JP6305966B2 - Led照明器具 - Google Patents

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Description

本発明は、一般的に、任意のタイプの照明器具に関する。本発明は、特に、発光ダイオード(「LED」)のモジュールを、照明器具の内部に、機械的に取り囲むことに関する。
図1乃至図4は、公知の照明器具(lighting fixture)20〜23の概観を示している。代表的に、照明器具20〜23においては、概略20ワットから50ワットの範囲の出力をもった、白熱ランプが使用される。本発明は、LEDモジュールを照明器具20〜23の内部に機械的に取り囲むことで、今日の照明器具20〜23に使用されている白熱ランプに比べて、多数の利益が得られるという発見に基づく。例えば、LEDモジュールにおける、50,000時間という一般的な寿命は、白熱ランプによって達成可能な最大寿命に比べて、かなり長い。さらに、LEDモジュールは、5ワット〜15ワットの間の電力を使用するようにデザインされ、これは、白熱ランプの電力範囲に比べて、かなり低い。さらに、LEDモジュールでは、低い動作温度が達成可能である。
この発見に基づき、本発明の照明装置は、照明器具(例えば、図1乃至図4に示した照明器具20〜23)の内部に機械的に取り囲まれたLEDモジュールを備えている。
本発明の第1の形態においては、LEDモジュールは、1又は複数のLEDと、LEDドライバ(LEDバラストとしても知られている)とを具備し、LEDドライバは、LEDと電気的に接続されて、LEDにLED駆動信号を提供する。LEDモジュールは、さらに、温度センサを具備し、温度センサによって検出された、LEDの動作温度に基づき、LED駆動信号の大きさをLEDドライバによって制御することを容易にするように作動する。
本発明の第2の形態においては、LEDモジュールは、1又は複数のLEDを具備し、照明器具に熱的に接続された温度管理システムに取り付けられ、LEDから照明器具への熱伝達を容易にする。
本発明の第3の形態においては、LEDモジュールは、照明輪郭をもった放射ビームを放射するLEDを具備し、LEDに光学的に接続されて、放射された放射ビームの照明輪郭を変更する、ビーム成形装置を具備している。ビーム成形装置は、LEDに光学的に整列されてなる、1又は複数の光学要素を具備し、それにより、LEDによって放射された、放射ビームの照明輪郭を変更する。ビーム成形装置はさらに、光学要素のまわりに取り付けられた、1又は複数の熱収縮管を具備し、光学要素のLEDに対する光学的整列をしっかりと維持する。
本発明の前述した形態及び他の形態、並びに、本発明の様々な特徴及び利点については、添付図面と関連させて、以下の本発明の様々な実施形態の詳細な説明を読むことで、さらに明らかになる。詳細な説明及び図面は、制限というよりもむしろ、本発明の単なる例示であって、本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその均等物によって定められる。
図1Aは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図1Bは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図2Aは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図2Bは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図3Aは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図3Bは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図4Aは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 図4Bは、当業者に公知の種々の照明器具を示している。 本発明のひとつの実施形態によるLEDモジュールのブロック図である。 本発明の第1の実施形態によるLEDドライバの模式的回路図である。 本発明の第2の実施形態によるLEDドライバの模式的回路図である。 本発明の第3の実施形態によるLEDドライバの模式的回路図である。 本発明の第1の実施形態による温度管理システムの上面図である。 本発明の第1の実施形態による温度管理システムの側面図である。 本発明の第2の実施形態による温度管理システムの上面図である。 本発明の第2の実施形態による温度管理システムの側面図である。 図4に示した照明器具における図9及び図10に示したLEDモジュールの例示的な機械的なエンクロージャを示している。 本発明のひとつの実施形態による光学拡散器を示した側面図である。
図5に示したLEDモジュール30は、LED40と、LEDドライバ/バラスト50と、温度管理システム60と、ビーム成形装置70とを備えている。LED40(例えば、LuxeonのLED)は、任意の色の単一のLEDとして、任意の色の組合せによる直列接続されたLEDとして、任意の色の組合せによる並列接続されたLEDとして、または、任意の接続の組合せとして実現されている。
