JP6507985B2 - 熱電変換素子及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、熱電変換素子及びその製造方法等に関する。
近年、二酸化炭素(CO2)の削減及び環境保護の観点から、クリーンな発電機構として、熱電変換素子が注目されている。熱電変換素子を使用することにより、今まで廃棄されていた熱エネルギを電気エネルギに変換して再利用することができる。
しかしながら、これまでの熱電変換素子の熱電効率は十分とはいえない。
特開2006−179807号公報 特開2006−24632号公報
本発明の目的は、熱電効率を向上することができる熱電変換素子及びその製造方法等を提供することにある。
熱電変換素子の一態様には、ペロブスカイト構造を備え、Coを含有するp型膜と、ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有するn型膜と、ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有し、前記n型膜を間に挟む第1のi型膜及び第2のi型膜と、ペロブスカイト構造を備え、Zrを含有し、前記n型膜、前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜の積層体と前記p型膜との間の障壁膜と、が含まれる。
熱電変換素子の製造方法の一態様では、ペロブスカイト構造を備え、Coを含有するp型膜を形成し、ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有するn型膜を形成し、ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有し、前記n型膜を間に挟む第1のi型膜及び第2のi型膜を形成し、ペロブスカイト構造を備え、Zrを含有し、前記n型膜、前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜の積層体と前記p型膜との間の障壁膜を形成する。
熱電変換装置の一態様には、上記の熱電変換素子と、前記p型膜と前記n型膜とを電気的に接続する導電膜と、が含まれる。
上記の熱電変換素子等によれば、適切なp型膜、n型膜及び障壁膜等が含まれるため、熱電効率を向上することができる。
第1の実施形態に係る熱電変換素子の構成を示す断面図である。 LaCoO3及びSrZrO3のエネルギを示すバンド図である。 第2の実施形態に係る熱電変換装置の構成を示す断面図である。 XPS分析の結果を示す図である。
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。
(第1の実施形態)
先ず、第1の実施形態について説明する。第1の実施形態は、熱電変換素子の一例である。図1は、第1の実施形態に係る熱電変換素子の構成を示す断面図である。
第1の実施形態に係る熱電変換素子10には、図1に示すように、p型膜1、n型膜2、並びにn型膜2を間に挟むi型膜3及びi型膜4が含まれる。i型膜3は、p型膜1とn型膜2との間にある。熱電変換素子10には、p型膜1とi型膜3との間の障壁膜5が含まれる。p型膜1、障壁膜5、i型膜3、n型膜2及びi型膜4の積層体が2個の障壁膜6で挟まれている。障壁膜6の一方は障壁膜5との間でp型膜1を挟み、障壁膜6の他方はn型膜2との間でi型膜4を挟む。
p型膜1はペロブスカイト構造を備え、Coを含む。十分な電流量を得るためにp型膜1の厚さは100nm〜10000nmであることが好ましい。n型膜2、i型膜3及びi型膜4はペロブスカイト構造を備え、Tiを含む。十分な電流量を得るためにn型膜2の厚さは10nm以上であることが好ましい。n型膜2からのi型膜3及びi型膜4への電子の侵入の影響を抑制するためにn型膜2の厚さは100nm以下であることが好ましい。n型膜2からの電子の侵入の影響を抑制するためにi型膜3及びi型膜4の厚さは1nm〜5nmであることが好ましい。障壁膜5及び障壁膜6はペロブスカイト構造を備え、Zrを含む。絶縁性の確保のために障壁膜5及び障壁膜6の厚さは5nm以上であることが好ましい。絶縁性の向上の効果は100nm程度の厚さで飽和し、障壁膜5及び障壁膜6の厚さが100nm超ではコストが徒に上昇するため、障壁膜5及び障壁膜6の厚さは100nm以下であることが好ましい。p型膜1は、例えばp型のLaCoO3膜であり、n型膜2は、例えばn型のSr0.95La0.05TiO3膜であり、i型膜3及びi型膜4は、例えば意図的な不純物のドーピングが行われていないSrTiO3膜である。障壁膜5及び障壁膜6は、例えばSrZrO3膜である。
p型膜1は障壁膜5及び障壁膜6により挟まれている。図2(a)に示すように、LaCoO3とSrZrO3との間にはΔVBの価電子帯のエネルギ差が存在し、ΔVBの値は3.5eVである。また、i型膜3、n型膜2及びi型膜4は障壁膜5及び障壁膜6により挟まれている。図2(b)及び(c)に示すように、SrTiO3とSrZrO3との間にはΔCBの伝導帯のエネルギ差が存在し、ΔCBの値は1.9eVである。Sr0.95La0.05TiO3の伝導帯はSrTiO3のそれと同視し得る。
熱電変換素子10は、例えば、p型膜1とn型膜2とが導電膜7で電気的に接続され、p型膜1及びn型膜2の導電膜7とは反対側に導電膜8が接触して使用される。この場合、導電膜7近傍の温度と導電膜8近傍の温度との差に起因した電圧が導電膜8から出力される。このとき、本実施形態では、価電子帯のエネルギ差ΔVBが3.5eVであるため、p型膜1がp型の量子井戸として機能する。従って、量子の閉じ込め効果により、熱電効率の指標の一つである性能指数ZTを向上することができる。
熱電変換素子10は、例えば基板上に、障壁膜6、p型膜1、障壁膜5、i型膜3、n型膜2、i型膜4及び障壁膜6を順次形成することにより製造することができる。これらを逆の順番に形成してもよい。基板としては、例えばLSAT((LaAlO30.3−(SrAl0.5Ta0.530.7)基板を用いることができる。障壁膜6、p型膜1、障壁膜5、i型膜3、n型膜2、i型膜4及び障壁膜6は、例えばパルスレーザ堆積(pulse laser deposition:PLD)法により形成することができる。このとき、例えば、QスイッチNd:YAGレーザを用い、パルスレートを10Hzとし、基板とターゲットとの間隔を5cmとする。障壁膜6、p型膜1、障壁膜5、i型膜3、n型膜2、i型膜4及び障壁膜6をRFマグネトロンスパッタリング法により形成してもよい。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、熱電変換装置の一例である。図3は、第2の実施形態に係る熱電変換装置の構成を示す断面図である。
第2の実施形態に係る熱電変換装置20には、図3に示すように、互いに積層された3個の熱電変換素子10が含まれる。隣り合う熱電変換素子10の間で障壁膜6が共有されている。導電膜7は各熱電変換素子10内でp型膜1とn型膜2とを電気的に接続し、導電膜8は隣り合う2個の熱電変換素子10間でp型膜1とn型膜2とを電気的に接続する。そして、導電膜7側にヒートシンク12が設けられ、導電膜8側にヒートシンク14が設けられている。ヒートシンク12と導電膜7との間に保護膜11が設けられ、ヒートシンク14と導電膜8との間に保護膜13が設けられている。
熱電変換装置20では、ヒートシンク12の温度とヒートシンク14の温度との差に起因した電圧が両端の導電膜8から出力される。このとき、本実施形態では、価電子帯のエネルギ差ΔVBが3.5eVであるため、p型膜1がp型の量子井戸として機能する。従って、優れた熱電効率を得ることができる。
ここで、本願発明者らが行った試験について説明する。この試験では、Nbが1質量%ドーピングされたSrTiO3基板上にLaCoO3膜をPLD法により形成した。アブレーションに際して、QスイッチNd:YAGレーザを用い、パルスレートを10Hzとし、基板とターゲットとの間隔を5cmとした。ターゲットとしては、ストイキオメトリック組成の多結晶LaCoO3のターゲットを用いた。そして、LaCoO3膜の形成途中でその場計測によるX線光電子分光(X-ray photoelectron spectroscopy:XPS)分析を行った。この結果を図4に示す。なお、SrTiO3基板又はLaCoO3膜に起因するピーク以外のピークは観察されなかった。
図4(c)及び(d)に示すように、SrTiO3基板を構成するSr、Tiの内殻レベル(Sr 3d及びTi 2p)のピークは、LaCoO3膜が厚くなるほど減衰した。このことから、LaCoO3膜がフランク−ファンデルメルヴェ(Frank-van der Merwe)モードで成長したことが確認できた。
また、図4(a)〜(d)に示すように、La、Co、Sr、Tiの内殻レベル(La 3d、Co 2p、Sr 3d及びTi 2p)のピークは、LaCoO3膜が厚くなるほど低結合エネルギ側にシフトしていた。
これらの結果及び紫外線光電子分光(ultraviolet photoelectron spectroscopy:UPS)分析の結果から、SrTiO3とLaCoO3との間の価電子帯のエネルギ差は3.0eVであることが判明した。
p型膜1はLaCoO3膜に限定されず、例えばSraLa1-aCoO3膜(0≦a≦0.5)又はCabLa1-bCoO3膜(0≦b≦0.5)を用いることができる。n型膜2はSr0.95La0.05TiO3膜に限定されず、例えばSr1-cLacTiO3膜(0.01≦c≦0.5)又はSrTi1-dNbd3膜(0.01≦d≦0.5)を用いることができる。障壁膜5はSrZrO3膜に限定されず、SrZr1-eTie3膜(0≦e≦0.8)を用いることができる。p型膜1が複数の層から構成されていてもよい。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
ペロブスカイト構造を備え、Coを含有するp型膜と、
ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有するn型膜と、
ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有し、前記n型膜を間に挟む第1のi型膜及び第2のi型膜と、
ペロブスカイト構造を備え、Zrを含有し、前記n型膜、前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜の積層体と前記p型膜との間の障壁膜と、
を有することを特徴とする熱電変換素子。
(付記2)
前記p型膜は、SraLa1-aCoO3膜(0≦a≦0.5)又はCabLa1-bCoO3膜(0≦b≦0.5)であることを特徴とする付記1に記載の熱電変換素子。
(付記3)
前記障壁膜は、SrZr1-eTie3膜(0≦e≦0.8)であることを特徴とする付記1又は2に記載の熱電変換素子。
(付記4)
前記n型膜は、Sr1-cLacTiO3膜(0.01≦c≦0.5)又はSrTi1-dNbd3膜(0.01≦d≦0.5)であることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の熱電変換素子。
(付記5)
前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜は、SrTiO3膜であることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の熱電変換素子。
(付記6)
ペロブスカイト構造を備え、Coを含有するp型膜を形成する工程と、
ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有するn型膜を形成する工程と、
ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有し、前記n型膜を間に挟む第1のi型膜及び第2のi型膜を形成する工程と、
ペロブスカイト構造を備え、Zrを含有し、前記n型膜、前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜の積層体と前記p型膜との間の障壁膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする熱電変換素子の製造方法。
(付記7)
前記p型膜は、SraLa1-aCoO3膜(0≦a≦0.5)又はCabLa1-bCoO3膜(0≦b≦0.5)であることを特徴とする付記6に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記8)
前記障壁膜は、SrZr1-eTie3膜(0≦e≦0.8)であることを特徴とする付記6又は7に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記9)
前記n型膜は、Sr1-cLacTiO3膜(0.01≦c≦0.5)又はSrTi1-dNbd3膜(0.01≦d≦0.5)であることを特徴とする付記6乃至8のいずれか1項に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記10)
前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜は、SrTiO3膜であることを特徴とする付記6乃至9のいずれか1項に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記11)
付記1乃至5のいずれか1項に記載の熱電変換素子と、
前記p型膜と前記n型膜とを電気的に接続する導電膜と、
を有することを特徴とする熱電変換装置。
1:p型膜
2:n型膜
3、4:i型膜
5、6:障壁膜
7、8:導電膜
10:熱電変換素子
20:熱電変換装置

Claims (7)

  1. ペロブスカイト構造を備え、Coを含有するp型膜と、
    ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有するn型膜と、
    ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有し、前記n型膜を間に挟む第1のi型膜及び第2のi型膜と、
    ペロブスカイト構造を備え、Zrを含有し、前記n型膜、前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜の積層体と前記p型膜との間の障壁膜と、
    を有することを特徴とする熱電変換素子。
  2. 前記p型膜は、SraLa1-aCoO3膜(0≦a≦0.5)又はCabLa1-bCoO3膜(0≦b≦0.5)であることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換素子。
  3. 前記障壁膜は、SrZr1-eTie3膜(0≦e≦0.8)であることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電変換素子。
  4. ペロブスカイト構造を備え、Coを含有するp型膜を形成する工程と、
    ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有するn型膜を形成する工程と、
    ペロブスカイト構造を備え、Tiを含有し、前記n型膜を間に挟む第1のi型膜及び第2のi型膜を形成する工程と、
    ペロブスカイト構造を備え、Zrを含有し、前記n型膜、前記第1のi型膜及び前記第2のi型膜の積層体と前記p型膜との間の障壁膜を形成する工程と、
    を有することを特徴とする熱電変換素子の製造方法。
  5. 前記p型膜は、SraLa1-aCoO3膜(0≦a≦0.5)又はCabLa1-bCoO3膜(0≦b≦0.5)であることを特徴とする請求項4に記載の熱電変換素子の製造方法。
  6. 前記障壁膜は、SrZr1-eTie3膜(0≦e≦0.8)であることを特徴とする請求項4又は5に記載の熱電変換素子の製造方法。
  7. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱電変換素子と、
    前記p型膜と前記n型膜とを電気的に接続する導電膜と、
    を有することを特徴とする熱電変換装置。
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