CN108475989A - 电路装置及电力转换装置 - Google Patents

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Abstract

电路装置(20)及电力转换装置(1)具备：芯(30)、包围芯(30)的至少一部分的线圈(38)以及与芯(30)进行面接触的第一传热构件(40)。因此，能够抑制芯(30)的温度上升。

Description

电路装置及电力转换装置
技术领域
本发明涉及电路装置及电力转换装置。
背景技术
已知有包括变压器及平滑线圈的电路装置(参照专利文献1)。在电路装置进行动作时，电路装置所包括的变压器及平滑线圈的芯发热，芯的温度上升。随着芯的温度上升，涡流损耗及磁滞损耗等芯中的损失增大。为了抑制芯的温度的上升，专利文献1记载的电路装置具备芯、金属框体、以及向金属框体按压芯的板簧。将在电路装置进行动作时在芯中产生的热经由板簧传递给金属框体，并使该热从金属框体向外部扩散。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-131394号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1记载的电路装置中，板簧与芯进行线接触，板簧与芯的接触面积小。因此，在电路装置进行动作时在芯中产生的热无法向电路装置的外部充分地扩散，难以抑制芯的温度的上升。
本发明鉴于上述的课题而作出，其目的在于提供一种能够抑制芯的温度上升的电路装置及电力转换装置。
用于解决课题的方案
本发明的电路装置及电力转换装置具备：芯；线圈，所述线圈包围芯的至少一部分；以及第一传热构件，所述第一传热构件与芯进行面接触。
发明效果
在本发明的电路装置及电力转换装置中，第一传热构件与芯进行面接触。因此，第一传热构件以更大的面积与芯接触，能够减少第一传热构件与芯之间的热阻。在电路装置及电力转换装置进行动作时在芯中产生的热能够以更低的热阻向与芯进行面接触的第一传热构件扩散。根据本发明的电路装置及电力转换装置，能够抑制芯的温度上升。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的电力转换装置的电路图。
图2是本发明的实施方式1的电路装置的概略俯视图。
图3是本发明的实施方式1的电路装置包括的基板的概略俯视图。
图4是本发明的实施方式1的电路装置的图2所示的截面线IV-IV处的概略剖视图。
图5是本发明的实施方式2的电路装置的概略俯视图。
图6是本发明的实施方式2的电路装置的图5所示的截面线VI-VI处的概略剖视图。
图7是本发明的实施方式3的电路装置的概略剖视图。
图8是本发明的实施方式4的电路装置的概略剖视图。
图9是本发明的实施方式5的电路装置的概略剖视图。
图10是本发明的实施方式6的电路装置的概略剖视图。
图11是本发明的实施方式7的电路装置的概略剖视图。
图12是本发明的实施方式8的电路装置的概略剖视图。
图13是本发明的实施方式9的电路装置的概略剖视图。
图14是本发明的实施方式9的变形例的电路装置的概略剖视图。
图15是本发明的实施方式10的电路装置的概略剖视图。
图16是本发明的实施方式10的变形例的电路装置的概略剖视图。
图17是本发明的实施方式11的电路装置的概略剖视图。
图18是本发明的实施方式12的电路装置的概略剖视图。
图19是本发明的实施方式13的电路装置的概略剖视图。
图20是本发明的实施方式14的电路装置的概略剖视图。
图21是本发明的实施方式15的电路装置的概略剖视图。
图22是本发明的实施方式15的变形例的电路装置的概略剖视图。
图23是本发明的实施方式16的电路装置的概略剖视图。
图24是本发明的实施方式16的第一变形例的电路装置的概略剖视图。
图25是本发明的实施方式17的电路装置的概略俯视图。
图26是本发明的实施方式17的电路装置的图25所示的截面线XXVI-XXVI处的概略剖视图。
图27是本发明的实施方式17的电路装置的图25所示的截面线XXVII-XXVII处的概略剖视图。
图28是本发明的实施方式17的变形例的电路装置的图25所示的截面线XXVIII-XXVIII处的概略剖视图。
图29是本发明的实施方式17的变形例的电路装置的图25所示的截面线XXIX-XXIX处的概略剖视图。
图30是本发明的实施方式18的电路装置的概略俯视图。
图31是本发明的实施方式18的电路装置的图30所示的截面线XXXI-XXXI处的概略剖视图。
图32是本发明的实施方式18的电路装置的图30所示的截面线XXXII-XXXII处的概略剖视图。
图33是本发明的实施方式18的第一变形例的电路装置的概略俯视图。
图34是本发明的实施方式18的第一变形例的电路装置的图33所示的截面线XXXIV-XXXIV处的概略剖视图。
图35是本发明的实施方式18的第一变形例的电路装置的图33所示的截面线XXXV-XXXV处的概略剖视图。
图36是本发明的实施方式19的电路装置的概略俯视图。
图37是本发明的实施方式19的电路装置的图36所示的截面线XXXVII-XXXVII处的概略剖视图。
图38是本发明的实施方式19的电路装置的图36所示的截面线XXXVIII-XXXVIII处的概略剖视图。
图39是本发明的实施方式19的变形例的电路装置的概略俯视图。
图40是本发明的实施方式19的变形例的电路装置的图39所示的截面线XL-XL处的概略剖视图。
图41是本发明的实施方式19的变形例的电路装置的图39所示的截面线XLI-XLI处的概略剖视图。
图42是本发明的实施方式20的电路装置的概略俯视图。
图43是本发明的实施方式20的电路装置的图42所示的截面线XLIII-XLIII处的概略剖视图。
图44是本发明的实施方式20的电路装置的图42所示的截面线XLIV-XLIV处的概略剖视图。
图45是本发明的实施方式20的第二变形例的电路装置的概略俯视图。
图46是本发明的实施方式20的第二变形例的电路装置的图45所示的截面线XLVI-XLVI处的概略剖视图。
图47是本发明的实施方式20的第二变形例的电路装置的图45所示的截面线XLVII-XLVII处的概略剖视图。
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。需要说明的是，对相同的结构标注相同的附图标记，并不重复其说明。
实施方式1.
参照图1，说明本实施方式的电力转换装置1的电路结构的一例。本实施方式的电力转换装置1可以是汽车用的DC-DC转换器。电力转换装置1具备输入端子10、连接于输入端子10的逆变电路11、连接于逆变电路11的变压器12、连接于变压器12的整流电路13、连接于整流电路13的平滑电路14以及连接于平滑电路14的输出端子17。
逆变电路11包括初级侧开关元件11A、11B、11C、11D。变压器12由连接于逆变电路11的初级侧线圈导体12A和与初级侧线圈导体12A磁耦合的次级侧线圈导体12B构成。次级侧线圈导体12B连接于整流电路13。整流电路13包括次级侧开关元件13A、13B、13C、13D。平滑电路14包括平滑线圈15和电容器16。初级侧开关元件11A、11B、11C、11D及次级侧开关元件13A、13B、13C、13D例如可以是MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)或IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)。初级侧开关元件11A、11B、11C、11D及次级侧开关元件13A、13B、13C、13D可以是由硅(Si)、碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)那样的半导体材料构成的半导体元件。
本实施方式的电力转换装置1例如可以将向输入端子10输入的约100V至约600V的直流电压转换成约12V至约16V的直流电压，并将其从输出端子17输出。具体而言，向输入端子10输入的直流的高电压由逆变电路11转换成第一交流电压。第一交流电压由变压器12转换成比第一交流电压低的第二交流电压。第二交流电压由整流电路13整流。平滑电路14对从整流电路13输出的电压进行平滑，并向输出端子17输出低的直流电压。
参照图2至图4，说明本实施方式的电路装置20。电力转换装置1中的包括平滑线圈15的区域可以是本实施方式的电路装置20。本实施方式的电路装置20可以是变压器12、电抗器或电动机那样的电力用部件、或者使用环状的铁氧体芯的电磁噪声除去部件。本实施方式的电路装置20主要具备芯30、线圈38以及第一传热构件40。本实施方式的电路装置20还可以具备第一散热构件29、基板21、第一支柱42以及第二支柱52。
基板21具有第一主面22和与第一主面22相反的一侧的第二主面23。基板21可以是印制基板。基板21可以是在第一主面22上配置线圈38的单面配线基板。基板21可以是在第一主面22及第二主面23上配置线圈38的双面配线基板。基板21可以是在第一主面22、第二主面23上以及基板21的内部包括多层的线圈38的多层基板。基板21可以是FR-4基板那样的玻璃环氧基板。
基板21可以具有在第一主面22与第二主面之间贯通的多个贯通孔24、25、26、27、28。贯通孔24容纳第二芯部32的第一腿部32a。贯通孔25容纳第二芯部32的第二腿部32b。贯通孔26容纳第二芯部32的第三腿部32c。贯通孔27容纳第一支柱42。贯通孔28容纳第二支柱52。基板21可以利用第一支柱42及第二支柱52支承于第一散热构件29的上方。基板21可以利用未图示的支柱支承于第一散热构件29的上方。
芯30可以具有顶部33、与顶部33相反的一侧的底部34以及顶部33与底部34之间的侧部35。顶部33可以是沿着基板21的第一主面22延伸的平面。底部34可以是沿着基板21的第二主面23延伸的平面。侧部35可以是将顶部33与底部34连接的侧面。
芯30可以包括第一芯部31和第二芯部32。第一芯部31可以位于基板21的第二主面23的下方。第二芯部32可以位于基板21的第一主面22的上方。第一芯部31可以载置在第一散热构件29上。第二芯部32可以配置在第一芯部31上。芯30可以是EI型芯。可以是，第一芯部31具有I形状，第二芯部32具有E形状。芯30可以是EE型芯、U型芯、EER型芯或ER型芯。芯30可以是Mn-Zn系铁氧体或Ni-Zn系铁氧体那样的铁氧体芯、非晶芯或铁粉芯。
在本实施方式中，第二芯部32可以具有第一腿部32a、第二腿部32b及第三腿部32c。第二腿部32b可以位于第一腿部32a与第三腿部32c之间。第二芯部32的第一腿部32a可以从第一主面22侧贯通贯通孔24。第二芯部32的第二腿部32b可以从第一主面22侧贯通贯通孔25。第二芯部32的第三腿部32c可以从第一主面22侧贯通贯通孔26。芯30包括在第一主面22与第二主面23之间贯通的贯通部。芯30的贯通部可以包括第二芯部32的第二腿部32b。第二芯部32的第一腿部32a及第三腿部32c可以与第一芯部31的主面相接。第二芯部32的第二腿部32b可以与第一芯部31的主面相接。第二腿部32b可以具有与第一腿部32a及第三腿部32c相同的长度，也可以具有比第一腿部32a及第三腿部32c短的长度。
