JP2019077810A - 絶縁組成物、チップ抵抗器、表示体の製造方法、及びチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
絶縁組成物、チップ抵抗器、表示体の製造方法、及びチップ抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本実施形態の絶縁組成物は、熱硬化性及び/又は光硬化性の多官能エポキシ樹脂(a)と、硬化剤(b)と、無機粒子(c)と、溶剤(d)と、所定のエネルギーが与えられることによって酸化チタン(TiO2)及び/又は低次酸化チタンを生成する酸窒化チタン(e)と、を含有する。なお、本実施形態の絶縁組成物の代表的な各種製品への適用例は、絶縁保護ペースト組成物である。
(1)上述のレーザーの照射等による局所的に高いエネルギーへの曝露に耐え得る性能、及び/又は局所的に高い温度への曝露に耐え得る性能
(2)絶縁組成物の熱履歴(ヒートサイクル)への耐性
エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール等の脂肪族アルコール類;
ターピオネール等のテルペノール類;
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ヘキシルカルビトール等のグリコールエーテル類;
酢酸イソプロピル、プロピオン酸エチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル等のエステル類;
及び/又は
n−ヘキサン、ドデカン、テトラデセン等の炭化水素類
等である。
通常、一次粒子径は1μm以下である。但し、本実施形態の絶縁組成物を用いて塗膜を形成する場合は、その作業性を高める観点から、該一次粒子径が200nm以下であることは、より好適な一態様である。
(a)、(b)、及び(c)の合計:約50質量部〜約80質量部。
(a)成分:約30質量部〜50質量部。
(b)成分:約0.5質量部〜14質量部。
(c)成分:約30質量部〜50質量部。
本実施形態においては、第1の実施形態の絶縁組成物を用いてデバイス(例えば、チップ抵抗器100)の少なくとも一部の表面を覆った例について説明する。従って、第1の実施形態の絶縁組成物について重複する説明は省略され得る。
本実施形態においては、第2の実施形態のチップ抵抗器100の代わりに、第1の実施形態の絶縁組成物によって被覆した建築用電線200を用いて、建築用電線200における絶縁保護膜270の表示体としての機能を発揮させる態様について説明する。
以下に、実施例及び比較例を示して上述の各実施形態について、より具体的に説明する。但し、これらの実施例は、上述の各実施形態の例示のみを目的として開示されるものであり、上述の各実施形態を限定するものではない。なお、各実施例及び比較例における各成分(各原料)の各数値のうち、「酸素窒化チタン含有率(%)」以外の数値は、「質量部」を意味する。また、「酸素窒化チタン含有率(%)」の「%」は「質量%」を意味する。
各実施例及び比較例に示す各絶縁組成物は、以下のように製造される。
まず、該絶縁組成物が備える各成分を、表1に示す配合割合によって配合した後、プラネタリー混練機(株式会社井上製作所製、型式PLM−15)、又はニーダーミキサー(株式会社愛工舎製作所製)を用いて混合する。その後、3本ロール(EXAKT社製、型式805)を用いて混練することにより絶縁組成物を得た。
・ビスフェノールA型(1)エポキシ樹脂:三菱ケミカル株式会社製(型番:jER1256)
・ビスフェノールA型(2)エポキシ樹脂:三菱ケミカル株式会社製(型番:jER828)
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:DIC株式会社製(型番:N870)
・脂環式エポキシ樹脂:株式会社ダイセル製(型番:セロキサイド2021P)
・熱硬化剤:三菱ケミカル株式会社製(型番:Dicy#7)
・光酸発生剤: サンアプロ株式会社製(型番:CPI 210S)
・酸窒化チタン:三菱マテリアル株式会社製(型番:TitanBlack 13M−C)
・シリカ: 株式会社アドマテックス製(型番:SO−C2)
・珪酸マグネシウム: 日本タルク株式会社製(型番:タルクP−6)
・消泡剤: BYK−CHEMIE GMBH社製(型番:BYK−067A)
・溶剤:株式会社ダイセル製(型番:ブチルカルビトールアセテート)
各実施例及び比較例に示す各絶縁組成物は、高精度スクリーン印刷装置(株式会社ミノグループ製、型式:アクセスAS−11−S5565)を用いて、スクリーンマスク版を通して、アルミナからなるセラミック基材(MARUWA製:サイズ60mm×70mm×0.6mm)上に、硬化後の膜厚が約20μmとなるよう印刷される。
