０の一方主面の、他方端部側の角部近傍に配置されている。そして、第２の入出力電極２は、積層体１０の一方主面の、一方端部側のもう１つの角部近傍に、第１の入出力電極１と対向して配置されている。また、第３の入出力電極３は、積層体１０の一方主面の、他方端部側のもう１つの角部近傍に、接地電極４と対向して配置されている。

そして、第２の入出力電極２および第３の入出力電極３は、積層体１０の一方主面の短手方向の対称軸（図１（Ｂ）のＡ１−Ａ１線）について、線対称となる位置に配置されている。ここで、積層体１０の一方主面の短手方向の対称軸とは、概略矩形状である一方主面の２つの対称軸のうちの１つであり、一方主面の短辺に平行な対称軸のことである。また、矩形状とは、正方形状も含む概念である。一方主面が正方形状である場合、一方主面の短手方向の対称軸は、一方側面および他方側面に直交する方向に平行な対称軸として定義される。

積層体１０は、絶縁体層１０ａないし１０ｌと、パターン導体Ｐ１ないしＰ１６とを含んでいる。積層体１０の内部において、パターン導体Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ７、Ｐ９、Ｐ１１（一方分枝）は、ビア導体（一点鎖線で図示）により接続され、第１のインダクタＬ１を構成している。同様に、パターン導体Ｐ２、Ｐ４、Ｐ６、Ｐ８、Ｐ１０、Ｐ１１（他方分枝）は、第２のインダクタＬ２を構成している。

パターン導体Ｐ１４、Ｐ１５、Ｐ１６は、第１のコンデンサＣ１を構成している。パターン導体Ｐ１２、Ｐ１４は、第２のコンデンサＣ２を構成している。パターン導体Ｐ１３、Ｐ１４は、第３のコンデンサＣ３を構成している。

高周波電子部品１００では、第１のコンデンサＣ１の投影図は、それ自体で積層体１０の他方主面の短手方向の対称軸について、線対称となっている。そして、第２のコンデンサＣ２の投影図と第３のコンデンサＣ３の投影図とは、積層体１０の他方主面の短手方向の対称軸（図１（Ｂ）のＡ１−Ａ１線）について、互いに線対称となっている。

パターン導体Ｐ１１、Ｐ１５は、第１の入出力電極１に接続されている。パターン導体Ｐ２、Ｐ１３は、第２の入出力電極２に接続されている。パターン導体Ｐ１、Ｐ１２は、第３の入出力電極３に接続されている。パターン導体Ｐ１４、Ｐ１６は、それぞれ接地電極４に接続されている。したがって、第１のコンデンサＣ１、第２のコンデンサＣ２および第３のコンデンサＣ３は、高周波電子部品１００の使用環境下において、一端が接地されることになる。

すなわち、第１の入出力電極１と、第１のインダクタＬ１ならびに共に接地された第１のコンデンサＣ１および第２のコンデンサＣ２と、第２の入出力電極２とにより、第１の入出力経路ＰＷ１が構成されている。また、第１の入出力電極１と、第２のインダクタＬ２ならびに共に接地された第１のコンデンサＣ１および第３のコンデンサＣ３と、第３の入出力電極３とにより、第２の入出力経路ＰＷ２が構成されている（図２参照）。

前述したように、第１の入出力電極１は、積層体１０の他方主面の短手方向の対称軸上に配置されていない。したがって、第１の入出力電極１から第１のインダクタＬ１の巻回部までの距離ｄ１は、第１の入出力電極１から第２のインダクタＬ２の巻回部までの距離ｄ２より長くなっている（図４参照）。

そして、高周波電子部品１００では、第１のインダクタＬ１の投影図の外周で囲まれた領域の面積は、第２のインダクタＬ２の投影図の外周で囲まれた領域の面積より大きくなっている。これにより、第１のインダクタのインダクタンスは、第２のインダクタのインダクタンスより大きくなっている。

