WO2015023062A1 - 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀 - Google Patents

미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀 Download PDF

Info

Publication number
WO2015023062A1
WO2015023062A1 PCT/KR2014/006079 KR2014006079W WO2015023062A1 WO 2015023062 A1 WO2015023062 A1 WO 2015023062A1 KR 2014006079 W KR2014006079 W KR 2014006079W WO 2015023062 A1 WO2015023062 A1 WO 2015023062A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
pin
contact
elastic
side wall
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/006079
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
구황섭
이규한
전병준
방호섭
정희석
김현제
Original Assignee
(주)기가레인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020140039468A external-priority patent/KR102018784B1/ko
Application filed by (주)기가레인 filed Critical (주)기가레인
Priority to JP2016531510A priority Critical patent/JP6376541B2/ja
Priority to CN201480044941.3A priority patent/CN105452878B/zh
Publication of WO2015023062A1 publication Critical patent/WO2015023062A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a pin for inspecting a fine electrode circuit, and to solve a structural defect between the pin and the housing, to mitigate the impact generated when measuring the fine electrode circuit, and to improve the measurement speed.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a fine electrode circuit inspection pin and a fine electrode circuit inspection pin manufactured by the method.
  • semiconductor devices have a fabrication process of forming contact pads for circuit patterns and inspections on a wafer, and an assembly process of assembling wafers having circuit patterns and contact pads into respective semiconductor chips. It is manufactured through.
  • An inspection process is performed between the fabrication process and the assembly process to inspect the electrical characteristics of the wafer by applying an electrical signal to the contact pads formed on the wafer. This inspection process is performed to inspect a defect of a wafer and to remove a portion of a wafer in which a defect occurs during an assembly process.
  • the probe card includes a printed circuit board for receiving an electrical signal applied from a tester and a plurality of pins in contact with a contact pad formed on the wafer.
  • circuit patterns formed on wafers have been highly integrated by a fabrication process, thereby forming very narrow intervals, that is, pitches between adjacent contact pads.
  • each pin is designed to be thin so that the pitch with the adjacent pin can be reduced.
  • the thickness of the pin becomes thin in this manner, the strength is lowered, and thus the pin is damaged by the lateral force applied in the inspection process, or the contact pad on the wafer contacting the pin is damaged.
  • a pin having a housing is developed, but a housing and a pin are separately designed and manufactured. Since both the housing and the pin are manufactured to have a very small size to correspond to the fine pitch of the semiconductor electrode during semiconductor inspection, The process of joining the housing and the probe requires high difficulty.
  • An object of the present invention by manufacturing the housing and the pin at the same time through the semiconductor MEMS (MEMS) process, manufacturing a pin for the micro-electrode circuit inspection that can be manufactured to prevent structural defects due to tolerance errors in the manufacturing process between the housing and the pin
  • MEMS semiconductor MEMS
  • Another object of the present invention by forming a zigzag-shaped bent portion in the pin, a method for manufacturing a pin for inspecting a fine electrode circuit that can mitigate the impact generated when the micro-electrode circuit is physically contacted and inspected, and the fine manufactured by the method
  • the present invention provides a pin for inspecting an electrode circuit.
  • Still another object of the present invention is to manufacture a pin for a method for inspecting a fine electrode circuit and a method thereof, which can effectively prevent measurement signal leakage by using a housing as a cover for a pin that is deformed up and down when measuring the fine electrode circuit.
  • the present invention provides a pin for inspecting a microelectrode circuit.
  • the present invention provides a housing in which a contact portion is formed at at least one of both ends, and a pin connecting an elastic portion having an elastic restoring force between the both ends and a through portion for exposing the contact portion to the outside and covering the elastic portion.
  • the pin and the housing are simultaneously formed by a semiconductor MEMS process so that at least one or more surfaces of the pin and the lower and upper surfaces of the housing are formed flat.
  • the present invention provides a housing in which a contact portion is formed at at least one of both ends, and a pin is connected between the both ends of an elastic part having elastic restoring force, and a through part exposing the contact part to the outside and covers the elastic part.
  • the contact portion is formed with a horizontal length less than the horizontal length of the elastic portion
  • the through portion has a transverse length smaller than the transverse length of the elastic portion and larger than the transverse length of the contact portion so that the pin is not separated from the housing.
  • the present invention provides a contact portion is formed on at least one of both ends, a pin connecting the elastic portion having an elastic restoring force between the both ends, and a through portion for exposing the contact portion to the outside is formed to cover the elastic portion And a housing, wherein the width of the cross section of the penetrating portion is smaller than the width of the cross section of the housing, and the cross section of the housing and the penetrating portion is formed in a rectangular shape.
  • a contact portion is formed on at least one of both ends, a pin connecting the elastic portion having an elastic restoring force between the both ends, and a through portion for exposing the contact portion is formed and a housing covering the elastic portion; Further, a plurality of concave-convex portions which are concave or convex toward the through portion are further formed on the side of the contact portion which is in close contact with the through portion.
  • a contact portion is formed on at least one of both ends, a pin connecting the elastic portion having an elastic restoring force between the both ends, and a through portion for exposing the contact portion is formed and a housing covering the elastic portion;
  • the housing further includes one or more discharge holes communicating with the internal space of the housing.
  • One end of the pin is formed with the contact portion and the other end is connected with the housing.
  • An auxiliary elastic part having an elastic restoring force is connected to an opposite surface of the housing in which the through part is formed, and an auxiliary contact part is formed at one end of the auxiliary elastic part.
  • the housing extends to cover the auxiliary elastic part, and an auxiliary through part exposing the auxiliary contact part to the outside is formed.
  • the width of the cross section of the auxiliary through portion is smaller than the width of the cross section of the housing, and the cross section of the housing and the auxiliary through portion is formed in a square shape.
  • An auxiliary contact part is formed on an opposite surface of the housing in which the through part is formed.
  • the elastic portion is formed in a zigzag shape.
  • the contact portion may further include a contact terminal, and an end portion of the contact terminal may be formed in one of a cross section of a right angle shape, a triangular shape, and a multi-step right angle protrusion shape.
  • the heights of the contact portion and the contact terminal are different from each other.
  • the contact portion and the contact terminal are formed of different metals.
  • the present invention provides a method for forming a lower housing, the method comprising: forming a lower housing; A pin and sidewall housing forming step of forming a pin on a sidewall housing vertically upright along an edge of the lower housing and a space surrounded by the sidewall housing; And an upper housing forming step of forming an upper housing on the pin and the sidewall housing.
  • the present invention provides a method for forming a lower housing, the method comprising: forming a lower housing; A pin forming step of forming a pin on an upper portion of the lower housing; And a side wall housing and an upper housing forming step of forming a side wall housing upright along an edge of the lower housing and an upper housing above the pin.
  • a sacrificial portion is formed between the pin, the lower housing, the side wall housing, and the upper housing, and at least one of the lower housing and the upper housing further includes at least one discharge hole communicating with an inner space of the side wall of the housing.
  • a base is prepared, and the lower housing is formed on the base.
  • the pin and sidewall housing forming step may include forming a first sacrificial portion having a horizontal length smaller than a horizontal length of the lower housing on an upper portion of the lower housing, and forming a sidewall housing vertically upright along an edge of the lower housing. And forming the fin on the first sacrificial portion and forming a second sacrificial portion on an upper surface of the first sacrificial portion between the sidewall housing and the fin.
  • a third sacrificial portion equal to a horizontal length of an inner space of the side wall housing is formed on an upper portion of the pin positioned inside the side wall housing, and corresponds to a shape of the lower housing on the side wall housing and the third sacrificial portion;
  • the upper housing is formed, and portions other than the lower housing, the pin, the side wall housing, and the upper housing are removed.
  • the lower housing, the fin, the side wall housing, and the upper housing are formed of nickel-cobalt through a semiconductor MEMS process, and the first sacrificial portion, the second sacrificial portion, and the third sacrificial portion are formed of copper through a semiconductor MEMS process. To form.
  • the pin is formed to have an elastic portion formed to have elasticity in the inner space of the side wall housing, and a contact portion protruding out of the side wall housing on at least one of both ends of the elastic portion, the side of the side wall housing A plurality of concave and convex portions are further formed toward the inner wall.
  • a protruding contact terminal is formed at an end of the contact portion, and the end of the contact terminal is formed to have a cross section of any one of a right angle shape, a triangular shape, and a multi-step right angle protrusion shape.
  • the heights of the contact portion and the contact terminal are different from each other by repeating the pin and sidewall housing forming steps.
  • the contact portion and the contact terminal are formed of different metals.
  • the present invention by simultaneously manufacturing the pin and the housing through a semiconductor MEMS (MEMS) process, there is an effect that can be manufactured to prevent structural defects due to tolerance errors in the manufacturing process between the housing and the pin.
  • MEMS semiconductor MEMS
  • the present invention has an effect that can mitigate the impact generated when the micro-electrode circuit is physically contacted and inspected by forming a zigzag bent portion on the pin.
  • the present invention has an effect that can effectively prevent the measurement signal leakage by allowing the housing to act as a cover to the pin that is deformed up and down during the inspection of the fine electrode circuit.
  • 1 is a view showing the outside and inside of the fine electrode circuit inspection pin of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing a lower housing forming process according to the present invention.
  • 3 to 4 are views showing the process of forming the pin and side wall housing according to the present invention.
  • 5 to 7 are views illustrating a process of forming an upper housing according to the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing the shape of the contact terminal according to the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing another embodiment of a pin for inspecting a fine electrode circuit according to the present invention.
  • the manufacturing method of the microelectrode circuit inspection pin of the present invention is largely manufactured through the lower housing forming step-> pin and sidewall housing forming step-> upper housing forming step.
  • Figure 1 is a view showing the outside and the inside of the micro-electrode circuit inspection pin of the present invention
  • Figure 2 is a view showing the step of forming the lower housing of the present invention.
  • the base (B) is preferably formed of a wafer, ceramic, etc., the upper portion is flat and easy to separate the pin for the micro-electrode circuit inspection from the base (B), the metal layer is formed on the base (B) Can be.
  • the lower housing 110 is formed on the base B.
  • the lower housing 110 may be formed to include nickel (Ni) and nickel-cobalt (Ni-Co), and may be formed through a semiconductor MEMS process. That is, the lower housing 110 may use a process of forming a mask having an opening in a semiconductor MEMS process and filling the opening with plating. For example, as shown in FIG. 2A, the photoresist PR is coated on the base B, and the photoresist PR is exposed and developed as shown in FIG. 2B to expose the top of the base B to the outside. 2, the lower housing 110 may be formed by filling the opening with plating as shown in FIG. 2C.
  • the lower housing 110 may be formed larger than the height required for the planarization treatment, and may be adjusted to the required height using chemical mechanical polishing (CMP).
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the height of the lower housing 110 may be formed to be 20 ⁇ m or less.
  • the first sacrificial part SP1 is formed on the lower housing 110.
  • the horizontal length of the first sacrificial portion SP1 is preferably smaller than the horizontal length of the lower housing 110, and then the horizontal length of the inner space of the side wall housing 120 formed on the lower housing 110. It is preferable to form the same as.
  • the first sacrificial portion SP1 may be formed of a metal capable of selectively wet etching. For example, it is preferably formed of copper, and may be formed through a semiconductor MEMS process.
  • the first sacrificial part SP1 under the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230 exposed to the outside of the housing 100.
  • a metal layer that is selectively wet-etched to the same height as the lower housing 110 may be formed through a semiconductor MEMS process under the contact portion and the auxiliary contact portions 220 and 230, and formed on the metal layer.
  • the first sacrificial part SP1 may be formed.
  • the lower part where the contact part and the auxiliary contact part 220 and 230 are formed may be formed of only the first sacrificial part SP1.
  • a first sacrificial part SP1 is formed on the lower and lower housings 110 on which the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230 are formed, and the first part is formed on the lower part where the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230 are formed.
  • the first sacrificial part SP1 formed larger than the height required in the upper portion of the lower housing 110 may be formed by using chemical mechanical polishing to a required height.
  • the first sacrificial part SP1 serves as a spacer between the pin 200 and the lower housing 110.
  • the pin 200 and the second upper side of the side wall housing 120 and the first sacrificial part SP1 are erected along the outer circumferential surface of the lower housing 110 on the upper side of the lower housing 110.
  • the sacrificial part SP2 is formed.
  • the sidewall housing 120 and the fin 200 are formed through a semiconductor MEMS process, and the second sidewall housing 120 and the fin 200 are used as a mask for forming the second sacrificial portion SP2. It is preferable to form the sacrificial portion SP2. That is, the second sacrificial part SP2 may be formed in the opening formed between the sidewall housing 120 and the pin 200.
  • the fin 200 and the sidewall housing 120 may be formed to include nickel (Ni) and nickel-cobalt (Ni-Co), and may be formed through a semiconductor MEMS process.
  • the second sacrificial portion SP2 is preferably formed of a metal capable of selectively wet etching. For example, it is preferably formed of copper, and may be formed through a semiconductor MEMS process.
  • the second sacrificial part SP2 serves as a spacer between the pin 200 and the side housing 120.
  • the pin 200 and sidewall housing 120 are preferably formed larger than the height required for the planarization treatment and are adapted to the required height using chemical mechanical polishing.
  • the height of the pin 200 may be formed to be 20 ⁇ m or less.
  • the third sacrificial part SP3 is formed on the fin 200 and the second sacrificial part SP2.
  • the horizontal length of the third sacrificial portion SP3 is preferably formed to be the same as the horizontal length of the inner space of the housing sidewall 120, and preferably the same as the horizontal length of the first sacrificial portion SP1.
  • the third sacrificial portion SP3 is preferably formed of a metal capable of selectively wet etching. For example, it is preferably formed of copper, and may be formed through a semiconductor MEMS process.
  • the third sacrificial part SP3 serves as a spacer between the pin 200 and the upper housing 130.
  • the upper housing 130 is formed on the third sacrificial part SP3.
  • the upper housing 130 is preferably formed to include nickel (Ni), nickel-cobalt (Ni-Co), it may be formed through a semiconductor MEMS process.
  • the upper housing 130 is preferably formed to be larger than the height required for the planarization treatment, and is adjusted to the required height using chemical mechanical polishing.
  • the height of the upper housing 130 may be formed to be 20 ⁇ m or less.
  • the sacrificial parts SP1, SP2, and SP3 serving as spacers are removed.
  • the removal of the sacrificial parts SP1, SP2, and SP3 is preferably performed by using a solution for selectively wet etching the sacrificial parts SP1, SP2, and SP3.
  • the manufacturing method of the pin for inspecting the fine electrode circuit described above has described the basic embodiment, and it is also possible to manufacture the modified embodiment.
  • the side wall housing 120 is not formed in the pin and side wall housing forming step, and the side wall housing 120 and the upper housing 130 are simultaneously formed in the upper housing forming step or the second side is formed in the pin and side wall housing forming step.
  • the representative example is that the sacrificial part SP2 is not formed and the second sacrificial part SP2 and the third sacrificial part SP3 are simultaneously formed in the upper housing forming step.
  • a plurality of uneven parts 220a and 230a may be further formed on side surfaces of the contact part and the auxiliary contact parts 220 and 230, respectively.
  • the uneven parts 220a and 230a serve to prevent the contact part and the auxiliary contact parts 220 and 230 from sticking to the housing sidewall 120.
  • the present invention does not manufacture the housing 100 and the pin 200, but at the same time has the advantage of manufacturing integrally, it is important to form a predetermined space or more space between the housing 100 and the pin 200 in the manufacturing process. . That is, when an opening for forming the side housing 120 and the fin 200 is formed in the photoresist, a portion of the photoresist formed between the openings having a horizontal length of 5 ⁇ m or less does not form a photoresist and the sidewall is formed in the opening. When the housing 120 and the pin 200 are formed, the side wall housing 120 and the pin 200 are not separated from each other.
  • a space of at least a predetermined distance may be made between the housing 100 and the pin 200, but the pin 200 may flow from side to side in the space, so that the contact part 220 contacts the contact point when inspecting the fine electrode circuit. Defects may also occur. Therefore, the concave and convex portions 220a and 230a are formed at portions of the pin 200 that require a space between the housing 100 and the pin 200, thereby preventing the left and right flow of the pin 200 and the housing 100. ) And the pin 200 to be formed a predetermined space apart.
  • the end portions of the contact terminals 221 and 231 are formed at right angles, triangular shapes, and multi-stage right angles. It can be formed to have any one cross section of the protruding shape.
  • the heights of the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230 and the contact terminals 221 and 231 may be the same, but the shapes of the contact terminals 221 and 231 forming the ends may be different from each other.
  • the above-described contact terminals 221 and 231 may be formed at the ends of the contact portion and the auxiliary contact portions 220 and 230, and the height thereof may be smaller than the height of the contact portions 220 and 230.
  • the heights of the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230 and the contact terminals 221 and 231 formed at the ends of the contact part and the auxiliary contact parts 220 and 230 may be differently formed by repeating the pin and side wall housing forming steps several times.
  • the contact terminals 221 and 231 may be formed to have different thicknesses so that the contact terminals 221 and 231 and the contact portion and the auxiliary contact portions 220 and 230 may be formed of different metals.
  • the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230 may be formed to include nickel (Ni) and nickel-cobalt (Ni-Co), and the contact terminals 221 and 231 may have a better electrical conductivity than the contact parts and the auxiliary contact parts 220 and 230.
  • it may be formed of a metal having high strength.
  • the housing 100 preferably has one or more discharge holes 150 communicating with the internal space.
  • at least one discharge hole 150 may be further formed in at least one of the lower housing 110 and the upper housing 130 to communicate with the inner space of the side wall housing 120.
  • the discharge hole 150 removes the sacrificial parts SP1, SP2, and SP3 formed between the pin 200 and the housing 100. That is, a solution for removing the sacrificial parts SP1, SP2, and SP3 formed between the pin 200 and the housing 100 is introduced into the discharge hole 150, and the sacrificial part SP1 is disposed through the discharge hole 150. , SP2, SP3) are dissolved and discharged.
  • FIG. 9A is a view for explaining another embodiment of the pin for microelectrode circuit inspection according to the present invention.
  • the elastic part 211 and the auxiliary elastic part 212 formed inside the housing 100 as shown in FIG. 9A.
  • Pins for inspecting the fine electrode circuits one end of which is connected to the side wall housing 120 may also be manufactured. Since such a manufacturing method has been described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 9B is a view for explaining another embodiment of the pin for microelectrode circuit inspection according to the present invention.
  • one side of the elastic part 211 formed inside the housing 100 is applied to the sidewall housing 120 by applying a method of simultaneously manufacturing the housing 100 and the pin 200 therein.
  • Pins for inspecting the micro-electrode circuit connected to the one end of the auxiliary elastic part 212 formed outside the housing 100 and connected to the side wall housing 120 may also be manufactured. Since the manufacturing method has been described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 9C is a view for explaining another embodiment of the pin for microelectrode circuit inspection according to the present invention.
  • one end of the first elastic part 211 formed inside the housing 100 is formed in the sidewall housing (see FIG. 9C) by applying a method of simultaneously manufacturing the housing 100 and the pin 200 therein.
  • a pin for inspecting a fine electrode circuit connected to the 120 and having one end of the auxiliary contact portion 230 formed outside the housing 100 connected to the side wall housing 120 may also be manufactured. Since such a manufacturing method has been described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the inspection pin of the present invention is composed of a housing 100 and a pin 200.
  • the housing 100 and the pin 200 is characterized in that it is formed at the same time as described above, through the sacrificial parts (SP1, SP2, SP3) to be removed, the inner surface of the housing 100 and the pin 200
  • the outer surface of the) is formed to be spaced apart.
  • the lower portion of the housing 100 is formed on the upper portion of the base (B) having a flat top, and the upper portion of the housing 100 is formed flat by chemical mechanical polishing, at least one of the lower portion and the upper portion of the housing 100.
  • the above surface is formed flat.
  • the outer and inner cross-section of the housing is preferably formed in a square shape.
  • the pin 200 forms an elastic portion 210 and forms a pair of contact portions and auxiliary contact portions 220 and 230 at both ends of the elastic portion 210.
  • the elastic portion 210 is preferably formed to have elasticity.
  • the elastic part 210 may be formed in a zigzag shape.
  • a pair of through parts and auxiliary through parts 121 and 131 are formed at both ends in the longitudinal direction of the housing 100, and a pair of contact parts and auxiliary parts through the pair of through parts and sub through parts 121 and 131.
  • Each of the contacts 220 and 230 is exposed to the outside.
  • the lower part and the upper part of the pair of through and auxiliary through parts 121 and 131 are flattened by chemical mechanical polishing, and the upper part of the lower housing 110 and the lower part of the upper housing 130 are moved to the side wall housing 120. Since it is formed on an unenclosed portion, at least one or more surfaces of the lower part and the upper part of the pair of through and auxiliary through parts 121 and 131 are formed flat. At this time, it is preferable that the cross-sections of the pair of through portions and the auxiliary through portions 121 and 131 have a square shape.
  • the elastic part 210 is located in an inner space of the housing 100 formed of the upper housing 130, the lower housing 110, and the side wall housing 120, and the elastic part 210 is a through part and
  • the horizontal length is preferably greater than the horizontal length of the through part and the auxiliary through parts 121 and 131 so as not to be separated from the housing 130 through the auxiliary through parts 121 and 131.
  • contact terminals 221 and 231 protrude from end portions of the contact portions and the auxiliary contact portions 220 and 230, and the contact terminals 221 and 231 may have a cross section of any one of a shape, a triangular shape, and a multi-stage right angle protruding shape. It is formed to have.
  • the housing 100 is preferably formed with one or more discharge holes 150 in communication with the internal space.
  • at least one discharge hole 150 may be further formed in at least one of the lower housing 110 and the upper housing 130 to communicate with the inner space of the side wall housing 120.
  • the inspection pin of the present invention is composed of a housing 100 and a pin 200.
  • the housing 100 and the pin 200 is characterized in that it is formed at the same time as described above, through the sacrificial parts (SP1, SP2, SP3) to be removed, the inner surface of the housing 100 and the pin 200
  • the outer surface of the) is formed to be spaced apart.
  • the lower portion of the housing 100 is formed on the upper portion of the base (B) having a flat top, and the upper portion of the housing 100 is formed flat by chemical mechanical polishing, at least one of the lower portion and the upper portion of the housing 100.
  • the above surface is formed flat.
  • the outer and inner cross-section of the housing is preferably formed in a square shape.
  • the pin 200 forms an elastic portion 211 and the auxiliary elastic portion 212, one end of the elastic portion 211 and the auxiliary elastic portion 212 is connected to the side wall housing 120, The other end of the elastic portion 211 and the auxiliary elastic portion 212 is formed with a contact portion and the auxiliary contact portion (220, 230).
  • the elastic portion 211 and the auxiliary elastic portion 212 is preferably formed to have an elasticity.
  • the elastic part 211 and the auxiliary elastic part 212 may be formed in a zigzag shape or an L shape.
  • through and auxiliary through parts 121 and 131 are formed at both ends of the housing 100 in the longitudinal direction, and through the through and auxiliary through parts 121 and 131, each of the contact part and the auxiliary contact parts 220 and 230 is directed to the outside.
  • the lower part and the upper part of the through part and the auxiliary through part 121 and 131 are not flatly surrounded by the side wall housing 120 and the upper part of the lower housing 110 and the lower part of the upper housing 130 formed flat by chemical mechanical polishing. Since it is formed at the site, at least one or more surfaces of the lower part and the upper part of the through part and the auxiliary through part 121 and 131 are flat. At this time, it is preferable that the cross section of the through part and the auxiliary through part 121 and 131 is formed in a square shape.
  • the elastic part 210 is located in an inner space of the housing 100 formed of the upper housing 130, the lower housing 110, and the side wall housing 120, and the elastic part 210 is a through part and
  • the through-holes 121 and 131 may be formed to be larger than the horizontal length of the through-holes and the sub-throughs 121 and 131 so as not to be separated from the housing 130.
  • contact terminals 221 and 231 protrude from end portions of the contact portions and the auxiliary contact portions 220 and 230, and the contact terminals 221 and 231 may have a cross section of any one of a shape, a triangular shape, and a multi-stage right angle protrusion. It is formed to have.
  • the housing 100 is preferably formed with one or more discharge holes 150 in communication with the internal space.
  • at least one discharge hole 150 may be further formed in at least one of the lower housing 110 and the upper housing 130 to communicate with the inner space of the side wall housing 120.
  • the inspection pin of the present invention is composed of a housing 100 and a pin 200.
  • the housing 100 and the pin 200 is characterized in that it is formed at the same time as described above, through the sacrificial parts (SP1, SP2, SP3) to be removed, the inner surface of the housing 100 and the pin ( The outer surface of the 200 is formed to be spaced apart.
  • the lower portion of the housing 100 is formed on the upper portion of the base (B) having a flat top, and the upper portion of the housing 100 is formed flat by chemical mechanical polishing, at least one of the lower portion and the upper portion of the housing 100.
  • the above surface is formed flat.
  • the outer and inner cross-section of the housing is preferably formed in a square shape.
  • the pin 200 forms an elastic part 211 and an auxiliary elastic part 212, and one end of the elastic part 211 and the auxiliary elastic part 212 is connected to the housing 100 and the elastic part.
  • the other ends of the 211 and the auxiliary elastic parts 212 are formed with contact parts and auxiliary contact parts 220 and 230.
  • the elastic portion 211 and the auxiliary elastic portion 212 is preferably formed to have an elasticity.
  • the elastic part 211 and the auxiliary elastic part 212 are formed to have elasticity in a zigzag shape or an L shape.
  • a through part 121 is formed at one of both ends of the housing 100 in the longitudinal direction, and the contact part 220 is exposed to the outside through the through part 121.
  • the lower portion and the upper portion of the penetrating portion 121 are formed in a portion where the upper portion of the lower housing 110 and the lower portion of the upper housing 130 formed flat by chemical mechanical polishing are not surrounded by the side wall housing 120. At least one surface of the lower part and the upper part of the through part 121 is formed to be flat. In this case, it is preferable that the cross section of the through part 121 is formed to have a quadrangle.
  • the elastic part 211 may include a housing formed of an upper housing 130, a lower housing 110, and a housing side wall 120.
  • the secondary elastic portion 212 is located in the outer space of the housing 100.
  • the elastic part 211 may be formed to have a horizontal length larger than the horizontal length of the through part 121 so as not to be separated from the housing 130 through the through part 121.
  • contact terminals 221 and 231 protrude from end portions of the contact portions and the auxiliary contact portions 220 and 230, and the contact terminals 221 and 231 may have a cross section of any one of a shape, a triangular shape, and a multi-stage right angle protrusion. It is formed to have.
  • the housing 100 is preferably formed with one or more discharge holes 150 in communication with the internal space.
  • at least one discharge hole 150 may be further formed in at least one of the lower housing 110 and the upper housing 130 to communicate with the inner space of the side wall housing 120.
  • the inspection pin of the present invention is composed of a housing 100 and a pin 200.
  • the housing 100 and the pin 200 is characterized in that it is formed at the same time as described above, through the sacrificial parts (SP1, SP2, SP3) to be removed, the inner surface of the housing 100 and the pin ( The outer surface of the 200 is formed to be spaced apart.
  • the lower portion of the housing 100 is formed on the upper portion of the base (B) having a flat top, and the upper portion is formed flat by chemical mechanical polishing, at least one or more surfaces of the lower and upper portions of the housing 100 are formed flat. do.
  • the outer and inner cross-section of the housing is preferably formed in a square shape.
  • the pin 200 forms an elastic portion 211, one end of the elastic portion 211 is connected to the side wall housing 120, and the other end of the elastic portion 211 forms the contact portion 220. do.
  • the elastic portion 211 is preferably formed to have an elasticity.
  • the elastic part 211 may be formed in a zigzag shape.
  • a through part 121 is formed at one of both ends of the housing 100 in the longitudinal direction, and the contact part 220 is exposed to the outside through the through part 121.
  • the lower portion and the upper portion of the penetrating portion 121 are formed at a portion where the upper portion of the lower housing 110 and the lower portion of the upper housing 130 that are flatly formed by chemical mechanical polishing are not surrounded by the side wall housing 120. At least one surface of the lower part and the upper part of the through part 121 is formed to be flat.
  • the cross section of the through part 121 is preferably formed in a square shape.
  • the elastic part 211 is located in an inner space of the housing 100 formed of the upper housing 130, the lower housing 110, and the side wall housing 120, and the elastic part 211 is a through part ( It is preferable that the horizontal length is larger than the horizontal length of the through part 121 so as not to be separated from the housing 130 through 121.
  • the housing 100 has an auxiliary contact portion 230 is formed on the opposite side of the surface on which the through portion 121 is formed.
  • contact terminals 221 and 231 protrude from end portions of the contact portions and the auxiliary contact portions 220 and 230, and the contact terminals 221 and 231 may have a cross section of any one of a shape, a triangular shape, and a multi-stage right angle protruding shape. It is formed to have.
  • the housing 100 is preferably formed with one or more discharge holes 150 in communication with the internal space.
  • at least one discharge hole 150 may be further formed in at least one of the lower housing 110 and the upper housing 130 to communicate with the inner space of the side wall housing 120.
  • auxiliary through portion 130 upper housing
  • contact portion 230 auxiliary contact portion
  • SP1 First Sacrifice
  • SP2 Second Sacrifice

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

미세전극회로 검사용 핀이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 미세전극회로 검사용 핀은 양단중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고 상기 양단 사이를 탄성복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀 및 상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고, 상기 핀과 상기 하우징은 반도체 멤스 공정에 의해 동시에 형성되어 상기 핀 및 상기 하우징의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상 면은 평탄하게 형성된다.

Description

미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀
본 발명은 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법에 관한 것으로서, 핀과 하우징간의 구조적 결함을 해결함과 아울러, 미세 전극 회로를 측정하는 경우 발생되는 충격을 완화함과 아울러, 측정 속도를 향상시킬 수 있는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로패턴 및 검사를 위한 접촉패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로패턴 및 접촉패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 핀을 포함한다.
최근 반도체 칩이 고집적화됨에 따라 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고집적되었고, 이에 의해 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.
이에 따라 각각의 핀은 인접한 핀과의 피치가 줄어들 수 있도록 그 두께가 얇게 설계되고 있다.
그러나 이와 같이 핀의 두께가 얇아지게 되면 강도가 저하되어 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 핀이 손상되거나 또는 핀에 접촉되는 웨이퍼 상의 접촉패드가 손상되는 문제점이 있다.
또한, 피검사물인 웨이퍼의 접촉패드에 단차가 존재하는 경우에는 특정 프로브와 접촉되지 못하는 접촉패드가 존재하게 되고, 이에 따라 정확한 검사가 이루어지지 않는 경우가 발생되는 문제점이 있다.
이에 의해, 종래에는 스프링 구조의 핀을 사용하고 있으나, 이는 구조적인 문제로 인하여 검사시 힘을 인가하는 경우 블록을 긁으면서 동작하게 되고, 이때 블록의 옥사이드층이 깨지게 되어 누설이 발생되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 종래에는 하우징을 갖는 핀을 개발하고 있으나, 하우징과 핀을 별도로 설계 및 제작하고 있으며, 이는 하우징과 핀 모두 반도체 검사 시 반도체 전극의 미세 피치에 대응하기 위하여 매우 작은 크기로 제작되므로 하우징과 프로브의 결합 공정이 고난이도를 요구한다.
또한, 하우징과 핀을 결합하는 경우 핀셋 등 기구를 이용함에 따라 하우징 또는 핀에 필요이상의 힘이 가할 시 변형되어 불량이 발생하고, 하우징과 핀의 개별 제작으로 인해 제작 시간이 늘어나는 문제점이 있다.
또한, 개별 제작 시 하우징과 핀의 서로 다른 공정환경 등의 요인으로 하우징과 핀 결합 시 기존 설계된 크기와 미세한 차이로 인해 결합이 되지 않거나 필요이상으로 하우징 내부면과 핀 외부면이 이격되어 동작이 제대로 되지 않는 문제점이 있다.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2009-0117053호(공개일 2009년 11월 12일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 가변강성 기능을 가진 수직형 미세 접촉 프로브에 대한 기술이 개시된다.
본 발명의 목적은, 하우징과 핀을 반도체 멤스(MEMS) 공정을 통해 동시에 제조함으로써, 하우징과 핀 간의 제조시 공차 오류로 인한 구조적 결함을 미연에 방지하도록 제조할 수 있는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 핀에 지그재그 형상의 굴곡부를 형성함으로써 미세 전극 회로를 물리적으로 접촉하여 검사하는 경우 발생되는 충격을 완화할 수 있는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 미세 전극 회로 측정시 상하로 변형되는 핀에 하우징을 사용하여 커버 역할을 하도록 하여 측정 신호 누설을 효율적으로 방지할 수 있는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세전극 회로 검사용 핀을 제공함에 있다.
일 태양에 있어서, 본 발명은 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀 및 상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고, 상기 핀과 상기 하우징은 반도체 멤스 공정에 의해 동시에 형성되어 상기 핀 및 상기 하우징의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상 면은 평탄하게 형성된다.
다른 태양에 있어서, 본 발명은 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀, 및 상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고, 상기 접촉부는 가로 길이가 상기 탄성부의 가로 길이보다 작게 형성되고,
상기 관통부는 가로 길이가 상기 탄성부의 가로 길이보다 작고 상기 접촉부의 가로길이보다 크게 형성되어 상기 핀이 하우징으로부터 분리되지 않도록 한다.
다른 태양에 있어서, 본 발명은 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고, 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀, 및 상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고, 상기 관통부의 단면의 넓이는 상기 하우징의 단면의 넓이보다 작고, 상기 하우징 및 관통부의 단면은 사각 형상으로 형성된다.
다른 태양에 있어서, 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고, 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀, 및 상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고, 상기 관통부와 밀접하는 상기 접촉부의 측면에는 상기 관통부를 향해 오목 또는 볼록한 다수의 요철부가 더 형성된다.
다른 태양에 있어서, 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고, 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀, 및 상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징에는 상기 하우징의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀을이 더 형성된다.
상기 핀의 일단은 상기 접촉부가 형성되고 타단은 상기 하우징과 연결된다.
상기 관통부가 형성된 상기 하우징의 반대면에는 탄성 복원력을 갖는 보조탄성부가 연결되고 상기 보조탄성부의 일단에은 보조접촉부가 형성된다.
상기 하우징은 상기 보조탄성부를 커버하도록 연장되어 형성되고, 상기 보조접촉부를 외부로 노출하는 보조관통부가 형성된다. 상기 보조관통부의 단면의 넓이는 상기 하우징의 단면의 넓이보다 작고, 상기 하우징 및 보조관통부의 단면은 사각 형상으로 형성된다.
상기 관통부가 형성된 상기 하우징의 반대면에는 보조접촉부가 형성된다.
상기 탄성부는 지그재그 형상으로 형성된다. 상기 접촉부는 접촉단자가 더 형성되되, 상기 접촉 단자의 단부는 직각 형상, 세모 형상, 다단의 직각돌출 형상 중 어느 하나의 단면으로 형성된다.
상기 접촉부와 상기 접촉 단자의 높이는 서로 상이하다. 상기 접촉부와 상기 접촉 단자는 다른 금속으로 형성된다.
또 다른 태양에 있어서, 본 발명은 하부 하우징을 형성하는 하부 하우징 형성 단계; 상기 하부 하우징의 테두리를 따라 상방으로 직립되는 측벽 하우징과, 상기 측벽 하우징으로 에워싸이는 공간에 핀을 형성하는 핀 및 측벽 하우징 형성 단계; 및 상기 핀 및 측벽 하우징의 상부에 상부 하우징을 형성하는 상부 하우징 형성 단계를 포함한다.
또 다른 태양에 있어서, 본 발명은 하부 하우징을 형성하는 하부 하우징 형성 단계; 상기 하부 하우징의 상부에 핀을 형성하는 핀 형성 단계; 및 상기 하부 하우징의 테두리를 따라 상방으로 직립되는 측벽 하우징 및 상기 핀의 상부에 상부 하우징을 형성하는 측벽하우징 및 상부 하우징 형성 단계를 포함한다.
상기 핀과 상기 하부 하우징, 상기 측벽 하우징, 상기 상부 하우징 사이에는 희생부를 형성하고 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징 중 적어도 하나 이상에, 상기 하우징 측벽의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀을 더 형성한다.
상기 하부 하우징 형성 단계는, 베이스를 준비하고, 상기 베이스 상부에 상기 하부 하우징을 형성한다.
상기 핀 및 측벽 하우징 형성 단계는, 상기 하부 하우징의 상부에, 상기 하부 하우징의 가로 길이보다 작은 가로 길이를 갖는 제 1희생부를 형성하고, 상기 하부 하우징의 테두리를 따라 상방으로 직립되는 측벽 하우징을 형성하고 상기 제 1희생부 상부에 상기 핀을 형성하고 상기 측벽 하우징과 상기 핀 사이의 상기 제 1희생부 상면에 제 2희생부를 형성한다.
상기 측벽 하우징의 내측에 위치되는 상기 핀의 상부에 상기 측벽하우징의 내측 공간의 가로길이와 동일한 제 3희생부를 형성하고, 상기 측벽 하우징 및 상기 제 3희생부 상부에 상기 하부 하우징의 형상에 대응되는 상부 하우징을 형성하고, 상기 하부 하우징, 상기 핀, 상기 측벽 하우징, 상기 상부 하우징을 제외한 부분을 제거한다.
상기 하부 하우징, 상기 핀, 상기 측벽 하우징, 상기 상부 하우징은 반도체 멤스 공정을 통해 니켈-코발트로 형성하고, 상기 제 1희생부, 상기 제 2희생부, 상기 제 3희생부는 반도체 멤스 공정을 통해 구리로 형성한다.
상기 핀은 상기 측벽 하우징의 내부 공간에서 탄성을 가지도록 형성된 탄성부와, 상기 탄성부의 양단 중 적어도 하나 이상에 상기 측벽 하우징의 외부로 돌출되는 접촉부를 갖도록 형성되고, 상기 접촉부 측면에 상기 측벽 하우징의 내측벽을 향해 오목 또는 볼록한 다수의 요철부를 더 형성한다.
상기 접촉부의 단부에, 돌출되는 접촉 단자를 형성하되, 상기 접촉 단자의 단부를 직각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성한다.
상기 핀 및 측벽 하우징 형성단계를 반복하여 상기 접촉부와 상기 접촉 단자의 높이가 서로 상이하게 형성된다. 상기 접촉부와 상기 접촉 단자는 다른 금속으로 형성된다.
본 발명은, 핀과 하우징을 반도체 멤스(MEMS) 공정을 통해 동시에 제조함으로써, 하우징과 핀 간의 제조 시 공차 오류로 인한 구조적 결함을 미연에 방지하도록 제조할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 핀에 지그재그 형상의 굴곡부를 형성함으로써 미세전극 회로를 물리적으로 접촉하여 검사하는 경우 발생되는 충격을 완화할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 미세 전극 회로 검사 시 상하로 변형되는 핀에 하우징이 커버 역할을 하도록 하여 측정 신호 누설을 효율적으로 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 미세 전극 회로 검사용 핀의 외부와 내부를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따르는 하부 하우징 형성 과정을 보여주는 도면들이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명에 따르는 핀 및 측벽 하우징을 형성하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따르는 상부 하우징 형성 과정을 보여주는 도면들이다.
도 8은 본 발명에 따르는 접촉 단자의 형상을 보여주는 도면들이다.
도 9는 본 발명에 따르는 미세 전극 회로 검사용 핀의 다른 실시예를 보여주는 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 미세 전극 회로 검사용 핀의 제조 방법을 설명한다. 그리고, 상기 제조 방법을 통해 제조되는 미세 전극 회로 검사용 핀의 구조를 설명한다.
본 발명의 미세 전극 회로 검사용 핀의 제조 방법은 크게 하부 하우징 형성 단계 --> 핀 및 측벽 하우징 형성 단계 --> 상부 하우징 형성 단계를 통해 제조된다.
하부 하우징 형성 단계(도 1 내지 도 2 참조)
도 1은 본 발명의 미세 전극 회로 검사용 핀의 외부와 내부를 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 하부 하우징 형성 단계를 보여주는 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 베이스(B)를 준비한다. 이때, 베이스(B)는 상부가 평탄하고 이후 상기 베이스(B)로부터 미세 전극 회로 검사용 핀의 분리가 용이한 웨이퍼, 세라믹 등으로 형성하는 것이 바람직하고, 상기 베이스(B) 상부에는 금속층이 형성될 수 있다.
베이스(B) 상부에 하부 하우징(110)을 형성한다. 이때, 하부 하우징(110)은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co)를 포함하도록 형성하는 것이 바람직하고, 반도체 멤스(MEMS) 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 하부 하우징(110)은 반도체 멤스 공정 중에서 개구부를 갖는 마스크를 형성하고 상기 개구부를 도금으로 충진하는 공정을 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 도 2a와 같이 베이스(B) 상부에 포토레지스트(PR)를 도포하고, 도 2b와 같이 상기 포토레지스트(PR)를 노광 및 현상하여 상기 베이스(B) 상부가 외부로 노출된 개구부를 형성하고, 도 2c와 같이 상기 개구부를 도금으로 충진하여 하부 하우징(110)을 형성할 수 있다.
이하 상술되는 반도체 멤스 공정은 하부 하우징(110)을 형성하는 반도체 멤스 공정과 동일하므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
하부 하우징(110)은 평탄화 처리를 위해 필요한 높이보다 크게 형성하고, 화학적 기계적 연마(CMP)를 이용하여 필요한 높이에 맞추는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징(110)의 높이는 20㎛이하가 되도록 형성될 수 있다.
핀 및 측벽 하우징 형성 단계(도 3 내지 도 4 참조)
도 3을 참조 하면, 하부 하우징(110)의 상부에 제 1희생부(SP1)를 형성한다. 이때, 제 1희생부(SP1)의 가로 길이는 하부 하우징(110)의 가로 길이 보다 작게 형성하는 것이 바람직하고, 이후 하부 하우징(110) 상부에 형성되는 측벽 하우징(120)의 내측 공간의 가로 길이와 동일하게 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 제 1희생부(SP1)는 선택적으로 습식 식각이 가능한 금속으로 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구리로 형성하는 것이 바람직하고, 반도체 멤스 공정을 통해 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면 하우징(100)의 외부로 노출되는 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 하부에 제 1희생부(SP1)를 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징 형성 단계에서 하부 하우징(110)과 동일한 높이로 선택적으로 습식 식각이 가능한 금속층을 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 형성되는 하부에 반도체 멤스 공정을 통해 형성하고, 상기 금속층 상부에 제 1희생부(SP1)가 형성될 수 있다.
물론, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 형성되는 하부는 제 1희생부(SP1)만으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 형성되는 하부 및 하부 하우징(110) 상부에 제 1희생부(SP1)를 형성하고, 상기 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 형성되는 하부에 상기 제 1희생부(SP1)를 형성하기 위해 상기 하부 하우징(110) 상부에 필요한 높이보다 크게 형성된 제 1희생부(SP1)를 화학적 기계적 연마를 이용하여 필요한 높이에 맞춤으로써 형성될 수 있다.
제 1희생부(SP1)는 핀(200)과 하부 하우징(110) 사이에서 스페이서(spacer) 역할을 한다.
이어, 도 4를 참조 하면, 하부 하우징(110)의 상부에 하부 하우징(110)의 외주면을 따라서 직립되는 측벽 하우징(120) 및 제 1희생부(SP1)의 상부에 핀(200) 및 제 2희생부(SP2)를 형성한다. 이때, 측벽 하우징(120), 핀(200)을 반도체 멤스 공정을 통해 형성하고, 측벽 하우징(120) 및 핀(200)을 제 2희생부(SP2)를 형성하기 위한 마스크로 이용하여 상기 제 2희생부(SP2)를 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 측벽 하우징(120) 및 핀(200) 사이에 형성된 개구부에 제 2희생부(SP2)가 형성될 수 있다. 또한, 핀(200) 및 측벽 하우징(120)은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co)를 포함하도록 형성하는 것이 바람직하고, 반도체 멤스 공정을 통해 형성될 수 있다. 또한, 제 2희생부(SP2)는 선택적으로 습식 식각이 가능한 금속으로 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구리로 형성하는 것이 바람직하고, 반도체 멤스 공정을 통해 형성될 수 있다.
제 2희생부(SP2)는 핀(200)과 측면 하우징(120) 사이에서 스페이서(spacer) 역할을 한다.
핀(200) 및 측벽 하우징(120)은 평탄화 처리를 위해 필요한 높이보다 크게 형성하고, 화학적 기계적 연마를 이용하여 필요한 높이에 맞추는 것이 바람직하다. 예를 들면, 핀(200)의 높이는 20㎛이하가 되도록 형성될 수 있다.
상부 하우징 형성 단계(도 5 내지 도 7 참조)
도 5를 참조 하면, 핀(200) 및 제 2희생부(SP2)의 상부에 제 3희생부(SP3)를 형성한다. 이때, 제 3희생부(SP3)의 가로 길이는 하우징 측벽(120)의 내측 공간의 가로 길이와 동일하게 형성하는 것이 바람직하고, 제 1희생부(SP1)의 가로 길이와 동일하게 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 3희생부(SP3)는 선택적으로 습식 식각이 가능한 금속으로 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구리로 형성하는 것이 바람직하고, 반도체 멤스 공정을 통해 형성될 수 있다.
제 3희생부(SP3)는 핀(200)과 상부 하우징(130) 사이에서 스페이서(spacer) 역할을 한다.
이어, 도 6을 참조 하면, 제 3희생부(SP3)의 상부에 상부 하우징(130)을 형성한다. 이때, 상부 하우징(130)은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co)를 포함하도록 형성하는 것이 바람직하고, 반도체 멤스 공정을 통해 형성될 수 있다.
상부 하우징(130)은 평탄화 처리를 위해 필요한 높이보다 크게 형성하고, 화학적 기계적 연마를 이용하여 필요한 높이에 맞추는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상부 하우징(130)의 높이는 20㎛이하가 되도록 형성될 수 있다.
이어, 도 7을 참조 하면, 스페이서 역할을 하는 희생부(SP1,SP2,SP3)를 제거한다. 이때, 희생부(SP1,SP2,SP3)의 제거는 희생부(SP1,SP2,SP3)를 선택적으로 습식 식각하는 용액을 사용하여 제거하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 도 1 및 도 7에 도시되는 바와 같은 내부를 갖는 미세 전극 회로 검사용 핀이 형성된다.
앞서 언급한 미세 전극 회로 검사용 핀의 제조 방법은 기본적인 실시예를 설명한 것이며 실시예를 변형하여 제조하는 것도 가능하다. 예를 들면, 핀 및 측벽 하우징 형성 단계에서 측벽 하우징(120)을 미형성하고, 상부 하우징 형성단계에서 측벽 하우징(120) 및 상부 하우징(130)을 동시에 형성 또는 핀 및 측벽 하우징 형성 단계에서 제 2희생부(SP2)를 미형성하고, 상부 하우징 형성 단계에서 제 2희생부(SP2) 및 제 3희생부(SP3)를 동시에 형성하는 것이 대표적인 예에 해당된다.
한편, 도 1을 참조 하면, 본 발명에서는 핀 및 측벽 하우징 형성 단계에서 핀(200)이 측벽 하우징(120)의 내부 공간에서, 상기 측벽 하우징(120)의 길이 방향을 따라 지그재그로 절곡되는 탄성부(210)와, 상기 탄성부(210)의 길이방향의 양단에서 상기 측벽 하우징(120)의 양단으로 돌출되는 접촉부 및 보조접촉부(220,230)를 갖도록 형성할 수 있다.
이에 더하여, 접촉부 및 보조접촉부(220,230) 각각의 측면에 다수의 요철부(220a,230a)를 더 형성할 수 있다.
요철부(220a,230a)는 접촉부 및 보조접촉부(220,230)와 하우징 측벽(120)이 붙지 않도록 하는 기능을 수행한다. 본 발명은 하우징(100)과 핀(200)을 각각 제조하지 아니하고, 동시에 일체형으로 제조하는 장점이 있는 것으로서, 제조공정에서 하우징(100)과 핀(200) 사이에 일정이상의 이격 공간 형성이 중요하다. 즉, 측면 하우징(120)과 핀(200) 형성을 위한 개구부를 포토레지스트에 형성하면 상기 개구부 사이에 형성된 포토레지스트의 가로 길이가 5㎛이하인 부위는 포토레지스트가 제대로 형성되지 않아 상기 개구부에 상기 측벽 하우징(120)과 상기 핀(200)을 형성 시 상기 측벽 하우징(120)과 상기 핀(200)이 분리되어 형성되지 않는다.
따라서, 하우징(100)과 핀(200) 사이에 일정이상의 이격 공간이 있다면 문제가 없으나 이격 공간이 좁으면 하우징(100)과 핀(200)이 붙어버리게 되어 불량품이 발생될 수 있다.
이를 해결하기 위해 하우징(100)과 핀(200) 사이에 일정이상의 이격공간을 만들면 되나, 상기 핀(200)이 이격 공간에서 좌우측으로 유동할 수 있어 미세 전극 회로 검사 시 접촉부(220)가 접점을 벗어나는 불량이 발생할 수도 있다. 따라서, 하우징(100)과 핀(200) 사이에 이격 공간이 필요한 상기 핀(200)의 부위에 요철부(220a,230a)를 형성함으로써 상기 핀(200)의 좌우측 유동을 방지하면서도 상기 하우징(100)과 상기 핀(200) 사이에 일정이상의 이격 공간이 형성될 수 있도록 한다.
앞서 언급한 요철부(220a,230a)는 접촉부(220,230)에 형성되는 것으로 설명하였으나 측벽 하우징(120)에 형성하는 것도 가능하다.
이에 더하여, 도 8a를 참조 하면, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 단부에, 돌출되는 접촉 단자(221,231)를 형성하는 경우, 상기 접촉 단자(221,231)의 단부를 직각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성할 수 있다.
여기서, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)와 접촉 단자(221,231)의 높이는 서로 동일한 것이 좋고, 다만, 끝단을 이루는 접촉 단자(221,231)의 형상이 서로 상이하게 형성될 수 있다.
이에 더하여, 도 8b를 참조 하면, 상술한 접촉 단자(221,231)는 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 단부에 형성되되, 그 높이가 접촉부(220,230)의 높이에 비해 작게 형성될 수 있다.
즉, 핀 및 측벽 하우징 형성 단계를 여러번 반복하여 접촉부 및 보조접촉부(220,230)와, 상기 접촉부 및 보조접촉부(220,230) 끝단에 형성되는 접촉 단자(221,231)의 높이는 다르게 형성될 수도 있다.
또한, 접촉 단자(221,231)의 두께를 다르게 형성함으로써 접촉 단자(221,231)와 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 다른 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)는 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co)를 포함하도록 형성하고, 접촉 단자(221,231)는 접촉부 및 보조접촉부(220,230)보다 전기 전도가 좋은 금속 또는 강도가 높은 금속으로 형성될 수 있다.
이에 더하여, 도 1을 참조 하면, 하우징(100)은 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)이 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징(110)과 상부 하우징(130) 중 적어도 하나 이상에, 측벽 하우징(120)의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)을 더 형성할 수 있다.
배출홀(150)은 핀(200)과 하우징(100) 사이에 형성된 희생부(SP1,SP2,SP3)를 제거하는 기능을 수행한다. 즉, 배출홀(150)에 핀(200)과 하우징(100) 사이에 형성된 희생부(SP1,SP2,SP3)를 제거하는 용액이 투입되고, 상기 배출홀(150)을 통해 상기 희생부(SP1,SP2,SP3)가 용해되어 배출된다.
도 9a는 본 발명에 따른 미세전극 회로 검사용 핀의 다른 실시예를 설명하는 도면이다. 앞서 설명된 바와 같이 하우징(100)과 그 내부의 핀(200)을 동시에 제조하는 방식을 적용하여 도 9a의 구조와 같이 하우징(100) 내부에 형성된 탄성부(211) 및 보조탄성부(212)의 일단이 측벽 하우징(120)에 연결되는 미세 전극 회로 검사용 핀도 제조될 수 있다. 이러한 제조방법은 앞서 설명된 바 있으므로 그 상세한 설명을 생략한다.
도 9b는 본 발명에 따른 미세전극 회로 검사용 핀의 다른 실시예를 설명하는 도면이다. 앞서 설명된 바와 같이 하우징(100)과 그 내부의 핀(200)을 동시에 제조하는 방식을 적용하여 도 9b의 구조와 같이 하우징(100) 내부에 형성된 탄성부(211) 일단이 측벽 하우징(120)에 연결되고 하우징(100) 외부에 형성된 보조 탄성부(212) 일단이 측벽 하우징(120)에 연결되는 미세 전극 회로 검사용 핀도 제조될 수 있다. 이러한 제조방법은 앞서 설명된 바 있으므로 그 상세한 설명을 생략 한다.
도 9c는 본 발명에 따른 미세전극 회로 검사용 핀의 다른 실시예를 설명하는 도면이다. 앞서 설명된 바와 같이 하우징(100)과 그 내부의 핀(200)을 동시에 제조하는 방식을 적용하여 도 9c의 구조와 같이 하우징(100) 내부에 형성된 제 1탄성부(211) 일단이 측벽 하우징(120)에 연결되고 하우징(100) 외부에 형성된 보조접촉부(230) 일단이 측벽 하우징(120)에 연결되는 미세 전극 회로 검사용 핀도 제조될 수 있다. 이러한 제조방법은 앞서 설명된 바 있으므로 그 상세한 설명을 생략한다.
다음은, 상기와 같은 반도체 멤스(MEMS) 공정을 통해 제조되는 핀의 구성을 설명한다. 그리고, 하기의 설명에서 상기 도 1 내지 도 9를 참조하기로 한다.
실시예 1에 따른 미세 전극 회로 검사용 핀(도 1 참조)
본 발명의 검사용 핀은 하우징(100) 및 핀(200)으로 구성된다.
여기서, 하우징(100) 및 핀(200)은 상술한 방법으로 동시에 형성되는 것이 특징이고, 제거되는 희생부(SP1,SP2,SP3)를 통해, 상기 하우징(100)의 내부면과 상기 핀(200)의 외부면이 이격되도록 형성된다. 또한, 하우징(100)의 하부는 상부가 평탄한 베이스(B) 상부에서 형성되고, 상기 하우징(100)의 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성되므로 하우징(100)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 하우징의 외부 및 내부의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 핀(200)은 탄성부(210)를 형성하고, 상기 탄성부(210)의 양단에 한 쌍의 접촉부 및 보조접촉부(220,230)를 형성한다. 또한, 탄성부(210)는 탄성을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 탄성부(210)는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다.
이에 더하여, 하우징(100)의 길이방향의 양단에는 한 쌍의 관통부 및 보조관통부(121,131)가 형성되고, 상기 한 쌍의 관통부 및 보조관통부(121,131)를 통해 한 쌍의 접촉부 및 보조접촉부(220,230) 각각이 외부로 노출된다. 또한, 한 쌍의 관통부 및 보조관통부(121,131)의 하부 및 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성된 하부 하우징(110)의 상부 및 상부 하우징(130)의 하부가 측벽 하우징(120)으로 둘러싸이지 않은 부위에 형성된 것이므로 상기 한 쌍의 관통부 및 보조관통부(121,131)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 한 쌍의 관통부 및 보조관통부(121,131)의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 탄성부(210)는 상부 하우징(130), 하부 하우징(110) 및 측벽 하우징(120)으로 형성되는 하우징(100)의 내부 공간에 위치되고, 상기 탄성부(210)는 관통부 및 보조관통부(121,131)를 통해 상기 하우징(130)과 분리되지 않도록 가로 길이가 상기 관통부 및 보조관통부(121,131)의 가로 길이보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 단부에는 접촉 단자(221,231)가 돌출 형성되고, 상기 접촉 단자(221,231)의 형상은, 각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성된다.
이에 더하여, 하우징(100)은 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)이 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징(110)과 상부 하우징(130) 중 적어도 하나 이상에, 측벽 하우징(120)의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)을 더 형성할 수 있다.
실시예 2에 따른 미세 전극 회로 검사용 핀(도 9a 참조)
본 발명의 검사용 핀은 하우징(100) 및 핀(200)으로 구성된다.
여기서, 하우징(100) 및 핀(200)은 상술한 방법으로 동시에 형성되는 것이 특징이고, 제거되는 희생부(SP1,SP2,SP3)를 통해, 상기 하우징(100)의 내부면과 상기 핀(200)의 외부면이 이격되도록 형성된다. 또한, 하우징(100)의 하부는 상부가 평탄한 베이스(B) 상부에서 형성되고, 상기 하우징(100)의 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성되므로 하우징(100)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 하우징의 외부 및 내부의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 핀(200)은 탄성부(211)와 보조탄성부(212)를 형성하고, 상기 탄성부(211) 및 상기 보조탄성부(212)의 일단은 측벽 하우징(120)에 연결되고, 상기 탄성부(211) 및 상기 보조탄성부(212)의 타단은 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 형성된다. 또한, 탄성부(211)와 보조탄성부(212)는 탄성을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 탄성부(211) 및 보조탄성부(212)는 지그재그 형상 또는 L 형상으로 형성될 수 있다.
이에 더하여, 하우징(100)의 길이방향의 양단에는 관통부 및 보조관통부(121,131)가 형성되고, 상기 관통부 및 보조관통부(121,131)를 통해, 접촉부 및 보조접촉부(220,230) 각각이 외부로 노출된다. 또한, 관통부 및 보조관통부(121,131)의 하부 및 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성된 하부 하우징(110)의 상부 및 상부 하우징(130)의 하부가 측벽하우징(120)으로 둘러싸이지 않은 부위에 형성된 것이므로 상기 관통부 및 보조관통부(121,131)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 관통부 및 보조관통부(121,131)의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 탄성부(210)는 상부 하우징(130), 하부 하우징(110) 및 측벽 하우징(120)으로 형성되는 하우징(100)의 내부 공간에 위치되고, 상기 탄성부(210)는 관통부 및 보조관통부(121,131)를 통해 상기 하우징(130)과 분리되지 않도록 상기 관통부 및 보조관통부(121,131)의 가로 길이보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 단부에는 접촉 단자(221,231)가 돌출 형성되고, 상기 접촉 단자(221,231)의 형상은, 각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성된다.
이에 더하여, 하우징(100)은 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)이 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징(110)과 상부 하우징(130) 중 적어도 하나 이상에, 측벽 하우징(120)의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)을 더 형성할 수 있다.
실시예 3에 따른 미세 전극 회로 검사용 핀(도 9b 참조)
본 발명의 검사용 핀은 하우징(100) 및 핀(200)으로 구성된다.
여기서, 상기 하우징(100) 및 핀(200)은 상술한 방법으로 동시에 형성되는 것이 특징이고, 제거되는 희생부(SP1,SP2,SP3)를 통해, 상기 하우징(100)의 내부면과 상기 핀(200)의 외부면이 이격되도록 형성된다. 또한, 하우징(100)의 하부는 상부가 평탄한 베이스(B) 상부에서 형성되고, 상기 하우징(100)의 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성되므로 하우징(100)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 하우징의 외부 및 내부의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 핀(200)은 탄성부(211)와 보조탄성부(212)를 형성하고, 상기 탄성부(211) 및 보조탄성부(212)의 일단은 하우징(100)에 연결되고 상기 탄성부(211) 및 보조탄성부(212)의 타단은 접촉부 및 보조접촉부(220,230)가 형성된다. 또한, 탄성부(211) 및 보조탄성부(212)는 탄성을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 탄성부(211) 및 보조탄성부(212)는 지그재그 형상 또는 L 형상으로 탄성을 가지도록 형성된다.
이에 더하여, 하우징(100)의 길이방향의 양단 중 어느 하나에는 관통부(121)가 형성되고, 상기 관통부(121)을 통해, 접촉부(220)가 외부로 노출된다. 또한, 관통부(121)의 하부 및 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성된 하부 하우징(110)의 상부 및 상부 하우징(130)의 하부가 측벽 하우징(120)으로 둘러싸이지 않은 부위에 형성된 것이므로 상기 관통부(121)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때,관통부(121)의 단면은 사각형이 되도록 형성되는 것이 바람직하다.이에 더하여, 탄성부(211)는 상부 하우징(130), 하부 하우징(110) 및 하우징 측벽(120)으로 형성되는 하우징(100)의 내부 공간에 위치되고, 보조탄성부(212)는 하우징(100)의 외부 공간에 위치된다. 또한, 탄성부(211)는 관통부(121)를 통해 하우징(130)과 분리되지 않도록 가로 길이가 상기 관통부(121)의 가로 길이보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 단부에는 접촉 단자(221,231)가 돌출 형성되고, 상기 접촉 단자(221,231)의 형상은, 각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성된다.
이에 더하여, 하우징(100)은 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)이 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징(110)과 상부 하우징(130) 중 적어도 하나 이상에, 측벽 하우징(120)의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)을 더 형성할 수 있다.
실시예 4에 따른 미세 전극 회로 검사용 핀(도 9c 참조)
본 발명의 검사용 핀은 하우징(100) 및 핀(200)으로 구성된다.
여기서, 상기 하우징(100) 및 핀(200)은 상술한 방법으로 동시에 형성되는 것이 특징이고, 제거되는 희생부(SP1,SP2,SP3)를 통해, 상기 하우징(100)의 내부면과 상기 핀(200)의 외부면이 이격되도록 형성된다. 또한, 하우징(100)의 하부는 상부가 평탄한 베이스(B) 상부에서 형성되고, 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성되므로 하우징(100)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 하우징의 외부 및 내부의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 핀(200)은 탄성부(211)를 형성하고, 상기 탄성부(211)의 일단은 측벽 하우징(120)에 연결되고, 상기 탄성부(211)의 타단은 접촉부(220)를 형성한다. 또한, 탄성부(211)는 탄성을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 탄성부(211)는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다.
이에 더하여, 하우징(100)의 길이방향의 양단 중 어느 하나에는 관통부(121)가 형성되고, 상기 관통부(121)을 통해, 접촉부(220)가 외부로 노출된다. 또한, 관통부(121)의 하부 및 상부는 화학적 기계적 연마를 이용하여 평탄하게 형성된 하부 하우징(110)의 상부 및 상부 하우징(130)의 하부가 측벽하우징(120)으로 둘러싸이지 않은 부위에 형성된 것이므로 상기 관통부(121)의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상의 면은 평탄하게 형성된다. 이때, 관통부(121)의 단면은 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 탄성부(211)는 상부 하우징(130), 하부 하우징(110) 및 측벽 하우징(120)으로 형성되는 하우징(100)의 내부 공간에 위치되고, 상기 탄성부(211)는 관통부(121)을 통해 상기 하우징(130)과 분리되지 않도록 가로 길이가 상기 관통부(121)의 가로 길이보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징(100)은 관통부(121)가 형성된 면의 반대면에 보조접촉부(230)가 형성된다.
이에 더하여, 접촉부 및 보조접촉부(220,230)의 단부에는 접촉 단자(221,231)가 돌출 형성되고, 상기 접촉 단자(221,231)의 형상은, 각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성된다.
이에 더하여, 하우징(100)은 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)이 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하부 하우징(110)과 상부 하우징(130) 중 적어도 하나 이상에, 측벽 하우징(120)의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀(150)을 더 형성할 수 있다.
이상, 본 발명의 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀에 관한 구체적인 실시예들에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
[부호의 설명]
100 : 하우징 110 : 하부 하우징
120 : 측벽 하우징 121 : 관통부
131 : 보조관통부 130 : 상부 하우징
150 : 배출홀 200 : 핀
210, 211 : 탄성부 212 : 보조탄성부
220 : 접촉부 230 : 보조접촉부
220a, 230a : 요철부 221, 231 : 접촉 단자
SP1 : 제 1희생부 SP2 : 제 2희생부
SP3 : 제 3희생부

