JP6556265B2 - 回路装置及び電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路装置及び電力変換装置に関する。

トランス及び平滑コイルを含む回路装置が知られている（特許文献１を参照）。回路装置の動作時に、回路装置に含まれるトランス及び平滑コイルのコアは発熱して、コアの温度が上昇する。コアの温度が上昇するにつれて、渦電流損及びヒステリシス損などのコアにおける損失が増大する。コアの温度が上昇することを抑制するため、特許文献１に記載された回路装置は、コアと、金属筐体と、コアを金属筐体に押圧する板ばねとを備えている。回路装置の動作時にコアで発生する熱を、板ばねを介して金属筐体に伝え、この熱を金属筐体から外部に放散させている。

特開２０１４−１３１３９４号公報

しかし、特許文献１に記載された回路装置では、板ばねはコアと線接触しており、板ばねとコアとの接触面積は小さい。そのため、回路装置の動作時にコアで発生する熱が回路装置の外部に十分に放散されず、コアの温度が上昇することを抑制することが困難であった。

本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、コアの温度上昇が抑制され得る回路装置及び電力変換装置を提供することである。

本発明の回路装置及び電力変換装置は、コアと、コアの少なくとも一部を囲むコイルと、コアに面接触する第１の伝熱部材とを備える。

本発明の回路装置及び電力変換装置では、第１の伝熱部材はコアに面接触している。そのため、第１の伝熱部材はより大きな面積でコアに接触し、第１の伝熱部材とコアとの間の熱抵抗が減少され得る。回路装置及び電力変換装置の動作時にコアで発生する熱は、コアに面接触する第１の伝熱部材に、より低い熱抵抗で放散され得る。本発明の回路装置及び電力変換装置によれば、コアの温度上昇が抑制され得る。

本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の回路図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置に含まれる基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係る回路装置の、図２に示す断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態２に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態２に係る回路装置の、図５に示す断面線ＶＩ−ＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態５に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態６に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態７に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態８に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態９に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態９の変形例に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１０の変形例に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１１に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１２に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１３に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１４に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１５に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１５の変形例に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１６に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１６の第１の変形例に係る回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態１７に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１７に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１７に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１７の変形例に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１７の変形例に係る回路装置の、図２５に示す断面線ＸＸＩＸ−ＸＸＩＸにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図３０に示す断面線ＸＸＸＩ−ＸＸＸＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８に係る回路装置の、図３０に示す断面線ＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８の第１の変形例に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１８の第１の変形例に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１８の第１の変形例に係る回路装置の、図３３に示す断面線ＸＸＸＶ−ＸＸＸＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図３６に示す断面線ＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９に係る回路装置の、図３６に示す断面線ＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９の変形例に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１９の変形例に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬ−ＸＬにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１９の変形例に係る回路装置の、図３９に示す断面線ＸＬＩ−ＸＬＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態２０に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態２０に係る回路装置の、図４２に示す断面線ＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態２０に係る回路装置の、図４２に示す断面線ＸＬＩＶ−ＸＬＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態２０の第２の変形例に係る回路装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態２０の第２の変形例に係る回路装置の、図４５に示す断面線ＸＬＶＩ−ＸＬＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態２０の第２の変形例に係る回路装置の、図４５に示す断面線ＸＬＶＩＩ−ＸＬＶＩＩにおける概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

実施の形態１．
図１を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の回路構成の一例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１は、自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータであってもよい。電力変換装置１は、入力端子１０と、入力端子１０に接続されるインバータ回路１１と、インバータ回路１１に接続されるトランス１２と、トランス１２に接続される整流回路１３と、整流回路１３に接続される平滑回路１４と、平滑回路１４に接続される出力端子１７とを備える。

インバータ回路１１は、一次側スイッチング素子１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄを含む。トランス１２は、インバータ回路１１に接続される一次側コイル導体１２Ａと、一次側コイル導体１２Ａに磁気的に結合した二次側コイル導体１２Ｂとによって構成されている。二次側コイル導体１２Ｂは、整流回路１３に接続される。整流回路１３は、二次側スイッチング素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄを含む。平滑回路１４は、平滑コイル１５と、コンデンサ１６とを含む。一次側スイッチング素子１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄおよび二次側スイッチング素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）またはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）であってもよい。一次側スイッチング素子１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄおよび二次側スイッチング素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）または窒化ガリウム（ＧａＮ）のような半導体材料で構成される半導体素子であってもよい。

本実施の形態の電力変換装置１は、例えば、入力端子１０に入力された約１００Ｖから約６００Ｖの直流電圧を、約１２Ｖから約１６Ｖの直流電圧に変換して、出力端子１７から出力してもよい。具体的には、入力端子１０に入力された直流の高電圧は、インバータ回路１１によって第１の交流電圧に変換される。第１の交流電圧は、トランス１２によって、第１の交流電圧よりも低い第２の交流電圧に変換される。第２の交流電圧は、整流回路１３によって整流される。平滑回路１４は、整流回路１３から出力された電圧を平滑して、低い直流電圧を出力端子１７に出力する。

図２から図４を参照して、本実施の形態の回路装置２０を説明する。電力変換装置１のうち平滑コイル１５を含む領域が本実施の形態の回路装置２０であってもよい。本実施の形態の回路装置２０は、トランス１２、リアクトルもしくはモータのような電力用の部品、または、リング状のフェライトコアを用いた電磁ノイズ除去部品であってもよい。本実施の形態の回路装置２０は、コア３０と、コイル３８と、第１の伝熱部材４０とを主に備える。本実施の形態の回路装置２０は、第１の放熱部材２９と、基板２１と、第１の支柱４２と、第２の支柱５２とをさらに備えてもよい。

基板２１は、第１の主面２２と、第１の主面２２と反対側の第２の主面２３とを有する。基板２１は、プリント基板であってもよい。基板２１は、第１の主面２２上にコイル３８が配置される片面配線基板であってもよい。基板２１は、第１の主面２２及び第２の主面２３上にコイル３８が配置される両面配線基板であってもよい。基板２１は、第１の主面２２及び第２の主面２３上並びに基板２１の内部に多層のコイル３８を含む多層基板であってもよい。基板２１は、ＦＲ−４基板のようなガラスエポキシ基板であってもよい。

基板２１は、第１の主面２２と第２の主面との間を貫通する複数の貫通孔２４，２５，２６，２７，２８を有してもよい。貫通孔２４は、第２のコア部３２の第１の脚部３２ａを受け入れる。貫通孔２５は、第２のコア部３２の第２の脚部３２ｂを受け入れる。貫通孔２６は、第２のコア部３２の第３の脚部３２ｃを受け入れる。貫通孔２７は、第１の支柱４２を受け入れる。貫通孔２８は、第２の支柱５２を受け入れる。基板２１は、第１の支柱４２及び第２の支柱５２によって、第１の放熱部材２９の上方に支持されてもよい。基板２１は、図示しない支柱によって、第１の放熱部材２９の上方に支持されてもよい。

コア３０は、頂部３３と、頂部３３と反対側の底部３４と、頂部３３と底部３４との間の側部３５とを有してもよい。頂部３３は、基板２１の第１の主面２２に沿って延在する平面であってもよい。底部３４は、基板２１の第２の主面２３に沿って延在する平面であってもよい。側部３５は、頂部３３と底部３４とを接続する側面であってもよい。

コア３０は、第１のコア部３１と第２のコア部３２とを含んでもよい。第１のコア部３１は、基板２１の第２の主面２３の下方に位置してもよい。第２のコア部３２は、基板２１の第１の主面２２の上方に位置してもよい。第１のコア部３１は、第１の放熱部材２９上に載置されてもよい。第２のコア部３２は、第１のコア部３１上に配置されてもよい。コア３０は、ＥＩ型コアであってもよい。第１のコア部３１はＩ形状を有し、第２のコア部３２はＥ形状を有してもよい。コア３０は、ＥＥ型コア、Ｕ型コア、ＥＥＲ型コアまたはＥＲ型コアであってもよい。コア３０は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトもしくはＮｉ−Ｚｎ系フェライトのようなフェライトコア、アモルファスコアまたはアイアンダストコアであってもよい。

本実施の形態では、第２のコア部３２は、第１の脚部３２ａ、第２の脚部３２ｂ及び第３の脚部３２ｃを有してもよい。第２の脚部３２ｂは、第１の脚部３２ａと第３の脚部３２ｃとの間に位置してもよい。第２のコア部３２の第１の脚部３２ａは、第１の主面２２側から、貫通孔２４を貫通してもよい。第２のコア部３２の第２の脚部３２ｂは、第１の主面２２側から、貫通孔２５を貫通してもよい。第２のコア部３２の第３の脚部３２ｃは、第１の主面２２側から、貫通孔２６を貫通してもよい。コア３０は、第１の主面２２と第２の主面２３との間を貫通する貫通部を含む。コア３０の貫通部は、第２のコア部３２の第２の脚部３２ｂを含んでもよい。第２のコア部３２の第１の脚部３２ａ及び第３の脚部３２ｃは、第１のコア部３１の主面に接してもよい。第２のコア部３２の第２の脚部３２ｂは、第１のコア部３１の主面に接してもよい。第２の脚部３２ｂは、第１の脚部３２ａ及び第３の脚部３２ｃと同じ長さを有してもよいし、第１の脚部３２ａ及び第３の脚部３２ｃよりも短い長さを有してもよい。

コイル３８は、基板２１の第１の主面２２上に配置される。コイル３８は、薄膜状のコイルパターンであってもよい。コイル３８は、例えば、１００μｍの厚さを有する薄い導体層であってもよい。コイル３８は、巻線であってもよい。コイル３８の一部は、第１のコア部３１と第２のコア部３２との間に挟まれてもよい。コイル３８は、基板２１よりも低い電気抵抗率及び基板２１よりも低い熱抵抗率を有する材料で構成される。コイル３８は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）合金、金（Ａｕ）合金または銀（Ａｇ）合金などの金属で形成されてもよい。

コイル３８は、コア３０の少なくとも一部を囲む。特定的には、コイル３８は、コア３０の貫通部（第２の脚部３２ｂ）を囲んでもよい。コイル３８が、コア３０の少なくとも一部を囲むことは、コイル３８が、コア３０の少なくとも一部の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。本実施の形態では、コイル３８は、コア３０の貫通部（第２の脚部３２ｂ）の周りに約１ターン巻回されている。

第１の伝熱部材４０は、コア３０に面接触してもよい。特定的には、第１の伝熱部材４０は、コア３０の頂部３３に面接触してもよい。第１の伝熱部材４０は、第１の伝熱部材４０に対向するコア３０の表面（コア３０の頂部３３）の面積の５％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは５０％以上の面積において、コア３０に接触してもよい。第１の伝熱部材４０は、第１の伝熱部材４０に対向するコア３０の表面（コア３０の頂部３３）の全てに接触してもよい。第１の伝熱部材４０は、第２のコア部３２の第１の脚部３２ａ，第２の脚部３２ｂ及び第３の脚部３２ｃの断面積うち最も小さな断面積よりも大きな面積で、コア３０の頂部３３と面接触してもよい。第１の脚部３２ａ，第２の脚部３２ｂ及び第３の脚部３２ｃの断面積は、第１のコア部３１と第２のコア部３２とが接する面に平行な面における断面積として定義される。

