JP6376541B2 - 微細電極回路検査用ピンの製造方法及びこの方法で製造された微細電極回路検査用ピン - Google Patents
微細電極回路検査用ピンの製造方法及びこの方法で製造された微細電極回路検査用ピン Download PDFInfo
- Publication number
- JP6376541B2 JP6376541B2 JP2016531510A JP2016531510A JP6376541B2 JP 6376541 B2 JP6376541 B2 JP 6376541B2 JP 2016531510 A JP2016531510 A JP 2016531510A JP 2016531510 A JP2016531510 A JP 2016531510A JP 6376541 B2 JP6376541 B2 JP 6376541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- pin
- contact
- auxiliary
- circuit inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
図1は本発明の微細電極回路検査用ピンの外部と内部を示す図面で、図2は本発明の下部ハウジングの形成段階を示す図面である。
図3を参照して下部ハウジング110の上部に第1犠牲部SP1を形成する。この時、第1犠牲部SP1の横の長さは下部ハウジング110の横の長さより短く形成することが好ましくて、以後下部ハウジング110の上部に形成される側壁ハウジング120の内側空間の横の長さと同一に形成することが好ましい。また、第1犠牲部SP1は選択的に湿式エッチングができる金属で形成することが好ましい。例えば、銅で形成することが好ましくて、半導体のメムス工程によって形成することができる。
図5を参照してピン200及び第2犠牲部SP2の上部に第3犠牲部SP3を形成する。この時、第3犠牲部SP3の横の長さは側壁ハウジング120の内側空間の横の長さと同一に形成することが好ましくて、第1犠牲部SP1の横の長さと同一に形成することが好ましい。また、前記第3犠牲部SP3は選択的に湿式エッチングができる金属で形成することが好ましい。例えば、銅で形成することが好ましくて、半導体のメムス工程を通じて形成することができる。
本発明の検査用ピンは、ハウジング100及びピン200で構成される。
本発明の検査用ピンは、ハウジング100及びピン200で構成される。
本発明の検査用ピンは、ハウジング100及びピン200で構成される。
本発明の検査用ピンは、ハウジング100及びピン200で構成される。
120:側壁ハウジング 121: 貫通部
131: 補助貫通部 130:上部ハウジング
150:排出孔 200:ピン
210、211: 弾性部 212: 補助弾性部
220:接触部 230:補助接触部
220a、230a:凹凸部 221、231: 接触端子
SP1: 第1犠牲部 SP2: 第2犠牲部
SP3: 第3犠牲部
Claims (10)
- 両端のいずれか一つ以上に接触部が形成され、前記両端の間を弾性復元力を持つ弾性部が繋ぐピン;及び
前記接触部を外部へ露出する貫通部が形成され、前記弾性部をカバーするハウジングを含み、
前記ピンと前記ハウジングは半導体のメムス工程によって同時に形成され、前記ピン及び前記ハウジングの下部と上部のいずれか一つ以上の面は平坦に形成され、
前記ピン又はハウジングに、凹凸部が形成され、
前記凹凸部は、前記ピンの前記弾性部につながる前記接触部の一部と前記ハウジングの間に形成され、前記ハウジングとピンの間に離隔空間を形成する、
ことを特徴とする微細電極回路検査用ピン。 - 前記ピンの一端は前記接触部が形成され、他端は前記ハウジングと繋がることを特徴とする、請求項1に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記貫通部が形成された前記ハウジングの反対面には弾性復元力を持つ補助弾性部が繋がって、前記補助弾性部の一端に補助接触部が形成されることを特徴とする、請求項2に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記ハウジングは前記補助弾性部をカバーするように延長されて形成され、前記補助接触部を外部へ露出する補助貫通部が形成されることを特徴とする、請求項3に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記補助貫通部の断面の広さは前記ハウジングの断面の広さより小さく、前記ハウジング及び補助貫通部の断面は四角状に形成されたことを特徴とする、請求項4に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記貫通部が形成された前記ハウジングの反対面には補助接触部が形成されることを特徴とする、請求項2に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記弾性部はジグザグに形成されることを特徴とする、請求項1に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記接触部は接触端子がさらに形成されるが、前記接触端子の端部は直角形状、三角形状、多段の直角突出形状のいずれか一つの断面に形成されることを特徴とする、請求項1に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記接触部と前記接触端子の高さは相違するように形成されることを特徴とする、請求項8に記載の微細電極回路検査用ピン。
- 前記接触部と前記接触端子は異なる金属で形成されることを特徴とする、請求項9に記載の微細電極回路検査用ピン。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130095887 | 2013-08-13 | ||
KR10-2013-0095887 | 2013-08-13 | ||
KR10-2014-0039468 | 2014-04-02 | ||
KR1020140039468A KR102018784B1 (ko) | 2013-08-13 | 2014-04-02 | 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀 |
PCT/KR2014/006079 WO2015023062A1 (ko) | 2013-08-13 | 2014-07-07 | 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016527512A JP2016527512A (ja) | 2016-09-08 |
JP6376541B2 true JP6376541B2 (ja) | 2018-08-22 |
Family