线圈38配置在基板21的第一主面22上。线圈38可以是薄膜状的线圈图案。线圈38例如可以是具有100μm的厚度的薄导体层。线圈38可以是绕组。线圈38的一部分可以夹在第一芯部31与第二芯部32之间。线圈38由具有比基板21低的电阻率及比基板21低的热阻率的材料构成。线圈38可以由铜(Cu)、金(Au)、铜(Cu)合金、镍(Ni)合金、金(Au)合金或银(Ag)合金等金属形成。
线圈38包围芯30的至少一部分。确切而言，线圈38可以包围芯30的贯通部(第二腿部32b)。线圈38包围芯30的至少一部分是指线圈38绕芯30的至少一部分卷绕半圈以上。在本实施方式中，线圈38绕芯30的贯通部(第二腿部32b)卷绕约1圈。
第一传热构件40可以与芯30进行面接触。确切而言，第一传热构件40可以与芯30的顶部33进行面接触。第一传热构件40可以在与第一传热构件40相向的芯30的表面(芯30的顶部33)的面积的5％以上，优选为20％以上，更优选为50％以上的面积中与芯30进行接触。第一传热构件40可以在与第一传热构件40相向的芯30的整个表面(芯30的顶部33)进行接触。第一传热构件40可以以比第二芯部32的第一腿部32a、第二腿部32b及第三腿部32c的截面积中的最小的截面积大的面积与芯30的顶部33进行面接触。第一腿部32a、第二腿部32b及第三腿部32c的截面积定义为与第一芯部31和第二芯部32相接的面平行的面的截面积。
第一传热构件40可以由铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)、SUS304等铁(Fe)合金、磷青铜等铜(Cu)合金或ADC12等铝(Al)合金这样的金属构成。第一传热构件40可以由含有导热性填料的聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)等树脂材料构成。第一传热构件40可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。第一传热构件40可以具有刚性，也可以具有挠性。
第一传热构件40可以按压芯30。确切而言，第一传热构件40可以向第一芯部31按压第二芯部32。在将第一传热构件40固定于第一支柱42时，第一传热构件40可以按压芯30。在将第一传热构件40固定于第二支柱52时，第一传热构件40可以按压芯30。第一传热构件40可以向第一散热构件29按压芯30。因此，第一传热构件40能够相对于第一散热构件29对芯30进行定位。
第一支柱42可以将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接。第一传热构件40可以使用螺钉、铆钉等第一固定构件43固定于第一支柱42。第一传热构件40可以不使用第一固定构件43而通过粘接、焊接或铆接等方法固定于第一支柱42。第一支柱42可以贯通基板21的贯通孔27而固定于第一散热构件29。第一支柱42可以支承基板21。第一支柱42可以是与第一散热构件29分离的构件，也可以与第一散热构件29一体化。
第一支柱42可以由金属构成。第一支柱42可以具有比基板21大的导热率。第一支柱42可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。第一支柱42可以具有比第一传热构件40低的热阻。与第一支柱42的长度方向正交的平面处的第一支柱42的截面积可以比与第一传热构件40的长度方向正交的平面处的第一传热构件40的截面积大。
第二支柱52可以将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接。第一传热构件40可以使用螺钉、铆钉等第二固定构件53固定于第二支柱52。第一传热构件40可以不使用第二固定构件53而通过粘接、焊接或铆接等方法固定于第二支柱52。第二支柱52可以贯通基板21的贯通孔28而固定于第一散热构件29。第二支柱52可以支承基板21。
第二支柱52可以是与第一散热构件29分离的构件，也可以与第一散热构件29一体化。第二支柱52可以由金属构成。第二支柱52可以具有比基板21大的导热率。第二支柱52可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。第二支柱52可以具有比第一传热构件40低的热阻。与第二支柱52的长度方向正交的平面处的第二支柱52的截面积可以比与第一传热构件40的长度方向正交的平面处的第一传热构件40的截面积大。可以省略第一支柱42及第二支柱52中的任一个。
第一支柱42可以配置在芯30的周围。第一支柱42能够屏蔽从线圈38泄漏的磁通。因此，第一支柱42能够抑制电磁噪声向其他电子部件泄漏。第二支柱52可以配置在芯30的周围。第二支柱52能够屏蔽从线圈38泄漏的磁通。因此，第二支柱52能够抑制电磁噪声向其他电子部件泄漏。
第一支柱42及第二支柱52配置在芯30的周围。因此，第一支柱42及第二支柱52能够抑制由于施加于电路装置20的振动、冲击而使得芯30在与基板21的第一主面22实质上平行的面内位移的情形。第一支柱42及第二支柱52能够抑制由于施加于电路装置20的振动、冲击而使得芯30在与第一芯部31和第二芯部32相接的平面实质上平行的面内位移的情形。第一支柱42及第二支柱52能够抑制由于施加于电路装置20的振动、冲击而使得芯30在与第一支柱42延伸的方向和第二支柱52延伸的方向交叉的面内位移的情形。
第一支柱42及第二支柱52可以具有三棱柱、四棱柱等多棱柱的形状，也可以具有圆柱或椭圆柱那样的形状。与第一支柱42的延伸方向垂直的第一支柱42的截面可以具有L字那样的复杂的形状。与第二支柱52的延伸方向垂直的第二支柱52的截面可以具有L字那样的复杂的形状。在由于施加于电路装置20的振动、冲击而使得芯30在沿着基板21的第一主面22的方向上位移时，具有复杂的形状的第一支柱42及第二支柱52能够增加与芯30接触的面。因此，具有复杂的形状的第一支柱42及第二支柱52能够进一步抑制由于施加于电路装置20的振动、冲击而使得芯30位移的情形。
第一传热构件40可以与第一散热构件29热连接。确切而言，第一传热构件40可以利用第一支柱42及第二支柱52与第一散热构件29热连接并机械连接。第一散热构件29可以构成收容芯30、线圈38及第一传热构件40的电力转换装置1的框体的一部分。第一散热构件29可以是支承芯30的支承构件。第一散热构件29可以与芯30的底部34进行面接触。因此，在芯30中产生的热能够以低的热阻传递给第一散热构件29。第一散热构件29可以是散热器。
第一散热构件29可以由铁(Fe)、铝(Al)、铁(Fe)合金或铝(Al)合金那样的金属材料构成。第一散热构件29可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。优选的是，第一散热构件29可以由铝(Al)或铝(Al)合金那样的高导热材料构成。第一散热构件29可以被接地。
对本实施方式的电路装置20及电力转换装置1的效果进行说明。
本实施方式的电路装置20及电力转换装置1具备芯30、包围芯30的至少一部分的线圈38以及与芯30进行面接触的第一传热构件40。因此，第一传热构件40以更大的面积与芯30接触，能够减少第一传热构件40与芯30之间的热阻。在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热能够以更低的热阻向与芯30进行面接触的第一传热构件40扩散。根据本实施方式的电路装置20及电力转换装置1，能够抑制芯30的温度上升。
本实施方式的电路装置20及电力转换装置1还可以具备与第一传热构件40热连接的第一散热构件29。在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热能够经由与芯30进行面接触的第一传热构件40以更低的热阻传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20及电力转换装置1，能够抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20及电力转换装置1中，第一传热构件40可以按压芯30。因此，第一传热构件40能够在较大的面积的范围内可靠地与芯30接触。根据本实施方式的电路装置20及电力转换装置1，能够更可靠地抑制芯30的温度上升，并且能够利用第一传热构件40相对于第一散热构件29对芯30进行定位。
在本实施方式的电路装置20及电力转换装置1中，可以是，芯30的顶部33与第一传热构件40进行面接触，芯30的底部34与第一散热构件29进行面接触。第一传热构件40与芯30的顶部33进行面接触。因此，第一传热构件40以更大的面积与芯30的顶部33接触，能够减少第一传热构件40与芯30的顶部33之间的热阻。第一散热构件29与芯30的底部34进行面接触。因此，第一散热构件29以更大的面积与芯30的底部34接触，能够减少第一散热构件29与芯30的底部34之间的热阻。在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热能够经由芯30的顶部33、第一传热构件40及芯30的底部34以更低的热阻传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20及电力转换装置1，能够进一步抑制芯30的温度上升。
本实施方式的电路装置20及电力转换装置1可以具备将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接的第一支柱42。在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热能够经由第一传热构件40及第一支柱42以更低的热阻传递给第一散热构件29。另外，在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热从第一支柱42的表面向周围的环境扩散。因此，根据本实施方式的电路装置20及电力转换装置1，能够进一步抑制芯30的温度上升。
本实施方式的电路装置20及电力转换装置1还可以具备将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接的第二支柱52。在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热能够经由第一传热构件40、第一支柱42及第二支柱52以更低的热阻传递给第一散热构件29。另外，在电路装置20及电力转换装置1进行动作时在芯30中产生的热除了从第一支柱42的表面之外还从第二支柱52的表面向周围的环境扩散。因此，根据本实施方式的电路装置20及电力转换装置1，能够进一步抑制芯30的温度上升。
实施方式2.