第１の伝熱部材４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ＳＵＳ３０４等の鉄（Ｆｅ）合金、りん青銅等の銅（Ｃｕ）合金またはＡＤＣ１２等のアルミニウム（Ａｌ）合金といった金属で構成されてもよい。第１の伝熱部材４０は、熱伝導性フィラーを含有する、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料で構成されてもよい。第１の伝熱部材４０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第１の伝熱部材４０は、剛性を有してもよいし、可撓性を有してもよい。

第１の伝熱部材４０は、コア３０を押圧してもよい。特定的には、第１の伝熱部材４０は、第２のコア部３２を第１のコア部３１に向けて押圧してもよい。第１の伝熱部材４０を第１の支柱４２に固定する際に、第１の伝熱部材４０は、コア３０を押圧してもよい。第１の伝熱部材４０を第２の支柱５２に固定する際に、第１の伝熱部材４０は、コア３０を押圧してもよい。第１の伝熱部材４０は、コア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。そのため、第１の伝熱部材４０は、第１の放熱部材２９に対してコア３０を位置決めすることができる。

第１の支柱４２は、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続してもよい。第１の伝熱部材４０は、ねじやリベットなどの第１の固定部材４３を用いて、第１の支柱４２に固定されてもよい。第１の伝熱部材４０は、第１の固定部材４３を用いずに、接着、溶接またはカシメなどの方法によって、第１の支柱４２に固定されてもよい。第１の支柱４２は、基板２１の貫通孔２７を貫通して、第１の放熱部材２９に固定されてもよい。第１の支柱４２は、基板２１を支持してもよい。第１の支柱４２は、第１の放熱部材２９と別部材であってもよいし、第１の放熱部材２９に一体化されてもよい。

第１の支柱４２は、金属で構成されてもよい。第１の支柱４２は、基板２１よりも大きな熱伝導率を有してもよい。第１の支柱４２は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第１の支柱４２は、第１の伝熱部材４０よりも低い熱抵抗を有してもよい。第１の支柱４２の長手方向に直交する平面における第１の支柱４２の断面積は、第１の伝熱部材４０の長手方向に直交する平面における第１の伝熱部材４０の断面積より大きくてもよい。

第２の支柱５２は、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続してもよい。第１の伝熱部材４０は、ねじやリベットなどの第２の固定部材５３を用いて、第２の支柱５２に固定されてもよい。第１の伝熱部材４０は、第２の固定部材５３を用いずに、接着、溶接またはカシメなどの方法によって、第２の支柱５２に固定されてもよい。第２の支柱５２は、基板２１の貫通孔２８を貫通して、第１の放熱部材２９に固定されてもよい。第２の支柱５２は、基板２１を支持してもよい。

第２の支柱５２は、第１の放熱部材２９と別部材であってもよいし、第１の放熱部材２９に一体化されてもよい。第２の支柱５２は、金属で構成されてもよい。第２の支柱５２は、基板２１よりも大きな熱伝導率を有してもよい。第２の支柱５２は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第２の支柱５２は、第１の伝熱部材４０よりも低い熱抵抗を有してもよい。第２の支柱５２の長手方向に直交する平面における第２の支柱５２の断面積は、第１の伝熱部材４０の長手方向に直交する平面における第１の伝熱部材４０の断面積より大きくてもよい。第１の支柱４２及び第２の支柱５２のいずれか１つは省略されてもよい。

第１の支柱４２は、コア３０の周囲に配置されてもよい。第１の支柱４２は、コイル３８から漏れる磁束をシールドすることができる。そのため、第１の支柱４２は、他の電子部品へ電磁ノイズが漏れることを抑制することができる。第２の支柱５２は、コア３０の周囲に配置されてもよい。第２の支柱５２は、コイル３８から漏れる磁束をシールドすることができる。そのため、第２の支柱５２は、他の電子部品へ電磁ノイズが漏れることを抑制することができる。

第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０の周囲に配置される。そのため、第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、回路装置２０に加わる振動や衝撃によって基板２１の第１の主面２２に実質的に平行な面内においてコア３０が変位することを、抑制することができる。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、回路装置２０に加わる振動や衝撃によって第１のコア部３１及び第２のコア部３２が接する平面に実質的に平行な面内においてコア３０が変位することを、抑制することができる。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、回路装置２０に加わる振動や衝撃によって第１の支柱４２が延在する方向及び第２の支柱５２が延在する方向に交差する面内においてコア３０が変位することを抑制することができる。

第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、三角柱、四角柱などの多角柱の形状を有してもよいし、円柱または楕円柱のような形状を有してもよい。第１の支柱４２の延在方向に垂直な第１の支柱４２の断面は、Ｌ字のような複雑な形状を有してもよい。第２の支柱５２の延在方向に垂直な第２の支柱５２の断面は、Ｌ字のような複雑な形状を有してもよい。複雑な形状を有する第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、回路装置２０に加わる振動や衝撃によってコア３０が基板２１の第１の主面２２に沿う方向に変位する際にコア３０と接触する面を増やすことができる。そのため、複雑な形状を有する第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、回路装置２０に加わる振動や衝撃によってコア３０が変位することをさらに抑制することができる。

第１の伝熱部材４０は、第１の放熱部材２９に熱的に接続されてもよい。特定的には、第１の伝熱部材４０は、第１の支柱４２及び第２の支柱５２によって、第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続されてもよい。第１の放熱部材２９は、コア３０、コイル３８及び第１の伝熱部材４０を収容する電力変換装置１の筐体の一部を構成してもよい。第１の放熱部材２９は、コア３０を支持する支持部材であってもよい。第１の放熱部材２９は、コア３０の底部３４に面接触してもよい。そのため、コア３０で発生する熱は、低い熱抵抗で第１の放熱部材２９に伝達され得る。第１の放熱部材２９は、ヒートシンクであってもよい。

第１の放熱部材２９は、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）合金またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような金属材料で構成されてもよい。第１の放熱部材２９は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第１の放熱部材２９は、好ましくは、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような高熱伝導材料で構成されてもよい。第１の放熱部材２９は、接地されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１の効果を説明する。
本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１は、コア３０と、コア３０の少なくとも一部を囲むコイル３８と、コア３０に面接触する第１の伝熱部材４０とを備える。そのため、第１の伝熱部材４０はより大きな面積でコア３０に接触して、第１の伝熱部材４０とコア３０との間の熱抵抗は減少され得る。回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、コア３０に面接触する第１の伝熱部材４０に、より低い熱抵抗で放散され得る。本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１によれば、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１は、第１の伝熱部材４０に熱的に接続される第１の放熱部材２９をさらに備えてもよい。回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、コア３０に面接触する第１の伝熱部材４０を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１によれば、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１において、第１の伝熱部材４０は、コア３０を押圧してもよい。そのため、広い面積にわたって確実に第１の伝熱部材４０がコア３０に接触し得る。本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１によれば、コア３０の温度上昇がより確実に抑制され得るとともに、第１の伝熱部材４０によって、コア３０は、第１の放熱部材２９に対して位置決めされ得る。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１において、コア３０の頂部３３は第１の伝熱部材４０に面接触し、コア３０の底部３４は第１の放熱部材２９に面接触してもよい。第１の伝熱部材４０はコア３０の頂部３３に面接触している。そのため、第１の伝熱部材４０はより大きな面積でコア３０の頂部３３に接触して、第１の伝熱部材４０とコア３０の頂部３３との間の熱抵抗は減少され得る。第１の放熱部材２９はコア３０の底部３４に面接触している。そのため、第１の放熱部材２９はより大きな面積でコア３０の底部３４に接触して、第１の放熱部材２９とコア３０の底部３４との間の熱抵抗は減少され得る。回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、コア３０の頂部３３、第１の伝熱部材４０及びコア３０の底部３４を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１によれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１は、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続する第１の支柱４２を備えてもよい。回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０及び第１の支柱４２を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。また、回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、第１の支柱４２の表面から、周囲の雰囲気に放散される。そのため、本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１によれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１は、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続する第２の支柱５２をさらに備えてもよい。回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０、第１の支柱４２及び第２の支柱５２を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。また、回路装置２０及び電力変換装置１の動作時にコア３０で発生する熱は、第１の支柱４２の表面に加えて第２の支柱５２の表面からも、周囲の雰囲気に放散される。そのため、本実施の形態の回路装置２０及び電力変換装置１によれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

実施の形態２．
図５及び図６を参照して、実施の形態２に係る回路装置２０ａを説明する。本実施の形態の回路装置２０ａは、実施の形態１の回路装置２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ａは、弾性部材５０を備えている。弾性部材５０は、屈曲部を有する板ばねであってもよい。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０をコア３０に向けて押圧する。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０及びコア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０に線接触してもよい。具体的には、弾性部材５０は、屈曲部において、第１の伝熱部材４０に線接触してもよい。

弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０をコア３０に向けて押圧する力が発生するように、変形された状態で、第２の支柱５２に取り付けられる。弾性部材５０は、ねじやリベットなどの第２の固定部材５３を用いて、第２の支柱５２に固定されてもよい。弾性部材５０は、第２の固定部材５３を用いずに、接着、溶接またはカシメなどの方法によって、第２の支柱５２に取り付けられてもよい。弾性部材５０は、ＳＵＳ３０４等の鉄（Ｆｅ）合金、りん青銅等の銅（Ｃｕ）合金、ウレタンもしくはシリコーン等のゴム材料から構成されてもよい。弾性部材５０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有する第２の伝熱部材であってもよい。

第１の伝熱部材４０は、第１の支柱４２に固定されるものの、第２の支柱５２に固定されていない。第１の伝熱部材４０は、弾性部材５０よりも低い熱抵抗を有してもよい。第１の伝熱部材４０の長手方向に直交する平面における第１の伝熱部材４０の断面積は、弾性部材５０の長手方向に直交する平面における弾性部材５０の断面積より大きくてもよい。第１の伝熱部材４０の断面積は、弾性部材５０の断面積の２倍以上、好ましくは５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上であってもよい。

第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、弾性部材５０よりも低い熱抵抗を有してもよい。第１の支柱４２の長手方向に直交する平面における第１の支柱４２の断面積は、弾性部材５０の長手方向に直交する平面における弾性部材５０の断面積より大きくてもよい。第１の支柱４２の断面積は、弾性部材５０の断面積の２倍以上、好ましくは５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上であってもよい。第２の支柱５２の長手方向に直交する平面における第２の支柱５２の断面積は、弾性部材５０の長手方向に直交する平面における弾性部材５０の断面積より大きくてもよい。第２の支柱５２の断面積は、弾性部材５０の断面積の２倍以上、好ましくは５倍以上、さらに好ましくは１０倍以上であってもよい。

