JP6464115B2

JP6464115B2 - ワイヤ放電加工システム

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Publication number: JP6464115B2
Application number: JP2016103925A
Authority: JP
Inventors: 拓郎大西; 隆志永冨
Original assignee: FANUC Corp
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Filing date: 2016-05-25
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Description

本発明はワイヤ放電加工システムに関し、より具体的には、ワイヤ放電加工機と、ワイヤ放電加工機に対するワークの交換を行うロボット、又は、加工後のワーク若しくはワークから切取られる切取部分の検査を行うロボットとを有するワイヤ放電加工システムに関する。

この種のワイヤ放電加工システムとして、加工するワークを保持する保持部を有するワイヤ放電加工機と、保持部で保持されたワークにおける切取部分を先端部により支持するロボットアームとを備え、加工完了の少し前にロボットアームの先端部をワークの切取部分に固定すると共に、当該先端部により切取部分を支持し、これにより加工完了直前に切取部分が自重により垂れ下がることを防止するものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開昭６１−８２２４号公報

上記システムでは、加工完了の少し前にロボットアームの先端部をワークの切取部分に固定し、これにより切取部分をロボットアームの先端部で支持するので、ロボットアームの先端を加工完了までワイヤ放電加工のためのワークの移動に追随させる必要があり、ロボットアームの制御が複雑になっていた。また、ワークの移動にロボットアームを追随させる際に、ロボットアームとワイヤ放電加工機との干渉を考慮する必要もあった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ワークの移動にロボットアームを追随させずに、加工完了直前に切取部分が自重により垂れ下がることを防止できるワイヤ放電加工システムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明の第１の態様は、ワイヤ放電加工で加工するワークを保持する保持部と、該保持部に対する前記ワークの交換、前記ワイヤ放電加工後の前記ワークの検査、又は前記ワイヤ放電加工により前記ワークから切取られる切取部分の検査を行うロボットとを備えるワイヤ放電加工システムであって、前記保持部に保持された前記ワークに加工完了前の所定位置まで前記ワイヤ放電加工が行われた際に、前記保持部上の前記ワークにおける前記ワイヤ放電加工が行われた切断済位置に配置されると共に、当該切断済位置において前記ワークの切取られる部分と前記ワークに残る部分とにそれぞれ吸着し、これにより該残る部分に該切取られる部分を固定する固定装置を備え、前記ロボットが、前記固定装置を保持した状態で前記固定装置を前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着させた後、前記固定装置から離れて前記固定装置を保持しない状態となるように構成されているワイヤ放電加工システム。

第１の態様では、加工完了前に固定装置をワークの切取られる部分と残る部分とにそれぞれ吸着させ、固定装置により残る部分に切取られる部分が固定させた後、前記固定装置から離れて前記固定装置を保持しない状態となるので、固定装置をワークに吸着させた後にロボットをワークの移動に追随させる必要がない。

前記態様において、前記ワークに対する前記ワイヤ放電加工の完了後に、前記固定装置が前記切取られる部分のみに吸着させられた状態で、前記ロボットが前記固定装置を切取部分搬送位置に移動させることが好ましい。
このように固定装置を切取部分搬送位置に移動させることにより、保持部に保持された残る部分から切取られる部分を確実に分離することができ、また、加工後のワークである残る部分のハンドリングの効率化を図ることも可能となる。

前記態様において、前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着させるための前記固定装置の配置位置を決定する位置決定手段を備えることが好ましい。
この構成により、例えば、ワイヤ放電加工により切取られる部分の形状が様々であり、また、ワイヤ放電加工機から加工軌跡や加工予定軌跡を入手できない場合であっても、固定装置を配置する位置を決定することができ、これにより固定装置を配置することが可能となる。

前記態様において、前記固定装置による前記吸着が磁力や吸引力を用いて行われることが好ましい。これにより、固定装置による吸着を容易且つ確実に行うことが可能となる。
また、前記態様において、前記位置決定手段が視覚センサの検出結果に基づき前記固定装置の配置位置を決定することが好ましい。視覚センサを用いることにより、加工溝の存在範囲情報、その位置情報、ワイヤの位置等を得ることができるので、固定装置の配置位置の決定を容易且つ確実に行うことが可能となる。

