JP6309733B2 - 低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム - Google Patents
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Description
また包装後の変形回復性に劣るため、例えば冷凍した水練製品を包装した後に、解凍して内容物の体積が減少するような場合、体積変化にフィルムが追随出来ずに、シワとなって残ってしまう場合がある。
[1]エチレン−酢酸ビニル共重合体を50質量%以上含む両表面層(I)と、密度が0.880〜0.916g/cm3のエチレン−α−オレフィン共重合体(A)を40〜85質量%、融解ピーク温度が110℃以下であるエチレン系共重合体(B)を60〜15質量%含む芯層(II)と、の少なくとも3層から構成された低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
[2]100℃における収縮率が10〜60%、加熱収縮応力が250g/cm2以下である[1]に記載の低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
[3]上記3層のうち少なくとも一つの層が架橋されている[1]または[2]に記載の低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
本実施の形態において、両表面層(I)は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を50質量%以上含む層であればよい。エチレン−酢酸ビニル共重合体は酢酸ビニルに由来するヒートシール性、防曇剤の保持性に優れており、表面層に使用するのに好適である。
なお、両表面層(I)の上表面側の層2と下表面側の層3は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を50質量%以上含めばよく、2つの層は互いに成分の配合割合が異なっていてもよい。
本実施の形態において、芯層(II)は、密度が0.880〜0.916g/cm3のエチレン−α−オレフィン共重合体(A)を40〜85質量%、融解ピーク温度が110℃以下であるエチレン系共重合体(B)を60〜15質量%含んでなる。
上記、低温収縮性と耐熱性の両立のため、分子量分布(Mw/Mn)は3.5〜7.0、より好ましくは4.0〜6.0である。
中でも取扱い性や架橋特性等の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体がよい。
エチレン系共重合体(B)は、融解ピーク温度が好ましくは105℃以下、より好ましくは100℃以下のものを用いることで、低温収縮性が発現しやすくなる。
一方、フィルムに腰を与えて、包装機適性を向上させるため、エチレン系共重合体(B)の融解ピーク温度は70℃以上が好ましく、より好ましくは80℃以上である。
本実施の形態において、滑り性や防曇性を改善する観点で、添加剤としてグリセリン系脂肪酸エステルを両表面層(I)及び/又は芯層(II)に配合することが好ましい。
本実施の形態の低温収縮性オーバーラップ包装用フィルムの製造方法としては、ダイレクトインフレーション法、ダブルバブルインフレーション法、トリプルバブルインフレーション法、テンター法が挙げられる。
本実施の形態において、自動包装機による包装工程の一例について説明する。
沸騰p−キシレン中で試料を12時間抽出し、不溶解部分の割合を次式により計算により求めた。フィルムの架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率(質量%)=(抽出後の試料の質量/抽出前の試料の質量)×100
ASTM D2732に準拠して収縮率を測定した。フィルムを流れ(MD)方向、幅(TD)方向にそれぞれ10cm×10cmとなるようにサンプリングを行い、100℃に設定した熱風乾燥機を用いて、30分間自由収縮させた。3回測定を行い、TDの収縮率を各3回測定し、平均値を求めた。
ASTM D2838に準拠して最大熱収縮応力(最大加熱収縮応力)を測定した。フィルムを幅10mm、長さ50mmのサイズに切り出し、100℃で保温されたオイルバス中に浸漬し、TD方向の最大熱収縮応力を各3回測定し、平均値を求めた。
得られたフィルムを380mm巾にスリットし、大森機械工業株式会社製の「STC−N2(商品名)」を用いて、PSPトレー(株式会社エフピコ製 エコFLB−A15−35 W)に、鶏肉(200g)を入れたものを各30個包装した。
(1)カットバック性
フィルム切断時のカットバック性の評価として、フィルムカット部が綺麗に折り畳まれており、角部が捲れず、完全に密着しているものを◎、フィルムカット部が綺麗に折り畳まれているものを○、先端が捲れているものを△、フィルムカット部が大きく捲れ上がっているものを×とした。
(2)底シール性(熱融着性)
底シール熱融着性の評価として、包装後にフィルムカット部のめくれがないもののみを抑えベルトで抑えながら、150℃まで加熱した熱板上を通過させて、底シールを行った。完全シール出来ているものを○、部分的にシール出来ているものを△、容易に剥がせるものを×とした。
(3)底シール性(耐熱性)
底シール耐熱性の評価として、包装後にフィルムカット部のめくれがないもののみを抑えベルトで抑えながら、180℃まで加熱した熱板上を通過させて、底シールを行った。フィルムに穴が開いてないものを○、フィルムに溶融穴が開いたものを×とした。
(4)トレー変形評価
底シールまで完了した包装体を115℃の温度に設定した熱風シュリンクトンネルに1.5秒間、通過させたのち、トレーが割れていないか評価した。トレーが割れておらず、トレーの幅に対して、トレーの変形量が5%未満のものを○、トレーが割れていないが変形量が5%以上のものを△、トレーが割れているものを×とした。