本実施の形態の回路装置２０ａの効果を説明する。本実施の形態の回路装置２０ａは、実施の形態１の回路装置２０と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ａは、第１の伝熱部材４０をコア３０に向けて押圧する弾性部材５０を備えてもよい。弾性部材５０は、広い面積にわたって確実に第１の伝熱部材４０がコア３０に接触することを可能にする。本実施の形態の回路装置２０ａによれば、コア３０の温度上昇がより確実に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ａは、第１の伝熱部材４０及びコア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧する弾性部材５０を備えてもよい。コア３０は、弾性部材５０によって、第１の放熱部材２９に押し付けられて固定されている。そのため、回路装置２０ａに衝撃及び振動が加わる時にコア３０が変位及び破損することを防ぐことができる。

本実施の形態の回路装置２０ａにおいて、弾性部材５０は、第２の伝熱部材であってもよい。弾性部材５０は、第１の放熱部材２９に熱的に接続されてもよい。第１の伝熱部材４０に加えて第２の伝熱部材である弾性部材５０を介して、回路装置２０ａの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ａによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ａは、第１の支柱４２と、第２の支柱５２とを備えてもよい。第１の支柱４２は、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続してもよい。第２の支柱５２は、弾性部材５０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続してもよい。回路装置２０ａの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０及び第１の支柱４２に加えて、弾性部材５０及び第２の支柱５２を介して、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ａによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

実施の形態３．
図７を参照して、実施の形態３に係る回路装置２０ｂを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｂは、実施の形態２の回路装置２０ａと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｂは、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続する第１の支柱４２を備える。弾性部材５０は、第１の支柱４２に熱的及び機械的に接続される。第１の伝熱部材４０に加えて弾性部材５０も、第１の支柱４２に取り付けられる。そのため、本実施の形態の回路装置２０ｂでは、実施の形態２の回路装置２０ａの第２の支柱５２、第２の固定部材５３及び貫通孔２８が省略され得る。本実施の形態の回路装置２０ｂによれば、回路装置２０ｂの部品点数が減少され得るとともに、回路装置２０ｂが小型化され得る。

実施の形態４．
図８を参照して、実施の形態４に係る回路装置２０ｃを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｃは、実施の形態２の回路装置２０ａと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｃでは、Ｅ形状を有する第２のコア部３２は第１の放熱部材２９上に載置され、Ｉ形状を有する第１のコア部３１は第２のコア部３２上に配置されている。貫通孔２４は、第２のコア部３２の第１の脚部３２ａに加えて、第１の支柱４２を受け入れる。貫通孔２６は、第２のコア部３２の第３の脚部３２ｃに加えて、第２の支柱５２を受け入れる。基板２１は、貫通孔２７，２８を有していない。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０を位置決めする。特定的には、第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０の側部３５に接して、コア３０を位置決めしてもよい。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０の側部３５において、第１のコア部３１に接してもよい。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０の側部３５において、第２のコア部３２に接してもよい。

第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０と第１の伝熱部材４０とが接する平面内において、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、第１の支柱４２が延在する方向及び第２の支柱５２が延在する方向に直交する面内において、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、基板２１の第１の主面２２に実質的に平行な面内において、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、第１のコア部３１と第２のコア部３２とが接する平面に実質的に平行な面内において、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。

本実施の形態の回路装置２０ｃは、第１の伝熱部材４０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続する第１の支柱４２と、弾性部材５０を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続する第２の支柱５２とを備える。第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０を位置決めする。そのため、本実施の形態の回路装置２０ｃによれば、部品点数を増加させることなく、コア３０を位置決めすることができる。本実施の形態の回路装置２０ｃでは、第１の支柱４２及び第２の支柱５２は、コア３０の側部３５に接触してもよい。そのため、回路装置２０ｃの動作時にコア３０で発生する熱は、コア３０に接触する第１の支柱４２及び第２の支柱５２を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。

実施の形態５．
図９を参照して、実施の形態５に係る回路装置２０ｄを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｄは、実施の形態２の回路装置２０ａと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｄは、コア３０の頂部３３の上方にカバー６０を備える。カバー６０は、弾性部材５０をコア３０に向けて押圧してもよい。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０とカバー６０との間に配置される。カバー６０は、弾性部材５０に接触してもよい。カバー６０は、弾性部材５０の屈曲部に接触してもよい。カバー６０は、コア３０、コイル３８及び第１の伝熱部材４０を収容する電力変換装置１（図１を参照）の筐体の一部を構成してもよい。カバー６０は、第２の放熱部材であってもよい。

カバー６０は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）合金、鉄（Ｆｅ）合金またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような金属材料で構成されてもよい。カバー６０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。カバー６０は、好ましくは、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような高熱伝導材料で構成されてもよい。カバー６０は、第１の支柱４２及び第２の支柱５２によって支持されてもよい。カバー６０は、図示しない支柱によって支持されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｄは、弾性部材５０をコア３０に向けて押圧するカバー６０を備えてもよい。カバー６０は、弾性部材５０が第１の伝熱部材４０を押し付ける力を増加させることができる。そのため、カバー６０は、広い面積にわたって確実に第１の伝熱部材４０がコア３０に接触することを可能にする。本実施の形態の回路装置２０ｄによれば、コア３０の温度上昇がより確実に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｄにおいて、カバー６０は、より強い力で、弾性部材５０を第１の伝熱部材４０に押し付ける。そのため、カバー６０は、確実に弾性部材５０が第１の伝熱部材４０に接触することを可能にする。回路装置２０ｄの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０に加えて第２の伝熱部材である弾性部材５０を介して、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｄによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｄでは、カバー６０は、弾性部材５０に接触し、弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０に接触する。そのため、回路装置２０ｄの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の放熱部材２９に加えて、カバー６０にも伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｄによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｄでは、カバー６０は、第２の放熱部材であってもよい。回路装置２０ｄの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の放熱部材２９に加えて、第２の放熱部材であるカバー６０からも、周囲の雰囲気に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｄによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

実施の形態６．
図１０を参照して、実施の形態６に係る回路装置２０ｅを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｅは、実施の形態２の回路装置２０ａと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｅでは、第１の支柱４２ｅは、第１の伝熱部材４０ｅに熱的及び機械的に接続される端部４４ｅを有する。第１の支柱４２ｅの端部４４ｅは、コア３０の頂部３３よりも、第１の放熱部材２９に近い。第１の支柱４２ｅは、コア３０の頂部３３よりも低くてもよい。コア３０の頂部３３と第１の支柱４２ｅの端部４４ｅとの高さの差を吸収するため、第１の伝熱部材４０ｅは、第１の伝熱部材４０ｅのうちコア３０の頂部３３に接する部分と第１の伝熱部材４０ｅのうち第１の支柱４２ｅの端部４４ｅに接する部分との間に、少なくとも１つの曲げ部を有してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｅでは、第１の支柱４２ｅの端部４４ｅは、コア３０の頂部３３よりも、第１の放熱部材２９に近い。そのため、第１の伝熱部材４０及び第１の支柱４２ｅを含む、コア３０から第１の放熱部材２９への放熱経路の長さが減少されて、この放熱経路の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｅによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

実施の形態７．
図１１を参照して、実施の形態７に係る回路装置２０ｆを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｆは、実施の形態５の回路装置２０ｄと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｆでは、第１の支柱４２ｆは、第１の伝熱部材４０ｆに熱的及び機械的に接続される端部４４ｆを有する。第１の支柱４２ｆの端部４４ｆは、コア３０の頂部３３よりも、第１の放熱部材２９から離れている。第１の支柱４２ｆは、コア３０の頂部３３よりも高くてもよい。コア３０の頂部３３と第１の支柱４２ｆの端部４４ｆとの高さの差を吸収するため、第１の伝熱部材４０ｆは、第１の伝熱部材４０ｆのうちコア３０の頂部３３に接する部分と第１の伝熱部材４０ｆのうち第１の支柱４２ｆの端部４４ｆに接する部分との間に、少なくとも１つの曲げ部を有してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｆでは、第１の支柱４２ｆの端部４４ｆは、コア３０の頂部３３よりも、第１の放熱部材２９から離れている。そのため、本実施の形態の第１の支柱４２ｆは、実施の形態５の第１の支柱４２よりも大きな表面積を有する。コア３０で発生する熱は、第１の支柱４２の広い表面から周囲の雰囲気に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｆによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

第１の支柱４２ｆの端部４４ｆは、コア３０の頂部３３よりも、第１の放熱部材２９から離れているため、本実施の形態の第１の支柱４２ｆは、実施の形態５の第１の支柱４２よりも高い。そのため、本実施の形態の第１の支柱４２ｆは、実施の形態５の第１の支柱４２よりも、コイル３８から漏れる磁束をさらにシールドすることができる。本実施の形態の回路装置２０ｆによれば、他の電子部品への電磁ノイズの影響がさらに抑制され得る。

本実施の形態の変形例の回路装置では、実施の形態１の回路装置２０と同様に、弾性部材５０は省略されてもよい。本実施の形態の別の変形例の回路装置では、カバー６０は省略されてもよい。本実施の形態のこれらの変形例の回路装置によれば、回路装置の部品点数が減少され得るとともに、回路装置が小型化され得る。

実施の形態８．
図１２を参照して、実施の形態８に係る回路装置２０ｇを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｇは、実施の形態７の回路装置２０ｆと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｇでは、第１の伝熱部材４０ｆは、第１の支柱４２ｇの端部４４ｇとカバー６０とによって挟持される。第１の伝熱部材４０ｆは、カバー６０に面接触する。そのため、回路装置２０ｇの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の放熱部材２９に加えて、カバー６０にも、低い熱抵抗で伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｇによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｇでは、第１の伝熱部材４０ｆは、第１の支柱４２ｇの端部４４ｇとカバー６０とによって挟持されるため、実施の形態７の回路装置２０ｆにおける第１の固定部材４３が省略され得る。本実施の形態の回路装置２０ｇによれば、回路装置２０ｇの部品点数が減少され得る。

本実施の形態の変形例の回路装置では、実施の形態１の回路装置２０と同様に、弾性部材５０が省略されてもよい。本実施の形態の変形例の回路装置によれば、回路装置の部品点数が減少され得るとともに、回路装置が小型化され得る。

実施の形態９．
図１３を参照して、実施の形態９に係る回路装置２０ｈを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｈは、実施の形態３の回路装置２０ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｈは、コア３０の頂部３３上にカバー６０を備える。カバー６０は、弾性部材５０をコア３０に向けて押圧する。本実施の形態のカバー６０は、実施の形態５のカバー６０と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。

