JP6512025B2 - 半導体素子及び半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
(半導体素子の構造)
第1の実施の形態に係る半導体素子1は、図1の断面図に示すように、第1導電型のドレイン領域2と、このドレイン領域2の上に設けられた第1導電型領域と、この第1導電型領域の内部に第1導電型領域の主面に平行な方向に複数の第2導電型のカラム(p型カラム)32a〜32gを同一間隔に設けた超接合構造を有するドリフト層3と、を備える。第1導電型領域の下面側を除き、第1導電型領域をなしている残余のn型領域がn型カラム31a〜31hとして定義される。また図1に示したような、複数のn型カラム31a〜31h及びp型カラム32a〜32gが並列した周期的配列構造により構成される超接合構造を有する層を「pnカラム層」と呼ぶ。
一方、図5の上面図に示した比較例に係る半導体素子101の場合、半導体素子1の中央に設けられた温度検出ダイオードDtempvのアノード領域118a及びカソード領域118cの長さ及び幅は、活性領域122のn型カラム131a〜131h及びp型カラム132a〜132gのそれぞれのカラムの幅より長く構成されている。
図1〜図4に示した半導体素子1では、第1温度検出ダイオードDtemp1及び第2温度検出ダイオードDtemp2を並列接続した場合を説明した。しかし本発明に係る半導体素子では、図1〜図4に示したのと同様に第1アノード領域18daと第2アノード領域18eaを正対させると共に、第1カソード領域18dcと第2カソード領域18ecとを正対させるように並べて配置した状態で、図7の上面図に示すように、第1温度検出ダイオードDtemp1及び第2温度検出ダイオードDtemp2を直列に接続してもよい。
図7中では、並列配置された第1温度検出ダイオードDtemp1及び第2温度検出ダイオードDtemp2を直列接続した場合を説明したが、本発明に係る半導体素子では、複数の温度検出ダイオードを、同一直線上に連ねた直列配置の状態で、直列に接続してもよい。図8の断面図中に示した半導体素子1xの場合、3個の温度検出ダイオード18e1,18e2,18e3が、1個のn型カラム31eの上で同一直線上に直列接続されている。
n型カラム31eの上に、いずれも下側のn型カラム31eと幅を揃えて、同一厚みで設けられている。2個のゲート電極38el,38erは、3個の温度検出ダイオード18e1,18e2,18e3を連結方向の前後から挟むように配置されている。
図1〜図4で説明した半導体素子1は、平面パターンでストライプ状のpnカラム層の上に温度検出ダイオードを設けたが、pnカラム層がストライプ状でなく他の形状であっても本発明に係る半導体素子を構成できる。例えば図9の上面図に示すように、本発明の実施の形態に係る半導体素子の第3変形例のpnカラム層は、活性領域22の内側にnを付して示した第1導電型領域の内部に形成された複数のp型カラム…,42a〜42g,…が、平面パターンで点(ドット)状に表れるように構成されている。尚、図9は半導体素子1xを、p型カラム…,42a〜42g,…が含まれる深さ位置で、主面に平行に切った面を示す。
また第4変形例に係る半導体素子1yは、第3変形例の場合と同様に、n型カラム…,51e,…の平面パターンが格子状であり、p型カラム…,52d,…の平面パターン(平面形状)が格子窓をなす点は同じであるが、12の上面図に示すように、複数のp型カラム…,52d,…の上面が、いずれも同じ寸法の正円状に表れるように構成されている点が異なる。
次に、第1の実施の形態に係る半導体素子の製造方法を説明する。
(a)まず図15の断面図に示すように、例えばn+型のSiで、サブストレートとして所定の厚さに形成した半導体基板2subを用意し、ドレイン領域2の一方の主面上に、n型の不純物元素を含む第1のエピタキシャル成長層を例えば厚さ2μm程度に形成する。次に、形成した第1のエピタキシャル成長層の内部にp型の不純物元素をイオン注入した後に、n型の不純物元素を含む第2のエピタキシャル成長層を厚さ2μm程度に形成する。続けて、形成した第2のエピタキシャル成長層の内部にp型の不純物元素をイオン注入し…のように、イオン注入とエピタキシャル成長を複数回繰り返す多段エピタキシャル法を用いて、半導体基板2subの厚み方向に延びるn型カラム31a〜31h及びp型カラム32a〜32gを形成する。このとき最上層のエピタキシャル成長層にはイオン注入をしないことにより、ドリフト層3の上面とpnカラム層の上面との間の領域にn型層が形成される。上記の多段エピタキシャル法において、n型カラム31a〜31hを形成する領域にn型の不純物元素をさらにイオン注入しても良い。
