KR20160117564A

KR20160117564A - 전자 기기의 시일 구조 및 이 전자 기기의 시일 구조를 사용한 전자 계전기

Info

Publication number: KR20160117564A
Application number: KR1020167024255A
Authority: KR
Inventors: 가즈히로 츠츠이; 마사히로 기노시타; 아야카 미야케; 준 사사키; 게이스케 츠지
Original assignee: 오므론 가부시키가이샤
Priority date: 2014-03-14
Filing date: 2014-11-21
Publication date: 2016-10-10
Also published as: US10153114B2; EP3118879B1; JP6291931B2; WO2015136786A1; CN106030749B; EP3118879A1; JP2015176754A; CN106030749A; EP3118879A4; US20170076893A1

Abstract

전자 기기의 시일 구조는, 베이스(10)와, 베이스(10)의 0상면을 덮음과 함께 한면이 개구된 케이스(30)와, 베이스(10)에 설치된 단자(40)를 구비하는 전자 계전기에 있어서, 베이스(10)와 케이스(30) 사이의 간극을 시일재로 밀봉하고, 베이스(10)의 단부면에 대향하도록 설치된 한 쌍의 단자간(41, 41)에, 간극(46)을 형성하고 있다.

Description

전자 기기의 시일 구조 및 이 전자 기기의 시일 구조를 사용한 전자 계전기{ELECTRONIC-DEVICE SEAL STRUCTURE AND ELECTROMAGNETIC RELAY USING SAID ELECTRONIC-DEVICE SEAL STRUCTURE}

본 발명은 전자 기기의 시일 구조, 및 이 전자 기기의 시일 구조를 사용한 전자 계전기에 관한 것이다.

종래, 전자 계전기의 시일 구조로서는, 일본특허공개 제2000-260283호 공보(특허문헌 1)에 기재된 것이 있다. 이 시일 구조에서는, 케이스의 개구측에 시일재를 충전하고, 경화시킴으로써, 케이스 내부의 밀폐성을 확보하고 있다. 그리고, 가동 단자가 돌출되어 있는 개구로부터의 시일재의 유입을 방지하기 위해서, 케이스(44) 내부에 돌기를 형성하거나, 가동 접점 단자에 절단 기립부를 설치하거나 하고 있다.

일본특허공개 제2000-260283호 공보

그러나, 상기 종래의 시일 구조에서는, 케이스, 또는 가동 접점 단자 등의 구성 부품에 높은 부품 정밀도가 요구되기 때문에, 케이스 내부의 밀폐성에 변동이 발생하기 쉬워, 제조 비용이 높아진다는 문제가 있었다.

본 발명은 전술한 과제를 감안하여, 전자 기기의 제조를 쉽게 하고, 또한 제조 비용을 저감할 수 있는 전자 기기의 시일 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전자 기기의 시일 구조는, 상기 과제를 해결하기 위해, 베이스와, 상기 베이스의 상면을 덮음과 함께 한면이 개구된 케이스와, 상기 베이스에 설치된 단자를 구비하고, 상기 베이스와 상기 케이스 사이의 간극을 시일재로 밀봉하고 있는 전자 기기의 시일 구조이며, 상기 베이스의 단부면에 대향하도록 설치된 한 쌍의 단자간에, 간극을 형성한 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 전자 기기의 시일 구조에 의하면, 시일재로 케이스 내부의 공간을 밀폐할 수 있도록, 베이스의 단부면에 대향하도록 설치된 한 쌍의 단자간에 간극이 형성되어 있기 때문에, 구성 부품에 높은 부품 정밀도를 필요로 하지 않는다. 이로 인해, 전자 기기의 제조를 쉽게 하고, 또한 제조 비용을 저감할 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 상기 간극을 형성하기 위한 간극 형성부가, 상기 단자의 기부에, 대향하도록 설치되어 있는 구성으로 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 설계의 자유도가 높은 전자 기기가 얻어진다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 판상 부재를 겹쳐서 포갠 적층체인 구성으로 해도 된다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 상기 단자의 본체부로부터 상기 케이스의 내면까지의 치수가, 0.16㎜ 이상, 0.25㎜ 이하이고, 상기 간극 형성부간의 상기 간극이, 2.0㎜ 이하이고, 상기 간극 형성부의 대향 부분의 길이 방향 치수가, 2.1㎜ 이하이고, 또한 상기 시일재가, 25±5℃의 범위에서 점도 39000 내지 48000mPa·s인 구성으로 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 단자의 본체부로부터 케이스의 내면까지의 치수가, 0.16㎜ 이상, 0.25㎜ 이하로 하고, 단자의 간극 형성부의 대향 부분의 길이 방향 치수가, 2.1㎜ 이하로 하고, 그리고 25±5℃의 범위에서 점도가 39000 내지 48000mPa·s인 시일재를 사용한 경우에, 간극 형성부간의 간극을 2.0㎜ 이하로 함으로써, 이 간극으로부터 케이스 내부로 유입되는 시일재의 유입 거리를 억제할 수 있다. 이로 인해, 시일재의 케이스 내부로의 유입을 방지하기 위해서, 가동 접점 단자에 돌출부 또는 절단 기립부 등의 구성을 설치하거나, 또는 전자 기기의 높이 치수를 크게 하거나 해서, 시일재의 케이스 내부로의 유입을 방지할 필요가 없어진다. 그 결과, 전자 기기의 제조 비용을 낮출 수 있다.