ここで、第１のインダクタＬ１の投影図の外周で囲まれた領域の面積とは、図４に示されるように、例えば絶縁体層１０ｆ上に形成されたパターン導体Ｐ９と絶縁体層１０ｇ上に形成されたパターン導体Ｐ１１の一方分枝とが重なりあってできる一方側の環状の投影図において、その外周で囲まれてなる領域の内側の面積のことである（図４の左側の網掛け部）。

同様に第２のインダクタＬ２の投影図の外周で囲まれた領域の面積とは、例えば絶縁体層１０ｆ上に形成されたパターン導体Ｐ１０と絶縁体層１０ｇ上に形成されたパターン導体Ｐ１１の他方分枝とが重なりあってできる他方側の環状の投影図において、その外周で囲まれてなる領域の内側の面積のことである（図４の右側の網掛け部）。

高周波電子部品１００では、例えば第１のインダクタＬ１を構成するパターン導体Ｐ９の長さが、第２のインダクタＬ２を構成するパターン導体Ｐ１０の長さより長くなっている。また、その他の第１のインダクタＬ１を構成するパターン導体の長さも、必要に応じて第２のインダクタＬ２を構成するパターン導体の長さより長くなっている。

なお、前述の距離ｄ１は、第１の入出力電極１から一方側の環状の投影図までの距離のことである。同様に距離ｄ２は、第１の入出力電極１から他方側の環状の投影図までの距離のことである（図４参照）。

上記の構成により、高周波電子部品１００では、距離ｄ１が距離ｄ２より長いことで生じる、挿入損失の差を埋めることができている。その結果、第１の入出力経路ＰＷ１の挿入損失と第２の入出力経路ＰＷ２の挿入損失とが、例えば±０．０５ｄＢ程度の、実使用環境において問題のない範囲の差まで小さくなり、実質的に等しくなっている。

−高周波電子部品の第２の実施形態−
この発明に係る高周波電子部品の第２の実施形態である高周波電子部品１００Ａについて、図５および図６を用いて説明する。高周波電子部品１００Ａは、積層体が含んでいるパターン導体の形状が高周波電子部品１００と異なる。それ以外の構成要素は高周波電子部品１００と共通であるため、共通する構成要素の説明については省略することがある。

図５は、高周波電子部品１００Ａの一方主面（底面）の外観図である。図６は、高周波電子部品１００Ａに含まれる積層体１０Ａの分解斜視図である。高周波電子部品１００Ａの外観は、高周波電子部品１００と同様である。また、第１の入出力電極１、第２の入出力電極２、第３の入出力電極３および接地電極４の配置ならびにパターン導体との接続関係も同様である。したがって、高周波電子部品１００Ａでも、第１の入出力電極１から第１のインダクタＬ１の巻回部までの距離ｄ１が、第１の入出力電極１から第２のインダクタＬ２の巻回部までの距離ｄ２より長くなっている。

高周波電子部品１００Ａでは、積層体１０Ａを他方主面（上面）から透視したとき、第１のインダクタＬ２０１および第２のインダクタＬ２０２の投影図は、積層体１０Ａの他方主面の短手方向の対称軸（図５のＡ２−Ａ２線）について、線対称となっている。

そして、高周波電子部品１００Ａでは、第２のコンデンサＣ２の投影図の面積が、第３のコンデンサＣ３の投影図の面積より小さい。これにより、第２のコンデンサのキャパシタンスは、第３のコンデンサのキャパシタンスより小さくなっている。

ここで、第２のコンデンサＣ２の投影図とは、絶縁体層１０ｈ上に形成されたパターン導体Ｐ１２と絶縁体層１０ｉ上に形成されたパターン導体Ｐ１４の一部とが重なりあってできる一方側の矩形状領域のことである。同様に第３のコンデンサＣ３の投影図とは、絶縁体層１０ｈ上に形成されたパターン導体Ｐ１３と絶縁体層１０ｉ上に形成されたパターン導体Ｐ１４の一部とが重なりあってできる他方側の矩形状領域のことである。高周波電子部品１００Ａでは、第２のコンデンサＣ２を構成するパターン導体Ｐ１２の面積が、第３のコンデンサＣ３を構成するパターン導体Ｐ１３の面積より小さくなっている。

