JP6606013B2 - 伸縮性膜及びその形成方法、配線被覆基板の製造方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の伸縮性膜は、(A)シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(B)ウレタン結合を有する(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物、及び(C)大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物の硬化物である。以下、本発明の伸縮性膜を形成するための組成物に含まれる各成分について、更に詳細に説明する。
本発明の伸縮性膜を形成するための組成物には、(A)成分として、シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物が含まれる。ここで、シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物とは、シロキサン結合を有するメタクリレート化合物又はシロキサン結合を有するアクリレート化合物を示す。また、(A)成分は、シリコーン(メタ)アクリレート樹脂であることがより好ましい。
本発明の伸縮性膜を形成するための組成物には、(B)成分として、ウレタン結合を有する(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物が含まれる。ここで、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物とは、ウレタン結合を有するメタクリレート化合物又はウレタン結合を有するアクリレート化合物を示す。また、(B)成分は、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂であることが好ましい。
本発明の伸縮性膜を形成するための組成物には、(C)成分として、大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤が含まれる。
(A)成分及び(B)成分を硬化させるために、光又は熱によってラジカルを発生させるラジカル発生剤を添加してもよい。なお、後述のように、本発明の伸縮性膜の形成方法では、加熱によって(C)成分を蒸発させるとともに、(A)成分を膜の表面側に移動(偏在)させるが、この(C)成分を蒸発させる際の加熱で(A)成分及び(B)成分が硬化しない方が、(A)成分の膜表面側への移動が起こりやすくなるため、好ましい。よって、組成物に光ラジカル発生剤を添加し、加熱後に光照射を行って(A)成分及び(B)成分を硬化させるのが好ましい。
また、本発明では、伸縮性膜を形成する方法であって、(A)シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(B)ウレタン結合を有する前記(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物、及び(C)大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物を基板上に塗布し、加熱によって前記(C)成分を蒸発させるとともに、前記(A)成分を膜の表面側に偏在させ、その後、光照射によって前記(A)成分及び前記(B)成分を硬化させる伸縮性膜の形成方法を提供する。
また、本発明では、伸縮性を有する導電性配線の両面が、上述の本発明の伸縮性膜で被覆されたものであり、前記伸縮性膜の(A)成分が偏在した表面が外側、前記導電性配線が内側に配置されたものである伸縮性配線膜を提供する。
また、本発明では、伸縮性を有する導電性配線の両面を、上述の本発明の伸縮性膜の前記(A)成分が偏在した表面が外側になるように2枚の伸縮性膜で挟み、加熱と加圧によってラミネートすることで、前記導電性配線の両面を被覆する伸縮性配線膜の製造方法を提供する。以下、この方法をA法と称する。
本発明では、伸縮性を有する導電性配線を基板上に置き、この上に(A)シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(B)ウレタン結合を有する前記(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物、及び(C)大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物を塗布し、加熱によって前記(C)成分を蒸発させるとともに、前記(A)成分を膜の表面側に偏在させ、その後、光照射によって前記(A)成分及び前記(B)成分を硬化させて伸縮性膜を形成することで、前記導電性配線の片面が被覆された配線被覆基板を製造する配線被覆基板の製造方法を提供する。
本発明では、上記の方法で製造した配線被覆基板の前記基板から前記片面が被覆された導電性配線を一旦剥がし、被覆した面を下にして前記基板上に置き、この上に前記(A)成分、(B)成分、及び(C)成分を含有する組成物を塗布し、加熱によって前記(C)成分を蒸発させるとともに、前記(A)成分を膜の表面側に偏在させ、その後、光照射によって前記(A)成分及び前記(B)成分を硬化させて伸縮性膜を形成することで、前記導電性配線の両面が被覆された伸縮性配線膜を製造する伸縮性配線膜の製造方法を提供する。以下、この方法をB法と称する。
分子量(Mw)=1,940、分散度(Mw/Mn)=1.8
シリコーン(メタ)アクリレート2:
分子量(Mw)=1,980、分散度(Mw/Mn)=1.6
シリコーン(メタ)アクリレート3:
分子量(Mw)=1,970、分散度(Mw/Mn)=1.6
シリコーン(メタ)アクリレート4:
分子量(Mw)=1,840、分散度(Mw/Mn)=1.9
シリコーン(メタ)アクリレート5:
分子量(Mw)=1,760、分散度(Mw/Mn)=1.6
シリコーン(メタ)アクリレート6:
分子量(Mw)=2,010、分散度(Mw/Mn)=1.5
シリコーン(メタ)アクリレート7:
分子量(Mw)=1,950、分散度(Mw/Mn)=1.8
シリコーン(メタ)アクリレート8:
分子量(Mw)=1,600、分散度(Mw/Mn)=1.6
シリコーン(メタ)アクリレート9:
分子量(式量)=422
シリコーン(メタ)アクリレート10:
分子量(式量)=408
シリコーン(メタ)アクリレート11:
分子量(Mw)=1,350、分散度(Mw/Mn)=1.5
シリコーン(メタ)アクリレート12:
分子量(Mw)=1,400、分散度(Mw/Mn)=1.4
シリコーン(メタ)アクリレート13:
分子量(式量)=860
シリコーン(メタ)アクリレート14:
