JP6454606B2 - 酸化物単結晶薄膜を備えた複合ウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
タンタル酸リチウムウェーハまたはニオブ酸リチウムウェーハである酸化物単結晶ウェーハの表面から水素原子イオンまたは水素分子イオンを注入し、前記酸化物単結晶ウェーハの内部にイオン注入層を形成する工程と、
前記酸化物単結晶ウェーハのイオン注入した表面と、前記酸化物単結晶ウェーハと貼り合わせようとする支持ウェーハの表面の少なくとも一方に、表面活性化処理を施す工程と、
前記表面活性化処理を施した後、前記酸化物単結晶ウェーハのイオン注入した表面と、前記支持ウェーハの表面とを10〜50℃で貼り合わせて接合体を得る工程と、
前記接合体を90℃以上であって割れを生じない温度で熱処理する工程と、
前記熱処理した接合体に可視光を照射する工程であって、前記イオン注入層に沿って剥離し、前記支持ウェーハ上に転写された酸化物単結晶薄膜を得る、工程と
を少なくとも含み、
前記水素原子イオンの注入量が、5.0×1016atom/cm2〜2.75×1017atom/cm2であり、前記水素分子イオンの注入量が、2.5×1016atoms/cm2〜1.37×1017atoms/cm2であり、
前記支持ウェーハが、サファイア、シリコン、酸化膜付きシリコンおよびガラスからなる群から選ばれるウェーハであり、
前記接合体を得るための前記貼り合わせ時の温度と、前記可視光を照射する時の前記接合体の温度との差が、前記支持ウェーハがサファイアウェーハであるときは90℃以下であり、前記支持ウェーハがシリコンウェーハまたは酸化膜付きシリコンウェーハであるときは80℃以下であり、前記支持ウェーハがガラスウェーハであるときは40℃以下である、
支持ウェーハ上に酸化物単結晶薄膜を備えた複合ウェーハの製造方法を提供することができる。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのサファイアウェーハを用いた。酸化物単結晶ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのタンタル酸リチウムウェーハを用いた。サファイアウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSを原子間力顕微鏡で評価したところ、1.0nm以下であった。
まず、サファイアウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面に、窒素雰囲気下でプラズマ活性化装置を用いてプラズマ処理を施し、表面活性化を行った。次に、表面活性化したサファイアウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの表面を室温(25℃)で貼り合わせて接合体を得た。次に、接合体が70、80、90、100、110、125、150、175、200、225、250、または275℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った。加熱手段には、熱処理オーブンを用い、熱電対でオーブン内の雰囲気温度を測定して接合体の温度とした。得られた接合体の外観検査の結果を表1に示す。なお、外観検査は目視で行い、割れや欠けがないものを○、微小なクラックが有るものを△、ウェーハが破損したものを×とした。支持ウェーハをサファイアとすると、熱処理温度を70〜225℃としたサンプルについては、割れや欠けが発生せず、接合していることが確認できた。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのシリコンウェーハを用いて、接合体が70、80、90、100、110、125、150、175、200、または225℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った以外は実験1と同様に行った。なお、シリコンウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。得られた接合体の外観検査の結果を表1に示す。支持ウェーハをシリコンとすると、熱処理温度を70〜200℃としたサンプルについては、割れや欠けが発生せず、接合していることが確認できた。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのシリコンウェーハ上に100nmの酸化膜を付したシリコンウェーハを用いて、接合体が70、80、90、100、110、125、150、175、200、または225℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った以外は実験1と同様に行った。なお、酸化膜付きシリコンウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。得られた接合体の外観検査の結果を表1に示す。なお、酸化膜付きシリコンウェーハは、予めシリコンウェーハを1100℃で1時間程度加熱することにより、シリコンウェーハ上に100nmの熱酸化膜を成長させたシリコンウェーハとした。支持ウェーハを酸化膜付きシリコンとすると、熱処理温度を70〜200℃としたサンプルについては、割れや欠けが発生せず、接合していることが確認できた。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのガラスウェーハを用いて、接合体が70、80、90、100、110、または125℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った以外は実験1と同様に行った。なお、ガラスウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。得られた接合体の外観検査の結果を表1に示す。支持ウェーハをガラスとすると、熱処理温度を70〜110℃としたサンプルについては、割れや欠けが発生せず、接合していることが確認できた。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのサファイアウェーハを用いた。酸化物単結晶ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのタンタル酸リチウムウェーハを用いた。サファイアウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。
まず、タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量7.0×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件でイオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成した。次に、イオン注入したタンタル酸リチウムウェーハの表面と、タンタル酸リチウムウェーハと貼り合わせるサファイアウェーハの表面に、7×10−6Pa下で真空イオンビーム装置を用いてArをイオン源とし、真空イオンビーム処理を施し、表面活性化を行った。次に、表面活性化したサファイアウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの表面を室温(25℃)で貼り合わせて接合体を得た。次に、接合体が90、100、110、125、150、175、200、または225℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った。なお、加熱手段として、熱処理オーブンを用い、熱電対でオーブン内の雰囲気温度を測定して接合体の温度とした。熱処理した接合体を室温に下がるまで静置し、その後、室温(25℃)で、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行い、イオン注入層に沿って剥離して、サファイアウェーハ上にタンタル酸リチウム薄膜を転写した複合ウェーハを得た。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。なお、外観検査は、目視で行い、薄膜の転写がウェーハ全面において出来ているものを○、薄膜の転写が一部不良であるものを△、薄膜の転写ができなかったものを×とした。
接合体を70℃で24時間加熱処理した以外は実施例1と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
接合体を80℃で24時間加熱処理した以外は実施例1と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのシリコンウェーハを用いて、接合体が90、100、110、125、150、175、または200℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った以外は実施例1と同様に行った。なお、シリコンウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
接合体を70℃で24時間加熱処理した以外は実施例2と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
接合体を80℃で24時間加熱処理した以外は実施例2と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのシリコンウェーハ上に100nmの酸化膜を付したシリコンウェーハを用いて、接合体が90、100、110、125、150、175、または200℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った以外は実施例1と同様に行った。なお、酸化膜付きシリコンウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。なお、酸化膜付きシリコンウェーハは、予めシリコンウェーハを1100℃で1時間程度加熱することにより、シリコンウェーハ上に100nmの熱酸化膜を成長させたシリコンウェーハとした。
接合体を70℃で24時間加熱処理した以外は実施例3と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
接合体を80℃で24時間加熱処理した以外は実施例3と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
支持ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのガラスウェーハを用いて、接合体が90、100、または110℃となるように各々加熱し、各温度において24時間加熱処理を行った以外は実施例1と同様に行った。なお、ガラスウェーハおよびタンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
接合体を70℃で24時間加熱処理した以外は実施例4と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
接合体を80℃で24時間加熱処理した以外は実施例4と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表2に示す。
いずれの支持ウェーハにおいても、熱処理温度を70℃とした場合に、イオン注入層での剥離は生じず、貼り合わせた両ウェーハの界面で剥がれが生じた。また、熱処理温度を80℃とした場合には、支持ウェーハ上にタンタル酸リチウム薄膜が転写できた部分と一部未転写の部分が発生した。70℃および80℃ではイオン注入界面での脆化が十分でなく、また、両ウェーハの貼り合わせの接合力が不足し、全面転写に至らなかったものと思われる。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、実施例1と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。なお、表3に示す外観検査は、目視で行い、薄膜の転写がウェーハ全面において出来ているものを○、薄膜の転写が一部不良であるものを△、薄膜の転写ができなかったものを×とした。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、比較例1、2と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、実施例2と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、比較例3、4と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、実施例3と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、比較例5、6と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、実施例4と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
熱処理した後に室温まで冷却した接合体のイオン注入層に楔状の鋭角の刃を接触させ、接合体に接触させた刃の反対側に備えたバネを軽く押す状態を維持し、接合体に刃を接触させたままで、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、比較例7、8と同様に実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表3に示す。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を5.0×1016、7.5×1016、10×1016、12.5×1016、15×1016、17.5×1016、20×1016、22.5×1016、25×1016、または27.5×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件で各々イオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成したことと、接合体を90℃で24時間加熱処理を行った以外は実施例1と同様に実施した。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を4.0×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件でイオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成した以外は実施例9と同様に実施した。
酸化物単結晶ウェーハとして、直径100mm、厚さ0.35mmのタンタル酸リチウムウェーハを用いた。タンタル酸リチウムウェーハの互いに貼り合わせに用いる面の表面粗さRMSは、1.0nm以下であった。タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量30×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件でイオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成した。結果、貼り合わせる前のタンタル酸リチウムウェーハの表面上に凹凸が観察され、貼り合わせ時の所望の表面粗さとならないため貼り合わせを行わなかった。タンタル酸リチウムウェーハの表面上の凹凸は、注入した水素が固溶しきれずに内部で発泡したため生じたと思われる。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を5.0×1016、7.5×1016、10×1016、12.5×1016、15×1016、17.5×1016、20×1016、22.5×1016、25×1016、または27.5×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件で各々イオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成したことと、接合体を90℃で24時間加熱処理を行った以外は実施例2と同様に実施した。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を4.0×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件でイオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成した以外は実施例10と同様に実施した。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を5.0×1016、7.5×1016、10×1016、12.5×1016、15×1016、17.5×1016、20×1016、22.5×1016、25×1016、または27.5×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件で各々イオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成したことと、接合体を90℃で24時間加熱処理を行った以外は実施例3と同様に実施した。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を4.0×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件でイオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成した以外は実施例11と同様に実施した。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を5.0×1016、7.5×1016、10×1016、12.5×1016、15×1016、17.5×1016、20×1016、22.5×1016、25×1016、または27.5×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件で各々イオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成したことと、接合体を90℃で24時間加熱処理を行った以外は実施例4と同様に実施した。
タンタル酸リチウムウェーハの表面から、水素原子イオンを用いて注入量を4.0×1016atom/cm2、加速電圧100KeVの条件でイオン注入を行い、タンタル酸リチウムウェーハの内部にイオン注入層を形成した以外は実施例12と同様に実施した。
なお、実施例9〜12では水素原子イオンを用いたが、水素分子イオンを用いてその注入量を水素原子イオンの注入量の半分とすることでも、同様の結果を得ることができた。また、酸化物単結晶ウェーハとしてニオブ酸リチウムウェーハを用いても実施例9〜12と同じ結果を得ることができた。
接合体を110℃で24時間加熱処理を行い、熱処理した後に室温まで冷却した接合体の支持ウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行った以外は、実施例1と同様に実施した。支持ウェーハにサファイアウェーハを用いると、支持ウェーハ側から可視光照射しても、サファイアウェーハ上の全面にタンタル酸リチウム薄膜を転写することができた。なお、タンタル酸リチウムウェーハの代わりにニオブ酸リチウムウェーハを用いた場合も同様の結果であった。
支持ウェーハにガラスウェーハを用いた以外は、実施例13と同様に実施した。支持ウェーハにガラスウェーハを用いると、支持ウェーハ側から可視光照射しても、サファイアウェーハ上の全面にタンタル酸リチウム薄膜を転写することができた。なお、タンタル酸リチウムウェーハの代わりにニオブ酸リチウムウェーハを用いた場合も同様の結果であった。
接合体を110℃で24時間加熱処理を行い、熱処理した後に室温まで冷却した接合体を、ホットプレートを用いて、ホットプレートの表面温度を20、25、35、45、55、65、75、85、95、105または115℃とした状態で接合体の支持ウェーハ側の面をホットプレート上に置き、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行い、可視光照射後すぐにホットプレートから接合体を取り出した以外は実施例1と同様にして実施した。なお、可視光照射時の接合体の温度は、熱電対でホットプレートの表面温度を測定して接合体の温度とした。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。なお、外観検査は、目視で行い、薄膜の転写がウェーハ全面において出来ているものを○、薄膜の転写が一部不良であるものを△、薄膜の転写ができなかったまたはウェーハが破損したものを×とした。
接合体に可視光照射を行う際に、接合体を125℃となるように加熱した状態で可視光照射した以外は実施例15と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
接合体を110℃で24時間加熱処理を行い、熱処理した後に室温まで冷却した接合体を、ホットプレートの表面温度を20、25、35、45、55、65、75、85、95または105℃とした状態で接合体の支持ウェーハ側の面をホットプレート上に置き、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行い、可視光照射後すぐにホットプレートから接合体を取り出した以外は実施例2と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
接合体に可視光照射を行う際に、ホットプレートの表面温度を115℃とした状態で可視光照射した以外は実施例16と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
接合体を110℃で24時間加熱処理を行い、熱処理した後に室温まで冷却した接合体を、ホットプレートの表面温度を20、25、35、45、55、65、75、85、95または105℃とした状態で接合体の支持ウェーハ側の面をホットプレート上に置き、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行い、可視光照射後すぐにホットプレートから接合体を取り出した以外は実施例3と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
接合体に可視光照射を行う際に、ホットプレートの表面温度を115℃とした状態で可視光照射した以外は実施例17と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
接合体を110℃で24時間加熱処理を行い、熱処理した後に室温まで冷却した接合体を、ホットプレートの表面温度を20、25、35、45、55または65℃とした状態で接合体の支持ウェーハ側の面をホットプレート上に置き、接合体のタンタル酸リチウムウェーハ側からフラッシュランプアニール装置で可視光照射を行い、可視光照射後すぐにホットプレートから接合体を取り出した以外は実施例4と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
接合体に可視光照射を行う際に、ホットプレートの表面温度を75℃とした状態で可視光照射した以外は実施例18と同様にして実施した。得られた複合ウェーハの外観検査の結果を表4に示す。
11s :酸化物単結晶ウェーハの表面
11a :酸化物単結晶薄膜
11b :剥離した後の酸化物単結晶ウェーハの一部
12 :水素イオン
13 :イオン注入層
14 :支持ウェーハ
14s :支持ウェーハの表面
15 :イオンビーム照射
16 :接合体
17 :光照射
18 :複合ウェーハ
Claims (8)
- タンタル酸リチウムウェーハまたはニオブ酸リチウムウェーハである酸化物単結晶ウェーハの表面から水素原子イオンまたは水素分子イオンを注入し、前記酸化物単結晶ウェーハの内部にイオン注入層を形成する工程と、
前記酸化物単結晶ウェーハのイオン注入した表面と、前記酸化物単結晶ウェーハと貼り合わせようとする支持ウェーハの表面の少なくとも一方に、表面活性化処理を施す工程と、
前記表面活性化処理を施した後、前記酸化物単結晶ウェーハのイオン注入した表面と、前記支持ウェーハの表面とを10〜50℃で貼り合わせて接合体を得る工程と、
前記接合体を90℃以上であって割れを生じない温度で熱処理する工程と、
前記熱処理した接合体に可視光を照射する工程であって、前記イオン注入層に沿って剥離し、前記支持ウェーハ上に転写された酸化物単結晶薄膜を得る、工程と
を少なくとも含み、
前記水素原子イオンの注入量が、5.0×1016atom/cm2〜2.75×1017atom/cm2であり、前記水素分子イオンの注入量が、2.5×1016atoms/cm2〜1.37×1017atoms/cm2であり、
前記支持ウェーハが、サファイア、シリコン、酸化膜付きシリコンおよびガラスからなる群から選ばれるウェーハであり、
前記接合体を得るための前記貼り合わせ時の温度と、前記可視光を照射する時の前記接合体の温度との差が、前記支持ウェーハがサファイアウェーハであるときは90℃以下であり、前記支持ウェーハがシリコンウェーハまたは酸化膜付きシリコンウェーハであるときは80℃以下であり、前記支持ウェーハがガラスウェーハであるときは40℃以下である、
支持ウェーハ上に酸化物単結晶薄膜を備えた複合ウェーハの製造方法。 - 前記熱処理する工程における前記温度が、前記支持ウェーハがサファイアウェーハであるときは90〜225℃であり、前記支持ウェーハがシリコンウェーハまたは酸化膜付きシリコンウェーハであるときは90〜200℃であり、前記支持ウェーハがガラスウェーハであるときは90〜110℃である、請求項1に記載の複合ウェーハの製造方法。
- 前記照射する工程が、前記接合体の前記イオン注入層に楔状の刃を接触させた状態で、前記接合体に前記可視光を照射することを含む、請求項1または2に記載の複合ウェーハの製造方法。
- 前記表面活性化処理が、オゾン水処理、UVオゾン処理、イオンビーム処理およびプラズマ処理から選ばれる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合ウェーハの製造方法。
- 前記可視光の光源が、フラッシュランプアニール装置を用いたフラッシュランプ光である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合ウェーハの製造方法。
- 前記可視光の光源が、レーザー光である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合ウェーハの製造方法。
- 前記照射する工程が、前記接合体の前記酸化物単結晶ウェーハ側から前記可視光を照射することを含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の複合ウェーハの製造方法。
- 前記支持ウェーハがサファイアウェーハまたはガラスウェーハであり、
前記照射する工程が、前記接合体の前記酸化物単結晶ウェーハ側または前記支持ウェーハ側から前記可視光を照射することを含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の複合ウェーハの製造方法。
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US5668057A (en) | 1991-03-13 | 1997-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methods of manufacture for electronic components having high-frequency elements |
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JPH11163363A (ja) | 1997-11-22 | 1999-06-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
US6540827B1 (en) | 1998-02-17 | 2003-04-01 | Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Slicing of single-crystal films using ion implantation |
JP2000269779A (ja) | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 弾性表面波又は疑似弾性表面波デバイス用圧電性単結晶ウェーハ及びその製造方法 |
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JP2002353082A (ja) | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 貼り合わせウェーハの製造方法 |
JP2003095798A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Hoya Corp | 単結晶基板の製造方法 |
US6803028B2 (en) | 2002-04-08 | 2004-10-12 | Corning Incorporated | Method of making stoichiometric lithium niobate |
WO2004079061A1 (ja) | 2003-03-06 | 2004-09-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | タンタル酸リチウム結晶の製造方法 |
US7374612B2 (en) | 2003-09-26 | 2008-05-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method of producing single-polarized lithium tantalate crystal and single-polarized lithium tantalate crystal |
JP5064695B2 (ja) | 2006-02-16 | 2012-10-31 | 信越化学工業株式会社 | Soi基板の製造方法 |
US8088670B2 (en) | 2007-04-18 | 2012-01-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for manufacturing bonded substrate with sandblast treatment |
JP5274859B2 (ja) | 2007-04-18 | 2013-08-28 | 信越化学工業株式会社 | 貼り合わせ基板の製造方法 |
US7763502B2 (en) | 2007-06-22 | 2010-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Semiconductor substrate, method for manufacturing semiconductor substrate, semiconductor device, and electronic device |
KR101484296B1 (ko) | 2007-06-26 | 2015-01-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 기판의 제작방법 |
US20090004764A1 (en) | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing SOI substrate and method for manufacturing semiconductor device |
US7678668B2 (en) * | 2007-07-04 | 2010-03-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of SOI substrate and manufacturing method of semiconductor device |
WO2009081651A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合圧電基板の製造方法 |
FR2926672B1 (fr) | 2008-01-21 | 2010-03-26 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de fabrication de couches de materiau epitaxie |
JP5496598B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-05-21 | 信越化学工業株式会社 | シリコン薄膜転写絶縁性ウェーハの製造方法 |
JP4743258B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2011-08-10 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスの製造方法 |
JP5496608B2 (ja) | 2008-11-12 | 2014-05-21 | 信越化学工業株式会社 | Soi基板の作製方法 |
JP5389627B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2014-01-15 | 信越化学工業株式会社 | ワイドバンドギャップ半導体を積層した複合基板の製造方法 |
JP5455595B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2014-03-26 | 信越化学工業株式会社 | 貼り合わせウェーハの製造方法 |
JP5363092B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-12-11 | 日本碍子株式会社 | 表面弾性波フィルタ用複合基板の製造方法及び表面弾性波フィルタ用複合基板 |
JP2010273127A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 複合化された圧電基板の製造方法 |
JP5643509B2 (ja) | 2009-12-28 | 2014-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 応力を低減したsos基板の製造方法 |
FR2961719B1 (fr) * | 2010-06-24 | 2013-09-27 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de traitement d'une piece en un materiau compose |
US20120247686A1 (en) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Systems and Methods For Ultrasonically Cleaving A Bonded Wafer Pair |
JP5926527B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2016-05-25 | 信越化学工業株式会社 | 透明soiウェーハの製造方法 |
JP2013149853A (ja) | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 薄膜付き基板の製造方法 |
KR20150013234A (ko) * | 2012-06-13 | 2015-02-04 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 복합 기판 |
EP2879176B1 (en) * | 2012-07-25 | 2019-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for producing hybrid substrates, and hybrid substrate |
TWI538018B (zh) * | 2013-03-27 | 2016-06-11 | Ngk Insulators Ltd | Semiconductor substrate for composite substrate |
CN104078407B (zh) | 2013-03-29 | 2018-12-04 | 济南晶正电子科技有限公司 | 薄膜和制造薄膜的方法 |
JP6049571B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2016-12-21 | 信越化学工業株式会社 | 窒化物半導体薄膜を備えた複合基板の製造方法 |
US10095057B2 (en) | 2013-10-23 | 2018-10-09 | Honeywell International Inc. | Treatment and/or stabilizing gases in an optical gyro based on an inorganic waveguide |
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