参照图5及图6，说明实施方式2的电路装置20a。本实施方式的电路装置20a具备与实施方式1的电路装置20同样的结构，但主要在以下方面不同。
本实施方式的电路装置20a具备弹性构件50。弹性构件50可以是具有弯折部的板簧。弹性构件50向芯30按压第一传热构件40。弹性构件50可以向第一散热构件29按压第一传热构件40及芯30。弹性构件50可以与第一传热构件40进行线接触。具体而言，弹性构件50可以在弯折部与第一传热构件40进行线接触。
弹性构件50在进行变形以产生向芯30按压第一传热构件40的力的状态下安装于第二支柱52。弹性构件50可以使用螺钉、铆钉等第二固定构件53固定于第二支柱52。弹性构件50可以不使用第二固定构件53而通过粘接、焊接或铆接等方法安装于第二支柱52。弹性构件50可以由SUS304等铁(Fe)合金、磷青铜等铜(Cu)合金、聚氨酯或硅酮等橡胶材料构成。弹性构件50可以是具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率的第二传热构件。
第一传热构件40虽然固定于第一支柱42，但是未固定于第二支柱52。第一传热构件40可以具有比弹性构件50低的热阻。与第一传热构件40的长度方向正交的平面处的第一传热构件40的截面积可以比与弹性构件50的长度方向正交的平面处的弹性构件50的截面积大。第一传热构件40的截面积可以为弹性构件50的截面积的2倍以上，优选为5倍以上，更优选为10倍以上。
第一支柱42及第二支柱52可以具有比弹性构件50低的热阻。与第一支柱42的长度方向正交的平面处的第一支柱42的截面积可以比与弹性构件50的长度方向正交的平面处的弹性构件50的截面积大。第一支柱42的截面积可以为弹性构件50的截面积的2倍以上，优选为5倍以上，更优选为10倍以上。与第二支柱52的长度方向正交的平面处的第二支柱52的截面积可以比与弹性构件50的长度方向正交的平面处的弹性构件50的截面积大。第二支柱52的截面积可以为弹性构件50的截面积的2倍以上，优选为5倍以上，更优选为10倍以上。
对本实施方式的电路装置20a的效果进行说明。本实施方式的电路装置20a发挥与实施方式1的电路装置20同样的效果，但主要在以下方面不同。
本实施方式的电路装置20a可以具备向芯30按压第一传热构件40的弹性构件50。弹性构件50能够使第一传热构件40在较大的面积的范围内可靠地与芯30接触。根据本实施方式的电路装置20a，能够更可靠地抑制芯30的温度上升。
本实施方式的电路装置20a可以具备向第一散热构件29按压第一传热构件40及芯30的弹性构件50。芯30由弹性构件50压靠于第一散热构件29并固定。因此，能够防止在冲击及振动施加于电路装置20a时芯30发生位移及破损的情形。
在本实施方式的电路装置20a中，弹性构件50可以是第二传热构件。弹性构件50可以与第一散热构件29热连接。除了第一传热构件40之外，还能够经由作为第二传热构件的弹性构件50将在电路装置20a进行动作时在芯30中产生的热传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20a，能够进一步抑制芯30的温度上升。
本实施方式的电路装置20a可以具备第一支柱42和第二支柱52。第一支柱42可以将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接。第二支柱52可以将弹性构件50与第一散热构件29热连接并机械连接。在电路装置20a进行动作时在芯30中产生的热除了第一传热构件40及第一支柱42之外，还能够经由弹性构件50及第二支柱52传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20a，能够进一步抑制芯30的温度上升。
实施方式3.
参照图7，说明实施方式3的电路装置20b。本实施方式的电路装置20b具备与实施方式2的电路装置20a同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
本实施方式的电路装置20b具备将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接的第一支柱42。弹性构件50与第一支柱42热连接并机械连接。除了第一传热构件40之外，弹性构件50也安装于第一支柱42。因此，在本实施方式的电路装置20b中，可以省略实施方式2的电路装置20a的第二支柱52、第二固定构件53及贯通孔28。根据本实施方式的电路装置20b，能够减少电路装置20b的部件件数，并且能够使电路装置20b小型化。
实施方式4.
参照图8，说明实施方式4的电路装置20c。本实施方式的电路装置20c具备与实施方式2的电路装置20a同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20c中，具有E形状的第二芯部32载置在第一散热构件29上，具有I形状的第一芯部31配置在第二芯部32上。贯通孔24除了第二芯部32的第一腿部32a之外，还容纳第一支柱42。贯通孔26除了第二芯部32的第三腿部32c之外，还容纳第二支柱52。基板21不具有贯通孔27、28。第一支柱42及第二支柱52对芯30进行定位。确切而言，第一支柱42及第二支柱52可以与芯30的侧部35相接而对芯30进行定位。第一支柱42及第二支柱52可以在芯30的侧部35与第一芯部31相接。第一支柱42及第二支柱52可以在芯30的侧部35与第二芯部32相接。
第一支柱42及第二支柱52能够在芯30和第一传热构件40相接的平面内对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。第一支柱42及第二支柱52能够在与第一支柱42延伸的方向及第二支柱52延伸的方向正交的面内对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。第一支柱42及第二支柱52能够在与基板21的第一主面22实质上平行的面内对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。第一支柱42及第二支柱52能够在与第一芯部31和第二芯部32相接的平面实质上平行的面内对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。
本实施方式的电路装置20c具备将第一传热构件40与第一散热构件29热连接并机械连接的第一支柱42和将弹性构件50与第一散热构件29热连接并机械连接的第二支柱52。第一支柱42及第二支柱52对芯30进行定位。因此，根据本实施方式的电路装置20c，能够对芯30进行定位而不用增加部件件数。在本实施方式的电路装置20c中，第一支柱42及第二支柱52可以与芯30的侧部35接触。因此，在电路装置20c进行动作时在芯30中产生的热能够经由与芯30接触的第一支柱42及第二支柱52以更低的热阻传递给第一散热构件29。
实施方式5.
参照图9，说明实施方式5的电路装置20d。本实施方式的电路装置20d具备与实施方式2的电路装置20a同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
本实施方式的电路装置20d在芯30的顶部33的上方具备罩60。罩60可以向芯30按压弹性构件50。弹性构件50配置在第一传热构件40与罩60之间。罩60可以与弹性构件50接触。罩60可以与弹性构件50的弯折部接触。罩60可以构成收容芯30、线圈38及第一传热构件40的电力转换装置1(参照图1)的框体的一部分。罩60可以是第二散热构件。
罩60可以由铜(Cu)、铁(Fe)、铝(Al)、铜(Cu)合金、铁(Fe)合金或铝(Al)合金那样的金属材料构成。罩60可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。罩60可以优选由铝(Al)或铝(Al)合金那样的高导热材料构成。罩60可以由第一支柱42及第二支柱52支承。罩60可以由未图示的支柱支承。
本实施方式的电路装置20d可以具备向芯30按压弹性构件50的罩60。罩60能够增加弹性构件50压靠第一传热构件40的力。因此，罩60能够使第一传热构件40在较大的面积的范围内可靠地与芯30接触。根据本实施方式的电路装置20d，能够更可靠地抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20d中，罩60以更强的力将弹性构件50压靠于第一传热构件40。因此，罩60能够使弹性构件50可靠地与第一传热构件40接触。在电路装置20d进行动作时在芯30中产生的热除了第一传热构件40之外，还能够经由作为第二传热构件的弹性构件50传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20d，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20d中，罩60与弹性构件50接触，弹性构件50与第一传热构件40接触。因此，在电路装置20d进行动作时在芯30中产生的热除了第一散热构件29之外，还能够传递给罩60。根据本实施方式的电路装置20d，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20d中，罩60可以是第二散热构件。在电路装置20d进行动作时在芯30中产生的热除了第一散热构件29之外，还能够从作为第二散热构件的罩60向周围的环境扩散。根据本实施方式的电路装置20d，能够进一步抑制芯30的温度上升。
实施方式6.
参照图10，说明实施方式6的电路装置20e。本实施方式的电路装置20e具备与实施方式2的电路装置20a同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20e中，第一支柱42e具有与第一传热构件40e热连接并机械连接的端部44e。第一支柱42e的端部44e比芯30的顶部33接近第一散热构件29。第一支柱42e可以比芯30的顶部33低。为了吸收芯30的顶部33与第一支柱42e的端部44e的高度之差，第一传热构件40e可以在第一传热构件40e中的与芯30的顶部33相接的部分和第一传热构件40e中的与第一支柱42e的端部44e相接的部分之间具有至少一个弯曲部。
在本实施方式的电路装置20e中，第一支柱42e的端部44e比芯30的顶部33接近第一散热构件29。因此，能够减少包括第一传热构件40及第一支柱42e的、从芯30到第一散热构件29的散热路径的长度，从而减少该散热路径的热阻。根据本实施方式的电路装置20e，能够进一步抑制芯30的温度上升。
实施方式7.