LEDドライバ/バラスト50は、当業者が理解するように、LED40の構造的な構成に応じて、N本のLED駆動信号IDSを、LED40に電気的に接続するように構造的に構成されている。実際には、本発明のLEDドライバ/バラスト50のそれぞれの構造的な構成は、その商業的な実現に依存している。従って、本発明は、本発明のLEDドライバ/バラスト50のそれぞれの構造的な構成について、いかなる制限又はいかなる限定も課さない。ひとつの実施形態においては、LEDドライバ/バラスト50は、図5に示すように、コンバータ51を具備し、入って来るAC信号を、N本のLED駆動信号IDSに変換する。LED40の照明強度を制御するために、LEDドライバ/バラストはさらに、図5に示すように、調光装置52、温度センサ53、及び/又は、光学センサ54を具備している。
調光装置52は、当業者が理解するように、調光制御信号に基づき、LED駆動信号IDSの大きさを、コンバータ51によって制御するのを容易にする。温度センサ53は、温度センサ53によって検出された、LED40の動作温度に基づき、LED駆動信号IDSの大きさを、コンバータ51によって制御するのを容易にする。
光学センサ54は、光学センサ54によって検出された、照明器具の外部の周辺光の照明レベルに基づき、LED駆動信号IDSの大きさを、コンバータ51によって制御することを容易にする(例えば、光学センサ54が照明器具の外部の周辺光が昼間の光であるのか夜間の光であるのかを検出するのに基づき、LED40の電源のオン及びオフを制御する。)。
図6は、コンバータ51(図5)の実施形態151を示している。図6を参照すると、コンバータ51は、電圧ダブリング入力を有する、1Aの降圧スイッチングレギュレータ、L4976の形態のバックコンバータU1に基づいて動作する。バックコンバータU1は、グランドノードN4に接続されたGNDピン2と、ノードN5に接続されたREFピン3と、ノードN6に接続されたOSCピン4と、ノードN9に接続されたOUTピン5,6の対と、ノードN3に接続されたVCCピン11と、コンデンサC8に接続されたBOOTピン12と、コンデンサC7に接続されたCOMPピン13と、ノードN7に接続されたFBピン14とを有している。
コンバータ151は、ひとつの入力端子とノードN1とに接続された、ヒューズF1をさらに具備している。コンデンサC1(例えば、1μF)は、ノードN1とノードN2とに接続されている。ダイオードD1(例えば、60V 3A)は、ノードN1とノードN3とに接続されている。ダイオードD2(例えば、60V 3A)は、ノードN1とノードN4とに接続されている。コンデンサC2(例えば、1000μF)は、ノードN3とノードN2とに接続されている。コンデンサC3(例えば、1000μF)は、ノードN2とノードN4とに接続されている。コンデンサC4(例えば、100nF)は、ノードN3とノードN4とに接続されている。
コンデンサC5(例えば、1nF)と抵抗器R1(例えば、39kΩ)とは、並列に、ノードN3とノードN6とに接続されている。コンデンサC6(例えば、100nF)は、ノードN4とノードN5とに接続されている。コンデンサC7(例えば、47nF)は、さらにノードN4に接続されている。抵抗器R2(例えば、10.5kΩ)は、ノードN5とノードN7とに接続されている。抵抗器R3(例えば、18kΩ)は、ノードN7とノードN8とに接続されている。抵抗器R4(例えば、2Ω)と、抵抗器R5(例えば、2Ω)と、抵抗器R6(例えば、2Ω)と、抵抗器R7(例えば、2Ω)とは、並列に、ノードN4とノードN8とに接続されている。
コンデンサC8(例えば、100nF)は、さらに、ノードN9に接続されている。ダイオードD3(例えば、60V 3A)は、ノードN9とノードN4とに接続されている。インダクタL1(例えば、220μH)は、ノードN9とノードN10とに接続されている。コンデンサC9(例えば、1μF)は、ノードN10とノードN4とに接続されている。
ひとつの変形例による実施形態においては、ダイオードD3を省略し、LED40をノードN9とノードN3とに接続し、それにより、バックコンバータU1が降圧スイッチングレギュレータとして動作するのを容易にする。
別の変形例による実施形態においては、コンデンサC2とC3とを省略して、コンバータ151は、当業者が理解するように、バック/ブーストの構成に変えられる。
図7は、コンバータ151(図6)の実施形態251を示していて、この実施形態では、追加的に、抵抗器R9(例えば、14kΩ)とサーミスタTM1(例えば、PTC)とを直列にノードN7とノードN8とに接続し、抵抗器R2(例えば、1200Ω)と抵抗器R3(例えば、2.43kΩ)の値を変更している。サーミスタTM1は、LED40の動作温度を直接的又は間接的に検出するように、LED40に対して戦略的に配置されているが、これについては、図9乃至図12に関連してさらに説明する。さらに、サーミスタTM1は、サーミスタTM1によって検出されたLED40の動作温度を指示するフィードバックを、バックコンバータU1に提供する。
