JP6605103B2 - ソルダーレジスト膜のパターン形成方法、および電子基板の製造方法 - Google Patents
ソルダーレジスト膜のパターン形成方法、および電子基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6605103B2 JP6605103B2 JP2018170593A JP2018170593A JP6605103B2 JP 6605103 B2 JP6605103 B2 JP 6605103B2 JP 2018170593 A JP2018170593 A JP 2018170593A JP 2018170593 A JP2018170593 A JP 2018170593A JP 6605103 B2 JP6605103 B2 JP 6605103B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resist film
- parts
- mass
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
しかしながら、露光および現像によりパターン形成する方法は、塗布工程の他に、予備乾燥工程、露光工程および現像工程が必要となり、工程が煩雑になるという問題があった。また、パターン印刷法によりパターン形成する方法は、例えば小径のビアを形成する際に、印刷の滲みによって、ビアの端部がテーパー状となるという問題があった。
さらに、レーザー加工によりソルダーレジスト膜のパターン形成する方法が提案されている(例えば、特許文献1)。しかしながら、レーザーとしてマイクロ秒レーザーを用いる場合には、レーザー加工で除去した物質などが周辺に飛散して残渣(デブリ)を発生させるという問題があった。一方で、レーザーとしてパルス幅の小さいピコ秒レーザーを用いる場合には、デブリの発生は抑制できるが、加工時間が長くなるという問題があった。
本発明のソルダーレジスト膜のパターン形成方法は、配線基板上に、ソルダーレジスト膜で覆われていない開口部が所定のパターンとなるように、前記ソルダーレジスト膜を形成する、ソルダーレジスト膜のパターン形成方法であって、粘度が15Pa・s以上であり、チクソ比が2.1以上であるソルダーレジストを、前記開口部に対応するパターンを有する印刷マスクを用いて、前記配線基板上に印刷する工程と、前記ソルダーレジストを硬化させて、ソルダーレジスト膜を形成する工程と、前記開口部の内縁に沿って、パルス幅が1000ナノ秒以下のレーザーを照射して、前記ソルダーレジスト膜の一部を除去する工程と、を備えることを特徴とする方法である。
本発明のソルダーレジスト膜のパターン形成方法においては、前記レーザーのパルス幅が、1ピコ秒以上1000ピコ秒以下であることが好ましい。
本発明のソルダーレジスト膜のパターン形成方法においては、前記ソルダーレジストにおける、レオメーターにより測定した、温度20℃から160℃までの最低損失弾性率(G”)が、300Pa以上2000Pa以下であることが好ましい。
本発明の電子基板の製造方法は、前記ソルダーレジスト膜の形成方法により、前記配線基板上に前記ソルダーレジスト膜を形成し、電子基板を製造することを特徴とする方法である。
すなわち、本発明のソルダーレジスト膜のパターン形成方法においては、ソルダーレジストを、開口部に対応するパターンを有する印刷マスクを用いて、配線基板上に印刷している。これにより、印刷の滲みによって、精度は高くないものの、一応のパターンが形成されたソルダーレジスト膜を形成できる。なお、ソルダーレジストは、粘度が15Pa・s以上であり、チクソ比が2.1以上であるので、印刷の滲みが生じにくい傾向にある。その後、本発明においては、硬化後のソルダーレジスト膜に対し、開口部の内縁に沿って、パルス幅が1000ナノ秒以下のレーザーを照射して、ソルダーレジスト膜の一部を除去している。印刷の滲みは、開口部の内縁にのみ存在するので、それを除去することで、ソルダーレジスト膜を精度良くパターン形成できる。また、開口部の内縁の面積はそれほど広くないので、レーザーとしてパルス幅の小さいレーザーを用いても、加工時間が長くなり過ぎることはない。以上のようにして、上記本発明の効果が達成される。
以下、本実施形態のソルダーレジスト膜のパターン形成方法を図面に基づいて説明する。図1(A)〜図1(E)は、本実施形態のソルダーレジスト膜のパターン形成方法を説明するための図である。
本実施形態のソルダーレジスト膜のパターン形成方法においては、図1(E)に示すように、配線基板1上に、開口部1Aが形成されるように、ソルダーレジスト膜2aを形成する。なお、ソルダーレジスト膜2aは、配線基板1を覆うように設けられるが、開口部1Aは、ソルダーレジスト膜2aに覆われていない。
そして、本実施形態のソルダーレジスト膜のパターン形成方法は、図1(A)〜図1(E)に示すように、ソルダーレジスト2を、印刷マスク3を用いて、配線基板1上に印刷する工程(印刷工程)と、ソルダーレジスト2を硬化させて、ソルダーレジスト膜2aを形成する工程(硬化工程)と、開口部1Aの内縁に沿って、パルス幅が1000ナノ秒以下のレーザー4を照射して、ソルダーレジスト膜2aの一部を除去する工程(レーザー除去工程)と、を備える方法である。
印刷工程においては、まず、図1(A)に示す配線基板1、および、図1(B)に示すソルダーレジスト2を準備する。
配線基板1は、図1(A)に示すように、絶縁基材11と、配線12とを備える。
絶縁基材11としては、適宜公知のものを用いることができ、ガラスエポキシ基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などが挙げられる。
配線12は、配線基板1の表面に形成されるものであり、他の電子部品との電気的接続を図るためのものである。配線12の材質は、特に限定されないが、銅、銀、スズ、金、ニッケル、およびパラジウムなどが挙げられる。配線12は、単一層で形成されていてもよく、複数の材質を用いて複数層で形成されてもよい。
なお、温度20℃から160℃までの最低損失弾性率(G”)は、次の方法により測定できる。すなわち、レオメーター(装置名「HAAKE MARS III」、Thermo Fisher Scientific社製)にソルダーレジストを投入し、昇温速度は5℃/min、周波数は1.0Hz、ギャップは0.5mm、ディスク径はφ25mmの条件で、プレートの回転を左右に振動させながら、温度を20℃から160℃まで変化させた場合のソルダーレジストのひずみを測定する。そして、測定結果に基づいて、貯蔵弾性率G’および損失弾性率G”(単位:Pa)を算出し、損失弾性率G”の値が最低となるときの値を、最低損失弾性率として表記する。