本発明の第２の態様は、ワイヤ放電加工で加工するワークを保持する保持部と、該保持部に対する前記ワークの交換、前記ワイヤ放電加工後の前記ワークの検査、又は前記ワイヤ放電加工により前記ワークから切取られる切取部分の検査を行うロボットとを備え、前記ワイヤ放電加工が、切断後の溝にワイヤ成分が堆積し、これにより前記ワークにおいて切取られる部分が残る部分に前記ワイヤ成分により固定されるワイヤ放電加工システムであって、前記保持部に保持される前記ワークに加工完了前の所定位置又は加工完了位置まで前記ワイヤ放電加工が行われた際に、前記ワイヤ放電加工が行われた切断済位置に配置されると共に、当該切断済位置において前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着し、これにより該残る部分に該切取られる部分を固定する固定装置と、前記固定装置が前記切取られる部分と前記残る部分の両方とにそれぞれ吸着している状態で、前記溝に堆積した前記ワイヤ成分を破壊して前記切取られる部分と前記残る部分とを分離する分離手段とを備え、前記ロボットが、前記固定装置を保持した状態で前記固定装置を前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着させた後、前記固定装置から離れて前記固定装置を保持しない状態となるように構成されている。

第２の態様でも、ロボットは固定装置を上記のようにワークに吸着させるように構成されているので、固定装置をワークに吸着させた後に、前記固定装置から離れて前記固定装置を保持しない状態となるので、固定装置をワークに吸着させた後にロボットをワークの移動に追随させる必要がない。
また、固定装置が切取られる部分と残る部分の両方に吸着している状態で、溝に堆積したワイヤ成分を破壊して切取られる部分と残る部分とを分離する分離手段を有するので、分離した途端に切取られる部分又は残る部分が落下することが防止される。

本発明によれば、ワークの移動にロボットアームを追随させずに、加工完了直前に切取部分が自重により垂れ下がることを防止できる。

本発明の第１の実施形態に係るワイヤ放電加工システムの概略構成図である。第１の実施形態のワイヤ放電加工システムの動作を示す図である。第１の実施形態のワイヤ放電加工システムの動作を示す図である。第１の実施形態のワイヤ放電加工システムの動作を示す図である。第１の実施形態のワイヤ放電加工システムの動作を示す図である。第１の実施形態の固定装置の平面図である。第１の実施形態のロボットアームの要部正面図である。第１の実施形態のワイヤ放電加工システムの概略のブロック図である。第１の実施形態のロボット制御部の動作の一例を示すフローチャートである。本発明の第２の実施形態に係るワイヤ放電加工システムの概略構成図である。

本発明の第１の実施形態に係るワイヤ放電加工システムを、図面を参照しながら以下に説明する。
このワイヤ放電加工システムは、図１に示すように、ワイヤ放電加工機１０と、ワイヤ放電加工機１０に対するワークＷの交換を行うロボットアーム３０を有するロボット２０とを備えている。ワイヤ放電加工機１０としては周知のワイヤ放電加工機を用いることが可能である。なお、図１の左右方向（ワイヤ放電加工機１０やロボット２０の接地面に平行な方向）がＸ方向であり、図１の奥行方向がＹ方向であり、図１の上下方向がＺ方向であるものとして、以下の説明を行う。

本実施形態では、ワイヤ放電加工機１０は、フレーム１１と、フレーム１１に支持された加工テーブル等の保持部１２と、フレーム１１に支持されると共に保持部１２の上方に配置されたワイヤ供給部１３と、フレーム１１に支持されると共に保持部１２の下方に配置されたワイヤ回収部１４と、ワイヤＡに電圧パルスを印加する電源装置（図示せず）とを有する。

保持部１２は、上部に平面状のワーク載置面を有し、ワーク載置面上に載置されたワークＷの外周部を図示しないチャックにより把持することによりワークＷをワーク載置面上に固定する。また、保持部１２の中央部には保持部１２を上下方向に貫通する開口部１２ａが設けられ、開口部１２ａの位置にワークＷにおける切取られる部分Ｗ１が配置されるようになっている。ワイヤ放電加工機１０は保持部１２に固定されたワークＷを純水に浸すための容器も有する。