分子量(Mw)=1,800、分散度(Mw/Mn)=1.5
シリコーン(メタ)アクリレート15:
分子量(Mw)=1,600、分散度(Mw/Mn)=1.6
分子量(Mw)=2,600、分散度(Mw/Mn)=1.8
ウレタン(メタ)アクリレート2:
分子量(Mw)=3,800、分散度(Mw/Mn)=1.7
ウレタン(メタ)アクリレート3:
分子量(Mw)=5,400、分散度(Mw/Mn)=1.9
ウレタン(メタ)アクリレート4:
分子量(Mw)=3,100、分散度(Mw/Mn)=2.2
ウレタン(メタ)アクリレート5:
分子量(Mw)=1,450、分散度(Mw/Mn)=1.9
ウレタン(メタ)アクリレート6:
分子量(Mw)=1,980、分散度(Mw/Mn)=1.9
ウレタン(メタ)アクリレート7:
分子量(Mw)=1,480、分散度(Mw/Mn)=1.8
ウレタン(メタ)アクリレート8:
分子量(Mw)=9,400、分散度(Mw/Mn)=2.1
ウレタン(メタ)アクリレート9:
分子量(Mw)=6,750、分散度(Mw/Mn)=1.8
ウレタン(メタ)アクリレート10:
分子量(Mw)=8,100、分散度(Mw/Mn)=2.5
ウレタン(メタ)アクリレート11:
分子量(Mw)=11,500、分散度(Mw/Mn)=2.6
ウレタン(メタ)アクリレート12:
分子量(式量)=400
ウレタン(メタ)アクリレート13:
分子量(式量)=506
ウレタン(メタ)アクリレート14:
分子量(式量)=488
光ラジカル発生剤1:4,4’−ジメトキシベンジル
光ラジカル発生剤2:2,2−ジエトキシアセトフェノン
光ラジカル発生剤3:2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン
2−ヘプタノン:151℃
2−オクタノン:173℃
シクロヘキサノン:156℃
酢酸アミル:149℃
酢酸イソアミル:142℃
酢酸ブチル:126℃
PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート):146℃
PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル):120℃
エタノール:78℃
2−エチルへキシルアクリレート:214℃
1−ビニル−2−ピロリドン:90℃
表1に記載の組成で、シリコーン(メタ)アクリレート1〜15、ウレタン(メタ)アクリレート1〜14、光ラジカル発生剤1〜3、及び有機溶剤を混合し、伸縮性膜形成用組成物(Sol 1〜16、比較Sol 1〜4)を調製した。テフロン(登録商標)で表面が覆われた基板上に、調製した伸縮性膜形成用組成物をバーコート法で塗布し、110℃で20分間ベークした後に、窒素雰囲気下1,000Wのキセノンランプで1J/cm2の光を照射して組成物塗布膜を硬化させ、基板上に厚み100μmの伸縮性膜(Film 1〜16、比較Film 1〜4)を形成した。
伸縮性膜表面の水の接触角を測定した後に伸縮性膜を基板から剥がし、JIS C 2151に準じた方法で伸縮率と強度を測定した。結果を表2に示す。
2…基板、 3…組成物塗布膜、 4…(A)成分が偏在した塗布膜、
5…導電性配線、 6…伸縮性配線膜、 7…配線被覆基板。
Claims (14)
- 伸縮性膜であって、
(A)シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(B)ウレタン結合を有する前記(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物、及び(C)大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物の硬化物であり、前記(A)成分が膜の表面側に偏在するものであり、かつ、
前記(C)成分の添加量が、前記組成物中の固形分100質量部に対して20〜300質量部の範囲であることを特徴とする伸縮性膜。 - 前記(A)成分の割合が、前記(C)成分を除いた組成物中の固形分の総量に対して1〜35質量%の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の伸縮性膜。
- 前記(A)成分が、下記一般式(1−1)、(1−2)、又は(1−3)で示される化合物であり、前記(B)成分が、下記一般式(2)で示される化合物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の伸縮性膜。
- 前記(C)成分が、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酢酸ブテニル、酢酸イソアミル、酢酸フェニル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、蟻酸イソブチル、蟻酸アミル、蟻酸イソアミル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の伸縮性膜。
- 前記伸縮性膜は、JIS C 2151に規定される伸縮率が40〜300%のものであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の伸縮性膜。
- 前記伸縮性膜が、伸縮性を有する導電性配線を覆う膜として用いられるものであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の伸縮性膜。
- 伸縮性膜を形成する方法であって、
(A)シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(B)ウレタン結合を有する前記(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物、及び(C)大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物を基板上に塗布し、加熱によって前記(C)成分を蒸発させるとともに、前記(A)成分を膜の表面側に偏在させ、その後、光照射によって前記(A)成分及び前記(B)成分を硬化させる伸縮性膜の形成方法であり、かつ、
前記(C)成分の添加量を、前記組成物中の固形分100質量部に対して20〜300質量部の範囲とすることを特徴とする伸縮性膜の形成方法。 - 前記(A)成分の割合を、前記(C)成分を除いた組成物中の固形分の総量に対して1〜35質量%の範囲とすることを特徴とする請求項7に記載の伸縮性膜の形成方法。
- 前記(A)成分として、下記一般式(1−1)、(1−2)、又は(1−3)で示される化合物を用い、前記(B)成分として、下記一般式(2)で示される化合物を用いることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の伸縮性膜の形成方法。
