CN112672533B - 线路板、板体及其开窗加工方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种线路板、板体及其开窗加工方法。上述的板体的开窗加工方法包括如下步骤:对板材进行前处理操作;于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层;对第一油墨层进行曝光显影操作,得到具有第二预设窗口的第二油墨层;对第二油墨层进行激光烧蚀操作,得到具有第三预设窗口的板体。上述的板体的开窗加工方法的开窗工艺操作难度较低,且开窗精确度和开窗效率均较高。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,特别是涉及一种线路板、板体及其开窗加工方法。
背景技术
在进行线路板元器件焊接之前,通常会在线路板的板面上印刷一层阻焊油墨,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊或回流焊时造成电路板短路,并预留板上待焊的通孔及其焊盘,即在印刷油墨时预留出窗口或者在阻焊油墨层上开设窗口,其中,常见的开设窗口方式有曝光显影开窗和激光开窗,其中激光开窗蚀刻精度较高,激光开窗后的窗口的边缘部分不会出现油墨残留的情况。
然而,在印刷油墨时预留窗口,预留窗口内存在油墨渗入,使得预留窗口油墨残留较多;当开设的窗口较大时,激光开窗需要的成本较高且工艺耗费时间较长,降低了开窗效率;曝光显影开窗对菲林和显影液浓度的要求较高,使得曝光显影开窗的难度较大。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中线路板板材印刷时预留的窗口存在油墨残留较多以及开窗工艺的成本和操作难度较高的技术问题,提供一种解决上述技术问题的线路板、板体及其开窗加工方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种板体的开窗加工方法,包括如下步骤:
对板材进行前处理操作;
于前处理操作后的所述板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层;
对所述第一油墨层进行曝光显影操作,得到具有第二预设窗口的第二油墨层;及
对所述第二油墨层进行激光烧蚀操作,得到具有第三预设窗口的板体。
在其中一个实施例中,所述激光烧蚀操作包括如下步骤:
将预设板体和预设精确窗口的尺寸信息录入至激光烧蚀控制系统;
采用所述激光烧蚀控制系统对所述板材进行尺寸信息检测操作,得到激光烧蚀的蚀刻路径;及
采用所述激光烧蚀的蚀刻路径对所述第二油墨层进行激光烧蚀,得到具有所述第三预设窗口的所述板体。
在其中一个实施例中,在所述于前处理操作后的所述板材上进行印刷开窗操作的步骤之后,以及在所述对所述第一油墨层进行曝光显影操作的步骤之前,所述板体的开窗加工方法还包括如下步骤:
对所述第一油墨层进行第一烘烤操作。
在其中一个实施例中,所述第一烘烤处理的烘烤温度为68℃~75℃。
在其中一个实施例中,所述第一烘烤处理的烘烤时间为16min~20min。
在其中一个实施例中,在对所述第二油墨层进行激光烧蚀操作的步骤之后,所述板体的开窗加工方法还包括如下步骤:
对所述板体进行第二烘烤操作。
在其中一个实施例中,所述第二烘烤处理的烘烤温度为150℃~155℃。
在其中一个实施例中,所述第二烘烤处理的烘烤时间为42min~58min。
一种板体,所述板体采用上述任一实施例所述的板体的开窗加工方法加工而成。
一种线路板,所述线路板包括上述任一实施例所述的板体。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
本发明板体的开窗加工方法中,先在板材上进行印刷开窗操作得到具有第一预设窗口的第一油墨层,但第一油墨层的开窗精度较差,第一预设窗口内存在较多的残留油墨,因此再对具有第一预设窗口的第一油墨层进行曝光显影操作,除去第一预设窗口中间部分的油墨,此时的曝光显影操作对菲林的精度要求较低,只需要粗略地遮挡第一预设窗口中间部分即可,降低了菲林的精度要求,并且第一预设窗口中间部分的油墨量较少,降低了在显影过程中对显影液的浓度要求,以及提高了去除第一预设窗口中间部分的油墨的速度,但板材经过曝光显影操作之后得到的第二预设窗口由于边缘部分还存在较多的渗入的油墨残留,使得第二预设窗口的精度依旧较差,因此再对第二油墨层进行激光烧蚀操作,对第二预设窗口边缘部分残留的油墨进行激光去除,由于在进行了印刷开窗操作和曝光显影操作之后第二预设窗口中残留的油墨量较少,使得激光烧蚀操作中采用较低的激光光束强度和较少的单点烧蚀的时间即可完成对第二预设窗口中残留油墨的去除,降低了板材开窗的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施例的板体的开窗加工方法的流程图;
图2为图1所示的板体的开窗加工方法的步骤S400的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种板体的开窗加工方法。上述的板体的开窗加工方法包括如下步骤:对板材进行前处理操作;于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层;对第一油墨层进行曝光显影操作,得到具有第二预设窗口的第二油墨层;对第二油墨层进行激光烧蚀操作,得到具有第三预设窗口的板体。
上述的板体的开窗加工方法中,先在板材上进行印刷开窗操作得到具有第一预设窗口的第一油墨层,但第一油墨层的开窗精度较差,第一预设窗口内存在较多的残留油墨,因此再对具有第一预设窗口的第一油墨层进行曝光显影操作,除去第一预设窗口中间部分的油墨,此时的曝光显影操作对菲林的精度要求较低,只需要粗略地遮挡第一预设窗口中间部分即可,降低了菲林的精度要求,并且第一预设窗口中间部分的油墨量较少,降低了在显影过程中对显影液的浓度要求,以及提高了去除第一预设窗口中间部分的油墨的速度,但板材经过曝光显影操作之后得到的第二预设窗口由于边缘部分还存在较多的渗入的油墨残留,使得第二预设窗口的精度依旧较差,因此再对第二油墨层进行激光烧蚀操作,对第二预设窗口边缘部分残留的油墨进行激光去除,由于在进行了印刷开窗操作和曝光显影操作之后第二预设窗口中残留的油墨量较少,使得激光烧蚀操作中采用较低的激光光束强度和较少的单点烧蚀的时间即可完成对第二预设窗口中残留油墨的去除,降低了板材开窗的成本。
为了更好地理解本发明板体的开窗加工方法,以下对本发明板体的开窗加工方法作进一步的解释说明,请参阅图1,一实施例的板体的开窗加工方法包括如下步骤的部分或全部:
S100,对板材进行前处理操作。可以理解,前处理操作包括对板材进行酸洗、喷砂、高压水洗、超音波水洗和烘干。其中,通过对板材进行酸洗和喷砂,一方面去除了板材上的铜氧化物,粗化了板材上的铜面,使得后续对板材进行印刷油墨时,能够使油墨与铜面的结合得更加紧密,另一方面,提高了对开窗后的板材进行焊接时,板材与元器件的可焊性;通过对板材进行高压水洗,达到板材内的孔进行清洁的目的,再通过对板材进行超音波水洗,能够将板材内的孔内死角清洗到位,提高了板材的清洁度;采用冷风和热风分别对板材进行烘干操作,通过冷风对板材的板面上的水分和板材内的孔进行初步的烘干,再利用热风将板材上的板面和板材内孔的水分进一步蒸发去除,如此,通过冷风和热风分别对板材上的水分双重作用,减少了烘干操作成本,同时较快去除了板材上的水分。
S200,于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层。可以理解,在进行线路板元器件焊接之前,通常会在线路板的板面上印刷一层油墨,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊或回流焊时造成电路板短路。然而,油墨具有阻焊和绝缘的作用,为了将元器件稳固的焊接于线路板的板材上而实现元器件与线路板电性连接,通常会在油墨层上开设窗口,通过开设窗口使得油墨层下的铜裸露出来,其中,常见的开设窗口方式有曝光显影开窗和激光开窗。还可以理解,若直接采用曝光显影开窗,由于菲林对环境温度和湿度较为敏感且显影液浓度随着显影反应的进行会逐渐降低,因此,需要对曝光显影工艺进行严格控制,一般地,会对曝光中所用的菲林的材料和尺寸进行特别的制定,但是对菲林的材料和尺寸进行特别的制定,不仅增加了线路板开窗工艺成本,而且即使采用较好材质制定菲林,也存在由于菲林环境温度和湿度敏感而导致菲林涨缩的问题,使得开窗的精确度较低。此外,在对线路板进行显影操作的过程中,显影液的浓度会随着显影反应的进行而逐渐降低,使得线路板窗口的显影不充分,而且在开设较大的窗口时,显影液的浓度会降低得更快,因此若想使显影反应充分进行,需要严格控制显影工艺的显影液浓度,及时对消耗掉的显影液进行补充,并且直接利用曝光显影工艺进行开窗需要耗费较多的显影液,使得曝光显影工艺的成本较高,进而提高了板材开窗工艺成本。若直接采用激光进行板材开窗,虽然开窗精确度较高,但开窗成本较高且工艺耗费时间较长,降低了开窗效率,尤其是针对开窗面积较大的情况下,激光开窗的时间和成本大大增加。基于此,本申请通过采用印刷开窗的方式得到所需开设的窗口,即第一预设窗口,通过印刷时预留出第一预设窗口,一方面,不仅避免了采用曝光显影直接进行窗口开设时显影液浓度下降较快,在显影液补足不及时的情况下造成的显影不充分,以及需要消耗大量的显影液的问题;另一方面,解决了直接利用激光进行窗口开设时,激光开窗的耗时较长且成本较高的问题。
S300,对第一油墨层进行曝光显影操作,得到具有第二预设窗口的第二油墨层。可以理解,由于第一预设窗口的内部存在残留的油墨,因此,为了提高板材的开窗精度,需要将第一预设窗口内部的残留的油墨去除,若直接采用激光烧蚀方式对第一预设窗口内的残留油墨进行去除,能够将第一预设窗口边缘部分的残留油墨进行很好地去除,并使得第一预设窗口的尺寸达到预设精确窗口的尺寸要求,使得第一预设窗口精度变高,更符合使用要求,然而采用激光烧蚀的方式去除第一预设窗口内的残留油墨时较难实现对第一预设窗口中间部分渗入的油墨进行去除,因为采用激光烧蚀对第一预设窗口中间部分渗入的油墨进行去除时,需要设计针对性较高的激光烧蚀路径,而激光烧蚀路径的设计复杂,设计难度较高,并且每一板材的第一预设窗口中间部分的残留油墨的形状各异,若针对各板材均对其设计得到相关的激光烧蚀路径,将大大提高激光烧蚀的成本和增加了激光烧蚀时间。若直接采用曝光显影的方式对第一预设窗口内的残留油墨进行去除,能够很好地将第一预设窗口中间部分的油墨去除,但是,由于第一预设窗口边缘部分的残留油墨的量较少和显影液浓度较难把控,容易造成显影液对第一预设窗口内侧过度侵蚀,使得曝光显影操作后的第一预设窗口与预设精确窗口的尺寸偏差较大,降低了开窗的精度。因此,在本申请中采用曝光显影的方式对第一预设窗口中间部分的残留油墨进行去除,只需要采用菲林粗略地遮挡第一预设窗口中间部分然后曝光显影即可将第一预设窗口内中间部分的残留油墨去除干净,达到了快速地去除第一预设窗口中间部分的残留油墨的效果,而且曝光显影操作去除的是第一预设窗口中间部分的油墨,菲林的涨缩不会对第一预设窗口的精度造成影响,降低了对菲林精度要求,使得菲林制作难度下降,有助于菲林制作,减少了菲林制作的成本,进而减少了板体的开窗成本,并且第一预设窗口内的中间部分的油墨量较少,降低了曝光显影操作时显影液的消耗,并且不需要对显影液的浓度进行严格的监控,降低了显影液浓度对第二预设窗口的质量的影响,降低了曝光显影操作的难度,提高了利用板体的开窗效率。
S400,对第二油墨层进行激光烧蚀操作,得到具有第三预设窗口的板体。可以理解,通过对第二油墨层进行激光烧蚀操作,一方面去除了第二预设窗口边缘部分残留的油墨,另一方面实现了对第二预设窗口进行尺寸的精修,使得通过激光烧蚀操作得到第三预设窗口与预设精确窗口尺寸一致,提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗精度。还可以理解,由于第二预设窗口边缘部分的残留油墨较少且强度较差,使得进行激光烧蚀操作需要的时间较短,提高了激光烧蚀操作的效率,减少了激光烧蚀操作的成本,从而,提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗效率,减少了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗成本。
上述的板体的开窗加工方法中,先在板材上进行印刷开窗操作得到具有第一预设窗口的第一油墨层,避免了直接采用曝光显影时对菲林精度要求较高且菲林对环境温度和湿度较为敏感,使得开窗的精度较低,以及显影液浓度随着显影反应的进行会逐渐降低,需要严格控制显影工艺的显影液浓度且需要耗费较多的显影液,使得曝光显影工艺的成本较高的问题和避免了直接采用激光开窗成本较高且工艺耗费时间较长,降低了开窗效率,尤其是针对开窗面积较大的情况下,激光开窗的时间和成本大大增加的问题,但第一油墨层的开窗精度较差,第一预设窗口内存在较多的残留油墨,因此再对具有第一预设窗口的第一油墨层进行曝光显影操作,除去第一预设窗口中间部分的油墨,此时的曝光显影操作对菲林的精度要求较低,只需要粗略地遮挡第一预设窗口中间部分即可,降低了菲林的精度要求,并且第一预设窗口中间部分的油墨量较少,降低了在显影过程中对显影液的浓度要求,以及提高了去除第一预设窗口中间部分的油墨的速度,但板材经过曝光显影操作之后得到的第二预设窗口由于边缘部分还存在较多的渗入的油墨残留,使得第二预设窗口的精度依旧较差,因此再对第二油墨层进行激光烧蚀操作,对第二预设窗口边缘部分残留的油墨进行激光去除,由于在进行了印刷开窗操作和曝光显影操作之后第二预设窗口中残留的油墨量较少,使得激光烧蚀操作中采用较低的激光光束强度和较少的单点烧蚀的时间即可完成对第二预设窗口中残留油墨的去除,并且使得激光烧蚀路径的设计较为简单,设计难度较低,降低了板材开窗的成本,提高了板材开窗的效率。
进一步地,上述的曝光显影操作一定要在激光烧蚀操作之前进行。可以理解的是,由于显影液对第一预设窗口内侧具有一定的侵蚀作用,若激光烧蚀操作先进行,则第一预设窗口的边缘部分残留的油墨已经被去除,并且已经实现了对第一预设窗口尺寸的精修,此时再通过曝光显影操作进行第一预设窗口中间部分残留油墨的去除,则显影液对第一预设窗口内侧的侵蚀作用将会导致经过激光烧蚀操作和曝光显影操作后得到的窗口的精度的降低。相反,若先对第一油墨层进行曝光显影操作,此时已曝光的第一预设窗口的边缘部分的残留油墨能够防止显影时显影液对第一预设窗口内侧的侵蚀,再通过激光烧蚀操作对已曝光的第一预设窗口的边缘部分残留的油墨进行去除,并且对第一预设窗口的尺寸进行精修,保证了经过曝光显影操作和激光烧蚀操作后得到的窗口的精度。
在其中一个实施例中,在于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作的步骤之后,以及在对第一油墨层进行曝光显影操作的步骤之前,板体的开窗加工方法还包括如下步骤:对第一油墨层进行第一烘烤操作。可以理解的是,通过在于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作的步骤之后,以及在对第一油墨层进行曝光显影操作的步骤之前,进行第一烘烤操作,加快了第一油墨层中溶剂的蒸发,从而加快了第一油墨层硬化速度,避免了板材进行后续的曝光显影操作时,出现由于第一油墨层不干而使第一油墨层与菲林粘黏在一起,从而使菲林受污染的情况,同时避免了第一油墨层由于硬度不够而出现压痕以及出现显影液对非开窗区域的第一油墨层侵蚀严重的情况。
在其中一个实施例中,在对第二油墨层进行激光烧蚀操作的步骤之后,板体的开窗加工方法还包括如下步骤:对板体进行第二烘烤操作。可以理解,通过对板体进行第二烘烤操作,使得板体上的油墨层的线性分子在温度的作用下进行热交联反应,形成三维网状的立体分子结构,提高了板体上的油墨层的硬度,从而使得板体上的油墨层在进行后续焊接工艺中,具有较强的耐焊性,能够很好地对线路板进行保护。
在其中一个实施例中,请参阅图2,对第二油墨层进行激光烧蚀操作的步骤S400包括如下步骤:
S412,将预设板体和预设精确窗口的尺寸信息录入至激光烧蚀控制系统。可以理解,根据客户的需求,将需要开设的窗口的尺寸信息和板体的尺寸信息进行确定,即预设板体和预设精确窗口的尺寸信息的确定。通过将已确定好的预设板体和预设精确窗口的尺寸信息录入至激光烧蚀控制系统,方便后续进行激光烧蚀操作时。还可以理解,通过预设板体与第二油墨层的尺寸信息比对,以及第二预设窗口和预设精确窗口的尺寸信息比对,确定了激光烧蚀的路径,方便后续激光烧蚀操作的顺利进行。
S414,采用激光烧蚀控制系统对板材进行尺寸信息检测操作,得到激光烧蚀的蚀刻路径。可以理解,激光烧蚀控制系统中设置有尺寸检测模块,通过尺寸检测模块对板材尺寸信息和板材上的窗口的尺寸信息进行采集,即对具有第二油墨层的板材和第二预设窗口的尺寸信息进行采集,以及将具有第二油墨层的板材和第二预设窗口的尺寸信息发送至激光烧蚀控制系统中的尺寸信息比对模块,使得尺寸信息比对模块将第二油墨层的板材和第二预设窗口与事先录入至激光烧蚀控制系统的预设板体和预设精确窗口的尺寸信息进行比对,并通过数据的处理形成激光烧蚀的蚀刻路径,再通过把激光烧蚀的蚀刻路径发送至激光烧蚀控制系统中的激光路径控制模块,使得激光路径控制模块对激光烧蚀路径进行控制,实现了激光对第二油墨层上的第二预设窗口的精确烧蚀,提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗精度。