上記評価の全てが○または◎であったものをA、△が1つ以上あったものをB、×が1つ以上あったものをCとして、総合評価した。
前記自動包装機適性の評価で用いた包装体の中央に、直径15mmの金属丸棒(先端が半径7.5mmの半球)をトレー上面から、20mmの深さまで、1000mm/minの一定速度で押込み、同速度で引き抜いた。引き抜いた直後から押込みによって生じた押し痕が消えるのに要した時間を回復時間とした。なお、内容物は押込みの妨げとならないよう、粘土をトレーの角へ入れたものを用いた。
長さ15cm×巾15cm×高さ6cmのプラスチック製容器に20℃の水を200g入れ、容器上面にフィルムを貼りつけた。次いで、110℃の温度に設定した熱風シュリンクトンネル(協和電気株式会社製、C−300)内を1.5秒間通過させて、熱処理を行った。5℃に設定した冷蔵ショーケースに2時間入れ、フィルム内面に付着した水滴の状態を評価した。内面側のフィルム表面が均一に濡れ、内部がはっきり確認できるものを○、水滴が付着して内部が確認しづらいものを△、細かい水滴がフィルム全面に付着して内部が全く見えないものを×とした。
「エチレン−酢酸ビニル共重合体」
・EVA1:酢酸ビニル含有量=15質量%、MFR=2.2g/cm3)
「エチレン−α−オレフィン共重合体」
・PE1:α−オレフィンコモノマー=ヘキセン、密度=0.900g/cm3、MFR=2.0g/10分、融解ピーク温度=92℃、シングルサイト系触媒で重合されたもの、Mw/Mn=2.18)
エチレン−α−オレフィン共重合体(A)
・PE2 エチレン−α−オレフィン共重合体 (α−オレフィンコモノマー=オクテン、密度=0.905g/cm3、MFR=0.8g/10分、融解ピーク温度=121℃、マルチサイト系触媒で重合されたもの、Mw/Mn=5.50。
・PE3 エチレン−α−オレフィン共重合体 (α−オレフィンコモノマー=オクテン、密度=0.912g/cm3、MI=2.0g/10分、融解ピーク温度=123℃、マルチサイト系触媒で重合されたもの、Mw/Mn=5.69)
・PE4 エチレン−α−オレフィン共重合体 (α−オレフィンコモノマー=オクテン、密度=0.926g/cm3、MI=2.0g/10分、融解ピーク温度=121℃、マルチサイト系触媒で重合されたもの、Mw/Mn=4.87)
・PE5 エチレン−α−オレフィン共重合体 (α−オレフィンコモノマー=オクテン、密度=0.868g/cm3、MFR=0.5g/10分、融解ピーク温度=121℃、シングルサイトサイト系触媒で重合されたもの、Mw/Mn=3.10)
・EVA2 エチレン−酢酸ビニル共重合体 (酢酸ビニル含有量=15質量%、MFR=1.0g/cm3、融解ピーク温度=90℃)
添加剤1は、防曇剤として両表面層(I)又は芯層(II)に添加されるものである。
・Ad1/Ad2=1/1
・Ad1 グリセリンモノオレート
・Ad2 ジグリセリンオレート
実施例及び比較例における低温収縮性オーバーラップ包装用フィルムは、下記の方法により製造した。すなわち、両表面層(I)の押出機には、両表面層(I)を形成するための樹脂を供給し、芯層(II)の押出機には、芯層(II)を形成するための樹脂を供給し、各押出機において、所定の添加剤を注入ポンプで所定量注入しながら混合溶融を行った。この混合溶融された樹脂をそれぞれ環状ダイに供給し、このダイで積層化し共押出しした。環状ダイ直下で、ダイから吐出された溶融樹脂は第1バブルを形成しながら、冷却水で急冷したあとピンチロールでピンチし、無延伸状の原反を採取した。
[実施例1]
EVA1を97質量%、添加剤としてグリセリンモノオレートAd1とジグリセリンオレートAd2とを1:1の割合で混合した添加剤1を3.0質量%含有する樹脂組成物を、両表面層(I)を形成するための第一の樹脂組成物とした。また、エチレン−α−オレフィン共重合体(A)として、エチレン−α−オレフィン共重合体PE2を59質量%、エチレン系共重合体(B)として、エチレン−酢酸ビニル共重合体2を40質量%、及び、グリセリンモノオレートAd1とジグリセリンオレートAd2とを1:1の割合で混合した添加剤1を1.0質量%含有する樹脂組成物を、芯層(II)を形成するための第二の樹脂組成物とした。これら第一の樹脂組成物及び第二の樹脂組成物を用いて、表面層(I)/芯層(II)/表面層(I)の各層厚み比率が15/70/15%となるように環状ダイを用いて押出した。
各層を形成するための樹脂、添加剤及びその比率を表1及び表2に示すとおりに変更したこと以外は、実施例1の条件と同様にして、厚み11μmのフィルムを得た。なお、延伸倍率は実施例1と同一とした。
各層を形成するための樹脂及びその比率を表2に示すとおり変更したこと以外は、実施例1の条件と同様にして11μmのフィルムを得た。なお、比較例5は実施例1と同じ架橋条件では延伸が安定しなかったため、100kGyの照射線量で架橋処理を行った。
また、分子量分布が狭く、耐熱性が十分でないため、180℃におけるヒートシールにおいてはフィルムが溶融し穴が開いた。更に100℃における収縮率が高く、トレー割れを起こした。
Claims (3)
- エチレン−酢酸ビニル共重合体を50質量%以上含む両表面層(I)と、密度が0.880〜0.916g/cm3のエチレン−α−オレフィン共重合体(A)を59〜74質量%、融解ピーク温度が110℃以下であるエチレン系共重合体(B)を40〜25質量%含む芯層(II)と、の少なくとも3層から構成された低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
- 100℃における収縮率が10〜60%、加熱収縮応力が250g/cm2以下である請求項1に記載の低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
- 前記3層のうち少なくとも一つの層が架橋されている請求項1又は2に記載の低温収縮性オーバーラップ包装用フィルム。
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