粘度およびチクソ比は、いずれも硬化性樹脂、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更することにより調整できる。
最低損失弾性率(G”)は、いずれも硬化性樹脂、硬化剤、溶剤およびチクソ剤の種類や配合量を変更することにより調整できる。
本実施形態に用いる熱硬化型ソルダーレジストは、(A)ベース樹脂と、(B)エポキシ化合物と、(C)硬化剤と、(D)チクソ剤と、(E)溶剤とを含有することが好ましい。
(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して、10質量部以上50質量部以下であることが好ましい。
(C)成分の配合量は、(B)成分の硬化性の観点から、(A)成分100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上10質量部以下であることが好ましい。
(D)成分の配合量は、粘度およびチクソ比を調整するという観点から、(A)成分100質量部に対して、例えば、5質量部以上50質量部以下であることが好ましく、10質量部以上40質量部以下であることがより好ましい。
(E)成分の配合量は、粘度を調整するという観点から、(A)成分100質量部に対して、例えば、20質量部以上150質量部以下であることが好ましく、50質量部以上120質量部以下であることがより好ましい。
印刷マスク3は、開口部1A(図1(E)参照)に対応するパターンを有する。この印刷マスク3により、開口部1Aには、ソルダーレジスト2が印刷されないようにする。
印刷には、公知の印刷装置を適宜用いることができる。
ソルダーレジスト2の厚みにより、得られるソルダーレジスト膜2aを調整できる。ソルダーレジスト膜2aの厚みとしては、5μm以上50μm以下であることが好ましく、10μm以上30μm以下であることがより好ましい。
硬化工程においては、図1(C)に示すように、ソルダーレジスト2を硬化させて、ソルダーレジスト膜2aを形成する。
硬化条件は、ソルダーレジスト2の種類に応じて異なるが、例えば、熱硬化型ソルダーレジストを用いる場合には、熱処理を施すことにより、ソルダーレジスト2を硬化させることができる。
熱処理条件は、熱硬化型ソルダーレジストの種類に応じて異なり、特に限定されない。例えば、生産性の観点から、熱処理温度は、100℃以上200℃以下であることが好ましく、120℃以上160℃以下であることがより好ましい。また、生産性の観点から、熱処理時間は、10分間以上2時間以下であることが好ましく、20分間以上90分間以下であることがより好ましい。
レーザー除去工程においては、図1(D)に示すように、開口部1Aの内縁に沿って、パルス幅が1000ナノ秒以下のレーザー4を照射して、ソルダーレジスト膜2aの一部を除去する。
レーザー4は、パルス幅が1000ナノ秒以下のレーザーであり、具体的には、ナノ秒レーザー、およびピコ秒レーザーなどである。このようなレーザー4であれば、デブリの発生を十分に抑制できる。また、本実施形態においては、レーザー4により除去するのは、開口部1Aの内縁にある印刷の滲み部分だけなので、加工時間が長くなり過ぎることはない。さらに、デブリの更なる抑制の観点からは、パルス幅が1ピコ秒以上1000ピコ秒以下のピコ秒レーザーを用いることが好ましい。
開口部1Aの広さは、特に限定されない。しかし、例えば、開口部1Aがビアである場合、ビアの直径が、50μm以上1000μm以下であることが好ましく、100μm以上500μm以下であることがより好ましい。ビアの直径が前記範囲内であれば、加工時間およびパターン形成の精度の両方を高いレベルで維持できる。
次に、本実施形態の電子基板の製造方法について説明する。
本実施形態の電子基板の製造方法は、前述したソルダーレジスト膜の形成方法により、配線基板1上にソルダーレジスト膜2aを形成し、電子基板を製造することを特徴とする方法である。
具体的には、前述したソルダーレジスト膜の形成方法により、パターン形成されたソルダーレジスト膜2aを有する配線基板1を作製し、これに、電子部品(チップおよびパッケージ部品など)を搭載し、リフロー処理を施すなどして、電子基板を製造する。
なお、本発明のソルダーレジスト膜の形成方法および電子基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
((A)成分)
ベース樹脂:メタクリル酸エステル系樹脂、商品名「ハイパールMA−4620」、根上工業社製、酸価は約130
((B)成分)
エポキシ化合物:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、商品名「828」、三菱化学社製
((C)成分)
硬化剤:2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、商品名「キュアゾール2P4MHZ−PW」、四国化成工業社製
((D)成分)チクソ剤A:フュームドシリカ、商品名「AEROSIL R974」、日本アエロジル社製
チクソ剤B:ポリカルボン酸のアマイド、商品名「BYK−405」、ビックケミージャパン社製
((E)成分)
溶剤:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、商品名「EDGAC」、ダイセル社製
ベース樹脂418質量部、エポキシ化合物179質量部、硬化剤10質量部、チクソ剤A100質量部、チクソ剤B3質量部および溶剤490質量部を容器に投入し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールを用いて室温にて混合し分散させて、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
配線基板(ガラスエポキシ基材、両面板、厚み:1.6mm)に、表面処理(バフ研磨およびスクラブ研磨)を施した後、開口部(直径200μmφのビア)に対応するパターンを有する印刷マスクを用いて、熱硬化型ソルダーレジストを印刷した(印刷工程)。その後、BOX炉にて温度150℃で60分の熱処理を施すことで、配線基板上にソルダーレジスト膜を形成した(硬化工程)。ソルダーレジスト膜の厚みは、15μmであった。