S416,采用激光烧蚀的蚀刻路径对第二油墨层进行激光烧蚀,得到具有第三预设窗口的板体。可以理解,通过采用激光烧蚀的蚀刻路径对第二油墨层进行激光烧蚀,一方面去除了第二预设窗口边缘部分残留的油墨,另一方面实现了对第二预设窗口进行尺寸的精修,使得通过激光烧蚀操作得到第三预设窗口与预设精确窗口尺寸一致,提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗精度。还可以理解,由于第二预设窗口边缘部分的残留油墨较少且强度较差,使得进行激光烧蚀操作需要的时间较短,提高了激光烧蚀操作效率,减少了激光烧蚀操作成本,从而提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗效率,减少了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗成本。
在其中一个实施例中,第一烘烤处理的烘烤温度为68℃~75℃。可以理解,通过对第一油墨层进行第一烘烤处理,加快了第一油墨层中溶剂的蒸发,从而加快了第一油墨层硬化速度,避免了板材进行后续的曝光显影操作时,出现由于第一油墨层不干而使第一油墨层与菲林粘黏在一起,从而使菲林受污染的情况,同时避免了第一油墨层由于硬度不够而出现压痕和出现显影液对非开窗区域的第一油墨层侵蚀严重的情况。还可以理解,将第一烘烤处理的烘烤温度控制在68℃~75℃,使得第一烘烤处理后的第一油墨层硬度较为合适,有助于顺利进行后续的加工工艺。
在其中一个实施例中,第一烘烤处理的烘烤时间为16min~20min。可以理解,将第一烘烤处理的烘烤时间控制在16min~20min,有助于将第一油墨层的溶剂进行充分地蒸发,避免了板材进行后续的曝光显影操作时,出现由于第一油墨层不干而使第一油墨层与菲林粘黏在一起,从而使菲林受污染的情况。
在其中一个实施例中,第二烘烤处理的烘烤温度为150℃~155℃。可以理解,通过对板体进行第二烘烤操作,使得板体上的油墨层的线性分子在温度的作用下进行热交联反应,形成三维网状的立体分子结构,提高了板体上的油墨层的硬度,从而使得板体在进行后续焊接工艺中,具有较强的耐焊性,能够很好地对线路板进行保护。还可以理解,将第二烘烤处理的烘烤温度控制在68℃~75℃,一方面,有助于激光烧蚀操作后的板体上的油墨层的线性分子进行充分的热交联反应,使得激光烧蚀操作后的板体上的油墨层硬度提高,解决了在后续喷锡工艺中板体出现露铜的问题,另一方面,提高了板体上的油墨层的线性分子进行热交联反应的反应速度。
在其中一个实施例中,第二烘烤处理的烘烤时间为42min~58min。可以理解,将第二烘烤处理的烘烤时间控制在42min~58min,有助于板体上的油墨层的线性分子进行充分的热交联反应,形成稳定的三维网状立体分子结构,提高了板体上的油墨层的硬度,使得板体在后续喷锡工艺中不会出现露铜的问题。
在其中一个实施例中,采用能量为2mj~10mj的激光光束对第二油墨层进行激光烧蚀操作,激光烧蚀操作的单点烧蚀时间为2ms~5ms。可以理解,通过采用激光烧蚀的蚀刻路径对第二油墨层进行激光烧蚀,一方面去除了第二预设窗口边缘部分残留的油墨,另一方面实现了对第二预设窗口进行尺寸的精修,使得通过激光烧蚀操作得到第三预设窗口与预设精确窗口尺寸一致,提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗精度。还可以理解,由于第二预设窗口边缘部分的残留油墨较少且强度较差,使得进行激光烧蚀操作需要的时间较短,同时将单点烧蚀时间控制在2ms~5ms和把激光光束的能量控制为2mj~10mj,以将第二预设窗口边缘部分的残留油墨去除干净,并且能够对第二预设窗口进行尺寸的精修,提高了激光开窗效率,减少了激光开窗成本,进而提高了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗效率,减少了利用板体的开窗加工方法进行开窗的开窗成本。
在其中一个实施例中,激光光束为CO2激光光束或UV激光光束。可以理解,CO2激光光束具有较高的光学质量,采用CO2激光光束进行激光烧蚀操作,有助于提高激光对第二油墨层上的第二预设窗口烧蚀的精确度。UV激光光束是一种高性能紫外激光,具有较小的聚焦光斑和较高的光学质量,有助于提高激光烧蚀精确度。
