JP2002043883A - 積層型分波器 - Google Patents
積層型分波器Info
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- JP2002043883A JP2002043883A JP2000222298A JP2000222298A JP2002043883A JP 2002043883 A JP2002043883 A JP 2002043883A JP 2000222298 A JP2000222298 A JP 2000222298A JP 2000222298 A JP2000222298 A JP 2000222298A JP 2002043883 A JP2002043883 A JP 2002043883A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は主として各種通信機器に用いられる
積層型分波器に関するものであって、実装面積を小さく
し且つ電気特性の優れた積層型分波器を提供することを
目的とする。 【解決手段】 積層型分波器を形成する誘電体ブロック
６において、ハイパスフィルタ回路部２１をシールド電
極１１上に配置するとともに、ローパスフィルタ回路部
２２をハイパスフィルタ回路部２１より上側部分に配置
したことで、積層型分波器の実装面積を削減できるとと
もに、外部からの影響を受けにくい高性能な積層型分波
器とできるのである。
積層型分波器に関するものであって、実装面積を小さく
し且つ電気特性の優れた積層型分波器を提供することを
目的とする。 【解決手段】 積層型分波器を形成する誘電体ブロック
６において、ハイパスフィルタ回路部２１をシールド電
極１１上に配置するとともに、ローパスフィルタ回路部
２２をハイパスフィルタ回路部２１より上側部分に配置
したことで、積層型分波器の実装面積を削減できるとと
もに、外部からの影響を受けにくい高性能な積層型分波
器とできるのである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主として各種通信機
器に用いられる積層型分波器に関するものである。
器に用いられる積層型分波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層型分波器は、複数の誘電体シ
ートからなる誘電体ブロックの内層部分に、入力信号を
低周波側に分波するローパスフィルタ回路部（以下ＬＰ
Ｆ回路部と称する）と、入力信号を高周波側に分波する
ハイパスフィルタ回路部（以下ＨＰＦ回路部と称する）
とを一体に設けたものである。
ートからなる誘電体ブロックの内層部分に、入力信号を
低周波側に分波するローパスフィルタ回路部（以下ＬＰ
Ｆ回路部と称する）と、入力信号を高周波側に分波する
ハイパスフィルタ回路部（以下ＨＰＦ回路部と称する）
とを一体に設けたものである。
【０００３】そして従来、このような積層型分波器にお
いては、ＬＰＦ回路部とＨＰＦ回路部とが干渉して電気
特性が劣化してしまうことを抑制するため誘電体ブロッ
ク内においてＬＰＦ回路部とＨＰＦ回路部とを水平方向
に分けて配置していた。
いては、ＬＰＦ回路部とＨＰＦ回路部とが干渉して電気
特性が劣化してしまうことを抑制するため誘電体ブロッ
ク内においてＬＰＦ回路部とＨＰＦ回路部とを水平方向
に分けて配置していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、誘電体
ブロック内においてＬＰＦ回路部とＨＰＦ回路部とを水
平方向に分けて配置することで、積層型分波器が水平方
向に大きくなってしまい、積層型分波器を実装するため
の面積を多く必要とするものとなっていた。
ブロック内においてＬＰＦ回路部とＨＰＦ回路部とを水
平方向に分けて配置することで、積層型分波器が水平方
向に大きくなってしまい、積層型分波器を実装するため
の面積を多く必要とするものとなっていた。
【０００５】そこで、本発明はこのような問題を解決
し、実装面積を小さくし且つ電気特性の優れた積層型分
波器を提供することを目的とするものである。
し、実装面積を小さくし且つ電気特性の優れた積層型分
波器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、複数の誘電体シー
トを積層した誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの
外周面に設けられたアンテナ端子及び第１、第２の入出
力端子と、前記誘電体ブロックの内層部分に設けられ前
記アンテナ端子及び第１の入出力端子間に接続されたロ
ーパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブロックの内層部
分に設けられ前記アンテナ端子及び第２の入出力端子間
に接続されたハイパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブ
ロックの下層側に設けられたシールド電極とを備え、前
記ローパスフィルタ回路部を前記シールド電極の上側に
配置するとともに、前記ハイパスフィルタ回路部を前記
ローパスフィルタ回路部より上側に配置した積層型分波
器としたものであり、積層型分波器の実装面積を減少さ
せることができるとともに、取り扱い周波数帯域が高く
外部からの影響を受けやすいＨＰＦ回路部を、シールド
性の高いシールド電極上に配置し、取り扱い周波数帯域
が低く外部からの影響を受けにくいＬＰＦ回路部を、Ｈ
ＰＦ回路の上側部分に配置していることから、積層型分
波器として外部からの影響を抑制できるのである。
に本発明の請求項１に記載の発明は、複数の誘電体シー
トを積層した誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの
外周面に設けられたアンテナ端子及び第１、第２の入出
力端子と、前記誘電体ブロックの内層部分に設けられ前
記アンテナ端子及び第１の入出力端子間に接続されたロ
ーパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブロックの内層部
分に設けられ前記アンテナ端子及び第２の入出力端子間
に接続されたハイパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブ
ロックの下層側に設けられたシールド電極とを備え、前
記ローパスフィルタ回路部を前記シールド電極の上側に
配置するとともに、前記ハイパスフィルタ回路部を前記
ローパスフィルタ回路部より上側に配置した積層型分波
器としたものであり、積層型分波器の実装面積を減少さ
せることができるとともに、取り扱い周波数帯域が高く
外部からの影響を受けやすいＨＰＦ回路部を、シールド
性の高いシールド電極上に配置し、取り扱い周波数帯域
が低く外部からの影響を受けにくいＬＰＦ回路部を、Ｈ
ＰＦ回路の上側部分に配置していることから、積層型分
波器として外部からの影響を抑制できるのである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、ローパスフィル
タ回路部はアンテナ端子と第１の入出力端子間に接続さ
れた第１のインダクタ電極と一端がこの第１のインダク
タ電極に接続され他端が接地された第２のインダクタ電
極及び第１のコンデンサ電極の直列体から形成され、ハ
イパスフィルタ回路部はアンテナ端子と第２の入出力端
子間に接続された第２のコンデンサ電極と一端がこの第
２のコンデンサ電極に接続され他端が接地された第３の
インダクタ電極及び第３のコンデンサ電極の直列体から
形成され、前記第１のインダクタ電極は前記ローパスフ
ィルタ回路部を形成する誘電体層の上側部分に配置され
るとともに、前記第３のインダクタ電極と第３のコンデ
ンサ電極の直列体は前記ハイパスフィルタ回路部を形成
する誘電体層の下側部分に配置した請求項１に記載の積
層型分波器としたものであり、積層体内における内部干
渉を抑制できるのである。
タ回路部はアンテナ端子と第１の入出力端子間に接続さ
れた第１のインダクタ電極と一端がこの第１のインダク
タ電極に接続され他端が接地された第２のインダクタ電
極及び第１のコンデンサ電極の直列体から形成され、ハ
イパスフィルタ回路部はアンテナ端子と第２の入出力端
子間に接続された第２のコンデンサ電極と一端がこの第
２のコンデンサ電極に接続され他端が接地された第３の
インダクタ電極及び第３のコンデンサ電極の直列体から
形成され、前記第１のインダクタ電極は前記ローパスフ
ィルタ回路部を形成する誘電体層の上側部分に配置され
るとともに、前記第３のインダクタ電極と第３のコンデ
ンサ電極の直列体は前記ハイパスフィルタ回路部を形成
する誘電体層の下側部分に配置した請求項１に記載の積
層型分波器としたものであり、積層体内における内部干
渉を抑制できるのである。
【０００８】請求項３に記載の発明は、第２のコンデン
サ電極の内アンテナ端子に接続された側の電極をハイパ
スフィルタ回路部を形成する誘電体層の下側部分に配置
した請求項２に記載の積層型分波器としたものであり、
積層体内における内部干渉をより抑制できるのである。
サ電極の内アンテナ端子に接続された側の電極をハイパ
スフィルタ回路部を形成する誘電体層の下側部分に配置
した請求項２に記載の積層型分波器としたものであり、
積層体内における内部干渉をより抑制できるのである。
【０００９】請求項４に記載の発明は、ローパスフィル
タ回路部とハイパスフィルタ回路部との間にシールド電
極を設けた請求項３に記載の積層型分波器としたもので
あり、積層体内における内部干渉をさらに抑制できるの
である。
タ回路部とハイパスフィルタ回路部との間にシールド電
極を設けた請求項３に記載の積層型分波器としたもので
あり、積層体内における内部干渉をさらに抑制できるの
である。
【００１０】請求項５に記載の発明は、第２のインダク
タ電極と第１のコンデンサ電極からなる直列体と第３の