- 前記(C)成分として、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酢酸ブテニル、酢酸イソアミル、酢酸フェニル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、蟻酸イソブチル、蟻酸アミル、蟻酸イソアミル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートから選ばれる1種以上を用いることを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか一項に記載の伸縮性膜の形成方法。
- 伸縮性を有する導電性配線の両面が、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の伸縮性膜で被覆されたものであり、前記伸縮性膜の(A)成分が偏在した表面が外側、前記導電性配線が内側に配置されたものであることを特徴とする伸縮性配線膜。
- 伸縮性を有する導電性配線の両面を、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の伸縮性膜の前記(A)成分が偏在した表面が外側になるように2枚の伸縮性膜で挟み、加熱と加圧によってラミネートすることで、前記導電性配線の両面を被覆することを特徴とする伸縮性配線膜の製造方法。
- 伸縮性を有する導電性配線を基板上に置き、この上に(A)シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、(B)ウレタン結合を有する前記(A)成分以外の(メタ)アクリレート化合物、及び(C)大気圧での沸点が115〜200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物を塗布し、加熱によって前記(C)成分を蒸発させるとともに、前記(A)成分を膜の表面側に偏在させ、その後、光照射によって前記(A)成分及び前記(B)成分を硬化させて伸縮性膜を形成することで、前記導電性配線の片面が被覆された配線被覆基板を製造する配線被覆基板の製造方法であり、かつ、
前記(C)成分の添加量を、前記組成物中の固形分100質量部に対して20〜300質量部の範囲とすることを特徴とする配線被覆基板の製造方法。 - 請求項13に記載の方法で製造した配線被覆基板の前記基板から前記片面が被覆された導電性配線を一旦剥がし、被覆した面を下にして前記基板上に置き、この上に前記(A)成分、(B)成分、及び(C)成分を含有する組成物を塗布し、加熱によって前記(C)成分を蒸発させるとともに、前記(A)成分を膜の表面側に偏在させ、その後、光照射によって前記(A)成分及び前記(B)成分を硬化させて伸縮性膜を形成することで、前記導電性配線の両面が被覆された伸縮性配線膜を製造することを特徴とする伸縮性配線膜の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016100539A JP6606013B2 (ja) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | 伸縮性膜及びその形成方法、配線被覆基板の製造方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 |
US15/496,765 US10544272B2 (en) | 2016-05-19 | 2017-04-25 | Stretchable film and method for forming the same, method for manufacturing coated wiring substrate, and stretchable wiring film and method for manufacturing the same |
KR1020170061080A KR101989223B1 (ko) | 2016-05-19 | 2017-05-17 | 신축성 막 및 그 형성 방법, 배선 피복 기판의 제조 방법, 그리고 신축성 배선막 및 그 제조 방법 |
TW106116222A TWI637972B (zh) | 2016-05-19 | 2017-05-17 | 伸縮性膜及其形成方法、配線被覆基板之製造方法、與伸縮性配線膜及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016100539A JP6606013B2 (ja) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | 伸縮性膜及びその形成方法、配線被覆基板の製造方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017206626A JP2017206626A (ja) | 2017-11-24 |
JP6606013B2 true JP6606013B2 (ja) | 2019-11-13 |
Family
ID=60329863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016100539A Active JP6606013B2 (ja) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | 伸縮性膜及びその形成方法、配線被覆基板の製造方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10544272B2 (ja) |
JP (1) | JP6606013B2 (ja) |
KR (1) | KR101989223B1 (ja) |
TW (1) | TWI637972B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6871837B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2021-05-12 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 |
JP7045767B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-04-01 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法 |