本申请还提供一种板体。上述的板体采用上述任一实施例的板体的开窗加工方法加工而成。其中,板体的开窗加工方法包括如下步骤:对板材进行前处理操作;于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层;对第一油墨层进行曝光显影操作,得到具有第二预设窗口的第二油墨层;对第二油墨层进行激光烧蚀操作,得到具有第三预设窗口的板体。
上述的板体利用本申请的板体的开窗加工方法加工而成,上述的板体的开窗加工方法中,通过先在板材上进行印刷开窗操作得到具有第一预设窗口的第一油墨层,再通过对具有第一预设窗口的第一油墨层进行曝光显影操作得到具有第二预设窗口的第二油墨层,一方面降低了曝光显影操作对菲林的精度要求,以及降低了在显影过程中对显影液的浓度要求,提高了去除第一预设窗口中间部分的油墨的速度,使得利用板体的开窗加工方法进行开窗的工艺的操作难度较低,开窗的效率和开窗精度较高;另一方面,使得激光烧蚀操作中通过采用较低的激光光束强度和较少的单点烧蚀的时间即可完成对第二预设窗口中残留油墨的去除,降低了板材开窗的成本。因此,采用本申请的板体的开窗加工方法加工而成的板体的需要的加工成本较低,板体上的窗口精度较高。
本申请还提供一种线路板。上述的线路板包括上述任一实施例的板体。上述的板体采用上述任一实施例的板体的开窗加工方法加工而成。其中,板体的开窗加工方法包括如下步骤:对板材进行前处理操作;于前处理操作后的板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层;对第一油墨层进行曝光显影操作,得到具有第二预设窗口的第二油墨层;对第二油墨层进行激光烧蚀操作,得到具有第三预设窗口的板体。
上述的线路板的板体是利用本申请的板体的开窗加工方法加工而成,而在板体的开窗加工方法中,通过先在板材上进行印刷开窗操作得到具有第一预设窗口的第一油墨层,再通过对具有第一预设窗口的第一油墨层进行曝光显影操作得到具有第二预设窗口的第二油墨层,一方面降低了曝光显影操作对菲林的精度要求,以及降低了在显影过程中对显影液的浓度要求,提高了去除第一预设窗口中间部分的油墨的速度,使得利用板体的开窗加工方法进行开窗的工艺的操作难度较低,开窗的效率和开窗精度较高;另一方面,使得激光烧蚀操作中通过采用较低的激光光束强度和较少的单点烧蚀的时间即可完成对第二预设窗口中残留油墨的去除,降低了板材开窗的成本。因此,采用本申请的板体的开窗加工方法加工而成的线路板的板体需要的加工成本较低,板体上的窗口精度较高。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
本发明板体的开窗加工方法中,先在板材上进行印刷开窗操作得到具有第一预设窗口的第一油墨层,但第一油墨层的开窗精度较差,第一预设窗口内存在较多的残留油墨,因此再对具有第一预设窗口的第一油墨层进行曝光显影操作,除去第一预设窗口中间部分的油墨,此时的曝光显影操作对菲林的精度要求较低,只需要粗略地遮挡第一预设窗口中间部分即可,降低了菲林的精度要求,并且第一预设窗口中间部分的油墨量较少,降低了在显影过程中对显影液的浓度要求,并且提高了去除第一预设窗口中间部分的油墨的速度,但板材经过曝光显影操作之后得到的第二预设窗口由于边缘部分还存在较多的渗入的油墨残留,使得第二预设窗口的精度依旧较差,因此再对第二油墨层进行激光烧蚀操作,对第二预设窗口边缘部分残留的油墨进行激光去除,由于在进行了印刷开窗操作和曝光显影操作之后第二预设窗口中残留的油墨量较少,使得激光烧蚀操作中采用较低的激光光束强度和较少的单点烧蚀的时间即可完成对第二预设窗口中残留油墨的去除,降低了板材开窗的成本。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种板体的开窗加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
对板材进行前处理操作;
于前处理操作后的所述板材上进行印刷开窗操作,得到具有第一预设窗口的第一油墨层;
对所述第一油墨层进行第一烘烤操作,所述第一烘烤操作的烘烤温度为68℃~75℃,烘烤时间为16min~20min;
对所述第一油墨层进行曝光显影操作,以使菲林遮挡第一预设窗口中间部分,显影液对第一预设窗口中间部分油膜进行显影,以除去第一预设窗口中间部分的油墨,得到具有第二预设窗口的第二油墨层;及