インダクタ電極と第３のコンデンサ電極からなる直列体
は、それぞれ前記インダクタ電極と前記コンデンサ電極
とが誘電体ブロックの積層方向において重ならないよう
配置した請求項２に記載の積層型分波器としたものであ
り、各直列体におけるＬＣ回路の結合を防止することが
でき、この結果として各直列体におけるＱ値を高いもの
とできるのである。
タ電極と第１のコンデンサ電極からなる直列体と第３の
インダクタ電極と第３のコンデンサ電極からなる直列体
は、それぞれ前記インダクタ電極と前記コンデンサ電極
とが誘電体ブロックの積層方向において重ならないよう
配置した請求項２に記載の積層型分波器としたものであ
り、各直列体におけるＬＣ回路の結合を防止することが
でき、この結果として各直列体におけるＱ値を高いもの
とできるのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図を用いて説明する。
いて図を用いて説明する。
【００１２】図１は携帯電話などの通信機器に用いられ
る積層型分波器の等価回路図である。
る積層型分波器の等価回路図である。
【００１３】この積層型分波器は、入出力端子１とアン
テナ端子２間を接続したインダクタ３ａと、このインダ
クタ３ａと入出力端子１との間に一端が接続され他端が
接地されたインダクタ３ｂとコンデンサ３ｃの直列体３
ｄとからなるＬＰＦ回路３と、入出力端子４とアンテナ
端子２間を接続したコンデンサ５ａと、このコンデンサ
５ａと入出力端子４との間に一端が接続され他端が接地
されたインダクタ５ｂとコンデンサ５ｃの直列体５ｄと
からなるＨＰＦ回路５とを一体に組み合わせたもので、
アンテナ端子２から入力される異なる周波数帯域の信号
を高域側と低域側に分波するものである。
テナ端子２間を接続したインダクタ３ａと、このインダ
クタ３ａと入出力端子１との間に一端が接続され他端が
接地されたインダクタ３ｂとコンデンサ３ｃの直列体３
ｄとからなるＬＰＦ回路３と、入出力端子４とアンテナ
端子２間を接続したコンデンサ５ａと、このコンデンサ
５ａと入出力端子４との間に一端が接続され他端が接地
されたインダクタ５ｂとコンデンサ５ｃの直列体５ｄと
からなるＨＰＦ回路５とを一体に組み合わせたもので、
アンテナ端子２から入力される異なる周波数帯域の信号
を高域側と低域側に分波するものである。
【００１４】そして、この図１に示す等価回路を積層構
造化した積層型分波器の斜視図を図２に示す。
造化した積層型分波器の斜視図を図２に示す。
【００１５】この積層型分波器は、複数の誘電体シート
６ａ〜６ｊを積層した誘電体ブロック６から形成され、
この誘電体ブロック６の外周側面には、誘電体シート６
ｊに示す如く外部接続用のアンテナ端子７、入出力端子
８，９及びアース端子１０が設けられている。
６ａ〜６ｊを積層した誘電体ブロック６から形成され、
この誘電体ブロック６の外周側面には、誘電体シート６
ｊに示す如く外部接続用のアンテナ端子７、入出力端子
８，９及びアース端子１０が設けられている。
【００１６】また、誘電体ブロック６の下層側から順
に、誘電体シート６ａ上には略全面に設けられるととも
に各アース端子１０と接続されたシールド電極１１が設
けられている。
に、誘電体シート６ａ上には略全面に設けられるととも
に各アース端子１０と接続されたシールド電極１１が設
けられている。
【００１７】誘電体シート６ｂ上には、一端が入出力端
子９と接続されたインダクタ電極１２ａが設けられてい
る。
子９と接続されたインダクタ電極１２ａが設けられてい
る。
【００１８】誘電体シート６ｃ上には、一端がビアホー
ル（図示せず）を介してインダクタ電極１２ａと接続さ
れて図１におけるインダクタ５ｂを形成するインダクタ
電極１２ｂと、このインダクタ電極１２ｂの他端に接続
された接地用のコンデンサ電極１３とが設けられてい
る。
ル（図示せず）を介してインダクタ電極１２ａと接続さ
れて図１におけるインダクタ５ｂを形成するインダクタ
電極１２ｂと、このインダクタ電極１２ｂの他端に接続
された接地用のコンデンサ電極１３とが設けられてい
る。
【００１９】誘電体シート６ｄ上には、アース端子１０
と接続されるとともにコンデンサ電極１３と対向する接
地電極１４が設けられ、この接地電極１４とシールド電
極１１及びコンデンサ電極１３とで図１におけるコンデ
ンサ５ｃを形成している。
と接続されるとともにコンデンサ電極１３と対向する接
地電極１４が設けられ、この接地電極１４とシールド電
極１１及びコンデンサ電極１３とで図１におけるコンデ
ンサ５ｃを形成している。
【００２０】誘電体シート６ｅ上には、一端が入出力端
子９と接続されたコンデンサ電極１５が、接地電極１４
と積層方向において重ならない位置に設けられている。
子９と接続されたコンデンサ電極１５が、接地電極１４
と積層方向において重ならない位置に設けられている。
【００２１】誘電体シート６ｆ上には、アンテナ端子７
と接続されるとともに、コンデンサ電極１５と対向して