参照图11，说明实施方式7的电路装置20f。本实施方式的电路装置20f具备与实施方式5的电路装置20d同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20f中，第一支柱42f具有与第一传热构件40f热连接并机械连接的端部44f。第一支柱42f的端部44f比芯30的顶部33远离第一散热构件29。第一支柱42f可以比芯30的顶部33高。为了吸收芯30的顶部33与第一支柱42f的端部44f的高度之差，第一传热构件40f可以在第一传热构件40f中的与芯30的顶部33相接的部分和第一传热构件40f中的与第一支柱42f的端部44f相接的部分之间具有至少一个弯曲部。
在本实施方式的电路装置20f中，第一支柱42f的端部44f比芯30的顶部33远离第一散热构件29。因此，本实施方式的第一支柱42f具有比实施方式5的第一支柱42大的表面积。在芯30中产生的热能够从第一支柱42的大的表面向周围的环境扩散。根据本实施方式的电路装置20f，能够进一步抑制芯30的温度上升。
由于第一支柱42f的端部44f比芯30的顶部33远离第一散热构件29，所以本实施方式的第一支柱42f比实施方式5的第一支柱42高。因此，本实施方式的第一支柱42f与实施方式5的第一支柱42相比，能够进一步屏蔽从线圈38泄漏的磁通。根据本实施方式的电路装置20f，能够进一步抑制电磁噪声对其他电子部件的影响。
在本实施方式的变形例的电路装置中，与实施方式1的电路装置20同样地，可以省略弹性构件50。在本实施方式的另一变形例的电路装置中，可以省略罩60。根据本实施方式的这些变形例的电路装置，能够减少电路装置的部件件数，并且能够使电路装置小型化。
实施方式8.
参照图12，说明实施方式8的电路装置20g。本实施方式的电路装置20g具备与实施方式7的电路装置20f同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20g中，第一传热构件40f由第一支柱42g的端部44g和罩60夹持。第一传热构件40f与罩60进行面接触。因此，在电路装置20g进行动作时在芯30中产生的热除了第一散热构件29之外，还能够以低的热阻传递给罩60。根据本实施方式的电路装置20g，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20g中，由于第一传热构件40f由第一支柱42g的端部44g和罩60夹持，所以可以省略实施方式7的电路装置20f中的第一固定构件43。根据本实施方式的电路装置20g，能够减少电路装置20g的部件件数。
在本实施方式的变形例的电路装置中，与实施方式1的电路装置20同样地，可以省略弹性构件50。根据本实施方式的变形例的电路装置，能够减少电路装置的部件件数，并且能够使电路装置小型化。
实施方式9.
参照图13，说明实施方式9的电路装置20h。本实施方式的电路装置20h具备与实施方式3的电路装置20b同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
本实施方式的电路装置20h在芯30的顶部33上具备罩60。罩60向芯30按压弹性构件50。本实施方式的罩60具有与实施方式5的罩60同样的结构，发挥同样的效果。
在本实施方式的电路装置20h中，第一传热构件40h可以与芯30的侧部35进行面接触。确切而言，第一传热构件40h可以具有向芯30侧突出的突出部41h。第一传热构件40h的突出部41h可以与芯30的侧部35进行面接触。第一传热构件40h可以由弹性体形成。在第一传热构件40h中，也可以是，除了第一传热构件40h的端部之外的部分由刚体构成，第一传热构件40h的端部由弹性体构成。可以是，通过第一传热构件40h被弹性构件50按压而变形，从而形成突出部41h。弹性体的材料例如可以是聚氨酯或硅酮。弹性体可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。
在本实施方式的电路装置20h中，第一传热构件40h除了芯30的顶部33之外，还与芯30的侧部35进行面接触。由于第一传热构件40h以更大的面积与芯30接触，所以能够减少芯30与第一传热构件40h之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20h，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20h中，第一传热构件40h除了芯30的顶部33之外，还与芯30的侧部35(例如，第二芯部32的侧部)进行面接触。因此，能够在第一传热构件40h与芯30的侧部35(例如，第二芯部32的侧部)相接的面的法线的方向上，对芯30(例如，第二芯部32)进行定位。确切而言，第一传热构件40h的突出部41h可以在第一传热构件40h的突出部41h与芯30的侧部35(例如，第二芯部32的侧部)相接的面的法线的方向上，对芯30(例如，第二芯部32)进行定位。
参照图14，说明本实施方式的变形例的电路装置20i。在本实施方式的变形例的电路装置20i中，第二芯部32载置在第一散热构件29上，第一芯部31配置在第二芯部32上。第一传热构件40h除了芯30的顶部33之外，还与芯30的侧部35(例如，第一芯部31的侧部)进行面接触。因此，第一传热构件40h能够在第一传热构件40h与芯30的侧部35(例如，第一芯部31的侧部)相接的面的法线的方向上，对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。确切而言，第一传热构件40h的突出部41h可以在第一传热构件40h的突出部41h与芯30的侧部35(例如，第一芯部31的侧部)相接的面的法线的方向上，对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。
在本实施方式的另一变形例的电路装置中，可以省略罩60。根据本实施方式的变形例的电路装置，能够减少电路装置的部件件数，并且能够使电路装置小型化。本实施方式的又一变形例的电路装置如图2及图4所示的实施方式1那样还具备第二支柱52，第一传热构件40h除了第一支柱42之外还安装于第二支柱52，可以省略弹性构件50。
实施方式10.
参照图15，说明实施方式10的电路装置20j。本实施方式的电路装置20j具备与实施方式5的电路装置20d同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20j中，弹性构件50安装于罩60。弹性构件50向芯30按压第一传热构件40。弹性构件50可以向第一散热构件29按压第一传热构件40及芯30。弹性构件50可以在进行变形以产生向芯30按压第一传热构件40的力的状态下安装于罩60。罩60可以向第一传热构件40及芯30按压弹性构件50。弹性构件50可以使用螺钉、铆钉等第三固定构件62安装于罩60。弹性构件50可以不使用第三固定构件62而通过粘接、焊接或铆接等方法固定于罩60。
在本实施方式的电路装置20j中，由于弹性构件50安装于罩60，所以可以省略实施方式5的电路装置20d的第二支柱52、第二固定构件53及贯通孔28。根据本实施方式的电路装置20j，能够减少电路装置20j的部件件数，并且能够使电路装置20j小型化。
参照图16，说明本实施方式的变形例的电路装置20k。在本实施方式的变形例的电路装置20k中，弹性构件50k为螺旋弹簧。罩60可以向第一传热构件40及芯30按压作为螺旋弹簧的弹性构件50k。作为螺旋弹簧的弹性构件50k例如可以由SUS304那样的铁(Fe)合金或磷青铜那样的铜(Cu)合金形成。弹性构件50k可以使用粘接、焊接或铆接那样的方法安装于罩60。弹性构件50k可以安装于设置在罩60上的突起(未图示)。
本实施方式的变形例的电路装置20k可以具备一个或多个弹性构件50k。弹性构件50k的数量越增加，越能够减少施加于多个弹性构件50k中的一个弹性构件的载荷。因此，作为弹性构件50k的材料，可以使用具有低刚性和高导热率的材料。弹性构件50k的数量越增加，多个弹性构件50k与第一传热构件40的接触面积越增加，在电路装置20k进行动作时在芯30中产生的热越能够以更低的热阻传递给罩60。因此，弹性构件50k的数量越增加，越能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的变形例的电路装置20k中，弹性构件50k为螺旋弹簧。因此，能够减小沿着第一传热构件40与弹性构件50k相接的平面的弹性构件50k的大小，从而使电路装置20k小型化。而且，由于能够容易在市场上获得作为螺旋弹簧的弹性构件50k，所以能够降低电路装置20k的成本。
实施方式11.
参照图17，说明实施方式11的电路装置20l。本实施方式的电路装置20l具备与实施方式10的电路装置20j同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20l中，弹性构件50l与罩60一体化。可以通过利用冲压加工法等对罩60进行加工，从而形成与罩60一体化的弹性构件50l。与罩60同样地，弹性构件50l可以由铜(Cu)、铁(Fe)、铝(Al)、铜(Cu)合金、铁(Fe)合金或铝(Al)合金那样的金属材料构成。弹性构件50l可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。罩60可以具有开口部60l。
在本实施方式的电路装置20l中，由于弹性构件50l与罩60一体化，所以可以省略实施方式10的电路装置20j的第三固定构件62。根据本实施方式的电路装置20l，能够减少电路装置20l的部件件数，并且能够使电路装置20l小型化。
在本实施方式的电路装置20l中，罩60具有开口部60l。因此，在电路装置20l进行动作时在芯30中产生的热能够从开口部60l向电路装置20l的外部扩散。根据本实施方式的电路装置20l，能够进一步抑制芯30的温度上升。
实施方式12.
参照图18，说明实施方式12的电路装置20m。本实施方式的电路装置20m具备与实施方式10的电路装置20j同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20m中，弹性构件50m可以为弹性板。作为弹性板的弹性构件50m例如可以由聚氨酯或硅酮等橡胶材料构成。弹性构件50可以是具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率的第二传热构件。弹性构件50m可以夹持在罩60与第一传热构件40之间。弹性构件50m可以比第一传热构件40薄。
弹性构件50m可以在与弹性构件50m相向的第一传热构件40的表面的面积的5％以上，优选为20％以上，更优选为50％以上的面积中与第一传热构件40接触。弹性构件50m可以是以与芯30的顶部33和第一传热构件40的接触面积相同的面积，与和弹性构件50m相向的第一传热构件40的表面接触。弹性构件50m可以遍及与第一传热构件40相向的弹性构件50m的整个表面地与第一传热构件40接触。弹性构件50m可以是以比第二芯部32的第一腿部32a、第二腿部32b及第三腿部32c的截面积中的最小的截面积大的面积，与和弹性构件50m相向的第一传热构件40的表面接触。第一腿部32a、第二腿部32b及第三腿部32c的截面积定义为与第一芯部31和第二芯部32相接的面平行的面处的截面积。
弹性构件50m可以与罩60进行面接触。弹性构件50m可以遍及与罩60相向的弹性构件50m的整个表面地与罩60接触。罩60可以向第一传热构件40及芯30按压弹性构件50m。可以在与罩60相向的弹性构件50m的表面形成未图示的凹凸构造。该凹凸构造使弹性构件50m与罩60的接触面积进一步增加，能够减少弹性构件50m与第一传热构件40之间的热阻。
在本实施方式的电路装置20m中，弹性构件50m为弹性板。弹性构件50m能够在较大的面积的范围内以均等的压力向芯30按压第一传热构件40。因此，弹性构件50m能够减少芯30与第一传热构件40之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20m，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20m中，弹性构件50m为弹性板。由于弹性构件50m以更大的面积与第一传热构件40接触，所以能够减少弹性构件50m与第一传热构件40m之间的热阻。因此，在电路装置20m进行动作时在芯30中产生的热除了第一散热构件29之外，还能够以更低的热阻传递给罩60。根据本实施方式的电路装置20m，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20m中，弹性构件50m夹持在罩60与第一传热构件40之间。因此，在本实施方式的电路装置20m中，可以省略实施方式10的电路装置20j中的第三固定构件62。根据本实施方式的电路装置20m，能够减少电路装置20m的部件件数，并且能够使电路装置20m小型化。
实施方式13.
