CN103200784B - 印刷电路板阻焊开窗方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印刷电路板阻焊开窗方法，包括制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；制作图形菲林资料；制作定位基准点资料制作对位曝光菲林；对位曝光区域进行曝光、显影、固化；制作激光开窗数控程序；激光开窗。本发明提供的印刷电路板阻焊开窗方法具有较高的开窗对位精度。

Description

印刷电路板阻焊开窗方法

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别地，涉及一种印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)阻焊开窗方法。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。现有技术PCB板由基板、设置在基板上的金属层、设置在金属层上的阻焊层构成，在阻焊层上开有露出金属层的窗口，窗口中露出的金属层为PCB的PAD位。

现有技术中，在阻焊对位曝光时，受图形菲林偏差、定位方式的设定、板材涨缩以及阻焊菲林、曝光机本身的对位精度等因素影响，目前的高端阻焊自动曝光机的精度也只能做到+/-30μm，因此在面对越来越高精度的产品需求时，难以满足客户需求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种对位精度较高的印刷电路板阻焊开窗方法。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式包括：步骤S1，制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；步骤S2，制作图形菲林资料；步骤S3，制作定位基准点资料；步骤S4，制作对位曝光菲林；步骤S5，对位曝光区域进行曝光、显影、固化；步骤S6，制作激光开窗数控程序；步骤S7，激光开窗。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S1包括确定阻焊对位曝光区域和需要进行激光精度开窗的区域并导出制程不同的层别文本。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S2包括根据所述步骤S1中确定的对位曝光区域和激光开窗区域，结合实际的图形蚀刻补偿量进行线路动态补偿，并根据印刷电路板拼版结构，设计PNL图形菲林。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S3具体包括根据步骤S2中的PNL图形菲林和实际图形涨缩数据，在所述图形菲林中制作定位基准点。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，按SET（PCS）涨缩拉伸的方式，每SET（PCS）菲林中制作4个定位基准点。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S4包括根据步骤S2中的图形菲林设计，结合步骤S1中的阻焊对位曝光区域及激光开窗区域的不同层别文本，制作常规的阻焊对位曝光菲林。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S5包括根据步骤S4中的阻焊对位曝光菲林，对非精密区的阻焊开窗进行对位曝光后显影、固化。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S6包括在数控程序制作过程中以微型盲孔为基础，通过微型盲孔相切/相交的组成开窗区域，在所述数控程序中，分文本制作定位基准点，使所述数控程序依据所述步骤S3中的定位基准点对位，通过实际对位公差，于激光开窗前自动计算出涨缩偏移量，并对数控程序进行涨缩调整，并将激光枪数、能量以及阻焊层厚度、硬度等参数加入激光开窗数控程序中。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述步骤S7包括采用二氧化碳激光钻孔机根据所述激光开窗数控程序对开窗区域的阻焊层进行开窗加工，并且具有+/-10μm的对位精度。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式中，所述印刷电路板阻焊开窗方法还包括步骤S8，清洗。所述步骤S8包括对加工后的印刷电路板进行低浓度碱性清洗。

本发明印刷电路板阻焊开窗方法通过图形菲林分区定位方式以及对激光机程序的修改，并结合激光枪数及能量等关键参数的设定，实现精密焊PAD的阻焊开窗，大大提高了对位精度，达到了+/-10μm的对位精度，甚至削除图形偏移差，达到实际阻焊开窗与图形PAD等同状态，进一步满足印刷电路板阻焊开窗加工的高智能、高端化需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式的流程示意图；

图2是图1所示实施方式中定位基准点示意图；

图3是图1所示实施方式中由微型盲孔组成的阻焊开窗区域；

图4是图1所示实施方式激光开窗剖面示意图；

图5是图1所示实施方式激光开窗完成后剖面示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，是本发明印刷电路板阻焊开窗方法的一种较佳实施方式的流程示意图，所述实施方式包括：

步骤S1，制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；其中，根据客户产品设计要求，结合实际制程能力，确定阻焊对位曝光区域和需要进行激光精度开窗的区域并导出制程不同的层别文本。

步骤S2，制作图形菲林资料；其中，根据上述步骤S1中确定的对位曝光区域和激光开窗区域，结合实际的图形蚀刻补偿量进行线路动态补偿，并根据印刷电路板拼版结构，设计PNL图形菲林。

步骤S3，制作定位基准点资料；其中，在步骤S2中的PNL图形菲林的制作基础中，根据实际图形涨缩数据，按SET（PCS）涨缩拉伸的方式，在每SET（PCS）菲林中制作定位基准点，使产品的图形涨缩及尺寸与客户原始资料相一致，消除加工制程中导致的多因素涨缩异常。在本实施方式中，每SET（PCS）菲林中制作4个定位基准点。如图4所示，每SET（PCS）菲林设计4个定为基准点10，所述定位基准点直径为1mm。

步骤S4，制作对位曝光菲林；根据步骤S2中的图形菲林设计，结合步骤S1中的阻焊对位曝光区域及激光开窗区域的不同层别文本，制作常规的阻焊对位曝光菲林。

步骤S5，对位曝光区域进行曝光、显影、固化；其中，根据步骤S4中的阻焊对位曝光菲林，对非精密区的阻焊开窗进行常规的阻焊对位曝光制程加工，曝光→显影→固化，以利于阻焊层固化硬度保持一致性，便于后续的激光加工的参数设定及可操控性。