또한, 25±5℃의 범위에서 점도가 39000mPa·s보다 작은 시일재를 사용하면, 시일재가 케이스(30) 내부 깊숙히 유입되어 버린다. 또한, 25±5℃의 범위에서 점도가 48000mPa·s보다 큰 시일재를 사용하면, 베이스와 케이스 사이의 간극을 충분히 막을 수 없어, 케이스 내부의 밀폐성을 담보할 수 없다. 이로 인해, 상기 온도 및 점도의 시일재를 사용함으로써 케이스 내부의 밀폐성을 유지하면서, 케이스 내부로 유입되는 시일재를 컨트롤하기 쉬워진다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 한 쌍의 상기 단자간의 간극이, 0.5㎜ 이하인 구성으로 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 간극으로부터 케이스 내부로 유입되는 시일재의 유입 거리를 확실하게 억제할 수 있으므로, 전자 기기의 제조 비용을 낮출 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 상기 베이스와 상기 케이스 사이의 간극이, 0.01㎜ 이상, 0.10㎜ 이하인 구성으로 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 베이스와 케이스 사이의 간극이 0.01㎜ 미만인 경우, 모세관 현상이 발생하여, 시일재가 케이스 내부로 유입될 우려가 있다. 또한, 베이스와 케이스 사이의 간극이 0.10㎜를 초과하는 경우, 케이스 내부로의 시일재의 유입을 컨트롤하는 것이 곤란해진다. 이로 인해, 상기 치수의 간극으로 함으로써, 케이스 내부로 유입되는 시일재를 컨트롤하기 쉬워진다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 한 쌍의 상기 단자가 대향하는 테두리부에, 테이퍼부를 형성한 구성으로 해도 된다.

이 실시 형태에 따르면, 케이스 내부로 유입되는 시일재를 컨트롤하기 쉬워진다.

본 발명의 일 실시 형태로서는, 상기 테이퍼부의 각도가 20° 이상인 구성으로 해도 된다.

본 발명의 전자 계전기는, 상기 전자 기기의 시일 구조를 사용한 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 따르면, 제조가 용이하고, 또한 제조 비용이 낮은 전자 계전기가 얻어진다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 기기인 전자 계전기를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 계전기의 케이스를 벗긴 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 계전기의 가동 접점 단자 부분을 나타내는 확대 횡단면도이다.
도 4는 1의 전자 계전기 저면을 에폭시 수지로 밀봉하기 전의 상태를 도시하는 종단면도이다.
도 5는 도 1의 전자 계전기의 저면을 에폭시 수지로 밀봉하고 있는 도중의 상태를 도시하는 종단면도이고, 에폭시 수지의 주입 방향이 도면의 상측이 되도록 나타내고 있다.
도 6은 도 1의 전자 계전기의 저면을 에폭시 수지로 밀봉한 후의 상태를 도시하는 종단면도이고, 에폭시 수지의 주입 방향이 도면의 상측이 되도록 나타내고 있다.
도 7은 실시예 1을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시예 2를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 실시예 3을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 9에 이어지는 실시예 3을 설명하기 위한 다른 도면이다.
도 11은 도 10에 이어지는 실시예 3을 설명하기 위한 다른 도면이다.

이하, 본 발명에 따른 전자 계전기를 첨부 도면에 따라서 설명한다.

본 실시 형태의 전자 계전기는, 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(10)와, 이 베이스(10) 위에 설치된 전자석 유닛(20)과, 베이스(10) 및 전자석 유닛(20)을 덮는 케이스(30)를 구비하고 있다. 그리고, 상기 전자석 유닛(20)에는, 가동 접점 단자(40), 상시 개방 고정 접점 단자(50) 및 상시 폐쇄 고정 접점부(60)가 부착되어 있다. 또한, 상기 전자 계전기는, 도 5, 도 6에 도시한 바와 같이, 시일재(100)에 의해 케이스(30)의 내부 공간이 밀폐되어 있다. 또한, 시일재(100)는, 설명의 편의 상, 도 5, 도 6에 있어서만 도시하고 있다.

베이스(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 폭 방향의 양 끝에, 가동 단자부(41, 41) 및 고정 단자부(51)를 하방으로 돌출시키기 위한 절결(11)(도 2에서는, 한쪽 절결(11)만을 나타냄)을 갖고 있다. 또한, 베이스(10)에는, 도시하고 있지 않지만, 코일 단자(21)를 압입하기 위한 단자 구멍, 및 상시 개방 고정 접점 단자(50) 및 상시 폐쇄 고정 접점부(60)를 고정하기 위한 압입 구멍 등이 설치되어 있다.

전자석 유닛(20)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(10)에 일체 성형된 스풀(22)과, 이 스풀(22)의 몸통부에 권회된 코일(23)과, 상기 스풀(22)에 부착된 단면 L자형의 요크(24)를 갖고 있다. 스풀(22)의 상부에는, 플랜지부(22a)가 설치되어 있다. 요크(24)는, 코일(23)을 따라 연장되어 있는 수직부(24a)와, 도시하지 않은 수평부로 구성되어 있다. 이 수평부에는, 스풀(22)의 몸통부 내에 삽입된 철심(도시하지 않음)의 하단부가 코오킹 고정되어 있다.

케이스(30)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 한면이 개구되어 있는 상자 형상이며, 베이스(10)에 감합 가능한 외형을 갖고 있다.

가동 접점 단자(40)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 대략 L자 형상의 도전성 판 스프링으로 형성되고, 본체부(40a)와, 이 본체부(40a)의 일단부에 한 쌍의 가동 단자부(41, 41)를 갖는 한편, 타단부에 가동 접촉편(42)을 갖고 있다. 이 가동 접촉편(42)에는, 그 자유 단부에 가동 접점(43)이 설치되고, 하면에 가동 철편(45)이 설치되어 있다. 그리고, 상기 가동 접점 단자(40)는 상기 요크(24)의 수직부(24a)에 코오킹 고정되어 있다.

가동 단자부(41, 41)는, 판 스프링을 180° 절곡하고, 프레스로 압착하는 것(소위 헤밍 굽힘)에 의해 형성되고, 본체부(40a)의 일단부에서, 소정의 간격을 두고 대향하도록 배치되어 있다. 가동 단자부(41, 41)의 기부에는, 판 스프링이 본체부(40a) 위에 절곡되어 압착된 간극 형성부(41a, 41a)가 설치되어 있다. 이 간극 형성부(41a, 41a)에 의해, 본체부(40a) 위에 간극(46)이 형성되어 있다. 또한, 간극 형성부(41a, 41a)가 대향하는 상단 테두리부에는, 테이퍼부(44, 44)가 각각 설치되어 있다.

상시 개방 고정 접점 단자(50)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상단부에 상시 개방 고정 접점(53)이 설치된 수평부(52)를 갖고, 하단부에 고정 단자부(51)를 갖고 있다. 또한, 상시 개방 고정 접점 단자(50)의 하단부 부분에는, 도시하지 않은 압입용 단자부가 설치되어 있다. 이 압입용 단자부를 베이스(10)의 압입 구멍에 압입함으로써, 상시 개방 고정 접점 단자(50)를 베이스(10)에 고정하고 있다.

상시 폐쇄 고정 접점부(60)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상단부에 상시 폐쇄 고정 접점(63)이 설치된 수평부(62)를 갖고 있다. 또한, 상시 폐쇄 고정 접점부(60)의 하단부에는, 도시하지 않은 압입용 단자부가 설치되어 있다. 이 압입용 단자부를 베이스(10)의 압입 구멍에 압입함으로써, 상시 폐쇄 고정 접점부(60)를 베이스(10)에 고정하고 있다.

이어서, 상기 전자 계전기의 조립 수순에 대해서 설명한다.

먼저, 베이스(10)에 코일 단자(21, 21)를 압입한 스풀(22)의 몸통부에 코일(23)을 권회한다. 그리고, 이 코일(23)의 인출선을 코일 단자(21, 21)에 얽어 매서 납땜한다.

계속해서, 스풀(22)의 몸통부 내에 철심을 삽입하고, 이 철심을 베이스(10)에 조립한 요크(24)의 수평부에 코오킹 고정해서 일체화한다.

계속해서, 가동 접점 단자(40)를 요크(24)의 수직부(24a)에 코오킹 고정함과 함께, 베이스(10)에 상시 개방 고정 접점 단자(50) 및 상시 폐쇄 고정 접점부(60)를 고정한다. 이때, 가동 철편(45)이, 요크(24)의 상단부에 회동 가능하게 지지됨과 함께, 가동 접점(43)이, 상시 개방 고정 접점(53) 및 상시 폐쇄 고정 접점(63)에 교대로 접촉 분리 가능하게 대향한다.

마지막으로, 베이스(10)에 케이스(30)를 끼워 맞추고, 그 후, 베이스(10)의 저면과 케이스(30)의 개구 테두리부로 형성되는 오목부(70)(도 4 참조)에, 경화성 수지를 시일재(100)로서 주입한다. 그리고, 시일재(100)를 경화시켜서, 조립 작업이 완료된다.

여기서, 상기 시일재(100)는, 상온(25±5℃)의 범위에서, JIS K-6833 6.3항에 준거해서 측정된 점도가, 39000 내지 48000mPa·s인 경화성 수지가 바람직하다.

이것은, 상온에서 점도가 39000mPa·s 미만인 경화성 수지를 사용하면, 경화성 수지가 오목부(70)에 머무르지 않고, 케이스(30) 내부 깊숙히 유입되어 버리기 때문이다. 또한, 상온에서 점도가 48000mPa·s를 초과하는 경화성 수지를 사용하면, 베이스(10)와 케이스(30) 사이의 간극을 충분히 막을 수 없어, 케이스(30) 내부의 밀폐성을 담보할 수 없기 때문이다.

또한, 경화성 수지로서는, 예를 들어 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 혐기성 경화 수지를 들 수 있다.

또한, 시일재(100)로서 전술한 경화성 수지를 사용하는 경우, 베이스(10)에 케이스(30)를 끼워 맞췄을 때에, 베이스(10)의 측면과 케이스(30)의 내면 사이에, 가동 접점 단자(40)의 일부분을 제외하고, 0.01㎜ 이상, 0.10㎜ 이하의 치수 H0(도 3에 도시함)의 간극을 갖는 것이 바람직하고, 0.05㎜의 치수 H0의 간극을 갖는 것이 보다 바람직하다.

이것은, 베이스(10)의 측면과 케이스(30)의 내면 사이의 간극의 치수 H0이 0.01㎜보다 작은 경우, 모세관 현상이 발생하여, 경화성 수지가 케이스(30)의 내부로 유입될 우려가 있기 때문이다. 또한, 베이스(10)의 측면과 케이스(30)의 내면 사이의 간극의 치수 H0이 0.10㎜보다 큰 경우, 케이스(30) 내부로의 경화성 수지의 유입을 컨트롤하는 것이 곤란해지기 때문이다.

또한, 상기 간극의 치수 H0은, 전자석 유닛(20), 가동 접점 단자(40), 상시 개방 고정 접점 단자(50) 및 상시 폐쇄 고정 접점부(60)를 설치한 상태의 베이스(10)의 외면과 케이스(30)의 내면과의 간극의 치수이기 때문에, 베이스(10)의 외면과 케이스(30)의 내면 사이의 간극의 치수 공차를 0.01㎜ 이상, 0.10㎜ 이하의 범위 내로 설정하면 된다.

계속해서, 가동 접점 단자(40) 부분의 시일 구조에 대해서, 도 4 내지 도 6을 사용해서 설명한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 조립한 전자 계전기를 거꾸로 해서, 오목부(70)에 시일재(100)를 주입하고, 도 5에 도시한 바와 같이, 오목부(70)에 시일재(100)를 충전한다. 충전된 시일재(100)는, 경화할 때까지의 동안, 시간의 경과와 함께, 베이스(10)와 케이스(30) 사이의 간극으로부터 케이스(30)의 내부를 향해서 흘러내린다.

가동 접점 단자(40)에는, 가동 단자부(41, 41) 사이에 간극(46)이 형성되어 있다. 이 간극(46)은, 가동 접점 단자(40)의 본체부(40a)로부터 케이스(30)의 내면과의 사이의 치수 H1(도 3에 도시함)이, 상기 치수 H0보다 판 스프링의 두께 분만큼 크다. 이로 인해, 도 6에 도시한 바와 같이, 가동 단자부(41, 41)의 간극(46) 부분으로부터 케이스(30) 내부를 향해서 유입되는 시일재(100)의 유입 거리 L은, 베이스(10)와 케이스(30) 사이의 간극으로부터 케이스(30) 내부를 향해서 유입되는 시일재(100)의 유입 거리보다 커진다.

시일재(100)로서 전술한 경화성 수지를 사용하여, 두께 0.15㎜의 판 스프링으로, 간극 형성부(41a)의 대향 부분의 길이 방향 치수 L(도 6에 도시함)이 2.1㎜가 되도록, 가동 접점 단자(40)를 형성한 경우(즉, H1이 0.16㎜ 이상, 0.25㎜ 이하의 범위), 간극(46)은, 그 치수 W(도 4에 도시함)가 2.0㎜ 이하가 바람직하고, 치수 W가 0.5㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 간극(46)의 치수 W를 2.0㎜ 이하, 바람직하게는 0.5㎜ 이하로 함으로써, 간극(46)으로부터 케이스(30) 내부로 유입되는 시일재(100)의 유입 거리를 억제할 수 있다. 이로 인해, 시일재(100)의 케이스(30) 내부로의 유입을 방지하기 위해서, 가동 접점 단자(40)에 돌출부 또는 절단 기립부 등의 구성을 설치하거나, 또는 전자 계전기의 높이 치수를 크게 하거나 해서, 시일재(100)의 케이스(30) 내부로의 유입을 방지할 필요가 없어지고, 그 결과, 상기 전자 계전기의 제조 비용을 낮출 수 있다.

한편, 간극(46)의 치수 W가 2.0㎜보다 큰 경우, 케이스(30) 내부로의 경화성 수지의 유입을 컨트롤하는 것이 곤란해진다.

또한, 가동 접점 단자(40)의 간극 형성부(41a)의 상단 테두리부에 테이퍼부(44, 44)를 설치함으로써, 케이스(30) 내부로의 시일재(100)의 유입을 확실하게 억제할 수 있다.

또한, 테이퍼부(44, 44)의 각도(테이퍼각)는 20° 이상인 것이 바람직하다.테이퍼각을 20° 이상으로 하는 것으로, 케이스(30) 내부로의 시일재(100)의 유입을 확실하게 억제할 수 있다.

상기 전자 계전기에서는, 가동 단자부(41, 41)에 간극 형성부(41a)를 설치하고 있지만, 이에 한정하지 않는다. 가능하면, 예를 들어 고정 단자부 또는 코일 단자에 설치하도록 해도 된다.

또한, 간극(46)이 형성되지 않도록 간극 형성부를 형성함으로써, 케이스(30) 내부로의 시일재(100)의 유입량을 억제할 수 있다. 그러나, 이와 같은 가동 접점 단자를 제조하는 경우, 헤밍 굽힘했을 때에 본체부 상의 간극 형성부간의 간극을 막을 수 있도록 판 스프링을 가공할 필요가 있기 때문에, 판 스프링의 이송 피치가 커서, 재료 취득의 효율이 나빠진다.

이에 비해, 상기 전자 계전기에서는, 간극 형성부(41a, 41a)간에 상기 간극(46)을 두고 있으므로, 케이스(30) 내부로의 시일재(100)의 유입량을 억제하면서, 가동 단자부(41, 41)를 형성하기 위한 판 스프링의 폭 치수를 작게 할 수 있다. 이로 인해, 판 스프링의 이송 피치를 억제할 수 있음과 함께, 재료 취득의 효율을 향상할 수 있으므로, 상기 전자 계전기의 생산성을 높일 수 있다.

실시예 1

[실시예 1-1]

도 7의 (A)에 도시한 바와 같이, 상기 가동 접점 단자(40)를 구성하는 판 스프링(110, 110)을 두께 게이지에 의해 W1=2.0㎜의 간극이 형성되도록 대향 배치하고, 이 간극에 경화성 수지를 주입하여, 경화성 수지의 간극에의 유입 거리 rL을 측정하였다.

(측정 조건)

· 주위 온도 25±5℃에서 측정을 행하였다.

· 경화성 수지로서, 주위 온도 25±5℃의 범위에서 점도가 39000 내지 48000mPa·s인 에폭시 수지를 사용하였다.

· 판 스프링(110)으로서, 박판 스테인리스 강판을 사용하였다.

· 경화성 수지 주입 후, 1시간 이상 방치하여, 유입 거리 rL1을 측정하였다.

(결과)

측정의 결과, 경화성 수지의 유입 거리 rL1은 2.1㎜였다.

[비교예 1]

판 스프링(110, 110)간의 간극을 W0=0.5㎜로 한 점을 제외하고, 실시예 1-1과 마찬가지 조건으로, 경화성 수지의 유입 거리 rL0을 측정하였다.

(결과)

측정의 결과, 경화성 수지의 유입 거리 rL0은 1.7㎜였다.

(고찰)

실시예 1-1 및 비교예 1의 결과로부터, 판 스프링(110, 110)간의 간극을 W1=2.0㎜로부터 W0=0.5㎜로 좁히면, 경화성 수지의 유입 거리 rL의 값이 작아지는 것을 알 수 있었다.

[실시예 1-2]

판 스프링(110, 110)간의 간극을 W2=4.0㎜로 한 점을 제외하고, 실시예 1-1과 마찬가지 조건으로, 경화성 수지의 유입 거리 rL2를 측정하였다.

(결과)

측정의 결과, 경화성 수지의 유입 거리 rL2는 6.5㎜였다.

(고찰)

실시예 1-2 및 비교예 1의 결과로부터, 판 스프링(110, 110)간의 간극을 W0=0.5㎜로부터 W2=4.0㎜로 넓히면, 경화성 수지의 유입 거리 rL의 값이 현저하게 커지는 것을 알 수 있었다.

실시예 2

[실시예 2-1]

도 8의 (A)에 도시한 바와 같이, 판 스프링(110)을 두께 게이지에 의해 W=2.0㎜의 간극이 형성되도록 대향 배치하고, 이 간극에 경화성 수지를 주입하고, 경화성 수지의 간극에의 유입해 거리 rL을 측정하였다. 이 실시예의 판 스프링(110)에는, 하단 테두리부에, X=0.88㎜, Y=0.3㎜의 치수로 형성된 테이퍼부(테이퍼각 약 20°)를 설치하였다.

(측정 조건)

· 주위 온도 25±5℃에서 측정을 행하였다.

(결과)

측정의 결과, 경화성 수지의 유입 거리 rL1은 1.8㎜였다.

[비교예 2]

테이퍼부를 형성하지 않는 점을 제외하고, 실시예 2-1과 마찬가지 조건으로, 경화성 수지의 유입 거리 rL0을 측정하였다.

(결과)

측정의 결과, 경화성 수지의 유입 거리 rL0은 1.9㎜였다.

(고찰)

실시예 2-1 및 비교예 2의 결과로부터, 테이퍼부를 형성함으로써, 경화성 수지의 유입 거리 rL의 값이 작아지는 것을 알 수 있었다.

[실시예 2-2]

테이퍼부를 X=0.35㎜, Y=0.3㎜의 치수(테이퍼각 약 60°)로 형성한 점을 제외하고, 실시예 2-1과 마찬가지 조건으로, 경화성 수지의 유입 거리 rL2를 측정하였다.

(결과)

측정의 결과, 경화성 수지의 유입 거리 rL2는 1.7㎜였다.

(고찰)

실시예 2-2 및 비교예 2의 결과로부터, 테이퍼부의 각도를 크게 함으로써, 경화성 수지의 유입 거리 rL의 값이 작아지는 것을 알 수 있었다.

실시예 3

도 1에 도시하는 전자 계전기의 오목부에 경화성 수지를 충전한 후, 경화 할 때까지의 경화성 수지의 흐름을 관찰하였다.

(측정 조건)

· 도 1에 도시하는 구성의 전자 계전기를 사용하였다. 이 전자 계전기에서는, 테이퍼부를 형성하지 않은 가동 접점 단자에 두께 0.15㎜의 판 스프링을 사용하여, 가동 단자부의 두께 0.30㎜로 하였다. 또한, 가동 접점 단자의 본체부 상의 간극 형성부간에, W=2.0㎜의 간극(베이스와 본체부 사이의 간극의 치수 H1=0.20㎜)을 설치하였다. 이 간극 형성부간의 간극에의 경화성 수지의 유입을 관찰하기 위해서, 투명한 케이스를 사용했다(도 9의 (A) 참조).

· 판 스프링으로서, 박판 스테인리스 강판을 사용하였다.

· 베이스의 외면과 케이스의 내면 사이의 간극의 치수 공차를, 0.01㎜ 이상, 0.10㎜ 이하의 범위로 설정하였다.

· 주위 온도 23℃에서 측정을 행하였다.

(측정 방법)

· 전자 계전기의 오목부에 경화성 수지를 충전한 후 방치하고, 경화성 수지 충전 후 30분 경과할 때까지, 가동 단자부간의 간극에 유입되는 경화성 수지를 1분 마다 사진 촬영하였다.

· 이어서, 50°의 항온조에 전자 계전기를 투입하고, 항온조 투입 후 250분 경과할 때까지, 간극 형성부간의 간극에 유입되는 경화성 수지를 5분마다 사진 촬영하였다. 사진은, 항온조로부터 5분마다 전자 계전기를 취출해서 촬영하였다.

(결과)

관찰의 결과, 상온에서는, 약 15분에 경화성 수지의 유입이 멈추고, 변화가 없어졌다(도 10의 (A) 참조). 또한, 항온조에 투입 후, 약 60분에 경화성 수지의 유입이 멈추고, 변화가 없어졌다(도 11 참조). 이에 의해, 시간이 경과해도, 본체부 상의 간극 형성부간의 간극보다 케이스 내부에 경화성 수지가 유입되지 않는 것을 확인할 수 있었다.

[비교예 3]

간극 형성부간의 간극을 막은 형상의 가동 접점 단자를 사용한 점을 제외하고, 실시예 3과 마찬가지 조건으로, 전자 계전기의 오목부에 경화성 수지를 충전한 후, 경화 할 때까지의 경화성 수지의 흐름을 관찰했다(도 9의 (B) 참조).

(결과)

관찰의 결과, 상온에서는, 약 15분에 경화성 수지의 유입이 멈추고, 변화가 없어졌다(도 10의 (B) 참조). 또한, 항온조에 투입 후, 약 60분에 경화성 수지의 유입이 멈추고, 변화가 없어졌다(도 11 참조). 이에 의해, 시간이 경과해도, 가동 단자부간에서 케이스 내부에 경화성 수지가 유입하지 않는 것을 확인할 수 있었다.

(고찰)

실시예 3 및 비교예 3의 결과로부터, 가동 단자부간을 완전히 막지 않아도, 경화성 수지의 케이스 내부로의 유입을 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.

이상의 실시예 1, 실시예 3으로부터, 경화성 수지로서 주위 온도 25±5℃의 범위에서 점도가 39000 내지 48000mPa·s인 에폭시 수지를 사용하여, 가동 접점 단자를, 두께 0.15㎜의 판 스프링에서 간극 형성부(41a)를 높이 치수 L이 2.1㎜가 되도록 형성한 경우(베이스와 가동 접점 단자의 본체부 사이의 간극의 치수 H1이 0.16㎜ 이상, 0.26㎜ 이하의 범위), 가동 접점 단자의 간극 형성부간의 간극의 치수를 W=2.0㎜로 함으로써, 이 간극으로부터 케이스 내부로 유입되는 경화성 수지의 유입 거리 rL을 2.1㎜ 이하로 억제할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 2로부터, 가동 접점부가 대향하는 테두리부에 테이퍼부를 형성하고, 이 테이퍼부의 테이퍼각을 크게 함으로써, 간극 형성부간의 간극으로부터 케이스 내부로 유입되는 경화성 수지의 유입 거리 rL을 억제할 수 있는 것을 알 수 있었다.

본 발명에 관한 시일 구조는, 전술한 전자 계전기에 한하지 않고, 스위치 또는 센서 등의 임의의 전자 기기에 적용할 수 있다.

10 : 베이스
11 : 절결
20 : 전자석 유닛
21 : 코일 단자
22 : 스풀
22a : 플랜지부
23 : 코일
24 : 요크
24a : 수직부
30 : 케이스
40 : 가동 접점 단자
40a : 본체부
41 : 가동 단자부
41a : 간극 형성부
42 : 가동 접촉편
43 : 가동 접점
44 : 테이퍼부
45 : 가동 철편
46 : 간극
50 : 상시 개방 고정 접점 단자
51 : 고정 단자
52 : 수평부
53 : 상시 개방 고정 접점
60 : 상시 폐쇄 고정 접점부
62 : 수평부
63 : 상시 폐쇄 고정 접점
70 : 오목부
100 : 시일재
110 : 두께 게이지

Claims

베이스와,
상기 베이스의 상면을 덮음과 함께 한면이 개구된 케이스와,
상기 베이스에 설치된 단자를 구비하고,
상기 베이스와 상기 케이스 사이의 간극을 시일재로 밀봉하고 있는 전자 기기의 시일 구조에 있어서,
상기 베이스의 단부면에 대향하도록 설치된 한 쌍의 단자간에, 간극을 설치한 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제1항에 있어서,
상기 단자의 기부에, 상기 간극을 형성하기 위한 간극 형성부가 대향하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제2항에 있어서,
한 쌍의 상기 단자가, 판상 부재를 겹쳐서 포갠 적층체인 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 단자의 본체부로부터 상기 케이스의 내면까지의 치수가, 0.16㎜ 이상, 0.25㎜ 이하이고, 상기 간극 형성부간의 상기 간극이, 2.0㎜ 이하이고, 상기 간극 형성부의 대향 부분의 길이 방향 치수가, 2.1㎜ 이하이고 또한 상기 시일재가, 25±5℃의 범위로 점도 39000 내지 48000mPa·s인 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제4항에 있어서,
한 쌍의 상기 단자간의 간극이, 0.5㎜ 이하인 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스와 상기 케이스 사이의 간극이, 0.01㎜ 이상, 0.10㎜ 이하인 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
한 쌍의 상기 단자가 대향하는 테두리부에, 테이퍼부를 형성한 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제7항에 있어서,
상기 테이퍼부의 각도가 20° 이상인 것을 특징으로 하는, 전자 기기의 시일 구조.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 전자 기기의 시일 구조를 사용한, 전자 계전기.