ID=52579279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016531510A Active JP6376541B2 (ja) | 2013-08-13 | 2014-07-07 | 微細電極回路検査用ピンの製造方法及びこの方法で製造された微細電極回路検査用ピン |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6376541B2 (ja) |
KR (1) | KR102018784B1 (ja) |
CN (1) | CN105452878B (ja) |
TW (1) | TWI560449B (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101954900B1 (ko) * | 2015-06-03 | 2019-05-31 | (주)에이피텍 | 테스트 핀 및 이를 포함하는 테스트 장치 |
JP6515877B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-05-22 | オムロン株式会社 | プローブピン |
JP6744209B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2020-08-19 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP2018197714A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 山一電機株式会社 | Mems型プローブ、及び、これを使用した電気検査用装置 |
KR101949871B1 (ko) * | 2017-06-28 | 2019-02-20 | 양희성 | 전기 신호 연결용 마이크로 컨택터 |
KR101913355B1 (ko) * | 2017-09-19 | 2018-12-28 | 윌테크놀러지(주) | 미세피치 대응이 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 |
CN111033272B (zh) * | 2018-01-11 | 2022-07-26 | 欧姆龙株式会社 | 探针、检查工具、检查单元和检查装置 |
JP7318297B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-08-01 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
WO2020222327A1 (ko) * | 2019-04-30 | 2020-11-05 | (주)위드멤스 | 미세 전극 회로 검사용 핀 |
KR102166677B1 (ko) * | 2019-08-09 | 2020-10-16 | 주식회사 오킨스전자 | 멤스 포고 핀 및 이를 이용한 검사 방법 |
KR102232788B1 (ko) * | 2019-12-17 | 2021-03-26 | 주식회사 오킨스전자 | 하우징 일체형 멤스 핀 |
KR102147699B1 (ko) * | 2020-04-29 | 2020-08-26 | (주)피티앤케이 | 프로브 핀 및 이의 제조 방법 |
KR102498040B1 (ko) * | 2021-02-22 | 2023-02-10 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 |
KR102517778B1 (ko) * | 2021-02-26 | 2023-04-04 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법 |
KR20230032057A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 수직형 프로브 카드 |
KR20230032064A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | (주)포인트엔지니어링 | 캔틸레버형 프로브 핀 |
KR20230032058A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 수직형 프로브 카드 |
KR20230049217A (ko) * | 2021-10-06 | 2023-04-13 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230050057A (ko) * | 2021-10-07 | 2023-04-14 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230112812A (ko) * | 2022-01-21 | 2023-07-28 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
KR20230127719A (ko) * | 2022-02-25 | 2023-09-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230127709A (ko) * | 2022-02-25 | 2023-09-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR20230157096A (ko) * | 2022-05-09 | 2023-11-16 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7605940B2 (en) * | 1999-09-17 | 2009-10-20 | Silverbrook Research Pty Ltd | Sensing device for coded data |
US8224440B2 (en) * | 2006-11-09 | 2012-07-17 | Greatbatch Ltd. | Electrically isolating electrical components in a medical electrical lead with an active fixation electrode |
US7007408B2 (en) * | 2004-04-28 | 2006-03-07 | Solid State Measurements, Inc. | Method and apparatus for removing and/or preventing surface contamination of a probe |
TWI313753B (en) * | 2006-09-11 | 2009-08-21 | Jung Tang Huang | Vertical probe card |
US7688273B2 (en) * | 2007-04-20 | 2010-03-30 | Skycross, Inc. | Multimode antenna structure |