ワイヤ供給部１３は、ワイヤＡが巻回されたリール１３ａと、リール１３ａからのワイヤＡをガイドする滑車１３ｂと、滑車１３ｂを通過したワイヤＡが通るガイド孔を有する上部ワイヤガイド１３ｃとを有する。
ワイヤ回収部１４は、ワイヤＡを巻取るリール１４ａと、リール１４ａにワイヤＡをガイドする滑車１４ｂと、滑車１４ｂに通過する前のワイヤＡが通るガイド孔を有する下部ワイヤガイド１４ｃとを有する。

上部ワイヤガイド１３ｃのガイド孔を通過したワイヤＡは保持部１２上のワークＷの位置を通過した後に下部ワイヤガイド１４ｃのガイド孔を通過し、リール１４ａによって回収される。
ここで、各ガイド孔はワイヤＡの外径よりもわずかに大きい内径を有する。また、リール１３ａ、滑車１３ｂ、滑車１４ｂ、およびリール１４ａにより、上部ワイヤガイド１３ｃと下部ワイヤガイド１４ｃとの間のワイヤＡに所定の張力が付与されるようになっている。このため、上部ワイヤガイド１３ｃおよび下部ワイヤガイド１４ｃによってワイヤＡを保持部１２上のワークＷの正確な位置に配置することが可能である。

また、上部ワイヤガイド１３ｃは、周知のワイヤ放電加工機と同様に、上部ガイド駆動機構（図示せず）によってＸ方向およびＹ方向に移動可能である。これにより、ワイヤＡをＺ方向軸に平行な方向だけではなく、Ｘ方向およびＹ方向に傾けて配置し、これによりワークＷの切断面をＸ方向およびＹ方向に傾けることができる。
保持部１２は、周知のワイヤ放電加工機と同様に、テーブル駆動機構（図示せず）によってＸ方向およびＹ方向に移動可能である。これによりワイヤＡに対してワークＷが加工軌跡に沿って移動し、ワークＷの一部（切取られる部分Ｗ１）の切取が行われる。

ロボット２０はベース２１を備えている。ロボットアーム３０は、上下方向に延びる軸線周り（Ｚ軸周り）に回転可能にベース２１に支持された基部３１と、基部３１に略水平方向の軸線周りに回転可能に支持された基端側アーム３２と、基端側アーム３２の先端に略水平方向の軸線周りに回転可能に支持された先端側アーム３３と、先端側アーム３３の先端部に略水平方向の軸線周りに回転可能に支持されたチャック部３４とを有する。チャック部３４の先端部３４ａは基端側に対して上下方向に延びる軸線周りに回転するように構成されている。チャック部３４の先端（下面）には例えば磁力により鉄製のワークＷを保持するワーク保持機構３５が設けられている。

本実施形態の加工システムは、ワーク保持機構３５により保持され移動される鉄製の固定装置５０をさらに備えている。固定装置５０は、図１、図４、図６等に示すように例えば円盤形状を有しており、下面に第１の吸着部５１および第２の吸着部５２を有する。本実施形態では、２つの吸着部５１，５２は各々磁力により鉄を吸着するものであり、固定装置５０の上面に設けられた例えばレバー５１ｂ，５２ｂ等を有する磁力調整部５１ａ，５２ａにより各々の磁力が制御されるようになっている。具体的には、各レバー５１ｂ，５２ｂがＬＯＣＫ側に移動されると各吸着部５１，５２が鉄を吸着し、各レバー５１ｂ，５２ｂがＬＯＣＫと反対側に移動されると各吸着部５１，５２が鉄を吸着しない状態となる。

固定装置５０は、図４、図５等に示すように、加工完了前の所定位置までワイヤ放電加工が行われた際に、保持部１２上のワークＷのワイヤ放電加工が行われた切断済位置に配置されると共に、当該切断済位置においてワークＷの切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２の両方に吸着し、これにより残る部分Ｗ２に切取られる部分Ｗ１を固定するものである。本実施形態では、第１の吸着部５１が切取られる部分Ｗ１に吸着し、第２の吸着部５２が残る部分Ｗ２に吸着する。

ワーク保持機構３５には、図７に示すように、保持した固定装置５０の上面のレバー５１ｂ，５２ｂを各々操作する２つのレバー操作装置３６、３７も設けられている。各レバー操作装置３６、３７は、ワーク保持機構３５に固定装置５０を保持した際に、各レバー５１ｂ，５２ｂに例えばＸ方向に係止すると共に、各々モータ３６ａ，３７ａによって例えばＹ方向に移動するように構成されている。これにより、各吸着部５１，５２による鉄の吸着とその解除が切換えられる。