図8は、コンバータ151(図6)の実施形態351を示していて、追加的に、抵抗器R10が、ノードN4とノードN11とに接続されて用いている。サーミスタTM2は、ノードN5とノードN11とに接続されている。PNPトランジスタQ1は、エミッタがノードN5に接続され、ベースがノードN11に接続され、コレクタが抵抗器R11に接続され、抵抗器R11は、さらに、ノードN7に接続されている。サーミスタTM2は、LED40の動作温度を直接的又は間接的に検出するように、LED40に対して戦略的に配置されているが、これについては、図9乃至図12に関連してさらに説明する。さらに、サーミスタTM2は、サーミスタTM2によって検出されたLED40の動作温度を指示するフィードバックを、バックコンバータU1に提供し、トランジスタQ1は、当業者が理解するように、このフィードバックを高める。
再び、図5を参照すると、温度管理システム60は、LED40及びLEDドライバ/バラスト50を取り付けるために働くように構造的に構成され、LED40及びLEDドライバ/バラスト50から、照明器具の内部に向けた方向に熱を取り去る。実際には、本発明の温度管理システム60のそれぞれの構造的な構成は、その商業的な実現に依存している。従って、本発明は、本発明の温度管理システム60のそれぞれの構造的な構成について、いかなる制限又はいかなる限定も課さない。ひとつの実施形態においては、温度管理システム60は、図5に示すように、金属コアのプリント回路基板(「MCPCB」)61を、ヒートシンク62と一体的に用いている。MCPCBは、搭載されたLED40及び/又はLEDドライバ/バラスト50を駆動するために、垂直なコネクタ、又は任意の方向のフォワード又はリバース又は水平なコネクタを有していても良い。
図9及び図10は、温度管理システム60(図5)のひとつの実施形態160を示している。特に、温度管理システム160は、MCPCB161を備え、その上側には、LED40、LEDドライバ/バラスト50、及びリバース垂直コネクタ165が取り付けられている。LEDドライバ/バラスト50において使用される場合には、サーミスタTM1(図7)又はサーミスタTM2(図8)の形態の温度センサは、可能な限りLED40の近くに配置され、LED40の動作温度を直接的に検出し、または、MCPCB161のどこか他の位置に配置され、MCPCB161から温度センサに伝導するLED40からの熱として、LED40の動作温度を間接的に検出する。
MCPCB161は、キャビティ163を備えた逆さカップ形を有するヒートシンク162と整列され、一体化される。MCPCB161とヒートシンク162とに貫設された貫通孔(スルーホール)164は、リバース垂直コネクタ165の下方に位置し、ヒートシンク162を介して、MCPCB161の底部側から、リバース垂直コネクタ165への電源の接続を容易にしている。リバース垂直コネクタ164は、MCPCB161の上側にしっかりと固定され、電源(図示せず)に結合されるときに、リバース垂直コネクタ164に加わる応力を減少させる。リバース垂直コネクタ164に電源を接続した後に、キャビティ163の内部には、アスファルトの注封物又は同等物が挿入され、LEDモジュールの温度の低下を容易にし、LEDモジュールにより均一に熱を拡散させ、電源ワイヤの接続部の応力を緩和する。
変形例の実施形態においては、リバース垂直コネクタ165に代えて、フォワード垂直コネクタ又は水平コネクタを用いても良い。そうした場合には、置換されたコネクタは、スルーホール164からオフセットされ、スルーホール164の内部における、または、照明器具とヒートシンク162との間の隙間における、ワイヤの通行を容易にする。
図11及び図12は、温度管理システム60(図5)の実施形態260を示している。温度管理システム260は、ヒートシンク162のキャビティ163の内部に配置された、FR4プリント回路基板(「PCB」)166を具備し、これにより、FR4 PCB166からリバース垂直コネクタ165に、電源が接続される。この実施形態においては、LEDドライバ/バラスト50の全体が、図示の如く、FR4 PCB166に搭載され、または、LEDドライバ/バラスト50は、MCPCB161とFR4 PCB166とに分配される。例えば、LEDドライバ/バラスト50において使用される場合には、サーミスタTM1(図7)又はサーミスタTM2(図8)の形態の温度センサは、MCPCB161に搭載され、可能な限りLED40の近くに配置されて、LED40の動作温度を直接的に検出し、または、FR4 PCB166に搭載されて、ヒートシンクキャビティ163の中の注封材料を介して、LED40の動作温度を間接的に検出する。
図13は、照明器具20(図1)を備えたLEDモジュール130の例示的な機械的エンクロージャであって、前述した本発明の発明的原理に基づくものを示している。LEDモジュール130は、当業者が理解するように、任意の手段によって、照明器具20の内部に取り付けられる。さらに、LEDモジュール130の外部、特にヒートシンクは、照明器具20の内部と可能な限り近くにして、LEDモジュール130から、照明器具20への、低い熱抵抗経路による熱伝達を容易にする。さらに、LEDモジュール130の外部と照明器具20の内部との間の最小隙間の内部における低い熱抵抗経路を補うために、空気に比べて低い熱抵抗を有する材料180(例えば、熱グリース、熱パッド、及び注封材料)を、図示のように、最小隙間の内部に挿入する。