上記の構成により、高周波電子部品１００Ａでも、距離ｄ１が距離ｄ２より長いことで生じる、挿入損失の差を埋めることができている。その結果、第１の入出力経路ＰＷ１の挿入損失と第２の入出力経路ＰＷ２の挿入損失とが、高周波電子部品１００と同様に、実質的に等しくなっている。

−高周波電子部品の第２の実施形態の変形例−
この発明に係る高周波電子部品の第２の実施形態の変形例である高周波電子部品１００Ｂについて、図７および図８を用いて説明する。高周波電子部品１００Ｂも、積層体が含んでいるパターン導体の形状が高周波電子部品１００と異なる。それ以外の構成要素は高周波電子部品１００、１００Ａと共通であるため、共通する構成要素の説明については省略することがある。

図７は、高周波電子部品１００Ｂの一方主面（底面）の外観図である。図８は、高周波電子部品１００Ｂに含まれる積層体１０Ｂの分解斜視図である。高周波電子部品１００Ｂの構成も、高周波電子部品１００と同様である。したがって、第１の入出力電極１から第１のインダクタＬ１の巻回部までの距離ｄ１が、第１の入出力電極１から第２のインダクタＬ２の巻回部までの距離ｄ２より長くなっている。

そして、高周波電子部品１００Ｂでは、第１のインダクタＬ１の投影図の外周で囲まれてなる領域の面積が、第２のインダクタＬ２の投影図の外周で囲まれてなる領域の面積より大きい。高周波電子部品１００Ｂでは、前述した高周波電子部品１００と同様に、例えば第１のインダクタＬ１を構成するパターン導体Ｐ９の長さが、第２のインダクタＬ２を構成するパターン導体Ｐ１０の長さより長くなっている。また、前述した高周波電子部品１００Ａと同様に、第２のコンデンサＣ２を構成するパターン導体Ｐ１２の面積が、第３のコンデンサＣ３を構成するパターン導体Ｐ１３の面積より小さくなっている。

上記の構成により、高周波電子部品１００Ｂでは、距離ｄ１が距離ｄ２より長いことで生じる、挿入損失の差を精度良く埋めることができている。その結果、第１の入出力経路ＰＷ１の挿入損失と第２の入出力経路ＰＷ２の挿入損失とが、精度良く等しくなっている。

なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。

１００、１００Ａ、１００Ｂ 高周波電子部品
１０、１０Ａ、１０Ｂ 積層体
１ 第１の入出力電極
２ 第２の入出力電極
３ 第３の入出力電極
４ 接地電極
１０ａ〜１０ｌ 絶縁体層
Ｐ１〜Ｐ１６ パターン導体
Ｌ１ 第１のインダクタ
Ｌ２ 第２のインダクタ
Ｃ１ 第１のコンデンサ
Ｃ２ 第２のコンデンサ
Ｃ３ 第３のコンデンサ
ＰＷ１ 第１の入出力経路
ＰＷ２ 第２の入出力経路
ｄ１ 第１の入出力電極１から第１のインダクタＬ１の巻回部までの距離
ｄ２ 第１の入出力電極１から第２のインダクタＬ２の巻回部までの距離

Claims (5)