図１におけるコンデンサ５ａを形成するコンデンサ電極
１６が設けられている。
と接続されるとともに、コンデンサ電極１５と対向して
図１におけるコンデンサ５ａを形成するコンデンサ電極
１６が設けられている。
【００２２】誘電体シート６ｇ上には、アース端子１０
と接続された接地電極１７が設けられている。
と接続された接地電極１７が設けられている。
【００２３】誘電体シート６ｈ上には、一端が入出力端
子８と接続されて図１におけるインダクタ３ｂを形成す
るインダクタ電極１８と、このインダクタ電極１８の他
端に接続されるとともに接地電極１７と対向し図１にお
けるコンデンサ３ｃを形成する接地用のコンデンサ電極
１９が設けられている。
子８と接続されて図１におけるインダクタ３ｂを形成す
るインダクタ電極１８と、このインダクタ電極１８の他
端に接続されるとともに接地電極１７と対向し図１にお
けるコンデンサ３ｃを形成する接地用のコンデンサ電極
１９が設けられている。
【００２４】誘電体シート６ｉ上には、一端がアンテナ
端子７に接続され他端が入出力端子８に接続されて、図
１におけるインダクタ３ａを形成するインダクタ電極２
０が設けられている。なお、この誘電体シート６ｉの上
側には、インダクタ電極２０の保護層として誘電体シー
ト６ｊが設けられた構成となっている。
端子７に接続され他端が入出力端子８に接続されて、図
１におけるインダクタ３ａを形成するインダクタ電極２
０が設けられている。なお、この誘電体シート６ｉの上
側には、インダクタ電極２０の保護層として誘電体シー
ト６ｊが設けられた構成となっている。
【００２５】そして、この積層型分波器は誘電体ブロッ
ク６内において、図１におけるＨＰＦ回路５を形成する
部分とＬＰＦ回路３を形成する部分とが積層方向に分け
て配置されている。
ク６内において、図１におけるＨＰＦ回路５を形成する
部分とＬＰＦ回路３を形成する部分とが積層方向に分け
て配置されている。
【００２６】すなわち、誘電体ブロック６内において、
最下層部分にあたる誘電体シート６ａ上にシールド電極
１１が配置され、このシールド電極１１の上層側にあた
る誘電体シート６ｂ〜６ｆ上に図１におけるＨＰＦ回路
５を形成する各電極（インダクタ電極１２ａ，１２ｂ、
コンデンサ電極１３，１５，１６、接地電極１４）から
なるＨＰＦ回路部２１が配置され、このＨＰＦ回路部２
１のさらに上層側にあたる誘電体シート６ｇ〜６ｉ上に
図１におけるＬＰＦ回路３を形成する各電極（インダク
タ電極１８，２０、コンデンサ電極１９、接地電極１
７）からなるＬＰＦ回路部２２が配置されている。
最下層部分にあたる誘電体シート６ａ上にシールド電極
１１が配置され、このシールド電極１１の上層側にあた
る誘電体シート６ｂ〜６ｆ上に図１におけるＨＰＦ回路
５を形成する各電極（インダクタ電極１２ａ，１２ｂ、
コンデンサ電極１３，１５，１６、接地電極１４）から
なるＨＰＦ回路部２１が配置され、このＨＰＦ回路部２
１のさらに上層側にあたる誘電体シート６ｇ〜６ｉ上に
図１におけるＬＰＦ回路３を形成する各電極（インダク
タ電極１８，２０、コンデンサ電極１９、接地電極１
７）からなるＬＰＦ回路部２２が配置されている。
【００２７】このような構成とすることで、ＬＰＦ回路
部２２とＨＰＦ回路部２１とを水平方向に並べるといっ
た従来のものに比べ積層型分波器の実装面積を約半分と
することができるとともに、積層方向の厚みの増加につ
いてみても、積層構造であることから各誘電体層の厚み
は非常に薄く構成されるので、実際の積層型分波器の使
用状況において大きな問題とならないのである。
部２２とＨＰＦ回路部２１とを水平方向に並べるといっ
た従来のものに比べ積層型分波器の実装面積を約半分と
することができるとともに、積層方向の厚みの増加につ
いてみても、積層構造であることから各誘電体層の厚み
は非常に薄く構成されるので、実際の積層型分波器の使
用状況において大きな問題とならないのである。
【００２８】また、この構成においては、取り扱い周波
数帯域が高く外部からの影響を受けやすいＨＰＦ回路部
２１を形成する誘電体層を、シールド性の高いシールド
電極１１上に配置し、取り扱い周波数帯域が低く外部か
らの影響を受けにくいＬＰＦ回路部２２を形成する誘電
体層を、ＨＰＦ回路部２１を形成する誘電体層の上側部
分に配置していることから、積層型分波器として外部か
らの影響を受けにくい構成となっている。
数帯域が高く外部からの影響を受けやすいＨＰＦ回路部
２１を形成する誘電体層を、シールド性の高いシールド
電極１１上に配置し、取り扱い周波数帯域が低く外部か
らの影響を受けにくいＬＰＦ回路部２２を形成する誘電
体層を、ＨＰＦ回路部２１を形成する誘電体層の上側部
分に配置していることから、積層型分波器として外部か
らの影響を受けにくい構成となっている。
【００２９】次に、誘電体ブロック６内でのＨＰＦ回路
部２１とＬＰＦ回路部２２間の干渉についてみれば、こ
のようなＬＣ回路を積層構造化したものについては、イ
ンダクタ素子間の結合が電気特性に大きく影響する。そ