参照图19，说明实施方式13的电路装置20n。本实施方式的电路装置20n具备与实施方式12的电路装置20m同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20n中，第一传热构件40n具有孔45n及切口中的至少一个。孔45n及切口可以贯通第一传热构件40n，也可以是不到达第一传热构件40n的芯30侧的表面的凹部。第一传热构件40n可以为刚体。
弹性构件50n进入孔45n及切口中的至少一个，在孔45n及切口处与第一传热构件40n相接。确切而言，弹性构件50n可以具有向芯30侧突出的突出部51n。弹性构件50n的突出部51n可以与第一传热构件40n的孔45n的表面进行面接触。弹性构件50n的突出部51n可以与芯30的顶部33进行面接触。可以是，通过弹性构件50n被罩60按压而变形，从而形成突出部51n。
在本实施方式的电路装置20n中，第一传热构件40n具有孔45n及切口中的至少一个。弹性构件50n在孔45n及切口处与第一传热构件40n相接。由于弹性构件50n以更大的面积与第一传热构件40n接触，所以能够减少弹性构件50n与第一传热构件40n之间的热阻。因此，在电路装置20n进行动作时在芯30中产生的热除了第一散热构件29之外，还能够以更低的热阻传递给罩60。根据本实施方式的电路装置20n，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20n中，第一传热构件40n具有孔45n及切口中的至少一个。弹性构件50n在孔45n及切口处与第一传热构件40n相接。因此，弹性构件50n能够在弹性构件50n与第一传热构件40n相接的平面(除了第一传热构件40n的孔45n及切口中的至少一个与弹性构件50n的突出部51n相接的平面之外)内，对第一传热构件40n进行定位。弹性构件50n的突出部51n能够在第一传热构件40n的孔45n及切口中的至少一个与弹性构件50n的突出部51n相接的平面的法线方向上，对第一传热构件40n进行定位。
实施方式14.
参照图20，说明实施方式14的电路装置20p。本实施方式的电路装置20p具备与实施方式12的电路装置20m同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20p中，与实施方式4的电路装置20c同样地，第二芯部32载置在第一散热构件29上，第一芯部31配置在第二芯部32上。
在本实施方式的电路装置20p中，弹性构件50p与芯30的侧部35进行面接触。弹性构件50p也可以与第一芯部31的侧面进行面接触。弹性构件50p也可以与第一传热构件40的侧面45进行面接触。确切而言，弹性构件50p可以具有向芯30侧突出的突出部51p。弹性构件50p的突出部51p可以与第一传热构件40的侧面45进行面接触。弹性构件50p的突出部51p与芯30的侧部35进行面接触。确切而言，弹性构件50p的突出部51p可以与第一芯部31的侧面进行面接触。可以是，通过弹性构件50p被罩60按压而变形，从而形成突出部51p。
在本实施方式的电路装置20p中，弹性构件50p与芯30的侧部35(第一芯部31的侧面)进行面接触。因此，能够减少芯30与弹性构件50p之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20p，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20p中，弹性构件50p可以与第一传热构件40的侧面45进行面接触。由于弹性构件50p以更大的面积与第一传热构件40接触，所以能够减少弹性构件50p与第一传热构件40之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20p，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20p中，弹性构件50p与芯30的侧部35(例如，第一芯部31的侧面)进行面接触。因此，弹性构件50p能够沿着与芯30的侧部35正交的方向，对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。确切而言，弹性构件50p的突出部51p可以如上述那样对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。
在本实施方式的电路装置20p中，弹性构件50p可以与第一传热构件40的侧面45进行面接触。因此，弹性构件50p能够在弹性构件50p与第一传热构件40相接的平面(除了第一传热构件40的侧面45与弹性构件50p的突出部51p相接的平面之外)内，对第一传热构件40进行定位。弹性构件50p的突出部51p能够在第一传热构件40的侧面45与弹性构件50p的突出部51p相接的平面的法线方向上，对第一传热构件40进行定位。
实施方式15.
参照图21，说明实施方式15的电路装置20q。本实施方式的电路装置20q具备与实施方式10的电路装置20j同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20q中，弹性构件50及第一传热构件40q安装于罩60。确切而言，第一传热构件40q的一方的端部与罩60进行面接触。第一传热构件40q可以使用螺钉、铆钉等第四固定构件63安装于罩60。第一传热构件40q可以不使用第四固定构件63而通过粘接、焊接或铆接等方法固定于罩60。弹性构件50在与第一传热构件40q不同的位置安装于罩60。弹性构件50的一方的端部与罩60进行面接触。
弹性构件50可以使用螺钉、铆钉等第三固定构件62安装于罩60。弹性构件50可以不使用第三固定构件62而通过粘接、焊接或铆接等方法固定于罩60。弹性构件50向芯30按压第一传热构件40q。罩60可以向芯30按压第一传热构件40q及弹性构件50。为了吸收芯30的顶部33与罩60的高度之差，第一传热构件40q可以具有至少一个弯曲部。
在本实施方式的电路装置20q中，由于弹性构件50及第一传热构件40q安装于罩60，所以可以省略实施方式5的电路装置20d的第一支柱42、第二支柱52及贯通孔27、28。根据本实施方式的电路装置20q，能够减少电路装置20q的部件件数，并且能够使电路装置20q小型化。
在本实施方式的电路装置20q中，第一传热构件40与罩60进行面接触。因此，能够减少第一传热构件40与罩60之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20q，能够进一步抑制芯30的温度上升。
参照图22，说明本实施方式的变形例的电路装置20r。在本实施方式的变形例的电路装置20r中，弹性构件50及第一传热构件40q使用第三固定构件62安装于罩60。因此，在本实施方式的变形例的电路装置20r中，可以省略第四固定构件63。根据本实施方式的变形例的电路装置20r，能够减少电路装置20r的部件件数，并且能够使电路装置20r小型化。
实施方式16.
参照图23，说明实施方式16的电路装置20s。本实施方式的电路装置20s具备与实施方式5的电路装置20d同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20s中，第一传热构件40由多个传热部分40s1、40s2构成。多个传热部分40s1、40s2各自配置在芯30的顶部33上，并与芯30的顶部33进行面接触。传热部分40s1使用第一固定构件43而固定于第一支柱42。传热部分40s1与第一支柱42机械连接并热连接。传热部分40s2使用第二固定构件53固定于第二支柱52。传热部分40s2与第二支柱52机械连接并热连接。第一传热构件40与第一支柱42及第二支柱52机械连接并热连接。
在本实施方式的电路装置20s中，弹性构件50由多个弹性部分50s1、50s2构成。弹性部分50s1使用第一固定构件43固定于第一支柱42。弹性部分50s1可以在进行变形以产生向芯30按压传热部分40s1的力的状态下安装于第一支柱42。弹性部分50s2使用第二固定构件53固定于第二支柱52。弹性部分50s2可以在进行变形以产生向芯30按压传热部分40s2的力的状态下安装于第二支柱52。
弹性部分50s1与传热部分40s1接触，并向芯30按压传热部分40s1。弹性部分50s2与传热部分40s2接触，并向芯30按压传热部分40s2。多个弹性部分50s1、50s2可以向第一散热构件29按压多个传热部分40s1、40s2及芯30。罩60可以与多个弹性部分50s1、50s2接触，并分别向多个传热部分40s1、40s2按压多个弹性部分50s1、50s2。
在本实施方式的电路装置20s中，弹性构件50与第一传热构件40的多个部分接触。因此，弹性构件50能够使第一传热构件40在较大的面积的范围内可靠地与芯30接触。另外，由于弹性构件50与第一传热构件40的多个部分接触，所以能够减少弹性构件50与第一传热构件40之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20s，能够更可靠地抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20s中，弹性构件50与第一传热构件40的多个部分接触。因此，能够减少施加于弹性构件50与第一传热构件40的多个接触部位中的一个接触部位的载荷。作为弹性构件50的材料，可以使用具有低刚性和高导热率的材料。
在本实施方式的电路装置20s中，弹性构件50由多个弹性部分50s1、50s2构成。第一传热构件40由多个传热部分40s1、40s2构成。多个弹性部分50s1、50s2分别向芯30按压多个传热部分40s1、40s2。本实施方式的电路装置20s的传热部分40s1、40s2中的每一个比实施方式5的电路装置20d的第一传热构件40短，且具有更小的热阻。因此，根据本实施方式的电路装置20s，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20s中，第一传热构件40由多个传热部分40s1、40s2构成。传热部分40s1固定于第一支柱42，传热部分40s2固定于第二支柱52。在芯30中产生的热除了第一传热构件40及第一支柱42之外，还能够经由第二支柱传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20s，由于在芯30中产生的热的散热路径增加，所以能够抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20s中，罩60可以与弹性构件50的多个部分接触。确切而言，罩60可以与多个弹性部分50s1、50s2接触。因此，能够减少弹性构件50与罩60之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20s，能够进一步抑制芯30的温度上升。
参照图24，说明本实施方式的第一变形例的电路装置20t。在本实施方式的第一变形例的电路装置20t中，第一传热构件40可以将本实施方式的电路装置20s的多个传热部分40s1、40s2一体化而构成。弹性构件50t可以将本实施方式的电路装置20s的多个弹性部分50s1、50s2一体化而构成。第一传热构件40与第一支柱42及第二支柱52机械连接并热连接。弹性构件50t与第一传热构件40的多个部分接触，并向芯30按压第一传热构件40。本实施方式的第一变形例的电路装置20t发挥与本实施方式的电路装置20s同样的效果。
在本实施方式的第二变形例中，在本实施方式的电路装置20s中，可以采用弹性构件50t来代替弹性构件50。在本实施方式的第三变形例中，在本实施方式的电路装置20s中，多个传热部分40s1、40s2及多个弹性部分50s1、50s2可以如实施方式15的变形例的电路装置20r那样安装于罩60。在本实施方式的第四变形例中，可以省略罩60。
实施方式17.