ロボットアーム３０は、基部３１の回転用のサーボモータ３１ａと、基端側アーム３２の回転用のサーボモータ３２ａと、先端側アーム３３の回転用のサーボモータ３３ａと、チャック部３４の先端側アーム３３に対する回転用のサーボモータ３４ｂと、チャック部３４の先端部３４ａの回転用のサーボモータ３４ｃとを有する。

図８に示すように、ロボットアーム３０の各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃ，３６ａ，３７ａと、ワーク保持機構３５は、ロボット制御部４０に接続され、ロボット制御部４０により制御される。
一方、テーブル駆動機構や上部ガイド駆動機構はワイヤ放電加工機１０の加工制御部１５に接続され、加工制御部１５の指令に基づき保持部１２のＸ方向およびＹ方向の移動や上部ワイヤガイド１３ｃのＸ方向およびＹ方向の移動が行われる。

ロボット２０はロボット制御部４０により制御される視覚センサ２２も備えている。本実施形態では視覚センサ２２は図１に示すようにワイヤ放電加工機１０のフレーム１１に支持されているが、ロボットアーム３０に支持されていても良い。
視覚センサ２２は、図８に示すように、保持部１２上のワークＷを撮像する撮像装置２２ａと、処理部２２ｂとを有する。撮像装置２２ａで撮像された画像は処理部２２ｂにより画像処理され、処理後画像に基づく情報がロボット制御部４０に送信され、ロボット制御部４０は受信した処理後画像に基づく情報をメモリ装置４１に保存する。

処理部２２ｂは、撮像された画像に静的２値化処理、動的２値化処理等の周知の画像処理を施すものであり、処理後画像を画像記憶部２２ｃに記憶する。処理部２２ｂはＣＰＵやメモリを有するコンピュータであり、メモリに記憶された所定のプログラムに基づき前記画像処理を行う。処理部２２ｂは、処理後画像そのものを前記処理後画像に基づく情報としてロボット制御部４０に送信しても良いし、処理後画像にあらわれる加工溝の存在範囲情報、その位置情報、又はワイヤＡの位置を前記処理後画像に基づく情報としてロボット制御部４０に送信しても良い。何れの場合でも、処理後画像に基づく情報はワイヤＡにより加工を行っている位置を特定できる情報である。本実施形態では処理後画像そのものを前記処理後画像に基づく情報としてロボット制御部４０に送信する。

ロボット制御部４０は、メモリ装置４１に格納されているプログラムにより作動し、各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃ，３６ａ，３７ａを制御して、ロボットアーム３０により加工前ワーク置場から保持部１２に加工前のワークＷを移動し、加工後のワークＷを保持部１２から加工後ワーク置場に移動する。この際のロボット制御部４０動作の一例を図９のフローチャートを参照しながら説明する。

ロボット制御部４０は、例えば図示しない入力部に作業者が加工開始の指令を入力し、当該指令信号を受付けると（ステップＳ１）、加工前ワーク置場から保持部１２に加工前のワークＷを移動するように各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃ，３６ａ，３７ａを制御する（ステップＳ２）。この時、ワーク保持機構３５に固定装置５０が保持された状態で、固定装置５０の各吸着部５１，５２によりワークＷを吸着して、加工前ワーク置場から保持部１２に加工前のワークＷを移動しても良い。一方、ワーク保持機構３５に固定装置５０が保持されていない状態で、ワーク保持機構３５により加工前ワーク置場から保持部１２に加工前のワークＷを移動しても良い。本実施形態では前者の場合を説明する。また、ステップＳ２の後にロボットアーム３０は所定の待機位置に移動する。

続いて、ロボット制御部４０は、ワイヤ放電加工機１０の加工制御部１５に加工指令を送信する（ステップＳ３）。これにより、ワイヤ放電加工機１０は所定の軌跡に沿った保持部１２上のワークＷの切断を開始する。また、視覚センサ２２に撮像開始指令を送信し、撮像装置２２ａに所定時間おきに撮像を行わせる（ステップＳ４）。これにより、所定時間おきにロボット制御部４０が処理後画像を受信し、受信した処理後画像がメモリ装置４１に保存される。

続いて、受信した処理後画像において、ワイヤＡによる加工位置が加工完了前の所定位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ５）。ステップＳ５で加工位置が所定位置に到達すると、ワイヤ放電加工機１０の加工制御部１５に加工停止指令を送信する（ステップＳ６）。例えば、図３に示すように、加工完了の少し手前で加工停止指令を送信する。

この時、ロボット制御部４０が、受信した処理後画像を用いて、固定装置５０を取付けるべき位置や固定装置５０の姿勢を決定することが好ましい。例えば、処理後画像から図３のような加工溝の存在範囲がわかる場合は、ワイヤ放電加工が行われた切断済位置のうち、切取られる部分Ｗ１を第１の吸着部５１により安定して支持することのできる位置を、固定装置５０を取付けるべき位置とすることができる。また、ロボット制御部４０が加工制御部１５等からワイヤ放電加工の加工予定軌跡の情報を得られない場合でも、処理後画像から切取られる部分Ｗ１の重心位置の推定をすることもできるので、切取られる部分Ｗ１を安定して支持する上で有利である。

続いて、図２に示すように、ワーク保持機構３５に保持された固定装置５０の第１の吸着部５１が保持部１２上のワークＷの切取られる部分Ｗ１に接触し、第２の吸着部５２が残る部分Ｗ２に接触するように、各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃを制御し（ステップＳ７）、また、第１の吸着部５１および第２の吸着部５２が切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２にそれぞれ吸着するように各モータ３６ａ，３７ａを制御する（ステップＳ８）。

続いて、ワーク保持機構３５による固定装置５０の保持を解除し（ステップＳ９）、ロボットアーム３０を所定の待機位置に移動させる（ステップＳ１０）。これにより、図４に示すように、固定装置５０がワークＷに固定された状態となる。
続いて、ワイヤ放電加工機１０の加工制御部１５に加工再開指令を送信する（ステップＳ１１）。これにより、図５に示すように、ワイヤＡが加工完了位置まで移動し、ワークＷのワイヤ放電加工が完了する。

例えば、ワイヤ放電加工が完了したことを示す加工完了信号を加工制御部１５か受付けると（ステップＳ１２）、図６に示すように、ワーク保持機構３５が固定装置５０の上面に接触するように各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃを制御し（ステップＳ１３）、また、ワーク保持機構３５により固定装置５０を保持させる（ステップＳ１４）。
続いて、第２の吸着部５２による吸着だけを解除するようにモータ３７ａを制御する（ステップＳ１５）、これにより、固定装置５０により切取られる部分Ｗ１だけが吸着された状態となる。

この状態で、切取られる部分Ｗ１が所定の搬送場所に移動され載置されるように各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃを制御し（ステップＳ１６）、また、加工後のワークＷとして残る部分Ｗ２が保持部１２から加工後ワーク置場に移動されるように、各モータ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３４ｃ，３６ａ，３７ａを制御し（ステップＳ１７）、当該ワークＷの加工作業を終了する。

なお、ステップＳ１５〜Ｓ１７において、固定装置５０により切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２の両方が吸着した状態で、切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２の両方を加工後ワーク置場に移動し、加工後ワーク置場で残る部分Ｗ２の吸着を解除することにより、加工後ワーク置場に残る部分Ｗ２を移動することも可能である。

このように、本実施形態によれば、加工完了前に固定装置５０をワークＷの切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２の両方に吸着させ、これにより残る部分Ｗ２に切取られる部分Ｗ１が固定される。このため、固定装置５０をワークＷに吸着させた後、加工完了迄の間に、ロボットアーム３０をワークＷの移動に追随させる必要がない。

ここで、ワイヤ放電加工の完了後に、固定装置５０を切取られる部分Ｗ１のみに吸着させた状態で、ロボットアーム３０により固定装置５０を切取部分の搬送位置に移動させることが好ましい。このように、固定装置５０を切取部分の搬送位置に移動させることにより、保持部１２に保持された残る部分Ｗ２から切取られる部分Ｗ１を確実に分離することができる。また、加工後のワークＷである残る部分Ｗ２のハンドリングの効率化を図ることも可能となる。

また、処理後画像に基づく情報を用いて、切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２のそれぞれに吸着させるための固定装置５０の配置位置が決定されるので、例えば、ワイヤ放電加工により切取られる部分Ｗ１の形状が様々であり、また、ワイヤ放電加工機１０から加工軌跡や加工予定軌跡を入手できない場合であっても、固定装置５０を配置する位置を決定し、これにより固定装置５０を配置することが可能となる。

また、視覚センサ２２を用いることにより、加工溝の存在範囲情報、その位置情報、ワイヤＡの位置等を得ることができるので、固定装置５０の配置位置の決定を容易且つ確実に行うことが可能となる。
なお、ステップＳ１２において、ロボット制御部４０が、ワイヤ放電加工が完了したことを視覚センサ２２から受信する処理後画像に基づく情報を用いて判断しても良い。

また、ステップＳ５において、ロボット制御部４０が、加工制御部１５から加工軌跡、加工予定軌跡、加工済軌跡等の加工軌跡と加工済範囲がわかる情報を受付け、当該情報に基づき加工位置が所定位置に到達したと判断しても良い。
また、ステップＳ６を行わないことも可能である。つまり、ワイヤ放電加工機１０による加工を継続しながらステップＳ７でワークＷに固定装置５０を取付けることも可能である。

また、ステップＳ１５を行わないことも可能である。この場合、固定装置５０により切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２の両方が吸着された状態で、ステップＳ１６で切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２が所定の搬送場所に移動され、そこで第１の吸着部５１による吸着だけが解除される。その後、固定装置５０に吸着された残る部分Ｗ２がロボットアーム３０により加工後ワーク置場に移動される。

また、固定装置５０の各吸着部５１，５２を、空気の吸引力を用いてワークＷの切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２を吸着するように構成しても良い。この場合、磁力により鉄を吸着する各吸着部５１，５２の位置に、空気を吸引する吸着部としての吸引孔がそれぞれ設けられる。また、各磁力調整部５１ａ，５２ａの代わりに、各吸引孔を開閉する開閉弁がそれぞれ設けられる。そして、２つの吸引孔には各々開閉弁を介して空気吸引パイプの一端が接続され、各空気吸引パイプの他端は空気吸引装置に接続される。

本発明の第２の実施形態に係る加工システムを、図１０を参照しながら以下に説明する。
本実施形態は、第１の実施形態に対して、ワイヤ放電加工機１０によってワークＷを加工している際に、ワイヤ成分がワークＷに付着する現象を利用し、ワークＷの加工溝に付着物を堆積させ、これにより切取られる部分Ｗ１を残る部分Ｗ２に固定する点が異なる。第１の実施形態と同様の構成は同一の符号を付して示し、その説明を省略する。

本実施形態では、第１の実施形態のステップＳ１５〜Ｓ１６を行う代わりに、下記の処理を行う。本実施形態では、第１の実施形態のステップＳ１４でワーク保持機構３５により固定装置５０を保持した後に、切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２を所定の搬送場所に移動させ、当該場所でテーブル６０に切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２を載置する。

切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とがワイヤ成分の堆積によって固定されているので、当該固定を解除するために、テーブル６０に載置された状態において、固定装置５０が切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とにそれぞれ吸着している状態で、例えば別のロボット等の駆動装置の先端にハンマー部を設け、当該ハンマー部で例えば切取られる部分Ｗ１に衝撃力を加える。このハンマー部を有する駆動装置は切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とを分離する分離手段として機能する。切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とがテーブル６０に載置されていない状態で前記衝撃力を加えても良い。

衝撃力により切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とが分離されるが、固定装置５０は切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とにそれぞれ吸着している状態なので、切取られる部分Ｗ１や残る部分Ｗ２の落下が防止される。

さらに、本実施形態の上記の処理を行う前に、第１の実施形態のステップＳ５〜Ｓ１４を省くことも可能である。この場合、第１の実施形態のステップＳ４の後に、ワイヤ放電加工が完了したことを示す加工完了信号を加工制御部１５から受付けると、ロボット制御部４０が、受信した処理後画像を用いて、固定装置５０を取付けるべき位置や固定装置５０の姿勢を決定し、当該位置に固定装置５０を取付ける。この時、第１の吸着部５１が切取られる部分Ｗ１に吸着され、第２の吸着部５２が残る部分Ｗ２に吸着されるようにする。その後に、上記と同様に切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２を固定装置５０と共に所定の搬送場所に移動させ、ハンマー部を有する駆動装置により切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とが分離される。この場合でも、切取られる部分Ｗ１や残る部分Ｗ２の落下が防止される。

さらに、本実施形態では、第１の実施形態のステップＳ５〜Ｓ１７を省いた上で、他の搬出装置によって加工後の切取られる部分Ｗ１および残る部分Ｗ２がテーブル６０に載置された状態で、ロボットアーム３０により固定装置５０の第１の吸着部５１を切取られる部分Ｗ１に吸着させ、第２の吸着部５２を残る部分Ｗ２に吸着させ、ハンマー部を有する駆動装置により切取られる部分Ｗ１と残る部分Ｗ２とを分離させることも可能である。この場合でも、切取られる部分Ｗ１や残る部分Ｗ２の落下が防止される。

なお、第１および第２の実施形態において、ロボット２０は、ワイヤ放電加工機１０に対するワークＷの交換を行うものであっても良く、ワイヤ放電加工後のワークＷの検査を行うものであても良く、ワークＷから切取られる切取部分の検査を行うものであっても良い。

１０ワイヤ放電加工機
１１フレーム
１２保持部
１３ワイヤ供給部
１３ｃ上部ワイヤガイド
１４ワイヤ回収部
１４ｃ下部ワイヤガイド
１５加工制御部
２０ロボット
２２視覚センサ
３０ロボットアーム
３５ワーク保持機構
３６レバー操作装置
３７レバー操作装置
４０ロボット制御部
４１メモリ装置
５０固定装置
５１第１の吸着部
５２第２の吸着部

Claims

ワイヤ放電加工で加工するワークを保持する保持部と、
該保持部に対する前記ワークの交換、前記ワイヤ放電加工後の前記ワークの検査、又は前記ワイヤ放電加工により前記ワークから切取られる切取部分の検査を行うロボットとを備えるワイヤ放電加工システムであって、
前記保持部に保持された前記ワークに加工完了前の所定位置まで前記ワイヤ放電加工が行われた際に、前記保持部上の前記ワークにおける前記ワイヤ放電加工が行われた切断済位置に配置されると共に、当該切断済位置において前記ワークの切取られる部分と前記ワークに残る部分とにそれぞれ吸着し、これにより該残る部分に該切取られる部分を固定する固定装置を備え、
前記ロボットが、前記固定装置を保持した状態で前記固定装置を前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着させた後、前記固定装置から離れて前記固定装置を保持しない状態となるように構成されているワイヤ放電加工システム。
前記ワークに対する前記ワイヤ放電加工の完了後に、前記固定装置が前記切取られる部分のみに吸着させられた状態で、前記ロボットが前記固定装置を切取部分搬送位置に移動させる請求項１に記載のワイヤ放電加工システム。
前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着させるための前記固定装置の配置位置を決定する位置決定手段を備える請求項１又は請求項２に記載のワイヤ放電加工システム。
前記固定装置による前記吸着が磁力を用いて行われる請求項１から請求項３の何れかに記載のワイヤ放電加工システム。
前記固定装置による前記吸着が吸引力を用いて行われる請求項１から請求項３の何れかに記載のワイヤ放電加工システム。
前記位置決定手段が視覚センサの検出結果に基づき前記固定装置の配置位置を決定する請求項３に記載のワイヤ放電加工システム。
ワイヤ放電加工で加工するワークを保持する保持部と、
該保持部に対する前記ワークの交換、前記ワイヤ放電加工後の前記ワークの検査、又は前記ワイヤ放電加工により前記ワークから切取られる切取部分の検査を行うロボットとを備え、
前記ワイヤ放電加工が、切断後の溝にワイヤ成分が堆積し、これにより前記ワークにおいて切取られる部分が残る部分に前記ワイヤ成分により固定されるワイヤ放電加工システムであって、
前記保持部に保持される前記ワークに加工完了前の所定位置又は加工完了位置まで前記ワイヤ放電加工が行われた際に、前記ワイヤ放電加工が行われた切断済位置に配置されると共に、当該切断済位置において前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着し、これにより該残る部分に該切取られる部分を固定する固定装置と、
前記固定装置が前記切取られる部分と前記残る部分の両方とにそれぞれ吸着している状態で、前記溝に堆積した前記ワイヤ成分を破壊して前記切取られる部分と前記残る部分とを分離する分離手段とを備え、
前記ロボットが、前記固定装置を保持した状態で前記固定装置を前記切取られる部分と前記残る部分とにそれぞれ吸着させた後、前記固定装置から離れて前記固定装置を保持しない状態となるように構成されているワイヤ放電加工システム。