1. 直方体形状の積層体と、前記積層体の一方主面および一方側面に設けられた第１の入出力電極と、前記積層体の一方主面および前記一方側面と対向する他方側面に設けられた第２の入出力電極および第３の入出力電極とを含み、
   前記第１の入出力電極と、前記第２の入出力電極と、前記第１の入出力電極および前記第２の入出力電極の間に接続された第１のインダクタおよび第１のコンデンサを含む第１の入出力経路と、前記第１の入出力電極と、前記第３の入出力電極と、前記第１の入出力電極および前記第３の入出力電極の間に接続された第２のインダクタおよび前記第１のコンデンサを含む第２の入出力経路とを備え、前記第１のインダクタは、前記第１の入出力経路に直列接続され、前記第１のコンデンサは、前記第１の入出力経路に並列接続され、前記第２のインダクタは、前記第２の入出力経路に直列接続され、前記第１のコンデンサは、前記第２の入出力経路に並列接続された高周波電子部品であって、
   前記高周波電子部品は、前記第１のインダクタを前記第１の入出力電極に接続するパターン導体を含み、前記パターン導体は、前記第２のインダクタの一部を構成する分岐を有し、
   前記第１のインダクタおよび前記第２のインダクタを前記積層体の前記一方主面側から見て２次元の平面図に写したときの投影図は、それぞれ環状であり、
   前記第１の入出力電極は、前記積層体の一方主面の短手方向の対称軸から外れた位置に設けられており、
   前記投影図における前記第１の入出力電極から前記第１のインダクタの外周までの距離であって前記パターン導体に沿った距離は、前記投影図における前記第１の入出力電極から前記第２のインダクタの外周までの距離であって前記パターン導体に沿った距離より長く、
   前記第１のインダクタのインダクタンスは、前記第２のインダクタのインダクタンスより大きいことを特徴とする、高周波電子部品。
2. 前記第１のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積は、前記第２のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の高周波電子部品。
3. 直方体形状の積層体と、前記積層体の一方主面および一方側面に設けられた第１の入出力電極と、前記積層体の一方主面および前記一方側面と対向する他方側面に設けられた第２の入出力電極および第３の入出力電極とを含み、
   前記第１の入出力電極と、前記第２の入出力電極と、前記第１の入出力電極および前記第２の入出力電極の間に接続された第１のインダクタならびに第１のコンデンサおよび第２のコンデンサを含む第１の入出力経路と、前記第１の入出力電極と、前記第３の入出力電極と、前記第１の入出力電極および前記第３の入出力電極の間に接続された第２のインダクタならびに前記第１のコンデンサおよび第３のコンデンサを含む第２の入出力経路とを備え、前記第１のインダクタは、前記第１の入出力経路に直列接続され、前記第１のコンデンサおよび前記第２のコンデンサは、前記第１の入出力経路に並列接続され、前記第２のインダクタは、前記第２の入出力経路に直列接続され、前記第１のコンデンサおよび前記第３のコンデンサは、前記第２の入出力経路に並列接続された高周波電子部品であって、
   前記高周波電子部品は、前記第１のインダクタを前記第１の入出力電極に接続するパターン導体を含み、前記パターン導体は、前記第２のインダクタの一部を構成する分岐を有し、
   前記第１のインダクタおよび前記第２のインダクタを前記積層体の前記一方主面側から見て２次元の平面図に写したときの投影図は、それぞれ環状であり、
   前記第１の入出力電極は、前記積層体の一方主面の短手方向の対称軸から外れた位置に設けられており、
   前記投影図における前記第１の入出力電極から前記第１のインダクタの外周までの距離であって前記パターン導体に沿った距離は、前記投影図における前記第１の入出力電極から前記第２のインダクタの外周までの距離であって前記パターン導体に沿った距離より長く、
   前記第２のコンデンサのキャパシタンスは、前記第３のコンデンサのキャパシタンスより小さいことを特徴とする、高周波電子部品。
4. 前記第２のコンデンサの投影図の面積は、前記第３のコンデンサの投影図の面積より小さいことを特徴とする、請求項３に記載の高周波電子部品。
5. 前記第１のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積は、前記第２のインダクタの投影図の外周で囲まれてなる領域の面積より大きいことを特徴とする、請求項４に記載の高周波電子部品。