本実施の形態の回路装置２０ｈにおいて、第１の伝熱部材４０ｈは、コア３０の側部３５に面接触してもよい。特定的には、第１の伝熱部材４０ｈは、コア３０側に突出する突出部４１ｈを有してもよい。第１の伝熱部材４０ｈの突出部４１ｈは、コア３０の側部３５に面接触してもよい。第１の伝熱部材４０ｈは、弾性体で形成されてもよい。第１の伝熱部材４０ｈは、第１の伝熱部材４０ｈの端部を除く部分が剛体で構成され、第１の伝熱部材４０ｈの端部が弾性体で構成されてもよい。第１の伝熱部材４０ｈは、弾性部材５０に押圧されることにより変形して、突出部４１ｈが形成されてもよい。弾性体の材料は、例えば、ウレタンまたはシリコーンであってもよい。弾性体は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｈでは、第１の伝熱部材４０ｈは、コア３０の頂部３３に加えて、コア３０の側部３５にも面接触する。第１の伝熱部材４０ｈは、より広い面積でコア３０に接触するため、コア３０と第１の伝熱部材４０ｈとの間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｈによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｈでは、第１の伝熱部材４０ｈは、コア３０の頂部３３に加えて、コア３０の側部３５（例えば、第２のコア部３２の側部）にも面接触する。そのため、第１の伝熱部材４０ｈとコア３０の側部３５（例えば、第２のコア部３２の側部）とが接する面の法線の方向において、コア３０（例えば、第２のコア部３２）を位置決めすることができる。特定的には、第１の伝熱部材４０ｈの突出部４１ｈは、第１の伝熱部材４０ｈの突出部４１ｈとコア３０の側部３５（例えば、第２のコア部３２の側部）とが接する面の法線の方向に、コア３０（例えば、第２のコア部３２）を位置決めしてもよい。

図１４を参照して、本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｉを説明する。本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｉでは、第２のコア部３２は第１の放熱部材２９上に載置され、第１のコア部３１は第２のコア部３２上に配置されている。第１の伝熱部材４０ｈは、コア３０の頂部３３に加えて、コア３０の側部３５（例えば、第１のコア部３１の側部）にも面接触する。そのため、第１の伝熱部材４０ｈとコア３０の側部３５（例えば、第１のコア部３１の側部）とが接する面の法線の方向において、第１の伝熱部材４０ｈは、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。特定的には、第１の伝熱部材４０ｈの突出部４１ｈは、第１の伝熱部材４０ｈの突出部４１ｈとコア３０の側部３５（例えば、第１のコア部３１の側部）とが接する面の法線の方向に、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めしてもよい。

本実施の形態の別の変形例の回路装置では、カバー６０は省略されてもよい。本実施の形態の変形例の回路装置によれば、回路装置の部品点数が減少され得るとともに、回路装置が小型化され得る。本実施の形態のさらに別の変形例の回路装置は、図２及び図４に示される実施の形態１のように、第２の支柱５２をさらに備え、第１の伝熱部材４０ｈは、第１の支柱４２に加えて第２の支柱５２にも取り付けられ、弾性部材５０は省略されてもよい。

実施の形態１０．
図１５を参照して、実施の形態１０に係る回路装置２０ｊを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｊは、実施の形態５の回路装置２０ｄと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｊでは、弾性部材５０は、カバー６０に取り付けられる。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０をコア３０に向けて押圧する。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０及びコア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０をコア３０に向けて押圧する力が発生するように、変形された状態で、カバー６０に取り付けられてもよい。カバー６０は、弾性部材５０を第１の伝熱部材４０及びコア３０に向けて押圧してもよい。弾性部材５０は、ねじやリベットなどの第３の固定部材６２を用いて、カバー６０に取り付けられてもよい。弾性部材５０は、第３の固定部材６２を用いずに、接着、溶接またはカシメなどの方法によって、カバー６０に固定されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｊでは、弾性部材５０は、カバー６０に取り付けられるため、実施の形態５の回路装置２０ｄの第２の支柱５２、第２の固定部材５３及び貫通孔２８が省略され得る。本実施の形態の回路装置２０ｊによれば、回路装置２０ｊの部品点数が減少され得るとともに、回路装置２０ｊが小型化され得る。

図１６を参照して、本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｋを説明する。本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｋでは、弾性部材５０ｋは、コイルばねである。カバー６０は、コイルばねである弾性部材５０ｋを第１の伝熱部材４０及びコア３０に向けて押圧してもよい。コイルばねである弾性部材５０ｋは、例えば、ＳＵＳ３０４のような鉄（Ｆｅ）合金、または、りん青銅のような銅（Ｃｕ）合金によって形成されてもよい。弾性部材５０ｋは、接着、溶接またはカシメのような方法を用いて、カバー６０に取り付けられてもよい。弾性部材５０ｋは、カバー６０に設けられた突起（図示せず）に取り付けられてもよい。

本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｋは、１つまたは複数の弾性部材５０ｋを備えてもよい。弾性部材５０ｋの数が増加するほど、複数の弾性部材５０ｋの１つに加わる荷重が減少され得る。そのため、弾性部材５０ｋの材料として、低い剛性と高い熱伝導率を有する材料が用いられ得る。弾性部材５０ｋの数が増加するほど、複数の弾性部材５０ｋと第１の伝熱部材４０との接触面積が増加して、回路装置２０ｋの動作時にコア３０で発生する熱は、より低い熱抵抗で、カバー６０に伝達され得る。そのため、弾性部材５０ｋの数が増加するほど、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｋでは、弾性部材５０ｋはコイルばねである。そのため、第１の伝熱部材４０と弾性部材５０ｋとが接する平面に沿う弾性部材５０ｋの大きさが減少されて、回路装置２０ｋが小型化され得る。また、コイルばねである弾性部材５０ｋは容易に市場で入手し得るため、回路装置２０ｋのコストが低減され得る。

実施の形態１１．
図１７を参照して、実施の形態１１に係る回路装置２０ｌを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｌは、実施の形態１０の回路装置２０ｊと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｌでは、弾性部材５０ｌは、カバー６０に一体化されている。カバー６０をプレス加工法等により加工することによって、カバー６０に一体化された弾性部材５０ｌが形成されてもよい。弾性部材５０ｌは、カバー６０と同様に、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）合金、鉄（Ｆｅ）合金またはアルミニウム（Ａｌ）合金のような金属材料で構成されてもよい。弾性部材５０ｌは、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。カバー６０は、開口部６０ｌを有してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｌでは、弾性部材５０ｌは、カバー６０に一体化されているため、実施の形態１０の回路装置２０ｊの第３の固定部材６２が省略され得る。本実施の形態の回路装置２０ｌによれば、回路装置２０ｌの部品点数が減少され得るとともに、回路装置２０ｌが小型化され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｌでは、カバー６０は開口部６０ｌを有する。そのため、回路装置２０ｌの動作時にコア３０で発生する熱は、開口部６０ｌから回路装置２０ｌの外部に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｌによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

実施の形態１２．
図１８を参照して、実施の形態１２に係る回路装置２０ｍを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｍは、実施の形態１０の回路装置２０ｊと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態に係る回路装置２０ｍでは、弾性部材５０ｍは、弾性板であってもよい。弾性板である弾性部材５０ｍは、例えば、ウレタンもしくはシリコーン等のゴム材料から構成されてもよい。弾性部材５０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有する第２の伝熱部材であってもよい。弾性部材５０ｍは、カバー６０と第１の伝熱部材４０との間に挟持されてもよい。弾性部材５０ｍは、第１の伝熱部材４０よりも薄くてもよい。

弾性部材５０ｍは、弾性部材５０ｍに対向する第１の伝熱部材４０の表面の面積の５％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは５０％以上の面積において、第１の伝熱部材４０に接触してもよい。弾性部材５０ｍは、コア３０の頂部３３と第１の伝熱部材４０との接触面積と同じ面積で、弾性部材５０ｍに対向する第１の伝熱部材４０の表面に接触してもよい。第１の伝熱部材４０に対向する弾性部材５０ｍの表面の全てにわたって、弾性部材５０ｍは、第１の伝熱部材４０に接触してもよい。弾性部材５０ｍは、第２のコア部３２の第１の脚部３２ａ，第２の脚部３２ｂ及び第３の脚部３２ｃの断面積うち最も小さな断面積よりも大きな面積で、弾性部材５０ｍに対向する第１の伝熱部材４０の表面に接触してもよい。第１の脚部３２ａ，第２の脚部３２ｂ及び第３の脚部３２ｃの断面積は、第１のコア部３１と第２のコア部３２とが接する面に平行な面における断面積として定義される。

弾性部材５０ｍは、カバー６０に面接触してもよい。カバー６０に対向する弾性部材５０ｍの表面の全てにわたって、弾性部材５０ｍは、カバー６０に接触してもよい。カバー６０は、弾性部材５０ｍを第１の伝熱部材４０及びコア３０に向けて押圧してもよい。カバー６０に対向する弾性部材５０ｍの表面に、図示しない凹凸構造が形成されてもよい。この凹凸構造は、弾性部材５０ｍとカバー６０との接触面積をさらに増加させ、弾性部材５０ｍと第１の伝熱部材４０との間の熱抵抗が減少され得る。

本実施の形態に係る回路装置２０ｍでは、弾性部材５０ｍは弾性板である。弾性部材５０ｍは広い面積にわたって均等な圧力で、第１の伝熱部材４０をコア３０に押圧することができる。そのため、弾性部材５０ｍは、コア３０と第１の伝熱部材４０との間の熱抵抗を減少させることができる。本実施の形態の回路装置２０ｍによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態に係る回路装置２０ｍでは、弾性部材５０ｍは弾性板である。弾性部材５０ｍは、より広い面積で第１の伝熱部材４０に接触するため、弾性部材５０ｍと第１の伝熱部材４０ｍとの間の熱抵抗が減少され得る。そのため、回路装置２０ｍの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の放熱部材２９に加えて、カバー６０にも、より低い熱抵抗で伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｍによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態に係る回路装置２０ｍでは、弾性部材５０ｍは、カバー６０と第１の伝熱部材４０との間に挟持されている。そのため、本実施の形態の回路装置２０ｍでは、実施の形態１０の回路装置２０ｊにおける第３の固定部材６２が省略され得る。本実施の形態の回路装置２０ｍによれば、回路装置２０ｍの部品点数が減少され得るとともに、回路装置２０ｍが小型化され得る。

実施の形態１３．
図１９を参照して、実施の形態１３に係る回路装置２０ｎを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｎは、実施の形態１２の回路装置２０ｍと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｎでは、第１の伝熱部材４０ｎは、孔４５ｎ及び切欠の少なくとも１つを有する。孔４５ｎ及び切欠は、第１の伝熱部材４０ｎを貫通してもよいし、第１の伝熱部材４０ｎのコア３０側の表面に達しない凹部であってもよい。第１の伝熱部材４０ｎは、剛体であってもよい。