JP7132133B2 (ja) * | 2018-02-08 | 2022-09-06 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜材料組成物、伸縮性膜、及びその形成方法 |
JP6947712B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2021-10-13 | 信越化学工業株式会社 | 珪素含有化合物、ウレタン樹脂、伸縮性膜、及びその形成方法 |
KR102101344B1 (ko) * | 2018-04-16 | 2020-04-16 | 한국화학연구원 | 롤투롤 나노 임프린트 복제 몰드 제작용 광중합성 조성물 및 이를 포함하는 복제 몰드 |
JP7270486B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2023-05-10 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法 |
JP6973333B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン化合物を含む活性エネルギー線硬化性組成物 |
JP7128161B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-08-30 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及び伸縮性膜の形成方法 |
JP7021628B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2022-02-17 | 信越化学工業株式会社 | 重合性官能基を有する有機ケイ素化合物およびそれを含む活性エネルギー線硬化性組成物 |
CN113412253B (zh) * | 2018-12-13 | 2024-08-27 | 汉高股份有限及两合公司 | (甲基)丙烯酸酯官能化的蜡和由其制成的可固化组合物 |
JP7256729B2 (ja) | 2018-12-26 | 2023-04-12 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性配線膜の形成方法 |
JP7304260B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-07-06 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法 |
WO2020153270A1 (ja) * | 2019-01-23 | 2020-07-30 | 富士フイルム株式会社 | 組成物および硬化膜付き医療器具 |
EP3916079A4 (en) * | 2019-01-23 | 2022-03-23 | FUJIFILM Corporation | SHEET FOR FIXING CELLS |
JP2020152771A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン、紫外線硬化性シリコーン組成物及び硬化物 |
JP2022538528A (ja) * | 2019-06-13 | 2022-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 架橋剤及びそれを含む硬化性組成物 |
US20230096711A1 (en) * | 2020-03-31 | 2023-03-30 | Tdk Corporation | Resin composition and laminated body |
KR20220011924A (ko) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 주식회사 엘지화학 | 실리콘계 코팅 조성물 및 이를 포함하는 실리콘계 이형필름 |
JP7550721B2 (ja) | 2021-06-04 | 2024-09-13 | 信越ポリマー株式会社 | 被印刷体及びその製造方法 |
CN117813549A (zh) * | 2021-09-24 | 2024-04-02 | 因美纳有限公司 | 可固化树脂组合物 |
JPWO2023058383A1 (ja) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | ||
WO2023190037A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 味の素株式会社 | シリコーン骨格含有化合物 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5495799A (en) | 1977-12-30 | 1979-07-28 | Oki Daikichi | Sake producing method by using high temperature fermentable lactic acid bacteria |
US5549999A (en) * | 1990-12-27 | 1996-08-27 | Xerox Corporation | Process for coating belt seams |
JP3162796B2 (ja) | 1992-03-31 | 2001-05-08 | 大日本印刷株式会社 | 厚塗り塗装感を有する化粧シート及び該化粧シートの製造方法 |
JP2000086429A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Kose Corp | 化粧料 |
JP3839218B2 (ja) | 2000-03-31 | 2006-11-01 | 信越化学工業株式会社 | 珪素含有化合物、レジスト組成物およびパターン形成方法 |
JP2001296695A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | 電子写真トナ−用変性ポリエステル樹脂の製造方法及び電子写真用トナ− |
JP3865622B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-01-10 | 中国塗料株式会社 | 低汚染性塗膜を形成可能な光触媒含有エネルギー線硬化性塗料組成物、その塗膜、その塗膜で被覆された基材、および汚染防止方法 |
JP3923861B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2007-06-06 | フクダ電子株式会社 | 生体電極 |
