JP6291931B2 - 電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器 - Google Patents
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Description
ベースと、前記ベースの上面を覆うと共に一面が開口したケースと、本体部と、前記本体部の一端に設けられた一対の端子部とを有し、前記ベースに取り付けられた端子と、を備え、前記ベースと前記ケースとの間の第1の隙間をシール材で封止している電子機器のシール構造であって、前記ベースの端面に対向するように設けられた前記一対の端子部の基部の各々に、隙間形成部が、対向するようにそれぞれ設けられており、前記一対の端子部の各々の前記隙間形成部と、前記本体部と、前記ケースとで、第2の隙間が形成されている。
図7(A)に示すように、前記可動接点端子40を構成する板バネ110,110を厚さゲージによりW1=2.0mmの隙間が形成されるように対向配置し、この隙間に硬化性樹脂を注入して、硬化性樹脂の隙間への流れ込み距離rLを測定した。
(測定条件)
・周囲温度25±5℃で測定を行った。
・硬化性樹脂として、周囲温度25±5℃の範囲で粘度が39000〜48000mPa・sであるエポキシ樹脂を用いた。
・板バネ110として、薄板ステンレス鋼板を用いた。
・硬化性樹脂注入後、1時間以上放置して、流れ込み距離rL1を測定した。
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離rL1は2.1mmであった。
板バネ110,110間の隙間をW0=0.5mmとした点を除いて、実施例1−1と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離rL0を測定した。
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離rL0は1.7mmであった。
実施例1−1および比較例1の結果から、板バネ110,110間の隙間をW1=2.0mmからW0=0.5mmに狭めると、硬化性樹脂の流れ込み距離rLの値が小さくなることが分かった。
板バネ110,110間の隙間をW2=4.0mmとした点を除いて、実施例1−1と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離rL2を測定した。
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離rL2は6.5mmであった。
実施例1−2および比較例1の結果から、板バネ110,110間の隙間をW0=0.5mmからW2=4.0mmに広げると、硬化性樹脂の流れ込み距離rLの値が著しく大きくなることが分かった。
図8(A)に示すように、板バネ110を厚さゲージによりW=2.0mmの隙間が形成されるように対向配置し、この隙間に硬化性樹脂を注入して、硬化性樹脂の隙間への流れ込み距離rLを測定した。この実施例の板バネ110には、下端縁部に、X=0.88mm、Y=0.3mmの寸法で形成されたテーパー部(テーパー角約20°)を設けた。
(測定条件)
・周囲温度25±5℃で測定を行った。
・硬化性樹脂として、周囲温度25±5℃の範囲で粘度が39000〜48000mPa・sであるエポキシ樹脂を用いた。
・板バネ110として、薄板ステンレス鋼板を用いた。
・硬化性樹脂注入後、1時間以上放置して、流れ込み距離rL1を測定した。
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離rL1は1.8mmであった。
テーパー部を設けない点を除いて、実施例2−1と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離rL0を測定した。
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離rL0は1.9mmであった。
実施例2−1および比較例2の結果から、テーパー部を設けることで、硬化性樹脂の流れ込み距離rLの値が小さくなることが分かった。
テーパー部をX=0.35mm、Y=0.3mmの寸法(テーパー角約60°)で形成した点を除いて、実施例2−1と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離rL2を測定した。
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離rL2は1.7mmであった。
実施例2−2および比較例2の結果から、テーパー部の角度を大きくすることで、硬化性樹脂の流れ込み距離rLの値が小さくなることが分かった。