Claims (25)

  1. 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀; 및
    상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고, 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고,
    상기 핀과 상기 하우징은 반도체 멤스 공정에 의해 동시에 형성되어 상기 핀 및 상기 하우징의 하부와 상부 중 적어도 하나 이상 면은 평탄하게 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  2. 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀; 및
    상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고, 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고,
    상기 접촉부는 가로 길이가 상기 탄성부의 가로 길이보다 작게 형성되고, 상기 관통부는 가로 길이가 상기 탄성부의 가로 길이보다 작고 상기 접촉부의 가로 길이보다 크게 형성되어 상기 핀이 하우징으로부터 분리되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  3. 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고, 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀; 및
    상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고, 상기 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고,
    상기 관통부의 단면의 넓이는 상기 하우징의 단면의 넓이보다 작고, 상기 하우징 및 관통부의 단면은 사각 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  4. 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고, 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀; 및
    상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고, 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고,
    상기 관통부와 밀접하는 상기 접촉부의 측면에는 상기 관통부를 향해 오목 또는 볼록한 다수의 요철부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  5. 양단 중 적어도 하나 이상에 접촉부가 형성되고, 상기 양단 사이를 탄성 복원력을 갖는 탄성부가 연결하는 핀; 및
    상기 접촉부를 외부로 노출하는 관통부가 형성되고, 탄성부를 커버하는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징에는, 상기 하우징의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  6. 청구항 1 내지 5항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 핀의 일단은 상기 접촉부가 형성되고 타단은 상기 하우징과 연결되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  7. 청구항 6항에 있어서,
    상기 관통부가 형성된 상기 하우징의 반대면에는 탄성 복원력을 갖는 보조탄성부가 연결되고 상기 보조탄성부의 일단에 보조접촉부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  8. 청구항 7항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 보조탄성부를 커버하도록 연장되어 형성되고, 상기 보조접촉부를 외부로 노출하는 보조관통부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  9. 청구항 8항에 있어서,
    상기 보조관통부의 단면의 넓이는 상기 하우징의 단면의 넓이보다 작고, 상기 하우징 및 보조관통부의 단면은 사각 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  10. 청구항 6항에 있어서,
    상기 관통부가 형성된 상기 하우징의 반대면에는 보조접촉부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  11. 청구항 1 내지 5항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 탄성부는 지그재그 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극회로 검사용 핀.
  12. 청구항 1 내지 5항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 접촉부는 접촉 단자가 더 형성되되, 상기 접촉 단자의 단부는 직각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 접촉부와 상기 접촉 단자의 높이는 서로 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 접촉부와 상기 접촉 단자는 다른 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀.
  15. 하부 하우징을 형성하는 하부 하우징 형성 단계;
    상기 하부 하우징의 테두리를 따라 상방으로 직립되는 측벽 하우징과, 상기 측벽 하우징으로 에워싸이는 공간에 핀을 형성하는 핀 및 측벽 하우징 형성 단계; 및
    상기 핀 및 측벽 하우징의 상부에 상부 하우징을 형성하는 상부 하우징 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  16. 하부 하우징을 형성하는 하부 하우징 형성 단계;
    상기 하부 하우징의 상부에 핀을 형성하는 핀 형성 단계; 및
    상기 하부 하우징의 테두리를 따라 상방으로 직립되는 측벽 하우징 및 상기 핀의 상부에 상부 하우징을 형성하는 측벽하우징 및 상부 하우징 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  17. 제 15항 또는 제 16항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 핀과 상기 하부 하우징, 상기 측벽 하우징, 상기 상부 하우징 사이에는 희생부를 형성하고 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징 중 적어도 하나 이상에, 상기 하우징 측벽의 내부 공간과 연통되는 하나 이상의 배출홀을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 하부 하우징 형성 단계는,
    베이스를 준비하고,
    상기 베이스 상부에 상기 하부 하우징을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 핀 및 측벽 하우징 형성 단계는,
    상기 하부 하우징의 상부에, 상기 하부 하우징의 가로 길이보다 작은 가로 길이를 갖는 제 1희생부를 형성하고,
    상기 하부 하우징의 테두리를 따라 상방으로 직립되는 측벽 하우징을 형성하고 상기 제 1희생부 상부에 상기 핀을 형성하고 상기 측벽 하우징과 상기 핀 사이의 상기 제 1희생부 상면에 제 2희생부를 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 측벽 하우징의 내측에 위치되는 상기 핀의 상부에 상기 측벽 하우징의 내측 공간의 가로길이와 동일한 제 3희생부를 형성하고,
    상기 측벽 하우징 및 상기 제 3희생부 상부에 상기 하부 하우징의 형상에 대응되는 상부 하우징을 형성하고,
    상기 하부 하우징, 상기 핀, 상기 측벽 하우징, 상기 상부 하우징을 제외한 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 하부 하우징, 상기 핀, 상기 측벽 하우징, 상기 상부 하우징은 반도체 멤스 공정을 통해 니켈-코발트로 형성하고,
    상기 제 1희생부, 상기 제 2희생부, 상기 제 3희생부는 반도체 멤스 공정을 통해 구리로 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  22. 제 16항에 있어서,
    상기 핀은 상기 측벽 하우징의 내부 공간에서 탄성을 가지도록 형성된 탄성부와,
    상기 탄성부의 양단 중 적어도 하나 이상에 상기 측벽 하우징의 외부로 돌출되는 접촉부를 갖도록 형성되고,
    상기 접촉부 측면에 상기 측벽 하우징의 내측벽을 향해 오목 또는 볼록한 다수의 요철부를 더 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 접촉부의 단부에, 돌출되는 접촉 단자를 형성하되,
    상기 접촉 단자의 단부를 직각 형상, 세모 형상, 다단의 직각 돌출 형상 중 어느 하나의 단면을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 핀 및 측벽 하우징 형성단계를 반복하여 상기 접촉부와 상기 접촉 단자의 높이가 서로 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 접촉부와 상기 접촉 단자는 다른 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법.
PCT/KR2014/006079 2013-08-13 2014-07-07 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀 WO2015023062A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016531510A JP6376541B2 (ja) 2013-08-13 2014-07-07 微細電極回路検査用ピンの製造方法及びこの方法で製造された微細電極回路検査用ピン
CN201480044941.3A CN105452878B (zh) 2013-08-13 2014-07-07 微电极电路检查用针制造方法及以该方法制造的微电极电路检查用针

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130095887 2013-08-13
KR10-2013-0095887 2013-08-13
KR1020140039468A KR102018784B1 (ko) 2013-08-13 2014-04-02 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀
KR10-2014-0039468 2014-04-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015023062A1 true WO2015023062A1 (ko) 2015-02-19

Family

ID=52468425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/006079 WO2015023062A1 (ko) 2013-08-13 2014-07-07 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2015023062A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230204626A1 (en) * 2003-12-31 2023-06-29 Microfabrica Inc. Pin-Type Probes for Contacting Electronic Circuits and Methods for Making Such Probes

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317971A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Solid State Measurements Inc プローブの表面汚染の除去と防止との少なくともいずれか一方を行うための方法と装置
KR20080102572A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 (주)리뉴젠 반도체 칩 검사용 탐침 핀 구조
KR20090117053A (ko) * 2008-05-08 2009-11-12 한국기계연구원 가변강성 기능을 가진 수직형 미세 접촉 프로브
KR20110108108A (ko) * 2010-03-26 2011-10-05 박연재 접촉 프로브 및 이의 제조 방법
KR101236312B1 (ko) * 2011-10-17 2013-02-28 (주)기가레인 반도체 검사용 프로브

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317971A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Solid State Measurements Inc プローブの表面汚染の除去と防止との少なくともいずれか一方を行うための方法と装置
KR20080102572A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 (주)리뉴젠 반도체 칩 검사용 탐침 핀 구조
KR20090117053A (ko) * 2008-05-08 2009-11-12 한국기계연구원 가변강성 기능을 가진 수직형 미세 접촉 프로브
KR20110108108A (ko) * 2010-03-26 2011-10-05 박연재 접촉 프로브 및 이의 제조 방법
KR101236312B1 (ko) * 2011-10-17 2013-02-28 (주)기가레인 반도체 검사용 프로브

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230204626A1 (en) * 2003-12-31 2023-06-29 Microfabrica Inc. Pin-Type Probes for Contacting Electronic Circuits and Methods for Making Such Probes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102018784B1 (ko) 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀
JP5357075B2 (ja) 微小電気機械システム接続ピン及び該接続ピンを形成する方法
WO2019216503A1 (ko) 반도체소자 테스트소켓
WO2021194213A1 (ko) 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드
WO2018135674A1 (ko) 양방향 도전성 패턴 모듈
WO2024117545A1 (ko) 다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조 방법
WO2015023062A1 (ko) 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀
WO2017061656A1 (ko) 켈빈 테스트용 프로브, 켈빈 테스트용 프로브 모듈 및 그 제조방법
WO2022169196A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
KR200454211Y1 (ko) 가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체
WO2022181951A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀의 정렬 모듈 및 정렬 이송방법
WO2020222327A1 (ko) 미세 전극 회로 검사용 핀
WO2020141826A1 (ko) 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조방법
WO2022164173A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법 및 전기 전도성 접촉핀 모듈
KR20220164683A (ko) 전기 장치 검사용 프로브 헤드의 제조 방법
WO2017126782A1 (ko) 초정밀 가공 기술을 이용한 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓, 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈의 제조 방법
WO2011019160A2 (ko) 반도체나 평판표시소자 검사에 사용되는 프로브의 제조방법
WO2017183788A1 (ko) 반도체소자 테스트소켓
JP3334689B2 (ja) 半導体装置測定用ソケット及びそれを用いた測定方法
WO2023140617A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치
WO2023059013A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치
WO2023059014A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2023059078A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치
WO2018092967A1 (ko) 팬아웃형 반도체소자 테스트소켓
WO2023172046A1 (ko) 금속 성형물, 그 제조방법 및 이를 구비하는 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201480044941.3

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016531510

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14835996

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14835996

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1