第1の実施の形態に係る半導体素子の製造方法では、第1温度検出ダイオードDtemp1及び第2温度検出ダイオードDtemp2のそれぞれの全体の領域を、初めにn型に形成した後、全体のうち半分の領域をp型に反転させてpn接合を形成した。しかし、第1温度検出ダイオードDtemp1及び第2温度検出ダイオードDtemp2のそれぞれの全体の領域を、初めにp型に形成した後、半分の領域をn型に反転させてpn接合を形成する場合であっても、本発明に係る半導体素子の製造方法を構成できる。以下、具体的に説明するが、不純物元素の導電型や製造技術等について、第1の実施の形態に係る半導体素子の製造方法の場合と共通する箇所に関しては、繰り返しの説明を省略する。
(q)次に、図34の上面図に示すように、ドリフト層3の上面の一部に、レジスト29a,29b,29x,29f,29g,29y,29zを選択的に積層してパターニングする。このときソース領域6a〜6c,6dl〜6kl,6dr〜6kr,6l〜6nを形成する予定位置には、レジスト29a,29b,29x,29f,29gが、隣り合うゲート電極8a〜8c,8f〜8hとの間にそれぞれ隙間を開けて設けられる。また図35の断面図中に示すように、第1温度検出ダイオードDtemp1の上面のうち図34中の左側の半分の領域をなす第1アノード領域18daの上面には、レジスト29yが積層されている。また図36に示すように、第2温度検出ダイオードDtemp2の上面のうち図34中の左側の半分の領域をなす第2アノード領域18eaの上面には、レジスト29zが積層されている。
(半導体素子の構造)
図1〜図36で説明した第1の実施の形態に係る半導体素子は、温度検出領域21におけるn型カラム31a〜31hの上に、ゲート電極を設けることなく、ゲート電極と同一デザインルールの同一線幅、同一ピッチ及び同一の厚みで、周囲のゲート電極8a,8b,8c,8dl,8dr,8el,8er,8f,8g,8h…と同じ高さ位置に、第1温度検出ダイオードDtemp1及び第2温度検出ダイオードDtemp2を設けた1階層の構造であった。しかし第2の実施の形態に係る半導体素子は、温度検出領域21の中で、ゲート電極と同じ高さ位置には、周囲から連続して延びるゲート電極の一部の領域が配置され、このゲート電極よりも更に上側の階層に温度検出ダイオードを設けた、2階層の構造を有することを特徴とする。
更に、第2の実施の形態に係る半導体素子1zによれば、温度検出領域21に設けられる絶縁膜が2階層になるので、第1の実施の形態に係る半導体素子1の場合より絶縁膜全体の厚みが増大するので、絶縁耐圧を向上できる。
次に、第2の実施の形態に係る半導体素子の製造方法を説明する。尚、不純物元素の導電型や製造技術等について、第1の実施の形態に係る半導体素子の製造方法の場合と共通する箇所に関しては、繰り返しの説明を省略する。
(s)まず図15に示したのと同様のpnカラム層が形成されたドリフト層3が設けられた半導体基板2subを用意する。そしてドリフト層3の上面を酸化させ、図38の断面図に示すように、ゲート絶縁膜及び中央絶縁膜となる絶縁膜27を酸化膜で形成する。そして絶縁膜27の上に、5×1020cm−3程度の高濃度(n++)の不純物がドープされた多結晶シリコン膜であるドープドポリシリコン膜38を形成する。ドープドポリシリコン膜38は、例えばノンドープのポリシリコン膜を成膜した後、Pを表面から熱拡散させても形成できる。
(u)その後、上記工程(o)及び工程(p)の場合と同様に、ゲート電極8a〜8h…の間にイオン注入を行い、低濃度(p―型)のウェル領域4a〜4g及び高濃度(p+型)のコンタクト領域5a〜5gを形成する。上記工程(r)の場合と同様に、高濃度(n+)のソース領域6a〜6c,6dl〜6kl,6dr〜6kr,6l〜6n…を形成する。
(w)次に、層間絶縁膜9a,9b,9g,9h…及び中央層間絶縁膜19の上に、図示を省略するノンドープのポリシリコン膜を、減圧CVD法等により積層する。そしてノンドープのポリシリコン膜をフォトリソグラフィ技術及びドライエッチング技術等によりパターニングし、第1温度検出ダイオードDtemp51及び第2温度検出ダイオードDtemp52の領域を形成する。この工程(w)までの処理により、第1温度検出ダイオードD temp51 及び第2温度検出ダイオードD temp52 を、ゲート電極8a〜8h…の周期的な構造に調和して設ける。
また第2の実施の形態に係る半導体素子の製造方法においても、第1の実施の形態に係る半導体素子の製造方法と同様に、ドリフト層3の内部のpnカラム層を、温度検出領域21と活性領域22との間で設計変更する必要がないので、pnカラム層の製造プロセスの負担が増加せず、コストアップを抑えることができる。
本発明は上記のとおり開示した実施の形態によって説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになると考えられるべきである。
1x 半導体素子
1y 半導体素子
1z 半導体素子
3 ドリフト層
4a〜4g ウェル領域
6a〜6c,6dl〜6kl,6dr〜6kr,6l〜6n ソース領域
8a〜8c,8dl,8dr,8el,8er,8f〜8h ゲート電極
31a〜31h 第1導電型のカラム(n型カラム)
32a〜32g 第2導電型のカラム(p型カラム)
Dtemp1 第1温度検出ダイオード
Dtemp2 第2温度検出ダイオード
Dtemp51 第1温度検出ダイオード
Dtemp52 第2温度検出ダイオード
Claims (23)
- 第1導電型領域の内部に前記第1導電型領域の主面に平行な方向に複数の第2導電型のカラムが同一間隔で設けられた超接合構造を有するドリフト層と、
前記第1導電型領域の表面層に周期的に設けられた第2導電型の複数のウェル領域と、
一部の前記ウェル領域に含まれる部分的な領域を除いて前記複数のウェル領域内に選択的に設けられた第1導電型のソース領域と、
前記ウェル領域の上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上に周期的に設けられた複数のゲート電極と、
前記ゲート電極の周期的な構造に調和して、前記ゲート電極と同一線幅及び同一厚みで設けられた第1の温度検出ダイオードと、
を備える半導体素子。 - 平面パターン上のレイアウトとして、前記第1の温度検出ダイオードは、前記ドリフト層を構成している前記第1導電型領域の中央に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
- 前記第1の温度検出ダイオードは、複数個のpn接合ダイオードの直列構造であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子。
- 前記第1の温度検出ダイオードは、前記ゲート電極と同じ高さに設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体素子。
- 前記第1の温度検出ダイオードは、前記ゲート電極より高い位置に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体素子。
- 第1導電型領域の内部に前記第1導電型領域の主面に平行な方向に複数の第2導電型のカラムが同一間隔で設けられた超接合構造を有するドリフト層と、
前記第1導電型領域の表面層に設けられた第2導電型の複数のウェル領域と、
前記ウェル領域内に選択的に設けられた第1導電型のソース領域と、
前記主面上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上に設けられ、隣り合う前記ウェル領域内の前記ソース領域にまたがるように設けられたゲート電極と、を備え、
前記ゲート電極の一部に第2の温度検出ダイオードを備えていることを特徴とする半導体素子。 - 前記第2の温度検出ダイオードと前記ゲート電極は分離されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体素子。
- 前記第2の温度検出ダイオードの直下には前記ソース領域を備えていないことを特徴とする請求項6に記載の半導体素子。
- 第1導電型領域の内部に前記第1導電型領域の主面に平行な方向に複数の第2導電型のカラムが同一間隔で設けられた超接合構造を有するドリフト層と、
前記第1導電型領域の表面層に設けられた第2導電型の複数のウェル領域と、
前記ウェル領域内に選択的に設けられた第1導電型のソース領域と、
前記主面上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上に設けられ、隣り合う前記ウェル領域内の前記ソース領域にまたがるように設けられたゲート電極と、
前記ゲート電極の上に設けられた層間絶縁膜と、を備え、
前記層間絶縁膜の上に第3の温度検出ダイオードを備えていることを特徴とする半導体素子。 - 前記第3の温度検出ダイオードは、前記ゲート電極と同一幅及び同一厚さで設けられていることを特徴とする請求項9の半導体素子。
- 前記第3の温度検出ダイオードの直下には前記ソース領域を備えていないことを特徴とする請求項9に記載の半導体素子。
- 前記ウェル領域の平面パターンは、前記主面に平行な方向に伸びるストライプ状であることを特徴とする請求項1または6に記載の半導体素子。
- 前記ゲート電極の平面パターンは、前記主面に平行な方向に伸びるストライプ状であることを特徴とする請求項1、6、9のいずれか一項に記載の半導体素子。
- 前記ドリフト層の平面パターンは、前記第2導電型のカラムがストライプ状であることを特徴とする請求項1、6、9のいずれか一項に記載の半導体素子。
- 前記ドリフト層の平面パターンは、前記第2導電型のカラムが格子窓をなす格子状であることを特徴とする請求項1、6、9のいずれか一項に記載の半導体素子。
- 前記第2導電型のカラムは、前記主面に垂直な方向に複数に分かれていることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子。
- 前記第2導電型のカラムの幅は同一であることを特徴とする請求項1、6、9のいずれか一項に記載の半導体素子。
- 前記ウェル領域は、前記第2導電型のカラムの上面に配置されていることを特徴とする請求項14に記載の半導体素子。
- 第1導電型領域の内部に複数の第2導電型のカラムを同一間隔に備えた超接合構造を有するドリフト層を設ける工程と、
前記第1導電型領域の表面層に第2導電型の複数のウェル領域を周期的に設ける工程と、
前記ウェル領域の上にゲート絶縁膜を設ける工程と、
前記ゲート絶縁膜の上に複数のゲート電極を同一線幅で周期的に設ける工程と、
前記ゲート電極の周期的な構造に調和して、前記ゲート電極と同一線幅及び同一厚みで温度検出ダイオードを設ける工程と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記温度検出ダイオードを設ける工程は、前記温度検出ダイオードを、平面パターン上のレイアウトとして、前記ドリフト層を構成している前記第1導電型領域の中央に設けて行うことを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記温度検出ダイオードを設ける工程は、複数個のpn接合ダイオードを直列接続して行うことを特徴とする請求項19又は20に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記ゲート電極を設ける工程と前記温度検出ダイオードを設ける工程とを同時に行い、前記ゲート電極と前記温度検出ダイオードとを同じ高さに設けることを特徴とする請求項19〜21のいずれか一項に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記ゲート電極を設ける工程の後、ゲート電極上に層間絶縁膜を形成する工程を行った後に前記温度検出ダイオードを設ける工程を行い、前記温度検出ダイオードを前記ゲート電極より高い位置に設けることを特徴とする請求項19〜21のいずれか一項に記載の半導体素子の製造方法。
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