对所述第二油墨层进行激光烧蚀操作,以对第二预设窗口边缘部分残留的油墨进行激光去除,得到具有第三预设窗口的板体。
2.根据权利要求1所述的板体的开窗加工方法,其特征在于,所述激光烧蚀操作包括如下步骤:
将预设板体和预设精确窗口的尺寸信息录入至激光烧蚀控制系统;
采用所述激光烧蚀控制系统对所述板材进行尺寸信息检测操作,得到激光烧蚀的蚀刻路径;及
采用所述激光烧蚀的蚀刻路径对所述第二油墨层进行激光烧蚀,得到具有所述第三预设窗口的所述板体。
3.根据权利要求1所述的板体的开窗加工方法,其特征在于,在对所述第二油墨层进行激光烧蚀操作的步骤之后,所述板体的开窗加工方法还包括如下步骤:
对所述板体进行第二烘烤操作,以提高板体上的油墨层的硬度。
4.根据权利要求3所述的板体的开窗加工方法,其特征在于,所述第二烘烤操作的烘烤温度为150℃~155℃。
5.根据权利要求3所述的板体的开窗加工方法,其特征在于,所述第二烘烤操作的烘烤时间为42min~58min。
6.一种板体,其特征在于,所述板体采用权利要求1~5中任一项所述的板体的开窗加工方法加工而成。
7.一种线路板,其特征在于,所述线路板包括权利要求6所述的板体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011429935.3A CN112672533B (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 线路板、板体及其开窗加工方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112672533A CN112672533A (zh) | 2021-04-16 |
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ID=75401595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011429935.3A Active CN112672533B (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 线路板、板体及其开窗加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112672533B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113473717A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-10-01 | 德中(天津)技术发展股份有限公司 | 一种分区制作电路板阻焊图案的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105208788A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103200784B (zh) * | 2013-04-24 | 2016-05-04 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 印刷电路板阻焊开窗方法 |
CN107960017B (zh) * | 2017-12-25 | 2020-12-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板阻焊层的加工方法 |
CN108419378B (zh) * | 2018-05-09 | 2019-12-20 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 印刷线路板保护层的制作方法 |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105208788A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112672533A (zh) | 2021-04-16 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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