各実施例及び比較例に示される各絶縁組成物の硬化物に対して、炭酸ガスレーザー(パナソニックデバイスSUNX株式会社製,型番:LP−300シリーズ,波長10.6μm,最大出力40W,発振周期10kHz)を用いてレーザー照射を行うことにより、レーザーマーキング処理を行った。
レーザーパワー:30%〜100%、
スキャンスピード:500mm/sec、
線幅:0.10mm、
文字高さ:2.00mm、
文字幅:2.00mm、
文字間隔:2.00mm
○印:マーキングが鮮明(視認性が良好)である。
△印:マーキングがやや不明瞭(視認性が得られる)である。
×印:マーキングされない、又は欠けや不明瞭な部分がある(視認性が不良)。
ところで、第2及び第3の実施形態においては、エネルギー供給工程の一例として、外部から与えられるエネルギーの代表例が光エネルギーであったが、各実施形態におけるエネルギーの種類は、光エネルギーに限定されない。例えば、エネルギー供給工程の一例として、外部から与えられるエネルギーの例が、熱線の指向性を高めた公知のヒーター又は電子線であることは、採用し得る他の好適な一態様である。但し、小さい文字又は番号等に代表される、極めて局所的な領域に対する該エネルギーの供給の実現し易さの観点から言えば、外部から与えられるエネルギーとして光エネルギーを採用することが好ましい。
20,920 金属電極層
30,930 ニッケル層
40,940 錫めっき層
50,950 抵抗体
60,960 ガラス材料層
70,270 絶縁保護膜
100,900 チップ抵抗器
200 建築用電線
970 保護膜
Claims (10)
- 熱硬化性及び/又は光硬化性の多官能エポキシ樹脂(a)と、
硬化剤(b)と、
無機粒子(c)と、
溶剤(d)と、
所定のエネルギーが与えられることによって酸化チタン(TiO2)及び/又は低次酸化チタンを生成する酸窒化チタン(e)と、を含有する、
絶縁組成物。 - シュウ酸マグネシウム、ケイ酸ジルコニウム、クロム化合物、酸化鉄、酸化モリブデン、及び酸化ビスマスの群から選択される少なくとも1種をさらに含む、
請求項1に記載の絶縁組成物。 - 前記酸窒化チタン(e)の含有量が、0.5質量%以上20質量%以下であることを特徴とする
請求項1又は請求項2に記載の絶縁組成物。 - 前記硬化剤(b)が、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フィノール系硬化剤、アミン系硬化剤、及びジシアンジアミド(Dicy)の群から選択される少なくとも1種である、
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の絶縁組成物。 - 無機粒子(c)が、シリカ、珪酸マグネシウム、アルミナ、及びチタニアの群から選択される少なくとも1種である、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の絶縁組成物。 - 前記酸窒化チタン(e)の一部に対して、50J/cm2以上500J/cm2以下の光エネルギー密度を有する前記エネルギーが与えられる、
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の絶縁組成物。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の絶縁組成物によって少なくとも一部の表面が覆われた、
チップ抵抗器。 - 熱硬化性及び/又は光硬化性の多官能エポキシ樹脂(a)と、硬化剤(b)と、無機粒子(c)と、溶剤(d)と、酸窒化チタン(e)とを含有する、面状を成す絶縁組成物の中の、前記酸窒化チタン(e)の一部に対して、酸化チタン(TiO2)及び/又は低次酸化チタン(TiOX,式中のxは、0<x<2)が生成されるためのエネルギーを与えるエネルギー供給工程を含む、
表示体の製造方法。 - 前記酸窒化チタン(e)の該一部に対して、50J/cm2以上500J/cm2以下の光エネルギー密度を有する前記エネルギーが与えられる、
請求項8に記載の表示体の製造方法。 - 熱硬化性及び/又は光硬化性の多官能エポキシ樹脂(a)と、硬化剤(b)と、無機粒子(c)と、溶剤(d)と、酸窒化チタン(e)とを含有する、絶縁組成物によってチップ抵抗器の少なくとも一部の表面を覆う、被覆工程と、
面状を成す前記絶縁組成物の中の、前記酸窒化チタン(e)の一部に対して、酸化チタン(TiO2)及び/又は低次酸化チタン(TiOX,式中のxは、0<x<2)が生成されるためのエネルギーを与えるエネルギー供給工程と、を含む、
チップ抵抗器の製造方法。
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