KR100984876B1 (ko) | 2008-05-08 | 2010-10-04 | 한국기계연구원 | 가변강성 기능을 가진 수직형 미세 접촉 프로브 |
JP5049904B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2012-10-17 | パナソニック株式会社 | 可動構造体及びそれを用いた光走査ミラー |
US7928751B2 (en) * | 2009-02-18 | 2011-04-19 | Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. | MEMS interconnection pins fabrication on a reusable substrate for probe card application |
JP5686541B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2015-03-18 | 富士通コンポーネント株式会社 | プローブ |
KR101178237B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2012-08-29 | 박연재 | 접촉 프로브 및 이의 제조 방법 |
US9547023B2 (en) * | 2010-07-02 | 2017-01-17 | Isc Co., Ltd. | Test probe for test and fabrication method thereof |
KR101236312B1 (ko) * | 2011-10-17 | 2013-02-28 | (주)기가레인 | 반도체 검사용 프로브 |
-
2014
- 2014-04-02 KR KR1020140039468A patent/KR102018784B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-07 CN CN201480044941.3A patent/CN105452878B/zh active Active
- 2014-07-07 JP JP2016531510A patent/JP6376541B2/ja active Active
- 2014-08-11 TW TW103127468A patent/TWI560449B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI560449B (en) | 2016-12-01 |
JP2016527512A (ja) | 2016-09-08 |
CN105452878A (zh) | 2016-03-30 |
CN105452878B (zh) | 2019-01-04 |
KR102018784B1 (ko) | 2019-09-05 |
TW201522982A (zh) | 2015-06-16 |
KR20150020500A (ko) | 2015-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6376541B2 (ja) | 微細電極回路検査用ピンの製造方法及びこの方法で製造された微細電極回路検査用ピン | |
KR101311752B1 (ko) | 반도체 테스트용 콘텍터 및 그 제조방법 | |
KR100838511B1 (ko) | 프로브 형성 방법 | |
KR101556216B1 (ko) | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법 | |
KR100825266B1 (ko) | 초소형 프로브 구조체 | |
KR100876077B1 (ko) | 초소형 프로브 구조체 | |
KR100827994B1 (ko) | 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 및 그 제작 방법 | |
KR20030033206A (ko) | 초소형 프로브 구조체 | |
JP2007057447A (ja) | プローブカード用ガイド板およびその加工方法 | |
KR100877076B1 (ko) | 유리잉크 코팅법을 이용한 프로브카드용 탐침의 절연방법 | |
JP5058032B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
KR101066551B1 (ko) | 프로브 카드 제조에 사용되는 핀 어레이 틀 | |
TWI644104B (zh) | 探針、探針頭及探針頭的製造方法 | |
KR102276512B1 (ko) | 전기 검사용 지그 및 그의 제조 방법 | |
KR100842395B1 (ko) | 무전해도금법을 이용한 프로브카드용 탐침구조물 제조 방법 | |
KR102271347B1 (ko) | 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드 | |
KR102498038B1 (ko) | 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법 및 전기 전도성 접촉핀 모듈 | |
KR20130062720A (ko) | 기판 및 그 제조방법, 그리고 프로브 카드 | |
KR101347875B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 제조 방법, 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓 | |
KR100564655B1 (ko) | 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의제조방법 | |
KR102232788B1 (ko) | 하우징 일체형 멤스 핀 | |
JP2009300079A (ja) | コンタクトプローブ及びプローブカード | |
KR20210050284A (ko) | 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드의 제조 방법 | |
TW202201014A (zh) | 檢查裝置 | |
KR101024098B1 (ko) | 프로브 본딩 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170516 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180409 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180615 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6376541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |