JPS61178244U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61178244U JPS61178244U JP6219185U JP6219185U JPS61178244U JP S61178244 U JPS61178244 U JP S61178244U JP 6219185 U JP6219185 U JP 6219185U JP 6219185 U JP6219185 U JP 6219185U JP S61178244 U JPS61178244 U JP S61178244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- sealed
- lead
- convex portion
- small convex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
Description
第１ａ図は本考案を適用するケースと基板との
斜視図、第１ｂ図はリレー本体を装着した基板を
ケース内に収納した状態の平面図、第１ｃ図は基
板と端子との関係を示す一部拡大斜視図、第１ｄ
図は第１ｃ図の―線断面図で、第２図は他の
実施例の要部に関する一部断面図である。 １……ケース、３……ベース、４……貫通孔、
５，５ａ……小凸部、６……端子、ｌ……隙間。
斜視図、第１ｂ図はリレー本体を装着した基板を
ケース内に収納した状態の平面図、第１ｃ図は基
板と端子との関係を示す一部拡大斜視図、第１ｄ
図は第１ｃ図の―線断面図で、第２図は他の
実施例の要部に関する一部断面図である。 １……ケース、３……ベース、４……貫通孔、
５，５ａ……小凸部、６……端子、ｌ……隙間。
Claims (1)
- 基板に設けた貫通孔から端子を導出させ、この
導出部をシールする電気部品のシールド端子にお
いて、前記貫通孔と端子との対向面の少なくとも
一方に小凸部を設け、この小凸部を対向面に当接
させて形成した隙間に、固形硬化剤を混入した一
液性熱硬化樹脂を充填し、加熱硬化させて導出部
をシールしたことを特徴とする電気部品のシール
ド端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6219185U JPS61178244U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6219185U JPS61178244U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61178244U true JPS61178244U (ja) | 1986-11-07 |
Family
ID=30591171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6219185U Pending JPS61178244U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61178244U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015176754A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | 電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器 |
| JP2016004757A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 接点装置並びにそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法 |
| US10269517B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-04-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Contact device, electromagnetic relay using the same, and method for manufacturing contact device |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP6219185U patent/JPS61178244U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015176754A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | 電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器 |
| JP2016004757A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 接点装置並びにそれを用いた電磁継電器、および接点装置の製造方法 |
| US10269517B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-04-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Contact device, electromagnetic relay using the same, and method for manufacturing contact device |
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