して、図１に示すようなＬＰＦ回路３とＨＰＦ回路５を
組み合わせた分波回路においては、入出力端子１とアン
テナ端子２間の信号経路に対して直列に配置されたイン
ダクタ３ａに対して他のインダクタ３ｂ，５ｂからの干
渉を防止することが特に重要となるのである。
部２１とＬＰＦ回路部２２間の干渉についてみれば、こ
のようなＬＣ回路を積層構造化したものについては、イ
ンダクタ素子間の結合が電気特性に大きく影響する。そ
して、図１に示すようなＬＰＦ回路３とＨＰＦ回路５を
組み合わせた分波回路においては、入出力端子１とアン
テナ端子２間の信号経路に対して直列に配置されたイン
ダクタ３ａに対して他のインダクタ３ｂ，５ｂからの干
渉を防止することが特に重要となるのである。
【００３０】そして、図２に示す積層型分波器において
は、図１のインダクタ３ａを形成するインダクタ電極２
０を、誘電体ブロック６内の特にＬＰＦ回路部２２を形
成する誘電体層の上側部分に位置する誘電体シート６ｉ
上に配置し、このインダクタ電極２０に接続されたイン
ダクタ電極１８及びコンデンサ電極１９の直列体を誘電
体層の下側部分に位置する誘電体シート６ｇ，６ｈ上に
配置している。
は、図１のインダクタ３ａを形成するインダクタ電極２
０を、誘電体ブロック６内の特にＬＰＦ回路部２２を形
成する誘電体層の上側部分に位置する誘電体シート６ｉ
上に配置し、このインダクタ電極２０に接続されたイン
ダクタ電極１８及びコンデンサ電極１９の直列体を誘電
体層の下側部分に位置する誘電体シート６ｇ，６ｈ上に
配置している。
【００３１】また、図１のインダクタ５ｂを含む直列体
５ｄを形成するインダクタ電極１２ａ，１２ｂ及びコン
デンサ電極１３，１４を、誘電体ブロック６内の特にＨ
ＰＦ回路部２１を形成する誘電体層の下側部分に位置す
る誘電体シート６ｂ，６ｃ，６ｄ上に配置し、この直列
体に接続されたコンデンサ電極１５，１６を誘電体層の
上側部分に位置する誘電体シート６ｅ，６ｆ上に配置し
た構成としている。
５ｄを形成するインダクタ電極１２ａ，１２ｂ及びコン
デンサ電極１３，１４を、誘電体ブロック６内の特にＨ
ＰＦ回路部２１を形成する誘電体層の下側部分に位置す
る誘電体シート６ｂ，６ｃ，６ｄ上に配置し、この直列
体に接続されたコンデンサ電極１５，１６を誘電体層の
上側部分に位置する誘電体シート６ｅ，６ｆ上に配置し
た構成としている。
【００３２】すなわち、インダクタ電極１２ａ，１２ｂ
は、図１におけるインダクタ５ｂを形成するものであっ
て、ＬＰＦ回路３を形成するインダクタ３ａとは構成回
路が異なるとともに、インダクタンス値を比べてもイン
ダクタ３ａより大きなものとなり、インダクタ３ａに対
する干渉が強いものとなっている。
は、図１におけるインダクタ５ｂを形成するものであっ
て、ＬＰＦ回路３を形成するインダクタ３ａとは構成回
路が異なるとともに、インダクタンス値を比べてもイン
ダクタ３ａより大きなものとなり、インダクタ３ａに対
する干渉が強いものとなっている。
【００３３】従って、このインダクタ５ｂを形成する図
２におけるインダクタ電極１２ａ，１２ｂを、ＬＰＦ回
路部２２から遠方のＨＰＦ回路部２１の下側部分に配置
することでインダクタ３ａに対する干渉を抑制できるの
である。
２におけるインダクタ電極１２ａ，１２ｂを、ＬＰＦ回
路部２２から遠方のＨＰＦ回路部２１の下側部分に配置
することでインダクタ３ａに対する干渉を抑制できるの
である。
【００３４】また、もう一つのインダクタ素子であるイ
ンダクタ３ｂについてみれば、このインダクタ３ｂは、
インダクタ３ａと同じＬＰＦ回路３を形成する素子であ
って、インダクタ３ａに直接接続されており、またその
インダクタンス値についてもインダクタ３ａより小さ
く、インダクタ３ａに対する干渉が少ないことから、こ
のインダクタ３ｂを形成する図２におけるインダクタ電
極１８を、インダクタ電極２０とインダクタ電極１２
ａ，１２ｂ間、つまりＬＰＦ回路部２２を形成する誘電
体層の下側部分に配置することで、インダクタ電極１２
ａ，１２ｂとインダクタ電極２０との距離を増すことが
でき、より内部干渉による積層型分波器の特性劣化を抑
制できるのである。
ンダクタ３ｂについてみれば、このインダクタ３ｂは、
インダクタ３ａと同じＬＰＦ回路３を形成する素子であ
って、インダクタ３ａに直接接続されており、またその
インダクタンス値についてもインダクタ３ａより小さ
く、インダクタ３ａに対する干渉が少ないことから、こ
のインダクタ３ｂを形成する図２におけるインダクタ電
極１８を、インダクタ電極２０とインダクタ電極１２
ａ，１２ｂ間、つまりＬＰＦ回路部２２を形成する誘電
体層の下側部分に配置することで、インダクタ電極１２
ａ，１２ｂとインダクタ電極２０との距離を増すことが
でき、より内部干渉による積層型分波器の特性劣化を抑
制できるのである。
【００３５】次に、図２においてアンテナ端子７に接続
されたコンデンサ電極１６は、ＨＰＦ回路部２１を形成
する誘電体層の最上部分に位置する誘電体シート６ｆ上