・図1に示す構成の電磁継電器を用いた。この電磁継電器では、テーパー部を設けていない可動接点端子に厚さ0.15mmの板バネを用いて、可動端子部の厚さ0.30mmとした。また、可動接点端子の本体部上の隙間形成部間に、W=2.0mmの隙間(ベースと本体部との間の隙間の寸法H1=0.20mm)を設けた。この隙間形成部間の隙間への硬化性樹脂の流れ込みを観察するために、透明のケースを用いた(図9(A)参照)。
・板バネとして、薄板ステンレス鋼板を用いた。
・ベースの外面とケースの内面との間の隙間の寸法公差を、0.01mm以上、0.10mm以下の範囲に設定した。
・周囲温度23℃で測定を行った。
・硬化性樹脂として、周囲温度25±5℃の範囲で粘度が39000〜48000mPa・sであるエポキシ樹脂を用いた。
(測定方法)
・電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後放置し、硬化性樹脂充填後30分経過するまで、可動端子部間の隙間に流れ込む硬化性樹脂を1分毎に写真撮影した。
・次に、50°の恒温槽に電磁継電器を投入し、恒温槽投入後250分経過するまで、隙間形成部間の隙間に流れ込む硬化性樹脂を5分毎に写真撮影した。写真は、恒温槽から5分毎に電磁継電器を取り出して撮影した。
観察の結果、常温では、約15分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった(図10(A)参照)。また、恒温槽に投入後、約60分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった(図11参照)。これにより、時間が経過しても、本体部上の隙間形成部間の隙間よりもケース内部に硬化性樹脂が流れ込まないことを確認できた。
隙間形成部間の隙間を塞いだ形状の可動接点端子を用いた点を除いて、実施例3と同様の条件で、電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後、硬化するまでの硬化性樹脂の流れを観察した(図9(B)参照)。
観察の結果、常温では、約15分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった(図10(B)参照)。また、恒温槽に投入後、約60分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった(図11参照)。これにより、時間が経過しても、可動端子部間からケース内部に硬化性樹脂が流れ込まないことを確認できた。
実施例3および比較例3の結果から、可動端子部間を完全に塞がなくても、硬化性樹脂のケース内部への流入を抑制できることを確認できた。
11 切欠
20 電磁石ユニット
21 コイル端子
22 スプール
22a 鍔部
23 コイル
24 ヨーク
24a 垂直部
30 ケース
40 可動接点端子
40a 本体部
41 可動端子部
41a 隙間形成部
42 可動接触片
43 可動接点
44 テーパー部
45 可動鉄片
46 隙間
50 常開固定接点端子
51 固定端子部
52 水平部
53 常開固定接点
60 常閉固定接点部
62 水平部
63 常閉固定接点
70 凹所
100 シール材
110 板バネ
Claims (8)
- ベースと、
前記ベースの上面を覆うと共に一面が開口したケースと、
本体部と、前記本体部の一端に設けられた一対の端子部とを有し、前記ベースに取り付けられた端子と、を備え、
前記ベースと前記ケースとの間の第1の隙間をシール材で封止している電子機器のシール構造において、
前記ベースの端面に対向するように設けられた前記一対の端子部の基部の各々に、隙間形成部が、対向するようにそれぞれ設けられており、
前記一対の端子部の各々の前記隙間形成部と、前記本体部と、前記ケースとで、第2の隙間が形成されている、電子機器のシール構造。 - 前記一対の端子部が、板状部材を折り重ねた積層体である、請求項1に記載の電子機器のシール構造。
- 前記端子の前記本体部から前記ケースの内面までの寸法が、0.16mm以上、0.25mm以下であり、前記隙間形成部間の前記第2の隙間が、2.0mm以下であり、前記隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、2.1mm以下であり、かつ、前記シール材が、25±5℃の範囲で粘度39000〜48000mPa・sである、請求項1または2の電子機器のシール構造。
- 前記隙間形成部間の前記第2の隙間が、0.5mm以下である、請求項3の電子機器のシール構造。
- 前記ベースと前記ケースとの間の前記第1の隙間が、0.01mm以上、0.10mm以下である、請求項1から4のいずれか1項の電子機器のシール構造。
- 前記一対の端子部の対向する縁部に、テーパー部を設けた、請求項1から5のいずれか1項の電子機器のシール構造。
- 前記テーパー部の角度が20°以上である、請求項6の電子機器のシール構造。
- 請求項1から7のいずれか1項の電子機器のシール構造を用いた電磁継電器。
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