弾性部材５０ｎは、孔４５ｎ及び切欠の少なくとも１つに入り込んで、孔４５ｎ及び切欠において、第１の伝熱部材４０ｎに接する。特定的には、弾性部材５０ｎは、コア３０側に突出する突出部５１ｎを有してもよい。弾性部材５０ｎの突出部５１ｎは、第１の伝熱部材４０ｎの孔４５ｎの表面に面接触してもよい。弾性部材５０ｎの突出部５１ｎは、コア３０の頂部３３に面接触してもよい。弾性部材５０ｎがカバー６０に押圧されて変形することにより、突出部５１ｎが形成されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｎでは、第１の伝熱部材４０ｎは、孔４５ｎ及び切欠の少なくとも１つを有する。弾性部材５０ｎは、孔４５ｎ及び切欠において、第１の伝熱部材４０ｎに接する。弾性部材５０ｎは、より広い面積で第１の伝熱部材４０ｎに接触するため、弾性部材５０ｎと第１の伝熱部材４０ｎとの間の熱抵抗が減少され得る。そのため、回路装置２０ｎの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の放熱部材２９に加えて、カバー６０にも、より低い熱抵抗で伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｎによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｎでは、第１の伝熱部材４０ｎは、孔４５ｎ及び切欠の少なくとも１つを有する。弾性部材５０ｎは、孔４５ｎ及び切欠において、第１の伝熱部材４０ｎに接する。そのため、弾性部材５０ｎと第１の伝熱部材４０ｎとが接する平面（第１の伝熱部材４０ｎの孔４５ｎ及び切欠の少なくとも１つと弾性部材５０ｎの突出部５１ｎとが接する平面を除く。）内において、弾性部材５０ｎは、第１の伝熱部材４０ｎを位置決めすることができる。第１の伝熱部材４０ｎの孔４５ｎ及び切欠の少なくとも１つと弾性部材５０ｎの突出部５１ｎとが接する平面の法線方向において、弾性部材５０ｎの突出部５１ｎは、第１の伝熱部材４０ｎを位置決めすることができる。

実施の形態１４．
図２０を参照して、実施の形態１４に係る回路装置２０ｐを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｐは、実施の形態１２の回路装置２０ｍと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、実施の形態４の回路装置２０ｃと同様に、第２のコア部３２は第１の放熱部材２９上に載置され、第１のコア部３１は第２のコア部３２上に配置されている。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、弾性部材５０ｐは、コア３０の側部３５に面接触する。弾性部材５０ｐは、第１のコア部３１の側面に面接触してもよい。弾性部材５０ｐは、第１の伝熱部材４０の側面４５に面接触してもよい。特定的には、弾性部材５０ｐは、コア３０側に突出する突出部５１ｐを有してもよい。弾性部材５０ｐの突出部５１ｐは、第１の伝熱部材４０の側面４５に面接触してもよい。弾性部材５０ｐの突出部５１ｐは、コア３０の側部３５に面接触する。特定的には、弾性部材５０ｐの突出部５１ｐは、第１のコア部３１の側面に面接触してもよい。弾性部材５０ｐがカバー６０に押圧されて変形することにより、突出部５１ｐが形成されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、弾性部材５０ｐは、コア３０の側部３５（第１のコア部３１の側面）に面接触する。そのため、コア３０と弾性部材５０ｐとの間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｐによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、弾性部材５０ｐは、第１の伝熱部材４０の側面４５に面接触してもよい。弾性部材５０ｐは、より広い面積で第１の伝熱部材４０に接触するため、弾性部材５０ｐと第１の伝熱部材４０との間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｐによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、弾性部材５０ｐは、コア３０の側部３５（例えば、第１のコア部３１の側面）に面接触する。そのため、コア３０の側部３５に直交する方向に沿って、弾性部材５０ｐは、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。特定的には、弾性部材５０ｐの突出部５１ｐは、以上のように、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めしてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｐでは、弾性部材５０ｐは、第１の伝熱部材４０の側面４５に面接触してもよい。そのため、弾性部材５０ｐと第１の伝熱部材４０とが接する平面（第１の伝熱部材４０の側面４５と弾性部材５０ｐの突出部５１ｐとが接する平面を除く。）内において、弾性部材５０ｐは、第１の伝熱部材４０を位置決めすることができる。第１の伝熱部材４０の側面４５と弾性部材５０ｐの突出部５１ｐとが接する平面の法線方向において、弾性部材５０ｐの突出部５１ｐは、第１の伝熱部材４０を位置決めすることができる。

実施の形態１５．
図２１を参照して、実施の形態１５に係る回路装置２０ｑを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｑは、実施の形態１０の回路装置２０ｊと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、弾性部材５０及び第１の伝熱部材４０ｑは、カバー６０に取り付けられる。特定的には、第１の伝熱部材４０ｑの一方の端部は、カバー６０に面接触する。第１の伝熱部材４０ｑは、ねじやリベットなどの第４の固定部材６３を用いて、カバー６０に取り付けられてもよい。第１の伝熱部材４０ｑは、第４の固定部材６３を用いずに、接着、溶接またはカシメなどの方法によって、カバー６０に固定されてもよい。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０ｑと異なる位置で、カバー６０に取り付けられる。弾性部材５０の一方の端部は、カバー６０に面接触する。

弾性部材５０は、ねじやリベットなどの第３の固定部材６２を用いて、カバー６０に取り付けられてもよい。弾性部材５０は、第３の固定部材６２を用いずに、接着、溶接またはカシメなどの方法によって、カバー６０に固定されてもよい。弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０ｑをコア３０に押圧する。カバー６０は、第１の伝熱部材４０ｑ及び弾性部材５０を、コア３０に押圧してもよい。コア３０の頂部３３とカバー６０との高さの差を吸収するため、第１の伝熱部材４０ｑは、少なくとも１つの曲げ部を有してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、弾性部材５０及び第１の伝熱部材４０ｑはカバー６０に取り付けられるため、実施の形態５の回路装置２０ｄの第１の支柱４２、第２の支柱５２及び貫通孔２７，２８が省略され得る。本実施の形態の回路装置２０ｑによれば、回路装置２０ｑの部品点数が減少され得るとともに、回路装置２０ｑが小型化され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｑでは、第１の伝熱部材４０は、カバー６０に面接触する。そのため、第１の伝熱部材４０とカバー６０との間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｑによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

図２２を参照して、本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｒを説明する。本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｒでは、弾性部材５０及び第１の伝熱部材４０ｑは、第３の固定部材６２を用いて、カバー６０に取り付けられる。そのため、本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｒでは、第４の固定部材６３が省略され得る。本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｒによれば、回路装置２０ｒの部品点数が減少され得るとともに、回路装置２０ｒが小型化され得る。

実施の形態１６．
図２３を参照して、実施の形態１６に係る回路装置２０ｓを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｓは、実施の形態５の回路装置２０ｄと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、第１の伝熱部材４０は、複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２からなる。複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２の各々は、コア３０の頂部３３上に配置されて、コア３０の頂部３３に面接触する。伝熱部分４０ｓ１は、第１の固定部材４３を用いて、第１の支柱４２に固定される。伝熱部分４０ｓ１は、第１の支柱４２に機械的及び熱的に接続される。伝熱部分４０ｓ２は、第２の固定部材５３を用いて、第２の支柱５２に固定される。伝熱部分４０ｓ２は、第２の支柱５２に機械的及び熱的に接続される。第１の伝熱部材４０は、第１の支柱４２及び第２の支柱５２に機械的及び熱的に接続される。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、弾性部材５０は、複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２からなる。弾性部分５０ｓ１は、第１の固定部材４３を用いて、第１の支柱４２に固定される。弾性部分５０ｓ１は、伝熱部分４０ｓ１をコア３０に向けて押圧する力が発生するように、変形された状態で、第１の支柱４２に取り付けられてもよい。弾性部分５０ｓ２は、第２の固定部材５３を用いて、第２の支柱５２に固定される。弾性部分５０ｓ２は、伝熱部分４０ｓ２をコア３０に向けて押圧する力が発生するように、変形された状態で、第２の支柱５２に取り付けられてもよい。

弾性部分５０ｓ１は、伝熱部分４０ｓ１に接触して、伝熱部分４０ｓ１をコア３０に向けて押圧する。弾性部分５０ｓ２は、伝熱部分４０ｓ２に接触して、伝熱部分４０ｓ２をコア３０に向けて押圧する。複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２は、複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２及びコア３０を、第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。カバー６０は、複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２に接触して、複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２をそれぞれ複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２に押圧してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０の複数の部分に接触する。そのため、弾性部材５０は、広い面積にわたって確実に第１の伝熱部材４０がコア３０に接触することを可能にする。また、弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０の複数の部分に接触するため、弾性部材５０と第１の伝熱部材４０との間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｓによれば、コア３０の温度上昇がより確実に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、弾性部材５０は、第１の伝熱部材４０の複数の部分に接触する。そのため、弾性部材５０と第１の伝熱部材４０との複数の接触箇所の１つに加わる荷重が減少され得る。弾性部材５０の材料として、低い剛性と高い熱伝導率を有する材料が用いられ得る。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、弾性部材５０は、複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２からなる。第１の伝熱部材４０は、複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２からなる。複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２は、複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２をそれぞれコア３０に向けて押圧する。本実施の形態の回路装置２０ｓの伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２のそれぞれは、実施の形態５の回路装置２０ｄの第１の伝熱部材４０よりも短く、より小さな熱抵抗を有する。そのため、本実施の形態の回路装置２０ｓによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、第１の伝熱部材４０は、複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２からなる。伝熱部分４０ｓ１は、第１の支柱４２に固定され、伝熱部分４０ｓ２は、第２の支柱５２に固定される。コア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０及び第１の支柱４２に加えて、第２の支柱を介して、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｓによれば、コア３０で発生する熱の放熱経路が増加するため、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｓでは、カバー６０は、弾性部材５０の複数の部分に接触してもよい。特定的には、カバー６０は、複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２に接触してもよい。そのため、弾性部材５０とカバー６０との間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｓによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

図２４を参照して、本実施の形態の第１の変形例に係る回路装置２０ｔを説明する。本実施の形態の第１の変形例に係る回路装置２０ｔでは、第１の伝熱部材４０は、本実施の形態の回路装置２０ｓの複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２が一体化されて構成されてもよい。弾性部材５０ｔは、本実施の形態の回路装置２０ｓの複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２が一体化されて構成されてもよい。第１の伝熱部材４０は、第１の支柱４２及び第２の支柱５２に機械的及び熱的に接続される。弾性部材５０ｔは、第１の伝熱部材４０の複数の部分に接触して、第１の伝熱部材４０をコア３０に向けて押圧する。本実施の形態の第１の変形例に係る回路装置２０ｔは、本実施の形態に係る回路装置２０ｓと同様の効果を奏する。

本実施の形態の第２の変形例では、本実施の形態の回路装置２０ｓにおいて、弾性部材５０に代えて、弾性部材５０ｔを採用してもよい。本実施の形態の第３の変形例では、本実施の形態の回路装置２０ｓにおいて、複数の伝熱部分４０ｓ１，４０ｓ２及び複数の弾性部分５０ｓ１，５０ｓ２は、実施の形態１５の変形例に係る回路装置２０ｒのように、カバー６０に取り付けられてもよい。本実施の形態の第４の変形例では、カバー６０は省略されてもよい。