そして、直径200μmφのビアの内縁に沿って、レーザー加工装置A(UVレーザー、「LPM−GPX−T」、三星ダイヤモンド社製)を用いて、パルス幅が15ピコ秒で、波長が355nmのレーザーを照射して、ソルダーレジスト膜の一部を除去して、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した(レーザー除去工程)。
実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
また、レーザー除去工程におけるレーザーのパルス幅を15ナノ秒に変更した以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
また、印刷工程において印刷マスクを用いずにベタ印刷を行い、レーザー除去工程において、直径200μmφのビアの内縁だけでなく、ビア全体にレーザーを照射した以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
また、レーザー除去工程において、レーザー加工装置B(炭酸ガスレーザー、「ML605GTW5(−H)−5350U」、三菱電機社製)を用いて、パルス幅が10マイクロ秒で、波長が1064nmのレーザーを照射した以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
また、レーザー除去工程を行わなかった以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
そして、得られた熱硬化型ソルダーレジストを用いた以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
比較例4と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
また、レーザー除去工程を行わなかった以外は比較例4と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
そして、得られた熱硬化型ソルダーレジストを用いた以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
比較例6と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
また、レーザー除去工程を行わなかった以外は比較例6と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化型ソルダーレジストを得た。
そして、得られた熱硬化型ソルダーレジストを用いた以外は実施例1と同様にして、パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を作製した。
絶縁被膜の形成方法の評価(粘度、チクソ比、ビア形成時間、ビア端部のテーパー幅、デブリ、最低損失弾性率)を以下のような方法で行った。得られた結果を表1に示す。また、実施例1、2および比較例1〜8における印刷工程での印刷形式、並びにレーザー除去工程の条件を表1に示す。
(1)粘度
ブルックフィールド社製の粘度計HBT型を用いて、スピンドル回転数50rpmで温度25℃における熱硬化型ソルダーレジストの粘度を測定した。
(2)チクソ比
ブルックフィールド社製の粘度計HBT型を用いて、スピンドル回転数5rpmで温度25℃における熱硬化型ソルダーレジストの粘度(η5)、および、スピンドル回転数50rpmで温度25℃における熱硬化型ソルダーレジストの粘度(η50)をそれぞれ測定した。そして、これらの測定値からチクソ比(η5/η50)を算出した。
(3)ビア形成時間
直径200μmφのビア1つあたりの形成時間(単位:秒)を測定した。
(4)ビア端部のテーパー幅
パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を試料として、KYENCE社製の超深度カラー3D形状測定顕微鏡「VK−9500」で、ビア周辺部を観察して、ビア端部のテーパー幅を測定した。なお、ビア端部のテーパー幅とは、ソルダーレジスト膜におけるビア端部の上端部から下端部までの基板の平面方向における距離である。
(5)デブリ
パターン形成されたソルダーレジスト膜を有する配線基板を試料として、KYENCE社製の超深度カラー3D形状測定顕微鏡「VK−9500」で、ビア周辺部を観察した。そして、以下の基準に従って、デブリを評価した。
○:デブリが観察されなかった。
△:デブリが観察されたが、デブリの高さが1μm未満であった。
×:デブリが観察され、デブリの高さが1μm以上であった。
(6)最低損失弾性率
レオメーター(装置名「HAAKE MARS III」、Thermo Fisher Scientific社製)にソルダーレジストを投入し、昇温速度は5℃/min、周波数は1.0Hz、ギャップは0.5mm、ディスク径はφ25mmの条件で、プレートの回転を左右に振動させながら、温度を20℃から160℃まで変化させた場合のソルダーレジストのひずみを測定する。そして、測定結果に基づいて、貯蔵弾性率G’および損失弾性率G”(単位:Pa)を算出し、損失弾性率G”の値が最低となるときの値を、最低損失弾性率として表記する。
1A…開口部
2…ソルダーレジスト
2a…ソルダーレジスト膜
3…印刷マスク
4…レーザー
Claims (2)
- 配線基板上に、ソルダーレジスト膜で覆われていない開口部が所定のパターンとなるように、前記ソルダーレジスト膜を形成する、ソルダーレジスト膜のパターン形成方法であって、
粘度が15Pa・s以上100Pa・s以下であり、チクソ比が3以上5以下であり、レオメーターにより測定した、温度20℃から160℃までの最低損失弾性率(G”)が、400Pa以上1000Pa以下である熱硬化型ソルダーレジストを、前記開口部に対応するパターンを有する印刷マスクを用いて、前記配線基板上に印刷する工程と、
前記ソルダーレジストを硬化させて、ソルダーレジスト膜を形成する工程と、
前記開口部の内縁に沿って、パルス幅が1ピコ秒以上1000ピコ秒以下のレーザーを照射して、前記ソルダーレジスト膜の一部を除去する工程と、を備え、
前記熱硬化型ソルダーレジストが、(A)ベース樹脂と、(B)エポキシ化合物と、(C)硬化剤と、(D)チクソ剤と、(E)溶剤とを含有し、
前記(B)成分の配合量が、前記(A)成分100質量部に対して、10質量部以上50質量部以下であり、
前記(C)成分の配合量が、前記(A)成分100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下であり、