に配置されている。
されたコンデンサ電極１６は、ＨＰＦ回路部２１を形成
する誘電体層の最上部分に位置する誘電体シート６ｆ上
に配置されている。
【００３６】これは、コンデンサ電極１６が、図１にお
けるコンデンサ５ａのアンテナ端子２側の電極を形成す
るものであって、ＨＰＦ回路５とＬＰＦ回路３との共通
接続部分であることから、このコンデンサ電極１６をＨ
ＰＦ回路部２１の最上部分、つまりＨＰＦ回路部２１と
ＬＰＦ回路部２２の境界部分に配置することで、よりＨ
ＰＦ回路部２１とＬＰＦ回路部２２との内部干渉を抑制
できるのである。
けるコンデンサ５ａのアンテナ端子２側の電極を形成す
るものであって、ＨＰＦ回路５とＬＰＦ回路３との共通
接続部分であることから、このコンデンサ電極１６をＨ
ＰＦ回路部２１の最上部分、つまりＨＰＦ回路部２１と
ＬＰＦ回路部２２の境界部分に配置することで、よりＨ
ＰＦ回路部２１とＬＰＦ回路部２２との内部干渉を抑制
できるのである。
【００３７】なお、本実施の形態の積層型分波器におい
ては図示していないが、ＬＰＦ回路部２２とＨＰＦ回路
部２１との間に、誘電体シート６ａと同様のシールド電
極１１を介在させればＬＰＦ回路部２２とＨＰＦ回路部
２１との内部干渉をさらに抑制できることは言うまでも
ないことである。
ては図示していないが、ＬＰＦ回路部２２とＨＰＦ回路
部２１との間に、誘電体シート６ａと同様のシールド電
極１１を介在させればＬＰＦ回路部２２とＨＰＦ回路部
２１との内部干渉をさらに抑制できることは言うまでも
ないことである。
【００３８】また、図１に示されるインダクタ３ｂとコ
ンデンサ３ｃの直列体３ｄ或いはインダクタ５ｂとコン
デンサ５ｃの直列体５ｄは、それぞれＬＰＦ回路３或い
はＨＰＦ回路５において、その直列共振によってそれぞ
れの周波数特性に減衰極を生じるものであり、この減衰
極を用いて大きな減衰量を得るため、直列体３ｄ，５ｄ
はそれぞれ電気特性でいうＱ値の高いことが望まれ、Ｌ
Ｃの集中常数回路である直列体３ｄ或いは直列体５ｄに
おけるＬＣ回路の結合を防止することが重要となるので
ある。
ンデンサ３ｃの直列体３ｄ或いはインダクタ５ｂとコン
デンサ５ｃの直列体５ｄは、それぞれＬＰＦ回路３或い
はＨＰＦ回路５において、その直列共振によってそれぞ
れの周波数特性に減衰極を生じるものであり、この減衰
極を用いて大きな減衰量を得るため、直列体３ｄ，５ｄ
はそれぞれ電気特性でいうＱ値の高いことが望まれ、Ｌ
Ｃの集中常数回路である直列体３ｄ或いは直列体５ｄに
おけるＬＣ回路の結合を防止することが重要となるので
ある。
【００３９】具体的には図２に示す如く、ＬＰＦ回路部
２２においては、図１におけるコンデンサ３ｃを形成す
るコンデンサ電極１９及び接地電極１７を、インダクタ
電極１８と積層方向において重ならないよう配置する。
また、ＨＰＦ回路部２１においては、図１におけるコン
デンサ５ｃを形成するコンデンサ電極１３及び接地電極
１４を、インダクタ電極１２ａ，１２ｂと積層方向にお
いて重ならないよう配置することで、図１における直列
体３ｄ或いは直列体５ｄにおけるＬＣ回路の結合を防止
することができ、各直列体３ｄ，５ｄにおけるＱ値を高
いものとできるのである。
２２においては、図１におけるコンデンサ３ｃを形成す
るコンデンサ電極１９及び接地電極１７を、インダクタ
電極１８と積層方向において重ならないよう配置する。
また、ＨＰＦ回路部２１においては、図１におけるコン
デンサ５ｃを形成するコンデンサ電極１３及び接地電極
１４を、インダクタ電極１２ａ，１２ｂと積層方向にお
いて重ならないよう配置することで、図１における直列
体３ｄ或いは直列体５ｄにおけるＬＣ回路の結合を防止
することができ、各直列体３ｄ，５ｄにおけるＱ値を高
いものとできるのである。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層型分
波器を形成する誘電体ブロックにおいて、ハイパスフィ
ルタ回路部をシールド電極上に配置するとともに、ロー
パスフィルタ回路部をハイパスフィルタ回路部より上層
部分に配置したことで、積層型分波器の実装面積を削減
できるとともに、外部からの影響を受けにくい高性能な
積層型分波器とできるのである。
波器を形成する誘電体ブロックにおいて、ハイパスフィ
ルタ回路部をシールド電極上に配置するとともに、ロー
パスフィルタ回路部をハイパスフィルタ回路部より上層
部分に配置したことで、積層型分波器の実装面積を削減
できるとともに、外部からの影響を受けにくい高性能な
積層型分波器とできるのである。
【図１】本発明の一実施の形態における積層型分波器の
等価回路図
等価回路図
【図２】同積層型分波器の分解斜視図
６ 誘電体ブロック ６ａ〜６ｊ 誘電体シート ７ アンテナ端子 ８，９ 入出力端子 １１ シールド電極 ２１ ハイパスフィルタ回路部 ２２ ローパスフィルタ回路部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１０月２５日（２０００．１０．
２５）
２５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、複数の誘電体シー
トを積層した誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの
外周面に設けられたアンテナ端子及び第１，第２の入出
力端子と、前記誘電体ブロックの内層部分に設けられ前
記アンテナ端子及び第１の入出力端子間に接続されたロ
ーパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブロックの内層部
分に設けられ前記アンテナ端子及び第２の入出力端子間
に接続されたハイパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブ
ロックの下層側に設けられたシールド電極とを備え、前
記ハイパスフィルタ回路部を前記シールド電極の上側に
配置するとともに、前記ローパスフィルタ回路部を前記
ハイパスフィルタ回路部より上側に配置した積層型分波
器としたものであり、積層型分波器の実装面積を減少さ
せることができるとともに、取り扱い周波数帯域が高く
外部からの影響を受けやすいＨＰＦ回路部を、シールド
性の高いシールド電極上に配置し、取り扱い周波数帯域
が低く外部からの影響を受けにくいＬＰＦ回路部を、Ｈ
ＰＦ回路の上側部分に配置していることから、積層型分
波器として外部からの影響を抑制できるのである。
に本発明の請求項１に記載の発明は、複数の誘電体シー
トを積層した誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの
外周面に設けられたアンテナ端子及び第１，第２の入出
力端子と、前記誘電体ブロックの内層部分に設けられ前
記アンテナ端子及び第１の入出力端子間に接続されたロ
ーパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブロックの内層部
分に設けられ前記アンテナ端子及び第２の入出力端子間
に接続されたハイパスフィルタ回路部と、前記誘電体ブ
ロックの下層側に設けられたシールド電極とを備え、前
記ハイパスフィルタ回路部を前記シールド電極の上側に
配置するとともに、前記ローパスフィルタ回路部を前記
ハイパスフィルタ回路部より上側に配置した積層型分波
器としたものであり、積層型分波器の実装面積を減少さ
せることができるとともに、取り扱い周波数帯域が高く
外部からの影響を受けやすいＨＰＦ回路部を、シールド
性の高いシールド電極上に配置し、取り扱い周波数帯域
が低く外部からの影響を受けにくいＬＰＦ回路部を、Ｈ
ＰＦ回路の上側部分に配置していることから、積層型分
波器として外部からの影響を抑制できるのである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB01 BA11 CB03 CB13 CB17 CC01 EA01 5E082 AA01 AB03 DD08 EE04 EE16 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 JJ03 KK08 LL15 5J024 AA01 CA02 CA10 DA04 DA29 DA35 EA01 EA02
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の誘電体シートを積層した誘電体ブ
ロックと、この誘電体ブロックの外周面に設けられたア
ンテナ端子及び第１、第２の入出力端子と、前記誘電体
ブロックの内層部分に設けられ前記アンテナ端子及び第
１の入出力端子間に接続されたローパスフィルタ回路部
と、前記誘電体ブロックの内層部分に設けられ前記アン
テナ端子及び第２の入出力端子間に接続されたハイパス
フィルタ回路部と、前記誘電体ブロックの下層側に設け
られたシールド電極とを備え、前記ローパスフィルタ回
路部を前記シールド電極の上側に配置するとともに、前
記ハイパスフィルタ回路部を前記ローパスフィルタ回路
部より上側に配置した積層型分波器。 - 【請求項２】 ローパスフィルタ回路部は、アンテナ端
子と第１の入出力端子間に接続された第１のインダクタ
電極と一端がこの第１のインダクタ電極に接続され他端
が接地された第２のインダクタ電極及び第１のコンデン
サ電極の直列体から形成され、ハイパスフィルタ回路部
は、アンテナ端子と第２の入出力端子間に接続された第
２のコンデンサ電極と一端がこの第２のコンデンサ電極
に接続され他端が接地された第３のインダクタ電極及び
第３のコンデンサ電極の直列体から形成され、前記第１
のインダクタ電極は前記ローパスフィルタ回路部を形成
する誘電体層の上側部分に配置するとともに、前記第３
のインダクタ電極と第３のコンデンサ電極の直列体は前
記ハイパスフィルタ回路部を形成する誘電体層の下側部
分に配置した請求項１に記載の積層型分波器。 - 【請求項３】 第２のコンデンサ電極の内アンテナ端子