步骤S6，制作激光开窗数控程序；其中，所述步骤S4中的阻焊对位曝光菲林制作时，同时制作精密区域激光开窗数控程序，在数控程序制作过程中以微型盲孔为基础，通过微型盲孔相切/相交的组成开窗区域。请参阅图3，小圆20表示微型盲孔，大圆30表示开窗焊PAD。在所述数控程序中，分文本制作定位基准点，使所述数控程序依据所述步骤S3中的定位基准点对位。通过实际对位公差，于激光开窗前自动计算出涨缩偏移量，并对数控程序进行涨缩调整，使所述数控程序消除涨缩公差，确保涨缩偏移量在+/-10μm以内。根据所述涨缩调整后的数控程序，结合实际运行时的关键工艺参数（如枪数、能量）以及阻焊层的厚度、硬度，将其运行参数加入数控程序中，形成最终的激光开窗数控程序。

步骤S7，激光开窗。其中，将上述最终的激光开窗数控程序导入到激光机中，对激光开窗区域进行高精度的激光开窗加工处理。本实施方式中，采用二氧化碳激光钻孔机根据上述制作完成的激光开窗数控程序对开窗PAD的阻焊层进行加工。请参阅图4，箭头表示激光，由于激光开窗数控程序精准对位，激光照射覆盖的阻焊层40和开窗区域50基本一致，请参阅图5，激光开窗完成，具有+/-10μm的对位精度。

步骤S8，清洗。对加工后的印刷电路板进行低浓度碱性清洗，使激光开窗时产生的有机碳化物得以清除，利于后续的焊点表面处理加工。

在本发明上述实施方式中，根据产品设计需求，在制作资料时，先将外层线路焊盘以及线路进行蚀刻量补偿，同时根据拼版结构，将图形菲林按实际涨缩数据依SET（PCS）拉伸的方式进行分区定位基准点设计，使之每个SET（PCS）的涨缩值与客户原始设定资料基本一致（即基本达到1：1），并导出相应的PNL光绘菲林。在阻焊曝光菲林制作时，对于精度高的焊点区域不做开窗处理，其他区域按正常阻焊对位曝光制作。这样的话，通过选择性的对精度要求不高的区域进行常规对位曝光，同时将精度高的未做阻焊开窗的区域，利用图形菲林的MARK点位基准点，将其高精度阻焊开窗PAD，导入激光数控程序中，通过调整激光枪数、能量等关键参数进行激光阻焊开窗处理，实现精密度焊PAD的阻焊开窗工艺的制程加工。这样的话，精度要求不高的区域采取对位曝光，精度要求高的区域采取激光数控开窗处理，可以有效的提高制成加工效率。

相较于现有技术，本发明印刷电路板阻焊开窗方法通过图形菲林分区定位方式以及对激光机程序的修改，并结合激光枪数及能量等关键参数的设定，实现精密焊PAD的阻焊开窗，大大提高了对位精度，达到了+/-10μm的对位精度，甚至削除图形偏移差，达到实际阻焊开窗与图形PAD等同状态，进一步满足印刷电路板阻焊开窗加工的高智能、高端化需求。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，包括：

步骤S1，制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；

步骤S2，制作图形菲林资料，结合实际的图形蚀刻补偿量进行线路动态补偿，并根据印刷电路板拼版结构，设计PNL图形菲林；

步骤S3，制作定位基准点资料；

步骤S4，制作对位曝光菲林；

步骤S5，对位曝光区域进行曝光、显影、固化；

步骤S6，制作激光开窗数控程序；

步骤S7，激光开窗。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S1包括确定阻焊对位曝光区域和需要进行激光精度开窗的区域并导出制程不同的层别文本。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括根据步骤S2中的PNL图形菲林和实际图形涨缩数据，在所述图形菲林中制作定位基准点。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述定位基准点直径为1mm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S4包括根据步骤S2中的图形菲林设计，结合步骤S1中的阻焊对位曝光区域及激光开窗区域的不同层别文本，制作常规的阻焊对位曝光菲林。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S5包括根据步骤S4中的阻焊对位曝光菲林，对非精密区的阻焊开窗进行对位曝光后显影、固化。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S6包括在数控程序制作过程中以微型盲孔为基础，通过微型盲孔相切/相交的组成开窗区域，在所述数控程序中，分文本制作定位基准点，使所述数控程序依据所述步骤S3中的定位基准点对位，通过实际对位公差，于激光开窗前自动计算出涨缩偏移量，并对数控程序进行涨缩调整，并将激光枪数、能量以及阻焊层厚度、硬度等参数加入激光开窗数控程序中。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S7包括采用二氧化碳激光钻孔机根据所述激光开窗数控程序对开窗区域的阻焊层进行开窗加工，并且具有+/-10μm的对位精度。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述印刷电路板阻焊开窗方法还包括步骤S8，清洗；所述步骤S8包括对加工后的印刷电路板进行低浓度碱性清洗。