実施の形態１７．
図２５から図２７を参照して、実施の形態１７に係る回路装置２０ｕを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｕは、実施の形態３の回路装置２０ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｕでは、第１の伝熱部材４０ｕはコア３０の側部３５に面接触している。特定的には、第１の伝熱部材４０ｕは、コア３０に向けて突出する突出部４１ｕを含む。第１の伝熱部材４０ｕは剛体であり、突出部４１ｕはコア３０に向けて突出する壁であってもよい。突出部４１ｕは、コア３０の側部３５に沿って延在する壁であってもよい。第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕは、コア３０の側部３５に面接触する。第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕは、第１の支柱４２に対向する側部３５を除くコア３０の側部３５に面接触してもよい。突出部４１ｕは、プレス加工により金属板を打ち抜くことによって第１の伝熱部材４０ｕを形成する際に生じるバリであってもよい。突出部４１ｕは、第１の伝熱部材４０ｕをプレス加工または削り加工することによって形成されてもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｕでは、第１の伝熱部材４０ｕは、コア３０の頂部３３に加えて、コア３０の側部３５にも面接触している。第１の伝熱部材４０ｕは、より広い面積でコア３０に接触するため、コア３０と第１の伝熱部材４０ｕとの間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態の回路装置２０ｕによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｕでは、第１の伝熱部材４０ｕは、コア３０の頂部３３に加えて、コア３０の側部３５（例えば、第２のコア部３２の側部）にも面接触する。そのため、コア３０と第１の伝熱部材４０ｕとが接する平面（第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕとコア３０の側部３５とが接する平面を除く。）内において、第１の伝熱部材４０ｕは、コア３０（例えば、第２のコア部３２）を位置決めすることができる。第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕとコア３０の側部３５とが接する平面の法線方向において、第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕは、コア３０（例えば、第２のコア部３２）を位置決めすることができる。

図２８及び図２９を参照して、本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｖを説明する。本実施の形態の変形例に係る回路装置２０ｖでは、第２のコア部３２は第１の放熱部材２９上に載置され、第１のコア部３１は第２のコア部３２上に配置されている。第１の伝熱部材４０ｕは、コア３０の頂部３３に加えて、コア３０の側部３５（例えば、第１のコア部３１の側部）にも面接触する。そのため、コア３０と第１の伝熱部材４０ｕとが接する平面（第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕとコア３０の側部３５とが接する平面を除く。）内において、第１の伝熱部材４０ｕは、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕとコア３０の側部３５とが接する平面の法線方向において、第１の伝熱部材４０ｕの突出部４１ｕは、コア３０（例えば、第１のコア部３１）を位置決めすることができる。

本実施の形態の別の変形例の回路装置は、図２及び図４に示される実施の形態１のように、第２の支柱５２をさらに備え、第１の伝熱部材４０ｕは、第１の支柱４２に加えて第２の支柱５２にも取り付けられ、弾性部材５０は省略されてもよい。

図２５から図２９に示される本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｕ，２０ｖにおいて、カバー６０がさらに設けられてもよい。弾性部材５０は、カバー６０に取り付けられてもよい。弾性部材５０に加えて第１の伝熱部材４０ｕも、カバー６０に取り付けられてもよい。

実施の形態１８．
図３０から図３２を参照して、実施の形態１８に係る回路装置２０ｗを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｗは、実施の形態１０の回路装置２０ｊと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｗでは、第１の伝熱部材４０ｗはコア３０の側部３５に面接触して、コア３０に熱的に接続されている。第１の伝熱部材４０ｗは、さらにコイル３８に熱的に接続されている。特定的には、第１の伝熱部材４０ｗは、コア３０に向けて突出する突出部４１ｗを含む。突出部４１ｗは、第１の部分４６と第２の部分４７とを含む。突出部４１ｗの第１の部分４６は、コア３０に向けて突出する壁であってもよい。突出部４１ｗの第１の部分４６は、コア３０の側部３５に沿って延在する壁であってもよい。突出部４１ｗの第１の部分４６は、コア３０の側部３５に面接触する。突出部４１ｗは、一対の第１の部分４６を含み、一対の第１の部分４６は、コア３０を挟持してもよい。

突出部４１ｗの第２の部分４７は、コア３０から離れる方向に第１の部分４６から延在してもよい。突出部４１ｗの第２の部分４７は、コイル３８の主面を覆ってもよい。突出部４１ｗの第２の部分４７は、コイル３８の主面に実質的に平行に延在してもよい。突出部４１ｗの第２の部分４７は、基板２１の第１の主面２２に実質的に平行に延在してもよい。突出部４１ｗの第２の部分４７は、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０を介して、コイル３８に熱的に接続されてもよい。突出部４１ｗの第２の部分４７は、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０に接触し、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０は、コイル３８に接触してもよい。好ましくは、突出部４１ｗの第２の部分４７は、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０に面接触し、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０は、コイル３８に面接触してもよい。

第１の伝熱部材４０ｗは、コア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。特定的には、弾性部材５０が第１の伝熱部材４０ｗをコア３０に向けて押圧することによって、第１の伝熱部材４０ｗは、コア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。突出部４１ｗは、コイル３８を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。特定的には、弾性部材５０が、突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗをコア３０に向けて押圧することによって、突出部４１ｗは、コイル３８及び基板２１を第１の放熱部材２９に向けて押圧してもよい。

第１の伝熱部材４０ｗは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ＳＵＳ３０４等の鉄（Ｆｅ）合金、りん青銅等の銅（Ｃｕ）合金またはＡＤＣ１２等のアルミニウム（Ａｌ）合金といった金属で構成されてもよい。第１の伝熱部材４０ｗは、熱伝導性フィラーを含有する、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料で構成されてもよい。第１の伝熱部材４０ｗは、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第１の伝熱部材４０ｗは、剛性を有してもよいし、可撓性を有してもよい。

第２の伝熱部材７０は、基板２１よりも大きな熱伝導率を有している。第２の伝熱部材７０の熱伝導率は、好ましくは、基板２１の熱伝導率の２倍以上、さらに好ましくは４倍以上であってもよい。第２の伝熱部材７０は、シリコーンもしくはウレタンなどのゴム材、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはフェノールなどの樹脂材、ポリイミドなどの高分子材料、または、アルミナもしくは窒化アルミニウムなどのセラミック材料から構成されてもよい。

第２の伝熱部材７０は、コイル３８と突出部４１ｗの第２の部分４７との間に配置されているため、第２の伝熱部材７０は、コイル３８を突出部４１ｗから機械的に保護し得る。第２の伝熱部材７０は、弾性を有してもよい。電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０は、例えば、シリコーンゴムシートであってもよい。突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗを弾性部材５０が押圧する力によって、突出部４１ｗの第２の部分４７とコイル３８との間に位置する第２の伝熱部材７０は押しつぶされてもよい。押しつぶされる第２の伝熱部材７０は、さらに低い熱抵抗を有する。突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０は電気絶縁性を有し、かつ、突出部４１ｗはコイル３８に直接接触してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｗは、実施の形態１０の回路装置２０ｊにおける第１の支柱４２及び第１の固定部材４３に代えて、第３の支柱６６を備える。本実施の形態の回路装置２０ｗは、基板２１と第３の支柱６６との間に、第３の伝熱部材７２をさらに備えてもよい。本実施の形態の回路装置２０ｗでは、基板２１は、実施の形態１０の回路装置２０ｊにおける貫通孔２７を有していない。

第３の支柱６６は、基板２１を第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続してもよい。第３の支柱６６は、基板２１を支持してもよい。第３の支柱６６は、第２の主面２３に垂直な方向からの平面視においてコイル３８の少なくとも一部に重なるように配置されてもよい。第３の支柱６６は、第２の主面２３に垂直な方向からの平面視においてコイル３８の長手方向に沿って配置されてもよい。第３の支柱６６は、第１の放熱部材２９に固定されてもよい。第３の支柱６６は、第１の放熱部材２９と別部材であってもよいし、第３の支柱６６に一体化されてもよい。第３の支柱６６は、基板２１の第２の主面２３に面接触してもよい。

第３の支柱６６は、実施の形態１の第１の支柱４２及び第２の支柱５２と、同様の材料で構成されてもよい。第３の支柱６６は、実施の形態１の第１の支柱４２及び第２の支柱５２と、同様の構造及び機能を有してもよい。例えば、第３の支柱６６は、基板２１よりも大きな熱伝導率を有してもよい。第３の支柱６６は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ)以上の熱伝導率を有してもよい。第３の支柱６６は、コイル３８から漏れる磁束をシールドしてもよい。第３の支柱６６は、回路装置２０に加わる振動や衝撃によってコア３０が変位することを抑制してもよい。

第３の伝熱部材７２は、第２の主面２３上に配置される。第３の伝熱部材７２は、基板２１の第２の主面２３と第３の支柱６６とに面接触してもよい。第３の伝熱部材７２の少なくとも一部は、第２の主面２３に垂直な方向からの平面視においてコイル３８と重なるように配置されてもよい。第３の伝熱部材７２は、第２の主面２３に垂直な方向からの平面視においてコイル３８の長手方向に沿って配置されてもよい。

第３の伝熱部材７２は、基板２１よりも大きな熱伝導率を有する。第３の伝熱部材７２の熱伝導率は、好ましくは、基板２１の熱伝導率の２倍以上、さらに好ましくは４倍以上であってもよい。第３の伝熱部材７２は、シリコーンもしくはウレタンなどのゴム材、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはフェノールなどの樹脂材、ポリイミドなどの高分子材料、または、アルミナもしくは窒化アルミニウムなどのセラミック材料から構成されてもよい。第３の伝熱部材７２は、第２の伝熱部材７０と同じ材料で構成されてもよい。

第３の伝熱部材７２は、基板２１と第３の支柱６６との間に配置されているため、第３の伝熱部材７２は、基板２１を第３の支柱６６から機械的に保護し得る。第３の伝熱部材７２は、弾性を有してもよい。第３の伝熱部材７２は、例えば、シリコーンゴムシートであってもよい。弾性部材５０が突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗを押圧する力によって、基板２１と第３の支柱６６との間に位置する第３の伝熱部材７２は押しつぶされてもよい。押しつぶされる第３の伝熱部材７２は、さらに低い熱抵抗を有する。第３の伝熱部材７２は、電気絶縁性を有してもよい。第３の支柱６６は電気絶縁性を有し、かつ、第３の支柱６６は基板２１の第２の主面２３に直接接触してもよい。

図３３から図３５を参照して、本実施の形態の第１の変形例の回路装置２０ｘを説明する。本実施の形態の第１の変形例の回路装置２０ｘでは、実施の形態１０の回路装置２０ｊと同様に、第１の伝熱部材４０ｘは、第１の固定部材４３を用いて、第１の支柱４２に取り付けられる。基板２１は貫通孔２７を有し、第１の支柱４２は、貫通孔２７を貫通して、第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続される。本実施の形態の第１の変形例の第１の伝熱部材４０ｘは、本実施の形態の第１の伝熱部材４０ｗと同様の構造を有するが、以下の２点で第１の伝熱部材４０ｗと異なる。第１の伝熱部材４０ｘは、第１の支柱４２に取り付けられる部分を有する。第１の伝熱部材４０ｘは、第３の脚部３２ｃの上方のコア３０の頂部３３を覆わなくてもよく、第３の脚部３２ｃの上方のコア３０の頂部３３は第１の伝熱部材４０ｘから露出してもよい。