参照图25至图27，说明实施方式17的电路装置20u。本实施方式的电路装置20u具备与实施方式3的电路装置20b同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20u中，第一传热构件40u与芯30的侧部35进行面接触。确切而言，第一传热构件40u包括向芯30突出的突出部41u。可以是，第一传热构件40u为刚体，突出部41u为向芯30突出的壁。突出部41u可以是沿着芯30的侧部35延伸的壁。第一传热构件40u的突出部41u与芯30的侧部35进行面接触。第一传热构件40u的突出部41u可以除了与第一支柱42相向的侧部35之外与芯30的侧部35进行面接触。突出部41u可以是在通过利用冲压加工对金属板进行冲裁而形成第一传热构件40u时产生的毛刺。突出部41u可以通过对第一传热构件40u进行冲压加工或切削加工来形成。
在本实施方式的电路装置20u中，第一传热构件40u除了芯30的顶部33之外，还与芯30的侧部35进行面接触。由于第一传热构件40u以更大的面积与芯30接触，所以能够减少芯30与第一传热构件40u之间的热阻。根据本实施方式的电路装置20u，能够进一步抑制芯30的温度上升。
在本实施方式的电路装置20u中，第一传热构件40u除了芯30的顶部33之外，还与芯30的侧部35(例如，第二芯部32的侧部)进行面接触。因此，第一传热构件40u能够在芯30与第一传热构件40u相接的平面(除了第一传热构件40u的突出部41u与芯30的侧部35相接的平面之外)内，对芯30(例如，第二芯部32)进行定位。第一传热构件40u的突出部41u能够在第一传热构件40u的突出部41u与芯30的侧部35相接的平面的法线方向上，对芯30(例如，第二芯部32)进行定位。
参照图28及图29，说明本实施方式的变形例的电路装置20v。在本实施方式的变形例的电路装置20v中，第二芯部32载置在第一散热构件29上，第一芯部31配置在第二芯部32上。第一传热构件40u除了芯30的顶部33之外，还与芯30的侧部35(例如，第一芯部31的侧部)进行面接触。因此，第一传热构件40u能够在芯30与第一传热构件40u相接的平面(除了第一传热构件40u的突出部41u与芯30的侧部35相接的平面之外)内，对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。第一传热构件40u的突出部41u能够在第一传热构件40u的突出部41u与芯30的侧部35相接的平面的法线方向上，对芯30(例如，第一芯部31)进行定位。
本实施方式的另一变形例的电路装置如图2及图4所示的实施方式1那样还具备第二支柱52，第一传热构件40u除了第一支柱42之外还安装于第二支柱52，可以省略弹性构件50。
在图25至图29所示的本实施方式及其变形例的电路装置20u、20v中，还可以设置罩60。弹性构件50可以安装于罩60。除了弹性构件50之外，第一传热构件40u也可以安装于罩60。
实施方式18.
参照图30至图32，说明实施方式18的电路装置20w。本实施方式的电路装置20w具备与实施方式10的电路装置20j同样的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20w中，第一传热构件40w与芯30的侧部35进行面接触并与芯30热连接。第一传热构件40w还与线圈38热连接。确切而言，第一传热构件40w包括向芯30突出的突出部41w。突出部41w包括第一部分46和第二部分47。突出部41w的第一部分46可以是向芯30突出的壁。突出部41w的第一部分46可以是沿着芯30的侧部35延伸的壁。突出部41w的第一部分46与芯30的侧部35进行面接触。可以是，突出部41w包括一对第一部分46，一对第一部分46夹持芯30。
突出部41w的第二部分47可以在从芯30离开的方向上从第一部分46延伸。突出部41w的第二部分47可以覆盖线圈38的主面。突出部41w的第二部分47可以与线圈38的主面实质上平行地延伸。突出部41w的第二部分47可以与基板21的第一主面22实质上平行地延伸。突出部41w的第二部分47可以经由具有电绝缘性的第二传热构件70与线圈38热连接。可以是，突出部41w的第二部分47与具有电绝缘性的第二传热构件70接触，具有电绝缘性的第二传热构件70与线圈38接触。可以优选的是，突出部41w的第二部分47与具有电绝缘性的第二传热构件70进行面接触，具有电绝缘性的第二传热构件70与线圈38进行面接触。
第一传热构件40w可以向第一散热构件29按压芯30。确切而言，可以是，通过弹性构件50向芯30按压第一传热构件40w，从而第一传热构件40w向第一散热构件29按压芯30。突出部41w可以向第一散热构件29按压线圈38。确切而言，可以是，通过弹性构件50向芯30按压包括突出部41w的第一传热构件40w，从而突出部41w向第一散热构件29按压线圈38及基板21。
第一传热构件40w可以由铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)、SUS304等铁(Fe)合金、磷青铜等铜(Cu)合金或ADC12等铝(Al)合金这样的金属构成。第一传热构件40w可以由含有导热性填料的、聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)等树脂材料构成。第一传热构件40w可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。第一传热构件40w可以具有刚性，也可以具有挠性。
第二传热构件70具有比基板21大的导热率。第二传热构件70的导热率可以优选为基板21的导热率的2倍以上，更优选为4倍以上。第二传热构件70可以由硅酮或聚氨酯等橡胶材料、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)或酚醛等树脂材料、聚酰亚胺等高分子材料、或者氧化铝或氮化铝等陶瓷材料构成。
由于第二传热构件70配置在线圈38与突出部41w的第二部分47之间，所以第二传热构件70能够机械性地保护线圈38免受突出部41w的影响。第二传热构件70可以具有弹性。具有电绝缘性的第二传热构件70例如可以是硅酮橡胶片。可以利用弹性构件50按压包括突出部41w的第一传热构件40w的力将位于突出部41w的第二部分47与线圈38之间的第二传热构件70压扁。被压扁的第二传热构件70具有更低的热阻。可以是，包括突出部41w的第一传热构件40具有电绝缘性，且突出部41w与线圈38直接接触。
本实施方式的电路装置20w具备第三支柱66代替实施方式10的电路装置20j中的第一支柱42及第一固定构件43。本实施方式的电路装置20w可以在基板21与第三支柱66之间还具备第三传热构件72。在本实施方式的电路装置20w中，基板21不具有实施方式10的电路装置20j中的贯通孔27。
第三支柱66可以将基板21与第一散热构件29热连接并机械连接。第三支柱66可以支承基板21。第三支柱66可以配置成在从与第二主面23垂直的方向俯视时与线圈38的至少一部分重叠。第三支柱66可以在从与第二主面23垂直的方向俯视时沿着线圈38的长度方向配置。第三支柱66可以固定于第一散热构件29。第三支柱66可以是与第一散热构件29分离的构件，也可以与第三支柱66一体化。第三支柱66可以与基板21的第二主面23进行面接触。
第三支柱66可以由与实施方式1的第一支柱42及第二支柱52同样的材料构成。第三支柱66可以具有与实施方式1的第一支柱42及第二支柱52同样的构造及功能。例如，第三支柱66可以具有比基板21大的导热率。第三支柱66可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。第三支柱66可以屏蔽从线圈38泄漏的磁通。第三支柱66可以抑制由于施加于电路装置20的振动、冲击而使得芯30发生位移的情形。
第三传热构件72配置在第二主面23上。第三传热构件72可以与基板21的第二主面23和第三支柱66进行面接触。第三传热构件72的至少一部分可以配置成在从与第二主面23垂直的方向俯视时与线圈38重叠。第三传热构件72可以在从与第二主面23垂直的方向俯视时沿着线圈38的长度方向配置。
第三传热构件72具有比基板21大的导热率。第三传热构件72的导热率可以优选为基板21的导热率的2倍以上，更优选为4倍以上。第三传热构件72可以由硅酮或聚氨酯等橡胶材料、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)或酚醛等树脂材料、聚酰亚胺等高分子材料、或者氧化铝或氮化铝等陶瓷材料构成。第三传热构件72可以由与第二传热构件70相同的材料构成。
由于第三传热构件72配置在基板21与第三支柱66之间，所以第三传热构件72能够机械性地保护基板21免受第三支柱66的影响。第三传热构件72可以具有弹性。第三传热构件72例如可以是硅酮橡胶片。可以利用弹性构件50按压包括突出部41w的第一传热构件40w的力将位于基板21与第三支柱66之间的第三传热构件72压扁。被压扁的第三传热构件72具有更低的热阻。第三传热构件72可以具有电绝缘性。可以是，第三支柱66具有电绝缘性，且第三支柱66与基板21的第二主面23直接接触。
参照图33至图35，说明本实施方式的第一变形例的电路装置20x。在本实施方式的第一变形例的电路装置20x中，与实施方式10的电路装置20j同样地，第一传热构件40x使用第一固定构件43安装于第一支柱42。基板21具有贯通孔27，第一支柱42贯通贯通孔27，并与第一散热构件29热连接并机械连接。本实施方式的第一变形例的第一传热构件40x具有与本实施方式的第一传热构件40w同样的构造，但在以下两个方面与第一传热构件40w不同。第一传热构件40x具有安装于第一支柱42的部分。第一传热构件40x可以不覆盖第三腿部32c的上方的芯30的顶部33，第三腿部32c的上方的芯30的顶部33可以从第一传热构件40x露出。
第一支柱42可以具有比第一传热构件40x低的热阻。与第一支柱42的长度方向正交的平面处的第一支柱42的截面积可以比与位于芯30的顶部33上的第一传热构件40x的长度方向正交的平面处的第一传热构件40的截面积大。
本实施方式的第一变形例的电路装置20x具备将第一传热构件40x与第一散热构件29热连接并机械连接的第一支柱42。在电路装置20x进行动作时在芯30中产生的热能够经由第一传热构件40x及第一支柱42以更低的热阻传递给第一散热构件29及罩60。根据本实施方式的第一变形例的电路装置20x，能够进一步抑制芯30的温度上升。
可以是，本实施方式的第二变形例的电路装置与实施方式1的电路装置20同样地具备第一支柱42及第二支柱52，第一传热构件40x安装于第一支柱42及第二支柱52且不具备弹性构件50及第三固定构件62。本实施方式的第二变形例的电路装置可以不具备罩60。
本实施方式的第三变形例的电路装置可以具备实施方式12的电路装置20m具备的作为弹性板的弹性构件50m来代替本实施方式以及其第一及第二变形例的电路装置20w、20x包括的弹性构件50。可以利用弹性构件50m向芯30按压第一传热构件40w、40x。