に接続された側の電極をハイパスフィルタ回路部を形成
する誘電体層の下側部分に配置した請求項２に記載の積
層型分波器。 - 【請求項４】 ローパスフィルタ回路部とハイパスフィ
ルタ回路部との間にシールド電極を設けた請求項３に記
載の積層型分波器。 - 【請求項５】 第２のインダクタ電極と第１のコンデン
サ電極からなる直列体と第３のインダクタ電極と第３の
コンデンサ電極からなる直列体は、それぞれ前記インダ
クタ電極と前記コンデンサ電極とが誘電体ブロックの積
層方向において重ならないよう配置した請求項２に記載
の積層型分波器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222298A JP2002043883A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 積層型分波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222298A JP2002043883A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 積層型分波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043883A true JP2002043883A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18716560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000222298A Pending JP2002043883A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 積層型分波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043883A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525663A (ja) * | 2003-03-21 | 2006-11-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 補償共振回路を有する多層積層体 |
| JP2012205195A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tdk Corp | 積層構造型バラン |
| JP2013207551A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Tdk Corp | トリプレクサ |
| US9083310B2 (en) | 2012-07-03 | 2015-07-14 | Tdk Corporation | Laminated structural type balun |
| US11742821B2 (en) | 2019-06-24 | 2023-08-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multiplexer, filter, and communication module |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000222298A patent/JP2002043883A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525663A (ja) * | 2003-03-21 | 2006-11-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 補償共振回路を有する多層積層体 |
| JP2012205195A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tdk Corp | 積層構造型バラン |
| JP2013207551A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Tdk Corp | トリプレクサ |
| US9083310B2 (en) | 2012-07-03 | 2015-07-14 | Tdk Corporation | Laminated structural type balun |
| US11742821B2 (en) | 2019-06-24 | 2023-08-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multiplexer, filter, and communication module |
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