第１の支柱４２は、第１の伝熱部材４０ｘよりも低い熱抵抗を有してもよい。第１の支柱４２の長手方向に直交する平面における第１の支柱４２の断面積は、コア３０の頂部３３上に位置する第１の伝熱部材４０ｘの長手方向に直交する平面における第１の伝熱部材４０の断面積より大きくてもよい。

本実施の形態の第１の変形例の回路装置２０ｘは、第１の伝熱部材４０ｘを第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続する第１の支柱４２を備えている。回路装置２０ｘの動作時にコア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０ｘ及び第１の支柱４２を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９及びカバー６０に伝達され得る。本実施の形態の第１の変形例の回路装置２０ｘによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の第２の変形例の回路装置は、実施の形態１の回路装置２０と同様に、第１の支柱４２及び第２の支柱５２を備えており、第１の伝熱部材４０ｘは第１の支柱４２及び第２の支柱５２に取り付けられており、かつ、弾性部材５０及び第３の固定部材６２を備えなくもよい。本実施の形態の第２の変形例の回路装置は、カバー６０を備えなくてもよい。

本実施の形態の第３の変形例の回路装置は、本実施の形態並びにその第１及び第２の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘに含まれる弾性部材５０に代えて、実施の形態１２の回路装置２０ｍが備える弾性板である弾性部材５０ｍを備えてもよい。弾性部材５０ｍによって、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘはコア３０に向けて押圧されてもよい。

本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘは、実施の形態１０の回路装置２０ｊと同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘは、コア３０と、基板２１と、コイル３８と、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘと、第１の放熱部材２９とを備える。コア３０は、頂部３３と、頂部３３と反対側の底部３４と、頂部３３と底部３４との間の側部３５とを有する。基板２１は、第１の主面２２と、第１の主面２２と反対側の第２の主面２３とを有する。コイル３８は、第１の主面２２上に配置され、かつ、コア３０の少なくとも一部を囲む。第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、コア３０の頂部３３に面接触している。第１の放熱部材２９は、コア３０の底部３４に面接触し、かつ、第２の主面２３に面している。第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、コイル３８に熱的に接続される突出部４１ｗを含む。第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、コア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧する。突出部４１ｗは、コイル３８を第１の放熱部材２９に向けて押圧する。

第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘと第１の放熱部材２９とはコア３０に面接触するため、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘとコア３０との間の熱抵抗及び第１の放熱部材２９とコア３０との間の熱抵抗は減少され得る。回路装置２０ｗ，２０ｘの動作時にコア３０で発生する熱は、低い熱抵抗で、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘ及び第１の放熱部材２９に放散され得る。本実施の形態の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、コア３０の温度上昇が抑制され得る。

また、回路装置２０ｗ，２０ｘの動作時にコイル３８に電流が流れるため、コイル３８から熱が発生する。回路装置２０ｗ，２０ｘの動作時にコイル３８で発生する熱は、コイル３８に熱的に接続される突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘに放散され得る。本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、コイル３８の温度上昇が抑制され得る。

さらに、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、コア３０を第１の放熱部材２９に向けて押圧するとともに、突出部４１ｗは、コイル３８を第１の放熱部材２９に向けて押圧する。本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、第１の放熱部材２９及びコイル３８に対してコア３０を位置決めすることができる。

本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘでは、突出部４１ｗは、コア３０の側部３５に面接触してもよい。突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、より広い面積でコア３０に接触するため、コア３０と第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘとの間の熱抵抗が減少され得る。本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘは、突出部４１ｗとコイル３８とに接触し、かつ、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材７０をさらに備えてもよい。第２の伝熱部材７０は電気絶縁性を有するため、突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘとして、低い電気抵抗率と低い熱抵抗率を有する材料が用いられ得る。突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘに用いられる材料の選択肢が広がる。第２の伝熱部材７０は、コイル３８を突出部４１ｗから機械的に保護し得る。回路装置２０ｗ，２０ｘの動作時にコイル３８で発生する熱は、低い熱抵抗で、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘに伝達され得る。本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、コイル３８の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘは、第３の支柱６６をさらに備えてもよい。第３の支柱６６は、基板２１を第１の放熱部材２９に熱的に接続してもよく、かつ、基板２１を支持してもよい。回路装置２０ｗ，２０ｘの動作時にコア３０及びコイル３８で発生する熱の一部は基板２１に伝達されて、基板２１の温度が上昇し得る。基板２１に伝達される熱は、第３の支柱６６を介して、低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。突出部４１ｗはコイル３８を第１の放熱部材２９に向けて押圧して、コイル３８が配置される基板２１を第３の支柱６６に向けて押圧する。そのため、基板２１は、第３の支柱６６に、確実に熱的に接続され得る。本実施の形態の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、コア３０、コイル３８及び基板２１の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態及びその第１から第３の変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘは、第３の伝熱部材７２をさらに備えてもよい。第３の伝熱部材７２は、第２の主面２３と第３の支柱６６とに接触してもよい。第３の伝熱部材７２は、基板２１を第３の支柱６６から機械的に保護し得る。さらに、回路装置２０ｗ，２０ｘの動作時にコア３０及びコイル３８で発生する熱の一部は基板２１に伝達されて、基板２１の温度が上昇し得る。基板２１に伝達される熱は、第３の伝熱部材７２及び第３の支柱６６を介して、低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。突出部４１ｗはコイル３８を第１の放熱部材２９に向けて押圧して、コイル３８が配置される基板２１を第３の支柱６６に向けて押圧する。そのため、基板２１は、第３の伝熱部材７２及び第３の支柱６６に、確実に熱的に接続され得る。本実施の形態の回路装置２０ｗ，２０ｘによれば、コア３０、コイル３８及び基板２１の温度上昇が抑制され得る。

実施の形態１９．
図３６から図３８を参照して、実施の形態１９に係る回路装置２０ｙを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｙは、実施の形態１８の回路装置２０ｗと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｙは、第２のコイル３９をさらに備える。第２のコイル３９は、薄膜状のコイルパターンであってもよい。第２のコイル３９は、例えば、１００μｍの厚さを有する薄い導体層であってもよい。第２のコイル３９は、巻線であってもよい。第２のコイル３９の一部は、第１のコア部３１と第２のコア部３２との間に挟まれてもよい。第２のコイル３９は、基板２１よりも低い電気抵抗率及び基板２１よりも低い熱抵抗率を有する材料で構成される。第２のコイル３９は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）合金、金（Ａｕ）合金または銀（Ａｇ）合金などの金属で形成されてもよい。

第２のコイル３９は、第２の主面２３上に配置され、かつ、コア３０の少なくとも一部を囲む。基板２１は、第１の主面２２上にコイル３８が配置され、かつ、第２の主面２３上に第２のコイル３９が配置される両面配線基板である。第２のコイル３９が、コア３０の少なくとも一部を囲むことは、第２のコイル３９が、コア３０の少なくとも一部の周りに半ターン以上巻回されていることを意味する。本実施の形態では、第２のコイル３９は、コア３０の貫通部（第２の脚部３２ｂ）の周りに約１ターン巻回されている。第２のコイル３９は、コア３０の貫通部（第２の脚部３２ｂ）を囲んでもよい。コイル３８及び第２のコイル３９の平面視において、第２のコイル３９は、コイル３８と同一のパターンで形成されてもよいし、コイル３８と異なるパターンで形成されてもよい。

第３の伝熱部材７２は、第２のコイル３９と第３の支柱６６とに接触し、かつ、電気絶縁性を有してもよい。第２のコイル３９の平面視において、第３の伝熱部材７２及び第３の支柱６６は、第２のコイル３９よりも広い面積を有してもよい。第３の伝熱部材７２は、基板２１の第２の主面２３及び第２のコイル３９に接触してもよい。第３の伝熱部材７２は、第２のコイル３９と第３の支柱６６との間に配置されているため、第３の伝熱部材７２は、第２のコイル３９を第３の支柱６６から機械的に保護し得る。

本実施の形態の第３の伝熱部材７２は、実施の形態１８の第３の伝熱部材７２と同様の熱伝導率を有してもよい。本実施の形態の第３の伝熱部材７２は、実施の形態１８の第３の伝熱部材７２と同様の材料で構成されてもよい。第３の支柱６６は電気絶縁性を有し、かつ、第３の支柱６６は第２のコイル３９に直接接触してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｙでは、基板２１は、第１の主面２２と第２の主面２３との間を貫通するサーマルビア８０を含んでもよい。サーマルビア８０は、コイル３８と第２のコイル３９とを熱的に接続する。サーマルビア８０は、基板２１よりも高い熱伝導率を有する銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）合金、金（Ａｕ）合金または銀（Ａｇ）合金などの金属で形成されてもよい。サーマルビア８０は基板２１よりも高い熱伝導率を有する、熱伝導性フィラーを含有する、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料で構成されてもよい。サーマルビア８０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。

サーマルビア８０は、電気伝導性を有してもよいし、電気絶縁性を有してもよい。コイル３８と第２のコイル３９とは、電気伝導性を有するサーマルビア８０によって、互いに電気的に並列に接続されてもよい。

図３９から図４１に示される本実施の形態の変形例の回路装置２０ｙ１では、実施の形態１８の変形例の回路装置２０ｘと同様に、第１の伝熱部材４０ｘは、第１の固定部材４３を用いて、第１の支柱４２に取り付けられてもよい。

本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１は、実施の形態１８及びその変形例の回路装置２０ｗ，２０ｘと同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１は、第２のコイル３９と、第３の支柱６６とをさらに備える。第２のコイル３９は、第２の主面２３上に配置され、かつ、コア３０の少なくとも一部を囲む。第３の支柱６６は、第２のコイル３９を第１の放熱部材２９に熱的に接続し、かつ、基板２１を支持する。

回路装置２０ｙ，２０ｙ１の動作時に第２のコイル３９に電流が流れるため、第２のコイル３９から熱が発生する。回路装置２０ｙ，２０ｙ１の動作時に第２のコイル３９で発生する熱は、第３の支柱６６を介して、第１の放熱部材２９に放散され得る。本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１によれば、第２のコイル３９の温度上昇が抑制され得る。さらに、コア３０には、コイル３８だけでなく第２のコイル３９も巻回される。本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１によれば、コア３０に巻回されるコイル（コイル３８及び第２のコイル３９）の巻き数が増加し得るため、回路装置２０ｙ，２０ｙ１の性能が向上され得る。

本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１は、第３の伝熱部材７２をさらに備えてもよい。第３の伝熱部材７２は、第２のコイル３９と第３の支柱６６とに接触し、かつ、電気絶縁性を有する。第３の伝熱部材７２は、第２のコイル３９を第３の支柱６６から機械的に保護し得る。さらに、回路装置２０ｙ，２０ｙ１の動作時にコア３０、コイル３８及び第２のコイル３９で発生する熱の一部は基板２１に伝達されて、基板２１の温度が上昇し得る。基板２１に伝達される熱は、第３の伝熱部材７２及び第３の支柱６６を介して、低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。突出部４１ｗはコイル３８を第１の放熱部材２９に向けて押圧して、コイル３８が配置される基板２１を第３の支柱６６に向けて押圧する。そのため、基板２１は、第３の伝熱部材７２及び第３の支柱６６に、確実に熱的に接続され得る。本実施の形態の回路装置２０ｙ，２０ｙ１によれば、コア３０、コイル３８、第２のコイル３９及び基板２１の温度上昇が確実に抑制され得る。