JP2005320418A (ja) | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2006077200A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線硬化性組成物 |
WO2009102035A1 (ja) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | 樹脂組成物 |
JP5455730B2 (ja) | 2010-03-22 | 2014-03-26 | 株式会社巴川製紙所 | 加飾用ハードコートフィルム、加飾フィルムおよび加飾成形品 |
JP2012000812A (ja) | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Daicel Corp | 積層フィルム及びその製造方法並びに電子デバイス |
JP5729865B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-06-03 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | オルガノポリシロキサンを含有する光硬化性樹脂組成物およびその用途 |
US9403990B2 (en) * | 2011-09-06 | 2016-08-02 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Curing-type coating-agent composition |
JP5990909B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 片末端官能基含有オルガノポリシロキサン及びその製造方法 |
US20150004406A1 (en) | 2012-01-06 | 2015-01-01 | Nitto Denko Corporation | Adhesive tape for preventing aquatic biofouling |
JP2013139534A (ja) | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Nitto Denko Corp | 水生生物付着防止粘着テープ |
JP5989417B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2016-09-07 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 |
JP6342178B2 (ja) * | 2014-02-19 | 2018-06-13 | トヨタホーム株式会社 | 建物の空調設備 |
WO2015152289A1 (ja) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Jnc株式会社 | ケイ素化合物、コーティング剤用樹脂組成物、成形体、画像表示装置 |
JP6330433B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-05-30 | Jnc株式会社 | ケイ素化合物、コーティング剤用樹脂組成物、成形体、画像表示装置 |
KR102042137B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2019-11-28 | 한국전자통신연구원 | 전자장치 및 그 제조 방법 |
JP6644434B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2020-02-12 | 第一工業製薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、および積層体 |
US10072177B2 (en) | 2014-11-06 | 2018-09-11 | E I Du Pont De Nemours And Company | Stretchable polymer thick film compositions for thermoplastic substrates and wearables electronics |
JP6940357B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2021-09-29 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 |
JP6871837B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2021-05-12 | 信越化学工業株式会社 | 伸縮性膜及びその形成方法、並びに伸縮性配線膜及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-05-19 JP JP2016100539A patent/JP6606013B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-25 US US15/496,765 patent/US10544272B2/en active Active
- 2017-05-17 KR KR1020170061080A patent/KR101989223B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-17 TW TW106116222A patent/TWI637972B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201809039A (zh) | 2018-03-16 |
JP2017206626A (ja) | 2017-11-24 |
KR20170131248A (ko) | 2017-11-29 |
KR101989223B1 (ko) | 2019-06-13 |
US10544272B2 (en) | 2020-01-28 |
TWI637972B (zh) | 2018-10-11 |
US20170335076A1 (en) | 2017-11-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170420 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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