WO2015136786A1 - 電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器 - Google Patents

電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器 Download PDF

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case
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electronic device
curable resin
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和広 筒井
真裕 木下
彩加 三宅
佐々木　純
啓介 辻
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オムロン株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a seal structure of an electronic device and an electromagnetic relay using the seal structure of the electronic device.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-260283
  • a sealing material is filled on the opening side of the case and cured, thereby ensuring the hermeticity inside the case.
  • a protrusion is provided inside the case 44 or a cut-up is provided on the movable contact terminal.
  • the conventional seal structure requires a high part accuracy for components such as the case or the movable contact terminal. Therefore, there is a problem in that the sealing inside the case tends to vary and the manufacturing cost increases. It was.
  • an object of the present invention is to provide a sealing structure for an electronic device that facilitates the manufacture of the electronic device and can reduce the manufacturing cost.
  • a seal structure for an electronic device includes a base, a case that covers an upper surface of the base and has an open surface, and a terminal that is attached to the base.
  • the gap is provided between the pair of terminals provided to face the end surface of the base so that the space inside the case can be sealed with the sealing material.
  • the parts do not require high part accuracy. For this reason, manufacture of an electronic device can be made easy and manufacturing cost can be reduced.
  • a gap forming part for forming the gap may be provided so as to face the base of the terminal.
  • an electronic device having a high degree of design freedom can be obtained.
  • a configuration in which a plate-shaped member is folded may be used.
  • an electronic device having a high degree of design freedom can be obtained.
  • the dimension from the main body portion of the terminal to the inner surface of the case is 0.16 mm or more and 0.25 mm or less, and the gap between the gap forming portions is 2.0 mm or less.
  • the longitudinal dimension of the facing portion of the gap forming portion may be 2.1 mm or less, and the sealing material may have a viscosity of 39000 to 48000 mPa ⁇ s in a range of 25 ⁇ 5 ° C.
  • the dimension from the main body of the terminal to the inner surface of the case is 0.16 mm or more and 0.25 mm or less, and the longitudinal dimension of the facing portion of the terminal gap forming part is 2.1 mm or less.
  • the gap between the gap forming parts is 2.0 mm or less, so that the gap flows into the case. The flow distance of the sealing material to be performed can be suppressed.
  • the movable contact terminal is provided with a structure such as a protrusion or cut-up, or the height of the electronic device is increased so that the seal material inside the case There is no need to prevent inflow. As a result, the manufacturing cost of the electronic device can be reduced.
  • the gap between the pair of terminals may be 0.5 mm or less.
  • a gap between the base and the case may be 0.01 mm or more and 0.10 mm or less.
  • the gap between the base and the case when the gap between the base and the case is less than 0.01 mm, a capillary phenomenon may occur and the sealing material may flow into the case. Further, when the gap between the base and the case exceeds 0.10 mm, it becomes difficult to control the flow of the sealing material into the case. For this reason, it becomes easy to control the sealing material which flows into the inside of a case by setting it as the clearance gap of the said dimension.
  • a configuration may be adopted in which tapered portions are provided at opposite edges of the pair of terminals.
  • the taper portion may have an angle of 20 ° or more.
  • the electromagnetic relay of the present invention is characterized by using the electronic device seal structure.
  • an electromagnetic relay that is easy to manufacture and low in manufacturing cost can be obtained.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a movable contact terminal portion of the electromagnetic relay of FIG. 1.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state before sealing the bottom face of 1 electromagnetic relay with an epoxy resin.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining Example 1;
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a second embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining Example 3; It is another figure for demonstrating Example 3 following FIG. It is another figure for demonstrating Example 3 following FIG.
  • the electromagnetic relay of the present embodiment includes a base 10, an electromagnet unit 20 provided on the base 10, and a case 30 that covers the base 10 and the electromagnet unit 20. .
  • the electromagnet unit 20 is assembled with a movable contact terminal 40, a normally open fixed contact terminal 50, and a normally closed fixed contact portion 60.
  • the electromagnetic relay as shown in FIGS. 5 and 6, the internal space of the case 30 is sealed with a sealing material 100.
  • the sealing material 100 is shown only in FIGS. 5 and 6 for convenience of explanation.
  • the base 10 has notches 11 for projecting the movable terminal portions 41 and 41 and the fixed terminal portion 51 downward at both ends in the width direction (only one notch 11 is shown in FIG. 2). have.
  • the base 10 is provided with a terminal hole for press-fitting the coil terminal 21 and a press-fitting hole for fixing the normally open fixed contact terminal 50 and the normally closed fixed contact portion 60. ing.
  • the electromagnet unit 20 includes a spool 22 formed integrally with the base 10, a coil 23 wound around the body of the spool 22, and a yoke having an L-shaped cross section assembled to the spool 22. 24.
  • a collar portion 22a is provided on the upper portion of the spool 22 .
  • the yoke 24 is composed of a vertical portion 24 a extending along the coil 23 and a horizontal portion (not shown). On the horizontal portion, a lower end of an iron core (not shown) inserted into the body portion of the spool 22 is fixed by caulking.
  • the case 30 has a box shape with one surface open, and has an outer shape that can be fitted to the base 10.
  • the movable contact terminal 40 is formed of a substantially L-shaped conductive leaf spring, and has a main body portion 40a and a pair of movable terminal portions 41 and 41 at one end of the main body portion 40a.
  • the movable contact piece 42 is provided at the other end.
  • This movable contact piece 42 is provided with a movable contact 43 at its free end and a movable iron piece 45 on its lower surface.
  • the movable contact terminal 40 is caulked and fixed to the vertical portion 24 a of the yoke 24.
  • the movable terminal portions 41 and 41 are formed by bending a leaf spring by 180 ° and press-bonding with a press (so-called hemming bending), and are arranged at one end of the main body portion 40a so as to face each other with a predetermined interval. .
  • a press so-called hemming bending
  • gap forming portions 41a, 41a in which leaf springs are bent and pressure-bonded on the main body portion 40a.
  • a gap 46 is provided on the main body 40a by the gap forming portions 41a and 41a.
  • tapered portions 44 and 44 are provided at the upper end edge portions of the gap forming portions 41a and 41a facing each other.
  • the normally open fixed contact terminal 50 has a horizontal portion 52 provided with a normally open fixed contact 53 at the upper end, and has a fixed terminal portion 51 at the lower end. Further, a press-fit terminal portion (not shown) is provided at the lower end portion of the normally open fixed contact terminal 50.
  • the normally open fixed contact terminal 50 is fixed to the base 10 by press-fitting the press-fitting terminal portion into the press-fitting hole of the base 10.
  • the normally closed fixed contact portion 60 has a horizontal portion 62 provided with a normally closed fixed contact 63 at the upper end.
  • a press-fit terminal portion (not shown) is provided at the lower end portion of the normally closed fixed contact portion 60.
  • the normally closed fixed contact portion 60 is fixed to the base 10 by press-fitting the press-fitting terminal portion into the press-fitting hole of the base 10.
  • the coil 23 is wound around the body of the spool 22 in which the coil terminals 21 and 21 are press-fitted into the base 10. Then, the lead wire of the coil 23 is wound around the coil terminals 21 and 21 and soldered.
  • an iron core is inserted into the body portion of the spool 22 and the iron core is caulked and fixed to the horizontal portion of the yoke 24 assembled to the base 10 to be integrated.
  • the movable contact terminal 40 is fixed by caulking to the vertical portion 24 a of the yoke 24, and the normally open fixed contact terminal 50 and the normally closed fixed contact portion 60 are fixed to the base 10.
  • the movable iron piece 45 is rotatably supported by the upper end portion of the yoke 24, and the movable contact 43 faces the normally open fixed contact 53 and the normally closed fixed contact 63 so as to be alternately contactable and disengageable.
  • a curable resin is injected as a sealing material 100 into a recess 70 (see FIG. 4) formed by the bottom surface of the base 10 and the opening edge of the case 30. To do. And the sealing material 100 is hardened and an assembly operation is completed.
  • the sealing material 100 is preferably a curable resin having a viscosity of 39000 to 48000 mPa ⁇ s measured in accordance with JIS K-6833 6.3 in the range of normal temperature (25 ⁇ 5 ° C).
  • examples of the curable resin include a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, and an anaerobic curable resin.
  • the sealing material 100 when the above-described curable resin is used as the sealing material 100, when the case 30 is fitted to the base 10, a part of the movable contact terminal 40 is excluded between the side surface of the base 10 and the inner surface of the case 30. It is preferable to have a gap of a dimension H0 (shown in FIG. 3) of 0.01 mm or more and 0.10 mm or less, and more preferably a gap of a dimension H0 of 0.05 mm.
  • H0 shown in FIG. 3
  • the dimension H0 of the gap is the dimension of the gap between the outer surface of the base 10 and the inner surface of the case 30 with the electromagnet unit 20, the movable contact terminal 40, the normally open fixed contact terminal 50, and the normally closed fixed contact portion 60 attached. Therefore, the dimensional tolerance of the gap between the outer surface of the base 10 and the inner surface of the case 30 may be set within a range of 0.01 mm or more and 0.10 mm or less.
  • the assembled electromagnetic relay is turned upside down, and the sealing material 100 is injected into the recess 70, and the recess 70 is filled with the sealing material 100 as shown in FIG. 5.
  • the filled sealing material 100 flows down from the gap between the base 10 and the case 30 toward the inside of the case 30 as time elapses until it is cured.
  • a gap 46 is provided between the movable terminal portions 41 and 41.
  • a dimension H1 shown in FIG. 3 between the main body 40a of the movable contact terminal 40 and the inner surface of the case 30 is larger than the dimension H0 by the thickness of the leaf spring.
  • the flow distance L of the sealing material 100 flowing into the case 30 from the gap 46 portion of the movable terminal portions 41, 41 is from the gap between the base 10 and the case 30 to the case. It becomes larger than the inflow distance of the sealing material 100 which flows in toward 30 inside.
  • the above-described curable resin is used as the sealing material 100, and the leaf spring having a thickness of 0.15 mm is movable so that the longitudinal dimension L (shown in FIG. 6) of the facing portion of the gap forming portion 41a is 2.1 mm.
  • the gap 46 preferably has a dimension W (shown in FIG. 4) of 2.0 mm or less. Is more preferably 0.5 mm or less.
  • the movable contact terminal 40 is provided with a structure such as protrusion or cutting, or the height of the electromagnetic relay is increased to increase the sealing material. There is no need to prevent the 100 case 30 from flowing into the case 30, and as a result, the manufacturing cost of the electromagnetic relay can be reduced.
  • the tapered portions 44, 44 at the upper edge of the gap forming portion 41a of the movable contact terminal 40, the flow of the sealing material 100 into the case 30 can be reliably suppressed.
  • the angle (taper angle) of the taper portions 44 and 44 is 20 ° or more. By making the taper angle 20 ° or more, the flow of the sealing material 100 into the case 30 can be reliably suppressed.
  • the movable terminal portions 41 and 41 are provided with the gap forming portion 41a, but the present invention is not limited to this. If possible, for example, it may be provided on the fixed terminal portion or the coil terminal.
  • the amount of the sealing material 100 flowing into the case 30 can be suppressed by forming the gap forming portion so that the gap 46 is not formed.
  • the movable terminal portions 41 and 41 are connected to each other while suppressing the amount of the sealing material 100 flowing into the case 30.
  • the width dimension of the leaf spring for forming can be reduced. For this reason, while being able to suppress the feed pitch of a leaf
  • the resin was injected, and the flow distance rL into the gap of the curable resin was measured.
  • (Measurement condition) ⁇ Measured at an ambient temperature of 25 ⁇ 5 ° C.
  • the curable resin an epoxy resin having a viscosity of 39000 to 48000 mPa ⁇ s at an ambient temperature range of 25 ⁇ 5 ° C. was used.
  • -A thin stainless steel plate was used as the plate spring 110.
  • the inflow distance rL1 was measured by allowing it to stand for 1 hour or more.
  • the inflow distance rL1 of the curable resin was 2.1 mm.
  • the inflow distance rL0 of the curable resin was 1.7 mm.
  • the inflow distance rL2 of the curable resin was 6.5 mm.
  • the curable resin an epoxy resin having a viscosity of 39000 to 48000 mPa ⁇ s at an ambient temperature range of 25 ⁇ 5 ° C. was used. -A thin stainless steel plate was used as the plate spring 110. -After injecting the curable resin, the inflow distance rL1 was measured by allowing it to stand for 1 hour or more.
  • the inflow distance rL1 of the curable resin was 1.8 mm.
  • the inflow distance rL0 of the curable resin was 1.9 mm.
  • the electromagnetic relay of the structure shown in FIG. 1 was used.
  • a leaf spring having a thickness of 0.15 mm was used for the movable contact terminal not provided with the tapered portion, and the thickness of the movable terminal portion was set to 0.30 mm.
  • a transparent case was used (see FIG. 9A).
  • -A thin stainless steel plate was used as the leaf spring.
  • the dimensional tolerance of the gap between the outer surface of the base and the inner surface of the case was set in the range of 0.01 mm or more and 0.10 mm or less. Measurement was performed at an ambient temperature of 23 ° C.
  • the curable resin an epoxy resin having a viscosity of 39000 to 48000 mPa ⁇ s at an ambient temperature range of 25 ⁇ 5 ° C. was used. (Measuring method) -The curable resin flowing into the gap between the movable terminal portions was photographed every minute until 30 minutes after the curable resin was filled, after leaving the recess of the electromagnetic relay filled with the curable resin.
  • the electromagnetic relay was put into a 50 ° constant temperature bath, and the curable resin flowing into the gap between the gap forming portions was photographed every 5 minutes until 250 minutes passed after the constant temperature bath was put. The photograph was taken from the thermostatic oven every 5 minutes by removing the electromagnetic relay.
  • an epoxy resin having a viscosity of 39000 to 48000 mPa ⁇ s at an ambient temperature of 25 ⁇ 5 ° C. is used as the curable resin, and the movable contact terminal is a plate having a thickness of 0.15 mm.
  • W 2.0 mm
  • a taper portion is provided at the opposing edge portion of the movable contact portion, and the taper angle of the taper portion is increased so that the curable resin flowing into the case from the gap between the gap forming portions flows into the case. It was found that the distance rL can be suppressed.
  • the seal structure according to the present invention is not limited to the electromagnetic relay described above, and can be applied to any electronic device such as a switch or a sensor.

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Abstract

　電子機器のシール構造は、ベース（１０）と、ベース（１０）の０上面を覆うと共に一面が開口したケース（３０）と、ベース（１０）に取り付けられた端子（４０）と、を備える電磁継電器において、ベース（１０）とケース（３０）との間の隙間をシール材で封止し、ベース（１０）の端面に対向するように設けられた一対の端子間（４１，４１）に、隙間（４６）を設けている。

Description

電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器
　本発明は、電子機器のシール構造、および、この電子機器のシール構造を用いた電磁継電器に関する。
　従来、電磁継電器のシール構造としては、特開２０００－２６０２８３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このシール構造では、ケースの開口側にシール材を充填し、硬化させることで、ケース内部の密閉性を確保している。そして、可動端子が突出している開口からのシール材の流入を防ぐために、ケース４４内部に突起を設けたり、可動接点端子に切り起こしを設けたりしている。
特開２０００－２６０２８３号公報
　しかしながら、前記従来のシール構造では、ケース、あるいは、可動接点端子などの構成部品に高い部品精度が要求されるため、ケース内部の密閉性にバラツキが生じ易く、製造コストが高くなるという問題があった。
　本発明は、前述の課題に鑑み、電子機器の製造を容易にし、かつ、製造コストを低減できる電子機器のシール構造を提供することを目的とする。
　本発明の電子機器のシール構造は、前記課題を解決すべく、ベースと、前記ベースの上面を覆うと共に一面が開口したケースと、前記ベースに取り付けられた端子と、を備え、前記ベースと前記ケースとの間の隙間をシール材で封止している電子機器のシール構造であって、前記ベースの端面に対向するように設けられた一対の端子間に、隙間を設けたことを特徴としている。
　本発明の電子機器のシール構造によれば、シール材でケース内部の空間を密閉できるように、ベースの端面に対向するように設けられた一対の端子間に隙間が設けられているので、構成部品に高い部品精度を必要としない。このため、電子機器の製造を容易にし、かつ、製造コストを低減できる。
　本発明の一実施形態としては、前記隙間を形成するための隙間形成部が、前記端子の基部に、対向するように設けられている構成としてもよい。
　この実施形態によれば、設計の自由度が高い電子機器が得られる。
　本発明の一実施形態としては、板状部材を折り重ねた積層体である構成としてもよい。
　この実施形態によれば、設計の自由度が高い電子機器が得られる。
　本発明の一実施形態としては、前記端子の本体部から前記ケースの内面までの寸法が、０．１６ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下であり、前記隙間形成部間の前記隙間が、２．０ｍｍ以下であり、前記隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、２．１ｍｍ以下であり、かつ、前記シール材が、２５±５℃の範囲で粘度３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓである構成としてもよい。
　この実施形態によれば、端子の本体部からケースの内面までの寸法が、０．１６ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下とし、端子の隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、２．１ｍｍ以下とし、そして、２５±５℃の範囲で粘度が３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓであるシール材を用いた場合に、隙間形成部間の隙間を２．０ｍｍ以下とすることで、この隙間からケース内部へ流入するシール材の流れ込み距離を抑制できる。このため、シール材のケース内部への流入を防ぐために、可動接点端子に突き出しまたは切り起こし等の構成を設けたり、あるいは、電子機器の高さ寸法を大きくしたりして、シール材のケース内部への流れ込みを防ぐ必要が無くなる。その結果、電子機器の製造コストを下げることができる。
　また、２５±５℃の範囲で粘度が３９０００ｍＰａ・ｓよりも小さいシール材を用いると、シール材がケース３０内部深くに流入してしまう。また、２５±５℃の範囲で粘度が４８０００ｍＰａ・ｓよりも大きいシール材を用いると、ベースとケースとの間の隙間を十分に塞ぐことができず、ケース内部の密閉性を担保できない。このため、前記温度および粘度のシール材を用いることで、ケース内部の密閉性を保ちつつ、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
　本発明の一実施形態としては、一対の前記端子間の隙間が、０．５ｍｍ以下である構成としてもよい。
　この実施形態によれば、隙間からケース内部へ流入するシール材の流れ込み距離を確実に抑制できるので、電子機器の製造コストを下げることができる。
　本発明の一実施形態としては、前記ベースと前記ケースとの間の隙間が、０．０１ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下である構成としてもよい。
　この実施形態によれば、ベースとケースとの間の隙間が０．０１ｍｍ未満の場合、毛細管現象が発生し、シール材がケース内部へ流入するおそれがある。また、ベースとケースとの間の隙間が０．１０ｍｍを超える場合、ケース内部へのシール材の流入をコントロールすることが困難になる。このため、前記寸法の隙間とすることで、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
　本発明の一実施形態としては、一対の前記端子の対向する縁部に、テーパー部を設けた構成としてもよい。
　この実施形態によれば、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
　本発明の一実施形態としては、前記テーパー部の角度が２０°以上である構成としてもよい。
　この実施形態によれば、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
　本発明の電磁継電器は、前記電子機器のシール構造を用いたことを特徴としている。
　本発明によれば、製造が容易で、かつ、製造コストが低い電磁継電器が得られる。
本発明の一実施形態の電子機器である電磁継電器を示す斜視図である。 図１の電磁継電器のケースを外した状態を示す斜視図である。 図１の電磁継電器の可動接点端子部分を示す拡大横断面図である。 １の電磁継電器の底面をエポキシ樹脂で封止する前の状態を示す縦断面図である。 図１の電磁継電器の底面をエポキシ樹脂で封止している途中の状態を示す縦断面図であり、エポキシ樹脂の注入方向が図の上側になるように示している。 図１の電磁継電器の底面をエポキシ樹脂で封止した後の状態を示す縦断面図であり、エポキシ樹脂の注入方向が図の上側になるように示している。 実施例１を説明するための図である。 実施例２を説明するための図である。 実施例３を説明するための図である。 図９に続く実施例３を説明するための他の図である。 図１０に続く実施例３を説明するための別の図である。
　以下、本発明に係る電磁継電器を添付図に従って説明する。
　本実施形態の電磁継電器は、図１，図２に示すように、ベース１０と、このベース１０上に設けられた電磁石ユニット２０と、ベース１０および電磁石ユニット２０を覆うケース３０とを備えている。そして、前記電磁石ユニット２０には、可動接点端子４０，常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０が組み付けられている。また、前記電磁継電器は、図５，図６に示すように、シール材１００によってケース３０の内部空間が密閉されている。なお、シール材１００は、説明の便宜上、図５，図６においてのみ図示している。
　ベース１０は、図２に示すように、幅方向の両端に、可動端子部４１，４１および固定端子部５１を下方に突出させるための切欠１１（図２では、一方の切欠１１のみを示す）を有している。また、ベース１０には、図示していないが、コイル端子２１を圧入するための端子孔、並びに、常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０を固定するための圧入孔などが設けられている。
　電磁石ユニット２０は、図２に示すように、ベース１０に一体成形されたスプール２２と、このスプール２２の胴部に巻回されたコイル２３と、前記スプール２２に組み付けられた断面Ｌ字形のヨーク２４とを有している。スプール２２の上部には、鍔部２２ａが設けられている。ヨーク２４は、コイル２３に沿って延在している垂直部２４ａと、図示しない水平部とから構成されている。この水平部には、スプール２２の胴部内に挿入された鉄心（図示せず）の下端がカシメ固定されている。
　ケース３０は、図４に示すように、一面が開口している箱形状であり、ベース１０に嵌合可能な外形を有している。
　可動接点端子４０は、図２に示すように、略Ｌ字形状の導電性板バネで形成され、本体部４０ａと、この本体部４０ａの一端に一対の可動端子部４１，４１とを有する一方、他端に可動接触片４２を有している。この可動接触片４２には、その自由端部に可動接点４３が設けられ、下面に可動鉄片４５が設けられている。そして、前記可動接点端子４０は、前記ヨーク２４の垂直部２４ａにカシメ固定されている。
　可動端子部４１，４１は、板バネを１８０°折り曲げ、プレスで圧着すること（いわゆるヘミング曲げ）により形成され、本体部４０ａの一端で、所定の間隔を隔てて対向するように配置されている。可動端子部４１，４１の基部には、板バネが本体部４０ａ上に折り曲げられ圧着された隙間形成部４１ａ，４１ａが設けられている。この隙間形成部４１ａ，４１ａによって、本体部４０ａ上に隙間４６が設けられている。また、隙間形成部４１ａ，４１ａの対向する上端縁部には、テーパー部４４，４４がそれぞれ設けられている。
　常開固定接点端子５０は、図２に示すように、上端に常開固定接点５３が設けられた水平部５２を有し、下端に固定端子部５１を有している。また、常開固定接点端子５０の下端部分には、図示しない圧入用端子部が設けられている。この圧入用端子部をベース１０の圧入孔に圧入することにより、常開固定接点端子５０をベース１０に固定している。
　常閉固定接点部６０は、図２に示すように、上端に常閉固定接点６３が設けられた水平部６２を有している。また、常閉固定接点部６０の下端部には、図示しない圧入用端子部が設けられている。この圧入用端子部をベース１０の圧入孔に圧入することにより、常閉固定接点部６０をベース１０に固定している。
　次に、前記電磁継電器の組み立て手順について説明する。
　まず、ベース１０にコイル端子２１，２１を圧入したスプール２２の胴部にコイル２３を巻回する。そして、このコイル２３の引き出し線をコイル端子２１，２１に絡げて半田付けする。
　次いで、スプール２２の胴部内に鉄心を挿入し、この鉄心をベース１０に組み付けたヨーク２４の水平部にカシメ固定して一体化する。
　続いて、可動接点端子４０をヨーク２４の垂直部２４ａにカシメ固定すると共に、ベース１０に常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０を固定する。このとき、可動鉄片４５が、ヨーク２４の上端部に回動可能に支持されると共に、可動接点４３が、常開固定接点５３および常閉固定接点６３に交互に接離可能に対向する。
　最後に、ベース１０にケース３０を嵌合し、その後、ベース１０の底面とケース３０の開口縁部とで形成される凹所７０（図４参照）に、硬化性樹脂をシール材１００として注入する。そして、シール材１００を硬化させて、組立作業が完了する。
　ここで、前記シール材１００は、常温（２５±５℃）の範囲で、JIS K-6833 6.3項に準拠して測定された粘度が、３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓである硬化性樹脂が好ましい。
　これは、常温で粘度が３９０００ｍＰａ・ｓ未満の硬化性樹脂を用いると、硬化性樹脂が凹所７０に留まらず、ケース３０内部深くに流入してしまうからである。また、常温で粘度が４８０００ｍＰａ・ｓを超える硬化性樹脂を用いると、ベース１０とケース３０との間の隙間を十分に塞ぐことができず、ケース３０内部の密閉性を担保できないからである。
　なお、硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、嫌気性硬化樹脂が挙げられる。
　また、シール材１００として前述の硬化性樹脂を用いる場合、ベース１０にケース３０を嵌合したときに、ベース１０の側面とケース３０の内面との間に、可動接点端子４０の一部分を除いて、０．０１ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下の寸法Ｈ０（図３に示す）の隙間を有するのが好ましく、０．０５ｍｍの寸法Ｈ０の隙間を有するのがより好ましい。
　これは、ベース１０の側面とケース３０の内面との間の隙間の寸法Ｈ０が０．０１ｍｍより小さい場合、毛細管現象が発生し、硬化性樹脂がケース３０の内部へ流入するおそれがあるからである。また、ベース１０の側面とケース３０の内面との間の隙間の寸法Ｈ０が０．１０ｍｍより大きい場合、ケース３０内部への硬化性樹脂の流入をコントロールすることが困難になるからである。
　なお、前記隙間の寸法Ｈ０は、電磁石ユニット２０、可動接点端子４０，常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０を取り付けた状態のベース１０の外面とケース３０の内面との隙間の寸法であるため、ベース１０の外面とケース３０の内面との間の隙間の寸法公差を０．０１ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下の範囲内に設定すればよい。
　続いて、可動接点端子４０部分のシール構造について、図４～図６を用いて説明する。
　図４に示すように、組み立てた電磁継電器を逆さにして、凹所７０にシール材１００を注入し、図５に示すように、凹所７０にシール材１００を充填する。充填されたシール材１００は、硬化するまでの間、時間の経過と共に、ベース１０とケース３０との間の隙間からケース３０の内部に向かって流下する。
　可動接点端子４０には、可動端子部４１，４１の間に隙間４６が設けられている。この隙間４６は、可動接点端子４０の本体部４０ａからケース３０の内面との間の寸法Ｈ１（図３に示す）が、前記寸法Ｈ０よりも板バネの厚さ分だけ大きい。このため、図６に示すように、可動端子部４１，４１の隙間４６部分からケース３０内部に向かって流入するシール材１００の流れ込み距離Ｌは、ベース１０とケース３０との間の隙間からケース３０内部に向かって流入するシール材１００の流れ込み距離よりも大きくなる。
　シール材１００として前述の硬化性樹脂を用い、厚さ０．１５ｍｍの板バネで、隙間形成部４１ａの対向部分の長手方向寸法Ｌ（図６に示す）が２．１ｍｍになるように、可動接点端子４０を形成した場合（すなわち、Ｈ１が０．１６ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下の範囲）、隙間４６は、その寸法Ｗ（図４に示す）が２．０ｍｍ以下であるが好ましく、寸法Ｗが０．５ｍｍ以下であるのがより好ましい。隙間４６の寸法Ｗを２．０ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下とすることで、隙間４６からケース３０内部へ流入するシール材１００の流れ込み距離を抑制できる。このため、シール材１００のケース３０内部への流入を防ぐため、可動接点端子４０に突き出しまたは切り起こし等の構成を設けたり、あるいは、電磁継電器の高さ寸法を大きくしたりして、シール材１００のケース３０内部への流れ込みを防ぐ必要が無くなり、その結果、前記電磁継電器の製造コストを下げることができる。
　一方、隙間４６の寸法Ｗが２．０ｍｍよりも大きい場合、ケース３０内部への硬化性樹脂の流入をコントロールすることが困難になる。
　また、可動接点端子４０の隙間形成部４１ａの上端縁部にテーパー部４４，４４を設けることで、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込みを確実に抑制できる。
　なお、テーパー部４４，４４の角度（テーパー角）は、２０°以上であるのが好ましい。テーパー角を２０°以上にすることで、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込みを確実に抑制できる。
　前記電磁継電器では、可動端子部４１，４１に隙間形成部４１ａを設けているが、これに限らない。可能であれば、例えば固定端子部あるいはコイル端子に設けるようにしてもよい。
　なお、隙間４６が形成されないように隙間形成部を形成することで、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込み量を抑制することができる。しかし、このような可動接点端子を製造する場合、ヘミング曲げしたときに本体部上の隙間形成部間の隙間を塞ぐことができるように板バネを加工する必要があるため、板バネの送りピッチが大きく、材料取りの効率が悪くなる。
　これに対して、前記電磁継電器では、隙間形成部４１ａ，４１ａ間に前記隙間４６を設けているので、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込み量を抑制しつつ、可動端子部４１，４１を形成するための板バネの幅寸法を小さくできる。このため、板バネの送りピッチを抑制できると共に、材料取りの効率を向上できるので、前記電磁継電器の生産性を高めることができる。
　［実施例１－１］
　図７（Ａ）に示すように、前記可動接点端子４０を構成する板バネ１１０，１１０を厚さゲージによりＷ１＝２．０ｍｍの隙間が形成されるように対向配置し、この隙間に硬化性樹脂を注入して、硬化性樹脂の隙間への流れ込み距離ｒＬを測定した。
　（測定条件）
　・周囲温度２５±５℃で測定を行った。
　・硬化性樹脂として、周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。
　・板バネ１１０として、薄板ステンレス鋼板を用いた。
　・硬化性樹脂注入後、１時間以上放置して、流れ込み距離ｒＬ１を測定した。
　（結果）
　測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ１は２．１ｍｍであった。
　［比較例１］
　板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ０＝０．５ｍｍとした点を除いて、実施例１－１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０を測定した。
　（結果）
　測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０は１．７ｍｍであった。
　（考察）
　実施例１－１および比較例１の結果から、板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ１＝２．０ｍｍからＷ０＝０．５ｍｍに狭めると、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が小さくなることが分かった。
　［実施例１－２］
　板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ２＝４．０ｍｍとした点を除いて、実施例１－１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２を測定した。
　（結果）
　測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２は６．５ｍｍであった。
　（考察）
　実施例１－２および比較例１の結果から、板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ０＝０．５ｍｍからＷ２＝４．０ｍｍに広げると、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が著しく大きくなることが分かった。
　［実施例２－１］
　図８（Ａ）に示すように、板バネ１１０を厚さゲージによりＷ＝２．０ｍｍの隙間が形成されるように対向配置し、この隙間に硬化性樹脂を注入して、硬化性樹脂の隙間への流れ込み距離ｒＬを測定した。この実施例の板バネ１１０には、下端縁部に、Ｘ＝０．８８ｍｍ、Ｙ＝０．３ｍｍの寸法で形成されたテーパー部（テーパー角約２０°）を設けた。
　（測定条件）
　・周囲温度２５±５℃で測定を行った。
　・硬化性樹脂として、周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。
　・板バネ１１０として、薄板ステンレス鋼板を用いた。
　・硬化性樹脂注入後、１時間以上放置して、流れ込み距離ｒＬ１を測定した。
　（結果）
　測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ１は１．８ｍｍであった。
　［比較例２］
　テーパー部を設けない点を除いて、実施例２－１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０を測定した。
　（結果）
　測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０は１．９ｍｍであった。
　（考察）
　実施例２－１および比較例２の結果から、テーパー部を設けることで、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が小さくなることが分かった。
　［実施例２－２］
　テーパー部をＸ＝０．３５ｍｍ、Ｙ＝０．３ｍｍの寸法（テーパー角約６０°）で形成した点を除いて、実施例２－１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２を測定した。
　（結果）
　測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２は１．７ｍｍであった。
　（考察）
　実施例２－２および比較例２の結果から、テーパー部の角度を大きくすることで、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が小さくなることが分かった。
　図１に示す電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後、硬化するまでの硬化性樹脂の流れを観察した。
　（測定条件）
　・図１に示す構成の電磁継電器を用いた。この電磁継電器では、テーパー部を設けていない可動接点端子に厚さ０．１５ｍｍの板バネを用いて、可動端子部の厚さ０．３０ｍｍとした。また、可動接点端子の本体部上の隙間形成部間に、Ｗ＝２．０ｍｍの隙間（ベースと本体部との間の隙間の寸法Ｈ１＝０．２０ｍｍ）を設けた。この隙間形成部間の隙間への硬化性樹脂の流れ込みを観察するために、透明のケースを用いた（図９（Ａ）参照）。
　・板バネとして、薄板ステンレス鋼板を用いた。
　・ベースの外面とケースの内面との間の隙間の寸法公差を、０．０１ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下の範囲に設定した。
　・周囲温度２３℃で測定を行った。
　・硬化性樹脂として、周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。
　（測定方法）
　・電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後放置し、硬化性樹脂充填後３０分経過するまで、可動端子部間の隙間に流れ込む硬化性樹脂を１分毎に写真撮影した。
　・次に、５０°の恒温槽に電磁継電器を投入し、恒温槽投入後２５０分経過するまで、隙間形成部間の隙間に流れ込む硬化性樹脂を５分毎に写真撮影した。写真は、恒温槽から５分毎に電磁継電器を取り出して撮影した。
　（結果）
　観察の結果、常温では、約１５分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１０（Ａ）参照）。また、恒温槽に投入後、約６０分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１１参照）。これにより、時間が経過しても、本体部上の隙間形成部間の隙間よりもケース内部に硬化性樹脂が流れ込まないことを確認できた。
　［比較例３］
　隙間形成部間の隙間を塞いだ形状の可動接点端子を用いた点を除いて、実施例３と同様の条件で、電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後、硬化するまでの硬化性樹脂の流れを観察した（図９（Ｂ）参照）。
　（結果）
　観察の結果、常温では、約１５分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１０（Ｂ）参照）。また、恒温槽に投入後、約６０分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１１参照）。これにより、時間が経過しても、可動端子部間からケース内部に硬化性樹脂が流れ込まないことを確認できた。
　（考察）
　実施例３および比較例３の結果から、可動端子部間を完全に塞がなくても、硬化性樹脂のケース内部への流入を抑制できることを確認できた。
　以上の実施例１，実施例３から、硬化性樹脂として周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用い、可動接点端子を、厚さ０．１５ｍｍの板バネで隙間形成部４１ａを高さ寸法Ｌが２．１ｍｍになるように形成した場合（ベースと可動接点端子の本体部との間の隙間の寸法Ｈ１が０．１６ｍｍ以上、０．２６ｍｍ以下の範囲）、可動接点端子の隙間形成部間の隙間の寸法をW＝２．０ｍｍとすることで、この隙間からケース内部へ流入する硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬを２．１ｍｍ以下に抑制できることが分かった。また、実施例２から、可動接点部の対向する縁部にテーパー部を設け、このテーパー部のテーパー角を大きくすることで、隙間形成部間の隙間からケース内部へ流入する硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬを抑制できることが分かった。
　本発明に係るシール構造は、前述の電磁継電器に限らず、スイッチあるいはセンサなどの任意の電子機器に適用できる。
１０　ベース
１１　切欠
２０　電磁石ユニット
２１　コイル端子
２２　スプール
２２ａ　鍔部
２３　コイル
２４　ヨーク
２４ａ　垂直部
３０　ケース
４０　可動接点端子
４０ａ　本体部
４１　可動端子部
４１ａ　隙間形成部
４２　可動接触片
４３　可動接点
４４　テーパー部
４５　可動鉄片
４６　隙間
５０　常開固定接点端子
５１　固定端子
５２　水平部
５３　常開固定接点
６０　常閉固定接点部
６２　水平部
６３　常閉固定接点
７０　凹所
１００　シール材
１１０　厚さゲージ

Claims (9)

  1. 　ベースと、
    　前記ベースの上面を覆うと共に一面が開口したケースと、
    　前記ベースに取り付けられた端子と、を備え、
    　前記ベースと前記ケースとの間の隙間をシール材で封止している電子機器のシール構造において、
    　前記ベースの端面に対向するように設けられた一対の端子間に、隙間を設けたことを特徴とする電子機器のシール構造。
  2. 　前記端子の基部に、前記隙間を形成するための隙間形成部が対向するように設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器のシール構造。
  3. 　一対の前記端子が、板状部材を折り重ねた積層体であることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器のシール構造。
  4. 　前記端子の本体部から前記ケースの内面までの寸法が、０．１６ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下であり、前記隙間形成部間の前記隙間が、２．０ｍｍ以下であり、前記隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、２．１ｍｍ以下であり、かつ、前記シール材が、２５±５℃の範囲で粘度３９０００～４８０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする、請求項２または３のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造。
  5. 　一対の前記端子間の隙間が、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器のシール構造
  6. 　前記ベースと前記ケースとの間の隙間が、０．０１ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造。
  7. 　一対の前記端子の対向する縁部に、テーパー部を設けたことを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造。
  8. 　前記テーパー部の角度が２０°以上であることを特徴とする、請求項７に記載の電子機器のシール構造。
  9. 　請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造を用いた電磁継電器。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6291931B2 (ja) * 2014-03-14 2018-03-14 オムロン株式会社 電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器
JP2016110843A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 オムロン株式会社 電磁継電器
JP6414453B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-31 オムロン株式会社 電磁継電器
WO2016088402A1 (ja) * 2014-12-05 2016-06-09 オムロン株式会社 電磁継電器
JP6631068B2 (ja) * 2015-07-27 2020-01-15 オムロン株式会社 接点機構およびこれを用いた電磁継電器
JP6787182B2 (ja) * 2017-02-28 2020-11-18 オムロン株式会社 電子機器のシール構造、シール構造を備えた電子機器、および、電子機器の製造方法
JP6972710B2 (ja) * 2017-06-30 2021-11-24 オムロン株式会社 継電器
JP7204365B2 (ja) * 2018-07-31 2023-01-16 富士通コンポーネント株式会社 電磁継電器
JP7122674B2 (ja) * 2018-09-27 2022-08-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電気機器及び電磁継電器
IT202100018770A1 (it) * 2021-07-15 2023-01-15 Miotti S R L Dispositivo limitatore di temperatura

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52139941A (en) * 1976-05-18 1977-11-22 Siemens Ag Electric machine
JPS5849855U (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 オムロン株式会社 密封形リレ−
JPS6162191U (ja) * 1984-09-28 1986-04-26
JPH0785760A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Omron Corp 電磁継電器
JP2000260283A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Omron Corp 電磁リレー

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3351876A (en) * 1964-10-26 1967-11-07 Hughes Aircraft Co Electrical transmission system
JPS5911817B2 (ja) 1981-09-21 1984-03-17 工業技術院長 太陽熱集熱装置の温度制御方法
JPS61178244A (ja) 1985-02-04 1986-08-09 Nissan Motor Co Ltd 車両用警報装置
JPS61178244U (ja) * 1985-04-24 1986-11-07
JPH056254A (ja) 1991-02-13 1993-01-14 Oki Electric Ind Co Ltd ウインドウの表示位置制御方式
JPH056254U (ja) * 1991-07-05 1993-01-29 愛知機械工業株式会社 無段変速機のカバー取付構造
EP0720194B1 (en) * 1993-09-17 2000-12-06 Omron Corporation Electromagnetic relay
JP3593774B2 (ja) * 1996-01-09 2004-11-24 オムロン株式会社 電磁継電器
DE69931586T2 (de) * 1998-12-07 2007-05-31 Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma Elektromagnetisches Relais
JP2000315448A (ja) * 1999-05-06 2000-11-14 Omron Corp 電磁リレー
JP2002100274A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Omron Corp 電磁リレー
DE10209810B4 (de) * 2001-03-09 2006-11-16 Omron Corporation Relais
JP3870049B2 (ja) * 2001-08-17 2007-01-17 Ｎｅｃトーキン株式会社 電磁継電装置
JP3898021B2 (ja) * 2001-10-05 2007-03-28 株式会社タイコーデバイス 電磁継電器
JP4168733B2 (ja) * 2002-11-12 2008-10-22 オムロン株式会社 電磁継電器
JP4190379B2 (ja) * 2003-09-12 2008-12-03 富士通コンポーネント株式会社 複合型電磁継電器
US6949997B2 (en) * 2003-09-26 2005-09-27 Rockwell Automation Technologies, Inc. Bi-stable trip-free relay configuration
JP4389653B2 (ja) * 2004-04-30 2009-12-24 オムロン株式会社 電磁継電器
US20070084633A1 (en) * 2005-09-21 2007-04-19 Tyco Electronic Corporation Electromagnetic relay with noise reducing sealant
JP5494042B2 (ja) * 2010-03-12 2014-05-14 オムロン株式会社 接点開閉構造及び電磁リレー
JP2011191885A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Omron Corp 入力装置およびポインティングデバイス
JP5741338B2 (ja) * 2011-09-15 2015-07-01 オムロン株式会社 端子部材のシール構造、及び、電磁継電器
JP6065661B2 (ja) * 2013-03-08 2017-01-25 オムロン株式会社 電磁継電器
JP6291931B2 (ja) * 2014-03-14 2018-03-14 オムロン株式会社 電子機器のシール構造およびこの電子機器のシール構造を用いた電磁継電器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52139941A (en) * 1976-05-18 1977-11-22 Siemens Ag Electric machine
JPS5849855U (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 オムロン株式会社 密封形リレ−
JPS6162191U (ja) * 1984-09-28 1986-04-26
JPH0785760A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Omron Corp 電磁継電器
JP2000260283A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Omron Corp 電磁リレー

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