本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１では、基板２１は、第１の主面２２と第２の主面２３との間を貫通するサーマルビア８０を含んでもよい。サーマルビア８０は、コイル３８と第２のコイル３９とを熱的に接続してもよい。回路装置２０ｙ，２０ｙ１の動作時にコイル３８と第２のコイル３９とに電流が流れるため、コイル３８と第２のコイル３９とから熱が発生する。回路装置２０ｙ，２０ｙ１の動作時にコア３０、コイル３８及び第２のコイル３９で発生する熱の一部は基板２１に伝達されて、基板２１の温度が上昇し得る。回路装置２０ｙ，２０ｙ１の動作時にコイル３８及び第２のコイル３９で発生する熱並びに基板２１に伝達される熱は、サーマルビア８０、第２のコイル３９、第３の伝熱部材７２及び第３の支柱６６を介して、第１の放熱部材２９に放散され得る。本実施の形態及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１によれば、コア３０、コイル３８、第２のコイル３９及び基板２１の温度上昇が確実に抑制され得る。

実施の形態２０．
図４２から図４４を参照して、実施の形態２０に係る回路装置２０ｚを説明する。本実施の形態の回路装置２０ｚは、実施の形態１８の回路装置２０ｗと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の回路装置２０ｚでは、第１の伝熱部材４０ｗは、コイル３８に熱的に接続される突出部４１ｗを有する。突出部４１ｗは、コア３０に向けて突出してコア３０の側部３５に面接触する第１の部分４６と、コイル３８の主面を覆いかつコイル３８に熱的に接続される第２の部分４７とを含む。弾性部材５０ｚは、第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗをコイル３８に向けて押圧する。特定的には、弾性部材５０ｚは、第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗの第２の部分４７をコイル３８に向けて押圧する。弾性部材５０ｚが第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗをコイル３８に向けて押圧することによって、コア３０の頂部３３において、第１の伝熱部材４０ｗはコア３０に向けて押圧される。弾性部材５０ｚは、突出部４１ｗの第２の部分４７の長手方向（図４２の左右方向）の長さの５０％以上、好ましくは６５％以上、さらに好ましくは８０％以上にわたって、突出部４１ｗの第２の部分４７をコイル３８に向けて押圧してもよい。

本実施の形態の回路装置２０ｚでは、弾性部材５０ｚは、第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗをコイル３８に向けて押圧する。そのため、第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗは、コイル３８に、より確実に熱的に接続され得る。回路装置２０ｚの動作時にコイル３８で発生する熱は、突出部４１ｗを含む第１の伝熱部材４０ｗを介して、カバー６０に、より低い熱抵抗で、より確実に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｚによれば、コイル３８の温度上昇がより確実に抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｚでは、弾性部材５０ｚは、第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗをコイル３８に向けて押圧するため、弾性部材５０ｚは、基板２１を第３の支柱６６に向けて押圧する。こうして、基板２１は、第３の支柱６６に、より確実に熱的に接続され得る。回路装置２０ｚの動作時にコア３０及びコイル３８で発生する熱の一部は、基板２１に伝達されて、基板２１の温度が上昇し得る。基板２１に伝達された熱は、基板２１に熱的に接続される第３の支柱６６を介して、低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｚによれば、コア３０、コイル３８及び基板２１の温度上昇が抑制され得る。

本実施の形態の回路装置２０ｚでは、弾性部材５０ｚは、第１の伝熱部材４０ｗの突出部４１ｗの第２の部分４７をコイル３８に向けて押圧する。そのため、弾性部材５０ｚが第１の伝熱部材４０ｗを押圧する力によって、突出部４１ｗの第２の部分４７とコイル３８との間に位置する第２の伝熱部材７０と、基板２１と第３の支柱６６との間に位置する第３の伝熱部材７２とは、押しつぶされ得る。押しつぶされる第２の伝熱部材７０及び第３の伝熱部材７２は、さらに低い熱抵抗を有する。回路装置２０ｚの動作時にコア３０及びコイル３８で発生する熱は、さらに低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９及びカバー６０に伝達され得る。本実施の形態の回路装置２０ｚによれば、コア３０、コイル３８及び基板２１の温度上昇がさらに抑制され得る。

本実施の形態の第１の変形例の回路装置では、実施の形態１８の第１の変形例の回路装置２０ｘと同様に、第１の伝熱部材４０ｗを第１の伝熱部材４０ｘに置き換えるとともに、第１の支柱４２を用いて、第１の伝熱部材４０ｘを第１の放熱部材２９に熱的及び機械的に接続してもよい。本実施の形態の第１の変形例の回路装置の動作時にコア３０で発生する熱は、第１の伝熱部材４０ｘ及び第１の支柱４２を介して、より低い熱抵抗で、第１の放熱部材２９及びカバー６０に伝達され得る。本実施の形態の第１の変形例の回路装置によれば、コア３０の温度上昇がさらに抑制され得る。

図４５から図４７に示される本実施の形態の第２の変形例の回路装置２０ｚ１は、実施の形態１９及びその変形例の回路装置２０ｙ，２０ｙ１と同様に、第２のコイル３９と、第３の伝熱部材７２と、サーマルビア８０とを含んでもよい。

今回開示された実施の形態１から実施の形態２０及びそれらの変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態から実施の形態２０及びそれらの変形例の少なくとも２つを組み合わせてもよい。例えば、図１３から図１９に示される実施の形態９から実施の形態１３において、弾性部材５０は、図６に示される実施の形態２のように、第２の支柱５２に支持されてもよい。図３０から図４４に示される実施の形態１８から実施の形態２０及びそれらの変形例において、弾性部材５０，５０ｚは、図６に示される実施の形態２のように第２の支柱５２に取り付けられてもよいし、図７に示される実施の形態３のように第１の支柱４２に取り付けられてもよい。図３０から図４４に示される実施の形態１８から実施の形態２０及びそれらの変形例において、第１の伝熱部材４０ｗ，４０ｘは、図２１及び図２２に示される実施の形態１５及びその変形例ようにカバー６０に取り付けられてもよい。図１に示される電力変換装置１は、実施の形態１の回路装置２０に代えて、実施の形態２から実施の形態２０及びそれらの変形例の回路装置２０ａ−２０ｚ１を備えていてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１ 電力変換装置、１０ 入力端子、１１ インバータ回路、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ 一次側スイッチング素子、１２ トランス、１２Ａ 一次側コイル導体、１２Ｂ 二次側コイル導体、１３ 整流回路、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ 二次側スイッチング素子、１４ 平滑回路、１５ 平滑コイル、１６ コンデンサ、１７ 出力端子、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ，２０ｍ，２０ｎ，２０ｐ，２０ｑ，２０ｒ，２０ｓ，２０ｔ，２０ｕ，２０ｖ，２０ｗ，２０ｘ，２０ｙ，２０ｙ１，２０ｚ，２０ｚ１ 回路装置、２１ 基板、２２ 第１の主面、２３ 第２の主面、２４，２５，２６，２７，２８ 貫通孔、２９ 第１の放熱部材、３０ コア、３１ 第１のコア部、３２ 第２のコア部、３２ａ 第１の脚部、３２ｂ 第２の脚部、３２ｃ 第３の脚部、３３ 頂部、３４ 底部、３５ 側部、３８ コイル、４０，４０ｅ，４０ｆ，４０ｈ，４０ｍ，４０ｎ，４０ｑ，４０ｕ，４０ｗ，４０ｘ 第１の伝熱部材、４０ｓ１，４０ｓ２ 伝熱部分、４１ｈ，４１ｕ，４１ｗ，５１ｎ，５１ｐ 突出部、４２，４２ｅ，４２ｆ，４２ｇ 第１の支柱、４３ 第１の固定部材、４４ｅ，４４ｆ，４４ｇ 端部、４５ 側面、４５ｎ 孔、４６ 第１の部分、４７ 第２の部分、５０，５０ｋ，５０ｌ，５０ｍ，５０ｎ，５０ｐ，５０ｔ，５０ｚ 弾性部材、５０ｓ２，５０ｓ１ 弾性部分、５２ 第２の支柱、５３ 第２の固定部材、６０ カバー、６０ｌ 開口部、６２ 第３の固定部材、６３ 第４の固定部材、６６ 第３の支柱、７０ 第２の伝熱部材、７２ 第３の伝熱部材、８０ サーマルビア。

Claims (12)

1. 頂部と、前記頂部と反対側の底部と、前記頂部と前記底部との間の側部とを有するコアと、
   第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する基板と、
   前記第１の主面上に配置され、かつ、前記コアの少なくとも一部を囲むコイルと、
   前記コアの前記頂部に面接触する第１の伝熱部材と、
   前記コアの前記底部に面接触し、かつ、前記第２の主面に面する第１の放熱部材と、
   前記第１の伝熱部材を前記コアに向けて押圧する弾性部材とを備え、
   前記第１の伝熱部材は、前記コイルに熱的に接続される突出部を含み、
   前記第１の伝熱部材は、前記コアを前記第１の放熱部材に向けて押圧し、
   前記突出部は、前記コイルを前記第１の放熱部材に向けて押圧する、回路装置。
2. 前記突出部は、前記コアの前記側部に面接触する、請求項１に記載の回路装置。
3. 前記突出部と前記コイルとに接触し、かつ、電気絶縁性を有する第２の伝熱部材をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の回路装置。
4. 前記基板を前記第１の放熱部材に熱的に接続し、かつ、前記基板を支持する第３の支柱をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路装置。
5. 前記第２の主面と前記第３の支柱とに接触する第３の伝熱部材をさらに備える、請求項４に記載の回路装置。
6. 前記第２の主面上に配置され、かつ、前記コアの少なくとも一部を囲む第２のコイルと、
   前記第２のコイルを前記第１の放熱部材に熱的に接続し、かつ、前記基板を支持する第３の支柱とをさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路装置。
7. 前記第２のコイルと前記第３の支柱とに接触し、かつ、電気絶縁性を有する第３の伝熱部材をさらに備える、請求項６に記載の回路装置。
8. 前記基板は、前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通するサーマルビアを含み、
   前記サーマルビアは、前記コイルと前記第２のコイルとを熱的に接続する、請求項６または請求項７に記載の回路装置。
9. 前記弾性部材は、前記突出部を前記コイルに向けて押圧する、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の回路装置。
10. 前記コアの前記頂部上にカバーを備え、
    前記弾性部材は、前記カバーに取り付けられている、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路装置。
11. 前記第１の伝熱部材を前記第１の放熱部材に熱的及び機械的に接続する第１の支柱を備える、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の回路装置。
12. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の前記回路装置を備える、電力変換装置。