JP2010210549A - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010210549A JP2010210549A JP2009059120A JP2009059120A JP2010210549A JP 2010210549 A JP2010210549 A JP 2010210549A JP 2009059120 A JP2009059120 A JP 2009059120A JP 2009059120 A JP2009059120 A JP 2009059120A JP 2010210549 A JP2010210549 A JP 2010210549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- resin holder
- temperature sensor
- thermistor element
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、サーミスタ素子を用いた温度センサに関し、温度センサの高温耐久性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、サーミスタ素子5をモールドした樹脂ホルダ6を金属ケース4に挿入するとともに樹脂ホルダ6と金属ケース4との間にOリング10を設けサーミスタ素子5に対する気密性を確保した温度センサにおいて、金属ケース4および樹脂ホルダ6の接合部部分にネジ部11を設け、このネジ部11により金属ケース4と樹脂ホルダ6を一体化する構造とした。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、サーミスタ素子5をモールドした樹脂ホルダ6を金属ケース4に挿入するとともに樹脂ホルダ6と金属ケース4との間にOリング10を設けサーミスタ素子5に対する気密性を確保した温度センサにおいて、金属ケース4および樹脂ホルダ6の接合部部分にネジ部11を設け、このネジ部11により金属ケース4と樹脂ホルダ6を一体化する構造とした。
【選択図】図1
Description
本発明は、サーミスタ素子を用いた温度センサに関する。
従来、サーミスタ素子を用いた温度センサは、図3に示すようにサーミスタ素子1を内部にモールドした樹脂ホルダ2を金属ケース3に挿入し、金属ケース3の開口部を樹脂ホルダ2の表面にカシメ付けることにより一体化していた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2002−22555号公報
そして、このような温度センサの用途としては、エンジンオイルの油温検出といった高温下での用途があり、近年より高温下での対応が望まれるようになってきており、温度センサにおける高温耐久性の向上が課題となっている。
しかしながら、樹脂ホルダ2を形成する樹脂材料は高温下にさらすことで収縮し、また温度上昇に応じて収縮速度が増すため、温度センサの使用温度領域を高く設定するほど、樹脂材料の収縮速度が速まり、この結果、金属ケース3と樹脂ホルダ2のカシメ接合強度の低下していく時間が短くなってしまう。つまり高温耐久性が低下してしまうという問題があった。
そこで、本発明はこのような問題を解決し温度センサの高温耐久性を高めることを目的とする。
この目的を達成するために本発明は、サーミスタ素子をモールドした樹脂ホルダを金属ケースに挿入するとともに樹脂ホルダと金属ケースとの間にOリングを設けサーミスタ素子に対する気密性を確保した温度センサにおいて、金属ケースおよび樹脂ホルダの接合部部分にネジ部を設け、このネジ部により金属ケースと樹脂ホルダを一体化する構造としたのである。
この構成により、温度センサの高温耐久性を高めることが出来るのである。
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
図1は本実施の形態における温度センサの断面図である。この温度センサは、内部空間を有する一端開口の金属ケース4に、サーミスタ素子5をモールドした樹脂ホルダ6を挿入し、金属ケース4と樹脂ホルダ6を接合した構造であり、樹脂ホルダ6にはサーミスタ素子5以外に外部接続用のリード端子7とこれらを電気的に接続するリード線8がモールドされている。
なお、サーミスタ素子5は温度上昇に対して抵抗値が負の特性を示す素子を用いており、金属ケース4を形成する金属材料は黄銅を用い、樹脂ホルダ6を形成する樹脂材料はポリフタルアミドにガラスを添加した合成樹脂を用いている。
また、金属ケース4の内壁部分には段差部9を設けるとともにこの段差部9にOリング10を配置することで、樹脂ホルダ6の一部を段差部9に当接させ挿入量を規制するとともに、樹脂ホルダ6によるOリング10の圧接により段差部9より下方に配置されたサーミスタ素子5側の領域の気密性を確保する構造としている。
そして、この温度センサにおける金属ケース4と樹脂ホルダ6との接合構造は、金属ホルダの開口部近傍つまりOリング10が設けられた段差部9から開口部側の間にネジ部11を設け、このネジ部11にて接合する構造としており、この構造により樹脂ホルダ6の高温下での収縮作用の影響を小さくでき、温度センサの高温耐久性の劣化を抑制できるのである。
すなわち、樹脂ホルダ6と金属ケース4を接合するにおいては、従来の金属ケース3の開口部を樹脂ホルダ2にカシメ付ける場合、接合部12は図4に示すように樹脂ホルダ2は金属ケース3の段差部13に設けられたOリング14とカシメ部15の2点間に挟持される構造となり、樹脂材料の熱による収縮はこの2点間の幅に対して矢印で示すように一定割合で収縮することになる。
一方、金属ケース4と樹脂ホルダ6をネジ部11で接合構造とした場合、ネジ部11は樹脂ホルダ6の挿入方向に対して一ネジ11a毎に細分化された構造であり、熱による収縮が図2に示すように個々のネジ11a毎に対して生じるため、樹脂ホルダ6全体での熱による収縮幅は矢印で示すように一つのネジ11aの収縮幅により決まることになり、従来のカシメ構造によるOリング10からカシメ部の高さを基にした収縮幅より格段に小さくできるのである。