再び、図5を参照すると、ビーム成形装置70は、LED40から放射された、放射ビームの照明輪郭を変更するように構造的に構成され、例えば、輪郭のサイズを拡大し、輪郭のサイズを縮小し、及び、輪郭の焦点を特定の方向に合わせる。これは、例えば、図1乃至図4のそれぞれに示した照明器具20〜23のように、LED40の照明輪郭に影を生じるような物理的構造を有する照明器具において、特に重要である。
実際には、本発明のビーム成形装置70のそれぞれの構造的な構成は、その商業的な実現に依存している。従って、本発明は、本発明のビーム成形装置70のそれぞれの構造的な構成について、いかなる制限又はいかなる限定も課さない。ひとつの実施形態においては、ビーム成形装置70は、光学拡散器71及び/又は透明板72を、LED40のそれぞれ又はLED40のグループに用い、それぞれの光学拡散器71/透明板72は、独立した光学要素であるか、または、他の光学要素(例えば、レンズ)と一体化される。さらに、1又は複数の熱収縮管73を用いて、光学拡散器71及び/又は透明板72と、LED40又はLED40のグループとの、光学的整列を維持する基礎としても良い。熱収縮管73は、さらに、ビーム成形装置70の他の要素の間における、すべての隙間を密封することで、環境に対する保護を提供する。
図14は、ビーム成形装置70の実施形態170を示している。ビーム成形装置170は、LED40に光学的に整列されたレンズコリメータ175を用いており、両者は、レンズホルダ174に取り付けられている。光学拡散器171は、レンズコリメータ175の上部開口部の上に配置され、照明器具における透明板172は、ガラス及び/又はプラスチックであって、拡散器171の上に配置されている。熱収縮管173を使用して、すべての図示の要素を結合させ、整列させている。より詳しくは、熱収縮管173は、初めに、図15に示すように、ビーム成形装置170の他の光学要素のまわりに、緩くかぶせられ、それから、当業者が理解するように、適度な熱を適用して、熱収縮管173を収縮させ、これにより、ビーム成形装置170の他の光学要素のまわりに密着せしめ、ビーム成形装置170の他の光学要素とLED40との光学的な整列を維持すると共に、これらの要素を環境に対して保護する。他の光学要素のまわりにおける、熱収縮管173の密着を高めるために、板172は、破線の外形によって示すように、円筒形の延長部176を具備しても良い。
図5乃至図14を参照すると、本発明の発明的な原理は、LEDモジュールを備えた照明器具20〜23(図1乃至図4)に関連して図示して説明され、本発明の様々な発明的な原理は容易に理解できる。これらの図面及び説明から、当業者は、本発明の様々な発明的な原理を、どのようにして、照明器具20〜23以外の照明器具に適用するのかを理解するだろう。
本願において開示した、本発明の実施形態は、現時点において好ましいと考えられるけれども、特許請求の範囲の精神及び範囲から逸脱せずに、様々な変更及び改変を行うことができる。本発明の範囲は、特許請求の範囲に示されており、均等物の意味及び範囲に含まれるすべての変形例は、これに包含される意図である。
20 照明器具
30,130 LEDモジュール
40 LED
50 LEDドライバ/バラスト
51,151 コンバータ
52 調光装置
53 温度センサ
54 光学センサ
60,160,260 温度管理システム
62,162 ヒートシンク
70,170 ビーム成形装置
71,171 光学拡散器
72,172 透明板
73,173 熱収縮管
163 キャビティ
164 スルーホール
165 リバース垂直コネクタ
174 レンズホルダ
175 レンズコリメータ
176 延長部

Claims (2)

  1. 照明装置であって、照明器具と、照明器具によって機械的に取り囲まれたLEDモジュールと、を備え、
    LEDモジュールが、温度管理システムに取り付けられた少なくともひとつのLEDを備え、温度管理システムが、照明器具に熱的に接続され、少なくともひとつのLEDから照明器具への熱伝達を容易にし、
    温度管理システムが、
    少なくともひとつのLEDが取り付けられたプリント回路基板と、
    前記プリント回路基板及び照明器具に熱的に接続され、それにより、少なくともひとつのLEDから照明器具への熱伝達を容易にするヒートシンクであって、LEDドライバの少なくとも一部分が取り付けられたプリント回路基板を取り囲むような、キャビティを具備するヒートシンクと、
    を備え、
    アスファルトの注封物又は同等物が、前記キャビティの内部に挿入されていることを特徴とする照明装置。
  2. LEDモジュールが、少なくともひとつのLEDによって放射された放射ビームの照明輪郭を変更するように、少なくともひとつのLEDに光学的に接続されたビーム成形装置をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
JP2015218688A 2005-09-27 2015-11-06 Led照明器具 Active JP6305966B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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