JP2016016489A - マルチワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】インゴットがワイヤに近接して放電加工が開始されるまでの時間を短縮できるようにすると共に、インゴットの端材部分を所定の厚さに形成できるようにしたマルチワイヤ放電加工装置を提供する。【解決手段】インゴットＩとワイヤＲの電気的な導通により、ワイヤＲに対するインゴットＩの原点位置を検出する原点検出機構を備えることにより、Ｙ軸方向については、インゴットＩの厚さ方向においてワイヤＲによりインゴットＩを切断する切断位置を明確に調整でき、Ｚ軸方向については、加工に至るまでの移動距離を高速で移動させることができるようにする。【選択図】図３

Description

本発明は、マルチワイヤ放電加工装置及びインゴットの加工方法に関する。

従来、円柱状インゴットからウェーハを切り出す場合等における切断手段として、砥粒を用いたワイヤーソーが知られている。このワイヤーソーでは、複数のガイドローラ間に巻回された切断用ワイヤをその長手方向に高速駆動しながら、そのワイヤに対してワークを切断送りすることにより、このワークから多数枚の薄片が同時に切り出される。切り出されたウェーハは、ワイヤーソーによって発生したスクラッチを研削して除去しつつ平坦化して、表面にデバイスを形成し半導体ウェーハとなる。

しかし、このようなワイヤーソーでは、ガイドローラ間に形成された複数本の切断ワイヤ部分に対し、加工用砥粒が混合された加工液（スラリー）を同時供給する必要があり、その取扱いは容易でない。また、ワイヤがワークに直接接触するため、切断中にワイヤが断線するおそれがあり、このような断線が生じた場合には復旧までに長時間を要する不都合がある。

そこで、マルチワイヤ放電加工装置が発案された。放電加工によりワイヤとインゴットは接触していないため、インゴットにかかる負荷が非常に低く、スラリーによるスクラッチ等の傷も発生しないという効果がある。

特開２０００−９４２２１号公報

しかしながら、放電加工でインゴットの移動速度が0.1mm/minと速くないので、予め基台に固定したインゴットがワイヤに近接して放電加工が開始されるまでの助走距離分、非常に長い予備時間がかかるという問題があった。また、並列したワイヤの位置とインゴットとの相対位置は目視によって調整されるため、インゴットの端材部分を所定の厚さに形成する精度が低いという課題があった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、インゴットがワイヤに近接して放電加工が開始されるまでの時間を短縮できるようにすると共に、インゴットの端材部分を所定の厚さに形成できるようにしたマルチワイヤ放電加工装置を提供することにある。

上述した課題を解決するために、本発明に係るマルチワイヤ放電加工装置は、間隔をおいて配設された複数のガイドローラと、該ガイドローラの軸方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられ該ガイドローラ間で並列しインゴットを切断するＸ軸方向に位置付けられたワイヤと、インゴットを固定する基台部と、該ワイヤと該基台部に固定されたインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（Ｚ軸方向）に該基台部を移動させワイヤでインゴットをウェーハにスライスさせるＺ方向移動手段と、該Ｙ軸方向へ該基台部を移動させるＹ方向移動手段と、を備え、該ワイヤで該インゴットを放電加工するマルチワイヤ放電加工装置であって、該Ｚ方向移動手段又は該Ｙ方向移動手段で該基台部を移動させ、該基台部に固定されたインゴットと該ワイヤの電気的な導通により該ワイヤに対する該インゴットの原点位置を検出する原点検出機構を備えることを特徴とする。

また、上記マルチワイヤ放電加工装置において、前記高周波パルス電源ユニットは、電圧調整手段を含み、前記原点検出機構を用いて前記ワイヤに対する前記基台部に固定されたインゴットの原点位置を検出する際は、該ワイヤで該インゴットを放電加工する時より低い電圧に調整し、インゴット及び該ワイヤの損傷を抑えることが好ましい。

本発明のマルチワイヤ放電加工装置によれば、原点検出機構を備えることにより、ワイヤに対するインゴットの原点位置を検出することができる。これにより、Ｚ軸方向については、加工に至るまでの移動距離を高速で移動させることができるため、効率的で短時間の加工が可能になる。また、Ｙ軸方向については、ワイヤをインゴットの厚さ方向（軸方向）においてどの位置を加工するかが明確に調整できるため、所望の厚さの端材となるような位置にワイヤを切り込ませる事ができ、インゴットを無駄なくウェーハにスライスできるという効果を奏する。

図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、Ｙ軸方向に対する原点位置の検出方法（その１）を示す図である。 図３は、Ｙ軸方向に対する原点位置の検出方法（その２）を示す図である。 図４は、Ｚ軸方向に対する原点位置の検出方法（その１）を示す図である。 図５は、Ｚ軸方向に対する原点位置の検出方法（その２）を示す図である。 図６は、Ｚ軸方向に対する原点位置の検出方法（その３）を示す図である。 図７は、放電加工を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置を図１に基づいて説明する。図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す斜視図である。図１に示すマルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲを繰り出す繰り出しボビン２と、間隔をおいて複数配設され、繰り出しボビン２により繰り出されたワイヤＲを案内する円柱状のガイドローラ３ａ〜３ｆと、ワイヤＲを巻き取る巻き取りボビン４とを備える。ガイドローラ３ａは繰り出しボビン２の近傍に配設され、ガイドローラ３ｆは巻き取りボビン４の近傍に配設されている。４箇所のガイドローラ３ｂ〜３ｅは、ガイドローラ３ａとガイドローラ３ｆの間に配設されると共に、矩形の形状をなすようにそれぞれが矩形の角に配設される。

Ｙ軸方向から見た場合に、ガイドローラ３ｂとガイドローラ３ｃで形成される線分と、ガイドローラ３ｅとガイドローラ３ｄで形成される線分は平行になるようにガイドローラ３ｂ〜３ｅは配設されている。ガイドローラ３ｂ〜３ｅは、繰り出しボビン２から繰り出されてガイドローラ３ａから送り出されたワイヤＲを複数回掛け回し、ガイドローラ３ｆを介して巻き取りボビン４に送り出す。繰り出しボビン２、ガイドローラ３ａ〜３ｆ、巻き取りボビン４は、図示しないモータによって回転駆動される。なお、全てのガイドローラ３ａ〜３ｆをモータ駆動とする必要はなく、例えばガイドローラ３ｂ，３ｄを従動ローラとしてもよい。

繰り出しボビン２には、放電加工に用いられる黄銅などの金属線であるワイヤＲが巻き回されている。繰り出しボビン２は、図示しないモータによって回転駆動され、ワイヤＲをガイドローラ３ａに対して繰り出す。ガイドローラ３ａは、繰り出しボビン２から繰り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３ｂに送り出す。ガイドローラ３ｂはガイドローラ３ａの近傍に配設され、ガイドローラ３ａから送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３ｃに送り出す。ガイドローラ３ｃは、ガイドローラ３ｂと対向して配設され、ガイドローラ３ｂから送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３ｄに送り出す。ガイドローラ３ｄは、ガイドローラ３ｃと対向して配設されると共にガイドローラ３ｂと対角線上に配設され、ガイドローラ３ｃから送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３ｅに送り出す。ガイドローラ３ｅは、ガイドローラ３ｄと対向して配設されると共にガイドローラ３ｃと対角線上に配設され、ガイドローラ３ｄから送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３ｂに送り出す。ワイヤＲは、ガイドローラ３ｂ〜３ｅの長手方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられ、さらにガイドローラ３ｆに巻き掛けられて巻き取りボビン４に巻き取られる。このように、ワイヤＲは、ガイドローラ３ｂ〜３ｅの軸方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられてガイドローラ３ｂ〜３ｅ間で並列し、インゴットＩを切断するＸ軸方向に位置付けられている。インゴットＩは導電性がある材料であり、SiC（炭化ケイ素）、単結晶ダイヤ、シリコン、GaN（窒化ガリウム）等である。ワイヤＲは、一対の隣接するガイドローラ３ｄとガイドローラ３ｅとの間に形成された切断ワイヤ部５を構成し、切断ワイヤ部５はＸ軸方向に走行するよう位置付けられている。

切断ワイヤ部５はインゴットＩを切断するものであり、ガイドローラ３ｄとガイドローラ３ｅで一定のテンションを有して張設され、所定の間隔でガイドローラ３ｄ，３ｅの長手方向に配設された８本のワイヤＲから構成されている。切断ワイヤ部５を構成するワイヤＲはＸ軸方向に進行し、ワイヤＲの間隔は０．５〜数ｍｍ程度であり、この実施例では４ｍｍ程度である。

切断ワイヤ部５に対向した位置には、インゴットＩを設置するインゴット設置手段６と、インゴットＩをＹ軸方向に移動させるＹ方向移動手段７と、インゴットＩをＺ軸方向に移動させるＺ方向移動手段８とが設けられている。インゴット設置手段６は切断ワイヤ部５の上面側に配設され、基台部６１と、取り付け部材６２とを備える。基台部６１は、円柱状のインゴットＩの長手方向及び短手方向の長さよりも若干大きく形成された直方体形状であり、取り付け部材６２を介してインゴットＩを固定する。

Ｙ方向移動手段７は、Ｙ軸方向に対して平行に延在される不図示のボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有し、ボールねじのナットに固定された基台部６１を、切断ワイヤ部５のワイヤＲの進行方向（Ｘ軸方向）に直角であるＹ軸方向に移動させる。

Ｚ方向移動手段８は、Ｚ軸方向に対して平行に延在される不図示のボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有し、ボールねじのナットに固定された基台部６１を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（Ｚ軸方向）に移動させて、切断ワイヤ部５のワイヤＲでインゴットＩをウェーハにスライスさせる。

基台部６１の下面側には、導電性接着剤６３を介してインゴットＩが接着固定された取り付け部材６２が固定される。インゴットＩを切断ワイヤ部５のワイヤＲにより切断する場合、ワイヤＲがインゴットＩを通過して取り付け部材６２を若干切り込むようにしてインゴットＩを切断する。すなわち、インゴットＩと共に取り付け部材６２の一部も同時に切断する。これにより、インゴットＩを確実に切断することができる。マルチワイヤ放電加工は、誘電体である水や油などの液体の中で実施されることが多く、図示していないが、切断ワイヤ部５は液体が満たされた液槽の中に浸されている。

マルチワイヤ放電加工装置１は、切断ワイヤ部５に給電する給電手段９と、Ｙ方向移動手段７及びＺ方向移動手段８を制御する制御手段１０と、切断ワイヤ部５のワイヤＲとインゴットＩとの導通を検出する導通検出手段１１とを備える。制御手段１０は、導通検出手段１１からの検出結果に基づいて原点位置を判定する検出判定部１０ａを備える。導通検出手段１１及び検出判定部１０ａは、原点検出機構を構成する。

給電手段９は、給電子９１と、高周波パルス電源ユニット９２とを備える。給電子９１は、切断ワイヤ部５の８本のワイヤＲに当接して配設されると共に、高周波パルス電源ユニット９２に接続されている。高周波パルス電源ユニット９２は、給電子９１を介して切断ワイヤ部５のワイヤＲと基台部６１に固定されたインゴットＩに高周波パルス電力を供給する。

高周波パルス電源ユニット９２から高周波パルス電力を供給して、給電子９１に当接された切断ワイヤ部５の８本のワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加すると、ワイヤＲは、正面に配置されたインゴットＩに対して放電を行う。例えば、液中で絶縁状態にあるインゴットＩとワイヤＲの間隔が数十ミクロン位まで近づくと、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。この放電によってインゴットＩが加熱されて溶融され、さらに液体の温度が急激に上昇することにより液体が気化し、体積膨張によって溶融箇所を飛散させる。このように、高周波パルス電力を切断ワイヤ部５のワイヤＲに供給することで、インゴットＩを溶融すると共に飛散させる処理を断続的に行ってインゴットＩを切断する。

導通検出手段１１は高周波パルス電源ユニット９２及び検出判定部１０ａに接続され、基台部６１に固定されたインゴットＩとワイヤＲの電気的な導通を検出し、検出結果を検出判定部１０ａに出力する。例えば、導通検出手段１１は、高周波パルス電源ユニット９２、インゴットＩ、ワイヤＲを介した閉回路または放電による閉回路状態に流れる電流の電圧値を検出し、検出された電圧値を検出判定部１０ａに出力する。

検出判定部１０ａは、導通検出手段１１の検出結果に基づいてワイヤＲに対するインゴットＩの原点位置を判定する。ここで、インゴットＩの原点位置とは、Ｙ軸方向とＺ軸方向の２つの原点位置が存在する。Ｙ軸方向の原点位置とは、インゴットＩをＹ軸方向に移動させた場合に、当該インゴットＩの端面が切断ワイヤ部５のワイヤＲに接触する位置である。また、Ｚ軸方向の原点位置とは、インゴットＩをＺ軸方向に移動させた場合に、当該インゴットＩの外周面が切断ワイヤ部５のワイヤＲに接触する位置である。

高周波パルス電源ユニット９２は電圧調整手段９２０を有する。ワイヤＲに対する基台部６１に固定されたインゴットＩの原点位置を検出する際は、電圧調整手段９２０は、ワイヤＲでインゴットＩを放電加工する時より低い電圧に調整し、インゴットＩ及び該ワイヤＲの損傷を抑える。例えば、電圧調整手段９２０は、放電加工時は１００Ｖ以上の電圧をワイヤＲに印加し、原点位置検出時は１０Ｖ〜５０Ｖの電圧をワイヤＲに印加する。原点検出時に印加する電圧では、ワイヤＲとインゴットＩの間に放電が発生しなくてもよい。

検出判定部１０ａは、インゴットＩとワイヤＲが導通して短絡したことを判定するための閾値を有し、当該閾値と導通検出手段１１が検出した電圧値とを比較する。当該閾値は、短絡時の電圧値よりも若干高く、放電加工時の電圧値よりも低く設定されている。検出判定部１０ａは、導通検出手段１１が検出した電圧値が閾値よりも低くなる場合には短絡したと判定し、制御手段１０に原点位置を検出したことを示す原点検出信号を出力する。制御手段１０は、検出判定部１０ａから原点検出信号を入力すると、Ｙ方向移動手段７又はＺ方向移動手段８の駆動を停止する。これにより、Ｙ軸方向又はＺ軸方向へ移動しているインゴットＩが停止し、Ｙ軸方向又はＺ軸方向への原点位置が検出される。ここで、制御手段１０は、Ｙ方向移動手段７又はＺ方向移動手段８におけるボールねじを駆動するパルスモータのパルス数に基づいてインゴットＩの移動量を把握している。例えば、制御手段１０は、検出判定部１０ａからＹ軸方向の原点検出信号を入力すると、Ｙ方向移動手段７の駆動を停止すると共に、Ｙ軸方向の基準開始位置からＹ方向移動手段７を駆動したパルスモータのパルス数に基づいてインゴットＩのＹ軸方向における原点位置を検出する。

次に、図２乃至図６に基づいて、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に対する原点位置の検出方法について説明する。また、図７に基づいて放電加工について説明する。本実施形態では、先ず、Ｙ軸方向に対する原点位置を検出し、次に、Ｚ軸方向に対する原点位置を検出する。そして、Ｚ軸方向の原点位置を検出後に放電加工を実施する。

図２は、Ｙ軸方向に対する原点位置の検出方法（その１）を示す図である。図３は、Ｙ軸方向に対する原点位置の検出方法（その２）を示す図である。図４は、Ｚ軸方向に対する原点位置の検出方法（その１）を示す図である。図５は、Ｚ軸方向に対する原点位置の検出方法（その２）を示す図である。図６は、Ｚ軸方向に対する原点位置の検出方法（その３）を示す図である。図７は、放電加工を示す図である。図２乃至図７は、Ｘ軸方向からインゴットＩ及びワイヤＲを見た模式的な図である。

〔Ｙ軸方向の原点検出〕
インゴットＩをワイヤＲに対してＹ軸方向に対向させ、インゴットＩと切断ワイヤ部５のワイヤＲが接触するまでインゴットＩをワイヤＲに向けて高速移動させる。例えば、図２に示すように、切断ワイヤ部５のＹ軸方向における端部に位置するワイヤＲ１とインゴットＩの端面Ｉａを対向させ、ワイヤＲ１に向けてインゴットＩを矢印Ｐ方向（Ｙ軸方向）に高速移動させる。例えば、インゴットＩを放電加工する場合の移動速度は0.1mm/min程度であるが、原点位置を検出する場合の移動速度は数mm/s程度であり、原点位置検出の移動速度は放電加工の移動速度より速く設定されている。

原点位置を検出する場合、図１に示した検出判定部１０ａは、導通検出手段１１が検出した電圧値と、短絡したことを判定するための閾値とを比較している。図３に示すように、インゴットＩの端面ＩａとワイヤＲ１とが接触して短絡すると、導通検出手段１１が検出した電圧値が閾値よりも低くなるので、検出判定部１０ａはインゴットＩとワイヤＲが短絡したと判定し、原点位置を検出したことを示す原点検出信号を制御手段１０に出力する。

制御手段１０は、検出判定部１０ａから原点検出信号を入力すると、Ｙ方向移動手段７の駆動を停止する。これにより、Ｙ軸方向へ移動しているインゴットＩが停止し、Ｙ軸方向への原点位置が検出される。例えば、Ｙ軸方向における基準開始位置からＹ方向移動手段７を駆動したパルスモータのパルス数に基づいてインゴットＩのＹ軸方向における原点位置が制御手段１０により検出される。Ｙ軸方向への原点位置を検出後、制御手段１０は、Ｙ方向移動手段７を駆動し、Ｚ軸方向に移動時にインゴットＩの端面ＩａがワイヤＲ１に接触しない位置までインゴットＩをワイヤＲに対してＹ軸方向に離間させて停止させる。そして、制御手段１０は、Ｚ方向移動手段８を駆動し、ワイヤＲに対してＺ軸方向に所定の間隔を有するようにインゴットＩを上昇させる。これにより、インゴットＩの端面ＩａとワイヤＲとを接触させずにインゴットＩをＺ軸方向に移動できるので、ワイヤＲの損傷を防ぐことができる。

制御手段１０は、Ｙ方向移動手段７を駆動して、インゴットＩをＹ軸方向に所定の移動量だけ移動させて切断位置を決定する。例えば、制御手段１０は、インゴットＩの厚みに基づいてＹ軸方向への移動量を決定する。例えば、インゴットＩの厚みが２０ｍｍの場合、Ｙ軸方向への移動量を原点位置から１８ｍｍとして、端面Ｉｂ側の端材の厚みを２ｍｍ弱とする。これにより、インゴットＩの厚さ方向においてワイヤＲによりインゴットＩを切断する切断位置を明確に調整できるため、所望の厚さの端材となるような位置にワイヤＲを切り込ませる事ができ、インゴットＩを無駄なくスライスできる。なお、端材の厚みを２ｍｍ弱としたが、インゴットの品質や基台６２への固定角度により調整する。

〔Ｚ軸方向の原点検出〕
上述のようにＹ軸方向に対するインゴットＩの切断位置を決定後、インゴットＩがワイヤＲに接触するまでＺ軸方向にインゴットＩを高速移動させる。例えば、図４に示すように、ワイヤＲに向けてインゴットＩを矢印Ｑ方向（Ｚ軸方向）に移動速度が数mm/sで高速移動させる。

Ｚ軸方向の原点位置を検出する場合、図１に示した検出判定部１０ａは、導通検出手段１１が検出した電圧値と、短絡したことを判定するための閾値とを比較している。図５に示すように、インゴットＩの外周面Ｉｃの最下端部とワイヤＲとが接触して短絡すると、導通検出手段１１が検出した電圧値が閾値よりも低くなるので、検出判定部１０ａはインゴットＩとワイヤＲが短絡したと判定し、原点位置を検出したことを示す原点検出信号を制御手段１０に出力する。

制御手段１０は、検出判定部１０ａから原点検出信号を入力すると、Ｚ方向移動手段８を制御して矢印Ｑ方向に下降するインゴットＩを一旦停止させ、図６に示すように、Ｚ軸方向に若干上昇させてインゴットＩとワイヤＲとの間に間隔ができるようにする。例えば、図６に示す加工開始位置は、Ｚ軸方向における基準開始位置からＺ方向移動手段８を駆動し、所定のパルスモータのパルス数だけ制御手段１０によりインゴットＩとワイヤＲは離間される。なお、下降するインゴットＩを一旦停止させてインゴットＩとワイヤＲとの間に間隔を有するように制御したのは、原点位置検出時の電圧（１０Ｖ〜５０Ｖ）と放電加工時の電圧（１００Ｖ以上）とが異なるためである。このように、加工に至るまでのＺ軸方向への移動距離を高速で移動させることができるため、効率的で短時間の加工が可能になる。

図６に示すようにインゴットＩがワイヤＲと間隔を有して停止した状態、すなわち加工開始位置で、高周波パルス電源ユニット９２は放電加工時の電圧でワイヤＲとインゴットＩに高周波パルス電力を供給する。制御手段１０は、Ｚ方向移動手段８を駆動し、図７に示すようにインゴットＩをＺ軸方向に放電加工時の移動速度（0.1mm/min）で下降させて、ワイヤＲによりインゴットＩをウェーハＷに切断する。

以上のように、実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置１によれば、インゴットＩとワイヤＲの電気的な導通（短絡）により、ワイヤＲに対するインゴットＩの原点位置を検出する原点検出機構（導通検出手段１１及び検出判定部１０ａ）を備えるものである。これにより、Ｙ軸方向については、インゴットＩの厚さ方向においてワイヤＲによりインゴットＩを切断する切断位置を明確に調整できるため、所望の厚さの端材となるような位置にワイヤＲを切り込ませる事ができ、インゴットＩを無駄なくスライスできる。また、Ｚ軸方向については、加工に至るまでの移動距離を高速で移動させることができ、効率的で短時間の加工が可能になる。また、Ｚ軸方向におけるインゴットＩの加工開始位置をワイヤＲの直近かつ一定の距離に設定することができ、放電加工する際の移動（速度0.1mm/min）を最小限に抑えることができる。

なお、Ｙ軸方向における原点検出時に、ワイヤＲ１がインゴットＩの端面Ｉａに接触するが、インゴットＩの端面Ｉａはウェーハとして使用されない端材のため、当該接触により損傷したとしても影響がない。また、Ｚ軸方向における原点検出時に、ワイヤＲ１〜Ｒ５がインゴットＩの外周面Ｉｃに接触するが、ワイヤＲ１〜Ｒ５が接触した外周面Ｉｃの箇所は加工時に切り込まれるので、当該接触により損傷したとしても影響がない。

また、Ｚ軸方向またはＹ軸方向の一方の原点位置の検出は、上述したインゴットＩとワイヤＲの短絡により検出する方法に限定されない。例えば、撮像手段により撮像した画像に基づいて原点位置を検出してもよいし、作業員による目視により原点位置を検出するようにしてもよい。

また、上述の実施形態では、検出判定部１０ａは、短絡と判定した場合に原点位置を検出したことを示す原点検出信号を制御手段１０に出力し、制御手段１０は、原点検出信号が入力されると、Ｙ方向移動手段７又はＺ方向移動手段８の駆動を停止するように制御する例を示したが、これに限定されない。例えば、検出判定部１０ａは、短絡と判定した場合に報知ランプやモニターなどの報知手段に原点検出信号を出力し、報知手段による報知を作業員が目視確認して、作業員による操作によってＹ方向移動手段７又はＺ方向移動手段８の駆動を停止するようにしてもよい。

また、Ｙ軸方向の原点位置の検出後に、インゴットＩをワイヤＲに対してＹ軸方向に離間させてインゴットＩをＺ軸方向へ上昇させる例を説明したが、これに限定されない。例えば、インゴットＩの端面Ｉａを基台６１に対して垂直に固定できる場合、Ｙ軸方向への原点位置を検出後、ワイヤＲに対してＹ軸方向に離間させずにインゴットＩをそのままＺ軸方向へ上昇させてもよい。この場合、インゴットＩが上昇後、インゴットＩの端面ＩａとワイヤＲ１はＺ軸方向の同一直線上に位置している。Ｙ軸方向に離間させる動作が不要な分、作業時間を短縮できる。

また、インゴットＩの端面ＩａとワイヤＲ１との短絡によりＹ軸方向の原点位置を検出したが、これに限定されない。例えば、インゴットＩの反対側の端面ＩｂとワイヤＲ８との短絡によりＹ軸方向の原点位置を検出し、検出された原点位置と、ワイヤＲ１からワイヤＲ８までの距離とに基づいてインゴットＩを切断する切断位置を決定してもよい。例えば、ワイヤＲ１からワイヤＲ８までの距離は、それぞれのワイヤＲのピッチ間隔とワイヤの本数から求まり、ワイヤＲ１〜Ｒ８までの距離にインゴットＩの端材の厚みの長さを加えた距離だけインゴットＩをＹ軸方向に移動する。

また、Ｚ軸方向の原点検出後、インゴットＩとワイヤＲとをＺ軸方向に離間させた後に移動速度と電圧を放電加工用に調整して放電加工を行ったが、これに限定されない。例えば、Ｚ軸方向の原点検出後にＺ方向移動手段８を一旦停止させ、移動速度と電圧を放電加工用に調整して放電加工を続行してもよい。

また、Ｙ軸方向における原点位置を検出した後に、Ｚ軸方向における原点位置を検出する例を説明したが、Ｚ軸方向における原点位置を検出後にＹ軸方向における原点位置を検出するようにしてもよい。

１ マルチワイヤ放電加工装置
２ 繰り出しボビン
３ａ〜３ｆ ガイドローラ
４ 巻き取りボビン
５ 切断ワイヤ部
６ インゴット設置手段
６１ 基台部
６２ 取り付け部材
６３ 導電性接着剤
７ Ｙ方向移動手段
８ Ｚ方向移動手段
９ 給電手段
９１ 給電子
９２ 高周波パルス電源ユニット
９２０ 電圧調整手段
１０ 制御手段
１０ａ 検出判定部
１１ 導通検出手段
Ｒ ワイヤ
Ｉ インゴット
Ｗ ウェーハ

Claims (2)

1. 間隔をおいて配設された複数のガイドローラと、該ガイドローラの軸方向であるＹ軸方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられ該ガイドローラ間で並列しインゴットを切断するＸ軸方向に位置付けられたワイヤと、インゴットを固定する基台部と、該ワイヤと該基台部に固定されたインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（Ｚ軸方向）に該基台部を移動させワイヤでインゴットをウェーハにスライスさせるＺ方向移動手段と、該Ｙ軸方向へ該基台部を移動させるＹ方向移動手段と、を備え、該ワイヤで該インゴットを放電加工するマルチワイヤ放電加工装置であって、
   該Ｚ方向移動手段又は該Ｙ方向移動手段で該基台部を移動させ、該基台部に固定されたインゴットと該ワイヤの電気的に導通により該ワイヤに対する該インゴットの原点位置を検出する原点検出機構を備えることを特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
2. 前記高周波パルス電源ユニットは、電圧調整手段を含み、
   前記原点検出機構を用いて前記ワイヤに対する前記基台部に固定されたインゴットの原点位置を検出する際は、該ワイヤで該インゴットを放電加工する時より低い電圧に調整し、インゴット及び該ワイヤの損傷を抑えることを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ放電加工装置。

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