前記(D)成分の配合量が、前記(A)成分100質量部に対して、10質量部以上50質量部以下であり、
前記(E)成分の配合量が、前記(A)成分100質量部に対して、20質量部以上150質量部以下である
ことを特徴とするソルダーレジスト膜のパターン形成方法。 - 請求項1に記載のソルダーレジスト膜の形成方法により、前記配線基板上に前記ソルダーレジスト膜を形成し、電子基板を製造することを特徴とする電子基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017186727 | 2017-09-27 | ||
JP2017186727 | 2017-09-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019062195A JP2019062195A (ja) | 2019-04-18 |
JP6605103B2 true JP6605103B2 (ja) | 2019-11-13 |
Family
ID=65864709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018170593A Active JP6605103B2 (ja) | 2017-09-27 | 2018-09-12 | ソルダーレジスト膜のパターン形成方法、および電子基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6605103B2 (ja) |
CN (1) | CN109561595B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7263961B2 (ja) * | 2019-07-24 | 2023-04-25 | 株式会社デンソー | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
CN113473718B (zh) * | 2021-07-06 | 2022-10-28 | 德中(天津)技术发展股份有限公司 | 一种电路板阻焊图案的制作方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2616040B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1997-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板の製造方法 |
JP3346263B2 (ja) * | 1997-04-11 | 2002-11-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP3830830B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2006-10-11 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法 |
JP3830831B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2006-10-11 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法 |
KR20040104144A (ko) * | 2003-06-03 | 2004-12-10 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 패턴 형성 방법 |
GB0400982D0 (en) * | 2004-01-16 | 2004-02-18 | Fujifilm Electronic Imaging | Method of forming a pattern on a substrate |
JP5151186B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2013-02-27 | 東レ株式会社 | 易表面賦形性シート用組成物、及びそれを用いて形成される易表面賦形性シート、易表面賦形性シート積層体、それを用いた表面賦形方法ならびに成形品。 |
JP4660826B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2011-03-30 | 山栄化学株式会社 | レジストパターンの形成方法 |
JP2010006949A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Toyobo Co Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、光硬化性・熱硬化性層、インキ、接着剤、及び、プリント回路基板 |
JP5453870B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-03-26 | 協立化学産業株式会社 | 接着剤リブ形成用メタルマスク及びその製造方法 |
JP4855507B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2012-01-18 | 株式会社タムラ製作所 | 反射板機能を有するプリント配線板の製造方法 |
US8051560B2 (en) * | 2009-10-16 | 2011-11-08 | Unimicron Technology Corp. | Method of fabricating a solder pad structure |
KR101353126B1 (ko) * | 2011-10-11 | 2014-02-17 | 성균관대학교산학협력단 | 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법 |
CN102595806A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法 |
CN103052271B (zh) * | 2012-12-17 | 2015-09-23 | 天津市德中技术发展有限公司 | 制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法 |
CN103200784B (zh) * | 2013-04-24 | 2016-05-04 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 印刷电路板阻焊开窗方法 |
KR20160070126A (ko) * | 2013-10-14 | 2016-06-17 | 코닝 인코포레이티드 | 기판 상의 장식품 프린팅 방법 |
CN104117778B (zh) * | 2014-08-04 | 2016-06-15 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种电路板防焊层激光加工方法 |
CN104465266B (zh) * | 2014-11-29 | 2017-01-11 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种大面积厚gem的制作工艺 |
JP6671145B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-25 | 株式会社レーザーシステム | 加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置 |
JP2017112223A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レーザー穴あけ方法 |
-
2018
- 2018-09-12 JP JP2018170593A patent/JP6605103B2/ja active Active
- 2018-09-27 CN CN201811130158.5A patent/CN109561595B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019062195A (ja) | 2019-04-18 |
CN109561595B (zh) | 2023-09-19 |
CN109561595A (zh) | 2019-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5986701B1 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
JP6605103B2 (ja) | ソルダーレジスト膜のパターン形成方法、および電子基板の製造方法 | |
JP2007317945A (ja) | フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法 | |
JP2006278530A (ja) | ソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト | |
JP2018169518A (ja) | 感光性樹脂組成物およびプリント配線基板 | |
JP2018112757A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
KR20130142936A (ko) | 프린트 배선판의 회로 형성 방법, 열경화성 수지 조성물 및 프린트 배선판 | |
TWI608300B (zh) | Photosensitive resin composition | |
TWI634387B (zh) | Photosensitive resin composition (1) | |
JP5992962B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
JP6604847B2 (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
JP2017043649A (ja) | 樹脂組成物、樹脂膜、回路基板および半導体装置 | |
WO2005027601A1 (ja) | 絶縁パターン及びその形成方法 | |
TWI510544B (zh) | A thermosetting resin composition and a printed circuit board filled with the resin composition | |
JP2019109295A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
JP2019109294A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
TWI668271B (zh) | a black curable resin composition and a flexible substrate having a film formed by curing the black curable resin composition | |
JP6996548B2 (ja) | インクジェット用インク組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
JP2019077810A (ja) | 絶縁組成物、チップ抵抗器、表示体の製造方法、及びチップ抵抗器の製造方法 | |
JP2019113739A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
JP6114641B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物、硬化物及び電子部品の製造方法 | |
US20240234226A9 (en) | Curable composition for inkjet and air cavity formation, electronic component, and method for manufacturing electronic component | |
JP5797680B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
WO2024080336A1 (ja) | インクジェット用及びエアキャビティ形成用硬化性組成物、及び電子部品 | |
TW202433175A (zh) | 阻焊劑用樹脂組合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6605103 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |