JP5274859B2 - 貼り合わせ基板の製造方法 - Google Patents
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このようにすれば、粗面化することにより搬送及び載置時後の取り外しが容易であり、更に透明絶縁性基板をハンドルウエーハとする該貼り合わせ基板では、更に、シリコン半導体ウエーハの工程と同じく、表面の識別が簡便になる。
このように、貼り合わせ基板の少なくともシリコン薄膜上に保護テープを貼ってから、絶縁性基板の裏面にサンドブラスト処理を施すことを特徴に含むので、粗面化することにより搬送及び載置時後の取り外しが容易であり、更に透明絶縁性基板をハンドルウエーハとする該貼り合わせ基板では、更に、シリコン半導体ウエーハの工程と同じく、表面の識別が簡便なものとすることができるとともに、保護テープによって、シリコン薄膜の表面がサンドブラスト処理を受けないようにすることができる。
サンドブラスト処理後、保護テープを剥がし、貼り合わせ基板をフッ酸を含む溶液で処理するので、サンドブラスト処理を施した裏面の凹凸からの発塵を効果的に抑制することができる。したがって、パーティクル汚染が発生するのを抑制できる。
したがって、たとえ貼り合わせ基板にHF欠陥が存在する場合であっても、貼り合わせ基板をフッ酸を含む溶液で処理するときに、シリコン薄膜の表面側からHF欠陥を通してフッ酸が浸透し、シリコン薄膜下に存在する絶縁性基板(石英基板等)をエッチングして欠陥が拡大されるのを防止できる。
また、絶縁性基板とその上に形成されたシリコン薄膜との間にフッ酸が浸透し、シリコン薄膜が剥がれるのを効果的に防止することができる。
したがって、絶縁性基板の裏面にサンドブラスト処理を施した後、保護テープを剥がすとき、この保護テープを剥がすことによりシリコン薄膜の表面に剥がれ等のダメージが導入されることを防ぐことができる。
さらに、貼り合わせ基板をフッ酸を含む溶液で処理してから有機膜を除去するので、フッ酸を含む溶液で処理しているとき、シリコン薄膜は有機膜によって覆われており、フッ酸を含む溶液がシリコン薄膜と直接触れ、HF欠陥が拡大したり、シリコン薄膜が剥がれるのを極めて効果的に防止することができる。
このように、絶縁性基板を石英基板、ガラス基板、サファイア基板、アルミナ基板のいずれかとすることができ、SOQ基板、SOG基板、SOS基板、SOA(Silicon on Alumina)基板を作製する場合において本発明は特に好適である。
このように、有機膜を塗布により形成すれば、容易に有機膜を形成することができ簡便である。
有機膜をフォトレジスト膜とすれば、フォトレジストは従来からよく用いられていることもあり、簡単に有機膜を形成することができる。
このように、有機膜の除去を、オゾン水、硫酸、熱硫酸、硫酸過水、アルコール、アセトンのいずれかにより処理して行うか、酸素プラズマ処理または紫外線処理により行えば、容易に有機膜を除去することができる。
このように、保護テープをダイシングテープとすることができ、十分にサンドブラスト処理からシリコン薄膜等を保護することができる。
ここでの機械的剥離の際に、既に、裏面が粗面化された絶縁性基板を用いると、該機械的剥離時の応力が局所的に異なることで、転写されたシリコンの膜厚がばらつくために望ましくはない。具体的には、機械的剥離の際に補剛板を裏面に密着させて剥離速度を制御する場合には、補剛板との密着力が局所的に異なることで、機械的剥離時の応力が局所的に異なり、同様に転写されたシリコンの膜厚がばらつくことが挙げられる。
このように、サンドブラスト処理前に、デバイス等を作製するシリコン薄膜の表面を鏡面加工しても良く、本発明では有機膜と保護テープによりサンドブラスト後にも鏡面状態が維持されたものとすることができるし、また、サンドブラスト処理後にシリコン薄膜の表面を鏡面加工することも当然可能である。
図1は、本発明の貼り合わせ基板の製造方法の工程の一例を示す工程図である。
全体の流れを説明すると、まず、絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜を形成した貼り合わせ基板を準備する(工程1)。準備した貼り合わせ基板に対し、シリコン薄膜上に有機膜を形成し(工程2)、さらにその上に保護テープを貼る(工程3)。その後、サンドブラスト処理を施して貼り合わせ基板の裏面を荒らし(工程4)、保護テープを剥がした後(工程5)、貼り合わせ基板をフッ酸を含む溶液で処理して貼り合わせ基板の裏面をエッチング処理してから(工程6)、有機膜を除去し(工程7)、パーティクル汚染等の発生が抑制され、裏面を荒らした貼り合わせ基板を得る。
(工程1)
最初に、絶縁性基板20の表面上にシリコン薄膜61を形成した貼り合わせ基板60を準備する。すなわち、ドナーウエーハとしてシリコン基板を、ハンドルウエーハとして絶縁性基板を用意し、これらを貼り合わせて作製する。
図2に、この貼り合わせ基板を作製する手順の一例を示す。図2(A)のように、まず、シリコン基板10および絶縁性基板20を用意する。
なお、ドナーウエーハとしては、特には、表面に酸化膜を形成したシリコン基板とすることもできる。ドナーウエーハとしてこれらの材料を選択すれば、シリコン薄膜を有する貼り合わせ基板を製造することができる。
また、ハンドルウエーハである絶縁性基板20としては、例えば石英基板、または他のガラス基板、サファイア基板、アルミナ基板を用いることができる。これらは、透明で絶縁性の基板であれば良く特に限定されない。作製する半導体デバイスの目的等に応じて、適宜選択することができる。ここでは、石英基板を用いる場合を例として説明する。
このイオン注入層11の形成には、水素イオンだけではなく、希ガスイオンあるいは水素イオンと希ガスイオンの両方をイオン注入するようにしても良い。注入エネルギー、注入線量、注入温度等その他のイオン注入条件も、所定の厚さの薄膜を得ることができるように適宜選択すれば良い。
なお、表面に酸化膜を形成したシリコン基板を用いて、酸化膜を通してイオン注入を行えば、注入イオンのチャネリングを抑制する効果が得られ、イオンの注入深さのバラツキをより抑えることができる。これにより、より膜厚均一性の高い薄膜を形成することができる。
もちろん、シリコン基板10のイオン注入した面12と絶縁性基板20の貼り合わせる面22のいずれか一方の面にのみ表面活性化処理を施すようにしても良い。
この時、表面活性化処理を、例えば酸素プラズマ処理で行うことができる。真空チャンバ中にRCA洗浄等の洗浄をしたウエーハを載置し、プラズマ用ガス(酸素ガス)を導入した後、100W程度の高周波プラズマに5〜30秒程度さらし、表面をプラズマ処理する。
なお、この表面活性化処理を施すことなく、次の貼り合わせ工程を行うことも可能である。
このように、表面活性化処理をした表面を貼り合わせ面として、例えば減圧又は常圧下、室温でウエーハを密着させれば、高温処理を施さなくても、両ウエーハを後の機械的剥離に耐え得るほど十分に強固に貼り合わせることができる。
このような熱処理を施すことで、シリコン基板10と絶縁性基板20の貼り合わせの強度を高めることができる。特に、熱処理温度が、100〜300℃であれば、異種材料の基板の貼り合わせでも、熱膨張係数の差異による熱歪、ひび割れ、剥離等が発生する恐れが少ない。貼り合わせ強度を高めれば、剥離工程での不良の発生を減少させることができる。
引っ張り用部材としては、1つ以上の吸盤で構成されているものや、多孔質材料で構成されており、真空吸着により各基板10、20に吸着されるもの等を用いることができるが、これに限定されるものではない。
以上のようにして、図2(G)に示すように、絶縁性基板20の表面上にシリコン薄膜61を形成した貼り合わせ基板60を得ることができる。
工程1で貼り合わせ基板60を準備した後、図1の(工程2)に示すように、シリコン薄膜61上に有機膜70を形成する。
この有機膜70は、その材質等、特に限定されないが、フッ酸に耐性があるものが望ましい。例えば、フォトレジストなどが好適である。以下では、有機膜70をフォトレジストにより形成したものとして説明を行う。
そして、このとき、シリコン薄膜61を覆うようにして、シリコン薄膜61の全体を囲って有機膜70を形成すると一層良い。
これらのことは、後の工程6で貼り合わせ基板60をフッ酸を含む溶液で処理するが、このときに、シリコン薄膜61中に存在するHF欠陥が拡大したり、シリコン薄膜61が絶縁性基板20から剥離するのを防ぐためである。
また、シリコン薄膜と石英基板との間にフッ酸が浸透すると、石英基板のその箇所がエッチングされ、シリコン薄膜が剥がれてしまう。
また、フォトレジストを塗布するにあたっては、前処理としてHMDS工程を行うとよい。HMDS行程を行うことにより、後に形成されるフォトレジスト膜とシリコン薄膜61との密着性を高めることができる。
さらには、やはりこれらの密着性を高めるため、フォトレジスト膜形成後にソフトベイクなどの処理を行うこともできる。
次に、保護テープ80を有機膜70の上に貼る。このように、保護テープ80をシリコン薄膜61に直接貼るのではなく、有機膜70の上に貼ると、後の工程5で、保護テープ80を剥がすとき、シリコン薄膜61の表面が一緒に剥がされるのを防ぐことができ、シリコン薄膜61にダメージが導入されることがない。
また、この保護テープ80は、次の工程4でサンドブラスト処理を行うときに、貼り合わせ基板60のシリコン薄膜61の側が傷つかないようにできるものであればよく、その材質等は特に限定されない。例えばダイシングテープを用いることができる。
以上のようにして、絶縁性基板20の表面側に形成されたシリコン薄膜61の上に、有機膜70を形成し、さらに保護テープ80を貼った貼り合わせ基板60に対し、その裏面側(すなわち、絶縁性基板20の裏面側)にサンドブラスト処理を施して故意に荒らす。これによって裏面側を光センサー等により感知できるものとなる。
この工程4におけるサンドブラスト処理は特に限定されず、例えば従来と同様の装置を用い、アルミナ等の粒子をその裏面側に当てることにより行う。
一方、貼り合わせ基板60の表面側(すなわち、シリコン薄膜61が形成されている側)には保護テープ80を貼り付けてあるので、裏面側とは異なり傷つかず、荒れることもない。
上記サンドブラスト処理を施した後、次の工程6のフッ酸を含む溶液によるエッチング処理に備えるため保護テープ80を剥がす。なお、ここでは保護テープ80が貼られているのは有機膜70であってシリコン薄膜61ではない。したがって保護テープ80を有機膜70から剥がすときに、一緒にシリコン薄膜61の表面を剥がしてしまうこともなく、シリコン薄膜61にダメージを与えてしまうこともない。
そして、工程6では、フッ酸を含む溶液で貼り合わせ基板60を処理する。すなわち、サンドブラスト処理を施した貼り合わせ基板60の裏面側(絶縁性基板20の裏面側)をフッ酸を含む溶液によりエッチング処理する。この方法は特に限定されず、例えば、フッ酸を含む溶液に貼り合わせ基板60を浸漬することによって行うことができる。そして、このようにしてエッチング処理を施すことにより、サンドブラスト処理によって荒れた凹凸面から発塵が発生するのを抑制することができる。
このとき、エッチング処理に用いる溶液は、石英基板やガラス基板等の絶縁性基板20の裏面側をエッチング処理できるよう、フッ酸を含むものであれば良く、特に限定されない。例えば、フッ酸、緩衝フッ酸水溶液等を用いることができ、また、その濃度等も適宜決定することができる。例えば実験を繰り返して、適度にエッチングし、サンドブラスト処理による凹凸からの発塵の発生を抑えることができる程度のものを選択することができる。
この後、工程6のエッチング処理でマスクの役割を果たした有機膜70を除去する。この除去方法は特に限定されないが、例えばオゾン水、硫酸、熱硫酸、硫酸過水、アルコール、アセトン等により処理して除去することができる。また、他の方法として、酸素プラズマ処理や紫外線処理(UV処理)によって有機膜70を除去しても良い。シリコン薄膜61に特にダメージ等を与えることなく、シリコン薄膜61上に形成した有機膜70を除去できれば良く、有機膜70の材質等により適宜決定することができる。
当然、サンドブラスト処理後に再度シリコン薄膜61の表面を鏡面加工することもできるし、また、サンドブラスト処理後のみ鏡面加工するのでも良い。コストや手間、作業に要する時間等を考慮し、適宜決定することができる。
この場合、有機膜70が、サンドブラスト処理における保護テープとしての役割を果たすことが出来る程度に耐性があるものや厚さが調整されたものが好ましい。
この場合、保護テープ80としては、後に保護テープ80をシリコン薄膜の表面から剥がす際、シリコン薄膜の表面に剥がれが生じ難いように粘着性等を考慮した適切なものを選択するのが好ましい。
そして、保護テープ80を剥がした後、必要に応じて、裏面の凹凸からの発塵の抑制のために、フッ酸を含む溶液で処理することもできる。
(実施例1)
本発明の貼り合わせ基板の製造方法を実施して、裏面側を荒らした貼り合わせ基板を製造する。
ドナーウエーハとして直径150mmのシリコン基板を準備し、その表面に熱酸化によりシリコン酸化膜を100nm形成した。この基板に、シリコン酸化膜を通して水素イオンを注入し、イオン注入層を形成した。イオン注入条件は注入エネルギーが35keV、注入線量が9×1016/cm2、注入深さは0.3nmである。
また、ハンドルウエーハとして直径150mmの石英基板を準備した。
そして、これらの基板を室温で貼り合わせ、300℃で30分間熱処理を行った後、引っ張り用部材を用い、イオン注入層を境界としてシリコン基板の一部を剥がし、石英基板の表面上にシリコン薄膜を形成した貼り合わせ基板を作製した。これをサンプルウエーハとする。
そして、フォトレジスト膜上に保護テープとしてダイシングテープを貼り付け、サンプルウエーハの裏面側にサンドブラスト処理を施した。サンドブラスト処理にはアルミナの粒子を用いた。
この後、フォトレジスト膜をアセトンにより除去し、裏面側を荒らした貼り合わせ基板を製造した。
実施例1と同様のサンプルウエーハを用意した。
このサンプルウエーハのシリコン薄膜側の表面に、保護テープとしてダイシングテープを直接貼り付け、サンプルウエーハの裏面側に実施例1と同様にしてサンドブラスト処理を施した。
サンドブラスト処理後、ダイシングテープをシリコン薄膜から剥がし、超音波水によって洗浄を行った。そして、フッ酸溶液にサンプルウエーハを浸漬することにより、サンドブラスト処理を施したサンプルウエーハの裏面側(石英基板の裏面側)をエッチング処理し、裏面側を荒らした貼り合わせ基板を製造した。
20…絶縁性基板、 22…貼り合わせる面、
40、50…引っ張り用部材、 60、60’…貼り合わせ基板、
61…シリコン薄膜、 70…有機膜、 80…保護テープ。
Claims (10)
- 絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜が形成され、前記絶縁性基板の裏面側を荒らした貼り合わせ基板を製造する方法であって、少なくとも、前記絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜を形成した貼り合わせ基板を準備して、該貼り合わせ基板の少なくともシリコン薄膜上に有機膜を形成し、前記絶縁性基板の裏面にサンドブラスト処理を施した後、前記貼り合わせ基板をフッ酸を含む溶液で処理してから、前記有機膜を除去することを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法。
- 絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜が形成され、前記絶縁性基板の裏面側を荒らした貼り合わせ基板を製造する方法であって、少なくとも、前記絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜を形成した貼り合わせ基板を準備して、該貼り合わせ基板の少なくともシリコン薄膜上に有機膜を形成し、該有機膜上に保護テープを貼り、前記絶縁性基板の裏面にサンドブラスト処理を施した後、前記保護テープを剥がし、前記貼り合わせ基板をフッ酸を含む溶液で処理してから、前記有機膜を除去することを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法。
- 前記保護テープをダイシングテープとすることを特徴とする請求項2に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
- 前記絶縁性基板を石英基板、ガラス基板、サファイア基板、アルミナ基板のいずれかとすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
- 前記有機膜を塗布により形成することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
- 前記有機膜をフォトレジスト膜とすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
- 前記有機膜の除去を、オゾン水、硫酸、熱硫酸、硫酸過水、アルコール、アセトンのいずれかにより処理して行うか、酸素プラズマ処理または紫外線処理により行うことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
- 前記貼り合わせ基板の準備は、少なくとも、
シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板に、表面から水素イオンまたは希ガスイオンあるいはこれらの両方を注入してイオン注入層を形成し、
前記シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板のイオン注入した面と、該イオン注入した面と貼り合わせる前記絶縁性基板の表面を密着させて貼り貼り合わせ、
前記イオン注入層を境界として、前記シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板を機械的に剥離して薄膜化し、前記絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜を形成して前記貼り合わせ基板を準備することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。 - 前記貼り合わせ基板の準備は、少なくとも、
シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板に、表面から水素イオンまたは希ガスイオンあるいはこれらの両方を注入してイオン注入層を形成し、
前記シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板のイオン注入した面と、該イオン注入した面と貼り合わせる前記絶縁性基板の表面の少なくとも一方の面に表面活性化処理を施し、
前記シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板のイオン注入した面と、前記絶縁性基板の表面を密着させて貼り貼り合わせ、
前記イオン注入層を境界として、前記シリコン基板または表面に酸化膜を形成したシリコン基板を機械的に剥離して薄膜化し、前記絶縁性基板の表面上にシリコン薄膜を形成して前記貼り合わせ基板を準備することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。 - 前記サンドブラスト処理前および/または処理後に、前記シリコン薄膜の表面を鏡面加工することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
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