また、従来のカシメ構造で有れば金属ケース3の材料がカシメ加工に適した黄銅やステンレスといった塑性変形可能な材料に限定されていたが、ネジ部11による接合構造とすることで塑性変形による材料限定がなくなり、より熱伝導性の高いものやより安価な材料の使用が可能となり、より幅広い設計が可能となるのである。
本発明は、サーミスタ素子を用いた温度センサに関して温度センサの高温耐久性を高められるという効果を有し、特にエンジンオイルの油温検出等の高温下で使用される温度センサに有用である。
4 金属ケース
5 サーミスタ素子
6 樹脂ホルダ
7 リード端子
10 Oリング
11 ネジ部
5 サーミスタ素子
6 樹脂ホルダ
7 リード端子
10 Oリング
11 ネジ部
Claims (1)
- 内部空間を有する一端開口の金属ケースと、前記金属ケースに挿入された樹脂ホルダと、前記樹脂ホルダにモールドされた状態で前記金属ケースの内部に配置されたサーミスタ素子と、一端が前記サーミスタ素子に接続され他端が前記樹脂ホルダから導出されたリード端子と、前記樹脂ホルダと前記金属ケースとの間に設けられ前記サーミスタ素子における前記金属ケースの内部での気密性を確保するOリングとを備え、前記金属ケースおよび前記樹脂ホルダのそれぞれにネジ部を設け、前記金属ケースおよび前記樹脂ホルダを前記ネジ部により一体化させたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059120A JP2010210549A (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059120A JP2010210549A (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010210549A true JP2010210549A (ja) | 2010-09-24 |
Family
ID=42970864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009059120A Pending JP2010210549A (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010210549A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016156663A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2016157756A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-03-12 JP JP2009059120A patent/JP2010210549A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016156663A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2016157756A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5756015B2 (ja) | 温度センサ、その製造方法及び取り付け方法 | |
US20090193887A1 (en) | Temperature-Measuring Device | |
WO2011076181A3 (de) | Sensor bei welchem das sensorelement teil des sensorgehäuses ist | |
EP3115759B1 (en) | Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method | |
KR20080058245A (ko) | 온도 센서 | |
JP6500249B2 (ja) | 温度センサ | |
US8256956B2 (en) | Temperature sensor | |
JP2009139147A (ja) | 温度センサ | |
JP5141791B2 (ja) | 温度センサ | |
JP5292687B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP6250690B2 (ja) | 温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法 | |
JP2010210549A (ja) | 温度センサ | |
JP2006343276A (ja) | 圧力センサ | |
JP2009264945A (ja) | 圧力センサ | |
JP6602250B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP2009168677A (ja) | ガスセンサ | |
JP2013142600A (ja) | 温度センサ | |
JP2014137222A (ja) | 温度センサの製造方法 | |
JP6554979B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2010066123A (ja) | 温度センサ | |
JP2012093111A (ja) | センサ装置 | |
JP5769779B2 (ja) | センサ | |
JP2018185202A (ja) | 物理量センサ | |
JP2016157756A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2018063188A (ja) | ガスセンサの製造方法及びガスセンサ |