本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x发挥与实施方式10的电路装置20j同样的效果，但主要在以下方面不同。
本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x具备芯30、基板21、线圈38、第一传热构件40w、40x以及第一散热构件29。芯30具有顶部33、与顶部33相反的一侧的底部34以及顶部33与底部34之间的侧部35。基板21具有第一主面22和与第一主面22相反的一侧的第二主面23。线圈38配置在第一主面22上，且包围芯30的至少一部分。第一传热构件40w、40x与芯30的顶部33进行面接触。第一散热构件29与芯30的底部34进行面接触，且与第二主面23面对。第一传热构件40w、40x包括与线圈38热连接的突出部41w。第一传热构件40w、40x向第一散热构件29按压芯30。突出部41w向第一散热构件29按压线圈38。
由于第一传热构件40w、40x和第一散热构件29与芯30进行面接触，所以能够减少第一传热构件40w、40x与芯30之间的热阻及第一散热构件29与芯30之间的热阻。在电路装置20w、20x进行动作时在芯30中产生的热能够以低的热阻向第一传热构件40w、40x及第一散热构件29扩散。根据本实施方式的电路装置20w、20x，能够抑制芯30的温度上升。
另外，由于在电路装置20w、20x进行动作时电流流经线圈38，所以从线圈38产生热。在电路装置20w、20x进行动作时在线圈38中产生的热能够向包括与线圈38热连接的突出部41w的第一传热构件40w、40x扩散。根据本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x，能够抑制线圈38的温度上升。
而且，第一传热构件40w、40x向第一散热构件29按压芯30，并且突出部41w向第一散热构件29按压线圈38。根据本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x，包括突出部41w的第一传热构件40w、40x能够相对于第一散热构件29及线圈38对芯30进行定位。
在本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x中，突出部41w可以与芯30的侧部35进行面接触。由于包括突出部41w的第一传热构件40w、40x以更大的面积与芯30接触，所以能够减少芯30与第一传热构件40w、40x之间的热阻。根据本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x，能够进一步抑制芯30的温度上升。
本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x还可以具备与突出部41w和线圈38接触且具有电绝缘性的第二传热构件70。由于第二传热构件70具有电绝缘性，所以可以使用具有低电阻率和低热阻率的材料作为包括突出部41w的第一传热构件40w、40x。包括突出部41w的第一传热构件40w、40x使用的材料的选择项拓宽。第二传热构件70能够机械性地保护线圈38免受突出部41w的影响。在电路装置20w、20x进行动作时在线圈38中产生的热能够以低的热阻传递给第一传热构件40w、40x。根据本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x，能够抑制线圈38的温度上升。
本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x还可以具备第三支柱66。第三支柱66可以将基板21与第一散热构件29热连接，且可以支承基板21。在电路装置20w、20x进行动作时在芯30及线圈38中产生的热的一部分能够传递给基板21，从而基板21的温度上升。传递给基板21的热能够经由第三支柱66以低的热阻传递给第一散热构件29。突出部41w向第一散热构件29按压线圈38，并向第三支柱66按压配置有线圈38的基板21。因此，基板21能够可靠地与第三支柱66热连接。根据本实施方式的电路装置20w、20x，能够抑制芯30、线圈38及基板21的温度上升。
本实施方式及其第一至第三变形例的电路装置20w、20x还可以具备第三传热构件72。第三传热构件72可以与第二主面23和第三支柱66接触。第三传热构件72能够机械性地保护基板21免受第三支柱66的影响。此外，在电路装置20w、20x进行动作时在芯30及线圈38中产生的热的一部分能够传递给基板21，从而基板21的温度上升。传递给基板21的热能够经由第三传热构件72及第三支柱66以低的热阻传递给第一散热构件29。突出部41w向第一散热构件29按压线圈38，并向第三支柱66按压配置有线圈38的基板21。因此，基板21能够可靠地与第三传热构件72及第三支柱66热连接。根据本实施方式的电路装置20w、20x，能够抑制芯30、线圈38及基板21的温度上升。
实施方式19.
参照图36至图38，说明实施方式19的电路装置20y。本实施方式的电路装置20y具备与实施方式18的电路装置20w同样的结构，但主要在以下方面不同。
本实施方式的电路装置20y还具备第二线圈39。第二线圈39可以是薄膜状的线圈图案。第二线圈39例如可以是具有100μm的厚度的薄的导体层。第二线圈39可以是绕组。第二线圈39的一部分可以夹在第一芯部31与第二芯部32之间。第二线圈39由具有比基板21低的电阻率及比基板21低的热阻率的材料构成。第二线圈39可以由铜(Cu)、金(Au)、铜(Cu)合金、镍(Ni)合金、金(Au)合金或银(Ag)合金等金属形成。
第二线圈39配置在第二主面23上，并包围芯30的至少一部分。基板21是在第一主面22上配置线圈38并在第二主面23上配置第二线圈39的双面配线基板。第二线圈39包围芯30的至少一部分是指第二线圈39绕芯30的至少一部分卷绕半圈以上。在本实施方式中，第二线圈39绕芯30的贯通部(第二腿部32b)卷绕约1圈。第二线圈39可以包围芯30的贯通部(第二腿部32b)。在俯视线圈38及第二线圈39时，第二线圈39可以形成为与线圈38相同的图案，也可以形成为与线圈38不同的图案。
第三传热构件72可以与第二线圈39和第三支柱66接触且具有电绝缘性。在俯视第二线圈39时，第三传热构件72及第三支柱66可以具有比第二线圈39大的面积。第三传热构件72可以与基板21的第二主面23及第二线圈39接触。由于第三传热构件72配置在第二线圈39与第三支柱66之间，所以第三传热构件72能够机械性地保护第二线圈39免受第三支柱66的影响。
本实施方式的第三传热构件72可以具有与实施方式18的第三传热构件72同样的导热率。本实施方式的第三传热构件72可以由与实施方式18的第三传热构件72同样的材料构成。可以是，第三支柱66具有电绝缘性，且第三支柱66与第二线圈39直接接触。
在本实施方式的电路装置20y中，基板21可以包括在第一主面22与第二主面23之间贯通的热通孔80。热通孔80与线圈38和第二线圈39热连接。热通孔80可以由具有比基板21高的导热率的铜(Cu)、金(Au)、铜(Cu)合金、镍(Ni)合金、金(Au)合金或银(Ag)合金等金属形成。热通孔80可以由具有比基板21高的导热率的、含有导热性填料的、聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)等树脂材料构成。热通孔80可以具有0.1W/(m·K)以上，优选为1.0W/(m·K)以上，更优选为10.0W/(m·K)以上的导热率。
热通孔80可以具有导电性，也可以具有电绝缘性。线圈38与第二线圈39可以通过具有导电性的热通孔80而相互并列电连接。
在图39至图41所示的本实施方式的变形例的电路装置20y1中，与实施方式18的变形例的电路装置20x同样地，第一传热构件40x可以使用第一固定构件43安装于第一支柱42。
本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1发挥与实施方式18及其变形例的电路装置20w、20x同样的效果，但主要在以下方面不同。
本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1还具备第二线圈39和第三支柱66。第二线圈39配置在第二主面23上，并包围芯30的至少一部分。第三支柱66将第二线圈39与第一散热构件29热连接，并支承基板21。
由于在电路装置20y、20y1进行动作时电流流经第二线圈39，所以从第二线圈39产生热。在电路装置20y、20y1进行动作时在第二线圈39中产生的热能够经由第三支柱66向第一散热构件29扩散。根据本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1，能够抑制第二线圈39的温度上升。而且，在芯30上不仅卷绕有线圈38，还卷绕有第二线圈39。根据本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1，由于能够增加卷绕于芯30的线圈(线圈38及第二线圈39)的匝数，所以能够提高电路装置20y、20y1的性能。
本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1还可以具备第三传热构件72。第三传热构件72与第二线圈39和第三支柱66接触，且具有电绝缘性。第三传热构件72能够机械性地保护第二线圈39免受第三支柱66的影响。而且，在电路装置20y、20y1进行动作时在芯30、线圈38及第二线圈39中产生的热的一部分能够传递给基板21，从而基板21的温度上升。传递给基板21的热能够经由第三传热构件72及第三支柱66以低的热阻传递给第一散热构件29。突出部41w向第一散热构件29按压线圈38，并向第三支柱66按压配置有线圈38的基板21。因此，基板21能够可靠地与第三传热构件72及第三支柱66热连接。根据本实施方式的电路装置20y、20y1，能够可靠地抑制芯30、线圈38、第二线圈39及基板21的温度上升。
在本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1中，基板21可以包括在第一主面22与第二主面23之间贯通的热通孔80。热通孔80可以将线圈38与第二线圈39热连接。由于在电路装置20y、20y1进行动作时电流流经线圈38和第二线圈39，所以从线圈38和第二线圈39产生热。在电路装置20y、20y1进行动作时在芯30、线圈38及第二线圈39中产生的热的一部分能够传递给基板21，从而基板21的温度上升。在电路装置20y、20y1进行动作时在线圈38及第二线圈39中产生的热以及传递给基板21的热能够经由热通孔80、第二线圈39、第三传热构件72及第三支柱66向第一散热构件29扩散。根据本实施方式及其变形例的电路装置20y、20y1，能够可靠地抑制芯30、线圈38、第二线圈39及基板21的温度上升。
实施方式20.
参照图42至图44，说明实施方式20的电路装置20z。本实施方式的电路装置20z具备与实施方式18的电路装置20w同样的结构，发挥同样的效果，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电路装置20z中，第一传热构件40w具有与线圈38热连接的突出部41w。突出部41w包括：第一部分46，所述第一部分46向芯30突出并与芯30的侧部35进行面接触；以及第二部分47，所述第二部分47覆盖线圈38的主面并与线圈38热连接。弹性构件50z向线圈38按压第一传热构件40w的突出部41w。确切而言，弹性构件50z向线圈38按压第一传热构件40w的突出部41w的第二部分47。通过弹性构件50z向线圈38按压第一传热构件40w的突出部41w，从而在芯30的顶部33向芯30按压第一传热构件40w。弹性构件50z可以遍及突出部41w的第二部分47的长度方向(图42的左右方向)的长度的50％以上，优选为65％以上，更优选为80％以上地向线圈38按压突出部41w的第二部分47。
在本实施方式的电路装置20z中，弹性构件50z向线圈38按压第一传热构件40w的突出部41w。因此，第一传热构件40w的突出部41w能够更可靠地与线圈38热连接。在电路装置20z进行动作时在线圈38中产生的热能够经由包括突出部41w的第一传热构件40w以更低的热阻更可靠地传递给罩60。根据本实施方式的电路装置20z，能够更可靠地抑制线圈38的温度上升。
在本实施方式的电路装置20z中，由于弹性构件50z向线圈38按压第一传热构件40w的突出部41w，所以弹性构件50z向第三支柱66按压基板21。这样，基板21能够更可靠地与第三支柱66热连接。在电路装置20z进行动作时在芯30及线圈38中产生的热的一部分能够传递给基板21，从而基板21的温度上升。传递给基板21的热能够经由与基板21热连接的第三支柱66以低的热阻传递给第一散热构件29。根据本实施方式的电路装置20z，能够抑制芯30、线圈38及基板21的温度上升。
在本实施方式的电路装置20z中，弹性构件50z向线圈38按压第一传热构件40w的突出部41w的第二部分47。因此，利用弹性构件50z按压第一传热构件40w的力将位于突出部41w的第二部分47与线圈38之间的第二传热构件70和位于基板21与第三支柱66之间的第三传热构件72压扁。被压扁的第二传热构件70及第三传热构件72具有更低的热阻。在电路装置20z进行动作时在芯30及线圈38中产生的热能够以更低的热阻传递给第一散热构件29及罩60。根据本实施方式的电路装置20z，能够进一步抑制芯30、线圈38及基板21的温度上升。
在本实施方式的第一变形例的电路装置中，与实施方式18的第一变形例的电路装置20x同样地，可以将第一传热构件40w置换为第一传热构件40x，并使用第一支柱42将第一传热构件40x与第一散热构件29热连接并机械连接。在本实施方式的第一变形例的电路装置进行动作时在芯30中产生的热能够经由第一传热构件40x及第一支柱42以更低的热阻传递给第一散热构件29及罩60。根据本实施方式的第一变形例的电路装置，能够进一步抑制芯30的温度上升。
图45至图47所示的本实施方式的第二变形例的电路装置20z1与实施方式19及其变形例的电路装置20y、20y1同样地，可以包括第二线圈39、第三传热构件72以及热通孔80。
应当认为此次公开的实施方式1至实施方式20及它们的变形例在所有的方面均为例示而不是限制性的内容。只要不矛盾，就可以将此次公开的实施方式1至实施方式20及它们的变形例中的至少两个进行组合。例如，在图13至图19所示的实施方式9至实施方式13中，弹性构件50可以如图6所示的实施方式2那样支承于第二支柱52。在图30至图44所示的实施方式18至实施方式20及它们的变形例中，弹性构件50、50z可以如图6所示的实施方式2那样安装于第二支柱52，也可以如图7所示的实施方式3那样安装于第一支柱42。在图30至图44所示的实施方式18至实施方式20及它们的变形例中，第一传热构件40w、40x可以如图21及图22所示的实施方式15及其变形例那样安装于罩60。图1所示的电力转换装置1可以具备实施方式2至实施方式20及它们的变形例的电路装置20a-20z1来代替实施方式1的电路装置20。本发明的范围不是由上述的说明示出而是由权利要求书示出，意在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有的变更。
附图标记说明
1电力转换装置，10输入端子，11逆变电路，11A、11B、11C、11D初级侧开关元件，12变压器，12A初级侧线圈导体，12B次级侧线圈导体，13整流电路，13A、13B、13C、13D次级侧开关元件，14平滑电路，15平滑线圈，16电容器，17输出端子，20、20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h、20i、20j、20k、20l、20m、20n、20p、20q、20r、20s、20t、20u、20v、20w、20x、20y、20y1、20z、20z1电路装置，21基板，22第一主面，23第二主面，24、25、26、27、28贯通孔，29第一散热构件，30芯，31第一芯部，32第二芯部，32a第一腿部，32b第二腿部，32c第三腿部，33顶部，34底部，35侧部，38线圈，40、40e、40f、40h、40m、40n、40q、40u、40w、40x第一传热构件，40s1、40s2传热部分，41h、41u、41w、51n、51p突出部，42、42e、42f、42g第一支柱，43第一固定构件，44e、44f、44g端部，45侧面，45n孔，46第一部分，47第二部分，50、50k、50l、50m、50n、50p、50t、50z弹性构件，50s2、50s1弹性部分，52第二支柱，53第二固定构件，60罩，60l开口部，62第三固定构件，63第四固定构件，66第三支柱，70第二传热构件，72第三传热构件，80热通孔。

Claims (13)

1.一种电路装置，其中，所述电路装置具备：
芯，所述芯具有顶部、与所述顶部相反的一侧的底部以及所述顶部与所述底部之间的侧部；
基板，所述基板具有第一主面和与所述第一主面相反的一侧的第二主面；
线圈，所述线圈配置在所述第一主面上，并包围所述芯的至少一部分；
第一传热构件，所述第一传热构件与所述芯的所述顶部进行面接触；以及
第一散热构件，所述第一散热构件与所述芯的所述底部进行面接触，并与所述第二主面面对，
所述第一传热构件包括与所述线圈热连接的突出部，
所述第一传热构件向所述第一散热构件按压所述芯，
所述突出部向所述第一散热构件按压所述线圈。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，
所述突出部与所述芯的所述侧部进行面接触。
3.根据权利要求1或2所述的电路装置，其中，
所述电路装置还具备第二传热构件，所述第二传热构件与所述突出部和所述线圈接触，且具有电绝缘性。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路装置，其中，
所述电路装置还具备第三支柱，所述第三支柱将所述基板与所述第一散热构件热连接，并支承所述基板。
5.根据权利要求4所述的电路装置，其中，
所述电路装置还具备第三传热构件，所述第三传热构件与所述第二主面和所述第三支柱接触。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的电路装置，其中，
所述电路装置还具备：
第二线圈，所述第二线圈配置在所述第二主面上，并包围所述芯的至少一部分；以及
第三支柱，所述第三支柱将所述第二线圈与所述第一散热构件热连接，并支承所述基板。
7.根据权利要求6所述的电路装置，其中，
所述电路装置还具备第三传热构件，所述第三传热构件与所述第二线圈和所述第三支柱接触，且具有电绝缘性。
8.根据权利要求6或7所述的电路装置，其中，
所述基板包括在所述第一主面与所述第二主面之间贯通的热通孔，
所述热通孔将所述线圈与所述第二线圈热连接。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路装置，其中，
所述电路装置具备弹性构件，所述弹性构件向所述芯按压所述第一传热构件。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的电路装置，其中，
所述电路装置具备弹性构件，所述弹性构件向所述线圈按压所述突出部。
11.根据权利要求9或10所述的电路装置，其中，
在所述芯的所述顶部上具备罩，
所述弹性构件安装于所述罩。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的电路装置，其中，
所述电路装置具备第一支柱，所述第一支柱将所述第一传热构件与所述第一散热构件热连接并机械连接。
13.一种电力转换装置，其中，
所述电力转换装置具备权利要求1～12中任一项所述的电路装置。
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